「接続法」に関連した英語例文の一覧と使い方(364ページ目) - Weblio英語例文検索

貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered printed wiring board capable of realizing a high density conductor pattern and of improving reliability of a through-hole conductor by making thin the thickness of a panel plated layer by increasing the thickness of the through-hole conductor and increasing a connection area of the through-hole conductor and the panel plated layer. - 特許庁

無線通信方式が異なる複数の無線通信システムに接続可能な場合において、既存の無線基地局などを改修することなく、適切なタイミングで無線基地局から送信される無線信号のスキャンを実行することができる移動端末及び無線信号スキャン実行方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mobile terminal capable of executing scan of a radio signal transmitted from a wireless base station at appropriate timing, without having to repair an existing wireless base station, or the like, when it can be connected to a plurality of wireless communication systems different in a wireless communication method, and to provide a radio signal scan execution method. - 特許庁

被試験デバイス（ＤＵＴ）１１０を測定する方法は、パルスドＲＦ入力信号１２４をＤＵＴに印加するステップと、ＤＵＴの出力１１３からのＲＦパルス応答スペクトル内の中央トーンを測定するべく選択されている出力帯域幅を具備したレシーバ１０４に、このＤＵＴの出力を接続するステップと、を含む。例文帳に追加

A method of measuring a device under test (DUT) 110 comprises a step of applying a pulsed RF input signal 124 to the DUT, and a step of connecting an output of the DUT to a receiver 104, having an output bandwidth selected to measure the center tone in an RF pulse response spectrum from the output 113 of the DUT. - 特許庁

ＴＣＸＯからの基準発振入力信号が振幅レベルによって波形の傾きが異なる場合に、ＴＣＸＯとの組合せ段階において周波数シンセサイザの出力ジッタを小さくすることができる周波数シンセサイザ、周波数シンセサイザとＴＣＸＯの接続方法およびそれらを用いた通信装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a frequency synthesizer that can decrease its output jitters, in a combination stage with a TCXO(temperature compensated crystal oscillator), when a gradient of a waveform of a reference oscillation input signal from the TCXO differs from an amplitude level, and to provide a connection method between the reference signal oscillator and the frequency synthesizer and a communication device employing them. - 特許庁

裏面処理方法は、半導体基板の表面に複数の電極を有する集積回路が設けられた半導体装置を準備し、複数の電極と陽極とを電気的に接続して、半導体基板の裏面に電解液を接触させた状態で陽極酸化を実施することにより裏面を電解研磨するものである。例文帳に追加

The rear surface treatment method is carried out by: preparing the semiconductor device in which an integrated circuit having a plurality of electrodes is provided on the front surface of the semiconductor substrate; electrically connecting the plurality of electrodes to an anode; and electropolishing the rear surface of the semiconductor substrate by performing anodic oxidation with an electrolytic solution placed in contact with the rear surface of the semiconductor substrate. - 特許庁

本発明は第１の基板と第２の基板が積層された構造を有する配線基板及び半導体装置及び配線基板の製造方法に関し、部品点数の増大や製造工程の増大を伴うことなく、低コストで、かつ半導体素子及び実装基板の双方に対して高い接続性を維持させることを課題とする。例文帳に追加

To maintain a high connectivity to both of a semiconductor device and a mounting board at a low cost without increasing any parts count and any manufacturing process, in a wiring board having a structure of laminating a first board and a second board, a semiconductor device, and a method of manufacturing the wiring board. - 特許庁

不動産会社や仲介業者がインターネット接続環境を必要とするユーザに対して、引越し時の新住所での手配窓口としてユーザにとって新住所での再度申込の面倒な手間を省くと同時に最もお客様にとって身近な窓口として機能する契約支援システムおよびその方法を提供する。例文帳に追加

To provide a contract support system wherein a real estate company or agent omits the troublesome time and labor of applying again at a new address for a user as a business window at the new address when moving for the user requiring an internet connecting environment and simultaneously functions as a window close to the customers, and method therefor. - 特許庁

リンクの接続・切断の判定条件を柔軟に設定することにより、適切なタイミングでサービス情報のロード・アンロードを行うことができるようにし、通信処理性能を向上させ安定した無線通信システムを確保することが可能な通信装置及びその制御方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide communication equipment and a control method therefor, with which communication processing performance is improved and a stable wireless communication system can be secured by loading/unloading service information at suitable timing by flexibly setting the decision condition of the connection/disconnection of a link. - 特許庁

