「surface- roughness」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

The adhesive tape is formed from an adhesive composition containing an adhesive component and a filler, wherein one surface or both surfaces of the adhesive tape are used as adhesive surfaces; and the center line surface roughness of the adhesive tape is 5 to 50 μm; and the glass transition temperature thereof is -40 to 10°C.例文帳に追加

粘着剤成分とフィラーとを含む粘着組成物から形成される粘着テープであって、前記粘着テープの片面または両面が粘着面として用いられ、前記粘着面の中心線表面粗さは５〜５０μｍであり、前記粘着テープのガラス転移温度は−４０〜１０℃である。 - 特許庁

In the artificial marble made from a polymer mainly comprising a thermosetting resin or a thermoplastic resin and inorganic filler, the surface is polished to have 0.2-1.0 μm average roughness and next, a silicone based resin compound is applied on the polished surface to form a coating film of the silicone based resin compound.例文帳に追加

熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を主体とする重合体と無機充填材からなる人工大理石において、表面を平均粗さが０．２乃至１．０μｍとなるよう研磨加工し、次に、前記研磨加工した表面にシリコーン系樹脂化合物を塗布してシリコーン系樹脂化合物の被膜を表面に形成した。 - 特許庁

To simply detect unevenness to be detected in quality management on the surface of an aluminum rolled plate processed in the form of a thin plate by rolling with an optical method in non-contact without receiving influence of interference of reflective light caused by minute stripe-like unevenness or surface roughness rather than the unevenness.例文帳に追加

圧延により薄板状に加工されたアルミ圧延板の表面における品質管理上検出すべき凹凸を，その凹凸よりも微小な筋状の凹凸や表面粗さに起因する反射光の干渉の影響を受けずに，光学的手法により非接触で簡易に検出することができること。 - 特許庁

This is a positive electrode container for a sodium-sulfur battery that has a neck part of a circular ring shape at the opening end part of a bottomed cylindrical container 21 made of metal, and the inner surface of the cylindrical part other than the neck part of the container 21 is made rough, and a corrosion resistant membrane 18 is formed by flame spraying on the inner surface of roughness.例文帳に追加

金属からなる有底円筒状の容器２１の開口端部付近に円環状のくびれ部を有し、容器２１のくびれ部以外の円筒部分の内表面が粗面化されているとともに、粗面化された内表面に耐食皮膜１８が溶射形成されているナトリウム−硫黄電池用陽極容器である。 - 特許庁

The Young's modulus of the metal-coated carbon material is ≥15 GPa at least in two directions out of the X-axis, Y-axis and Z-axis directions, the arithmetic average height of a contour curve indicating surface roughness is ≤1.6 μm at least on one surface of the coated metal layer and the maximum height is ≤6.3 μm.例文帳に追加

また、本発明の金属被覆炭素材料は、ヤング率が、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向のうち少なくとも２方向において１５ＧＰａ以上、上記被覆金属層の少なくとも１面において、表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さが１．６μｍ以下、最大高さが６．３μｍ以下である。 - 特許庁

In the cylinder liner for an internal combustion engine cast in the cylinder block made of a light alloy, a thermal spray coating film of aluminum or aluminum alloy is formed on an outer circumference surface of the cylinder liner and surface roughness of the thermal spray coating film is maintained in a range of 40 - 140 μm when measured with a measurement method provided by JIS B0601 (2001).例文帳に追加

軽合金からなるシリンダブロックに鋳包まれる内燃機関用のシリンダライナにおいて、当該シリンダライナの外周面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金を溶射してなる溶射皮膜を形成し、かつ、当該溶射皮膜の表面粗さＲａを、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）に規定される測定方法で、４０〜１４０μｍとする。 - 特許庁

Once the paper or film is pressed against a glass sheet, this will leave thin surface roughness of slip agent that can prevent or reduce glass surface scratches from other surfaces or particles during shipping or finishing (e.g. cutting to size, conveyance of glass), thereby improving the yield of glass shipments between glass forming plants and customers.例文帳に追加

