「CONTACT WIRE」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, when the conductor caulking part 22 is caulked with the conductor 13 of the electric wire 15, the passivating coating film on the conductor 13 is destroyed by the rigid metal plating layer 26, and such a superior solderless connection state can be obtained that the passivating coating film in which augmentation of contact resistance occurs is not interposed between the solderless terminal 11 and the conductor 13.例文帳に追加

そのため、導体加締め部２２を電線１５の導体１３に加締め付けた際に、硬質のメッキ層２６が導体１３上の不働体被膜を破壊して、圧着端子１１と導体１３との間に、接触抵抗の増大を招く不働体被膜が介在しない良好な圧着接続状態を得ることができる。 - 特許庁

After the peripheral edge of a lead frame 4 existing on a transport track 3 is fixed with a frame retainer 1, the wire bonder fixing stage 2 is raised toward the lead frame 4 and stopped by bringing heads 2T of the stage pins 2a-2f into contact with bottom surfaces of the corresponding frame electrodes 4a-4f while the stage 2 is raised.例文帳に追加

その上で、搬送レール３上にあるリードフレーム４の周縁部をフレーム押さえ１で固定し、その後、固定用ステージ２をリードフレーム４に向けて上昇させていきながら、各可動ピン２ａ〜２ｆの頭部２Ｔをそれに対応するフレーム電極部４ａ〜４ｆの下面に接触させて、固定用ステージ２を停止させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein incorporate of a void is excluded, thickness of sealing rubber can be precisely controlled, disconnection and contact of a bonding wire are excluded and warping of a semiconductor chip and a circuit board is small when the semiconductor device is sealed, and to provide a semiconductor device having such a feature.例文帳に追加

半導体装置を封止する際、ボイドの混入がなく、封止ゴムの厚さを精度良くコントロールすることができ、ボンディングワイヤーの断線や接触がなく、半導体チップや回路基板の反りが小さい半導体装置を製造する方法、およびこのような特長を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

A lock plate 21 is provided in a terminal base body 2, and by moving the lock plate 21 in the horizontal direction with a driver 12 in a manner of lever operation, the plate is engaged with an engaging part 2a, formed at the terminal base body 2 and contact springs 23a and 23b for fixing an electric wire 11 are locked upward.例文帳に追加

本発明は、端子台本体２内にロック板２１を設け、このロック板２１をドライバ１２によってレバー操作の要領で水平方向に移動させ、端子台本体２に形成された係止部２ａに係止させることにより、電線１１を固定するためのコンタクトばね２３ａ、２３ｂを上方向の状態でロックする。 - 特許庁

In an electrifying device, having a brush-shaped surface which makes contact with the body to be charged, the functions of wires are separated by the radius of each wire so that stress applied to the electrifying device is absorbed by thicker support wires 112 with suitable elasticity and thinner wires 113 have a function to contribute to the electrification.例文帳に追加

被帯電体に接する帯電器の表面がブラシ状の帯電器において、太いほうの支持細線１１２が適当な弾性を持って帯電器にかけられている応力を吸収し、細い方の細線１１３が帯電に寄与する機能を持つように、それぞれの線の半径で線の機能を分離する。 - 特許庁

In order to form the molten balls by discharging at the end part of the wire rod 20 and fly the molten balls with the gas stream, the high temp. molten ball can be formed in no contact with a device of nozzle etc., and the device of the nozzle etc., surrounding the molten ball can be cooled with the gas stream.例文帳に追加

本実施の形態によれば、線材の端部で放電して溶融球を形成し、この溶融球をガス流で飛翔させるために、高温の溶融球をノズル等の装置に接触させることなく形成でき、またガス流によって溶融球周辺のノズル等の装置を冷却することができる。 - 特許庁

To provide a winding forming device that can form coils without disallowing adjacent spools come into contact with each other by rotating when wire materials are wound, and deliver all the coils at the same time by moving the spools to positions where they are close to each other when the coils having been wound are delivered to a coil receiving means.例文帳に追加

線材巻き付け時には隣り合う巻枠同士が回転して接触することなくコイルを形成することができ、巻回後のコイルをコイル受取り手段へ受け渡す時には各巻枠同士を接近させた位置へ移動させて全てのコイルを同時に受け渡すことのできる巻き線形成装置を提供する。 - 特許庁

