「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(155ページ目) - Weblio英語例文検索

A capacitor film is not directly formed on a mounting board, but a process substrate 1 having excellent surface smoothness and heat resistance, such as an Si substrate or glass substrate, is prepared and a capacitor layer composed of thin films (metal film 3, dielectric film 4, metal film 5) is formed thereon.例文帳に追加

実装基板上に直接コンデンサー膜を形成するのではなく、Ｓｉ基板やガラス基板のような表面平滑性、耐熱性に優れたプロセス用基板１を準備し、その上に薄膜のコンデンサー層（金属膜３、誘電体膜４、金属膜５）を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the image recording body has a process of forming the image receiving layer by coating the surface of the base with a coating solution constituted at least of the resin particles of the hot-melt resin, the bonding resin for bonding the resin particles and a solvent.例文帳に追加

前記画像記録体の製造方法は、少なくとも、熱溶融性樹脂からなる樹脂粒子と、該樹脂粒子を接着するための結着樹脂と、溶媒と、からなる塗工液を基材表面に塗布して画像受像層を形成する工程を具備する。 - 特許庁

To improve the flexibility of process design of a heteroepitaxial growth film, by reducing the restriction on thickness of the film, required to make compatible relief of stress of the film and suppression of a density of crystal defects that are generated with the relief and grow up to the surface of the film.例文帳に追加

ヘテロエピタキシャル成長膜の、応力の緩和と、緩和に伴って発生し表面へ貫通する結晶欠陥の密度の抑制を両立させるために要求される、膜厚に対する制限を低減し、プロセス設計の自由度を向上させる。 - 特許庁

The backlight system 6 is formed by bonding the adherend 30 for emitting light, and an optical film subjected to roughening process for increasing the surface area through an adhesive layer 20 containing an adhesive polymer having a gel fraction of 35-85%.例文帳に追加

光が出射される被着体３０と、表面積が増加するように凹凸加工処理を施した光学フィルム１０とを、ゲル分率が３５〜８５％である粘着剤ポリマーを含む粘着剤層２０を介して接合していることを特徴とするバックライトシステム６。 - 特許庁

The signal processing section 12 detects elimination of irregularities from the wafer surface based on the output signal from the acoustic measuring instrument 8, determines the polishing time based on the required amount of polishing and the polishing speed and decides that the polishing process has ended upon elapsing that time.例文帳に追加

信号処理部１２は、音響測定器８の出力信号に基づいてウェハ表面の凹凸の消滅を検出し、その後は、研磨必要量と研磨速度から研磨時間を求め、その時間を経過した時を研磨研磨プロセスの終了と判定する。 - 特許庁

In the film temperature adjusting process section 16, a cooling wind ejection section 40 blows cooling wind from a side opposite from a casting roll 26 to cool the resin film 12 during transportation of the resin film 12 on the casting roll 26 (equivalent to "a secondary pinching surface").例文帳に追加

フィルム温度調節工程部１６では、樹脂フィルム１２がキャスティングロール（「第２挟圧面」に相当）２６上で搬送される間に、キャスティングロール２６とは反対側から、冷却風噴射部４０により冷却風を吹き付けて、樹脂フィルム１２を冷却する。 - 特許庁

More specifically, the method of manufacturing the spherical glass powder comprises introducing the glass raw materials in a gaseous state or atomized state into the plasma formed by the DC process and vitrifying the raw materials, then spheroidizing the formed glass droplets by surface tension and solidifying the solidified glass.例文帳に追加

具体的には、気体状態または霧化状態のガラス原料をＤＣ法によるプラズマ内に導入してガラス化し、形成したガラス液滴を表面張力により球状化させたのち凝固させる球状ガラス粉末の製造方法である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which includes a wafer precleaning process capable of hydroplilically treating the wafer face, at the same time with suitably removing the Cu metal pollution adhering to the rear, etc., of a wafer when a Cu plating film is made on the surface of the wafer.例文帳に追加

ウェハ表面にＣｕメッキ膜を形成したときにウェハ裏面等に付着するＣｕ金属汚染を好適に除去すると同時に、ウェハ面を親水化処理することが可能なウェハ前洗浄工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermoplastic elastomer composition which is prevented from the surface migration of an oligomer component, a process oil, a stabilizer, etc., even when stored in the state of a powder or pellets for a long time or at a high temperature and hence does not lose is powder fluidity.例文帳に追加