通信ネットワークを構成する複数のネットワーク構成要素それぞれを監視用ネットワークにてオペレーションシステムに接続し複数のネットワーク構成要素を監視するネットワーク監視方法において、通信ネットワーク内で近距離に配置されている複数のネットワーク構成要素間で障害検出のヘルスチェックを第１の監視周期で行う。例文帳に追加

In the network monitoring method for monitoring a plurality of network components comprising a communication network by connecting the plurality of network components to an operation system via a monitoring network, a health check of fault detection is performed in a first monitoring cycle between the plurality of network components disposed in a short distance in the communication network. - 特許庁

また光通信装置及び方法において、供給される情報の種類に応じて、それぞれ異なる波長の光を発光する複数の発光手段の中から対応する発光手段を点滅駆動し、各発光手段から放射される光を多重化し、多重化された光を、接続された所定の光通信回線に出力するようにした。例文帳に追加

Further, in the optical communication apparatus and method, a corresponding light emission means among a plurality of the light emission means is subjected to blink drive according to a type of supplied information, lights emitted from the light emission means are multiplexed, and the multiplexed light is outputted to a prescribed connected optical communication line. - 特許庁

この発明は、ディジーチェーン接続された複数のマイクロコンピュータの中から異常の発生したマイクロコンピュータを容易に判別することができ、ひいてはマイクロコンピュータシステム全体の動作効率を向上させ得るマイクロコンピュータシステムの異常判別方法を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide an abnormality discriminating method for a microcomputer system capable of easily discriminating a microcomputer in which an abnormality is generated among plural microcomputers connected like a daisy chain and consequently enhancing operation efficiency of the entire microcomputer. - 特許庁

半導体チップ１１の主面を覆うと共に、各パッド電極２１の上に設けられた複数のコンタクトホール１３を有する第１の絶縁性樹脂膜１２と、該第１の絶縁製造方法樹脂膜１２におけるインダクタ素子形成領域１２ａの上に形成され、その両端子がコンタクトホール１３を介してそれぞれパッド電極２１と接続されたインダクタ素子１７とを有している。例文帳に追加

The device includes the first insulative resin film 12 that covers the main surface of the semiconductor chip 11 and has a plurality of contact holes 13 on each pad electrode 21, and the inductor element 17 formed on the formation area 12a of the inductor element 17 in the first insulative resin film 12, of which both terminals are connected to each pad electrode 21 via the contact holes 13. - 特許庁

光導波路と導電性配線が所定の位置関係を有して同一断面内に形成されている光・電気複合配線の光導波路に対して、前記導電性配線の位置を基準として外部光素子と前記光導波路とを位置合わせすることを特徴とする光・電気複合配線と光素子との接続方法。例文帳に追加

The method for connecting an optical element to an optical/electric hybrid wiring is characterized in that, to an optical waveguide in an optical/electric hybrid wiring having the optical waveguide and the conductive wiring fabricated in one cross section as having a prescribed positional relation, an external optical element and the optical waveguide are aligned based on the position of the conductive wiring. - 特許庁

相変化型光情報記録媒体にフォーマットを行うための複数のフォーマット記録装置と、これらに接続される制御装置とからなるシステムを用い、該制御装置により、フォーマット記録装置毎に個別にフォーマット記録パワーを設定可能にすることを特徴とする相変化型光情報記録媒体のフォーマット方法。例文帳に追加

The formatting method for phase change type optical information recording medium is characterized in that a system consisting of a plurality of format recording devices for performing formatting and a controlling device connected thereto are used for the phase transition type optical information recording medium and the values of format recording power can be individually set in every format recording device by the controlling device. - 特許庁

また、本発明の実装基板製造方法は、実装基板製造装置１のアダプター部２の電極ピン２ｐをヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触させる工程と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する工程とを含んでいる。例文帳に追加

Besides, the package board producing device is provided with a process for contacting the electrode pins 2p at the adapter part 2 of the package board producing device 1 to all the through hole plating parts of the fused wiring board 10 and a process for supplying the current between the electrode pins 2p while cutting off the connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern. - 特許庁

