「RECESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(283ページ目) - Weblio英語例文検索

A mat substrate 2, a heated thermoplastic resin sheet member 3 as a middle layer, and a sheet shape foam body 4 are supplied in between an embossing roll with a number of recess parts for forming projections 7 and a receiver roll so that the foam body 4 is in contact with the embossing roll and pressed and adhered to form a number of projections 1 projected into the foam body 4.例文帳に追加

マット基材２と加熱された熱可塑性樹脂のシート部材３とシート状の発泡体４とを、突起７を形成するための多数の凹部を設けたエンボスロールと受け用ロールとの間に、シート部材３を中間層とし、発泡体４がエンボスロールに接するように供給して加圧接合し、シート部材３に、発泡体４内に突出する多数の突起７を形成したのである。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 15 filling a recess 14 defined by the upper surface of the first heat sink 11 and the opening 13a of the insulating substrate 13.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、第１のヒートシンク１１の上面と絶縁基板１３の開口部分１３ａとにより形成された凹部１４内に充填された第２のヒートシンク１５とを装備する。 - 特許庁

The resin sealing apparatus 300 prepares a plurality of sealing resins having different concentrations of fluorescent powders, and injects one type of the sealing resins or a combination of two types thereof in the recess 61a according to the measurement result of a main emitted light peak wavelength of the light-emitting element 64 attached to the container 61 to become an object of the injection, to form a sealed portion 65.例文帳に追加

樹脂封止装置３００では、蛍光体の濃度を異ならせた複数の封止樹脂が準備されており、注入対象となる容器６１に取り付けられた発光素子６４の主発光ピーク波長の測定結果に応じて、１種類の封止樹脂または２種類の封止樹脂を組み合わせたものを凹部６１ａに注入して封止部６５を形成する。 - 特許庁

In an installing structure of an end rail 60 in eaves for installing the end rail 60 on the periphery of an eaves body, the end rail 60 is held on the eaves body side by engagement of a recess A and a projection B for fitting the lower frame material 63 by a downward movement, and the upper frame material is held on the eaves body side by a screw.例文帳に追加

庇本体１０の周囲に幕板６０を取り付けるための庇における幕板の取付構造であり、幕板６０は、その下枠材６３が下方への移動によって嵌まる凹Ａ、凸Ｂの係合により庇本体１０側に保持されるようになっていると共に、その上枠材６４がねじ１７ｂにより庇本体１０側に保持されるようになっている。 - 特許庁

A laminate sheet 1 is formed from metal foils 2 and sealant layers 3 for an electricity generating element of a thin battery, and the sealant layers 3 are subjected to heat sealing into a sack form, wherein a lead 4 is pinched by the sealant layers 3, and the heat sealing is conducted using a die 5 having a recess 6 following the shape of the lead 4.例文帳に追加

薄型電池用発電要素を収納するために金属箔２とシーラント層３とからなるラミネートシート材１のシーラント層３同士をヒートシールして袋状に形成する薄型電池用袋体のシール方法であって、リード線４をヒートシールされるシーラント層３間で挟持し、リード線４の形状に対応させた凹部６を有する金型５を用いてヒートシールする。 - 特許庁

In the method for filling underfiller, a pin 181 is brought close to a semiconductor chip 1 mounted on a wiring board 4 under such a state as underfiller 6 is held in a recess 182 formed in the outer circumference at the tip, the underfiller 6 is made to touch the edge part of the semiconductor chip 1 and absorbed into a gap 7 between the semiconductor chip 1 and the wiring board 4.例文帳に追加

アンダーフィル材の充填方法は、先端部の外周に形成された凹部１８２内にアンダーフィル材６を保持した状態のピン１８１を、配線基板４に実装された半導体チップ１に接近させ、アンダーフィル材６を半導体チップ１の縁部に接触させることにより、半導体チップ１と配線基板４との間隙７に吸収させる方法である。 - 特許庁

