「void」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which connecting reliability is high, and any void generation failure or connection failure is not generated, and an adhesive to be used for this, in an alloy formation connecting method by thermal eutectic between a metallic projection on the electrode pad of a semiconductor element and the wiring pattern of a wiring board.例文帳に追加

半導体素子の電極パッド上の金属突起と配線基板の配線パターンとの熱共晶による合金形成接続法において、接続信頼性が高く、ボイド発生不良や接続不良が発生しない半導体装置の製造方法とそれ用の接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting film for die bonding which has superior adhesive strength with a chip, etc., during dicing, can be peeled off a dicing tape when picked up, has superior adhesive strength with the chip, etc., after being cured, suppresses void formation, and has a high elastic modulus at high temperature, folding endurance, and superior humidity resistance at high temperature.例文帳に追加

ダイシング時にチップ等との接着性に優れ、ピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化後には、チップ等と接着性に優れ、ボイドが抑制され、高温での弾性率が高く、耐折性があり、かつ高温での耐湿性に優れるダイボンディング用熱硬化性フィルムを提供する。 - 特許庁

To solve a problem wherein, along with miniaturization of a solder connection portion in bump repair or local reflow, a void generated in soldering remains in solder to remarkably degrade connection strength, and a non-connection phenomenon occurs in which, even if the solder connection portion and solder paste are melted, they are not fused with each other.例文帳に追加

バンプリペアや局所リフローにおいては、はんだ接続部の微細化に伴い、はんだ付け時に発生するボイドがはんだ内に残留による接続強度を著しく低下し、はんだ接続部とはんだペーストが溶融しても互いが融合し合わない未接現象が発生する。 - 特許庁

In the thermal transfer image receiving sheet having a porous intermediate layer and an image receiving layer on a base material, the porous intermediate layer has a void ratio of not less than 30%, contains at least one kind of an inorganic fine particle, and is formed by an coating method.例文帳に追加

基材上に、多孔質性の中間層及び受像層を有する熱転写受像シートにおいて、該多孔質性の中間層が、空隙率が３０％以上であって、少なくとも１種の無機微粒子を含有し、かつ塗布方式で形成されていることを特徴とする熱転写受像シート。 - 特許庁

To provide conductive paste for filling a via hole having a low electric resistance value without generating a void nor a protrusion between a ceramic and a via hole filling conductor even when baked with a ceramic green sheet at the same time; to provide a ceramic multilayer circuit board using the conductive paste.例文帳に追加

セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、セラミックとビアホール充填導体との間において空隙や突き出しが発生せず、しかも、電気抵抗値の低いビアホール充填用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

The surface layer 3 of the entire model is formed of a material having flexibility, and an elastic part 4 equivalent to a soft fleshy part in the human body is constituted of the surface layer 3 and an intermediate layer 7 composed by filling many beads 6 into a void part 5 formed inside the surface layer 3.例文帳に追加

モデル全体の表層３を、柔軟性を有した材質で形成するとともに、人体における柔らかな肉質部に相当する弾性部４を、表層３と、これの内側に形成された空洞部５に多数のビーズ６を充填して成る中間層７とから構成する。 - 特許庁

Also, the part exposed to the multiaxial stress field, where hardness measurement is difficult, is evaluated with this void number density method, and the high temperature evaluating method (the remaining service life evaluation) of the whole high temperature apparatus is performed by evaluating a part, where hardness measurement is easy, with the hardness measurement.例文帳に追加

また、このボイド個数密度法によって、硬さ測定が困難で多軸応力場に曝されている部位の評価を行い、硬さ測定が容易な部位は硬さ法によって評価することにより、高温機器全体の高温損傷評価（余寿命評価）を行う。 - 特許庁

To provide an excellent tubular hollow rack shaft having no void therein without needing any trimming before a third step by forming a straight end face after forming a rack tooth, i.e., a straight abutted portion in forming a tube when the hollow rack shaft is press-formed out of a plate.例文帳に追加

板材より中空ラック軸をプレスフォーミングした際にラック歯成形後の端面の形状すなわちチューブ成形時の突き合わせ部を直線上にし、第３工程の前にトリミングを必要としない、空隙のない良好なチューブ状の中空ラック軸を成形することを課題とする。 - 特許庁

