「chip size」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

When a support device is constituted in this way, a case different from where one IC chip 5 is supported by one pedestal, IC chips of large size can be processed without replacing the part of member of a support device, and the time for arranging can be made short, and work efficiency can be improved.例文帳に追加

このように構成すると、１つの受台によって１個のＩＣチップ５を支持していた場合と異なり、大きさの異なるＩＣチップを加工する場合でも、支持装置の一部の部材を交換することなく対応することができ、段取り時間の短縮、作業能率の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory which is provided with a memory cell identical with that of a DRAM, operates in SRAM specifications, has a small chip size and a low power consumption, is inexpensive, has no access delay caused by a skew included in an address and generates no memory cell destruction.例文帳に追加

ＤＲＡＭと同じメモリセルを備え、ＳＲＡＭ仕様で動作する半導体記憶装置であって、チップサイズが小さく低消費電力かつ安価で、アドレスに含まれるスキューによるアクセスの遅延やメモリセル破壊を引き起こさない半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

The effective use of the scribe region 10 and the scale down of the chip size are enabled by forming electrode patterns 1, 2, 3, and 4 for measuring an element characteristics check pattern for a combined use as marks for dicing of the crossing of scribe regions 10, on a wafer.例文帳に追加

素子特性チェックパターンの測定用電極パッド１、２、３、４をウェハ上でスクライブ領域１０の交差部のダイシング用マークと兼用して形成することにより、スクライブ領域１０の有効利用とチップサイズの縮小を可能とする。 - 特許庁

To suppress bending of leads during the production process while lessening the burden on the facility or a burden on the development of a special technology by utilizing a conventional production line or an existing technology as much as possible, and to produce a chip size package with high reliability while increasing the yield.例文帳に追加

本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device which enables to construct a hierarchical input/output line structure regardless of the number of sub-arrays, to reduce a chip size, and to retain the continuity among a memory cell array, a bit line sense amplifier, and a column decoder.例文帳に追加

サブアレイの数に関係なく階層型入出力ライン構造を構成でき、チップサイズを小さくすることができ、しかもメモリセルアレイ、ビットラインセンス増幅器およびカラムデコーダの連続性を保持できる半導体メモリ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a small but highly reliable power semiconductor application apparatus by decreasing the total heat resistance in the heat path from a power semiconductor chip to an air-cooled heatsink for a reduction in size of the air-cooled heatsink and by constructing a structure not requiring extra bolt torquing or grease replacement.例文帳に追加

パワー半導体チップから空冷ヒートシンクまでの熱経路のトータル熱抵抗を小さくして、空冷ヒートシンクの体格を小さくし、かつ、ボルトの増し締めやグリス交換が不要な構造にして、小形で信頼性が高いパワー半導体応用装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a communication use semiconductor integrated circuit (high frequency IC) capable of reducing a chip size by decreasing the occupied area of a mixer circuit for demodulating and down-converting a received signal and reducing a consumed current of the mixer circuit for demodulating and down-converting the received signal.例文帳に追加

受信信号を復調およびダウンコンバートするミキサ回路の占有面積を小さくしチップサイズを低減するとともに、受信信号を復調およびダウンコンバートするミキサ回路における消費電流を低減することが可能な通信用半導体集積回路（高周波ＩＣ）を提供する。 - 特許庁

Accordingly, a different frequency from a frequency of poly phase clock, for example, a clock which is not in the ration of integral number like 500 MHz to 400 MHz, or higher frequency clock like 2 GHz, in formed without bringing increases of both consumption electric power and chip size.例文帳に追加

これにより、多相クロックの周波数と異なる周波数、特に４００ＭＨｚに対し５００ＭＨｚなどと単純な整数比関係にないクロック、あるいは２ＧＨｚなどの、より高い周波数のクロックを、消費電力の増加、並びにチップ面積の増大を招くことなく得ることができる。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component having a mount surface to be mounted on a printed circuit board, the electronic component being characterized in that sufficient insulation can be secured between external electrodes and high mounting strength is obtained even when the chip size is made small.例文帳に追加

本発明は、プリント回路基板上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device for enabling formation of fine and high-density rewirings as designed in the neighboring area of a resin post and coping with reduction in size and increase in the number of terminals of a chip even when the resin post having a sloping surface is present in wafer level CSP.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰにおいて、傾斜面を有する樹脂ポストが存在する場合であっても、樹脂ポスト近辺に微細な再配線を設計どおりに高密度に形成することができ、チップの小型化及び端子数の増加に対応することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device of a chip size package structure, in which sealing resin is formed on both faces of a semiconductor element, and in particular a method for manufacturing a thin semiconductor device, in which the thickness of the semiconductor element is 200 μm or less.例文帳に追加