In the process for manufacturing an LED lamp, a through hole printed wiring board on which an LED chip packaging pattern and a terminal pattern are formed, and a plate provided with a through hole having a shape corresponding to a recess with the wall face of the hole being subjected to reflection increasing treatment are produced, and then they are bonded mutually while being aligned thus producing a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

ＬＥＤチップ実装パターンと該端子パターンを形成したスルーホールプリント配線板と、該凹部に相当する型状の貫通穴を形成し、その穴壁面を適宜反射増加処理した貫通穴形成板とを作製し、これらを位置合わせして相互接着することにより該多層プリント配線板を製造することを特徴とするＬＥＤランプの製造法。 - 特許庁

The gas-insulated switchgear includes a grounding tank 1 filled with an insulating gas, a high-voltage conductor 2 electrically connected to structural equipment and accommodated in the grounding tank 1 together with the structural equipment, and a conductive metal material 6 accommodated in a recess 5 formed on the bottom of the grounding tank 1 to capture, metal foreign matters in the grounding tank 1 by melting with heat.例文帳に追加

この発明に係るガス絶縁開閉装置は、絶縁ガスが充填された接地タンク１と、この接地タンク１に収納され、構成機器及びこの構成機器に電気的に接続された高電圧導体２と、接地タンク１の底面部に形成された窪み部５に収まり、熱により溶融し接地タンク１内の金属異物を捕獲する導電性金属材料６とを備えている。 - 特許庁

To provide an easily-handleable exothermic body which keeps quality stabilized and production speed dramatically enhanced and enables a remarkable reduction in production cost by forming an exothermic composition to form an integral exothermic composition molding having a shape analogous or congruent with the shape of an exothermic portion and by making stacking the molding in the recess of the substrate with a controlled recessed portion to make the exothermic body.例文帳に追加

発熱組成物を成形し、発熱部形状と相似又は合同の形状を有する、一体型発熱組成物成形体を造り、それを制御された凹部を有する基材の凹部に積層し、発熱体を製造するすることにより、取り扱いが簡単で、品質が安定し、生産速度が大幅に向上し、生産コストの大幅低下が見込める発熱体を提供すること。 - 特許庁

To provide a stator which can suppress the large raise of a strut 8 by a spring 9 when an engagement recess 10 overlaps the strut 8, suppress the trailing of the strut 8 by the interference with a notch plate 6 and the strong strike on an inner surface of a pocket part 7 of the stator body 1, and suppress generation of the wear on an inner surface of the pocket part 7.例文帳に追加

係合凹部１０とストラット８の位置が重なったときにストラット８がバネ９により大きく浮き上がるのを抑えることができ、よってストラット８がノッチプレート６との干渉により引きずられてステータ本体１のポケット部７の内面に強く衝接するのを抑えることができ、もってポケット部７の内面に磨耗が発生するのを抑えることが可能なステータを提供する。 - 特許庁

In the piezoelectric device where two connection pads 12b and 13b of a piezoelectric resonator element 10 are connected through a connection member and supported on two electrode pads 6 and 6 provided in the recessed portion 3 of a package 2 for surface mounting and where the recess portion 3 is sealed airtight by a lid 4, a metal member 7 containing spherical metal particles and a solvent is used as the connection member.例文帳に追加

表面実装用パッケージ２の凹所３内に設けた２つの電極パッド６、６上に圧電振動素子１０の２つの接続パッド１２ｂ、１３ｂを接合部材により接合して支持すると共に、前記凹所３を蓋４により気密封止した圧電デバイスにおいて、接合部材として金属球形粒子と溶剤とから構成される金属部材７を用いるようにした。 - 特許庁

By this structure, the articles arranged at the lowermost part is surely pressed with contact with the delivery roller arranged at the center part of the bottom wall by avoiding the warpage at the recess even when the warpage and bend are generated on the articles stored in the storage box, friction carrier force of the roller is surely transmitted to the articles in the case of sale operation and the stable article ejecting operation secured.例文帳に追加

