1016万例文収録!

「あいきどう」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > あいきどうの意味・解説 > あいきどうに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

あいきどうの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1772



例文

基地局制御装置30は、所定の呼出番号と無線基地局11とを対応付けて記憶する記憶部31と、受信された発呼要求に含まれる呼出番号が記憶部31にある場合、記憶部31内の対応する無線基地局11を用いて発呼要求に含まれる呼出番号が割り当てられた移動局との通信を行う制御部32とを含む。例文帳に追加

The base station controller 30 includes: a storing part 31 for storing a predetermined call number in association with the radio base station 11; and a control part 32 for communicating with a mobile station to which a call number included in a call request is assigned by using a corresponding radio base station 11 in the storing part 31 when the call number included in the received call request exists in the storing part 31. - 特許庁

選択部506は、設定部504によって時短遊技状態が設定されている際に、移行部503によって第1始動口への入賞に基づく短当たりに移行された場合、記憶部505に記憶されている短当たりパターンのうち、通常遊技状態が設定されている際に用いられる短当たりパターンに比べて実行時間の短い短当たりパターンを選択する。例文帳に追加

If a shift to the short winning is performed by a shift part 503 based on winning to a first start port while the time shortening game state is set by a setting part 504, a selection part 506 selects the short winning pattern of shorter execution time compared to the short winning pattern used when a normal game state is set among the short winning patterns stored in the storage part 505. - 特許庁

また、LTE基地局10−1は、緊急通信用の上りリソースブロック及び緊急通信用の下りリソースブロックを確保してから所定時間が経過し、移動端末との間の呼量が第4の所定値以下である場合、緊急通信用の上りリソースブロック及び緊急通信用の下りリソースブロックを解放する。例文帳に追加

If the number of calls between the LTE base station 10-1 and the mobile terminals is less than or equal to a fourth predetermined value after a predetermined time elapses from the securement of the upstream resource blocks for emergency communication and the downstream resource blocks for emergency communication, the LTE base station 10-1 releases the upstream resource blocks for emergency communication and the downstream resource blocks for emergency communication. - 特許庁

汚泥性状の変動などによって既存の高分子凝集剤の効果が低下した場合、既存高分子凝集剤の溶解液を廃棄し、別の薬剤を溶解し直す必要がなく、あるいは既存高分子凝集剤の性能を補強あるいは増強するために、さらに脱水機の機種が変わり異なる凝集性能の高分子凝集剤を要する場合に対応可能な溶解処方を提供する。例文帳に追加

To provide a dissolution method which does not need to discard a solution of an existing polymer coagulant and redissolve another chemical when the effect of the existing polymer coagulant decreases by a fluctuation in sludge properties and the like, or can cope with the case where a polymer coagulant having different coagulation performance is required due to a change of a model of a dehydrator and in order to reinforce or increase the performance of the existing polymer coagulant. - 特許庁

例文

選択部506は、設定部504によって時短遊技状態が設定されている際に、移行部503によって第1始動口への入賞に基づく短当たりに移行された場合、記憶部505に記憶されている短当たりパターンのうち、通常遊技状態が設定されている際に用いられる短当たりパターンに比べて実行時間の短い時短特1短当たりパターンを選択する。例文帳に追加

If a shift to the short winning is performed by a shift part 503 based on winning to a first start port while the time shortening game state is set by a setting part 504, a selection part 506 selects a time shortening special 1 short winning pattern for shorter execution time compared to the short winning pattern used when a normal game state is set among the short winning patterns stored in the storage part 505. - 特許庁


例文

SOI基板(半導体基板)100を用いて形成され複数のパッド13を一表面側に備えたデバイス本体1、デバイス本体1の上記一表面側に接合された表面側保護基板2、デバイス本体1の他表面側に接合された裏面側保護基板3を有するMEMSチップCと、MEMSチップCが実装された実装基板5とを備える。例文帳に追加

