「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(153ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inexpensive process sheet capable of being manufactured for a short time (high speed molding) while having sufficient adhesiveness without using an adhesive such as an anchor coating agent or the like, having high heat resistance and more enhanced in surface releasability, and its manufacturing method.例文帳に追加

アンカーコート剤等の接着剤を用いることなく、十分な接着性を有しつつ、短時間（高速成形）で製造することができ、耐熱性が高く、しかも、表面上の剥離性をより高めた安価な工程シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a positive electrode container for a sodium-sulfur battery which has an inner surface made evenly rough and a corrosion resistant membrane that is formed by flame spraying with good adhesion, and of which the manufacturing process is simplified and the manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

均一に粗面化された内表面と、当該粗面化された内表面に、良好な密着性で溶射形成された耐食皮膜を有するとともに、その製造工程の簡略化と製造コストの削減がなされたナトリウム−硫黄電池用陽極容器を提供する。 - 特許庁

To provide electrophotographic dry process toners for obtaining multiple sheets of bright copies without giving rise to so-called filming of fastening of the toners to the surface of a photoreceptor, without flawing the photoreceptor and without the occur of splashing in a developing machine.例文帳に追加

感光体の表面にトナーが固着するいわゆるフィルミング現象を発生させることなく、かつ感光体を傷つけることなく、又、現像機内で飛散を生じないで、多数枚のコピーを鮮明になし得るための電子写真用乾式トナーを提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the inkjet head, epoxy resin and an imidazole curing agent are used by using inactive gas in an inkjet head bonding process, to make bonding at a low curing temperature (10°C to 50°C) without causing surface tackiness.例文帳に追加

インクジェットヘッドの接着工程において不活性ガスを使用することにより、エポキシ樹脂とイミダゾール硬化剤を使用し、低温（１０℃〜５０℃）で硬化してかつ表面のべとつきのない接着を行うことができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a component where a wiring board is coupled with a frame through a coupling portion, and its production process wherein generation of dust is prevented by covering the rigid portion, the coupling portion or the side surface of the frame selectively with resin.例文帳に追加

配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板とその製造方法であって、リジッド部や連結部や枠体の側面を選択的に樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fiber molding which improves wet heat aging properties without increasing the amount of a binder resin by moving the aqueous dispersion of the binder resin arranged in a fiber mat from the inside to the surface layer by a hot press process.例文帳に追加

繊維マットの内部に配置されたバインダ樹脂の水系分散体を加熱プレス工程により其の内部から表層へと移動させることで、バインダ樹脂量を増加させることなく湿熱老化性を向上させた繊維成形体を提供することにある。 - 特許庁

The process of forming the tantalum carbide coating film includes: a first forming step of forming a first tantalum carbide coating film on a surface of the carbon substrate; and a second forming step of forming a new tantalum carbide coating film more than once on the first tantalum carbide coating film.例文帳に追加

炭化タンタル被覆膜形成工程は、炭素基材の表面に第１炭化タンタル被覆膜を形成する第１形成工程と、第１炭化タンタル被覆膜上に１回以上新たな炭化タンタル被覆膜を形成する第２形成工程とを有する。 - 特許庁

The process forming the source-contact electrode 16 includes the processes of: forming a conductor layer to be used as the source-contact electrode 16 on the main surface of the n^-SiC layer 12; and thermally treating the conductor layer as the source-contact electrode 16.例文帳に追加

ソースコンタクト電極１６を形成する工程は、ソースコンタクト電極１６となるべき導電体層をｎ^−ＳｉＣ層１２の主表面上に形成する工程と、導電体層をソースコンタクト電極１６とするため熱処理する工程とを含む。 - 特許庁

The method for producing a phosphoroamidite compound (1) includes a process for using a silica gel column containing a silica gel (NH silica gel) whose silica surface silanols are wholly or partially modified with an aminoalkyl silyl as a carrier to purify the phosphoroamidite compound represented by general formula (1).例文帳に追加

シリカ表面シラノールの全部または一部がアミノアルキルシリルで修飾されたシリカゲル（ＮＨシリカゲル）を担体としたシリカゲルカラムを使用して、次の一般式（１）で表されるホスホロアミダイト化合物を精製する工程を含む、ホスホロアミダイト化合物（１）の製造法。 - 特許庁

The machining method for the equipment and piping of austenitic stainless steel includes a finish treatment process of machining the equipment and piping by using a throwaway chip 5 having a rake angle of +29° or more, for restraining working hardening on the surface.例文帳に追加