これは、紙またはフィルムがガラスシートに押圧された後、輸送または仕上げ（例えば、寸法切断、ガラスの運搬など）の間に、他の表面または粒子によるガラス表面の引っかき傷を防止または低減しうる、スリップ剤の薄い粗い表面を残し、それによって、ガラス成形設備から顧客へのガラスの出荷率を向上させる。 - 特許庁

A method of manufacturing a molding for a light reflector is characterized in that a thermoplastic resin composition containing a polyester resin is used to mold the molding by: a mold whose arithmetic average surface roughness Ra is at most 0.075 μm; a mold which has polished the surface with a polishing yarn count of at least No.5000; or a mold which has been chromium plated.例文帳に追加

ポリエステル樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いて、算術平均表面粗さＲａが０．０７５μｍ以下である金型、磨き番手５０００番以上で表面を磨いた金型又はクロムめっきした金型で成形することを特徴とする光反射体用成形品の製造方法。 - 特許庁

An aluminum material 10 having a surface roughness (Ra) of ≤2 μm is used, and under the condition in which the aluminum material 10 is kept at the temperature of 100-600°C, fluoride-based flux powder 40 is thermal-sprayed on the surface 12 of the aluminum material by a flame thermal spray method to deposit the sprayed coating 16 comprising the flux.例文帳に追加

アルミニウム材１０として、表面粗さ（Ｒａ）が２μｍ以下とされたものを用い、このアルミニウム材１０を１００〜６００℃の温度に保持した状態下において、フレーム溶射法にて、その表面１２に、フッ化物系フラックス粉末４０を溶射して、かかるフラックスからなる溶射皮膜１６を形成せしめた。 - 特許庁

A surface of a glass substrate containing SiO_2 as main component is polished by a polishing slurry including colloidal silica having an average primary particle size of at most 50 nm, an acid and water, and having pH adjusted to be in a range of 0.5-4, so that the surface roughness Rms measured by an atomic force microscope becomes not higher than 0.15 nm.例文帳に追加

平均一次粒子径が５０ｎｍ以下のコロイダルシリカ、酸および水を含み、ｐＨが０．５〜４の範囲になるように調整してなる研磨スラリーを用いて、ＳｉＯ_２を主成分とするガラス基板の表面を、原子間力顕微鏡で測定した表面粗さＲｍｓが０．１５ｎｍ以下になるように研磨する。 - 特許庁

An upper surface 37 of the second plate 19, which supports a reverse surface of a sheet film F, has an uneven shape, and satisfies 2 μm≤Rz≤11 μm and RSm≤25 μm, wherein Rz is a maximum height defined by JIS B 0601-2001 and RSm is a mean length of a roughness curve element.例文帳に追加

第２プレート１９のうちシートフィルムＦの裏面を支持する上面３７は凹凸形状を有し、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１で定義される最大高さをＲｚ、粗さ曲線要素の平均長さをＲＳｍとしたとき、 ２μｍ≦Ｒｚ≦１１μｍ、かつ、 ＲＳｍ≦２５μｍの関係を満たしている。 - 特許庁

The Al plated steel sheet for hot press includes: an Al plating layer(s) formed on one side or both sides of a steel sheet, and at least comprising Al and having a surface roughness of 1.0 to 4.0 μm as Ra; and a surface film layer laminated on the Al plating layer(s) and in which L* is 10 to 50.例文帳に追加

鋼板の片面又は両面に形成され、少なくともＡｌを含有し、その表面粗度がＲａとして１．０〜４．０μｍであるＡｌめっき層と、前記Ａｌめっき層上に積層され、Ｌ＊が１０〜５０である表面皮膜層と、を有することを特徴とする、熱間プレス用Ａｌめっき鋼板。 - 特許庁

To provide a dressing of a polishing pad for adjusting a polishing surface of the polishing pad to prescribed flatness and surface roughness, a method for polishing a glass substrate for polishing a main plane of the glass substrate by using the polishing pad adjusted in the dressing, and a method for manufacturing the glass substrate using the method for polishing the glass substrate, without impairing productivity.例文帳に追加