This MEMS device includes the device body 1 formed by using an SOI substrate (a semiconductor substrate) 100 and having a plurality of pads 13 on one surface side, a surface side protective substrate 2 joined to the one surface side of the device body 1, a MEMS chip C having a reverser surface side protective substrate 3 joined to the other surface side of the device body 1, and a mounting substrate 5 mounted with the MEMS chip C. - 特許庁

Si基板1上のN−hill層11と、N−hill層11を囲む素子分離領域であるシャロートレンチアイソレーション6に開口されたオープン領域21と、を備えたHCBT100を含む半導体装置において、オープン領域21上に面方位のないアモルファスSi膜30,31を形成する。例文帳に追加

In the semiconductor device which includes an HCBT 100 having an N-hill layer 11 on an Si substrate 1 and an open region 21 opened to a shallow trench isolation 6 as an element isolation region surrounding the N-hill layer 11; amorphous Si films 30, 31 having no surface orientation are formed on the open region 21. - 特許庁

SOI基板上に、完全空乏型の高速MOSトランジスタと、高耐圧型MOSトランジスタとを混載し、高精度なアナログICが形成された半導体装置を、ESD破壊に強く、またダイシング工程での割れ欠けなどを防止し、さらに、トリミングの位置決め精度を高くすることでコストダウンを可能にする形で提供することである。例文帳に追加

To provide a semiconductor device where highly accurate analog ICs are formed by mounting perfect depletion high speed MOS transistors and high breakdown strength MOS transistors mixedly on an SOI substrate while reducing the cost by enhancing strength against ESD breakdown, preventing cracking in the dicing process and enhancing the positioning accuracy of trimming. - 特許庁

筒内噴射式内燃機関を始動させるときに、膨張行程にある気筒内のピストンの位置が規定範囲内にある場合、該気筒内において、先ず、比較的小規模の燃焼であるプレ燃焼を行い(S111)、その後、該気筒が膨張行程にある間に、前記プレ燃焼よりも大きい規模の燃焼であるメイン燃焼を行う(S113)。例文帳に追加

In start of the cylinder injection type internal combustion engine, pre-combustion which is relatively small scale combustion is performed in a cylinder at first (S111) when a position of a piston in the cylinder in a expansion stroke is in a regulated range, after that, main combustion which is a larger scale combustion than the pre-combustion is performed (S113) during the cylinder is in the expansion stroke. - 特許庁

例文

そして、Qp−(Qw+Qi)>qであるとき、リリーフ弁9が作動すると予測し、リリーフ弁9の出側とマスタシリンダ1との間に介挿された第2の電磁開閉弁10を閉状態に切り換え、マスタシリンダ1への脈圧の伝達を回避し、ブレーキペダルでのキックバックの発生を回避する。例文帳に追加

When Qp-(Qw+Qi)>q, a relief valve 9 is expected to be actuated, and a second solenoid selector valve 10 interposed between the output side of the relief valve 9 and a master cylinder 1 is urged into a closed state to avoid transmission of pulsating pressure to the master cylinder 1 so as to avoid a kickback at a brake pedal. - 特許庁

例文

スピン注入源デバイスの製造方法において、Si基板1の清浄表面を加熱した状態で、CaF_2 膜2をエピタキシャル成長により形成する工程と、次に、前記CaF_2 膜2上に400℃でSi3とFe4を同時に照射する分子線エピタキシー法によりFe_3 Si膜5を形成する工程とを施す。例文帳に追加

The manufacturing method of the spin injection source device performs a step for forming a CaF_2 film 2 by epitaxial growth while the clean surface of the Si substrate 1 is being heated, and a step for forming an Fe_3Si film 5 by a molecular beam epitaxy method for simultaneously applying Si 3 and Fe 4 onto the CaF_2 film 2 at 400°C. - 特許庁

少なくとも1種が無撚である糸条をオーバーフィードして得た2種以上の繊維から成るカバリング糸をパイル糸に用いて、タフティング・カットした後開繊する事により、長い繊維をパイル表面に引き出し2種以上の色相,風合い,機能性などを同時に付与した2段カットパイル製品を容易に製造する。例文帳に追加