本発明の第１態様にかかるオーステナイト系ステンレス鋼製機器および配管の切削加工方法は、すくい角が+２９°以上であるスローアウェイチップ５を用いて切削加工し、表面の加工硬化を抑制する仕上処理工程を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

Capsule size distribution and yields can be improved by: either (a) emulsifying a water-immiscible phase in a preformed coacervate of the protein; (b) using a limited coalescence process with colloidal alumina as the surface-active particulate material.例文帳に追加

カプセルのサイズ分布およびその収率は、（ａ）タンパク質の予備形成コアセルベート中に水非混和相を乳化させること、または（ｂ）界面活性微粒子状物質としてコロイダルアルミナを用いたコアセルベート制限プロセスを使用することのいずれかによって、改善され得る。 - 特許庁

To provide a process for producing an adhesive optical film in which an adhesive layer laminated on at least one surface of an optical film through an anchor layer, the adhesive optical film being good in adhesion and excellent in crack durability at high temperatures.例文帳に追加

光学フィルムの少なくとも片面にアンカー層を介して粘着剤層が積層されている粘着型光学フィルムの製造方法であって、密着性がよく、高温でのクラック耐久性に優れる粘着型光学フィルムの製造方法を提供すること - 特許庁

To provide an electrostatic charge image developing carrier, not causing leakage of charges on the surface even in a long-time use to maintain stable charge applying capability, an electrostatic charge image developer using it, and a process cartridge and an electrostatic charge image developer using the above.例文帳に追加

長期の使用によっても表面の電荷の漏洩がなく、安定した帯電付与能力が維持される静電荷像現像用キャリア及びそれを用いた静電荷像現像剤、並びに、それらを用いたプロセスカートリッジ及び画像形成装置を提供することである。 - 特許庁

In a grinding process, it is so ground that upper side sites 21a on the tail end faces of the plane tile 2 and the end faces of the first small projections 22a are placed on the plane making a fixed angle with a main plate surface 20 of the plane tile 2 in advance.例文帳に追加

次いで、研削工程において、平板瓦２の前記尻部端面の上辺部位２１ａと、前記各第１小凸部２２ａの端面とがその平板瓦２の主板面２０に対して予め定めた角度をなす平面上に位置するように研削する。 - 特許庁

When a crack reaching the surface processing indentation 11a and the internal crack 12c is formed in a process for dicing the silicon substrate 10 into element chips 10a by an external force, detection of a separated/unseparated part and redicing of a unseparated part are performed for the element chip.例文帳に追加

外力によってシリコン基板１０を素子チップに分割する割断工程で、表面加工痕１１ａと内部亀裂１２ｃとに至る亀裂を形成する際に、素子チップ１０ａについての分離／未分離部分の検出、未分離部分の再割断を行う。 - 特許庁

The part 71 is positioned by the part 71 and the two parts 74 abutting on the outer peripheral surface of the part 71, so that play caused by process common difference can be minimized in comparison with the conventional fitting structure of a recessed line part and a projected line part.例文帳に追加

円筒部７１と、この円筒部７１の外周面に当接する２つの位置決め突部７４とによって円筒部７１を位置決めできるから、従来の凹条部と凸条部との嵌合構造に比べ、加工公差によるがたつきを最小限にすることができる。 - 特許庁

To obtain a propylene-based resin film generating to orange peel texture (uneven film surface) caused by heat sterilization such as a retorting process, also excellent in heat-seal strength and impact strength and to be suitably used as a food packaging material, and to provide a method for producing the film.例文帳に追加

レトルト殺菌処理などの加熱殺菌によるユズ肌（フィルム表面の凹凸）の発生がなく、ヒートシール強度及び衝撃強度も良好な、食品包装材料として好適に用いられるプロピレン系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, as the surface of the orientation film 15 draws gently-sloping inclination at the parts where the spacers present, the uniform orientation treatment of the whole parts including the parts where the spacers are present can be carried out in a process for performing orientation processing to the orientation film 15.例文帳に追加

これにより、配向膜１５の表面がスペーサ２１が存在する箇所においてなだらかな傾斜を描くので、配向膜１５に配向処理を行う工程において、スペーサ２１が存在する部分を含めて全体に均一に配向処理を行うことができる。 - 特許庁

In the heat fixing device of the image forming device, an oil repelling process is applied on the whole surface or on one part of a specified position in a heat generating source of the heat fixing device or its vicinity at least where movement of the silicone oil due to the creeping phenomenon is allowed.例文帳に追加