半導体素子の両面に封止樹脂が形成されたチップサイズパッケージ構造の半導体装置の製造方法に関し、特に半導体素子の厚さが２００μｍ以下といった薄い半導体装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To realize a non-volatile storage circuit which can store data that security of high reliability is desired without increasing chip size not so much and also can store data that security of high reliability is desired without increasing a read-out time.例文帳に追加

チップサイズをそれほど増大させることなく高い信頼性を保証したいデータを記憶することができるとともに、読み出し時間を増加させることなく高い信頼性を保証したいデータを記憶することができる不揮発性記憶回路を実現する。 - 特許庁

To provide a wire bonding method by which the flow of current between adjacent electrode pads and between adjacent bonding wires can be prevented or can be suppressed as much as possible without increasing the size of a semiconductor device on which a semiconductor chip is mounted, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップを搭載する半導体装置の大きさを拡大することなく、隣り合う電極パッド間やボンディングワイヤー間で電流が流れるのを防止又は可及的に抑制することのできるワイヤーボンディング方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing an increase of thermal resistance caused by a concentrated disposition of a heat generation region of a semiconductor chip, making the heat generation region dispersed without increasing the package case size, and sacrificing no high-frequency characteristic.例文帳に追加

半導体チップの発熱領域が集中して配置されていることによって熱抵抗が増大することを防止し、パッケージ筐体のサイズを大きくすることなく発熱領域を分散させ、かつ高周波特性を犠牲にすることのない半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Circuit parts such as optical fiber 22, a dicing slit total reflection mirror 23, a photodetector 24, and an optical-circuit-side electrode pad 25, and an integrated circuit chip 32 are overlapped above and below, thus reducing the area and size of an integrating optical module 1.例文帳に追加

光ファイバ２２やダイシングスリット・全反射ミラー２３、受光素子２４および光回路側電極パッド２５などの各光回路部品と、集積回路チップ３２とを上下に重ね合わせて配置したため、集積化光モジュール１の省面積化および小型化を図ることができる。 - 特許庁

Each square chip 4 is in the form of a square with each one side having a length in excess of twice the length obtained by adding the size of the handle to the radius of the cup.例文帳に追加

把手の部分を除いたコーヒーカップを、長方形の無色透明プラスチックの薄い板で外側から包み込む、断面Ｃ型の半円筒状容器（１）をつくり、（１）に外接する正方形木片（４）を、（１）の両端に取り付けて枠体とし固定する。 - 特許庁

The package 5 for covering at least one portion around a semiconductor chip 2 is formed by the composite magnetic material containing the flat soft magnetic material powder having an aspect ratio of 20 or more, ferrite powder having a particle size of 100 μm or less, and a resin-bonding material.例文帳に追加

半導体チップ２の周囲の少なくとも一部を覆うパッケージ５を、アスペクト比２０以上の偏平状軟磁性体粉末と粒子サイズ１００μｍ以下のフェライト粉末と樹脂結合材とを含む複合磁性材料で成型する。 - 特許庁

When a pointer 211 is pointed on an icon 207 showing a file, a tool chip 212 including file information 213 such as update date or size of the object file and a preview 214 showing the content of the object file is displayed.例文帳に追加

ファイルのアイコン２０７上にポインタ２１１がポイントしている場合に、対象ファイルの更新日時やサイズなどのファイル情報２１３、対象ファイルの内容を表すプレビュー２１４を含むツールチップ２１２を表示する。 - 特許庁

To provide a driving circuit capable of making it efficient to layout nonvolatile ferro-electric memory elements wherein a cell array part is divided into two and any cell is made selectable, minimizing the chip in size, and maximizing the elements in the driving performance.例文帳に追加

セルアレイ部を二つに分割してその中から任意のセルを選択できるようにした不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウトを効率的にし、かつチップのサイズを最小化し、素子の駆動能力を極大化できる駆動回路を提供する。 - 特許庁

To provide a relaying substrate that is particularly suitable for interposer for CSP(Chip Size Package) which can use junction by ultrasonic wave junction (USB) and solder paste without use of BGA and enable external inspection of the junction area after mounting to external substrate without excessive enlargement for semiconductor element.例文帳に追加