A double step cut pile product imparted with two or more kinds of hue, feeling, functionality at the same time is obtained by pulling out long threads on the surface of a pile by opening after tufting/cutting using covering threads comprising two or more kinds of threads obtained by overfeeding threads in which at least one kinds is untwisted fibers as pile threads. - 特許庁

輝度/コントラスト調整インターフェース・ウィンドウ140において、ユーザが輝度制御144を調整する場合、基底イメージ141を第2イメージ143にコピーし、所定順序に従って第2イメージ143に適用される複数の調整制御の各々の現行値に基づいて第2イメージ143を変化させ、この第2イメージ143を表示する。例文帳に追加

In this adjustment method, when a user adjusts luminance control 144 for a luminance/contrast adjustment interface window 140, a base image 141 is copied to a second image 143, and the second image 143 is changed, based on each present value of each of plural adjustment control applied to the second image 143 according to a prescribed sequence, and the second image 143 is displayed. - 特許庁

IP端末100およびそのIP回線と非IP端末200およびその非IP回線とで通信を行う場合、機能仕様上必要とされる数のDSP回路30だけを設けるように制御し、DSP回路30を動的に利用して、必要な通話制御部に対してDSP回路30をソフトウェアで割り当て制御することを特徴とする構内交換機である。例文帳に追加

When communication is performed between an IP terminal 100 with its IP line and a non-IP terminal 200 with its non-IP line, the private branch exchange performs control so that only the DSP circuits 30 of the number required for functional specification are provided, and performs control so that the DSP circuits 30 are allocated to a communication control unit requiring them by software by dynamically utilizing the DSP circuits 30. - 特許庁

モータロータの導体部分及びエンドリング部分をダイカストマシンにより鋳込む場合、キャビティ内に残存するガス、空気を真空源により吸引して、エンドリング用環状溝に連通する金型対向面に形成された吸引通路の間隙を大きくできる金型構造を備えたモータロータ用ダイカスト装置を提供する。例文帳に追加

To provide a diecasting device provided with a die construction capable of enlarging the clearance of a suction path formed on the opposing face to the die for sucking air and gas remaining in a cavity by a vacuum source and communicating with an annular groove, in the case of casting a body part and an end ring of a motor rotor by a diecasting machine. - 特許庁

また、高濃度のn型Siボディ領域22と、n^- Si領域23と、低濃度のn型不純物を含むSiGeチャネル領域24と、低濃度のn型Siキャップ層25と、ゲート電極17とSiボディ領域22とを電気的に接続する導体部材であるコンタクト26とが設けられている。例文帳に追加

The layer 30 also has a heavily doped n-type Si body area 22, n--type Si area 23, SiGe channel area 24 containing an n-type impurity at a low concentration, lightly doped n-type Si cap layer 25, and contact 26 which is a conductor member connecting a gate electrode 17 to the Si body area 22. - 特許庁

半導体基板であるSOI基板10の主表面側に形成された表面絶縁膜16と多層構造部41とからなる多層絶縁膜のうち接合用領域部E3に形成されている部位をエッチバックし、表面絶縁膜16上に封止用金属層18および電気接続用金属層19を形成する。例文帳に追加

A metal layer 18 for sealing and a metal layer 19 for electrical connection are formed on a surface insulating film 16 by etching back a part formed at a region E3 for junction in a multilayer insulating film, comprising a surface insulating film 16 and a multilayer structure section 41 formed at the side of the main surface of an SOI semiconductor substrate 10. - 特許庁

Si金属マトリックス中に強化材が複合されたヒートシンク用複合部材であって、前記強化材が炭素繊維およびSiCであることを特徴とするヒートシンク用複合部材とすることにより、ヒートシンク部の重量を増加させることなく、高い熱伝導と小さな熱膨張係数を有するヒートシンク用複合部材を得る。例文帳に追加

In the composite member for heat sinks, a reinforcement is composed in an Si metal matrix, and the reinforcement is to be carbon fiber and SiC, thus obtaining the composite member for heat sinks, having the high heat conduction and a small thermal coefficient of expansion, without increasing the weight of the heat sink section. - 特許庁