To prevent a void and color irregularity in a boundary part between a black matrix and a coloring part in a method of manufacturing a color filter forming the coloring part while hardening the ink given by an inkjet method in an opening part on the black matrix having an ink repelling property to prevent color mixing.例文帳に追加

混色防止のために撥インク性を持たせたブラックマトリクスの開口部内にインクジェット方式によりインクを付与して硬化させ、着色部を形成するカラーフィルタの製造方法において、ブラックマトリクスと着色部との境界部における白抜けや色ムラを防止する。 - 特許庁

The end face 24 of each rotor 14 and 16 and/or the facing surface of the end plate of a housing is furnished with a surface 65 having independent small voids partitioned by a void wall structure in honeycomb form (that is, partitioned by a mesh structure of wall members coupled with one another).例文帳に追加

ロータ１４，１６の端面２４、および／またはハウジングの端板の対向面が、ハニカム状の空隙壁部構造によりそれぞれ分割された（つまり互いに連結された壁部部材の網目構造により分割された）独立した小空隙を有する面６５を備えている。 - 特許庁

A fuel cell 10 includes: a film electrode junction body 20 consisting of an electrolyte film 11 including a polymer compound and having void parts and of an anode electrode 16 and a cathode electrode 17 sandwiching the film 11 therebetween; and separators 21, 22 sandwiching the junction body 20 therebetween.例文帳に追加

燃料電池１０は、高分子化合物を含み、空隙を有する電解質膜１１と、電解質膜１１を挟持するアノード電極１６及びカソード電極１７と、を有する膜電極接合体２０と、膜電極接合体２０を挟持するセパレータ２１及び２２を備えている。 - 特許庁

To provide a molding member with antibiotic for creating cement spacer used for a remedial operation when an operative site treated with an artificial joint replacement is infected, and being disposed in a void after removing a prosthetic joint.例文帳に追加

本発明は、人工関節置換術が施行された手術部位に感染を起こした際の治療のための手術において用いられる、前記手術部位より人工関節を抜去した後の空隙に配置される抗生剤入りセメントスペーサー作成用の鋳型部材を提供する。 - 特許庁

A second HDP-CVD oxide film 5 is formed so that a void 6 may be formed in a position lower than the aluminum wiring 2 between aluminum wiring 2, by adjusting the position of a semiconductor substrate placed fixedly with a HDP-CVD device at a substrate supporting stand in the chamber in an up-and-down direction.例文帳に追加

ＨＤＰ−ＣＶＤ装置で基板支持台に載置固定された半導体基板のチャンバー内における位置を上下方向に調節して、Ａｌ配線２間に当該Ａｌ配線２よりも低い位置にボイド６が形成されるように、第２のＨＤＰ−ＣＶＤ酸化膜５を成膜する。 - 特許庁

The method for manufacturing a resin porous product having a void ratio of at least 50% comprises adding carbon dioxide to a wet gel so that the pressure rising rate in the system is 0.03 MPa/min or less and subsequently adding further carbon dioxide in a supercritical state thereby removing a solvent.例文帳に追加

湿潤ゲルに、系内の圧力上昇速度が０．０３ＭＰａ以下となるように二酸化炭素を加え、その後さらに超臨界状態で二酸化炭素を加えて溶媒の除去を行い空隙率が５０％以上の樹脂多孔質体を製造する方法。 - 特許庁

To provide a void-containing polyester based film which is a polyester based film having :a light weight and high strength and, simultaneously, excellent processability and has a good dispersion state of voids and excellent reflectivity to visible rays and is suitably used as the material for various reflective plates.例文帳に追加

軽量で高い強度を有しかつ加工性に優れるポリエステル系フィルムであって、空洞の分散状態が良好で、可視光線に対する反射能が優れており、各種反射板の材料として用いるのに好適な空洞含有ポリエステル系フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing water repellant cellular lightweight concrete which is provided with water repellency on the surface and on the surface of internal void of the cellular lightweight concrete simply and easily, without impairing the lightweight and heat insulation properties of the cellular lightweight concrete.例文帳に追加