A projection other than a magnetic pole P is not formed at the core 10 of the magnetic head 1, a coil 11 is formed so as to bring the innermost periphery into contact with the four ridge parts of the magnetic pole by directly winding an electrical wire around the magnetic pole P and the inner dimension of the coil is made about the same as the cross sectional dimension of the magnetic pole.例文帳に追加

磁気ヘッド１のコア１０には磁極Ｐ以外の突出部を形成せず、磁極Ｐの周囲に電線を直接捲回することによりその最内周が磁極の４つの稜部に接するようにコイル１１を形成し、コイルの内寸法を磁極の断面寸法と同程度とする。 - 特許庁

The holding member 50 comprises a partition wall 51 preventing the shape memory alloy wire 10 from coming into contact with the conducting wire 70 in a space on the outside of the movable body 20.例文帳に追加

可動体２０と可動体２０を摺動可能に保持する保持部材５０と可動体２０に連繋する形状記憶合金ワイヤー１０及び通電用ワイヤー７０と、形状記憶合金ワイヤー１０の他端側に連繋し保持部材５０に取り付く第一の通電用端子３０と通電用ワイヤー７０の他端側に連繋し保持部材５０に取り付く第二の通電用端子４０とからなり、可動体２０から外れた空間で形状記憶合金ワイヤー１０と通電用ワイヤー７０とが相互に接触するのを防止する隔壁５１を保持部材５０に備えた構成。 - 特許庁

A member for positioning relative to a valve stem is manufactured separately from the body part 11 by processing a sheet metal or bending a wire material to be quickly fitted to a valve contact part 10 by a spring force and form a pair of positioning parts to hold the upper end of the valve stem in the lateral direction.例文帳に追加

そして、バルブステムに対する位置決めのための部材を本体部１１とは別途に、板金加工あるいは線材を折り曲げ加工して製造し、バルブ当接部１０に対してばね力をもってワンタッチで装着できるようにするとともに、一対の位置決め部を形成してバルブステムの上端部を幅方向から挟み付けるようにする。 - 特許庁

For the metal sheath cable made by spirally or lengthwise attaching the laminate tape having a conductive metal foil layer at an outer periphery of the cable core 12, the laminate tape 14 has the conductive metal foil layer reinforced with a conductive plastic layer, and a drain wire 13 made lined so as to be in electric contact between the cable core 12 and the conductive plastic layer.例文帳に追加

ケーブルコア１２の外周に導電金属箔層を有するラミネートテープ１４を螺旋又は縦添えしてなる金属シースケーブルであって、ラミネートテープ１４は、導電金属箔層を導電性プラスチック層で補強されてなり、ケーブルコア１２と導電性プラスチック層との間にドレインワイヤ１３を電気的に接触するように沿わせる。 - 特許庁

To achieve labor-saving and cost reduction of a sleeve directly driven in a beam concrete to form a beam passing hole for electric wiring by preventing contact between a rope member (wire or cable) and the inner surface of the sleeve due to position shifting of the sleeve, dispensing with correction work, and executing installation of the sleeve without caring about the construction accuracy.例文帳に追加

梁コンクリートに直に打ち込んで、電気配線用の梁貫通孔を形成するスリーブにおいて、スリーブの位置ずれによる索条体（ワイヤー及び又はケーブル）とスリーブ内面との接触を回避し、修正作業を不要にすると共に、スリーブを設置する際、施工精度をあまり気にせずに施工できるようにして、大幅な省力化とコストダウンを可能にする。 - 特許庁

The probe 10 for a semiconductor device comprises a double- conical test pin 1 to contact a semiconductor wafer, a lead pin arm 2 for rotatably supporting the test pin 1 and electrically connecting to the test pin 1, a frame 3 for turnably supporting the lead pin arm 2 with a spring 4 and a lead wire 5 for electrically connecting the lead pin arm 2 to a tester.例文帳に追加

半導体ウェーハに接触させるそろばん珠形状のテストピン１と、テストピン１を回転自在に支持するとともに、テストピン１と電気的接続をとるためのリードピンアーム２と、リードピンアーム２を回動自在に支持するフレーム３およびバネ４と、リードピンアーム２とテスター装置との電気的接続をとるためのリード線５と、からなる半導体用プローブ１０。 - 特許庁

