「upper-surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(540ページ目) - Weblio英語例文検索

The lower shaft 32 includes: an annular thin part 32c forming an end part of a part inserted into the upper shaft 30 thinner than a central part over the whole periphery; and an elastic member 44 deflected so as to press an inner peripheral surface of the annular thin part 32c in the radial direction.例文帳に追加

ロアシャフト３２は、アッパシャフト３０に挿入されている部分の端部が全周にわたって中央部よりも薄く形成されている環状薄肉部３２ｃと、環状薄肉部３２ｃの内周面を径方向に押圧するように撓ませられた弾性部材４４と、を有する。 - 特許庁

The decorative sheet S comprising a polyolefinic resin and having an embossed pattern 4 formed by emoss processing is constituted by laminating an upper layer 2 comprising a crystalline polyolefinic resin and a surface protective layer 3 comprising cured matter of an ionizing radiation curable resin on a lower layer 1 comprising an olefinic thermoplastic elastomer.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂からなりエンボス加工による凹凸模様４を有する化粧シートＳを、オレフィン系熱可塑性エラストマーの下層１上に、結晶性ポリオレフィン系樹脂の上層２、及び、電離放射線硬化性樹脂の硬化物の表面保護層３が積層された構成とする。 - 特許庁

A conductor film is formed on the surface at both electrode forming parts to provide external electrodes, ends of the coil wound around the coil forming part are connected with the external electrodes on the side face thereof and insulation layers 36 are formed on the upper and lower surfaces of the coil forming part to cover the coil flatly.例文帳に追加

両電極形成部の表面に導体膜が形成されて外部電極となり、コイル形成部に巻線されたコイルの端末が外部電極に側面で接続され、コイル形成部の上下面にコイルを覆い且つ表面が平坦になるように絶縁層３６が形成される。 - 特許庁

Laser beam L is emitted from the laser beam irradiation unit 45 toward the center point of an irradiation member based on an operation command from the laser beam irradiation part 71c, and a floating capacity existing between wiring patterns or the like is charged by charged particles emitted from the upper surface of the irradiation member.例文帳に追加

レーザ光照射部７１ｃからの動作指令に基づき、照射部材の中心点に向けて、レーザ光照射ユニット４５からレーザ光Ｌが照射され、照射部材の上面から放出された荷電粒子によって、配線パターン間等にある浮遊容量が充電される。 - 特許庁

After forming a first electrode by etching the first electrode material film by using the unbaked mask, the unbaked mask is subjected to second time exposure and second time development thus forming a second insulating film 14 on the upper surface of a first electrode 13 at the peripheral part thereof.例文帳に追加

未焼成マスクを用いて第１電極材料膜をエッチングすることにより第１電極を形成したのち、未焼成マスクに対して２回目の露光，２回目の現像および焼成を行うことにより、第１電極１３の上面の周縁部に第２絶縁膜１４を形成する。 - 特許庁

Further, on the back surface side of the substrate 11 roughly corresponding to the facing area of the upper electrode film 14 and the lower electrode film 12, a gap 17 as a cavity for confining elastic energy is formed by etching Si with a fluorine-based gas from the back side of the substrate 11.例文帳に追加

さらに、上部電極膜１４と下部電極膜１２の対向領域に概ね対応する基板１１裏面側には、基板１１の裏側からＳｉをフッ素系ガスでエッチングすることにより、弾性エネルギを閉じ込めるキャビティとしての空隙１７が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device includes at least two wiring layers on a substrate or in a surface layer of the substrate, and also includes a silicon carbide layer between the lower-layer wiring layer and upper-layer wiring layer of the two wiring layers when the lower-layer wiring layer is made of silicon.例文帳に追加

基板上又は基板の表面層に少なくとも２層の配線層を備え、前記２層の配線層の内、下層配線層がシリコンからなる際に、前記下層配線層と上層配線層間に炭化珪素層を備えたことを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 - 特許庁

This floor is composed of a light transmissive synthetic resin grating floor joist installed so as to be capable of arranging the flooring material and to be positioned between beams, and a large number of light transmissive synthetic resin wooden floor type flooring materials arranged on an upper surface of this grating floor joist.例文帳に追加

床材を設置することができるように、梁間に位置するように取付けられた光透過性の合成樹脂材製の格子状の根太と、この格子状の根太の上面に設置された光透過性の合成樹脂材製のフローリング状の多数個の床材とで床を構成している。 - 特許庁

