| 意味 | 例文 |
surface- roughnessの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4887件
This Fe-Ni alloy thin sheet is composed of an Fe-Ni alloy contg. 34 to 52 wt.% Ni whose sheet thickness is controlled to ≤0.3 mm and whose surface roughness is controlled to ≤0.98 μm by Rmax or ≤0.14 μm by RMS.例文帳に追加
Niを34〜52wt%含むFe−Ni系合金で且つ板厚が0.3mm以下の薄板で、その表面粗度をRmaxで0.98μm以下又はRMSで0.14μm以下としたFe−Ni系合金薄板。 - 特許庁
Preferably, a primary mean particle diameter of the pigment is set at 0.1 μm or less; a mean particle diameter of a secondary agglomerated particle is set at 2.0 μm or more; and an optical surface roughness of the protective layer is set at 2.0 or more.例文帳に追加
該顔料の1次平均粒子径を0.1μm以下とし、2次凝集粒子の平均粒子径を2.0μm以上とすることが好ましく、また、保護層の光学的表面粗さは2.0以上であることが好ましい。 - 特許庁
The polishing pad comprises the variation of a value for an average roughness Ra of a center line of one silicon wafer with an oxide film being 0.2 μm or less after polishing with an uneven surface profile dressed before polishing, as a reference.例文帳に追加
研磨前のドレッシングによって作られた表面凹凸プロファイルを基準として、1枚の酸化膜付きシリコンウェハを研磨した後の中心線平均粗さRa値の変化量が0.2μm以下であることを特徴とする研磨用パッド。 - 特許庁
Diamond line carbon is used as a material of a contact part to the developer, of a doctor blade Y of a developing device X, and the contact part is formed so that average surface roughness of the contact part is within about 1/8 to 1/6 of an average particle size of the developer.例文帳に追加
現像装置XのドクターブレードYにおいて,前記現像剤との接触部の材質をDiamond Like Carbonとし,その接触部の平均表面粗さを現像剤の平均粒子径の約8分の1から約6分の1の範囲内に形成する。 - 特許庁
To provide a master disk for manufacturing an optical recording medium, a stamper, and a method for manufacturing the optical recording medium, in which the surface roughness of a pit or a guide groove of a disk substrate to be formed is flattened, and in which a noise in the low-frequency band can be reduced.例文帳に追加
成形するディスク基板のピットや案内溝の面荒れを平滑化し、低周波数域のノイズを低減できる、光学記録媒体製造用の原盤、スタンパおよび光学記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁
The amorphous film 13 has thickness in a range of 1 to 50 μm, hardness in a range of HV800 to 2200, and arithmetical mean of surface roughness Ra of 0.5 μm or less, and preferably has ten point height of irregularities Rz of 2.0 μm or less.例文帳に追加
アモルファス状膜13は、厚さが1μm〜50μmの範囲、硬さがHV800〜2200の範囲、表面の算術平均粗さRaが0.5μm以下、且つ、十点平均粗さRzが2.0μm以下であることが好ましい。 - 特許庁
This taper part 14 is not mad by cutting as before, but cold forging, so that the relative roughness of the surface of the taper part 14 and its deflection quantity against the screw part 13 can be smaller to enhance the sealing performance.例文帳に追加
このテーパ部14は従来のように切削加工ではなく、冷間鍛造により形成することにより、テーパ部14の面粗度やネジ部13に対するテーパ部14の振れ量を小さくしてシール性能を向上させている。 - 特許庁
Polyethylene naphthalate obtained by polycondensation is used as a base material film and the center line average roughness (Ra) of the surface thereof is set to 2-50 nm.例文帳に追加
0.7≦Mn≦1.6 ・・・(1) 0.5≦Mn/P≦1.2 ・・・(2) 0.7≦Sb≦2.2 ・・・(3) (上記式中、Mnは酸成分10^6g当りのマンガン元素のモル数、Pは酸成分10^6g当りのリン元素のモル数、Sbは酸成分10^6g当りのアンチモン元素のモル数を表わす。) - 特許庁
In the plane region formed on the external face of the bottom wall 11 of the positive electrode can 5 of the cell can 1, a rough surface region 29 of which the center line average roughness Ra (based on JIS B 0601) is established at 100 μm is formed.例文帳に追加