To provide a flat cable capable of suppressing opening easy to occur when a force is applied from a lateral direction and jumping-out of a part of a twisted wire easy to occur when a force is added in the lateral direction by enlarging a contact area of a conductor and an insulator if the conductor is composed by collecting a plurality of twisted wires in parallel on the same plane face.例文帳に追加

導体が複数本の撚線を同一平面上に並列に集めたものからなる場合に、導体と絶縁体との接触面積を大きくして、横方向からの力が加わったときに生じやすい口開きや横方向に曲げたときに生じやすい一部の撚線の飛び出しを抑えることが可能なフラットケーブルを提供すること。 - 特許庁

The wild animal electric shock method using an electric 1 for preventing damage due to wild birds and animals such as monkeys, Japanese deer, or wild boars invaded in farm lands, fruit garden, wood lot, or the like, includes passing an electric current through a wire net to give electric shocks to the wild birds and animals on contact, and capturing the wild birds and animals in suspended animation states.例文帳に追加

農地・果実園・植林地等に侵入するサル・ニホンシカ・イノシシなどの野生鳥獣類による被害を防止する電気柵１を用いた野獣電撃方法において、金網に電流を通電させて金網に野生鳥獣類が接触した際に電気ショックを与えて仮死状態の野生鳥獣類を捕獲する。 - 特許庁

This data receiving circuit for a non-contact bus system is provided with an input terminal 10 for inputting a polar RTZ signal, a reference voltage supply wire 11, voltage comparators 12 and 13 having a preliminarily set offset voltage Voffs, an RS-FF 14 and an output terminal 15.例文帳に追加

非接触バスシステム用のデータ受信回路において、非接触バスと接続され、有極性ＲＴＺ信号を入力するための入力端子１０と、基準電圧供給配線１１と、予め設定されたオフセット電圧Ｖｏｆｆｓを持つ電圧比較器１２、１３と、ＲＳフリップフロップ（ＲＳ−ＦＦ）と、出力端子１５を備えている。 - 特許庁

Because resistance of the coil is reduced to reduce heat loss therein by winding a metal flat plate in a spiral state with the metal flat plate thickened in a winding shaft direction, the desired inductance is secured without increasing the wire width of the coil, and the coil antenna for the non-contact IC tag having the high transmission/reception efficiency of the power and the signal can be configured.例文帳に追加

金属平板を巻き軸方向に厚みを持たせて渦巻き状に巻くことによって、コイルの抵抗分が小さくなり、そこでの熱損失が小さくなることから、コイルの線幅を大きくすることなく、所望のインダクタンスを確保し、電力、信号の送受信効率の高い非接触ＩＣタグのコイルアンテナを構成することができる。 - 特許庁

On the vehicular headlight 1 having the reflectors 13, 14, a light source part 11 held by the reflector 13, metal wire materials wound in coil-shape is arranged on the reflector 13 in flat shape, and a fin 15, composed of space parts 154 and contact parts formed by winding units alternately crossing the adjacent part in flat shape, is arranged.例文帳に追加

リフレクタ１３と、リフレクタ１４に保持された光源部１１とを備える車両用ヘッドライト１であって、リフレクタ１３には、コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に交差して空隙部１５４と接触部１５３とを有して平面的に形成されるフィン１５が設けられた車両用ヘッドライト１である。 - 特許庁

In the diode zone of a flat insulated housing including the diode zone and a lead wire connection zone, a connector is provided wherein a chip type diode is connected to a heat radiating panel and filled with mold resin, and a flat plate which is deposited in tight contact with a lower part of the diode zone as a heating part is formed as a heat radiating means.例文帳に追加

ダイオードゾーンとリード線接続ゾーンとを有する扁平な絶縁性筐体の、ダイオードゾーンには、放熱板にチップ型ダイオードが接続されてモールド樹脂で充填されており、発熱部であるダイオ−ドゾーンの下部に密着させて伸延させた平板を放熱手段として形成した接続具を設けた太陽電池用接続具とした。 - 特許庁

Accordingly, even when the metallic fine wire 20 narrow to such extent that it can not set up linearly by itself is employed, a prove pin 1 having required rigidity to contact an object to be inspected, by adjusting the exposed length of a portion functioning as the contactor 21 due to support caused from inserting into the glass capillary 10.例文帳に追加