この構成により、収納庫内に収納した商品に反り，曲がりが生じていても、その反りを前記凹所で逃がして最下位に並ぶ商品が底壁の中央部に配した繰出しローラへ確実に圧接されるようになり、販売動作時にはローラの摩擦搬送力が商品へ確実に伝達されて安定した商品搬出動作が確保できる。 - 特許庁

To provide an anchor bolt mounting unit structure of a form for manufacturing a concrete product for coupling between two opposed anchor bolts by a coupler by hitting the bolts by exposure in an end face of the product or a recess of the end to integrate divided and manufactured concrete products, applying a tensile stress between the bolts by the coupler to generate an axial force, and urging a contact surface by a pressing force.例文帳に追加

分割して製造したコンクリート製品を一体化するため、コンクリート製品の端面または端部の凹陥部内にアンカーボルトを露出させて打設し、対向する両アンカーボルト間に連結器により引張応力を加えて軸力を発生させ、当接面に押圧力を付勢して連結可能にするコンクリート製品製造用型枠のアンカーボルト装着部構造を提供すること。 - 特許庁

The nitride semiconductor layer includes an active layer on at least the upper part of the recess portion.例文帳に追加

本発明の窒化物半導体構造は、予め表面に凹部及び凸部の加工構造を有するサファイア基板と、基板上の少なくとも凸部上に形成された窒化物半導体バッファ層と、サファイア基板と窒化物半導体バッファ層とにより凹凸部を有する半導体構造上に形成された窒化物半導体層を備え、窒化物半導体層は少なくとも凹部の上方に活性層を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for growing the nitride semiconductor substrate has a process for growing a first nitride semiconductor 2 on the substrate 1 and then forming recesses and protrusions on the first nitride semiconductor 2, and a process for forming cavities in the recess of the first nitride semiconductor 2 and forming a second nitride semiconductor 3 on the first nitride semiconductor 2.例文帳に追加

基板１上に、第１の窒化物半導体２を成長させ、第１の窒化物半導体２に凹凸を形成する工程と、気相成長させる反応装置内において、第１の窒化物半導体２の凹部に空洞を形成し、第１の窒化物半導体２上に第２の窒化物半導体３を形成させる工程とを有する窒化物半導体基板の成長方法とする。 - 特許庁

To provide a fan filter unit capable of reducing noise by the recirculation by reducing a loss in a flow passage by preventing the recirculation of air blown off from an impeller by narrowing a clearance between the impeller arranged in the fan filter unit and an orifice having a recessed part forming a recess toward the impeller around a suction port.例文帳に追加

ファンフィルターユニット内に設けた羽根車と、吸入口の周囲に羽根車に向かって凹みを形成する凹部を有したオリフィスとの間隙を狭小化し、羽根車から吹き出された空気が還流することを防ぐことで、流路における損失を少なくし、還流による騒音を低減することができるファンフィルターユニットを提供することを目的としている。 - 特許庁

The adjusting device 600, which comprises a base 610 elongated along the longitudinal direction of the door 304, is disposed between first and second connecting portions 520 and 530 in which a recess 524c and a bent portion 538b longitudinally displaced along with the opening/closing motion of the door 304 are formed, and at least one of which includes the spring 538.例文帳に追加

この調整装置６００は、扉３０４の長手方向に沿って延びる基部６１０を有し、扉３０４の開閉動作に伴って長手方向に変位する凹部５２４ｃ及び屈曲部５３８ｂがそれぞれ形成された第１接続部５２０及び第２接続部５３０であって少なくとも一方がバネ５３８を含む第１接続部５２０及び第２接続部５３０の間に配置される。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises a semiconductor chip 11, and an island 12 to which the semiconductor chip 11 is die bonded through a die bonding material 15 wherein the island 12 has the die bonding region 17 of the semiconductor chip 11, and a recess 16 having a plan view including the entire outer circumferential region of the die bonding region 17 excepting a part in the die bonding region 17 is formed.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体チップ１１と、半導体チップ１１がダイボンディング材１５を介してダイボンディングされるアイランド１２とを備えており、アイランド１２は、半導体チップ１１のダイボンディング領域１７を有し、ダイボンディング領域１７内の一部を除いてダイボンディング領域１７の外周全域を含む平面視形状を有する凹部１６が形成されている。 - 特許庁