軽量気泡コンクリートが有する軽量かつ断熱性に優れた性能を損なうことなく、簡便かつ効率的に軽量気泡コンクリート表面および内部空隙表面に撥水性を付与した撥水性軽量気泡コンクリートの製造方法を提供することである。 - 特許庁

The hardware 2 for anchoring the reinforcing bar 1, which is embedded in the concrete 10, is attached, the reinforcing bar 1 passes through a hole 2a of the anchoring hardware 2, and molten metal 3, which is generated by thermit reaction, is solidified after being infilled into a void between the reinforcing bar 1 and the hole 2a of the anchoring hardware 2.例文帳に追加

コンクリート１０に埋め込まれた鉄筋１を定着させる金物２が付されており、鉄筋１が定着金物２の孔２ａを貫通しており、鉄筋１と定着金物２の孔２ａの空隙にテルミット反応によって生成した溶融金属３が充填固化されている。 - 特許庁

To provide a development device which prevents advance of a carrier to a transferring machine and prevents the generation of a void image and the destruction of a photoreceptor by recovering the developer parted from a development area due to the air current and conveyance force by a carrier removing roller surface into the development device.例文帳に追加

現像領域から離れてきた現像剤を回転するキャリア除去ローラ表面による気流と搬送力により現像装置内に回収することで、転写器へのキャリアの進入を防止し、白抜け画像の発生や感光体の破壊を防ぐ現像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus of a new semiconductor device without using any plasma as a means for eliminating a high-resistance layer at the bottom of a via before film-forming a barrier metal on a low-permittivity insulating film having a void for solving the above problems.例文帳に追加

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、空孔を有する低誘電率絶縁膜上にバリアメタルを成膜する前におけるビア底の高抵抗層の除去手段として、プラズマを用いない新規な半導体装置の製造方法及び製造装置を提供することにある。 - 特許庁

The method for producing the tertiary amine from alcohol and the primary amine or the secondary amine comprises using a reactor packed with a film-shaped catalyst, and carrying out the reaction while controlling the linear velocity of a liquid in a void tower in the reactor so as to be ≥0.1 cm/s.例文帳に追加

アルコールと１級又は２級アミンとから３級アミンを製造する方法であって、フィルム型触媒を装填した反応器を用い、この反応器内における液の空塔での線速度を０．１ｃｍ／ｓ以上に制御して反応を行う、３級アミンの製造方法。 - 特許庁

The filling material is attached to a face at a base material side, of the surface material 14, and the surface material 14 is brought into contact with a surface of the base material 11 and pressed to fill the filling material 10 to the void part of at least the surface material side to manufacture the cold/hot heat radiating panel.例文帳に追加

表面材１４の基材側の面に充填材を付着させておき、この表面材１４を基材１１表面に当接して加圧することにより充填材１０を少なくとも表面材側の空隙部に充填して、この放冷熱パネルを製造する。 - 特許庁

This porous film consisting of a polyolefin resin is characterized by having (a) 5-50 μm thickness, (b) 30-80% void ratio, (c) ≥300 gf/25 μm pinning strength, and (d) ≤35 gf thermally shrinking stress in its melt breaking time, and a separator for a battery by using the same film is also provided.例文帳に追加

ポリオレフィン樹脂からなり、（ａ）厚さが５〜５０μｍ、（ｂ）空孔率が３０〜８０％、（ｃ）ピン刺し強度が３００ｇｆ／２５μｍ以上、（ｄ）溶融破断時に於ける熱収縮応力が３５ｇｆ以下、であることを特徴とする多孔性フィルム及びそれを用いた電池用セパレーター。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a sidewall structure for reducing failure such as void when an interlayer insulating film is formed even if the clearance between a sidewall formed at the sidewall portion of the gate electrode of an MISFET and the sidewall of an adjacent MISFET is narrow, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

ＭＩＳＦＥＴのゲート電極の側壁部に形成されるサイドウォールと、隣接するＭＩＳＦＥＴのサイドウォールとの間隔が狭くても、層間絶縁膜の形成時にボイド等の不良を低減させるためのサイドウォールの構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In order to eliminate a void generated in the two-component developer and block the degradation of the fluidity of the two-component developer, a supersonic vibration element 39 applies supersonic vibrations to the two-component developer when measuring the toner concentration with a magnetic permeability sensor 38.例文帳に追加