従って、単独で直線状に自立することができないほど細い金属製細線２０を用いたとしても、ガラス製細管１０内に挿通されることで支持されるため、コンタクト部２１として機能する部分の露出長さを所定の長さに調整すれば、被検査体に当接するのに必要な剛性を備えたプローブピン１を提供することができる。 - 特許庁

This connector body 1 houses a clamp ring 11 which clips outer conductor Cb of coaxial cable C with insert cylinder part 6b of ferrule 6, tapered off with screwing operation of the clamp metal fitting 2 screwed onto the connector body 1, the other side of which is to be connected to a set, and a central contact 5 which clips core wire Ca of the above coaxial cable C.例文帳に追加

先端側を機器に取付けるコネクター本体１の後端側に締付け金具２を螺合し、この締付け金具２の螺合操作によって縮径して同軸ケーブルＣの外部導体Ｃｂをフェルール６の挾挿筒部６ｂとで挾持するクランプリング１１と、前記同軸ケーブルＣの芯線Ｃａを挾持する中心コンタクト５を前記コネクター本体１に収設する。 - 特許庁

The mechanism 4 has a base part 23 positioned ahead of the base plate 3, a wire rod 41 laid nearly in parallel posture with the optical axis 221 between the base part 23 and the base plate 3 and coupling them at least at three points, and a magnetic energizing means energizing the base plate 3 backward in a non-contact state by magnetic attractive force.例文帳に追加

支持機構４は、撮像素子基板３より前方に位置する基部２３と、基部２３と撮像素子基板３との間に光軸２２１とほぼ平行な姿勢で掛け渡され、これらを少なくとも３個所で連結する線材４１と、撮像素子基板３を磁気的吸引力により非接触で後方へ付勢する磁気付勢手段とを有する。 - 特許庁

The wire-like member 15 allows electrical contact between the both electrode members 12, 13 or the electrode member 12 and the elastic conductive tube 11 when a load is impressed, so as to allow continuity between the both electrode members 12, 13 directly or via the conductive tube 11, and keeps an insulated condition therebetween when no load is impressed.例文帳に追加

絶縁線状部材１５は、荷重印加時に両電極部材１２，１３の間あるいは電極部材１２と弾性導電チューブ１１との間の電気接触を許容し、両電極部材１２，１３間を直接あるいは弾性導電チューブ１１を介して導通させる一方、非荷重印加時にはこれらの間を絶縁状態に保持する。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a semiconductor substrate 2, an inductor 4 prepared on the semiconductor substrate 2, a metal ball 8 prepared on the inductor 4, such that it comes into contact with the inductor 4, and a bonding wire 10 electrically connected to the metal ball 8, and exchanges signals with the outside via the inductor 4 and the metal ball 8.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体基板２と、半導体基板２上に設けられたインダクタ４と、インダクタ４上に、インタクタ４と接触するように設けられた金属ボール８と、金属ボール８に電気的に接続されたボンディングワイヤ１０を含み、インダクタ４と、金属ボール８とを介して、外部との信号のやりとりを行なう。 - 特許庁

Since a space used for wiring such as a bonding wire is not required since the window material is made of a conductive material, the window material 3 can be set so close to the semiconductor radiation detecting element 2 as to contact for a shorter distance from a radiation source to the element 2, resulting in improved detection sensitivity.例文帳に追加

本放射線検出器によれば、窓材３が導電性材料からなるため、ボンディングワイヤ等の配線を用いるスペースが不要となるため、窓材３と半導体放射線検出素子２とが接触するように近接させて放射線源から素子２までの距離を短くすることができ、したがって検出感度を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an insertion method in which the end portion of an electric cable protruded from the grip part can be inserted without bending when inserting a waterproofing rubber into the electric cable, and further, at that time, the terminal fitted to the inserted electric cable is inserted in a state of securing a good electrical contact with the core wire of the cable.例文帳に追加

電線に防水ゴムを挿入する時に、把持部から突き出させた端部が折れ曲がることなく挿入することのできる挿入方法を提供することであり、またその際には、挿入された電線に取り付けられる端子が、電線の芯線と電気的に良好な接触の得られる状態で挿入される挿入方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an etched metal thin sheet for a shadow mask, which is finished to a shadow mask by breaking a half-etching wire by plucking, and removing a margin part, capable of preventing flaw even if the corner part of the margin part or the corner part in the skirt part comes into contact with an image part or rubs the part in plucking the margin part.例文帳に追加