In the method for producing the fiber-reinforced rod-shaped body, a reinforcing fiber sheet substrate containing a curable or solidifiable matrix is bent concavely while being pulled in the longitudinal direction, and after a fluid is supplied to a recess bent concavely to wrap the fluid in the reinforcing fiber sheet substrate, the matrix of the reinforcing fiber sheet substrate is cured or solidified.例文帳に追加

硬化性または固化性を有するマトリックスを含有する強化繊維シート基材を長手方向に引き取りながら凹状に折り曲げ、該凹状に折り曲げた凹部に流動体を供給して前記強化繊維シート基材で前記流動体を包み込んだ後、該強化繊維シート基材のマトリックスを硬化または固化させることを特徴とする繊維強化棒状体の製造方法。 - 特許庁

The shape of the lens front surface has mirror-image symmetry with a vertical radial line 18 as a boundary, and the thickness of the lens is smoothly reduced from two maximum thickness portions 36 and 38 in which the thickness of the lens becomes maximum toward the lens lower end 26, and a valley-shaped recess between the maximum thickness portions 36 and 38 is formed as a slab-off part 40.例文帳に追加

レンズ前面の形状は垂直経線１８を境界とする鏡像対称性を有し、レンズの肉厚が最大となる２箇所の最大肉厚部３６および最大肉厚部３８からレンズ下端部２６にかけて滑らかに肉厚が減少しており、最大肉厚部３６および最大肉厚部３８の間に谷状の凹みがスラブオフ４０として形成されている。 - 特許庁

By using such a transfer member 10, an etching mask made of resist is formed on a surface 25 of a body 20 to be transferred without using any photolithography, thus performing etching without forming any films made of chromium (Cr), gold (Au), and the like as before and without using the developer or the like to form a recess 21 on the surface 25 of the body 20 to be transferred.例文帳に追加

このような転写体１０を用いることで、フォトリソグラフィを用いることなく、被転写体２０の表面２５に、レジストからなるエッチングマスクを形成するので、従来のようにクロム（Ｃｒ）および金（Ａｕ）などからなる膜を成膜することなく、現像液などを用いることもなく、エッチングすることができ、被転写体２０の表面２５に、凹部２１を形成することができる。 - 特許庁

In the field effect transistor having at least a gate insulation film, a gate electrode, a source electrode, a drain electrode, and a semiconductor layer, the source electrode and/or drain electrode are disposed at a recess of the gate insulation film, and the height of the source electrode and/or drain electrode to the surface of the gate insulation film is not lower than 10 nm.例文帳に追加

少なくともゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極及び半導体層を有する電界効果トランジスタにおいて、ソース電極及び／又はドレイン電極がゲート絶縁膜の凹部に配置された構造を有し、ゲート絶縁膜表面に対するソース電極及び／又はドレイン電極の高さが１０ｎｍ以上であることを特徴とする電界効果トランジスタ。 - 特許庁

By using a cutting wire material 12 of a metal wire material cut in a prescribed length, since recess flattening work parts 16, 16 are formed in the outer peripheral faces 14a, 14b of an intermediate part of a length direction of the cutting wire material 12, a curved part 20 is formed without forming a protruding part extending sideward, and rigidity can be reduced, an elastically deformable part against an exterior force is formed.例文帳に追加

金属線材を所定長さで切断した切断線材１２を用いて、該切断線材１２の長さ方向中間部分の外周面１４ａ，１４ｂに凹状の潰し加工部１６，１６を形成し側方への突出部を形成することなく湾曲部分２０を形成して剛性を低下させ得たことにより、外力に対して弾性変形し易い部分を形成する。 - 特許庁