ＢＧＡを利用することなく、超音波接合（ＵＳＢ）やハンダペーストによる接合を利用でき、しかも半導体素子に対して過度に大きくならず、外部基板へ実装した後で接合部の外観検査が可能な、ＣＳＰ用インターポーザに特に適した中継基板を提供する。 - 特許庁

The light emitting element sealing composition for sealing permeable regions to a light emitted from a LED chip is a seal material composed of a transparent composite of a transparent resin, with tetragonal zirconia grains of 1 nm to 20 nm grain size dispersed in the resin.例文帳に追加

本発明の発光素子封止用組成物は、ＬＥＤチップから放出される光の透過領域を封止するためのもので、分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の正方晶ジルコニア粒子を透明な樹脂中に分散した透明複合体からなる封止材であることを特徴とする。 - 特許庁

To securely prevent an excessive invasion of a support surface for effectively limiting a thickness of a chip into a soft cutting material although the support surface has a size of a necessary minimum limit with a compact constitution and simple manufacturing technique in a cut link having a depth limiting part.例文帳に追加

深さ制限部を備えた切断リンクにおいて、構成が簡潔で、且つ製造技術的に簡単で、切屑の厚さを効果的に制限するための支持面が必要最小限の大きさであり、それにもかかわらず柔らかい切断物内への支持面の過度な侵入が確実に防止されているように改良する。 - 特許庁

To provide a SRAM cell which can reduce the size of a source driver IC chip while taking account of constraint required for the source driver IC for driving an LCD panel for portable apparatus and can ensure stabilized yield.例文帳に追加

携帯機器用ＬＣＤパネルを駆動するソースドライバＩＣに要求される制約を考慮してソースドライバＩＣチップのサイズを小さくすることができるとともに、安定した歩留まりを確保することができるＳＲＡＭセルを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide small-sized electronic equipment such as a one-chip radio of which an entire size is compact and which can be manufactured inexpensively while handling operation of an external access means such as battery exchange, switch and tuning button with a tip of the finger and further ensuring operability to prevent erroneous operation.例文帳に追加

電池の交換、スイッチ及び選局ボタンなどの外部アクセス手段の操作を指先で扱うことができて、しかもその誤操作を防ぐことができるように操作性を確保しながら、全体のサイズがコンパクトで、しかも安価に製造できるワンチップラジオなどの小型電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can reduce delays in an RC signal on a global wiring of a large LSI, while preventing increase in its chip size and can easily design the position of a repeater, the position of a contact associated with the repeater or the position of a via, and also to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

大規模ＬＳＩのグローバル配線におけるＲＣ信号遅延を、チップサイズを増大させずにリピータを用いて低減するとともに、リピータの配置やリピータに係るコンタクトやビアの配置を容易に設計できる半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a measurement circuit which is registant to noise and has a high precision and is suitable for measuring a voltage difference, in a semiconductor chip, and to provide a sense circuit capable of sensing with a high sensitivity regardless of an increase in size of an array in a semiconductor non-volatile memory or the like having, for example, a VGA configuration.例文帳に追加

半導体チップ内において、雑音に強く精度の良い電圧差の測定をするのに適した測定回路を提供し、例えばＶＧＡ構成の半導体不揮発性メモリ等において、アレーのサイズが大きくなっても、高感度のセンスが可能なセンス回路を提供する。 - 特許庁

With a small wiring board 2 provided with at least one through hole, a protrusion provided to a heat sink 4 has such size as allowed to be inserted in the through hole, the protrusion is connected to a semiconductor chip 1 through a heat-conductive material 5, and the heat sink 4 is fixed to a large wiring board 3 with a fixing screw.例文帳に追加

小型配線基板２に少なくとも１個の貫通穴が設けられ、ヒートシンク４が有する凸部は貫通穴へ挿入可能な大きさとされ、凸部と半導体チップ１とは熱伝導材５を介して接続され、ヒートシンク４は固定ねじ７により大型配線基板３へ固定される。 - 特許庁

An electric-insulator chip 11 is constituted by oppositely separating and arranging a rectangular parallelepiped antenna element 10 having the wavelength λ of the transmitting and receiving radio waves, and the length size less than λ/8 of a maximum side and an L-shaped solid parasitic element 9, and by insert-molding by an electric insulating material.例文帳に追加

送受信する電波の波長をλとし、最大辺の長さ寸法がλ／８未満の直方体アンテナ素子１０と、Ｌ形立体無給電素子９とを対向離間させて配置し、電気絶縁性の材料でインサート成形して電気絶縁体チップ１１を構成する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that is contrived to increase the density of a circuit and to reduce its manufacturing cost, by forming two wiring patterns having 0.15 mm widths and to be passed through the mounting range of a surface-mounted chip component having 1608 size by a printing method and, in addition, is reduced in the deterioration of yield.例文帳に追加