生産性を損なうことなく、研磨パッドの研磨面を所定の平坦度と表面粗さに調整する研磨パッドのドレス処理と、該ドレス処理で調整した研磨パッドを用いてガラス基板の主平面を研磨するガラス基板の研磨方法及び該研磨方法を用いたガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The valve metal foil having an arithmetic mean surface roughness Ra of 0.040 to 0.10 μm is prepared, a mixed thin film comprising a valve metal and a different-phase component is formed on a surface thereof, and only the different-phase component in the mixed thin film is removed after a heat treatment in a vacuum or in an inert gas atmosphere.例文帳に追加

表面の算術平均粗さＲａが０.０４０μｍ以上０.１０μｍ以下のバルブ金属箔を準備し、その表面上にバルブ金属と異相成分とからなる混合薄膜を形成し、真空中又は不活性ガス雰囲気中において熱処理を施した後、混合薄膜中の異相成分のみを除去する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing each of a glass blank for an information recording medium substrate, a substrate for an information recording medium and an information recording medium, by which a glass blank having high surface flatness, a uniform plate thickness and good surface roughness can be obtained, and an apparatus for manufacturing a glass blank for an information recording medium substrate.例文帳に追加

表面の平坦度が高く、板厚が均一で、且つ表面粗さが良好なガラスブランクを得ることが可能な情報記録媒体基板用ガラスブランク、情報記録媒体用基板及び情報記録媒体の製造方法並びに情報記録媒体基板用ガラスブランク製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing method of a semiconductor substrate which can be obtained with high yield by optimizing a center line average roughness on a polishing pad surface for CMP and processing pressure at the time of polishing, reducing the total number of defects on the semiconductor substrate surface after polishing, and also reducing the ratio of scratches in the defects.例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッド表面の中心線平均表面粗さおよび研磨時の加工圧力を適正化し、半導体基板表面の研磨後の総欠陥数を減らしかつ欠陥に占めるスクラッチの割合を低減して、高い歩留まりを得ることが可能な半導体基板の研磨方法を提供すること。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor having a photosensitive layer and an inorganic fine particle-containing surface layer at least on an electroconductive support is characterized in that maximum height roughness Rz of the surface layer is 0.05-0.2 μm and peak count value Pc is ≥150.例文帳に追加

導電性支持体上に少なくとも感光層及び無機微粒子を含有する表面層を有する電子写真感光体において、該表面層の最大高さ粗さＲｚが０．０５μｍ以上０．２μｍ以下であって、ピークカウント値Ｐｃが１５０以上であることを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

In the mold, an arithmetical mean roughness Ra measured in a measuring region of 10 μm square or less of the mold surface in contact with a molding material is set to 5 nm or less, and fine protrusion structures with diameters of 10-80 nm and heights of 10-40 nm are formed on the mold surface with a density of 400 pieces/μm^2 or more.例文帳に追加

成形材料と接触する金型表面の、測定領域１０μｍ角以下で測定される算術平均粗さＲａを５ｎｍ以下とし、かつ金型表面に直径１０〜８０ｎｍ、高さが１０〜４０ｎｍの範囲にある粒状の微細凸構造物を密度４００個／μｍ^２以上で形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method and apparatus of a semiconductor light emitting device, the intensity of scattered light on a growth crystal surface is measured for detecting the roughness on the crystal surface to set crystal growth conditions when performing the crystal growth of a semiconductor on a substrate by the MBE method.例文帳に追加

ＭＢＥ法により基板上に半導体を結晶成長するに際し、成長結晶表面での散乱光の強度を測定して結晶表面の荒れを検知することにより結晶成長条件を設定することを特徴とする半導体発光装置の製造方法およびその製造装置を提供する。 - 特許庁

The oxidation film forming method is provided, in which, beforehand, the surface roughness of a silicon wafer and/or the crystallinity of the surface layer of the silicon wafer is measured, the oxidation conditions of the silicon wafer is adjusted according to the measured value, and the oxidation film is formed in the silicon wafer under the adjusted oxidation conditions.例文帳に追加