ＣＤＭＡ移動通信システムにおけるパケットデータ通信方法であって、トラフィックチャネルを時間分割し、接続中の複数の移動局に該時間分割したトラフイツクチャネルを割り当て、該割り当てられたトラフィックチャネルを使用して、割り当て時間内に基地局と移動局間でパケットデータ送受信を行う。例文帳に追加

In a packet data communication method in a CDMA mobile communication system, a traffic channel is time-divided, traffic channel that is time-divided is assigned to a plurality of mobile stations during connection and packet data are sent/received between a base station and mobile stations 101-103 within the assigned time by using the assigned traffic channel. - 特許庁

半導体素子１と回路基板４とを、バンプを用いて電気的に接続するフリップチップ実装方法において、前記半導体素子１若しくは前記回路基板４のどちらか一方の電極２又は５上に、２段以上の金バンプ３ａ乃至３ｃを形成し、前記回路基板４上に前記半導体素子１を実装する。例文帳に追加

In the mounting method of flip chips, wherein the semiconductor element 1 is electrically connected to the circuit board 4 employing the bumps, two stages or more of gold bumps 3a, 3b and 3c are formed on either one electrode 2 on the semiconductor element 1 or one electrode 5 of the circuit board, 4 and the semiconductor element 1 is mounted on the circuit board 4. - 特許庁

電圧形インバータの出力に容量成分がある場合の電流検出方法として、容量成分と並列にリアクトル、抵抗およびコンデンサから構成された回路を接続し、この電流を検出し、これを電圧形インバータの出力電流検出に加算することにより、電流検出波形の歪みを補正する。例文帳に追加

A circuit comprising a reactor, a resistor and a capacitor is connected to the capacitive component in parallel, the current is detected and added to the detection of the output current from the voltage inverter, and the distortion in the waveform of the detected current is corrected in a current detecting method if there is the capacitive component at the output of the voltage inverter. - 特許庁

本発明は、電解槽内に３枚以上の電極板を設け、両端の電極板のみをそれぞれ直流電源の陽極と陰極に直列に接続し、電解槽に塩素化合物並びにマグネシウム化合物及び／又はカルシウム化合物を含む着色廃水を流通させつつ、直流電流を通電して電解処理を行なう、着色廃水の脱色方法である。例文帳に追加

This method discolors the markedly colored waste water by charging a DC current by providing three or more electrode plates in an electrolytic cell, serially connecting only electrode plates of both ends to positive and negative electrodes of the DC power source, respectively, while allowing the colored waste water containing a chloride compound and a magnesium compound and/or a calcium compound to flow into the electrolytic cell to perform electrolytic treatment. - 特許庁

小型の電子部品収納用パッケージとなる多数個取りセラミック基板であって、分割線に沿って分割が容易であるとともに、外部電気回路基板や蓋体等を強固に接続固定できるメタライズ層を備えた多数個取りセラミック基板およびその製造方法ならびに多数個取り電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multiple patterning ceramic substrate to be a small-size electronic component storing package, which is easily divided along dividing lines and provided with a metallize layer capable of rigidly connecting and fixing an external electric circuit substrate, a lid body or the like, and to provide the manufacturing method therefor as well as a multiple patterning electronic component storing package and an electronic device. - 特許庁

異なる線膨張率を有する少なくとも２つの成形部品、特に金属製成形部品及びプラスチック製部品、例えば成型部品を含んでなり、部品は、異なる線膨張率の結果生じる部品の変形、特にプラスチック製部品の望ましくない変形を最小にするような方法で、相互に接続されている複合要素を提供する。例文帳に追加

To provide a composite element including at least two formed parts having different coefficients of linear expansion, in particular, a metallic formed part and a plastic part, for example, a molded part, and connecting the parts with each other by a method to minimize the deformation of the parts caused by the difference in coefficients of linear expansion, in particular, undesired deformation of the plastic part. - 特許庁

異方性導電シートを構成する導電体は絶縁材料シートの表裏両面に整然と貫通露出し、導電体自体に弾性が付与されているので、デバイスと配線基板との間にこの導電体が介在することにより両者間を弾性的に確実に電気接続する異方性導電シートおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic electroconductive sheet and its manufacturing method wherein an electric conductor to constitute the anisotropic electroconductive sheet is orderly penetrated and exposed on both front and rear faces of an insulating material sheet, and because the electric conductor itself is given elasticity, by the fact that this electric conductor intervenes between a device and a wiring substrate, wherein an electrical connection between the both is elastically and surely made. - 特許庁