The holder for holding at least one compact disk is disclosed, the holder including means for releasably engaging with a part of a peripheral edge of the disk such that a continuous, flush and planar upper surface is formed when the holder is engaged with the disk.例文帳に追加

少なくとも１つのコンパクトディスクを保持するための１つのホルダーが開示されており、このホルダーは、ホルダーがディスクと係合されたとき、連続した同一面をなす上面が形成されるように、ディスクの周辺縁部の一部を着脱自在に係合する手段をを含む。 - 特許庁

A connector bus bar 110 electrically connecting the fuse box 70 and the upper connector 90 has a shape bent like a crank and the bending part, i.e. a coupling plate part 121, extends vertically under a state where the plate surface is attached.例文帳に追加

ヒューズボックス７０と上部コネクタ９０との間を電気的に接続するコネクタ用バスバー１１０はクランク状に折れ曲がった形状であるがその折れ曲がった部分、すなわち連結板部１２１は板面が組み付け状態において上下方向に沿うようになっている。 - 特許庁

The watering can includes a watering can body 1 opening an inlet in the upper surface and storing water inside, a handle 2 unitedly formed on the outer surface of the watering can body 1, and a tubular outlet pipe 3 projectedly installed in communication with the front surface of the watering can body 1.例文帳に追加

上面に注入口を開口して内部に水を貯留可能なじょうろ本体１と、このじょうろ本体１の外面部に一体に形成された取っ手２と、上記じょうろ本体１の前面部に連通して突設された管状の流出口パイプ３とを有するじょうろにおいて、上記じょうろ本体１の底面部に回動可能に取り付けられたＬ字状の部材であって、突出姿勢と収納姿勢とを選択できるフック６と、このフックを収納可能に底面部に凹設された収納部７とを設けた。 - 特許庁

In a fuel cell bus 10, a part under the roof cover, or a part under a cover center surface member 33 is formed to cover an upper part of a side surface 10b of a car body of the fuel cell bus 10 (a boundary part between a roof 10a and the side surface 10b), keeping a gap 47 from it.例文帳に追加

燃料電池バス１０では、ルーフカバーの下方部分つまりカバー中央側面部材３３の下方部分は燃料電池バス１０の車体の側面１０ｂと隙間４７をもって該側面１０ｂの上方部分（ルーフ１０ａと側面１０ｂとの境界部分）を覆うように形成されているため、従来のようにルーフカバーの前面下縁部とルーフとの間に隙間を設ける場合に比べて、前方からみたときの見栄えがよくなるし、前面に隙間がないため走行風が乱流となるのを回避することもできる。 - 特許庁

In its mechanism, the switches on the upper surface and the lower surface are interlocked by providing a contact plate to switch on and off a power supply circuit on the lower surface and a cam plate making contact with it coaxially with respect to the switch shaft.例文帳に追加

スイッチ本体に上面と下面を上下に分ける隔壁を設け、隔壁の上面に過剰電流を遮断するブレーカースイッチを設けるとともに、このブレーカースイッチを押し、切りする凸部をもったスイッチカムとこれを回動させるスイッチ軸を設け、更に、このスイッチカムの凸部に接してバネ板を設け、このバネ板を介して前記のブレーカースイッチの押しボタンを、押し、切りする構成とし、下面には電源回路を開閉する接点板とこれに接するカム板を前記のスイッチ軸の同軸上に設けて上面下面のスイッチを連動させる機構とした複合スイッチである。 - 特許庁

In the semiconductor device packaged while including a semiconductor, a noise shielding layer SDa or a noise shielding layer consisting of a meshed conductive layer is formed in a predetermined region of the upper layer of a first semiconductor chip 12 including an active element to cover the entire surface of that region, and a second semiconductor chip 16 including an active element is stacked on the upper layer of the noise shielding layer SDa.例文帳に追加

半導体を含んでパッケージ化された半導体装置であって、能動素子を含む第１半導体チップ１２の上層の所定の領域に、例えばこの領域を全面に被覆するノイズ遮蔽層ＳＤａあるいはメッシュ状導電層からなるノイズ遮蔽層などのノイズ遮蔽層が形成されており、このノイズ遮蔽層ＳＤａの上層に、能動素子を含む第２半導体チップ１６が積層されている構成とする。 - 特許庁