電池缶1の正極缶5の底面壁11の外面に形成した平面領域には、中心線平均粗さRa(JIS B 0601に準拠)を100μmに設定した粗面領域29が形成される。 - 特許庁
Preferably, the surface of the insulating film 4 has the roughness arithmetic average (Ra) of 1.0nm or less, and the stress of the insulating film 4 is set to 250MPa or less on compressive stress and 400MPa on tensile stress.例文帳に追加
好ましくは、絶縁膜4の表面が、1.0nm以下の算術平均粗さ(Ra)を有しており、また、絶縁膜4の応力が、圧縮応力で250MPa以下であり、引張応力で400MPa以下に設定されている。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a metal/plastic composite which causes no roughness on a metal plated layer surface even when plastic molded goods containing conductive fiber are subjected to conductibilization treatment and then to metallic plating.例文帳に追加
導電性繊維を含有したプラスチック成形品に、導電化処理を施した後に金属メッキを行なっても、金属メッキ層の表面にザラ付きを生ずることのない金属・プラスチック複合品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a ceramic roll capable of rolling a sheet, a bar or a foil small in surface roughness and hardly causing roll marks, to provide a grinding method of the roll and to provide a grinding wheel used for the method.例文帳に追加
表面粗さが小さく、かつロールマークの発生が少ない板、条または箔を圧延することが可能なセラミックロール、およびその研磨方法を提供することであり、さらに前記研磨に用いる研磨ホイルを提供することである。 - 特許庁
To provide a method for slicing single crystal of silicon capable of providing a silicon wafer which can reduce generation of cracking and chipping during the slicing, and reduce not only tear drop suspected during the epitaxial growth and micro-roughness of an epitaxial growth surface.例文帳に追加
加工時の割れや欠け、クラック、チップの発生を低減すると共に、エピタキシャル成長時に懸念される前記ティアドロップと共にエピタキシャル成長面のマイクロラフネスをも低減が可能なシリコンウェーハが得られるシリコン単結晶の切断方法。 - 特許庁
To provide a substrate having a surface of moderate roughness for attaining light confinement effect, which ensures excellent photoelectric conversion efficiency when it is employed in a flexible thin solar cell.例文帳に追加
光閉じ込め効果を得るための適度な粗さの表面を備え、フレキシブルタイプの薄膜太陽電池の基材として用いた際に、優れた光電変換効率を示す太陽電池を製造することができる太陽電池の基材を提供する。 - 特許庁
To provide an image forming apparatus that uses dark toners and light toners which have the same hue and are different from each other in density, the image forming apparatus forming a high-quality image irrespective of the surface roughness of a recording material, and to provide an image forming method.例文帳に追加
同一色相で濃度の異なる濃トナー及び淡トナーを用いる画像形成装置において、記録材の表面粗さに拠らず、高品質の画像の形成が可能な画像形成装置及び画像形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing an inexpensive roller which has prescribed surface roughness and is reduced in thickness nonuniformity, a roller by the method, a development roller by the method, a development device having the development roller, and a process cartridge having the development device.例文帳に追加
所定の表面粗さを有し、厚みムラの少ないローコストなローラの製造方法、該製造方法によるローラおよび現像ローラ、該現像ローラを具備する現像装置、該現像装置を有するプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁
To prevent roughness of a surface of a semiconductor layer (for instance, a single-crystal silicon layer) when manufacturing an SOI substrate by bonding a base substrate (for instance, a glass substrate) to a semiconductor substrate (for instance a single-crystal silicon substrate).例文帳に追加
ベース基板(例えばガラス基板)と半導体基板(例えば単結晶シリコン基板)とを貼り合わせてSOI基板を作製する際の半導体層(例えば単結晶シリコン層)の表面の荒れを抑制することを目的の一とする。 - 特許庁