剛性のある材料(金属)と柔かな材料(樹脂材等)との締結構造に関し、従来、金属と樹脂とを締結する場合、金属の剛性により柔らかい樹脂が破損したり損傷して、その締結には、問題であった点を動的にも静的にも損傷等の問題のない締結構造を得ることにある。例文帳に追加

To obtain a fastening structure having no problem such as dynamic or static damage caused by broken or damaged soft resin depending on the rigidity of metal when a metal object and resin object used to be fastened each other, regarding the fastening structure between a rigid material (metal) and soft material (resin material and the like). - 特許庁

リモコン装置やパーソナルコンピュータその他の新たな機器を追加導入することなく、表示内容を設定することのできるとともに、顧客へのサービス提供場所から離れることなく、外部表示器の表示内容を容易かつ確実に設定することのできるアイキャッチ情報表示システムを提供する。例文帳に追加

To provide an eye-catching information display system capable of setting a display content, without having to additionally introduce new equipment, such as, a remote control device, a personal computer and others, and capable of setting easily and surely the display content of an external display, without having to leave a service-providing place that provides service to customer. - 特許庁

スロットル弁56の開度を増加させることによってポンプ損失を低減させようとする場合、吸気管51,52内に発生する脈動の大きさに基づき、全開時のスロットル弁56の開度よりも小さい所定の開度をスロットル弁開度の上限として設定し、その上限を超えないようにスロットル弁56の開度を増加させる。例文帳に追加

When a pump loss is lowered by increasing the opening of the throttle valve 56, based on the magnitude of the pulsations occurring in the intake pipes 51 and 52, a specified opening smaller than the opening of the throttle valve 56 at fully open state is set as the upper limit of the opening of the throttle valve, and the opening of the throttle valve 56 is increased, so as not to increase the upper limit. - 特許庁

SOI基板(半導体基板)100を用いて形成され複数のパッド13を一表面側に備えたミラー形成基板(デバイス本体)1、ミラー形成基板1の一表面側に接合された第1のカバー基板(表面側保護基板)2を有するMEMSチップ4と、MEMSチップ4が実装された実装基板5とを備える。例文帳に追加

The MEMS device includes a mirror forming substrate (device body) 1 formed by using an SOI substrate (semiconductor substrate) 100 and provided with a plurality of pads 13 at one surface side, a MEMS chip 4 having a first cover substrate (surface side protective substrate) 2 joined to the one surface side of the mirror forming substrate 1 and the mounting substrate 5 on which the MEMS chip 4 is mounted. - 特許庁

第1の層4及び第3の層6は、第2の層5及び第4の層7のいずれよりもSi基板1との格子定数差が小さな組成の窒化物半導体であり、且つ、第2の層5及び第4の層7のいずれよりも膜厚が大きく、第1の層4は、第3の層6よりも膜厚が大きい。例文帳に追加

The first layer 4 and the third layer 6 are nitride semiconductors, having a composition in which the difference in a lattice constant to the Si substrate 1, is smaller than that of the second layer 5 and the fourth layer 7, the film thickness is larger than that of the second layer 5 and the fourth layer 7, and the first layer 4 has a larger film thickness than that of the third layer 6. - 特許庁

導電性Si基板2の上に比抵抗の小さなZnOバッファ層3を成長させ、ZnOバッファ層3の上に順次n型GaN層4、n型AlGaN層5、InGaN層(発光層)6、p型AlGaN層7、p型GaN層8を成長させることにより、ダブルへテロ接合構造の半導体発光素子1を形成する。例文帳に追加

The ZnO buffer layer 3 having small specific resistance is grown on a conductive Si substrate 2, and n-type GaN, n-type AlGaN, InGaN (light emitting), p-type AlGaN, and p-type GaN layers 4, 5, 6, 7, and 8 are successively grown, thus forming the semiconductor light emitting device 1 having double hetero junction structure. - 特許庁