シリコンウェーハの酸化膜形成方法であって、予め、シリコンウェーハの表面ラフネス、及び／又は、シリコンウェーハ表層部の結晶性を測定し、測定値よりシリコンウェーハの酸化条件を調整して、調整した酸化条件下でシリコンウェーハに酸化膜を形成するシリコンウェーハの酸化膜形成方法を提供する。 - 特許庁

The paper is characterized in that internal bond strength specified by JAPAN TAPPI No.54 is ≥160 mJ and the center surface average roughness (SRa) under conditions of 0.3-0.4 mm cutoff in at least one surface of the paper is ≤0.9 μm in the paper containing at least base paper.例文帳に追加

少なくとも原紙を含む紙において、前記紙のＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５４に規定される内部結合強さが１６０ｍＪ以上であり、かつ、前記紙の少なくとも一方の面におけるカットオフ０．３〜０．４ｍｍ条件下での中心面平均粗さ（ＳＲａ）が、０．９μｍ以下であることを特徴とする紙である。 - 特許庁

This radiation image conversion panel is so constituted that the stimulable phosphor layer can be sealed by a moisture-proof protective film made by using a substrate whose surface roughness Ra is 20 nm or less and forming a moisture-proof layer where an inorganic material layer and an organic/inorganic composite layer are formed alternately in at least two layers on the surface of the substrate.例文帳に追加

表面粗さＲａが２０ｎｍ以下の基材を用い、その表面に無機材料層と有機／無機材料複合層とを交互に少なくとも２層形成した防湿層を形成してなる防湿性保護膜で輝尽性蛍光体層を封止することにより、前記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a fluidity regulator, in which fluidity measured when mixing a non-aqueous coating is enhanced and fluidity after coating is lowered and uneven thickness and droplet-like roughness and unevenness of aggregation pattern do not occur on the coated surface, added to the non-aqueous coating in order to retain smoothness of the coated surface.例文帳に追加

非水系塗料を掻き混ぜたときの流動性を高め、それを塗布した後の流動性を低下させ、しかもその塗装面に不均一な厚さや液滴状の荒れや凝集模様の凹凸を生じさせず、塗装面の平滑を保持させるために、非水系塗料に添加される流動調整剤を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate including a low-resistance metal layer having excellent low resistance property, heat resistivity, and smaller uneveness on the surface, a piezoelectric element formed on such laminate with inclusion of a high quality piezoelectric material layer with less variations in film quality and small roughness of the surface, and also to provide a liquid discharge device utilizing this piezoelectric element.例文帳に追加

低抵抗性で耐熱性に優れ、表面凹凸が小さい低抵抗金属層を備える積層体、このような積層体上に形成され、膜質のバラツキや表面粗さの小さい高品質な圧電体層を備える圧電素子、およびこの圧電素子を用いた液体吐出装置を提供する。 - 特許庁

The thermal transfer sheet is prepared by providing successively at least an undercoat layer with at least a releasing function, a metal luster layer provided by coating, and an adhesive layer on one face of a film substrate, and the surface roughness (Ra) of the surface on the metal luster layer side of the undercoat layer is ≤0.1 μm.例文帳に追加

本発明に係る熱転写シートは、フィルム基材の一方の面に、少なくとも剥離機能を有する下引き層、塗布により設けられた金属光沢層、および接着層を順次少なくとも設け、前記下引き層の金属光沢層側表面の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下である、熱転写シートである。 - 特許庁

In a roof rail of the integrated molding of a polyamide resin composition containing a polyamide 210°C or below in crystallization temperature and 70°C or below in glass transition temperature and glass fibers, the difference between the maximum and minimum of surface gloss at 60°C is 5% or below, and the difference between the maximum and minimum of surface roughness is 0.5 μm or less.例文帳に追加

結晶化温度が２１０℃以下、ガラス転移温度が７０℃以下のポリアミドとガラス繊維を含有するポリアミド樹脂組成物の一体成形品で、表面における６０度表面グロスの最大値と最小値の差が５％以下で、かつ表面粗さの最大値と最小値の差が０．５μｍ以下のルーフレールとする。 - 特許庁