振込装置１と金融機関センタ側装置２とが電気通信回線３で接続された振込システムでの振込処理方法において、金融機関センタ側装置２が、被振込人である受取人情報データを記憶しておき、要求に応じて、その要求を送信した振込装置１に受取人情報データを送信する。例文帳に追加

In the transfer processing system, in which a transfer device 1 and a financial institution center side device 2 are connected with a telecommunication line 3, the financial institution center side device 2 previously stores information data on a payee who is a transfer object person, and transfers the information data on the payer to the transfer device 1 to which a request is transmitted. - 特許庁

第１配線層形成工程において、接続パッド６２が範囲Ａ内で一様な厚さ寸法となるように設けられた後、第１絶縁体層形成工程において、スクリーン１４のビアホール５０に対応する非開口部１８の全体がその平坦な範囲Ａ内に接した状態で第１絶縁体層４０が形成される。例文帳に追加

After a connecting pad 62 is provided within a range A so as to have a uniform thickness in a first wiring layer forming step, a first insulator layer 40 is formed in a first insulator layer forming step while a whole non-opening portion 18 corresponding to a via hole 50 in a screen 14 are brought into contact with the connecting pad within the planar range A. - 特許庁

半導体基板１を覆う接続溝３を含む絶縁膜２上にバリア金属膜４を介して、ＣＶＤ法により表面に結晶粒子に起因する凹凸が実質的に生じない程度の膜厚の第１銅薄膜５を形成した後、リフロー処理を施して同銅薄膜５の表面を流動させる。例文帳に追加

A first copper thin film 5 is formed by a CVD process on an insulating film 2, having connection grooves therein and covering a semiconductor substrate 1 via a barrier metal film 4 and having such a thickness as not to cause practical generation of its rough surface resulting from crystalline grains, and then subjected to a reflow process to fluidize the surface of the film 5. - 特許庁

絶縁層３を間に挟む第１導電層２と第２導電層４とを導電体７により接続したブラインドビア５を有するプリント配線板の製造方法であって、規格外ブラインドビアが断線し、かつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア５を通電する。例文帳に追加

In a manufacturing method of a printed wiring board having a blind via 5 in which a first conductive layer 2 and a second conductive layer 4 sandwiching an insulation layer 3 are connected by a conductor 7, the blind via 5 is energized under an energization condition where a non-standard blind via is disconnected and a standard blind via is not disconnected. - 特許庁

掘進機を推進させて地中に埋設された既設管１０を新設管２０に置き換える埋設管の再構築方法において、前記掘進機を推進させる前に、前記既設管１０と排水枡１１とを接続する取付管１２を、前記掘進機により形成される掘削トンネルＴ外の所定位置Ａで切断しておく。例文帳に追加

In the reconstruction method of the buried pipe for replacing the existing pipe 10 buried underground, with the new pipe 20 by jacking a boring machine, the mounting pipe 12 for connecting the existing pipe 10 to a catch basin 11 is cut in a predetermined position A outside an excavated tunnel T formed by the boring machine before jacking the boring machine. - 特許庁

試験立会いシステム１を、試験現場において試験を行う試験担当者側の第１のシステム２と、試験現場から離れた位置に居る立会者側の第２のシステム３と、第１のシステム２と第２のシステム３とをデータ通信可能に接続するインターネット４とから構成し、前記方法を適用した。例文帳に追加

A test observing system 1 comprises a first system 2 on a person responsible to test side who performs a test in the test field, a second system on the attester side who present in the position distant from the test field, and Internet 4 for data-communicably connecting the first system 2 to the second system 3, and this method is applied thereto. - 特許庁

本発明はさらに、ネットワーク内に定められた少なくとも１点の電圧に従って位相角φを変化させることを特徴とする、電気ネットワーク、特に、それに接続している利用者に電力を供給するための、ロータによって駆動する発電機を有する風力発電施設の運転方法に関する。例文帳に追加