The secondary battery comprises a bare cell including an electrode assembly disposed in a can and an electrode terminal, a protection circuit module including a first circuit board arranged above the bare cell, a first flat lead plate which couples the bare cell electrically to the bottom face of the first circuit board, and an upper lead plate penetrating the first circuit board which couples the electrode terminal to the upper surface of the first circuit board electrically.例文帳に追加

本発明は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、および前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する前記第１回路基板を貫通する上部リードプレートからなる。 - 特許庁

The semiconductor device includes the semiconductor substrate; the MIM capacitor having a convex portion formed on the semiconductor substrate, the lower metal formed on a region, including the entire outer peripheral portion of an upper surface of the convex portion; an intermediate insulating film formed on the lower metal; and the upper metal formed near the center side from an outer peripheral portion of the convex portion on the intermediate insulating film.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成された凸部と、前記凸部の上面の外周部全てを含む領域に形成された下地メタルと、前記下地メタル上に形成された中間絶縁膜と、前記中間絶縁膜上において前記凸部の外周部より中央側に形成された上地メタルと、を備えるＭＩＭキャパシタと、を備えることを特徴とするものである。 - 特許庁

This optical semiconductor integrated device comprises a mesa stripe 6 including an upper clad layer 5 laminated on the optical waveguide 4 and having side faces insulated by a high resistance embedded layer 7, and first and second electrodes 12a, 12b provided on the upper surface of the mesa stripe 6 via a separating zone 10.例文帳に追加

光導波路４上に積層された上部クラッド層５を含み、その側面が高抵抗の埋込み層７により絶縁されたメサストライプ６と、そのメサストライプ６の上面に分離帯１０を介して設けられた第１及び第２の電極１２ａ、１２ｂとを有する光半導体集積素子において、分離帯１０でのメサストライプ６の最小幅を、第１の電極１２ａ下の最大幅及び第２の電極１２ｂ下の最大幅より狭く構成する。 - 特許庁

In this touch panel 10, plural protruding parts 21, 22 respectively having predetermined shapes are formed on inner surfaces of a lower side substrate 11 and an upper side substrate 12 with a pitch smaller than the wavelength of visible light and approximately periodically in at least two directions, and a lower side transparent electrode 15 and an upper side transparent electrode 16 are formed along inner surface shapes of the substrates 11, 12.例文帳に追加

本発明のタッチパネル１０において、下側基板１１と上側基板１２の内表面に、それぞれ所定の形状を有する複数の凸部２１、２２が可視光線の波長よりも小さいピッチで少なくとも二方向に略周期的に形成され、複数の凸部２１、２２が形成された下側基板１１、上側基板１２の内表面の形状に沿って、下側透明電極１５、上側透明電極１６が形成されている。 - 特許庁

In the sheet composite body, the surface layer of the concrete structure is formed by impregnating the internal surface of forms with previously manufactured resin cement mortar or cement mortar or placing concrete from the upper section of resin cement mortar or cement mortar after the impregnation of resin cement mortar or cement mortar on the forms when the concrete structure is formed.例文帳に追加

具体的にはコンクリート構造体を形成する際に、型枠内面に予め作製しておいた樹脂系セメントモルタルまたはセメントモルタルを含浸させた補強用シート複合体を配置するか、または型枠上で樹脂系セメントモルタルまたはセメントモルタルを含浸させた補強用シート複合体を形成させた後、その上からコンクリートを打設することにより形成されるコンクリート構造体表層構造。 - 特許庁

To provide a semiconductor device built-in substrate module and a mounting structure of the same, and a method of manufacturing the semiconductor device built-in substrate module capable of reducing a plane size of the substrate module and achieving good circuit characteristics even when providing a configuration conducting between wiring layers or electrodes provided on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip, in a substrate module incorporating the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a self-luminescent rivet capable of being easily installed with the upper face kept at a level position nearly flush with or lower than an installation surface, capable of emitting light from a luminescence section at a relatively small angle relative to the installation surface (horizontal plane) visibly from afar, allowing an error in the installation height position, and capable of easily changing the luminescence direction to multiple different directions.例文帳に追加

本発明は、上面が設置面と略面一か更には設置面から低いレベル位置に容易に設置出来、遠方から視認出来る程度に発光部から出る光が設置面（水平面）に対して比較的浅い角度で出射出来、更には設置高さ位置の誤差を許容し、発光方向が複数の異なる方向に容易に変更出来る自発光鋲を提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁

The method for forming the deposited film is characterized by forming the deposited film after attaching attachable/detachable upper cover 303 and lower cover 302 to a cylindrical substrate 301 for covering the area opposing to the inner surface 113a of the side wall of a reaction vessel 113 except the area where the cylindrical substrate 301 is attached, in the surface of a holder 310 for transferring the substrate.例文帳に追加

本発明の堆積膜形成方法は、基板搬送用ホルダ３１０の表面のうち、反応容器１１３の側壁内面１１３ａに対向する領域であり、かつ円筒状基板３０１が装着された領域以外の領域を覆う、円筒状基板３０１に対して着脱可能な上カバー３０３および下カバー３０２を円筒状基板３０１に装着して堆積膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁

In the constitution for arranging an information equipment having a rotatable liquid crystal display part and a peripheral equipment, this tray peripheral equipment has a surface capable of mounting the peripheral equipment while covering the upper part of the information equipment, is settable in an optional position while keeping the set state covering the information equipment, and has a shape for discharging the cable possessed by the peripheral equipment from the peripheral equipment mounting surface.例文帳に追加

回動可能な液晶表示部を有する情報機器と周辺機器を配置する構成において、該情報機器の上方を覆い、前記周辺機器を搭載可能な面を有し、前記情報機器を覆う設置状態を保ちながら任意の位置に設置可能であり、前記周辺機器に有するケーブルを前記周辺機器搭載面より排出する形状を有する周辺機器トレイを提供する。 - 特許庁

In the multi-layer butt weld joint of a steel plate having a thickness of 50 mm or more, at least one weld layer among weld layers between surface weld layer and rear surface weld layer has a toughness superior than that of the other weld layers by being imparted with tempering effect when its upper layer is welded, and functions as a breakage resistant layer suppressing or stopping the propagation of brittle crack.例文帳に追加

板厚５０ｍｍ以上の鋼板の多層盛突合せ溶接継手において、表面溶接層と裏面溶接層間の溶接層のうち、少なくとも一つの溶接層が、その上層の溶接層の溶接の際に焼戻し効果を付与されて他の溶接層より優れた靭性を有し、脆性き裂の伝播を抑制又は止める破壊抵抗層として機能する多層盛突合せ溶接継手とする。 - 特許庁

In the electrode assembly, a tab (an electrode tab) coated with no active material is projected from each electrode plate constituting the electrode assembly, these electrode tabs are joined with one electrode lead to form an electrode lead-an electrode tab joining part, and the electrode lead is branched at its end part so as to join to the structure covering the upper surface and the lower surface of an electrode tab stack together.例文帳に追加

電極組立体を構成するそれぞれの電極板には、活物質の塗布していないタブ（電極タブ）が突出しており、これら電極タブは、一つの電極リードに結合して電極リード−電極タブ結合部を形成し、前記電極リードは、電極タブ積層体の上面と下面を同時に被覆する構造に結合するように、その端部が分枝された電極組立体とする。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

An electronic component inspection device 10 includes: a first imaging device for imaging an upper surface electrode of an electronic component T which is not yet gripped by a grip unit; a second imaging device for imaging a contact terminal provided on an inspection head 22; a third imaging device for imaging a lower surface electrode of the electronic component T gripped by the grip unit; and a fourth imaging device for imaging an inspection socket.例文帳に追加

電子部品検査装置１０には、把持部による把持前の電子部品Ｔの上面電極を撮像する第１の撮像装置と、検査用ヘッド２２に設けられている接触端子を撮像する第２の撮像装置と、把持部により把持された電子部品Ｔの下面電極を撮像する第３の撮像装置と、検査用ソケットを撮像する第４の撮像装置とが設けられている。 - 特許庁

In the filter removing impurities by passing clean water but without passing solid impurities by injecting raw water through an injection nozzle 3 to a strainer 1, the strainer 1 is cylindrical and the injection nozzle 3 located at the center of the strainer 1 injects raw water to the inner surface of the strainer 1, and raw water jetting angle of the injection nozzle 3 inclines downward to the filtering surface extending to the upper and lower side of the strainer 1.例文帳に追加

噴射ノズル３から濾過網１に原水を噴射して、浄水を通過させ固形不純物を通過させないで除去する濾過装置であって、濾過網１は円筒形で、その中心に位置する噴射ノズル３は円筒形濾過網１の内面に原水を噴射し、濾過網１の上下に延びる濾過面に対し、噴射ノズル３の原水噴射角度は下向きの角度で傾斜している。 - 特許庁