To provide a color solid-state imaging element that has a pixel portion where a plurality of photoelectric conversion elements are arranged on a plane in a recess region on a semiconductor substrate, the color solid-state imaging element being characterized in securing a wide normal film formation region free of a quality defect such as frame color unevenness, peeling, etc., of a color filter colored layer, having excellent color characteristics, and being made fine.例文帳に追加

半導体基板上の凹部領域に複数の光電変換素子を平面配置した画素部を有するカラー固体撮像素子において、カラーフィルタ着色層の枠色ムラや剥がれ等の品質不良の生じない正常な膜形成領域を広く確保するとともに、良好な色特性を有する微細化したカラー固体撮像素子を提供すること。 - 特許庁

The gate electrode 363, together with a gate dielectric layer 362, covers a top surface 306 of one part of the U-shaped fin 305, and two sidewalls 307 which reside the opposite position, and a bottom 320 of one part of a recess 319, which resides in the U-shaped fin 305 and opposing two sidewalls 364, and substantially increases the width of the channel region that allows flow of a current.例文帳に追加

ゲート電極３６３は、ゲート誘電体層３６２とともに、Ｕ字形フィン３０５の一部の上側表面３０６及び反対の位置にある２つの側壁３０７、並びにＵ字形フィン３０５の中にある凹部３１９の一部の底面３２０及び向かい合って位置する２つの側壁３６４を覆い、電流を流すチャネル領域の幅を実効的に増やす。 - 特許庁

The toilet seat lift-up device 20 includes: a lower plate 40 having first locking parts 42B, 42C; a locking recess 31 to be locked with the pawl 14C moved to the first position; an upper plate 30 having second locking parts 32A, 32B; and toilet seat fittings 50 having first elastic members 51 for applying the elastic force in the direction of raising the upper plate 30.例文帳に追加

便座リフトアップ装置２０は、第１係止部４２Ｂ、４２Ｃを有する下プレート４０と、第１位置に移動した爪部１４Ｃが係止する係止凹部３１と、第２係止部３２Ａ、３２Ｂとを有する上プレート３０と、上プレート３０を上昇させる方向に弾性力を付与する第１弾性部材５１を有する便座取付具５０とを備えている。 - 特許庁

A fitting guide rib 10 constituting a hand hook 14 and a fitting guide recess 11 is formed on four outer peripheral walls 5, and a lid body 3 forming an inverted U-shaped engagement flange 20 on its outer peripheral part is assembled and sealed to an opening 7 of a container body 2 forming a substantially inverted U-shaped locking flange 12 on its outer peripheral part during the disposal or the like.例文帳に追加

４面の外周壁部５にそれぞれ手掛け部１４と嵌合ガイド凹部１１を構成する嵌合ガイドリブ部１０を形成するとともに外周部に略逆Ｕ字状の係止フランジ部１２を形成した容器本体２の開口部７に、廃棄時等において外周部に逆Ｕ字状の係合フランジ部２０を形成した蓋体３を組み付けて密封する。 - 特許庁

This travel stabilization device is characterized by using sensor information or map information, predicting a contact point between the moving body and the step including a recess and a protrusion, laterally moving the gravity center of the moving body by controlling an actuator, and laterally moving the gravity center of the moving body so as to correspond to the next step when it is detected that the moving body gets over the step.例文帳に追加

本発明による走行安定化装置はセンサ情報または地図情報を利用し、移動体と凹部凸部を含む段差との接触時点を予測し、アクチュエータを制御することで移動体の重心を左右方向に動かし、段差を乗越えたことを検出した際は次の段差に対応するように移動体の重心を左右に動かすことを特徴とする。 - 特許庁