１６０８サイズの表面実装型チップ部品の実装範囲内を通すための０．１５ｍｍ幅の２本の配線パターンを、印刷方法で形成することで、回路の高密度化及び製造コストの低下を図り、且つ、歩留まりの悪化も低減させたプリント基板の提供。 - 特許庁

Since the size of the solder bump 6a is made larger than that of the solder bump 6b, strength can be sufficiently obtained when the solder bump 6b is made minute, and a gap between the LSI chip 2 and the substrate 1 can be ensured.例文帳に追加

半田バンプ６ａの大きさが半田バンプ６ｂの大きさよりも大きくなっていることで、半田バンプ６ｂを微細化しても半田バンプ６ｂにより強度が充分に得られると共に、ＬＳＩチップ２と基板１とのギャップが確保される。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device in which a chip size is reduced by making a bit line fine or in which a sense amplifier and a memory cell array with an enhanced operating speed, by lowering a threshold voltage can be operated satisfactorily at a voltage which is lower than an external power-supply voltage.例文帳に追加

ビット線の細線化によってチップサイズが縮小され、或いは、しきい値電圧の低下によって作動速度が向上したセンスアンプやメモリセルアレイを、外部電源電圧よりも低い電圧で良好に作動させることができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

Individual acoustic elements are formed in a chip shape of ceramics, or formed of piezoelectric elements 1 different in shape, size (surface area, volume) such that the same frequency characteristics or the different frequency characteristics can be obtained, and the plurality of piezoelectric elements 1 are arranged on a substrate 2 in a grid, staggering, or a random two-dimensional configuration.例文帳に追加

個々の音響素子を、例えばセラミックのチップ状に、また、同じ周波数特性になるように又は周波数特性が異なるように形状、大きさ（表面積、体積）が異なる圧電素子１で形成して、複数の圧電素子１を基板２上に格子状、千鳥状、ランダムな２次元に配置する。 - 特許庁

The metallic seal type optical devices 8, 9 are large in size compared with those of chip parts, widening a distance between the two optical devices 8, 9; however, by interposing the optical fibers 5 attached with the cylindrical ferrules 6, 7, the MT ferrule 3 can be used having a narrower distance between the two optical fibers.例文帳に追加

金属シール型の光素子８、９はチップ部品の光素子を比べてサイズが大きく、２つの光素子８、９間の間隔が広くなるが、円筒状フェルール６、７を取り付けた光ファイバ５を介在させることで、２本の光ファイバ間隔の狭いＭＴフェルール３を用いることができる。 - 特許庁

Thus, a thermal press-fixing face 51 of a thermal press-fixing head 50 is prevented from riding on the counter substrate 32 when the thermal press- fixing head 50 of which the thermal press-fixing face 51 has a plane size larger than that of the semiconductor chip 48 is used for thermal press-fixing.例文帳に追加

これにより、熱圧着面５１の平面サイズが半導体チップ４８の平面サイズよりも大きい熱圧着ヘッド５０を用いて熱圧着するとき、熱圧着ヘッド５０の熱圧着面５１が対向基板３２上に乗り上げないようにすることができる。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition wherein printability is excellent, a number of voids is small, a camber is small, and strength, anti-reflowing, anti-temperature cycle and reliability of anti-moisture are excellent, and also to provide an electronic part device and a wafer level chip size package, which are provided with elements sealed by the composition.例文帳に追加

印刷成形性が良好でボイド数が少なく、反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

The information 201 stored in the storage unit 200 stores an ID 201A and an actually measuring the size 201B of a lateral width S_3 of an IC chip, sequentially deflected to match the order of using.例文帳に追加

外部記憶装置２００に格納された管理情報２０１には、ＩＣチップ群の個々のＩＣチップについて、それぞれ、使用順序に合わせてシーケンシャルにふられたＩＤ２０１Ａ、ＩＣチップの横幅Ｓ_３の実測寸法２０１Ｂが格納されている。 - 特許庁

To provide a structure related to an MCM(Multi-Chip Module) with an interposer that can be lessened in size, wherein the MCM is composed of the interposer, electric elements formed on the surface of the interposer, and pad electrodes formed on the backside of the interposer and electrically connected to the outside through solder bumps joined to the pad electrodes.例文帳に追加