In the water storing structure including a hydrophobic layer with a water-repellent surface and a water storage part on an upper layer of the water-repellent layer, the hydrophobic layer is composed of an assembly of small objects having water repellency on a surface thereof, and the small objects contact from each other with multiple points to form a configuration that water does not pass the water-repellent layer.例文帳に追加

撥水性表面を備えた撥水層と、前記撥水層の上層に貯水部を備えたことを特徴とする貯水性構造体において、前記撥水層が、その表面に撥水性を有する小物体の集合体から成り、かつ、前記小物体が互いに多点で接触することにより前記撥水層を水が通過しない構成を形成することを特徴とする貯水性構造体。 - 特許庁

The double-sided luminescence display panel includes a first transmissive substrate, a second transmissive substrate installed below the first transmissive substrate, a first organic luminescence layer formed on a lower surface of the first transmissive substrate and displaying a first window through the first transmissive substrate and a second organic luminescence layer formed in an upper surface of the second transmissive substrate and displaying a second window through the second transmissive substrate.例文帳に追加

本発明の両面発光パネルは、第１透過基板と、該第１透過基板の下方に設けられる第２透過基板と、該第１透過基板の下表面に形成され、かつ該第１透過基板を介して第１画面を表示する第１有機発光層と、該第２透過基板の上表面に形成され、かつ該第２透過基板を介して第２画面を表示する第２有機発光層とを含む。 - 特許庁

The chip size package comprises a semiconductor chip having a plurality of electrodes 204 and 205 formed on the surface, bumps 304 and 305 formed on the electrodes 204 and 205, a resin 200 provided on the surface of the semiconductor chip to expose upper surfaces of the bumps 304 and 305, and wirings 404 and 405 formed on the resin 200 and connected electrically with the bumps 304 and 305.例文帳に追加

チップサイズパッケージにおいて、表面に複数の電極２０４，２０５が形成された半導体チップと、前記電極２０４，２０５上に形成されたバンプ３０４，３０５と、前記半導体チップの表面上に、前記バンプ３０４，３０５の上面を露出するように設けられた樹脂２００と、前記樹脂２００上に設けられた、前記バンプ３０４，３０５と電気的に接続する配線４０４，４０５と、を含む。 - 特許庁

The upper surface of the sample stand 12 is formed into a curved surface changed in height in the longitudinal direction of the long sample S placed on the sample stand 12.例文帳に追加

長尺試料Ｓの測定部分を支持する試料台１２と、該試料台１２と協働して長尺試料Ｓを支持すると共に該長尺試料Ｓを支持する高さを変化することにより長尺試料Ｓの水平姿勢を調整する水平姿勢調整手段１３と、を備えていて、試料台１２の上面が、該試料台１２に載せた状態の長尺試料Ｓの長手方向に、高さが変化する曲面状となっている。 - 特許庁

The apparatus includes a blade support arm slidably attached to one or more vertical posts, a blade attached vertically below the blade support arm, and a cap retainer arm capable of travelling along the posts between an upper position wherein a cap contacting surface is located above an elevation of the container cap and a lower position wherein the cap contacting surface is located at the elevation of the container cap.例文帳に追加

この装置は、１またはそれ以上の垂直なポストに滑動可能に取り付けられたブレード支持アームと、ブレード支持アームの垂直下方に取り付けられたブレードと、キャップ保持器アームであってキャップ接触面が容器のキャップの高さ位置の上方に配置される上方位置とキャップ接触面が容器のキャップの高さ位置に配置される下方位置との間でポストに沿って移動可能であるキャップ保持器アームとを含む。 - 特許庁

Each of the first access transistor and the first transistor includes a semiconductor post which is formed on a substrate and extends vertically to the substrate surface, a gate electrode which is so formed as to enclose the semiconductor post in the direction parallel to the substrate surface, to form a channel region at the semiconductor post, and a source and drain connected respectively to a lower end or upper end of the semiconductor post.例文帳に追加

前記第１アクセストランジスタ及び前記第１トランジスタのそれぞれは、基板上に形成され、前記基板面に対して垂直に延びる半導体柱と、前記半導体柱を前記基板面に平行な方向で取り囲むように形成され、前記半導体柱にチャネル領域を形成させる、ゲート電極と、前記半導体柱の下端部又は上端部にそれぞれ接続されるソース及びドレインとを備える。 - 特許庁