The layer 3 contains particles 4 such as nylon particles, urethane particles and silica particles, and the average particle size of the particles 4 is set to be equal to or under the ten-point average roughness (Rz) of the outer peripheral rough surface of the layer 2.例文帳に追加
また、上記コート層3は、ナイロン粒子,ウレタン粒子,シリカ粒子等の粒子4を含有しており、その粒子4の平均粒径は、上記ゴム層2の外周粗面の十点平均粗さ(R_Z )以下に設定されている。 - 特許庁
The surface roughness Ra of the fluororesin board 3 subjected to the shaper machining falls in the scope of 0.35-0.8 μm, and the groove depth of the machining pattern 7 falls in the scope of 1.5-3.0 μm, and further, its machining pitch interval falls in the scope of 55-85 μm.例文帳に追加
シェーパ加工が施されたフッ素樹脂基板3の表面粗さRaは、0.35〜0.8μmの範囲であり、加工パターン7の溝深さは1.5〜3.0μmの範囲であり、加工ピッチ間隔は55〜85μmの範囲である。 - 特許庁
Consequently, the roughness of the peeling interface of the wafer 10 is inhibited, and the in-plane uniformity of the thickness of the wafer 10 after a peeling is improved while the quantity of a polishing in the case of the polishing of a peeling surface can be reduced.例文帳に追加
その結果、活性層用ウェーハ10の剥離界面のラフネスが抑えられ、剥離後の活性層用ウェーハ10の厚さの面内均一性も高められるとともに、剥離面を研磨する際の研磨量を低減することができる。 - 特許庁
An aluminum pigment is controlled in its average particle size, ratio of average particle size to average thickness and average surface roughness are controlled individually in specific ranges whereby the excellent optical properties of high brightness and high floppiness can be achieved.例文帳に追加
アルミニウム顔料の平均粒径、アルミニウム顔料の平均厚みに対する平均粒径の比、平均表面粗さを特定の範囲に制御することにより、高い光輝度並びに高いフロップ性という優れた光学的特性が可能となる。 - 特許庁
To provide a method of forming an oxide coat of a uniform thickness in zirconium or a zirconium alloy which has an altered fine structure and improved surface roughness, and a prosthesis for a joint using this.例文帳に追加
改質された微細構造と改善された表面粗さとを有するジルコニウムあるいはジルコニウム合金に均一な厚さの酸化物被膜を形成する方法を提供し、また、これを利用した関節用補綴体を提供する。 - 特許庁
To form a separate die and achieve diced surface roughness of nanometer level, by reducing the dicing line width required for board dicing, increasing the accuracy of the dicing line to microns or less, and cutting the board along the dicing line.例文帳に追加
基板ダイシング時に必要なダイシング線幅を減少しダイシング線の正確度をミクロン以下のレベルまで増加し、基板をダイシングラインに沿って切割して分離したダイを形成し、並びにナノメーターレベルのダイシング面粗さを達成すること。 - 特許庁
To provide a ceramic laminate, whose withstand voltage can be improved by a method where the thickness of an insulator layer is made uniform and its surface roughness (Ra) is reduced, even if the insulator layer is made thin.例文帳に追加
絶縁体層を薄層化した場合にも絶縁体層の厚みを均一化し且つ表面粗さ(Ra)を小さくすることにより、セラミック積層体の耐電圧を改善できるセラミック積層体およびその製法を提供する。 - 特許庁
To provide a galvanized steel sheet of which excellent image clarity can stably be kept by using laser beam dull-worked rolls and performing temper rolling to the galvanized steel sheet to adjust the surface roughness, and its producing method.例文帳に追加
レーザーダル加工ロールを用いて溶融亜鉛めっき鋼板の調質圧延を行なうことによって表面粗度を調整し、優れた鮮映性を安定して維持できる溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a low permittivity filler for forming a low permittivity film having an excellent permittivity characteristic, low surface roughness, a low thermal expansion coefficient, and high tearing strength, and a low permittivity composition and a low permittivity film using this.例文帳に追加
誘電率特性に優れ、表面粗さおよび熱膨張係数が低く、破断強度が高い低誘電率膜を形成するための低誘電率フィラーと、これを用いた低誘電率組成物および低誘電率膜を提供する。 - 特許庁