The sensor chip is equipped with a sheet and a frame body to support the periphery of the sheet, in which the sheet has at least a through-hole to penetrate a first surface and a second surface facing the first surface and a recess continuously provided from the through-hole has a diameter greater than the bore diameter of the through-hole and a narrow-down portion on the first surface side.例文帳に追加

そして、この目的を達成するために本発明は、薄板と、この薄板の周辺部を保持する枠体とを備え、前記薄板は第一面とこの第一面と対向する第二面との間を貫通させる少なくとも１つの貫通孔を有し、前記貫通孔には当該貫通孔の孔径より大径で、かつ前記第一面側に絞り部を有する凹部を連設したセンサチップとした。 - 特許庁

The negative ion discharge part 61 is housed and supported in a recess formed in the ion nozzle, and the negative ion discharge part 61 has a needle electrode 63 and a ground electrode 64, and the ring-shape discharge part G4 side of the ground electrode 64 is arranged at the bottom side and the first to the third supporting members G1, G2 sides of the ground electrode 64 are arranged at and fixed to the top side.例文帳に追加

マイナスイオン放電部６１は当該イオンノズルに形成される収容凹部に収容保持され、当該マイナスイオン放電部６１は針電極６３とグランド電極６４を有するとともに、当該グランド電極６４の環状の放電部Ｇ４側が下側に、当該グランド電極６４の第１〜第３支持片Ｇ１，Ｇ２側が上側に位置するように配置固定した。 - 特許庁

On an inner peripheral surface 32 of a nut housing part 22 formed in an electrical connection box body 12, injection ribs 34 extending to a bottom surface 36 of the nut housing part 22 in the injection direction of a connection nut 26 are continuously formed in the circumferential direction of the nut housing part 22, and in the bottom surface 36, a scrap plastic housing recess 42 spreading around the injection ribs 34 is formed.例文帳に追加

電気接続箱本体１２に形成されたナット収容部２２の内周面３２で、接続用ナット２６の圧入方向に延びて前記ナット収容部２２の底面３６まで至る圧入リブ３４を、前記ナット収容部２２の周方向で複数形成すると共に、前記底面３６において前記圧入リブ３４の周囲に広がる樹脂屑収容凹所４２を形成した。 - 特許庁

To provide a radiation sensitive resin composition for forming an insulation film of an organic EL(electroluminescent) element capable of forming a through hole or a U-shaped recess, excellent in flattening performance and having high transparency and high resistance to a resist removing solution and to provide an insulation film of an organic EL element formed from the composition and an organic EL display element with the insulation film.例文帳に追加

スルーホールあるいはコの字型の窪みを形成できるとともに、平坦化性能に優れ、かつ高い透明性およびレジスト剥離液に対する高い耐性を持つ有機ＥＬ素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物、それから形成された有機ＥＬ素子の絶縁膜、および該絶縁膜を有する有機ＥＬ表示素子を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor memory device comprises a memory cell array 1 provided on a semiconductor substrate, a gate insulating film 13 provided on the semiconductor substrate having a deeper recess structure 15 near only the central part in comparison with the semiconductor substrate having the memory cell array provided thereon, a gate electrode 12 provided on the gate insulating film, and a select transistor ST2 for selecting the memory cell array.例文帳に追加

半導体記憶装置は、半導体基板上に設けられたメモリセル列１と、前記メモリセル列が設けられた半導体基板よりも中央近傍のみが低いリセス構造１５を有する半導体基板上に設けられたゲート絶縁膜１３と、前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極１２とを備え、前記メモリセル列を選択する選択トランジスタＳＴ２とを具備する。 - 特許庁

Upon consideration of the budget, when the House of Councillors makes a decision different from that of the House of Representatives, and when no agreement can be reached even through a joint committee of both Houses, provided for by law, or in the case of failure by the House of Councillors to take final action within thirty (30) days, the period of recess excluded, after the receipt of the budget passed by the House of Representatives, the decision of the House of Representatives shall be the decision of the Diet. 例文帳に追加