計測した温度及び所望のALCレベルがキャリブレーションレベルとして格納されていない場合、キャリブレーションで取得した2温度同一レベルの検出レベルa,dから、温度変化分に基づいた推定検出レベルfを取得し、検出レベルが推定検出レベルfとなるまで可変利得回路の利得を調整する。例文帳に追加

In the case that a measured temperature and a desired ALC level are not stored as a calibration level, an estimate detection level (f) based on a temperature change component is acquired from detection levels (a), (d) of two temperatures at the same level acquired by calibration, and a gain of a variable gain circuit is adjusted until a detection level becomes the estimate detection level (f). - 特許庁

さらに制御装置40は、変換した電流指令Id*,Iq*に基づいて、冷媒路50〜56を通流する冷却水の目標流量Q*を設定し、その設定された目標流量Q*で冷却水が循環するようにウォーターポンプ66を駆動するための信号PWRを生成してウォーターポンプ66へ出力する。例文帳に追加

The control unit 40 sets a target flow rate Q* of cooling water flowing in refrigerant passages 50-56 based on the converted current commands Id* and Iq*, and generates a signal PWR for driving a water pump 66 to circulate the cooling water of the set target flow rate Q* to be outputted to a water pump 66. - 特許庁

p型Si基板11上には、埋め込みNウェル12が形成され、この埋め込みNウェル12上にフローティングPウェル13が形成され、このフローティングPウェル13表面にソースおよびドレインが形成され、更にゲート酸化膜を介してゲート電極が形成された半導体装置10において、フローティングPウェル13と埋め込みNウェル12間の接合界面に、凹部12aが形成されている。例文帳に追加

In a semiconductor device 10; a buried n well 12 is formed on a p-type Si substrate 11, a floating p well 13 is formed on the buried n well 12, a source and a drain are formed in the surface of the floating p well 13, and a gate electrode is further formed via a gate oxide film. - 特許庁

無線資源管理ノードは、要求先の無線基地局に無線資源が不足している場合、近隣の無線基地局の中から、端末から要求されたサービスフローの動作を実行可能な無線資源を備える無線基地局を、実行先の無線基地局として選択する資源確認応答部を有する。例文帳に追加

The radio resource control node has a resource confirmation responding part for selecting the radio base station provided with the radio resource which can execute the operation of the service flow requested from the terminal as the radio base station of the execution party from among the neighboring radio base stations when the radio resource is short at the radio base station of a request party. - 特許庁

撮影装置100において、少なくとも撮影画像情報と共にプログラム(ダウンロードされたプログラム等)を記録可能な記録手段111に対して、撮影動作による撮影画像情報を順次記録するとき、消去手段108は、記録手段111がフル状態(空き容量不足)である場合、記録手段111からプログラムを優先して消去する。例文帳に追加

When the photographing apparatus 100 records photographed image information by a photographing operation one after another in a recording means 111 capable of recording programs (downloaded ones, etc.), together with at least the photographed image information, a deleting means 108 preferentially deletes programs from the recording means 11, if this means 111 is full (lack of free space). - 特許庁

動画を圧縮符号化して記録する装置においては記録画質に関わる符号化圧縮条件は多くの場合機器固有の数モードしか有していないため、必ずしも個々のユーザが所望する符号化圧縮条件になっていないが、しかしながら記録毎に符号化圧縮条件をユーザが任意に設定するのは困難である。例文帳に追加

To solve the problem that encryption compression conditions regarding recording image quality are not necessarily the ones which each user desires since the encryption compression conditions have only several modes unique to an apparatus, however, it is hard for the user to optionally set the encryption compression conditions by every recording, in an apparatus for recording a moving image by performing compression encoding. - 特許庁

ロジックトランジスタ10と高耐圧トランジスタ20が混載された半導体装置1において、高耐圧トランジスタ20のゲート電極22両側のSi基板2内に形成された低濃度ドレイン領域24b上に、外周部が厚く形成された開口領域28を有する絶縁膜を形成する。例文帳に追加