The invention further relates to a method for operating a wind energy plant with an electrical generator driven by a rotor, for the supply of electrical power to an electrical network, in particular users connected thereto, characterised in that the phase angle ϕ varies depending on at least one voltage as determined in the network. - 特許庁

管取付躯体が一体成形物であるため立坑内での管端部の接続に手間がかかり且つ立坑を広範囲に形成する必要がある従来の不具合を解消し、限定された小空間である立坑内においてマンホールをより効率良く構築することができ、特に推進工法で地中に埋設された管路の中途部に築造するに有用な組立て式マンホールを提供し得た。例文帳に追加

Since the pipe attaching frame is molded into one body, previous troubles such as taking a lot of time for connecting the pipe end portion inside the shaft and the manhole can be efficiently built inside a limited small space, and especially an assemble type manhole useful for building in the middle of the pipeline embedded underground specially by the propelling method. - 特許庁

基地局と１つ又は複数の端末装置の間を通信可能に接続した地図情報配信方法において、基地局は端末装置が指定した領域の地図画像データと、該地図画像データとは別のファイルの文字データ、画像データ、ルートデータのうち少なくとも１つを端末装置に配信する。例文帳に追加

In the map information distribution method for connecting a base station, and one or a plurality of pieces of terminal apparatus so that they can communication one another, the base station distributes at least one of map image data at a region being specified by the terminal apparatus, character data in a different file from the map image data, map data, and route data. - 特許庁

保持容量の単位面積当たりの容量値を高めるための構成を利用して、ゲート絶縁層の下層側に形成された下層側導電層への電気的な接続を効率よく行うことのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electro-optical device in which electrical connections with a lower-layer-side conductive layer formed below a gate insulating layer can be made efficiently, by using constitution for increasing the capacity value per unit area of retention capacitor, the electro-optical device, and to provide electronic equipment equipped with the electro-optical device. - 特許庁

工数がかかる半田付けを行わず、かつ給電線を使用せずに冷陰極管を主基板に導通接続することができ、さらに、冷陰極管の組立ての自動化を容易に図ることができるコネクタを提供し、また該コネクタを有する主基板、及び該主基板への冷陰極管の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a connector capable of electrically connecting a cold cathode tube to a main substrate without applying soldering which requires much man-hours and without using a power feed line, and capable of realizing easily automation of assembly of the cold cathode tube, to provide the main substrate having the connector, and to provide a method of mounting the cold cathode tube on the main substrate. - 特許庁

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。例文帳に追加

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection. - 特許庁

配線２４がベース基板２２に形成されてなる配線基板２０に、半導体チップ１０を搭載する工程を含む半導体装置の製造方法であって、ベース基板２２を溶かしながら半導体チップ１０に設けられたバンプ１４を押し込んで、バンプ１４を配線２４に電気的に接続する。例文帳に追加

The semiconductor device manufacturing method comprises a step, through which a semiconductor chip 10 is mounted on a wiring board 20 that has a base board 22 and wirings 24 formed on the base board 22, where while the base board 22 is melted, bumps 14 are pressed into the wirings 24 formed on the semiconductor chip 10, to be connected with the wirings 24. - 特許庁

たとえば半導体基板１からなる一方の電極上に、たとえばタングステン微粒子の連結体からなる微細構造を有する多孔質金属膜２が半導体基板１と電気的に接続して設けられており、その多孔質金属膜２の表面およびその内部表面上に、たとえばゾル・ゲル法により絶縁膜５が設けられている。例文帳に追加

A porous metal film 2, which has a fine structure consisting of the coupled body of, for example, tungsten film particles is provided, being connected electrically with a semiconductor substrate 1, on one electrode consisting of, for example, the semiconductor substrate, and an insulation film 5 is provided on the surface of the porous metal film 2 and on its internal surface by sol/gel method. - 特許庁

呼を制御する方法が、端末装置との間に、回線交換に基づいた呼レッグを確立することと、第２のパーティとの間に、パケット交換に基づいた呼レッグを確立することと、回線交換に基づいた呼レッグとパケット交換に基づいた呼レッグとを結合することにより、端末装置と第２のパーティとの間に呼接続を確立することと、を含む。例文帳に追加

A call control method includes: establishing a circuit-switched call leg with a terminal device; establishing a packet-switched call leg with a second party; and establishing a call connection between the terminal device and the second party by binding the circuit-switched call leg and the packet-switched call leg. - 特許庁