予算について、参議院で衆議院と異なつた議決をした場合に、法律の定めるところにより、両議院の協議会を開いても意見が一致しないとき、又は参議院が、衆議院の可決した予算を受け取つた後、国会休会中の期間を除いて三十日以内に、議決しないときは、衆議院の議決を国会の議決とする。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The end and/or the bottom of the recess is chamfered.例文帳に追加

本発明は、防草を意図したブロックで、ブロックの長手方向に沿って形成される少なくとも一方端面に設けた凹部は、その開放部が、このブロックの上面に達する構成とするとともに、この凹部は、その底部に向かって、下向き角度が７０°となる傾斜接合面と成り得る傾斜辺を備えた構成とし、また、この凹部の先端部、及び／又は、底部を面取り加工したことを特徴とする防草を意図したブロックである。 - 特許庁

The lead frames 2a, 2b are each protruded outside from the resin 3 and are bent towards the bottom 9 side of the resin 3, and a groove 11 is formed at the central section of the bottom 9 in the resin 3 to expose at least a part of each of a circumferential surface 12 and an outer bottom 13 of the recess inside the groove 11 from the resin 3.例文帳に追加

第一のリードフレーム２ａ及び第二のリードフレーム２ｂの夫々を封止樹脂３から外部に突出させて封止樹脂３の底面９側に回り込ませると共に、封止樹脂３の底面９の中央部に溝１１を形成して凹部の外周面１２及び外底面１３の夫々の少なくとも一部を封止樹脂３から溝１１内に露出させた。 - 特許庁

When forming the member surface of a machine out of a conductive substance, there is no need to directly connect a lead wire 30 of an electric circuit to an electrode by electrically conducting the electric circuit to one of the electrode 22 of the piezoelectric element via the surface of the member, and the piezoelectric element and the member surface can be approached without forming a recess on the member surface.例文帳に追加

機械の部材面が導電性物質で形成されている場合には、電気回路と圧電素子の電極２２の一方とを部材の面を介して電気的に導通させることにより、電気回路のリード線３０と電極とを直接に接続する必要がなくなり、部材面に窪み等の形成せずに圧電素子と部材面を近接することが可能となる。 - 特許庁

Another method is the one of filling a small recess such as a narrow and deep trench and a small-diameter and deep hole with a copper CVD using a catalyst, and the one of forming a very thin film on an uppermost flat portion so that elimination is performed in preparation for a subsequent step by a dry or wet etch-back or high-temperature plasma etch-back step.例文帳に追加

ここに提示された他の方法は、狭くて深いトレンチと小径で深いホールのような小さな陥没部を触媒を使用した銅ＣＶＤで充填する方法であり、湿式または乾式エッチバックまたは高温プラズマエッチバック工程により後続工程段階に備えて除去されるように扁平な最上部の表面に非常に薄い薄膜を形成する方法である。 - 特許庁

As a result, the recess 5 can be made a shape having the almost same depth as a thickness of the semiconductor chip 1 and the insulating layer 3 around the semiconductor chip and the lead frame 2 can also be made sufficiently thin, then a small shape to be suitable for high-density mounting can be obtained without making the size of the package contour much larger than that of the semiconductor chip contour.例文帳に追加

これにより、収容凹部５を、半導体チップ１の厚みと略同等の深さを有する形状にすることができ、しかも半導体チップ周囲の絶縁層３及びリードフレーム２を極めて薄く形成できるので、パッケージ外形の寸法を半導体チップ外形よりあまり大きくすることなく、高密度実装に適した小型形状を得ることができる。 - 特許庁

The semiconductor package includes a semiconductor chip having a semiconductor chip body having a circuit portion and a bonding pad coupled to the circuit portion, and the through-electrode having the first electrode having the recessed portion formed therein to pass through the bonding pad and the semiconductor chip body corresponding to the bonding pad, and the second electrode disposed within the recess portion.例文帳に追加