インターポーザの表面に電気素子、裏面にパッド電極を備え、このパッド電極に接合されたはんだバンプによって外部との電気的接続を行うＭＣＭ（マルチチップモジュール）において、インターポーザの小型化が可能な構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

The functions given to one conventional IC bare chip are divided to different chips to reduce the size of the chips and also make the distances between the chips larger than the thickness of the chips, thereby reducing the damage to the chips when the card is bent to deform.例文帳に追加

従来１つのＩＣベアチップに付与していた機能を、別個のチップに分別することでチップのサイズを小さくし、各チップ間の距離をチップの厚さ以上とすることにより、カードに曲げ変形が加わったときのチップの損傷を減少する。 - 特許庁

The solid-stage image pickup device 2 is in a wave level chip size package type, where the periphery of a solid-state image pickup element 6 formed on the upper surface of a semiconductor substrate 3 is surrounded by a spacer 4 for sealing by cover glass 5, and a number of connection terminals 7 are provided on the semiconductor substrate 3.例文帳に追加

固体撮像装置２は、半導体基板３の上面に形成された固体撮像素子６の周囲をスペーサー４で取り囲み、カバーガラス５で封止したウエハレベルチップサイズパッケージタイプであり、半導体基板３の上に多数の接続端子７が設けられている。 - 特許庁

In the above structure, even when gate electrodes of two thyristors in the light emitting section which are connected to identical thyristors in the transmission section are not separated, it is possible to simplify the structure of the element and to reduce a chip in size in the structure wherein the two cathode islands are placed on a common island of the gates.例文帳に追加

このような構造をとるときに、同じ転送部サイリスタに接続された２個の発光部サイリスタのゲート電極を別々にとらなくても、共通のゲートの島の上に２つのカソード島を置いた構造の方が、素子構造が簡単となり、チップを小型に作ることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory which has small chip size and small power consumption, is inexpensive, and causes neither delay of access nor memory destruction due to skew included in an address as a semiconductor memory which is equipped with the same memory cells as those of a DRAM and operates with SRAM specification.例文帳に追加

ＤＲＡＭと同じメモリセルを備え、ＳＲＡＭ仕様で動作する半導体記憶装置であって、チップサイズが小さく低消費電力かつ安価で、アドレスに含まれるスキューによるアクセスの遅延やメモリセル破壊を引き起こさない半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip inspection apparatus for reducing the size of the apparatus as a whole without arrangement of an optical system for focusing a region to be imaged, variously changing the shapes of the imaging plane of an imaging element, and realizing effective inspection without having to change the inspection resolution.例文帳に追加

撮像したい領域を絞り込むための光学系を配置することなく、装置全体を小型にし、１つの撮像素子の撮像面の形状を様々に変えることができ、かつ検査解像度を変更せずに効率的な検査を実現できる半導体チップ検査装置を提供する。 - 特許庁

As to the sizes of the rectangular chip components 20, 21 mounted on each of front and rear surfaces of the circuit board 10, they are made not larger than the maximum size determined for each of the front and rear surfaces according to the warped shape of the circuit board 10 before it is attached to the case (1, 2) and the material of the lower case 1.例文帳に追加

回路基板１０の表裏の各々の面に実装する角形チップ部品２０，２１のサイズについて、少なくとも回路基板１０の筐体（１，２）へ組み付ける前の反り形状及び下ケース１の材質により表裏の各々の面毎に決定した最大サイズ以下にしている。 - 特許庁

To dissolve faulty adhesion that an adhered part is stripped by the weight of a piezoelectric vibration element during a period in which a retaining force by a conductive adhesive agent is weak since the adhesive agent is in an uncured condition upon supporting one end of the piezoelectric vibration element on a small-size circuit component such as a chip component or the like through the conductive adhesive agent.例文帳に追加

チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。 - 特許庁

To provide alkali-free glass which satisfies various properties to be requested when used in a CSP (chip size package) or the like, has a thermal expansion coefficient consistent particularly with that of Si and excellent bubble quality even when As_2O_3 or Sb_2O_3 is not used therein, is low cost and can be formed into a thin sheet.例文帳に追加

ＣＳＰ等の用途に要求される種々の特性を満足する無アルカリガラス、特にＳｉと整合する熱膨張係数を有し、またＡｓ_２Ｏ_３、Ｓｂ_２Ｏ_３を用いなくても泡品位に優れており、しかも低コストで薄板の成形が可能である無アルカリガラスを提供すること。 - 特許庁