二成分現像剤中に発生する空洞を消滅させ、当該二成分現像剤の流動性が低下するのを阻止するため、超音波振動素子３９は、透磁率センサ３８によってトナー濃度を測定する際に、二成分現像剤に超音波振動を及ぼす。 - 特許庁

To provide a light-receiving element wherein a p-n junction capacity of the photodiode part of a semiconductor device is reduced as much as possible, to effectively utilize a photoproduction carrier, with suppression of such defects as the formation of void layer.例文帳に追加

半導体装置のホトダイオード部のｐｎ接合容量を極力低減し、光生成キャリアを有効に活用することが可能な受光素子を提供し、空乏層が形成される半導体領域の欠陥発生が抑制された受光素子を提供することを課題とする。 - 特許庁

The porous self-supporting clay film is based on clay, has such a structure that clay layered crystals are layered on one another, is used as a self-supporting film, has a void among the adjacent clay layered crystals, and has a hole which penetrates the clay layered crystals and reaches the surface of the clay film.例文帳に追加

粘土を主要成分として構成され、粘土層状結晶が積層した構造を有し、自立膜として用いることができ、粘土層状結晶間に空隙を有し、かつ当該粘土層状結晶を貫通し、粘土膜表面に達する孔を有することを特徴とする多孔質自立粘土膜。 - 特許庁

To obtain an adhesive which does not generate foaming of an adhesive layer or floating and peeling of a polarizing plate under high heat and humidity conditions, and relaxes the stress concentration caused by stretching or contraction of the polarizing plate and not to cause color shading and a void in a liquid crystal device.例文帳に追加

本発明は、過酷な熱あるいは湿熱条件下でも粘着剤層の発泡や偏光板の浮きハガレ等が発生せず、偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に色むら・白ぬけ現象を発生させない粘着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide modified resin foamed particles that can produce a molded article of foamed particles having a high void ratio and excellent fusion bonding property among the foamed particles by a simple control without need of special equipment, and to provide the molded article of the modified resin foamed particles that has communicating voids using the modified resin foamed particles.例文帳に追加

特殊な設備を必要とすることなく、簡単な制御にて、空隙率が高く、発泡粒子相互の融着性に優れた発泡粒子成形体を製造できる改質樹脂発泡粒子、及び該改質樹脂発泡粒子を用いた連通した空隙を有する改質樹脂発泡粒子成形体を提供すること。 - 特許庁

The composite material 1 comprises 40-85 vol.% ceramic particles 2 and 15-60 vol.% aluminum or aluminum alloy 3, and the aluminum or aluminum alloy 3 forms a continuous phase in the gap among the particles 2 in such a way that no void is left on the boundary between the aluminum or aluminum alloy 3 and the ceramic particles 2.例文帳に追加

複合材料１は、セラミック粒子２が４０〜８５容積％、アルミニウム又はアルミニウム合金３が１５〜６０容積％から成り、前記粒子２間の間隙にアルミニウム又はアルミニウム合金３が連続相を形成し、セラミック粒子２との界面に隙間がないようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a material for the therapy of a hard tissue showing the strength required of a substitute for the hard tissue and capable of forming a hardened part with improved biocompatibility, with the hardened part being easily settable into the required shape corresponding to a defect or void in the hard tissue.例文帳に追加

生体硬組織の代替材として必要な所要の強度を示しかつ生体適合性が改善された硬化物を形成することができ、しかも当該硬化物を生体硬組織の欠損部や空隙部に対応した所要の形状に容易に設定することができる生体硬組織治療用材料を実現する。 - 特許庁

Void parts 20 are formed at corresponding regions to the bonding parts l2 at least on one side of each of the bone piece parts 11.例文帳に追加

ゴム又は合成樹脂材料内に埋設され、幅方向に所定間隔の間隙部１６を経て多数並列された骨片部１１と前記骨片部を長さ方向に連結するボンド部１２を有する板金製のトリム用インサートにおいて、前記骨片部の少なくとも一側のボンド部に対応する部位に空隙部２０が形成されている。 - 特許庁