粉末やペレットの状態での長期保存や高温保管にかかわらず、オリゴマー成分をはじめ、プロセスオイルや安定剤等の表面移行を阻止することにより、粉体流動性を維持した熱可塑性エラストマー組成物の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic component implements a wiring pattern forming process of forming an internal pattern wiring as a wiring at a remote place from a cut line 3 for cutting a base material frame 1 on the surface of the base material frame 1 as the substrate.例文帳に追加

この発明に従った電子部品の製造方法では、基板としての基材フレーム１の表面において、基材フレーム１を切削するための切削線３から離れた位置に配線としての内部パターン配線を形成する配線パターン形成工程を実施する。 - 特許庁

To provide an electrophotographic photoreceptor with a surface layer capable of demonstrating a relaxation effect of contact stress with a contact member or the like and having excellent adhesion to a lower layer, and a process cartridge and an electrophotographic apparatus having the electrophotographic photoreceptor.例文帳に追加

接触部材等との接触ストレスの緩和効果を発揮することができ、かつ、下層との密着性にも優れた表面層を有する電子写真感光体、ならびに、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。 - 特許庁

To provide a transparent touch panel capable of improving durability to sliding motion repeated by an input pen or the like regarding a transparent touch panel surface and a transparent conductive film, and suppressing a lowering of yield in assembling and conveying during a manufacturing process.例文帳に追加

透明タッチパネル表面および透明導電膜について入力ペン等によって繰り返される摺動に対する耐久性を向上させ、また製造工程中の組立時や搬送時の歩留まり低下を抑えることのできる透明タッチパネルを提供する。 - 特許庁

For another drawing mode (based on α, for example), the hidden surface elimination process is executed close to the end of the pipeline, and by that time, the pipeline has generated information demanded by the specific drawing mode to be sufficient for interpreting depth comparison.例文帳に追加

他の（たとえば、アルファに基づく）描画モードに関しては、隠面消去処理は、パイプラインの終端付近で行なわれ、そのときまでには、パイプラインは、デプス比較を解釈するのに充分な、特定の描画モードによって要求されている情報を生じさせている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thermally expandable micro particle having fine organic resin particulates adhering to its surface, wherein coagulation and fusion in a heating foaming process is significantly suppressed, and to provide the thermally expansive micro particle and an expanded micro particle obtained by the method.例文帳に追加

加熱発泡工程での凝集、融着が大幅に改善された、表面に有機樹脂微粒子が付着した熱膨張性マイクロ粒子の製造方法、これにより得られた熱膨張性マイクロ粒子および膨張済みマイクロ粒子を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment system in which in-plane uniformity can be enhanced in the treatment for enhancing durability in etching process by varying the inclining direction of a mounting table sequentially through a relatively simple arrangement thereby fixing a resist film onto the surface of an article being treated.例文帳に追加

比較的簡単な構成で載置台の傾斜方向を順次変化させることにより、被処理体の表面にレジスト膜を固定させ、エッチング工程における耐性を高める処理の面内均一性を向上させることが可能な処理装置を提供する。 - 特許庁

The colloid-like solid adhering to a buffer layer surface that is a deposition film deposited by chemical bath deposition process is removed by at least one of ultrasonic cleaning using a plurality of ultrasonic waves with different frequencies and brush cleaning.例文帳に追加

化学浴析出工程により析出された析出膜であるバッファ層表面に付着しているコロイド状固形物を周波数の異なる複数の超音波を用いた超音波洗浄およびブラシ洗浄の少なくとも一方の処理によって除去する。 - 特許庁

Then, after a p-type InP block layer 7 and an n-type InP block layer 8 are formed on both the sides of a ridge 6, the n-type InP block layer 8 formed on the (111) B surface of the p-type InP block layer 7 is removed by a second dry etching process.例文帳に追加

次に、リッジ部６の両側に、ｐ型ＩｎＰブロック層７およびｎ型ＩｎＰブロック層８を形成した後、ｐ型ＩｎＰブロック層７の（１１１）Ｂ面の上に形成されたｎ型ＩｎＰブロック層８を第２のドライエッチングによって除去する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a cylindrical substrate for an electrophotographic photoreceptor having no flow trace of an abrasive (abrasive grains) or a polishing liquid on the substrate surface without requiring to maintain the cleanliness of the dried substrate high in the drying process after rinsing the substrate.例文帳に追加