ハーフエッチング線を毟りによって破断して余白部を取り除きシャドウマスクに仕上げるシャドウマスク用エッチング済み金属薄板において、余白部の毟り作業の際に、余白部にある角部、或いはスカート部にある角部が画像面部に接触し、擦れても、傷を発生させることのないシャドウマスク用エッチング済み金属薄板を提供すること。 - 特許庁

In the screen printing device which prints a paste on a substrate by squeegeeing on the mask plate l2 with a pattern of holes l2a, the mask plate l2 retained by a mask holder ll through an insulator lla has a continuity with a grounded part 2l through the frame part of a squeegee moving table l4 by bringing a ground wire l8 into contact with the mask plate l2.例文帳に追加

パターン孔１２ａが設けられたマスクプレート１２上でスキージングを行うことにより基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、マスクホルダ１１に絶縁体１１ａを介して保持されたマスクプレート１２にアース線１８を接触させ、スキージ移動テーブル１４のフレーム部を介して接地部２１にマスクプレート１２を導通させる。 - 特許庁

The polysilicon fuse 1 having a contact 4 as an electrode to be connected to the electronic circuit of a semiconductor device (not illustrated) with wire bonding roughly includes first and second base parts 2A, 2B formed of polysilicon, and a melt-down part 3 formed of polysilicon and located in a region held between the first and second base parts 2A, 2B.例文帳に追加

ポリシリコンヒューズ１は、図示しない半導体装置の電子回路にワイヤボンディングによって接続される電極としてのコンタクト４を有し、ポリシリコンによって形成された第１及び第２の基部２Ａ、２Ｂと、ポリシリコンによって形成され、第１及び第２の基部２Ａ及び２Ｂに挟まれた領域である溶断部３と、を備えて概略構成されている。 - 特許庁

The non-contact IC card is provided with a substrate 2, an IC chip 3 provided on the substrate 2, IC terminals 5 and 6 provided on the IC chip 3, an antenna 4 provided on the substrate 2 and connected with the IC terminals 5 and 6, and a capacitor 7 composed of a lead wire 10 provided on the substrate 2 and connected with the IC terminals 5 and 6.例文帳に追加

非接触型ＩＣカードにおいて、基板２と、この基板２に設けられるＩＣチップ３と、このＩＣチップ３に設けられるＩＣ端子５，６と、このＩＣ端子５，６に接続され基板２上に設けられるアンテナ４と、ＩＣ端子５，６に接続され基板２上に設けられる導線１０によって構成されるコンデンサ７とを備えるものとした。 - 特許庁

The electric wire connection part 5b comprises a belt-shaped part 62 having the meandering portion in which parts extending in the front and rear direction and perpendicular to a connection direction (the front and rear direction) is formed in regular intervals in two portions, and by forming a slit 64 in the perpendicular part, a pair of pressure contact blades 6 having a slot 7 opening upward is installed.例文帳に追加

電線接続部５ｂは、前後方向に延び、かつ接続方向（前後方向）に直交する部分を同方向に間隔を隔てて２箇所形成した蛇行部分をもつ帯状部６２からなり、前記直交する部分に亘ってスリット６４が形成されることにより、上向きに開くスロット７をもつ一対の圧接刃６が設けられている。 - 特許庁

To provide an insulated electric wire using an insulating resin composition having a high degree of fire retardancy, excellent mechanical characteristics, pressure contact, and mass-productivity, capable of being colored to a desired color, and free of such problems as elution of heavy metal compounds and/or phosphorus compounds originating from depositing when put in waste or generation of a great quantity of smokes or corrosive gas due to incineration.例文帳に追加

高度の難燃性と優れた機械特性を有し、任意の色に着色でき、圧接性に優れ、かつ、廃棄時の埋立による重金属化合物やリン化合物の溶出や、焼却による多量の煙、腐食性ガスの発生などの問題がなく量産性に優れた絶縁樹脂組成物を使用した絶縁電線を提供する。 - 特許庁

The probe unit comprises a substrate having an insulating layer, a conductive seed layer formed on the insulating layer, and a wire that is directly formed on the seed layer and the insulating layer and where an end projects from the seed layer and is directly formed on the insulating layer and the surface of the end coming into contact with the electrode as the specimen curls.例文帳に追加