This chemical filter is formed of a corrugated honeycomb structural body provided with an adsorption filter medium for removing gaseous impurities and cohesive organic substances in air, and the adsorption filter medium is formed of a fiber base paper of the fiber void content of 80-95% and carrying the gas adsorption material or the gas reactive material.例文帳に追加

空気中のガス状不純物及び凝集性有機物質を除去する吸着濾材を有するコルゲート状ハニカム構造体のケミカルフィルタであって、前記吸着濾材は繊維間空隙率８０〜９５％の繊維基紙にガス吸着材又はガス反応材を担持したものであるケミカルフィルタ。 - 特許庁

To stabilize the quality of an annealed wafer by reliably decreasing SSDs (surface shallow defects which are recessed defects of an extremely wide and shallow shape on the surface), while ensuring generation of void defects other than the SSDs and generation of BMDs (bulk micro defects) indispensable as a gettering source in the bulk.例文帳に追加

アニールウェーハにとって必要不可欠なウェーハ表面におけるＳＳＤ（表面の非常に幅広く、浅い形状の凹状欠陥；Surface Shallow Defect）以外のボイド欠陥の低減や、バルク内のゲッタリング源としてのＢＭＤ（バルク微細欠陥；Bulk micro defect）の生成を保証しつつ、ＳＳＤを確実に低減させるようにして、アニールウェーハの品質を安定させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method preferable for manufacturing a semiconductor device including, particularly, a PN column layer capable of embedding a trench where there occur no void and mating face even with a large aspect ratio trench, in a manufacturing method of a semiconductor device manufactured by forming a trench in a semiconductor substrate and then embedding the trench.例文帳に追加

半導体基板にトレンチを形成した後、当該トレンチを埋め込んで製造する半導体装置の製造方法であって、大きなアスペクト比のトレンチであってもボイドや合わせ面が発生しないトレンチの埋め込みが可能で、特にＰＮコラム層を有する半導体装置の製造に好適な製造方法を提供する。 - 特許庁

The concrete receiving beam 10 is divided in the longitudinal direction and precast-concrete blocks at every support are manufactured, and each divided precast-concrete block has a connecting hole with the support 101, has a U-shaped void 13 in a connecting section with the adjacent block and has a receiving-beam longitudinal PC steel-material inserting hole 21.例文帳に追加

コンクリート受け梁１０は、長さ方向に分割して各支柱ごとのプレキャストコンクリートブロックとし、分割された各プレキャストコンクリートブロックは支柱１０１との連結孔を備え、隣接ブロックとの連結部にＵ字形の空所１３を備え、さらに、受け梁長手方向ＰＣ鋼材挿通孔２１を備えた。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solar cell that planarizes a substrate surface to be soldered to an electrode substrate for fully securing conductivity, and at the same time preventing void or solder fatigue from occurring frequently, in a method for manufacturing a solar cell that is made of a silicon substrate with a double-layer metal structure.例文帳に追加

２層金属構造を備えた珪素基板からなるソーラーセルの製造方法であって、電極基板に半田付けされるべき基板表面が平坦化されて導電性が十分に確保されると共に、ボイドあるいは半田疲労が発生することが少ないソーラーセルの製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the conductive materials 16, 18, and 19 have thin thicknesses and their aspect ratios at the time of forming the materials 16, 18, and 19 become smaller as compared with the case where the whole first via hole 15 is filled up with one conductive material, no void occurs in the materials 16, 18, and 19.例文帳に追加

第１の底面側導電材料１６、第１の中間導電材料１８及び第１の表面側導電材料１９はいずれも薄く、それぞれを形成する際のアスペクト比は、第１のビア１５全体を一つの導電材料で充填する場合に比して小さくなるので、それぞれの内部にはボイドは生じない。 - 特許庁

To provide a nonwoven fabric sheet for preventing exfoliation of concrete, which enables the inside of the fiber void of the nonwoven fabric sheet to be properly impregnated with an uncured resin, and which can achieve a required repairing effect by turning the nonwoven fabric sheet into a fiber-reinforced rigid plate by thermal cure etc., and firmly sticking the nonwoven fabric sheet on a concrete surface.例文帳に追加

本発明は未硬化樹脂を不織布シートの繊維空隙内へ適切に含浸することができ、熱硬化等による不織布シートの繊維強化剛体板化と、コンクリート表面への強固な貼付を図り、所要の補修効果を上げることができるコンクリートの剥落防止用不織布シートを提供する。 - 特許庁