基体洗浄後の乾燥工程において、乾燥媒体の清浄度を高く保つことを必要とせずに、研磨剤（砥粒）や研磨液が基体表面を流れた痕跡等の無い電子写真感光体用円筒状基体の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The method for manufacturing a wiring board 1 is provided with an electrolytic Cu plating process for dipping a board 51 having a via hole 19 opened on the surface 53 of the board 51 into an electrolytic Cu plating solution 105, allowing a current to flow into the solution 105, and forming a field via 21 in the via hole 19.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、基板表面５３に開口するビア孔１９を有する基板５１を電解Ｃｕメッキ液１０５中に浸漬し、電流を流してビア孔１９内にフィルドビア２１を形成する電解Ｃｕメッキ工程を備える。 - 特許庁

To acquire a desired adhesion area with a liquid level height which is unchanged after applying an adhesive onto an adhesion seat surface of a casing without complicating a manufacturing process, or without heightening cost thoughtlessly, and to prevent generation of peeling caused by deficiency of an adhesive strength.例文帳に追加

製造工程を複雑にしたり、コストをむやみに高騰させることなく、筐体の接着座面上に接着剤を塗布後に液面高さが変わらないようにして、所望の接着面積を得られるようにし、接着強さ不足による剥れの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a metal mask exhibiting excellent passing properties of solder or paste even in case of a micro-opening for facilitating high density mounting and capable of suppressing percolation to the rear surface, and a process for producing the metal mask which can be machined with high accuracy at a low cost.例文帳に追加

高密度実装が容易な微小開口部であっても、ハンダやペーストの抜け性に優れ、裏面への滲み出しを抑えることができるメタルマスクと、高精度に加工することができ、かつ低コストで製造できる該メタルマスクの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the transfer in-mold moldings with a pictorial pattern layer formed by transferring a transfer layer to the surface of the moldings simultaneously with a resin molding process, the transfer layer is constituted of at least a reflective layer, a light-permeable refractive layer and the pictorial pattern layer.例文帳に追加

樹脂成形と同時に成形品の表面に転写層を転写することにより絵柄層を形成してなる転写インモ−ルド成形体において、該転写層の構成が少なくとも反射層と光透過屈折層、絵柄層を有する転写インモールド成形体。 - 特許庁

To provide a surface sheet excellent in productivity while having the merits such as being 'excellent in conventional adhesion, solvent resistance, abrasion resistance and stain resistance and industrially inexpensive, particularly, for rationalizing a process (meaning to make shift with one-stage processing)' and a toilet device having it.例文帳に追加

従来の「密着性、耐溶剤性、耐摩耗性、耐汚染性にすぐれ、工業上、特に工程の合理化（一段処理で済むという意味）されて安価」といったメリットを備えつつ、生産性に優れた表面シートおよびそれを備えたトイレ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cutter unit in which an adhesive coating the adhesive coated surface of a print paper does not adhere to the movable blade of the cutter unit when the print paper is cut, and thereby the print paper in the conveyance process does not stick to the movable blade to cause jamming.例文帳に追加

印字用紙を切断する際に、印字用紙が有する粘着部材塗布面に塗布された粘着部材がカッターユニットの可動刃に付着し、搬送過程にある印字用紙が可動刃に貼り付いてジャムを引き起こすことのないカッターユニットを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive material adherable to a surface of almost of all products, especially useful for the adhesion to one or more surfaces of one more members of an aeronautics and aerospace vehicle, an automobile, a building, a furniture or the like and a process for using the adhesive material.例文帳に追加

ほぼあらゆる製品の表面に接着でき、特に航空宇宙ビークル、自動車両、建物、家具等の１つ以上の部材の１つ以上の表面への接着に有用である接着材料、その接着材料を使用するプロセスを提供する。 - 特許庁

Thereafter, a thermal oxidizing process for exposing the semiconductor thin film 5 to the atmosphere containing gas with oxidization ability, where a pressure is 0.1 Mpa to 5 Mpa and a temperature is 100°C to 700°C, thermally oxidizing the surface of the polycrystalline silicon and forming the oxidized film 3 is carried out.例文帳に追加

この後、圧力が０．１Ｍｐａから５Ｍｐａ、温度が１００℃から７００℃で、酸化能力の有る気体を含む雰囲気に半導体薄膜５を暴露し、多結晶シリコンの表面を熱酸化して酸化膜３を形成する熱酸化工程を行う。 - 特許庁

Further, V1, S1 and T1 respectively show cooling water amount (cm3/sec) per unit time in a process until a strand is cut in the chip state, surface area (cm2/sec) of the strand brought into contact with cooling water and time (sec) in which cooling water is brought into contact with the strand.例文帳に追加

また、Ｖ１、Ｓ１、Ｔ１は各々ストランドがチップ状に切断されるまでの工程に於ける単位時間当たりの冷却水量（cm^3／ｓｅｃ）、冷却水が接触するストランドの表面積（ｃｍ^2／ｓｅｃ）、ストランドと冷却水が接触している時間(sec)を表す。 - 特許庁