画像形成装置の熱定着装置において、少なくともシリコーンオイルのクリープ現象による移動が許容される箇所である熱定着装置の発熱源或はその近傍における特定個所の全面若しくは一部分に撥油処理を施す。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing, which composition is suitable for an area-mounting semiconductor device having excellent reliability on soldering resistance, temperature cycling resistance and the like since it has small warpage at ambient temperature and in a soldering process, having excellent adhesive property to a gold-plated surface and a solder resist.例文帳に追加

室温及び半田付け工程での反りが小さく、金メッキやソルダーレジストとの密着性に優れるため耐半田性や耐温度サイクル性等の信頼性に優れるエリア実装型半導体装置に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。 - 特許庁

An amorphous silicon thin film is formed on the surface of a substrate 4 in a vacuum atmosphere by a CVD (chemical vapor deposition) process, thereafter, while placing the substrate 4 in the vacuum atmosphere, the temperature is raised to the one at which the amorphous silicon thin film is formed or above, and dehydrogenation treatment is performed.例文帳に追加

真空雰囲気中で基板４表面にＣＶＤ法によってアモルファスシリコン薄膜を形成した後、その基板４を真空雰囲気中に置いたまま、アモルファスシリコン薄膜を形成したときの温度以上に昇温させ、脱水素処理を行う。 - 特許庁

To provide an electron emitting element which can perform easily electric field concentration and has excellent electron emitting capacity with good uniformity and stability, and uses a nano carbon material that can be fabricated with a simple process of high controllability, its manufacturing method, and a surface light-emitting element.例文帳に追加

電界集中が容易で、電子放出能及びその均一性、安定性に優れ、かつ簡便で制御性が高いプロセスで作製できるナノ炭素材料を用いた電子放出素子及びその製造方法並びに面発光素子を提供することである。 - 特許庁

Further, the operation control part 40 compares a signal on the lissajous plane which is generated in a process for adhering the eddy current probe 3 closely to a body to be tested with the lift-off allowable area A to evaluate lift-off quantity generated when pressing the eddy current probe 3 to an arbitrary curved surface.例文帳に追加

さらに、演算制御部４０は、渦電流プローブを被検査体に密着させる過程で発生するリサージュ平面上の信号とリフトオフ許容領域Ａを比較して、任意曲面に渦電流プローブを押付けた際のリフトオフ量を評価する。 - 特許庁

In the process of cutting out a part of the surface from the wiring board material for the core, a part having defects is cut out of the wiring board material, and a defect-free wiring board material part is fit into the space created by the cutting-out, aligned, and fixed therein.例文帳に追加

コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程により、不良が発生している部分を配線板素材から切り出し、このあと、切り出された空間に新たな不良のない配線板素材を嵌め込み、位置合わせ・固定する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical device for highly precisely finishing the surface of a necessary component in simple configurations and process and an optical device concerning the manufacturing method of an optical device sealed by sealing resin and an optical element.例文帳に追加

封止樹脂により封止される光学装置の製造方法及び光学素子に関し、簡単な構成、かつ、工程で必要な部分の表面を高精度に仕上げることができる光学装置の製造方法及び光学装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The distribution of a vertical coercive force in an optional point in the medium surface of the recording layer is made to be in a range of an average value ±10% by introducing process gases containing oxygen from gas introducing port arranged concentrically to a substrate center when the recording layer is formed.例文帳に追加

また、記録層の形成時、基板中心に対し同心円状に並ぶ気体導入口より酸素を含むプロセスガスを導入することにより、記録層の媒体面内の任意の点における垂直保磁力の分布を、平均値の±１０％以下とする。 - 特許庁

In this device, through casting, initial drying, bone drying and sintering of a slurry in this order, the initial drying is performed after an aging process of leaving the molded body for 5 hours or more with the drying speed of 7 g/h or less per 1 m2 of the surface area.例文帳に追加

第１発明は、スラリーの鋳込み成形、初期乾燥、完全乾燥および焼結を順に経る際、表面積１ｍ^2当たりの乾燥速度を７ｇ／時間以下として５時間以上成形体を放置するエージングを行った後、該初期乾燥を行う。 - 特許庁

To provide a method forming the surface of a heated and formed article of egg in a single-cut pattern rolled with a rolling reed screen in a process for carrying out deep drawing packaging of an eggroll or a formed article of heated egg mainly composed of egg and to provide a female mold used therefor.例文帳に追加

