「やぼな」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置の製造方法は、予め複数の屈曲部３２が形成されてなるワイヤ３０を利用してワイヤボンディングを行うこと、及び、ワイヤボンディングを行った後に、少なくともワイヤ３０及び半導体チップ２０を樹脂封止することを含む。例文帳に追加

A method of manufacturing a semiconductor device comprises a process of carrying out wire bonding with a wire 30 previously provided with a plurality of bent parts 32, and a resin sealing process of sealing up, at least, the wire 30 and a semiconductor chip 20 with resin. - 特許庁

半導体チップのボンディングパッドとワイヤボンディングされる複数のリードであって、少なくとも１以上のリードが、半導体チップの２個以上のボンディングパッドに対して、他のボンディングワイヤと交差すること無くワイヤボンディング可能な状態で伸びる部分を備えることを特徴とする。例文帳に追加

Of a plurality of leads wire-bonded to the bonding pads of the semiconductor chip, at least one or more leads are equipped with portions extended in wire-bondable states without crossing other bonding wires with respect to two or more bonding pads of the semiconductor chip. - 特許庁

搭載車種の仕様に応じて形状が異なるが、いずれの仕様でも取付可能である電動モータとギヤボックスの組み付け作業において、ギヤボックスに異なる仕様の電動モータを組みつけられないように改良した電動パワーステアリング装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electric power steering device improved in preventing the installation of an electric motor which has a different specification in a gear box in the work for assembling an electric motor and a gear box, has a different shape according to the specification of a loading vehicle and can be adapted in any specification. - 特許庁

半導体装置の動作テストまたはワイヤボンディングに使用するために半導体装置上に形成されるパッドの配置構造において、半導体装置上でワイヤボンディングされる１つ以上のパッドのサイズに比べワイヤボンディングされない１つ以上のパッドのサイズが小さいように形成されることを特徴とする。例文帳に追加

In a pad arrangement structure, which is formed on the semiconductor device, used for an operation test of the semiconductor device or wire bonding, the structure is formed so that a size of at least one pad not processed in the wire bonding may be smaller than a size of at least one pad processed in the wire bonding on the semiconductor device. - 特許庁

タイヤ特性をシミュレーションにより解析するためのタイヤモデル作成方法であって、コード補強材を含むタイヤボディ部を再現したタイヤボディ部要素モデルを作成するステップと、少なくともサイドウォールを含むゴム部を再現したゴム部要素モデルを作成するステップと、前記タイヤボディ部要素モデルと前記ゴム部要素モデルを結合するステップとを含む。例文帳に追加

The tire model generation method for analyzing the tire characteristic with the use of a simulation includes a step for generating a tire body element model which reproduces a tire body comprising a cord reinforcing material, a step for generating a rubber element model which reproduces a rubber comprising at least a side wall, and a step for coupling the tire body element with the rubber element model. - 特許庁

パーティションやボリュームにファイルシステムを作成するには、それぞれのファイルシステムに合った利用可能なツールがあります。例文帳に追加

To create a filesystem on a partition or volume, there are tools available for each possible filesystem:  - Gentoo Linux

骨組みのうち一番外側の部分（親骨）はとくに太く、内側の骨とは逆に先端部ほど太くなっている。例文帳に追加

Ribs constituting the most ends of the frame (Oyabone, ribs at both ends of a folding fan) are the thickest, and unlike inside ribs, become thicker toward the end.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

有名な赤穂浪士も、比較的身分が高かった大石内蔵助ら数人以外は、扇子や木刀を使用した。例文帳に追加

With the exception of several individuals with a relatively high status such as Kuranosuke OISHI, the famous Forty-seven Ronin used a fan or wooden sword.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

現在でも祭礼で棒術が棒の手や棒術、棒踊り、獅子舞などと呼ばれ演じられる例が多くある。例文帳に追加

Even now, Bojutsu is often performed in rituals and festivals by the names of Bo no te (Japanese traditional dance), Bojutsu, bo-odori (bar dance) and shishimai (lion dance).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

したがって、鯨油を灯油や防虫資材として各地へ供給する一方、肉は主として地元で消費するといった形になったとされる。例文帳に追加

Therefore, it is said that whale meat was mostly consumed in the area where the meat was produced, while whale oil was supplied to various parts of Japan as lamp oil or insect-resistant materials.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

たとえば、実際に日常会話では日本のものであるかどうかとは無関係にファッションが野暮であるかどうかが話題になる。例文帳に追加

For example, it can be a topic of daily conversation as to whether a particular fashion is yabo or not regardless of whether or not it is Japanese.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ほか、用材を求めて山中を移動する木地師が住みついており、木椀や盆などの木材加工品を製造していた。例文帳に追加