Diameter of a reference hole when the case of the nozzle plate is bonded to the channel unit is set larger than the diameter of a reference pin 6 and a process required for providing a part not subjected to water repellent treatment on the nozzle plate can be eliminated by performing surface treatment up to the inner wall of the reference hole.例文帳に追加

また、ノズルプレートのケースと流路ユニットを接合する際の基準穴径を、基準ピン６の径よりも大きくし、基準穴内壁まで表面処理を行うことで、ノズルプレートの撥水処理を施さない部分を設ける工程を無くすことができる。 - 特許庁

In the method of forming a gate insulating film on a substrate using a wet process, a polymer material is applied on the substrate to form a polymer film, and the surface of the polymer film is treated with a finishing agent thereafter.例文帳に追加

基板上に、ウェットプロセスを用いてゲート絶縁膜を形成する方法であって、基板上に高分子材料を塗布して高分子膜を形成し、その後高分子膜表面を表面処理剤で処理することを特徴とするゲート絶縁膜の形成方法。 - 特許庁

To provide a surface discharge type plasma display panel requiring no expensive vacuum processing device when forming a protective layer to cover a dielectric layer, having capability to substantially shortening an aging process after a panel is sealed, and having remarkably improved productivity and production costs.例文帳に追加

誘電体層を被覆する保護層の形成に際して高価な真空プロセス装置を必要とせず、パネル封着後のエージング工程を大幅に短縮することができ、生産性とコストが著しく改善された面放電型プラズマディスプレイパネルを提供すること。 - 特許庁

To provide an immersion process for the water repellent treatment of a base material using a silane coupling agent, by the proper adjustment of the kind of a solvent and the concentration of the silane coupling agent giving a highly smooth surface, high water repelling property and water droplet removing property.例文帳に追加

シランカップリング剤を用いた基材の浸漬法による撥水処理において、溶媒の種類やシランカップリング剤の濃度を適切に調整することで、高度に平滑な処理表面とそれに伴う高度な撥水性および水滴除去性を付与する。 - 特許庁

In the laminate for preventing resticking, a cohesive failure layer 2 is provided on at least one side of a substrate 1 by means of coating, and an adhesive layer 3 is provided on the surface of the cohesive failure layer 2, and the cohesive failure layer 2 has a porous structure provided by wet solidification process.例文帳に追加

基材１の少なくとも片面に塗工により凝集破壊層２を設け、該破壊層２の表面に粘着剤層３を設けた貼替防止用積層体において、該破壊層２が湿式凝固法で設けられた多孔質構造を有すること。 - 特許庁

To properly decide a moving direction of a wiring board in a dipping process by displaying a mark in which a situation is difficult to occur on a surface of the wiring board, where the mark visually mingles with a circuit component, or a display or a sign, and it becomes hard to be discriminated.例文帳に追加

回路部品や表示ないし記号にマークが視覚的に紛れ込んで見分けがつきにくくなるという事態の起こりにくいマークを配線基板の表面に表示することによって、ディッピング工程での配線基板の移動方向を適正に定める。 - 特許庁

Further, in the process for growing the group III nitride crystal 20, the ground substrate 10 is arranged so that the inclination angle ϕ of the main plane 10m of the ground substrate 10 to the surface 17m of the solution 17 satisfies following relation: θ≤ϕ≤θ+26.5°.例文帳に追加

また、ＩＩＩ族窒化物結晶２０を成長させる工程において、溶液１７の表面１７ｍに対する下地基板１０の主面１０ｍの傾斜角φがθ≦φ≦θ＋２６．５°の範囲となるように下地基板１０が配置されている。 - 特許庁

To provide a steel wire rod for a fastening component which is free from problems such as dust generated upon wire drawing therein, and also imparts stable lubricity to the surface of a fastening component after cold plastic working and heat treatment such as quenching/tempering treatment in the production process of the fastening component.例文帳に追加

線材の伸線加工時に発生する粉塵の問題をなくし、且つ、締結部品の製造過程における冷間塑性加工や、調質処理などの熱処理後に締結部品表面に安定した潤滑性を付与する鋼線材を提供する。 - 特許庁

When a dielectric separation wafer is manufactured, the entire body of the backside resist 12A of a silicon wafer 10 is cross-linked after the resist 12A is applied to the wafer 10 in a photoliothograph process, in which a resist film 12 having a window section 12a is provided on the surface of the wafer 10.例文帳に追加