In the semiconductor device 1 hybridly mounted with a logic transistor 10 and a high breakdown voltage transistor 20, an isolation film with an opening region 28, whose outer circumference is formed thick is formed on a low-concentration drain region 24b formed in an Si substrate 2, on both sides of a gate electrode 22 of the high breakdown voltage transistor 20. - 特許庁

不均質接面格子ミスマッチによる応力の散乱を改善して、ゲート電圧振幅の範囲を増加し、また、ドレーン飽和電流に、ステップアップ増加する現象を起こさせ、更に、電圧順応性のある多段階外因相互コンダクタンス増幅ワーキング・エリア域の高電子移動度トランジスタを形成することを課題とする。例文帳に追加

To enable a high electron mobility transistor to increase a gate voltage swing range by improving the scattering of a stress caused by a mismatched heterogeneous contact surface lattice, to cause a drain saturation current to produce a phenomenon of step-up increase, and further to generate a working area region of voltage-compliant multiple-stage extrinsic transconductance amplification. - 特許庁

SOI基板において素子分離領域を形成するためにメサ型素子分離領域形成法を採用した場合に、ゲート電極が活性領域と素子分離領域との境界部分に懸かる箇所で電界が集中する結果、閾値電圧の低い寄生MOS FETが形成されることが無いSOI型半導体装置を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an SOI semiconductor device which does not form a parasitic MOSFET of low threshold voltage, when an electric field concentrates on a part where an gate electrode is close to a boundary between an active region and an element isolation region, in a case where an element isolation region is provided for an SOI substrate through a mesa element isolation region forming method. - 特許庁

熱型赤外線検出装置のセンサ部は、SOI基板27上にICPドライエッチングプロセスによってマイクロエアブリッジ構造体11を形成し、その活性領域12に複数のpn接合ダイオードからなる半導体ダイオード部18を形成し、その上面に金属反射膜15および赤外線吸収層14を順に設ける。例文帳に追加

The sensor part of the infrared detection device of thermal-type forms the micro air bridge structure 11 on the SOI substrate 27 by the ICP dry etching process, the semiconductor diode part 18 comprising a plurality of p-n junction diodes in its active region 12 is formed, and the metal reflecting film 15 and the infrared-absorbing layer 14 are provided there, in this order. - 特許庁

トランジスタの微細化に伴い、SOI基板のシリコン活性層(SOI層)の厚さが従来よりも薄くなり、完全空乏型SOIトランジスタ等では、不純物を導入した後、例えば、熱処理によってアニールを行っても、不純物拡散層の結晶状態を充分に回復させることができない。例文帳に追加

To solve such a problem that a silicon active layer of an SOI substrate (SOI layer) is made smaller in thickness than heretofore, following fine structure of transistors, so that, after impurities area introduced into a complete depleted SOI transistor, etc., crystallization of an impurity diffused layer cannot be sufficiently restored even by annealing under heat treatment for example. - 特許庁

絶縁体層間の1ターン未満のコイル用導体パターンを螺旋状に接続してコイルを形成しているので、3つの共振器を電磁気的に結合させたバンドパスフィルタを形成しようとした場合、共振器間の結合係数に差が生じ、所定の特性を得るために回路設計及び構造設計が煩雑になる。例文帳に追加

To solve the problem of the coupling coefficients between the resonators differing from each other, when three resonators are coupled electromagnetically into a band-pass filter, so that a circuit design and a structural design become complicated for obtaining the prescribed characteristics, because coil conductor patterns, each having less than one turn of a conductor between insulator layers, are connected in a spiral to form a coil. - 特許庁

この場合、金属板24から突出した回転軸30aの先端面に対し、同軸方向から所定の圧力で押圧しながら接触して該回転軸30aの回転を抑制するブレーキ接片25が、金属板24上に設けられているため、ケース本体6に対して常時安定したブレーキ力を与えることができる。例文帳に追加

In this case, since a brake armature 25 restraining rotation of the rotation shaft 30a by pressing it against tip of the rotation shaft 30a projecting from the metal plate 24 with a predetermined pressure from the coaxial direction and making contact is provided on the metal plate 24, normally stable brake force can be provided to the case body 6. - 特許庁