In addition, kijishi (wood masters) who moved within the mountains seeking wood also came to live there, making wooden craft works, such as wooden bowls and trays.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

しかしまたもや暴風に見舞われ、神速丸は離脱、やむを得ず回天1艦のみでの突入となった。例文帳に追加

However, they were struck again by a storm, making the Shinsokumaru unable to continue the operation, so the Kaiten was forced to carry out the attack alone.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

鉄道の建設には多くの問題や妨碍が為されたが、品川・横浜間で仮営業が始められた後、新橋・横浜間の営業が始められた。例文帳に追加

Although there were many problems and obstacles in the way of railway construction, temporary operations began between Shinagawa and Yokohama, and then operations between Shinbashi and Yokohama started.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

神領興行令により武家や凡下（一般民衆）による諸職は排除される結果となり、神領一円知行が進んだ。例文帳に追加

Under Shinryo Kogyo-rei, samurai and bonge (commoners) were excluded from various shrine positions, and Shinryo ichien chigyo (unified proprietorship of shrine estates) became more prevalent.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

縄文時代・弥生時代・古墳時代の各時代の出土品のほか、経塚遺物や墓誌など歴史時代に入ってからのものも多い。例文帳に追加

In addition to the artifacts from a variety of ancient eras including the Jomon, Yayoi, and Kofun (Tumulus) periods, the most numerous are kyozuka (sutra mound) relics, epitaphs, and other items dating from after the beginning of written history.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

数ヶ月後に結ばれた条規附録や貿易規則で定められた関税自主権などもスムーズに承認された。例文帳に追加

Tariff autonomy, which was prescribed in the affiliated provision and trading rules concluded several months later, was also approved smoothly.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

官衙施設に関係する大型建築跡や墨書土器、祭祀遺物などの出土遺物により、多数の官衙関係遺跡が発見されている。例文帳に追加

Many remains related to kanga (government office) have been found by findings of excaveted remains such as massive building construction ruins, an ink writing earthenware and Saishi (religious service) vestige which related to kanga facilities.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

しかし、小規模な五輪塔や宝篋印塔、多宝塔(石造)は当初から供養塔や墓標として作られたのであろう。例文帳に追加

However, small Gorinto, Hokyointo towers and Tahoto (made of stone) were probably made as tombstones or memorial towers from the beginning.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

自分の住んでいる町がW杯の試合を開催した市民は，現在では以前より積極的に地元のイベントやボランティア活動に参加するようになった。例文帳に追加

Citizens whose hometowns hosted World Cup games are now more actively involved in local events and volunteer work than before.  - 浜島書店 Catch a Wave

ニューヨーク・ヤンキースやボストン・レッドソックスなどのいくつかの大リーグの球団が松坂投手との契約にすぐに興味を持った。例文帳に追加

Several major league teams such as the New York Yankees and Boston Red Sox were immediately interested in signing Matsuzaka.  - 浜島書店 Catch a Wave

ひまわり８号からのデータによって，台風の進路予測や暴風雨の発達の検知を現在よりも迅速かつ正確にできるようになる。例文帳に追加

Data from the Himawari-8 will make it possible to predict the paths of typhoons and detect the development of rainstorms more promptly and accurately than at present. - 浜島書店 Catch a Wave

EPSAの円借款の活用にあたっては、今後はAfDBの流動性供給や貿易金融支援との協働等、同イニシアティブの更なる活用を図ってまいります。例文帳に追加

We will coordinate with the AfDB's ELF and TFI to promote further use of EPSA.  - 財務省

また、国民の一体感や政府への信頼感の程度も、紛争や暴力発生後と自然災害発生後とでは大きく異なります。例文帳に追加

In addition, the sense of unity among citizens and their confidence in the government differ considerably after a conflict or violence and after a natural disaster.  - 財務省

この化学パラジウム/金めっき皮膜及びワイヤボンディングで金めっき層に接合される銅線やパラジウム/銅線はパッケージ構造となる。例文帳に追加

The chemical palladium/gold plating film and the copper wire and the palladium/copper wire which are bonded to the gold plating layer by wire bonding form a package structure. - 特許庁

ワイヤボンディングパッド面とボールパッド面の回路層の厚さが異なる半導体パッケージ基板およびその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE WITH DIFFERENT THICKNESSES OF CIRCUIT LAYERS OF WIRE BONDING PAD SURFACE AND BALL PAD SURFACE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