Disclosed is an aluminum alloy material having an excellent sea water corrosion resistance comprising an aluminum alloy substrate whose ten-points average surface roughness Rz is controlled at 0.3 μm or over, an organic phosphonic primer film formed on a surface of the aluminum alloy substrate, and a fluorine resin paint film formed on the primer film and having a dry average thickness of 1 to 100 μm.例文帳に追加

１０点平均粗さＲｚが０．３μｍ以上に調整されたアルミニウム合金製基材の表面に、有機ホスホン酸下地皮膜と、更にその上に形成された、乾燥後の平均膜厚が１〜１００μｍのフッ素樹脂塗料皮膜とを有する海水耐食性に優れたアルミニウム合金材。 - 特許庁

In a water stop tape prepared by forming a water-absorbing layer 2 containing water-absorbing resin particles and a rubber type binder on the surface of a support 1 made of a nonwoven fabric, the ten-point average roughness (Rz) of the surface of the layer 2 is at most 75 μm, and the maximum height (Ry) is at most 100 μm.例文帳に追加

不織布からなる支持体１の表面に、吸水樹脂粒子とゴム系バインダーとを含む吸水層２が形成されてなる止水テープにおいて、前記吸水層２の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が７５μｍ以下であり、最大高さ（Ｒｙ）が１００μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

In an original plate for lithographic printing in which a polyolefin resin layer is formed on the non-image receiving surface of a flexible support, and an image receiving layer is formed on the opposite surface, the ten-point average roughness Rz of the polyolefin resin layer of the non-image receiving layer is at least 5 μm, and the peak count Pc is 50-300/cm.例文帳に追加

可とう性支持体の非受像面にポリオレフィン樹脂層が設けられ、反対面に受像層が設けられた平版印刷用原板において、該非受像面のポリオレフィン樹脂層の表面の十点平均粗さＲｚが５μｍ以上で、かつピークカウントＰｃが５０〜３００／cmの範囲にある平版印刷用原板。 - 特許庁

The image receiving layer of the image recording sheet having paper base material and image receiving layer installed on at least one surface of this paper base material contains a thermoplastic resin having a 10-point mean surface roughness (Rz) of 0.1 to 3.0 μm and a modulus of elasticity in storage of 1×10^3 to 1×10^6 Pa at 160°C.例文帳に追加

紙基材と前記紙基材の少なくとも片面に設置された画像受容層とを備える画像記録シートにおいて、前記画像受容層が、０.１〜３.０μｍの１０点平均表面粗さ(Rz)を有し、且つ、１６０℃で１×１０^３〜１×１０^６Ｐａの貯蔵弾性率を有する熱可塑性樹脂を含む。 - 特許庁

A laminated film, in which layer A consisting of thermoplastic resin containing particles is laminated on layer B consisting of polyester containing no particle, with the protrusions of 0.12μm or less in average height formed in the rate of 1.6 x 104 . 1.6 x 105 pieces/mm2 on the surface of layer A and with a 0.002 . 0.02μm of the three-dimensional center surface average roughness SRa. 例文帳に追加

粒子を含有する熱可塑性樹脂からなるＡ層を、粒子を含まないポリエステルからなるＢ層に積層した積層フィルムにおいて、Ａ層の表面には平均高さ0.12μm以下の突起が1.6×104～1.6×105個/mm2の割合で形成され、かつその三次元中心面平均粗さSRaが0.002～0.02μmである積層フィルム。 - 特許庁

A gas-barrier resin molded article is obtained by plasma-etching the surface of a resin molded article to attain the root-mean square roughness (Rms) into 3 nm or lower and forming a diamond like carbon film of 5-20 nm thickness by a plasma CVD method on a surface of a resin molded article.例文帳に追加