To provide an electrode forming method for ceramic electronic parts which is capable of forming electrodes by a direct plating method on a ceramic material having a high surface roughness and ceramic electronic parts formed with the electrodes by the method.例文帳に追加
大きい表面粗さを有するセラミック材料にも、ダイレクトプレーティング法によって電極を形成することができるセラミック電子部品の電極形成方法と、それによって電極を形成したセラミック電子部品を得る。 - 特許庁
A mean square deviation value for the surface roughness of the binary type diffractive lattices of the first diffractive lens 22, the binary type diffractive lattices of the second diffractive lens 32 and the binary type diffractive lattices of the diffractive lattices of the grism 10 are 5 nm or less.例文帳に追加
第1回折レンズ22のバイナリ型回折格子と、第2回折レンズ32のバイナリ型回折格子と、グリズム10の回折格子のバイナリ型回折格子の表面粗さの平均二乗偏差値は5nm以下である。 - 特許庁
To provide a manufacturing method which can form a channel layer having favorable film quality and made of an organic semiconductor material on a gate insulation film having small surface roughness, and can improve the performance of a semiconductor device.例文帳に追加
表面ラフネスを小さく抑えたゲート絶縁膜上に有機半導体材料からなる膜質の良好なチャネル層を形成することが可能で、半導体装置の高性能化を図ることが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁
To set surface roughness of wiring to the level identical to that when the wiring is formed with electrolytic plating in a semiconductor device wherein a columnar electrode is formed on a pad for connecting the wiring formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板上に形成された配線の接続パッド部上に柱状電極が形成された半導体装置において、配線の表面粗さを電解メッキにより形成したときの表面粗さと同等レベルとする。 - 特許庁
To provide a heat treatment method of a silicon wafer which is capable of suppressing worsening of surface roughness even when rapid thermal processing (RTP) is performed at a high temperature with a high void defect annihilation power and which is further capable of suppressing occurrence of a recessed pit.例文帳に追加
ボイド欠陥の消滅力が高い高温下でRTPを行っても、表面粗さの悪化を抑制することができ、更に、凹形状のピットの発生も抑制することができるシリコンウェーハの熱処理方法を提供する。 - 特許庁
The surface roughness of the valve seat composed of iron-base sintered body having the composition desirably containing 0.1 to 2.0% C and pores desirably at 5 to 50% volume ratio is made to be 25 to 100 μm Rz with a shot blast treatment.例文帳に追加
好ましくはC:0.1 〜2.0 %を含む組成と、好ましくは体積率で5〜50%の空孔を有する鉄系焼結体からなるバルブシートの表面粗さをショットブラスト処理によりRz で25〜100 μm とする。 - 特許庁
To provide a projection optical system which can obtain pattern images of a desired line width over an effective image formation area without being substantially affected by scattered lights caused by the surface roughness, etc. of a refraction face or reflection face, for example.例文帳に追加
たとえば屈折面や反射面の表面粗さなどに起因する散乱光の影響を実質的に受けることなく、有効結像領域の全体に亘って所望線幅のパターン像を得ることのできる投影光学系。 - 特許庁
To prevent loss in an SAC nitride film formed on an upper portion of a gate and improve the hump characteristics of a transistor in a planarizing process of an interlayer dielectric for subsequent formation of a contact plug, even if a surface roughness exists on a metal silicide layer.例文帳に追加
金属シリサイド層に表面粗さが存在しても、後続のコンタクトプラグの形成のための層間絶縁膜の平坦化工程の際、ゲートの上部に形成されたSAC窒化膜の損失を防止し、トランジスタのハンプ特性を改善すること。 - 特許庁
When wafers manufactured in one batch are cleaned with SC-1 cleaning liquid of one composition, all the wafers can have surface roughness such that there is no influence on subsequent processes, and the manufacturing time of the wafers W is shortened.例文帳に追加