PSK方式を適用した無線通信装置における回路規模の増大を抑制しつつ、ローカル発振信号のIQ位相インバランスおよび復調同相成分Iおよび復調直交成分Qに関する振幅インバランスを検出し、或いは、更に、このようなインバランスをなくすための調整を行うことができる無線通信装置を提供する。例文帳に追加

To provide a radio communication device capable of detecting IQ phase imbalance of local oscillation signals and amplitude imbalance related to a demodulated in-phase component I and a demodulated quadrature component Q while suppressing increase in a circuit scale of the radio communication device adopting a PSK system, or further adjusting for eliminating such imbalance. - 特許庁

これまでネットワーク型記憶装置を複数台のストレージ装置にて構成する場合、記憶装置を管理するための制御情報(メタデータ)と実際のデータを特に区別することなく配置していたが、本発明ではこの二つの配置制御に区別を導入し、制御情報のみの冗長性を高めて耐障害性を改善する。例文帳に追加

In the conventional case, control information (meta data) for managing the storage devices and actual data without especially distinguishing them when the network type storage device is constituted of a plurality of the storage devices, however, in this invention, classification is introduced in two arrangement mechanism and fault tolerance is improved by enhancing redundancy only of the control information. - 特許庁

SOI基板上に設けた半導体層(SOI層)と、前記SOI層上に設けられたゲート電極とを備え、前記ゲート電極と前記SOI層の仕事関数差による空乏層の厚さが前記SOI層の膜厚より大きくなるように、前記SOI層の膜厚を設定してノーマリオフとしたMOSトランジスタを少なくとも一種類、備える。例文帳に追加

The semiconductor device is also provided with at least a MOS transistor of one type which is normally off by setting the thickness of the SOI layer to have the thickness of a depletion layer due to the work function difference between the gate electrode and the SOI layer larger than the thickness of the SOI layer. - 特許庁

Si基板上に金属酸化物を含む絶縁膜を形成する第1の工程と、前記絶縁膜上に非晶質Siからなる第1の電極層を成膜する第2の工程と、前記第1の電極層上に多結晶Siからなる第2の電極層を成膜する第3の工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法を用いる。例文帳に追加

The manufacturing method of a semiconductor comprises a first process to form an insulating film including metal oxide on an Si substrate, a second process to form a first electrode layer constituted of amorphous Si on the insulating film and a third process to form a second electrode layer constituted of multi-crystal Si on the first electrode layer. - 特許庁

解決しようとする課題は、複雑なカーブ形状を有する中空品をブロー成形する場合、金型或いは押出し機ヘッドを動かすブロー成形方法、またはエアでパリソンを吸引するブロー成形方法などの従来のブロー成形方法では設備投資や動力費が嵩み製造コストが高くなるという点である。例文帳に追加

To solve the problem that high manufacturing costs are required due to increase in investment in equipment and cost for power in the conventional blow molding methods such as a blow molding method including the step of moving a die or an extruder head or a blow molding method including the step of sucking a parison for blow-molding a hollow article with a complicated curved shape. - 特許庁

半導体装置1は、SOI基板2の主表面に横型のMISFETを形成して成り、基板2の主表面には、MISFETのソース領域3とドレイン領域4間の電流経路を拡大させるための凹凸構造6が設けられており、凹凸構造6の凹部11と凸部12の境界が斜めに傾斜している面によって構成されている。例文帳に追加

The semiconductor device 1 includes the horizontal MISFET formed on the main surface of a SOI substrate 2, and on the substrate 2 where concave-convex structures 6 for expanding the current pathway between a source region 3 of the MISFET and the drain region 4 are disposed, and the boundary of the concave part 11 and the convex part 12 of the concave-convex structure 6 is constituted by a slanting face. - 特許庁

シリコン(Si)基板と、前記シリコン基板上に設けられたゲート絶縁膜、前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極膜からなるMOS構造の半導体装置において、前記ゲート電極膜が少なくともロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、イリジウム(Ir)、オスミウム(Os)あるいは白金(Pt)のうちの少なくとも一種類の元素を主構成元素とする。例文帳に追加