The semiconductor imaging device includes a semiconductor imaging element 10 having an imaging area 14, a peripheral circuit area 16, and an electrode area 18, a transparent resin layer 24 formed on a surface of the semiconductor imaging element 10, a columnar electrode 22 provided on the electrode terminal 20 to electrically connect to the outside, and a transparent resin layer 24 provided on an upper surface of the semiconductor imaging element 10.例文帳に追加

半導体撮像装置は、撮像領域１４と周辺回路領域１６と電極領域１８とを有する半導体撮像素子１０と、半導体撮像素子１０の表面に形成された透明樹脂層２４と、電極端子２０の上に設けられ、外部と電気的に接続するための柱状電極２２と、半導体撮像素子１０の上面上に設けられた透明樹脂層２４とを備えている。 - 特許庁

However, by lighting the fabric with a parallel light from its front surface side, and observing the fabric from upper slant direction, since the reflected amounts of light from the S-twist yarn group and the Z-twist yarn group are different, it is possible to observe a striped pattern on the surface of the fabric 11 even by using the same colored yarns.例文帳に追加

しかし、織物にその正面側から平行光を当てて、織物を斜め上方から観察した場合には、Ｓ撚糸群１４ＳとＺ撚糸群１５Ｚの光の光源側への光の反射量が異なるため、観察者の視点に入るＳ撚糸群１４ＳとＺ撚糸群１５Ｚの光量に差が生じて、同じ色彩の糸を用いても織物１１の表面に縞模様を観察することができる。 - 特許庁

The imaging device package has an imaging device, wherein a member to be connected to the imaging device package is provided so that an upper part of the member to be connected to the imaging device package is located below the top surface of the imaging device package and a lower part of the member to be connected to the imaging device package is located above the bottom surface of the imaging device package.例文帳に追加

撮像素子を有する撮像素子パッケージであって、前記撮像素子パッケージに接続される部材を有し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の上部は、前記撮像素子パッケージの上面より下側に位置し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の下部は、前記撮像素子パッケージの下面より上側に位置するように設けられていることを特徴とする撮像素子パッケージ。 - 特許庁

In the inkjet recording material having a porous ink receiving layer containing fine inorganic particles having an average secondary particle size of 500 nm or below and a resin binder on a support and the surface layer on its upper layer, the surface layer mainly contains fine organic particles and has a thickness of 200 nm or below, and the glass transition temperature (Tg) of the fine organic particles is 55°C or below.例文帳に追加

支持体上に、平均二次粒子径が５００ｎｍ以下の無機微粒子と樹脂バインダーを含有する多孔質のインク受容層と、その上層に表面層を有するインクジェット用記録材料において、該表面層が有機微粒子を主体として含有する厚さ２００ｎｍ以下の表面層であり、かつ該有機微粒子のガラス転移点（Ｔｇ）が５５℃以下であることを特徴とするインクジェット記録材料。 - 特許庁

An optical compensation layer formed of a material capable of reducing the reflectance to external light is formed on each of the top layer for covering a top protective layer 136 and the organic electroluminescent diode part E of an upper light emitting organic electroluminescent element, whereby the reflectances of the top protective layer surface and the electrode surface of the organic electroluminescent diode located in positions for mainly reflecting the external light can be simultaneously reduced.例文帳に追加

上部発光方式有機電界発光素子のトップ保護層１３６を覆う最上部層と有機電界発光ダイオード部Ｅに各々外部光に対する反射率を低下させることができる物質からなる光学的補償層を形成することによって、外部光が主に反射される位置であるトップ保護層表面と有機電界発光ダイオード電極表面の反射率を同時に低めるものである。 - 特許庁

In this manner a reaction is taken from the beam member 1 via the lower anchor member 15 rigidly connected to the upper surface of the beam member 1, and the upper anchor member 11 rigidly connected to the lower side surface of the column member 1 is pressed by the pressing means 30, whereby the relative positions of both the members can be corrected.例文帳に追加

柱部材２の下部側面に剛結された上側アンカー部材１１と、この上側アンカー部材１１の周囲に配設され梁部材１の上面に剛結された下側アンカー部材１５と、この下側アンカー部材１５に支持され該下側アンカー部材１５を介して梁部材１から反力をとり、上側アンカー部材１１の側面を押圧する押圧手段３０とからなるので、梁部材１の上面に剛結された下側アンカー部材１５を介して梁部材１から反力をとり、柱部材１の下部側面に剛結された上側アンカー部材１１を押圧手段３０により押圧することにより、両部材の相対位置を修正することができる。 - 特許庁