本発明のガスバリア性樹脂成形体は、樹脂成形体の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより二乗平均粗さ（Ｒｍｓ）を３ｎｍ以下にする工程、次にプラズマＣＶＤ法により樹脂成形体の表面に膜厚が５〜２０ｎｍのダイヤモンドライクカーボン膜を形成することにより得られる。 - 特許庁

To provide a lining board for a concrete form capable of ensuring rigidity as a whole, capable of eliminating the bad appearance caused by the remaining of to mark of a fine hole on the surface of concrete as a pit, capable of finishing concrete so as to have a smooth surface free from roughness and capable of efficiently discharging excess water and mixed air.例文帳に追加

全体として剛性を確保でき、微細穴の跡形がアバタとしてコンクリート面に残ってしまうことによる見た目の悪さを解消すると共に、ザラツキのない平滑なコンクリート面に仕上げることができ、余剰水及び混入空気を効率よく排出できるコンクリート型枠用内張りボードの提供。 - 特許庁

This saw wire has surface layer part residual stress RS up to a depth of 10 μm from an external surface located on a compression side, an absolute value ≥10 kg/mm^2 of the residual stress RS, and circumference 10 points average roughness PRz ≥0.3 μm measured along the circumference of cross section.例文帳に追加

外面から１０μｍの深さまでの表層部残留応力ＲＳが圧縮側にあり、その残留応力ＲＳの絶対値が１０ｋｇ／ｍｍ^2以上であり、かつ、横断面の円周に沿って測定した円周十点平均粗さＰＲｚが０．３μｍ以上であることを特徴とする。 - 特許庁

At least one of an external member, internal member and roller body of a rolling device such as a rolling bearing is made of steel, and a nitriding layer of Hv800 or more or desirably Hv900 or more is given to the one made of steel, and the surface is finished to 0.1 μmRa or less in surface roughness.例文帳に追加

転がり軸受をはじめとする転動装置の外方部材、内方部材、転動体のうちの少なくとも一つを鋼製とし、その表面にＨｖ８００以上、好ましくはＨｖ９００以上の窒化層を付与し、その転動面の表面粗さが０．１μｍＲａ以下となるように仕上加工する。 - 特許庁

In polishing using the CMP method, the surface of a material hard to be machined such as a single-crystal substrate composed of silicon carbide SiC and gallium nitride GaN is polished by using a polishing pad including abrasive grains under the existence of oxidative polishing liquid, and high polishing efficiency can be thereby properly obtained, keeping low surface roughness.例文帳に追加

ＣＭＰ法による研磨加工において、炭化珪素ＳｉＣや窒化ガリウムＧａＮから成る単結晶基板のような難加工材料の表面が酸化性の研磨液の存在下において砥粒内包研磨パッドを用いて研磨されるので、低い表面粗度を得つつ、高い研磨能率が好適に得られる。 - 特許庁

Then, the high- melting-point metal layer 63 is removed therefrom with etching while leaving part thereof instead of complete removal, to form such a contact surface that there is a roughness even on the surface of the contact metal layer 62 and the part of the high-melting-point metal layer 63 exists near the tops of protruded portions.例文帳に追加

次に高融点金属層６３をエッチング法を用いて高融点金属層６３を完全に除去せずに一部を残すように除去すると、接点金属層６２の表面にも凹凸があり、その凸部の頂点近傍に高融点金属層６３の一部が存在するような接点表面が形成される。 - 特許庁

The surface of a photosensitive drum 1 is irradiated with a laser beam Lb at a minute glazing angle θ and the scattered beam component Lb2 thereof is detected by the light detecting members SA, SB and SC arranged on a scattered beam region S3 due to a flaw and the light detecting member SAU arranged on a scattered beam region S2 due to a stain (surface roughness).例文帳に追加

感光ドラム１の表面に微小なグレージング角θでレーザ光Ｌｂを照射し、その散乱光成分Ｌｂ２を、傷による散乱光領域Ｓ３に配備された受光部材ＳＡ，ＳＢ，ＳＣと、汚れ（表面粗さ）による散乱光領域Ｓ２に配備された受光部材ＳＡＵとで受光する。 - 特許庁