基体上に配置された複数の表面伝導型電子放出素子を有する電子源の製造方法において、複数の表面伝導型電子放出素子を、電気的に開放した複数群に分けて通電フォーミングを行い、これら各群に対して行われる通電フォーミング工程の後に、各群間を電気的に接続する。例文帳に追加

In a manufacturing method of an electron source having plural surface conduction electron emission elements arranged on a substrate, conductivity forming is carried out for the plural surface conduction electron emission elements by dividing them in plural groups electrically opened, and electrical connections are made among respective groups after the conductivity forming process which is carried out for these respective groups. - 特許庁

既設の主幹制御システムのハードウェアとソフトウェアを改造することなく既設の主幹制御システムに新設の主幹制御装置を接続して既設の主幹制御システムで設備の運転をしながら並行して新設の主幹制御装置の更新試験をすることができる主幹制御装置の更新方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for updating a main controller for performing the update test of a new main controller in parallel while operating a facility by an existing main control system by connecting a new main controller to an existing main control system without modifying the hardware or software of the existing main control system. - 特許庁

画像読み取り装置と、前記の画像読み取り装置に接続して画像データの提供を受けるホスト装置とを主な構成要素とする画像読み取りシステムにおいて、ホスト装置の操作に依存せずして画像読み取りの条件を設定し、読み取り開始を指示する画像読み取りシステムおよびその制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide an image read system mainly consisting of an image reader and a host device connected to the image reader to receive provision of image data, that sets image read conditions to instruct read start independently of the operation of the host device and to provide its control method. - 特許庁

インターネットに接続してホームページを閲覧することが可能でかつ電子メールの送受信が可能な情報端末があれば瞬時に開設することが可能で、参加に関する事前手続きの必要の無い人々への参加招集を行うことが可能となる非公開型チャットルームの開設方法及びその自動開設システムの提供。例文帳に追加

To provide an establishment method of a private chat room enabling establishment instantaneously when there is an information terminal capable of connecting the Internet and browsing web pages and capable of transmitting and receiving electronic mail and inviting people to join without the need of a prior procedure regarding joining, and its automatic establishment system. - 特許庁

粗面加工を施した半導体素子を導電性接着剤を用いて基板またはリードフレームに固着した半導体装置において、充分な導通性を維持しつつ、熱ストレスによる導電性接着剤の剥離を防止する半導体装置の接続方法および半導体装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a connection method for preventing peeling of a conductive adhesive due to thermal stress while maintaining satisfactory conductivity in a semiconductor device, wherein a semiconductor element which is subjected to surface roughening is fixed to a substrate or a lead frame by using the conductive adhesive. - 特許庁

診断ボード７０は、「パフォーマンスボード２２に接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャ３３によってウェーハプローバ１４内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボード２２の診断用回路が形成されている。例文帳に追加

This diagnostic board 70 has the same dimension as that of "a probe card with a probe needle contacting with a pad of a die built in a wafer and connected to the performance board 22, and replaceable within a wafer prober 14 by a changer 33", and formed with a circuit for diagnosing the performance board 22. - 特許庁

通信ネットワークに接続された端末へ地図情報を呈示する地図情報提供サービスシステムに、地図上から店舗の利用予約申込みや販売物品の購入申込みを行うことのできる機能を備えた、商品またはサービスの申込み受付装置及び申込み受付方法とそのプログラムを提供する。例文帳に追加

To provide a device and method for receiving applications for a commodity or service and a program therefor wherein a function enabling applications via a map for store use reservation and commodity purchase is added to a map data providing service system for presenting map data to terminals connected to a communication network. - 特許庁

本方法は、負荷分散装置とクライアントとの間でパケットを送信するために第１のコネクションを確立することと、クライアントをサービスするサーバを選択することと、第１のコネクションを、第１のコネクションより前に確立される、負荷分散装置と選択されたサーバとの間の第２のコネクションと接続することと、を含む。例文帳に追加

The method includes establishing a first connection for transmission of packets between the load balancer and the client, selecting a server to service the client, and splicing the first connection with a 2nd connection between the load balancer and the selected server, the second connection being established before the first connection. - 特許庁