1バッチで製造されたウェハを1つの組成のSC−1洗浄液で洗浄したときに、全ウェハの表面粗さを後工程に影響を及ぼさないレベルにでき、このようなウェハWの製造時間を短縮できる。 - 特許庁
The shape transfer surface has many substantially spherical segment-shaped concave domains formed thereon and comprising minute regions having an average diameter of 4 to 50 μm, and has an arithmetic average roughness (Ra) of 0.02 to 0.2 μm.例文帳に追加
形状転写面は、平均径4μm以上50μm以下の微小領域からなる略球欠形状の凹部ドメインが多数形成されたものであり、算術平均粗さ(Ra)が0.02μm以上0.2μm以下である。 - 特許庁
To provide a glass sheet grinding method for selecting the type of an abrasive material and grinding a glass sheet with no grinding irregularity in glass grinding processes in duplex-type glass sheet manufacturing facilities to attain desired surface roughness in a short time.例文帳に追加
デュープレックス方式のガラス板の製造設備におけるガラス磨き工程において、研磨材の種類を選定し、短時間で所望の表面粗さに到達し研磨ムラなきよう研磨する板ガラスの研磨方法を提供する。 - 特許庁
Outer surface roughness (in conformity of JIS B0601) of a flexible boot made of the thermoplastic elastomer resin and formed by connecting a large diameter part 2 and a small diameter part 3 through a bellows part 4 is set at 20 Z or less, desirably at 10 Z-15 Z.例文帳に追加
大径口部2と小径口部3とを蛇腹部4で連結してなる熱可塑性エラストマー樹脂製フレキシブルブーツの外表面の粗さ(JIS B0601に準拠)を20Z以下、より好ましく10Z〜15Zの値とする。 - 特許庁
To provide a three-dimensional surface roughness form measuring machine, provided with an apparatus for vertically moving a detector which is excellent in following property of the Z-direction sending of a detector and scarcely changes the Z-direction position of the detector, when a room temperature is changed.例文帳に追加
検出器のZ方向送りの追従性がよく、また、室温変化があっても検出器のZ方向位置が変化しにくい検出器上下移動装置を備えた三次元表面粗さ形状測定機を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering system which can sufficiently suppress sputtering heat, suppresses a change in the quality of a film formed on a workpiece and surface roughness of a target in continuous film formation, and can form a stable film.例文帳に追加
スパッタ熱を充分に抑制することができ、連続膜形成における被処理体に形成される膜質の変化およびターゲットの表面荒れを抑制し、安定した膜を形成することができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
The magnetic resistance element is formed by forming a base film on a substrate, heating the base film at 400°C or higher, emitting an ion beam over the base film to reduce its surface roughness, and forming a ferromagnetic layer and a magnetic layer.例文帳に追加
この素子は、基板上に下地膜を形成し、この下地膜を400℃以上で熱処理し、この下地膜の表面にイオンビームを照射して表面粗さを低減し、強磁性層および磁性層を形成して得ることができる。 - 特許庁
In a rubber-coated roller in which a silicone rubber layer and the coat 2 are formed in this order on the roller base material 4, the surface roughness Ra of the fluororubber coat 2 is 1.0 μm or below and Rmax is 5.0 μm or below.例文帳に追加
ローラ基材上にシリコーンゴム層とフッ素ゴム被膜とがこの順に形成されているゴム被覆ローラにおいて、該フッ素ゴム被膜の表面粗度Raが1.0μm以下で、かつ、R_max が5.0μm以下であるゴム被覆ローラ。 - 特許庁
This lithium sulfur battery contains the positive electrode active material composed of sulfur element (S8) with the particle size D (v, 50%) of 10μm or less, sulfur series compound, and a mixture of these, and the average surface roughness Ra value is 5μm or less.例文帳に追加
リチウム−硫黄電池は粒度D(v、50%)が10μm以下である硫黄元素(S_8)、硫黄系化合物及びこれらの混合物からなる正極活物質を含み、平均表面粗度Ra値が5μm以下である。 - 特許庁
This solid molded circuit board has an electroless metal plating circuit pattern on a base plastic injection molded board, which has a fine surface roughness made by a die set at a high temperature or a rough surface roughness made by the die set at a low temperature.例文帳に追加