The tray includes a first containing part 71b disposed on an upper surface of a plate-shaped tray body part 71a to contain a treated substrate 81, and a plurality of second containing parts 71d disposed on a lower surface of the tray body part 71a corresponding to the arrangement of protruded parts 14 of a first support surface 13a.例文帳に追加

板状のトレイ本体部７１ａの上面に設けられ処理対象の基板８１を収納する第１収納部７１ｂと、トレイ本体部７１ａの下面に第１の支持面１３ａにおける凸状部１４の配列に対応して設けられた複数の第２収納部７１ｄとを備え、トレイ７１を基板サセプタの誘電体板１３に載置した状態で、第２収納部７１ｄに凸状部１４が嵌合して第２の支持面１４ａが第２収納部７１ｄの凹底面７１ｅに当接し、且つトレイ本体部７１ａの下面は第１の支持面１３ａから離隔するような形状とする。 - 特許庁

At least one layer of the insulating layers 1a, 1b, 1c, 1d, 1e has permittivity in upper and lower surface direction of 30 or more and at least a pair of counter electrode 3 are disposed between the upper and lower surfaces.例文帳に追加

10〜70重量％の無機絶縁粉末と30〜90重量％の有機材料とから成り、無機絶縁粉末を有機材料により結合して成る絶縁層1a、1b、1c、1d、1eを複数層、上下に積層させるとともに絶縁層1a、1b、1c、1d、1e間および／または露出する絶縁層1a、1b、1c、1d、1e表面に配線導体２を被着して成る配線基板４であって、絶縁層1a、1b、1c、1d、1eは少なくとも一層が上下面方向の比誘電率が30以上であり、かつその上下面間に少なくとも一対の対向電極３が配設されている。 - 特許庁

The tooth protector includes a tooth cover resin part covering respective teeth over a range from the outside gum parts of the respective teeth to the inside gum parts of them and extended along an upper or lower jaw tooth row, the elastic fixing part attached to the tooth cover resin part to fix the tooth cover resin part to the upper or lower jaw tooth row, and the filler arranged on the side of the tooth opposed surface of the tooth cover resin part.例文帳に追加

本発明の歯牙保護装置は、各歯牙の外側歯肉部分から内側歯肉部分に亘って各歯牙を覆うと共に上顎歯列若しくは下顎歯列に沿って延長された歯牙被覆樹脂部と、前記歯牙被覆樹脂部に取り付けられ前記上顎歯列若しくは下顎歯列に対して前記歯牙被覆樹脂部を固定するための弾性固定部と、前記歯牙被覆樹脂部の歯牙対向面側に配される充填材とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The reflection type liquid crystal display device having a case positioning and fixing at least a light guiding member, a diffusion member, a polarizing plate and a semi-transmission type reflection sheet and mounted on an upper part of a reflection type liquid crystal panel mounted on an upper surface of a circuit board with its display face upwardly turned.例文帳に追加

少なくとも導光部材、拡散部材、偏光板、半透過型反射シートを位置決め固定する筐体を有し、前記筐体が回路基板の上面に表示面を上にして搭載された反射型液晶パネルの上部に搭載されてなる反射型液晶表示装置において、前記反射型液晶パネルと前記筐体の間に反射型液晶パネルの画像表示領域に対応した開口部を有する遮光部材を設けた反射型液晶表示装置とする。 - 特許庁

An apparatus for fabricating a microphone assembly includes a lower mold attached to a back surface of a PCB on which a microphone chip is mounted, an upper mold installed on the PCB and including receiving spaces receiving the microphone chips and an inlet for injecting a material, and a material injector movably installed with respect to the inlet to inject epoxy or silicon into the receiving spaces of the upper mold.例文帳に追加

マイクロホン組立体の製造装置は、上部にマイクロホンチップが実装されたＰＣＢの背面に密着した状態で設けられる下部金型と、前記ＰＣＢの上部に設けられ、前記マイクロホンチップを収容する収容空間及び材料を注入するための注入口が形成される上部金型と、前記注入口に移動可能な状態で設けられ、エポキシまたはシリコンを前記上部金型の収容空間に注入するための材料注入器と、を含んで構成される。 - 特許庁