半導体パッケージは、回路部を有する半導体チップ本体及び前記回路部と連結されたボンディングパッドを有する半導体チップ、並びに、前記ボンディングパッド及び前記ボンディングパッドと対応する前記半導体チップ本体を貫通し、内部にリセス部を有する第１の電極、及び前記リセス部の内部に配置された第２の電極を有する貫通電極を含む。 - 特許庁

(2) Notwithstanding the provision of the preceding paragraph, in the event that when the term of office of the chairperson or a member has expired, or a vacancy has occurred on the Board, or a consent of both Houses of the Diet cannot be obtained for the appointment of a new chairperson or a member because the Diet is in recess or the House of Representatives is dissolved, the Minister of Land, Infrastructure, Transport and Tourism may appoint the chairperson or a member from among persons possessing the qualifications provided for in the preceding paragraph. 例文帳に追加

２　委員長又は委員につき任期が満了し、又は欠員を生じた場合において、国会の閉会又は衆議院の解散のために両議院の同意を得ることができないときは、国土交通大臣は、前項の規定にかかわらず、同項に定める資格を有する者のうちから、委員長又は委員を任命することができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The spacer comprises a spacer body, a male screw integrally formed with the spacer body and protruding from one end of the spacer body, and a female screw corresponding to the male screw and formed at the other end of the spacer body, wherein a hexagonal recess with which a hexagonal wrench is engaged is formed together with the female screw at the other end of the spacer body.例文帳に追加

スペーサー本体と、該スペーサー本体の一方の端部から突出するように該スペーサー本体と一体的に形成された雄ねじと、該スペーサー本体の他方の端部に形成された該雄ねじに対応する雌ねじと、を備えたスペーサーであって、該スペーサー本体の該他方の端部には該雌ねじに加えて六角レンチが係合する六角凹部が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the foot pain relieving socks includes a step for filling a female mold formed with an appropriate recess part with a material constituting the pain relieving body in a melting state, a step for superposing a retaining sheet on the material in the melting state, and a step for hardening the component material of the melting pain relieving body with the retaining sheet superposed thereon.例文帳に追加

この足部の痛みの緩和用靴下類の製法は、痛み緩和体を構成する材料を、溶融した状態によって、適宜な凹部が形成された雌型に充填するステップと、前記材料が溶融した状態の上に、保持シートを重ね合わせるステップと、前記溶融した痛み緩和体の構成材料を保持シートを重ね合わせた状態で固化するステップとを含む。 - 特許庁

An n+ type diffusion layer is provided at a recess on a p+ type buried layer 12 functioning as a collector region, where the n+ type diffusion layer has higher concentration of impurities than an n- type silicon layer 14 formed next in advance.例文帳に追加

コレクタ領域として働くｐ^＋型埋め込み層１２上の釜底型凹部にあらかじめ次に成形するｎ^−型シリコン層１４より不純物濃度の高いｎ^＋型拡散層を設け、ベース領域として働くｎ^−型シリコン層１４のエピタキシャル成長時に、このｎ^＋型拡散層によりｐ^＋型埋め込み層１２から不純物がｎ^^−型シリコン層１４へ拡散するのを抑制することを特徴としている。 - 特許庁

The ocular fundus diagnostic imaging support system 1 uses an ocular fundus diagnostic imaging support computer 2, extracts a diagnostic candidate area from ocular fundus image data concerning the ocular fundus photograph obtained by photographing the ocular fundus of a patient, detects a teat sector and a recessus sector, and respectively calculates a teat approximate circle and a recess approximate circle approximate to the teat sector and the recessus sector.例文帳に追加

眼底画像診断支援システム１は、眼底画像診断支援コンピュータ２を利用して、被験者の眼底を撮影した眼底写真に係る眼底画像データ３から診断候補領域を抽出し、乳頭領域及び陥凹領域を検出し、さらに乳頭領域及び陥凹領域に近似する乳頭近似円または陥凹近似円をそれぞれ算出することができる。 - 特許庁