In the light-condensing optical sheet 14, a large number of rugged parts 14C are arranged continuous on the principal surface of a transmissive substrate 14B, wherein the arrangement pitch of the rugged parts 14C is 110 to 330 μm and the surface roughness Ra of the rugged parts 14C is 0.1 μm or smaller.例文帳に追加

透光性の基材１４Ｂの一主面に凹凸部１４Ｃが多数連続して配列された集光性の光学シート１４であって、凹凸部１４Ｃの配列ピッチが１１０μｍ以上３３０μｍ以下であり、凹凸部１４Ｃの表面粗度（Ｒａ）が０．１μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

When an electrostatic chuck which has a hole for vacuum suction bored in its attraction surface and whose attraction surface has a mean roughness (Ra) of 0.7 μm is used to attract the substrate by the electrostatic chuck continuously from an atmospheric atmosphere to a vacuum atmosphere, relative humidity in the atmospheric atmosphere is held at 45 to 74%.例文帳に追加

吸着面に真空吸着用の穴が開口するとともに吸着面の平均粗さ（Ｒａ）を０．７μｍとした静電チャックを用い、大気雰囲気から真空雰囲気まで連続して静電チャックにて基板を吸着するにあたり、大気雰囲気での相対湿度を４５％以上７３％以下とする。 - 特許庁

To provide a working method for a polishing pad for a semiconductor wafer by which a groove of small surface roughness is efficiently formed on a polishing surface side of the polishing pad of a specific constitution which is not a hard foaming resin, and to provide the polishing pad for the semiconductor wafer, provided by this method, in which scratching and dishing are effectively suppressed.例文帳に追加

硬質発泡樹脂ではない特定の構成の研磨パッドの研磨面側に、表面粗さが小さい溝を効率よく形成できる半導体ウェハ用研磨パッドの加工方法及びこの加工方法で得られ、スクラッチ及びディッシングを効果的に抑制できる半導体ウェハ用研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper foil for micro wiring, which has fine surface roughness on a surface to be bonded, is uniformly roughened, has a high etching factor without lowering a bonding strength between the copper foil and a base resin material, and does not leave copper particles on the base material, to form micro wiring.例文帳に追加

銅箔の被接着面側の表面粗さが小さく、粗化が均一であり、銅箔と樹脂基材間の接着強度を低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、基材側に銅粒子が残ることなく、微細配線が形成可能な微細配線用銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the polyester film in which a polyester layer constituting a film surface having a surface roughness (Ra) of 0.1-1.0 μm and containing 3-30 wt.% of particles with a mean particle size of 3-10 μm, the film includes 0.05-1.0 wt.% of a diarylethene based compound.例文帳に追加

表面粗度（Ｒａ）が０．１〜１．０μｍの範囲のフィルム表面を構成するポリエステル層が平均粒径３〜１０μｍの粒子を３〜３０重量％含有するポリエステルフィルムであって、当該フィルム中にジアリールエテン系化合物を０．０５〜１．０重量％含有することを特徴とするポリエステルフィルム。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed circuit board includes steps of: forming the surface roughness of an insulating layer; applying a compound that reduces the surface energy of the insulating layer to the insulating layer; and forming a circuit pattern in the insulating layer to which the compound is applied by the inkjet method.例文帳に追加

本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁層の表面粗さを形成する工程と、絶縁層に絶縁層の表面エネルギーを低減させる化合物を塗布する工程と、化合物が塗布された絶縁層にインクジェット方式で回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for surface-treating a polyimide resin layer, improving the bonding force of the polyimide resin layer by leaps and bounds with a simple surface treatment and also improving the bonding force even in a low roughness copper foil suitable for fine pitch formation, and a method for producing a copper cladding laminated plate used for a high density printed wiring board.例文帳に追加

簡便な表面処理によりポリイミド樹脂層の接着力を飛躍的に向上させ、ファインピッチ形成に適した低粗度銅箔においても接着力を向上させることができるポリイミド樹脂層の表面処理方法と、高密度のプリント配線板に用いられる銅張積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