玉子焼及び玉子を主体とする玉子加熱成形品を深絞り包装する工程において、前記玉子加熱成形品の表面を、例えば巻きすで巻いた筋目模様に成形する方法およびそれに用いる雌型を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component device for sealing an electron device by filling a required portion in a wiring board with resin sufficiently with a simple process without inhibiting an electron function in the electron device, such as a surface acoustic wave element.例文帳に追加

簡便な工程により、配線基板に弾性表面波素子等の電子素子の電子機能部を阻害することなく、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができる電子部品装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In an etching process in which an active layer 1a of the semiconductor device is formed on by patterning a polysilicon layer after depositing the polysilicon layers on the insulating substrate 10, front surface of the substrate 10 exposed by removing the polysilicon layer is also slightly etched.例文帳に追加

絶縁性の基板１０にポリシリコン層を堆積した後、当該ポリシリコン層をパターニングして半導体装置の能動層１ａに形成するエッチング工程において、当該ポリシリコン層の除去により露出した基板１０の表面も若干エッチングする。 - 特許庁

To provide sol-gel alumina abrasive grains which reduce the surface areas of the grains and allow the production of vitreous bonded products using low temperature vitreous bond materials without the production of black points, spots as a result of the incomplete combustion of organic components used in the production process.例文帳に追加

砥粒の表面積を減少させ、そして製造プロセスで用いられる有機成分の不完全燃焼の結果として黒い点，斑点が生成することなく、低温ビトレアス結合剤材料を用いてビトレアス結合された製品の製造を可能とすること。 - 特許庁

In this way, the ultraviolet backside irradiation step 22 in which the ultraviolet rays irradiation is applied from the glass surface GL of the array substrate AR is provided subsequent to the alignment layer forming step 21, thereby hybrid alignment and bend alignment are formed within a pixel without complicating the manufacturing process.例文帳に追加

このように、配向膜形成工程２１の後にアレイ基板ＡＲのガラス面ＧＬより紫外線照射を行うＵＶ裏面照射工程２２を具備することで、製造プロセスを複雑化させることなく画素内にハイブリッド配向とベンド配向を形成する。 - 特許庁

In an immersion process, the surface of the reflection layer 7 having fine irregularity is melted to be smoothed by immersing the reflection layer 7 made of metal consisting mainly of aluminum in etching solution containing phosphoric acid within a range of 20-60wt%.例文帳に追加

浸漬工程において、アルミを主成分とした金属からなる反射層７を２０〜６０ｗｔ％の範囲内の燐酸を含むエッチング溶液中に浸漬することにより、微細な凹凸を有する反射層７の表面を溶かして滑らかにすることができる。 - 特許庁

To provide a laminated polyester film for transparent electroconductive films capable of preventing dust adhesion in a process by imparting antistatic properties by reducing the amount of an oligomer deposited on the surface of the polyester film upon being heat-processed.例文帳に追加

加熱加工によるポリエステルフィルム表面へのオリゴマー析出量を低減し、帯電防止性を与えることにより工程内での塵埃の付着を防止できる透明導電性用途に好適な透明導電性フィルム用積層ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

A method of forming the structure having the improved adhesiveness includes a process wherein the patterned conductive metal layer is thermally exposed to an organic metal precursor, and at least the adhesive layer is deposited on the surface of the patterned conductive metal layer.例文帳に追加

改善された接着性を有する構造を作る方法は、パターン形成された導電性金属層を有機金属前駆体に熱的に暴露させ、少なくとも、パターン形成された導電性金属層の表面上に、接着層を堆積させる工程を含んでいる。 - 特許庁

To uniformly control residual stress or residual distortion in a wafer surface where the crystal of a semiconductor layer is grown while preventing the misregistration of the semiconductor layer in a semiconductor manufacturing process and its contamination, deterioration, deformation, etc. in a thermal treatment step.例文帳に追加

半導体装置製造プロセスにおける半導体層の位置ずれ及び熱処理工程での汚染、変質又は変形等を防止しながら、半導体層を結晶成長させたウェハ面内において残留応力又は残留歪みを均一に緩和できるようにする。 - 特許庁

To provide a container for agricultural products, which is produced by using expandable styrenic resin particles suppressing falling-off of a coating agent in a circulation process to a pre-expanding machine, a silo or an expansion molding machine, and exhibiting very little adhesion of the coating agent to the inner surface of a particle circulation pipe.例文帳に追加