これにより、ワイヤボンディングを必要とすることなくトランジスタ素子２６とダイオード素子２８とを並列接続することができる。例文帳に追加

Consequently, the transistor element 26 and diode element 28 can be connected reversely in parallel without requiring wire bonding. - 特許庁

また，アノード電極１１の表面は，ワイヤボンディングあるいははんだ付けに供するアノード電極用パッド１５となる。例文帳に追加

The surface of the anode electrode 11 serves as an anode electrode pad 15 used for wire bonding or soldering. - 特許庁

ボンディングワイヤのループ形状及びそのループ形状を備えた半導体装置並びにワイヤボンディング方法例文帳に追加

LOOP SHAPE OF BONDING WIRE, SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH LOOP SHAPE AND WIRE BONDING METHOD - 特許庁

卵や膨張剤の添加を控えることなく、アントシアニン色素本来の紫色を呈するベーカリー生地を提供する。例文帳に追加

To provide bakery dough exhibiting an original violet color of an anthocyanin pigment without reducing the addition of eggs and an expansion agent. - 特許庁

ピンホールやボイドの発生が少ない半導体パッケージが得られる半導体封止材用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing capable of obtaining a semiconductor package which forms few pinholes and voids. - 特許庁

安価なコストでＡｕワイヤボンディング性能を向上させることができる半導体素子の電極形成方法を提供する。例文帳に追加

To realize an electrode formation method of a semiconductor element which can improve Au wire bonding performance at a low cost. - 特許庁

ワイヤボンディングパッド面とボールパッド面が相異なる厚さを持つようにした半導体パッケージ基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate in which a wire bonding pad surface and a ball pad surface have different thicknesses, and provide its manufacturing method. - 特許庁

超音波を用いたワイヤボンディングを行なうにあたり、ボンディングワイヤの共振に起因する不具合の発生を効果的に防止する。例文帳に追加

To effectively prevent the occurrence of a fault due to resonation of a bonding wire in performing wire bonding using an ultrasonic wave. - 特許庁

ワイヤとの接合において所定の強度を得ることが可能なワイヤボンド用電極およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrode for wire bonding for obtaining prescribed strength at a junction with a wire, and a method for manufacturing the electrode for wire bonding. - 特許庁

静電容量が低いデバイスに対しても不着検出が可能なワイヤボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding apparatus for detecting non-deposition even to the device having lower electrostatic capacitance. - 特許庁

ワイヤボンディングにおいて、隣接する電極パッド間でショートさせることなく、電極パッドを狭ピッチ化した半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a pitch between electrode pads is reduced without a short-circuit between the adjacent electrode pads in a wire bonding process. - 特許庁

ベアリングレースやボール、ニードルベアリング等の用途に好適な冷間鍛造性、切削性及び疲労強度に優れた鋼を提供する。例文帳に追加

To provide steel having excellent cold forgeability, cutting property and fatigue strength appropriate for applications of bearing races, balls, needle bearings or the like. - 特許庁

ワイヤボンディングパッド面とボールパッド面が相異なる厚さを持つようにした半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor package substrate to provide a wire bonding pad surface and a ball pad surface with thicknesses different from each other. - 特許庁

ダイボンディングまたはワイヤボンディングの際に発生する電極剥離を防止することが可能な半導体製造技術を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor manufacturing technology capable of preventing electrode exfoliation caused in the case of die bonding or wire bonding. - 特許庁

静電容量が非常に低いデバイスに対しても不着検出が可能なワイヤボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding apparatus capable of detecting non-bonding even for the device of extremely low capacitance. - 特許庁

この後、バンプ３とパッケージ４の電極７とを、ワイヤボンディングにより、ワイヤ８で電気的に接続する。例文帳に追加

Thereafter, the bump 3 and the electrode 7 of package 4 are electrically connected with a wire 8 through the wire bonding. - 特許庁

ワイヤボンディング法において、ボンディングパッドと導体ワイヤとの間に十分な接続強度を与える。例文帳に追加

To give sufficient connection strength between a bonding pad and a conductor wire in a wire bonding method. - 特許庁

ウェッジボンディングにより肉厚の薄くなったワイヤの破断を防止するワイヤボンディング方法の提供。例文帳に追加

To provide a wire bonding method that prevents break of wire made thin through wedge bonding. - 特許庁

また、ワイヤボンドパッド部４ｄは、結晶化されたアルミニウムによって構成されているので、表面が平坦かつ、不純物の混入が少ない。例文帳に追加

Since the wire bond pads 4d are composed of crystallized aluminum, surfaces are flat and the mixing of impurities is little. - 特許庁