誘電体分離ウェーハの製造時、シリコンウェーハ１０の表面に窓部１２ａ付きのレジスト膜１２を設けるフォトリソグラフ工程において、シリコンウェーハ１０に裏面レジスト１２Ａを塗布後、これを全面露光して裏面レジスト１２Ａ全体を架橋させる。 - 特許庁

A plurality of parameters which are necessary for step measurement are defined in advance to a wafer whose surface condition shifts one after another passing through each process, and in steps S1 and S2, for example, it is judged whether step measurement is necessary or not to a set wafer by a parameter.例文帳に追加

各工程を経ることによりその表面状態が逐次遷移するウエハに対し、段差計測に必要な複数のパラメータを事前に定義し、例えばステップＳ１及びＳ２では、パラメータにより、セットされたウエハについて段差計測が必要か否かを判断する。 - 特許庁

To provide a wrapping device for a thermal head, capable of preferably and efficiently executing a wrapping process for the surface for forming a protection film, a protection film, or the like, in a thermal head production step so as to produce a high quality thermal head with a good productivity.例文帳に追加

サーマルヘッドの製造工程において、保護膜の被形成面や保護膜等のラッピング処理を好適かつ効率的に行うことができ、高品質なサーマルヘッドを良好な生産性で製造することを可能にするサーマルヘッドのラッピング装置を提供すること。 - 特許庁

The relief printing part- forming process A comprises trimming with the drill of a cutting polishing apparatus the periphery of the surface of the plate member for embossing comprising e.g. chemical wood, an ABS resin, an acrylic resin leaving the characters/patterns so as to form the relief printing parts of the characters/patterns.例文帳に追加

凸版面部作成工程Ａは、ケミカルウッド・ＡＢＳ樹脂・アクリル樹脂等から成る型押用板部材の表面を切削研磨装置のドリルによって文字・図柄部分を残して周囲を削り取ることにより当該文字・図柄等の凸版面部を形成する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is high heat resistant and of a low expansion coefficient, is excellent in such a peeling strength to the small surface roughness after the roughening as is suitable for a (semi)additive process, and is well balanced among the elastic modulus, breaking strength and breaking extension.例文帳に追加

高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A period when the manufacturing history information is recorded on the recording surface may be any one of or both of a period after the formed and manufactured material of the scrolled body 1 has been manufactured by casting and forging or a period after a process such as cutting or the like has been applied to the formed and manufactured material.例文帳に追加

製造履歴情報を記録面に記録する時期は、渦巻き体の素形材を鋳造や鍛造によって製造した後の時点、あるいはその素形材に切削などの加工を施した後の時点のいずれか、またはその両方でもよい。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, an increase in series resistance being suppressed while wiring reliability is secured by avoiding damage to a low-dielectric-constant film surface exposed after a CMP process of a trench constituting copper multi-layered wiring having a damascene structure.例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法に関し、ダマシン構造を有する銅多層配線を構成するトレンチのＣＭＰ工程後に露出した低誘電率膜表面のダメージを回避して配線信頼性を確保するとともに、直列抵抗の増大を抑制する。 - 特許庁

When the mounting leg part 30 is pressed into the groove 50 of the inner panel P after covering the surface of the inner panel P with cloth C, the locking part 40 presses the end part of the cloth C and bites on the cloth C to lock the cloth C securely without necessitating a special part and a special process.例文帳に追加

内側パネルＰ表面をクロスＣで覆った後、取付脚部３０を内側パネルＰの溝５０に押込むと、係止部４０がクロスＣ端部を押圧してクロスＣに食込むので、格別の部品、工程を要することなく、クロスＣは確実に係止される。 - 特許庁

To provide a method for metallizing the surface of a dielectric substrate without using a catalyst, which achieves no pollution and high efficiency without needing external metal species at all, by a merger between an atmospheric pressure plasma process and a self-organization of a nanometric level of metal, and to provide the dielectric substrate provided with a metal film.例文帳に追加

大気圧プラズマプロセスとナノレベルの自己組織化との融合により、外部金属種を全く必要としない無公害高効率を実現する誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材を提供する。 - 特許庁

To provide a rod-like article delivery device capable of surely sucking rod-like articles to hold them and capable of delivering them to a following process without requiring large suction force nor damaging products even in the case of handling a rod-like article formed with irregular surface.例文帳に追加

表面に凹凸を有する棒状物品であっても、大きな吸引力を要することなく、かつ、製品を損傷させることなく、確実に吸着保持して、次の工程へ受け渡すことができるようにした棒状物品の受け渡し装置を提供する。 - 特許庁