The semiconductor device has MOS structure composed of a silicon (Si) substrate 1, the gate insulating film 3 provided on the silicon substrate 1, and a gate electrode film 3 provided on the gate insulating film 3 and the gate electrode film 3 consists principally of at least one kind of element among rhodium (Rh), ruthenium (Ru), iridium (Ir), osmium (Os), and platinum (Pt). - 特許庁

満載判断手段200によりシート積載手段の満載が判断される前に、シート積載手段の落下が検知された場合、記憶手段205に記憶された満載値を小さな値に変更することにより、駆動手段209が劣化した場合でも、適切なシートの積載を行うことができるようにする。例文帳に追加

When drop of the sheet loading means is detected before it is determined that the sheet loading means is full with sheets by a full loading determining means 200, a full loading value stored in a storage means 205 is changed to a smaller value to load sheets properly even when the driving means 209 is deteriorated. - 特許庁

吐出不良が発生した場合、キャッピング手段40でインクジェットヘッド14の吐出口を密封し、チューブ41を通して吸引手段42でインクとともに気泡等を吸い出し、インク導入部43を介してインク貯留部44の底面に形成されたに凹形状部45へ排出される。例文帳に追加

When the discharge failure is caused, the discharge port of the ink jet head 14 is sealed by the capping means 40, bubbles or the like with ink are sucked out by a suction means 42 through a tube 41 and discharged to a recess part 45 formed on the bottom face of an ink storage part 44 through an ink introduction part 43. - 特許庁

このようにして得られたSOI基板の石英基板20の表面にホールやマイクロ流路などの凹部を形成してDNAチップやマイクロフルイディスクチップとして必要な加工を施し、SOI層12にはこの凹部に付着・保持された試料を分析・評価するためのシリコン半導体素子を形成する。例文帳に追加

A recess, such as a hole and a microchannel, is formed on the surface of the crystal substrate 20 in the SOI substrate thus obtained, machining required as a DNA chip and a micro fluidics chip is performed, and a silicon semiconductor element for analyzing and evaluating the sample adhered to and held by the recess is formed on the SOI layer 12. - 特許庁

そして、システムの運用レベルが変更され、光送信機の電気信号入力レベルが変更された場合、切替スイッチ55を切替えて動作レベルを新たな運用レベルに合わせ、何れの運用レベルが選択された場合でも利得調整増幅回路56から同じレベルの電気信号が出力されるようにする。例文帳に追加

When an operation level of a system is changed, and an electric signal input level of the optical transmitter is changed; the switchover switch 55 is switched to adjust the operation level to a new operation level, and an electric signal at the same level is arranged to be outputted from the gain adjustment amplifying circuit 56 even when any operation level is selected. - 特許庁

従来のSOI電界効果トランジスタの問題点であった、ソース/ドレイン間耐圧の低下を解消するとともに、高集積化に対して問題となるボディコンタクトの領域を効率的に配置することにより、高集積化を可能としたSOI基板を用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and its manufacturing method using an SOI (silicon on insulator) substrate capable of high integration that is achieved by solving the problem of breakdown voltage lowering between source and drain which has been a problem in the conventional SOI FET (field effect transister), and by efficiently arranging a body contact region that may be a problem for achieving high integration. - 特許庁

例文

半導体装置は、埋め込み酸化膜によって支持基板から絶縁分離されるとともに、埋め込み酸化膜にまで達する厚さを有するフィールド酸化膜によって、第1および第2の領域を含む複数の領域に分離された活性層を有するSOI基板の、第1の領域に形成された不純物拡散領域をドレイン領域とするMOSトランジスタと、第1の配線層とを有する。例文帳に追加

The semiconductor device includes: an MOS transistor whose drain region is an impurity diffusion region formed in the first region of the SOI substrate with an active layer insulated and separated from a support substrate by a buried oxide film and separated into a plurality of regions including the first and the second regions by a field oxide film having a thickness reaching the buried oxide film; and a first wiring layer. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS