「surface mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(209ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the antenna module 11 can be arranged away from an LCD module 23 and the metal housing 24 by arranging the antenna module 11 in an erect posture with respect to a back panel 22 such that mounting surfaces 12a and 12b of the antenna module 11 cross almost orthogonally the bottom surface 24c of the metal housing 24, transmitting and receiving characteristics in the antenna module 11 can be stabilized.例文帳に追加

アンテナモジュール１１の実装面１２ａ及び１２ｂが金属筐体２４の底面２４ｃに対して略直交するようにアンテナモジュール１１を背面パネル２２に直立姿勢で配置したことにより、アンテナモジュール１１をＬＣＤモジュール２３及び金属筐体２４から遠ざけて配置することができるので、アンテナモジュール１１における送受信特性を安定させることができる。 - 特許庁

This allows mounting of the reinforcing member 20 having a desired shape to the nozzle peripheral surface upon forming the nozzle 10a with a wall thickness smaller than normal, and it is practicable to manage with a plurality of sorts with different shapes while a sufficient strength is secured by the reinforcing member 20.例文帳に追加

これにより、発泡原液注入ノズル１０ａを通常よりも小さい肉厚で形成しておいて、その外周面に所望の形状からなる発泡原液注入ノズル用補強部材２０を取り付けることができるので、当該発泡原液注入ノズル用補強部材２０によって十分な強度を確保しつつ、複数種類の形状に対応することができる。 - 特許庁

The mounting device for an electronic component is used for bonding the electronic component A onto a heated base B and includes a heating member 6 which comes in contact with the lower surface of the base B where the electronic component A is to be bonded and which partially heats the base B and a cooling means 7 of cooling a periphery of the part of the base B heated by the heating member 6.例文帳に追加

電子部品Ａを加熱された基材Ｂ上にボンディングする電子部品の実装装置において、前記基材Ｂの前記電子部品Ａをボンディングする部位の下面に接触して当該基材Ｂを部分的に加熱する加熱部材６と、前記基材Ｂの前記加熱部材６にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段７とを備えた。 - 特許庁

In the apparatus for picking up a chip from a sheet sticking the chip by an adhesive substance generating gas through irradiation with light and mounting the chip on a substrate, a means for irradiating the sheet with light from the lower surface side in order to reduce adhesion holding force is fixed with a planar light shielding member 9 provided with a light transmitting portion T and a light shielding portion N.例文帳に追加

光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に、透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。 - 特許庁

In the apparatus for picking up a chip from a sheet sticking the chip by an adhesive substance generating gas through irradiation with light and mounting the chip on a substrate, a means for irradiating the sheet with light from the lower surface side in order to reduce adhesion holding force is fixed with a planar light shielding member 9 provided with a light transmitting portion T and a light shielding portion N.例文帳に追加

光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。 - 特許庁

To provide a lead frame which can improve the bonding property of a wire to an inner lead, regarding a lead frame which is provided with a die pad for mounting an IC element, a plurality of inner leads which are arranged surrounding the die pad, and a plurality of outer leads extending from the inner leads, and which can mount IC elements on the surface and the back of the die pad.例文帳に追加

本発明は、ＩＣ素子を搭載するダイパッドと、該ダイパッドを包囲する態様で配置した複数のインナーリードと、該インナーリードから伸長する複数のアウターリードとを備え、ダイパッドの表面および裏面に各々ＩＣ素子を搭載するリードフレームを対象とし、インナーリードに対するワイヤのボンディング性を向上させることの可能なリードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁

The image forming apparatus 1 is configured by detachably mounting the optical scanner 21 thereon, which exposure-scans a surface to be scanned with an optical beam emitted from a light source.例文帳に追加

光源から出射される光ビームによって被走査面上を露光走査する光走査装置２１を着脱可能に装着して成る画像形成装置１において、前記光走査装置２１の光源の一定の光出力に対する動作電流の初期値と現在値及び累積発光時間に基づいて光走査装置２１の残り寿命を算出するＣＰＵ（演算手段）３３を設ける。 - 特許庁

The mounting support 13 is engaged with the cable 12 via a first cable engaging metal fitting 15 which is capable of adjusting a position, with respect to the cable 12 so as to be slidably moved, and the lower end of the cable 12 is fixed below the flat television 10 on the wall surface 11 via a second cable engaging metal fitting 16 capable of adjusting a position with respect to the cable 12.例文帳に追加

取付け支持具１３は、索条体１２に対する位置調整が可能な第１索条体係着金具１５を介して索条体１２にスライド移動可能に係着されており、索条体１２の下端部は、索条体１２に対する位置調整が可能な第２索条体係着金具１６を介して壁面１１における薄型テレビ１０の下方に固定されている。 - 特許庁

To reduce man-hours of surface treatment by reducing exposure of a mounting part of a headlight while securing an assembly property and a maintenance property of the headlight, in a saddle riding type vehicle including a head pipe supporting to be capable of steering a steering handlebar and a front fork, a front cover covering the head pipe from the front side, a front stay fixed to the head pipe, and the headlight supported by the front stay.例文帳に追加

操向ハンドルおよびフロントフォークを操向可能に支承するヘッドパイプと、ヘッドパイプを前方から覆うフロントカバーと、ヘッドパイプに固定されるフロントステーと、フロントステーで支持されるヘッドライトとを備える鞍乗り型車両において、ヘッドライトの組付け性およびメンテナンス性を確保しつつ、ヘッドライトの取付け部の露出を少なくすることで表面処理加工工数の低減を可能とする。 - 特許庁

The inflator structure of the vehicular airbag includes a disc-shaped inflator body 1 whose outer shell is formed of a pressure vessel 3 and which is entirely housed inside the airbag cushion 5 in which bolt insertion holes 5a are formed, and mounting bolts 4 directly and integrally connected to a bottom surface 3a of the pressure vessel and projecting outward the airbag cushion through the bolt insertion holes to be fastened to the vehicular side fixing part 8.例文帳に追加

外殻がプレッシャーベッセル３で形成され、ボルト挿通孔５ａが形成されたエアバッグクッション５内部に全体が収容されるディスク形状のインフレータ本体１と、プレッシャーベッセルの底面３ａに直接一体的に接合され、ボルト挿通孔からエアバッグクッション外方へ突出されて車両側固定部位８に締結される取付用ボルト４とを備えた。 - 特許庁

In the manufacturing apparatus 1 for manufacturing the epitaxial wafer WE with a wafer W being mounted substantially concentrically with a susceptor 31, a center rod 33 having an upper end in a semispherical, nearly columnar shape is provided to extend in a vertical direction at a side of a non-mounting surface 312 of the susceptor 31 so that its upper end is in point contact with the center of the susceptor 31.例文帳に追加

サセプタ３１の中央とウェハＷの中央とが略一致する状態でウェハＷを設置してエピタキシャルウェハＷＥを製造する製造装置１に、上端が半球状の略円柱状のセンターロッド３３をサセプタ３１の非載置面３１２側において上下方向に延びるように、かつ、上端がサセプタ３１の中央と点接触する状態で設けた。 - 特許庁

A mechanical chuck 68 is formed of a rectangular plate body which has a size larger than the substrate G and has a means for mounting the substrate G nearly horizontally, e.g. many support pins 70 of the same height and a means for holding the four corners of the substrate G on both sides, e.g. a holding pin 72 fixedly fitted to the top surface of the chuck.例文帳に追加

メカニカルチャック６８は基板Ｇよりも一回り大きな矩形形状の板体からなり、そのチャック上面には、基板Ｇをほぼ水平に載置するための手段たとえば同じ高さの多数の支持ピン７０が適当な配置パターンで離散的に固定取付されるとともに、基板Ｇの四隅の角部を両側面で保持するための手段たとえば保持ピン７２が固定取付されている。 - 特許庁

The printer section 35 is arranged such that a carriage 41 mounting a thermal head 42 can reciprocate in the vertical direction along the tray 21 and when the carriage 41 performs scanning vertically downward, the thermal head 42 is driven to perform thermal transfer printing of the content of data, e.g. a title, stored on the optical disc 70 on the surface thereof using an ink ribbon 62.例文帳に追加

このプリンタ部３５はサーマルヘッド４２を搭載したキャリッジ４１がトレイ２１に沿って垂直方向に往復走行可能に構成されており、キャリッジ４１が垂直下方に走行するときにサーマルヘッド４２が駆動されて光ディスク７０の表面に対してそこに記録されたデータの内容を表すタイトルなどがインクリボン６２を用いて熱転写印刷される。 - 特許庁

The bed apparatus comprises the mattress on which a user lie on his or her back, a bed body 1, a floorboard 11 arranged on the bed body for mounting the mattress 15 on its upper surface, and a lying down/getting out detection sensor 21 and a load detection sensor 22 arranged attachably and detachably within the mattress for detecting the load of the user applied on the mattress.例文帳に追加

利用者が仰臥するマットレスを備えたベッド装置であって、 ベッド本体１と、このベッド本体に設けられ上面に上記マットレス１５が載置される床板体１１と、上記マットレスの内部にこのマットレスに対して着脱可能に設けられ上記マットレスに加わる上記利用者の負荷を検出する着床／離床検出センサ２１及び負荷検出センサ２２とを具備する。 - 特許庁

This method for manufacturing a semiconductor comprises processes of: preparing a semiconductor chip 10 formed with a ball bump 20 whose leveling processing has not be carried out; also preparing a substrate 30 formed with an electric connection part 32 on a surface; and mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, and bringing the ball bump 20 into contact with the electric connection part 32.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、レベリング処理のされていないボールバンプ２０が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、表面に電気的接続部３２が形成された基板３０を用意する工程と、半導体チップ１０を基板３０に搭載して、ボールバンプ２０と電気的接続部３２とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。 - 特許庁

The water reception pan comprises an outer cylinder section 61, a bottom plate section 62, a conical inclination section 63 inclined at an actuate angle from the inner peripheral edge coaxially and on an upper portion, and a cylindrical mounting section 64, extending to an upper portion along the outer peripheral surface of the vaporization pipe section on the outer peripheral.例文帳に追加

水受皿は、外筒部６１と、底板部６２と、その内周縁から軸心方向でかつ上方に急角度で傾斜した円錐面状の傾斜部６３と、傾斜部の内周縁にて蒸発管部の外周面に沿って上方に延びる筒状の取付部６４とを設けており、取付部により、散布孔６５から離れた位置で蒸発管部の外周面にロー付けにより固定されている。 - 特許庁

This carriage for a porter lift 20 provided on a ski slope and installed on a cable 14 hung across between pulleies and driven is provided with a plate shape slide plate 22 for loading a snow boarder while standing as mounting a board and carrying a snow boarder by sliding on a snow surface and a suspending means 29 for suspending the slide plate 22 from the cable 14.例文帳に追加

ゲレンデに設けられたプーリー１２ａ，１２ｂ間にかけわたされて駆動するケーブル１４に取り付けられるポーターリフト用搬器２０であって、スノーボーダーを、ボードを装着したまま立たせて搭乗させ、雪面上を滑走してスノーボーダーを搬送する板状の滑走板２２と、滑走板２２を、ケーブル１４から懸垂するための懸垂手段２９とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

The fastening apparatus 13 is additionally provided with a third fastening element constructed as a hard back-engaging element 17 between the lower, first fastening element 14 and the upper, second fastening element 16, and the upper, second fastening element 16 is constructed as a slide blocking element 33 that blocks a relative displacement between the footboard 10 and the mounting surface 7.例文帳に追加

固定装置１３が、下位の第１の固定エレメント１４と上位の第２の固定エレメント１６との間に、硬質の背面係合エレメント１７として形成された追加的な第３の固定エレメント１５を備えており、上位の第２の固定エレメント１６が、移動防止エレメント３３として形成されていて、かつ踏板１０と組付面７との間の相対運動を防止するようになっている。 - 特許庁

To provide a resin board with a metallic circuit which is small and low cost and has superior adhesiveness with a metal film and good smoothness so as to have superior surface mounting property, to provide a plane board with a conductor circuit and a semiconductor device which can be used, even under a high current density using the resin board and a semiconductor device, and to provide a method for manufacturing them.例文帳に追加

小型で安価であり、金属膜との接着性に優れ、かつ平滑性が良好であるため表面実装性に優れた金属回路付樹脂基板を提供すること、さらに該樹脂基板を用いた高い電流密度下でも使用し得る導体回路付平面基板および半導体装置を提供すること、ならびにそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition suitably used for a surface protective film, an interlayer insulating film, and an insulating film for high-density mounting board, which has high solubility to general solvents and satisfactory sensitivity to g-ray and h-ray, can respond to highly thick application and alkali development, form a pattern of high resolution, and provide a cured product with high film remaining rate.例文帳に追加

一般的な溶剤に対する溶解性が高く、ｇ線、ｈ線に対する感度が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高いパターンを形成することができ、残膜率が高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a sliding bearing made of synthetic resin, capable of maintaining smooth steering during steering operation over a long period of time without lowering a sliding characteristic caused by the entry of dust or the like by positively preventing the entry of dust or the like to a sliding surface by a sealing means, and mounting the sealing means so as not to easily fall due to vibration or the like.例文帳に追加

シール手段によって、摺動面への塵埃等の侵入を確実に防止し得て、塵埃等の侵入に起因する摺動特性の低下を生じさせることがなく、しかも、振動等によって容易に脱落しないようにシール手段を装着でき、而して、ステアリング操作時の円滑な操舵を長期間にわたって維持できる合成樹脂製の滑り軸受を得ること。 - 特許庁

The wiring layer formed near the division grooves of the non-mounting surface is formed of a metal paste having the shrinkage start temperature by TMA in the range from -100°C to +80°C for the shrinkage start temperature of the glass ceramic composition, and having the final contraction amount in the range of ±10% for the final contraction amount of the glass ceramic composition.例文帳に追加

非搭載面の分割溝の近傍に形成された配線層を、ＴＭＡによる収縮開始温度が、ガラスセラミックス組成物の収縮開始温度に対して−１００℃乃至＋８０℃の範囲にあり、かつ最終収縮量が、ガラスセラミックス組成物の最終収縮量に対して±１０％の範囲にある金属ペーストにより形成することを特徴とする。 - 特許庁

The surface mounting machine 10 has nozzle storage holes 27 for storing nozzles 24 for replacement and is equipped with a replaceable nozzle replacement unit 26, wherein light leaking to above is recognized when light is emitted from below to above the nozzle storage holes 27, and the center position of the light is compared with a previously stored reference position to acquire an offset value of a nozzle storage position.例文帳に追加

交換用ノズル２４を収納するためのノズル収納穴２７を有する、交換可能なノズル交換ユニット２６を備えた表面実装機１０において、ノズル収納穴２７の下方から光を上方に照射した時に、上方に漏れてくる光を認識し、該光の中心位置と予め記憶された基準位置との比較により、ノズル収納位置のオフセット値を取得する。 - 特許庁

The cleaning blade 801 is attached so that the straight line L connecting the rotation center of the cylindrical image carrier 60 or the cylindrical rotary support supporting the belt-like image carrier in a way free to turn and the top end of the cleaning blade 801 becomes almost parallel with the surface 808 of the mounting component 807 of the cleaning blade.例文帳に追加

円筒状の像担持体60の回転中心、又はベルト状の像担持体を循環移動可能に支持する円筒状の回転支持部材の回転中心と前記クリーニングブレード801 の先端エッジ部とを結ぶ直線Ｌと、前記クリーニングブレード取付け部材807 の取付け面808 とが略平行となるように、当該クリーニングブレード801 を取付けるように構成して課題を解決した。 - 特許庁

In a semiconductor device where a semiconductor chip 30 is mounted in a cavity formed in a wiring board while being sealed with resin 16, outer surface of the wiring board 10 on the side where the cavity 12 is formed, including the region where the cavity 12 is formed, is entirely formed as a circuit region for forming a circuit pattern 18 or mounting a circuit component.例文帳に追加

配線基板に形成されたキャビティ１２内に半導体チップ３０が樹脂１６により封止されて搭載された半導体装置において、前記配線基板１０のキャビティ１２が形成された面側の、前記キャビティ１２が形成された領域を含む外表面の全域が、配線パターン１８が形成されあるいは回路部品が搭載される回路領域として形成されている。 - 特許庁

There are provided module parts which form electric shield, corresponding to desired circuit blocks by mounting on a substrate 11 packaging parts 12 and a partition 13, having conductivity for dividing the parts into the desired circuit blocks, and providing a seal 14 at a portion where this partition 13 is not formed, and providing a conductive film 16 on the front surface of this seal 14.例文帳に追加

基板１１上に、実装部品１２と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切り１３とを実装し、この仕切り１３を形成していない部分に封止体１４を設けると共に、この封止体１４の表面に導電膜１６を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品である。 - 特許庁

To surely prevent entering of a foreign substance into a connector for an FPC by attaching a slidable auxiliary member to a dust cover part of an actuator to close an inevitable space between the dust cover part and a connector mounting surface, and to further improve reliability by further surely preventing a short circuit between terminals or wires adjacent to each other.例文帳に追加

アクチュエータのダストカバー部にスライド可能な補助部材を取付けることによって、ダストカバー部とコネクタ実装表面との間の不可避的な隙間を塞ぎ、異物がＦＰＣ用コネクタの内部に進入することをより確実に防止することができ、隣接する端子同士や配線同士の間で短絡をより確実に防止し、信頼性を更に向上させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a surface mounting type ceramic substrate which prevents crack at a bonding part between an external connecting electrode and a conductor pattern of a wiring board due to difference of coefficient of thermal expansion of a ceramic substrate main body and the wiring board, and prevents crack at the ceramic substrate main body due to tensile stress generated in the ceramic substrate main body.例文帳に追加

セラミック基板本体と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間に介在する接合部にクラックが発生するのを防止することができ、且つ、セラミック基板本体に生じる引っ張り応力に起因してセラミック基板本体にクラックが発生するのを防止することができる表面実装型セラミック基板を提供する。 - 特許庁

The chip 16 is formed on a semiconductor substrate 21 and has a semiconductor layer 22 containing a channel region, on which electrons run in the direction parallel to the main surface of the substrate 21 and a plurality of electrode pads formed on the semiconductor layer 22; and at least one from among the plurality of electrode pads is electrically connected to the mounting substrate 11.例文帳に追加

半導体チップ１６は、半導体基板２１の上に形成され且つ半導体基板２１の主面と平行な方向に電子が走行するチャネル領域を含む半導体層２２及び半導体層２２の上に形成された複数の電極パッドを有し、複数の電極パッドのうちの少なくとも１つは、実装基板１１と電気的に接続されている。 - 特許庁

The substrate type optical waveguide component 1 comprises a core 3 and a region with a refractive index lower than that of the core 3 disposed on the periphery of the core 3 in a planar manner and is constructed by mounting one or more electrodes 4 on a surface 21 of the substrate 2 wherein one end 41 of each of the electrodes 4 is extended to the same side end part 22 of the substrate 2.例文帳に追加

本発明の基板型光導波路部品１は、コア３とコア３の周囲にコア３よりも屈折率の低い領域とを平面状に配置した基板型光導波路部品１であって、基板２の一方の表面２１に１以上の電極４が設けられ、前記電極４の一端４１が基板２の同一の側端部２２に延びた構成とする。 - 特許庁

Three chips such as a semiconductor laser 1101, a monitoring photodiode 1102 for monitoring light emitted from the rear end surface of the semiconductor laser 1101, and also a receiving photodiode 1103 for receiving an optical signal reflected by a wavelength branching filter 1107 are die-bonded on an optical platform 1105 with a recessed groove 1108 with the recessed groove 1108 for mounting an optical fiber 1104.例文帳に追加

光ファイバ１１０４を実装するための凹溝１１０８を備えた凹溝付光学プラットホーム１１０５上には、半導体レーザ１１０１、前記半導体レーザ１１０１の後端面から出射される光をモニタするモニタ用フォトダイオード１１０２、そして、波長分岐フィルタ１１０７で反射した光信号を受信する受信用フォトダイオード１１０３の３つのチップをダイスボンドする。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a warp of a base material even when the outer edge part of a base material having a female groove formed therein is exposed at an opening part, in a floor heating panel having the opening part of a surface material closed by a cover material, and to perform easy mounting execution.例文帳に追加

上下方向及び外側方に開口する開口部が設けられた表面材を、基材の上面に配置し、表面材の開口部を蓋材にて閉塞する床暖房パネルであって、雌実が形成された基材の外縁部が開口部において露出する場合であっても、基材の反り返りを防止することができ、容易に取付施工をすることができる床暖房パネルを提供する。 - 特許庁

The clamp 2 has a pair of retaining parts 21A, 21B to retain the wire harness WH, which are mutually shifted relative to the transverse direction of the wire harness WH on the trim board 1 as mounting surface, causing the retained wire harness WH to be bent and prevented from being shifted in the longitudinal direction relative to the clamp 2 even against external load.例文帳に追加

クランプ２はワイヤーハーネスＷＨを保持するために、一対の保持部２１Ａ、２１Ｂを有しており、これらは、その取付面であるトリムボード１上において、ワイヤーハーネスＷＨの横方向に対して、互いに位置ずれしているため、保持されたワイヤーハーネスＷＨは屈曲しており、外部から荷重を受けても、クランプ２に対して、その長さ方向にずれることが防止される。 - 特許庁

After energization is performed on the heating element 10 of a case 11 during snowfall by providing a heat storing means 13 between the case 11 mounting the heating element 10 supplying a heating value for snow melting and a surface plate 12 heated by the heating value for the snow melting, the heat storing means 13 can be maintained by the remaining heat of the heating element 10 and solar light energy at temperature melting snow or more.例文帳に追加

融雪用熱量を供給する加熱素子１０を装着したケース１１と、融雪用熱量で発熱する表面プレート１２の間に蓄熱手段１３を設けたことで、降雪時に、一旦、ケース１１の加熱素子１０に通電した後は、加熱素子１０の余熱および太陽光のエネルギーによって、蓄熱手段１３は融雪可能な温度以上に維持することができる。 - 特許庁

In the motorcycle 1 provided with a front fork 3 steerably supported around a steering axis by the vehicle body frame 2; an axle 10 attached to a lower end of the front fork 3; and the front wheel 4 pivotally supported by the axle 10, a dynamic damper 14 for absorbing the vibration from the road surface is attached to a portion neighborhood to an axle mounting bracket 3b of the front fork 3.例文帳に追加

車体フレーム２により操向軸線回りに操向可能に支持されたフロントフォーク３と、該フロントフォーク３の下端部に装着された車軸１０と、該車軸１０により軸支された前輪４とを備えた自動二輪車１において、上記フロントフォーク３の車軸取付ブラケット３ｂ近傍に路面からの振動を吸収するダイナミックダンパ１４を装着した。 - 特許庁

To provide a friction stirring joining device capable of keeping the amount of insertion of a probe into a butt joint part constant by following a shank of a rotary tool on a surface of the butt joint part, especially, conducting excellent joining work by mounting on an arm of a robot for working even when change in undulations or plate thickness is occurred in the butt joint part of plate members.例文帳に追加

板状部材の突合せ接合部に起伏や板厚の変化があっても、その突合せ接合部の表面に回転工具のシャンクを追従させて突合せ接合部に対するプローブの挿入量を一定に維持することができ、特に、加工用ロボットのアームに装着して良好な接合作業を行うことができる摩擦撹拌接合装置を提供する。 - 特許庁

The color wheel comprises a plurality of division color wheel bodies formed in a fan shape so that disk shape whose center section has a mounting hole is achieved; the different optical films formed on the surface of the division color wheel body; an identification means for identifying the front and back of the division color wheel body; and a support for supporting the division color wheel body in the disk shape.例文帳に追加

中央部に取付孔を有する円盤状となるように複数個の扇状に形成された分割カラーホイール本体と、この分割カラーホイール本体の表面にそれぞれ成膜された異なる光学膜と、前記分割カラーホイール本体の表面と裏面とを識別する識別手段と、前記分割カラーホイール本体を円盤状に支持する支持具とでカラーホイールを構成している。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.例文帳に追加

絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁

A liquid crystal alignment layer is produced by a long throw sputtering method including steps of mounting a substrate on a substrate carrier in a chamber, bombarding and sputtering a target above the substrate with a high-density plasma to produce a sputtered substance, and applying a bias voltage in the chamber to deposit the sputtered substance along a nearly normal direction onto the substrate surface to form an alignment layer.例文帳に追加

ロングスロースパッタリング法で液晶配向膜を製作する方法は、基板をチャンバー内の基板キャリアに乗せ、高密度プラズマで基板の上方にあるターゲットをスパッタリング衝撃してスパッタ物質を生成発生し、チャンバー内でバイアス電圧を印加提供してスパッタ物質を垂直に近い方向に沿って基板表面に堆積させて液晶配向膜を形成するなどのステップを含む。 - 特許庁

This bush consists of an inner tube 11 fixed on a shaft member, an outer tube 12 disposed outside the inner tube 11 and pressed into the mounting hole of a housing, and an elastic member 13 secured between the inner tube 11 and the outer tube 12, wherein the outer periphery surface of the outer tube 12 has roughness in its peripheral direction and runs along a shaft in the axial direction.例文帳に追加

軸部材に固定する内筒１１と、この内筒１１の外側に配置されると共にハウジングの取付孔に圧入される外筒１２と、これら内筒１１及び外筒１２の間に固着される弾性部材１３とからなるブッシュにおいて、前記外筒１２の外周面は、円周方向には凹凸を有するが、軸方向に亘っては軸に沿っている。 - 特許庁

More preferably the bulletin implement is provided with a light guiding member for guiding light from the light source section to the bulletin section, is formed to 5 to 20 cm in the size of its front surface, is provided with a fixing member for freely movably mounting the implement, is emitted with light by flickering of the luminous bodies and is provided with a burglarproof alarm device.例文帳に追加

そして特に、光源部から掲示部に光を導くための導光部材が設けられることであり、前面の大きさが５ｃｍ以上２０ｃｍ以下にされることであり、移動自在に取り付けられるための固定用部材が備えられることであり、発光体が点滅して発光することであり、盗難防止用の警報装置が備えられることである。 - 特許庁

This cover comprises a cover body and a decorative panel; the cover body has a faucet inserting opening in a shape large enough to allow the insertion of the faucet and longer in a vertical direction than in a horizontal one; and the decorative panel larger than the faucet inserting opening of the cover body is arranged between a faucet mounting surface of the tap post and the faucet inserting opening.例文帳に追加

カバー本体と化粧パネルとを備え、カバー本体は、蛇口を挿通できる大きさで左右方向より上下方向に長い形状の蛇口挿通用開口部を有し、化粧パネルは、カバー本体の蛇口挿通用開口部の大きさよりも大きく水栓柱の蛇口取付面と当該蛇口挿通用開口部との間に配設するものであることを特徴とする。 - 特許庁

In the component mount structure of the horizontal deflection circuit constituted by mounting at least a component obtained by using a metal member, a horizontal linearity coil, and an electronic component on a substrate, the magnet fixed type horizontal linearity coil is arranged adjacently to the component obtained by using the metal member and the component bottom surface of the horizontal linearity coil is made not to come into contact with the substrate.例文帳に追加

少なくとも、金属部材を用いた部品と、水平リニアリティコイルと、電子部品が基板に実装されてなる水平偏向回路の部品実装構造に於いて、金属部材を用いた部品の隣にマグネット固定タイプの水平リニアリティコイルを配置し、前記水平リニアリティコイルの部品底面が基板と接触しないように実装した水平偏向回路の部品実装構造とする。 - 特許庁

To provide a method and a device for inserting a snap ring capable of easily mounting the snap ring to a ring groove formed on the inner surface of a cylindrical part, in a treatment member including an outer member that has the cylindrical part and an inner member having an outer diameter smaller than the inner diameter of the cylindrical part and is disposed coaxially in the cylindrical part so as to project from the cylindrical part.例文帳に追加

円筒部を有するアウター部材と，円筒部の内径よりも小さい外径を有すると共に円筒部から突出するように該円筒部内において同軸上に配置されたインナー部材とを含む処理部材において，円筒部の内周面に形成されたリング溝に，スナップリングを容易に装着できるスナップリングインサート方法及びその装置を提供すること。 - 特許庁

The motor flange is provided with a receiving hole 34, having surface area larger than the size of a motor 30 and receiving the output shaft 33 of the motor 30, a positioning hole 38 which supports the rotary shaft 37 of a first transmission gear 36, gearing with the motor pinion 35 attached to the output shaft 33 and mounting holes 39 used in attaching the motor 30 to a frame 4.例文帳に追加

本発明は、モータ３０のサイズに比べて表面積が大きく、モータ３０の出力軸３３を受け入れる受入れ孔３４と、該出力軸３３に取り付けられるモータピニオン３５と噛み合う第１伝達ギヤ３６の回転軸３７を支持する位置決め孔３８と、モータ３０をフレーム４に取り付ける際に使用される取付け孔３９とが設けられている。 - 特許庁