By matching the impressing direction of the read gradient magnetic field pulses GR with the flowing direction of the blood stream and impressing the dephase pulses P_dephase, a difference of a flow void effect is generated corresponding to a flow velocity of the blood and the arteriovenous separation images are generated on the basis of the relative difference of signal values due to the difference.例文帳に追加

読出し傾斜磁場パルスＧ_Ｒの印加方向を血流の流れ方向に合わせたこと及びディフェーズパルスＰ_ｄｅｐｈａｓｅの印加により、血液の流速に応じてフローボイド効果の差異を生じさせ、この差異に因る信号値の相対的な差に基づき動静脈分離画像を生成することができる。 - 特許庁

The nickel-titanium based sintering material contains 55-85 mass% nickel and 15-45 mass% titanium, its percentage of void is 35-65%, the average grain diameter of the pure nickel powder used for raw material is 3-30μm, and the average grain diameter of the pure titanium powder is 5-35μm.例文帳に追加

本発明のニッケル−チタン系焼結材料は、５５〜８５質量％のニッケルと１５〜４５質量％のチタンとを含有し、空隙率が３５〜６５％であり、原料として用いる純ニッケル粉末の平均粒径が３〜３０μｍであり、純チタン粉末の平均粒径が５〜３５μｍであることを特徴とする。 - 特許庁

This sheet-shaped material contains a self-emulsifying polyurethane in a non-woven fabric obtained by interlacing ultrafine polyester fibers consisting mainly of a polytrimethylene terephthalate, and having an average single fiber fineness of ≥0.001 and ≤0.5 dtex, wherein the self-emulsifying polyurethane part has a structure without a void.例文帳に追加

平均単繊維繊度が０．００１ｄｔｅｘ以上０．５ｄｔｅｘ以下のポリトリメチレンテレフタレートを主成分とするポリエステル極細繊維が絡合してなる不織布に自己乳化型ポリウレタンを含有するシート状物であって、該自己乳化型ポリウレタン部分が無孔構造であることを特徴とするシート状物である。 - 特許庁

To provide a film adhesive that can mount even a semiconductor element composed of an ultrathin chip in a wire embedding structure without causing a void on a joining surface and has excellent heat resistance, moisture resistance and reflow resistance, an adhesive sheet and a semiconductor apparatus manufactured using the film adhesive.例文帳に追加

極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。 - 特許庁

The yeast doughnuts are produced by a method for oil-frying dough swollen by regulating the fermentation swelling rate according to yeast fermentation to 27-70% and have ≥20 nearly elliptical void cross sections with ≥5 mm major axis/100 cm^2 in one of the cross sections when horizontally bisected.例文帳に追加

イースト発酵による発酵膨張率を２７〜７０％に調節して膨らませた生地を用いて油ちょうする方法で製造された、水平二分割したときの一方の断面において長径５mm以上の概楕円形の空洞断面を２０個／１００ｃｍ^２以上有することを特徴とするイーストドーナツ類。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a resin filled between a semiconductor element and a substrate, to which the resin can be surely applied by a conventional casting method as well with no development of a void, steady quality, and high yield, and to provide a substrate for the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は半導体素子と基板との間に樹脂が充填される半導体装置に関し、従来の流し込み方法でも確実に樹脂を充填することができ、ボイドの発生がなく安定した品質で歩留まりの高い半導体装置及び半導体装置用基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

A manufacturing process of hollow molded article prevents the generation of chips by inserting the reinforcement pipe into a void in a deck board 1 through an inserting hole pierced in the deck board wherein the inserting hole is formed by melting, softening and bursting through a deck board by pressing a drill shape part 8 of a rod-like object heated at a temperature higher than a melting point of the thermoplastic resin.例文帳に追加

該熱可塑性樹脂の融点以上に加熱した棒状体の錐状部を該デッキボードに押し当て、該デッキボードを溶融、軟化させて突き破り、該デッキボードに孔を穿って形成した挿入孔を通して該デッキボード内の空隙に該リーンフォース・パイプを挿入することにより前記課題を解決した。 - 特許庁