予備発泡機、サイロ又は発泡成形機への流通過程において、被覆剤の脱落を抑え、粒子流通管の内壁面への被覆剤の付着が極めて少ない発泡性スチレン系樹脂粒子を用いた農産物用容器を提供する。 - 特許庁

To provide a method of heat treating a silicon wafer reducing crystalline defects such as voids in a front surface part of a wafer serving as a device active region and suppressing elongation of slip dislocation under a load such as a thermal stress in a device process.例文帳に追加

デバイス活性領域となるウェーハの表面部において、ボイド等の結晶欠陥を低減させることができ、また、デバイスプロセスにおける熱的応力等の負荷によるスリップの伸長を抑制することができるシリコンウェーハの熱処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soil kneading machine capable of avoiding the problem that wrinkling occurs on the inside surface of a cylindrical extrusion molding in the process of drying the cylindrical extrusion molding vertically by the soil kneading machine, leading to cracking with the wrinkle as the starting point and a method of extrusion-molding a body by the soil kneading machine.例文帳に追加

土練機による筒状の押出成形体を、縦乾燥する過程において、その内表面にシワがより、該シワを起点としてクラックが発生する問題を回避可能とした、土練機および土練機による坏土の押出成形方法を提供する。 - 特許庁

The method comprises a process for making the CSM latex thermosensitive, soaking a heated hand mold corresponding to the three-dimensional shape of the rubber glove in the latex, and pulling up the hand mold from the latex followed by drying the hand mold, so as to form the CSM coating film on the surface of the hand mold.例文帳に追加

製造方法は、前記ＣＳＭのラテックスを感熱化し、前記ラテックスに、ゴム手袋の立体形状に対応する加熱した手型を浸漬して引き上げたのち乾燥させることにより、前記手型の表面に前記ＣＳＭの皮膜を形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a kneading method and a diluting method in consideration of a diluting process, in a manufacturing method of a coating type magnetic recording medium for reducing a magnetic cluster size as a cohesion parameter of magnetic powder as much as possible and forming a smooth magnetic surface.例文帳に追加

磁性粉末の凝集パラメーターである磁気クラスターサイズの大きさをできる限り小さくしてかつ平滑な磁性面をうることができる塗布型磁気記録媒体の製造方法において希釈工程も考慮した混練方法および希釈方法を提供する。 - 特許庁

By a structure where the first external electrode 24 and the second external electrode 32 are formed almost in parallel at the same main surface side of the dielectric layer 18 via an insulating layer 28, the capacitance density can be increased, the manufacturing process can be simplified, and ESL (equivalent series inductance) can be reduced.例文帳に追加

第１の外部電極２４と第２の外部電極３２が、誘電体層１８の同一主面側に絶縁層２８を介して略平行に形成される構成のため、容量密度の向上，製造プロセスの簡略化，ＥＳＬの低減が可能となる。 - 特許庁

In the welding process, the output and irradiation time of the laser are set such that the second temperature becomes such a temperature that a leading end of a weld penetration part 81 produced due to melting of the vicinity of the fitting surface 80 is located within thickness of the fuel passage member 30.例文帳に追加

溶接工程において、レーザの出力および照射時間は、第２温度が、嵌合面８０近傍が溶融することで生じる溶け込み部８１の先端が燃料通路部材３０の板厚内に位置する程度の温度となるよう設定される。 - 特許庁

According to this, the colored photosensitive composition maintains a high contact angle and a low surface energy even after developing process and shows excellent processability without occurrence of unevenness, and thus can be effectively applied to a color filter and a liquid crystal display device.例文帳に追加

これによって、着色感光性樹脂組成物は、カラーフィルタ製造の際に、現像工程後にも高い接触角と低い表面エネルギーを維持してムラの発生しない優れた工程性を示し、カラーフィルタ及び液晶表示装置に有効に適用されることができる。 - 特許庁

In a soldering method where the rear surface of a substrate 110 at the mounting position of a component 120 is dipped in molten solder 261 and the molten solder 261 is entered to a through-hole 111 for hardening, a preheating process is performed as follows.例文帳に追加

基板１１０における部品１２０の搭載箇所の裏面を溶融ハンダ２６１に浸すことで溶融ハンダ２６１をスルーホール１１１に進入させ、その進入した溶融ハンダ２６１を硬化させるハンダ付け方法において、次のような予熱過程を実行する。 - 特許庁