(1)ベースプラスチック射出成形基板上に無電解金属めっき製回路パターンを設けて成る立体成形回路基板において、前記ベースプラスチック射出成形基板は射出成形装置の金型の温度を高温にして製造された表面粗さが緻密なベースプラスチック射出成形基板であるか若しくは射出成形装置の金型の温度を低温にして製造された表面粗さが粗いベースプラスチック射出成形基板であることを特徴とする立体成形回路基板。 - 特許庁
In the ceramic heater for semiconductor manufacturing and the inspection apparatus, the heating element is formed on the surface of or in the inside a ceramic substrate on which a thermometric component is provided so that it is in contact with the ceramic substrate, wherein the surface roughness of the ceramic substrate is determined as Ra≤5 μm.例文帳に追加
セラミック基板の表面または内部に発熱体を形成してなるセラミックヒータであって、前記セラミック基板には、測温素子が接触して設けられており、前記測温素子と接触するセラミック基板の面粗度は、Ra≦5μmであることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミックヒータ。 - 特許庁
In the chip resistor 10 where a filmlike resistor 14 is formed on the insulating surface of a substrate 12 and coated with a protective layer 16 and an external electrode 18 is provided, arithmetic average roughness Ra on the surface of the substrate 12 for forming the resistor film 14 is set at 0.02 μm or less.例文帳に追加
基板12の絶縁性の表面上に膜状の抵抗体14を形成し、この抵抗体膜14を保護層16で被覆し、外部電極18を設けたチップ抵抗器10において、抵抗体膜14を形成する基板12表面の算術平均粗さRaを0.02μm以下とする。 - 特許庁
In the image processor 50, the shape image showing the surface uneven state of the steel panel 2 is formed on the basis of the shift of the stripes of an acquired stripe image constituted of the light cutting image and a variable density image showing the roughness difference on the surface of the steel panel 2 is formed from the stripe image.例文帳に追加
画像処理装置50では、各光切断像から構成される縞画像を取得し、その縞画像の縞のずれに基づいて鋼板2の表面の凹凸状態を表す形状画像を生成するとともに、縞画像から鋼板2の表面での粗度の相違を表す濃淡画像を生成する。 - 特許庁
Concretely, the rough part 18c having the different surface roughness from those of the upper surface and the neck part 18a of the camera body is formed by a multi-injection molding method for simultaneously resin-molding the camera body and the shutter release plate by injecting the plural kinds of resin materials in a metallic mold from a resin injection gate part.例文帳に追加
具体的には、複数の種類の樹脂材料を樹脂注入ゲート部から金型に注入してカメラ本体とシャッタレリーズ板を同時に樹脂形成するためのマルチインジェクション成形法により、カメラ本体の上面や頸部18aと異なる表面粗さを有する粗さ部18cを形成する。 - 特許庁
To solve the problem wherein when a coated drill provided with a hard film on the surface repeats restoring the cutting edge by regrinding and the recoating of the hard film after regrinding, crack and film peeling of the hard film and roughness of the flute surface are easily generated to increase the rotating torque and raise the possibility of breakage.例文帳に追加
表面に硬質被膜を設けた被覆ドリルは、再研磨による切れ刃再生、再研磨後の硬質被膜の再被覆を繰り返すと、硬質被膜の亀裂、剥離、フルート表面の荒れが発生し易くなり、回転トルクの上昇も起こって折損する可能性が高まってくるので、この問題を解決する。 - 特許庁
The surface side coating contains one or more kind of substance selected from carbon black, oxides or composite oxides of transition element, TiC, TiN, TiB2, TiO and ZrC and the rear coating preferably has center line average surface roughness of 3 μm or above and average wavelength of beat of 200 μm or less.例文帳に追加
表面側の被膜はカーボンブラック、遷移元素の酸化物または複合酸化物、TiC、TiN、TiB_2、TiO、ZrCから選ばれた1種または2種以上を含有し、裏面側の被膜は表面粗度が中心線平均粗さで3μm以上、うねりの平均波長が200μm以下であることが好ましい。 - 特許庁
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