絶縁層を有する基板と、前記絶縁層上に形成された導電性のシード層と、前記シード層及び前記絶縁層上に直に形成され、端部が前記シード層からはみ出して前記絶縁層上に直に形成され、検体の電極に接触する前記端部の表面が丸まっている導線と、を備えることを特徴とするプローブユニット。 - 特許庁

The bioelectrode 2 is constituted of a metal electrode 21 to which the lead wire 3 is electrically connected, an organic electroconductive polymer layer 20 covering the surface of the metal electrode 21, and an encapsulation layer 23 covering the metal electrode 21 and the organic electroconductive polymer layer 20, the organic electroconductive polymer layer 20 comes into contact with a skin, when measuring the electrocardiogram or others.例文帳に追加

生体用電極２は、リード線３が電気的に接続された金属電極２１と、この金属電極２１の表面を覆う有機導電性ポリマー層２０と、金属電極２１および有機導電性ポリマー層２０を覆う外装樹脂層２３とから構成され、心電図などを測定する際、有機導電性ポリマー層２０が肌に接触する。 - 特許庁

A wiring 10 with insulating covering 11 is placed on the connection part 4, and a cover member 2 is attached to the case 1 so that the wiring 10 is depressed to the terminal 5, which makes contact with the core wire 12 upon breaking the covering 11, and thus electric connection is established.例文帳に追加

上記配線接続部４に被覆１１の施された配線１０を載置し、この状態でカバー部材２を上記ケース１に取付けることによりこのカバー部材２でもって上記配線１０を上記外部接続端子５に向けて押圧し、上記外部接続端子５が上記配線被覆１１を破って芯線１２と接触し、これにより電気的接続を行う。 - 特許庁

Further, the apparatus measures electrical characteristics of a sample 9 without limiting a role of a signal path connected to the probe 19 to transmission of the absorption current by operating a signal switching part 22 by means of a signal switching control part 15 and by conducting the probe 19 in contact with the sample 9 and a signal wire of a semiconductor characteristic analyzer 25.例文帳に追加

また、信号切換制御部１５により信号切換部２２を動作させ、試料９に接触した探針１９と半導体特性解析装置２５の信号線を導通させることにより、探針１９に繋がる信号経路を吸収電流の伝送に限定することなく、試料９の電気的特性の測定が可能となる。 - 特許庁

A welding wire is fed to advance, is made to contact with a base material, then is fed to retreat to be separated, thereby initial MIG arc is generated, the retreating feed is made to continue to make an arc length of the initial MIG arc long gradually to form a plasma atmosphere in a space between a plasma electrode and the base material, thereby plasma arc is generated.例文帳に追加

溶接ワイヤを前進送給して母材と一旦接触させた後に後退送給して引き離すことによって初期ミグアークを発生させ、後退送給を継続し初期ミグアークのアーク長を次第に長くしてプラズマ電極と母材との間の空間にプラズマ雰囲気を形成することによってプラズマアークを発生させる。 - 特許庁

The midway part of each gold wire of these gold wire brushes 4 touches the gold pattern 12, 17 to configure a gold contact slip ring.例文帳に追加

一実施形態によれば、軸周りに回転可能に支持される軸体２と、それぞれこの軸体２に空隙を介して回転可能に積層配置され、各内周壁の上に金パターン１７が周回形成された複数の電極リング７と、各外周壁の上に金パターン１２が周回形成された複数の電極リング８と、これらの電極リング７、８ごとに設けられ、それぞれが複数本の金ワイヤを有する複数段の金ワイヤブラシ４と、を備え、これらの金ワイヤブラシ４の各金ワイヤの途中部が金パターン１２、１７と接触し金接点スリップリングを構成することを特徴とするスリップリング装置１が提供される。 - 特許庁

When a metal thin wire 102 secured to a both-sided tape 110 is coated with a conductive paste by means of a dispenser, the conductive paste is applied while forming a desired gap between the forward end of a dispenser nozzle in the dispenser and the both-sided tape by means of a spacer mechanism being held on the contact face with the both-sided tape through mold release abutting.例文帳に追加

両面テープ１１０に固定された金属細線１０２に導電ペーストをディスペンサー装置にて塗布する際、ディスペンサー装置のディスペンサーノズル先端と両面テープとの間に、両面テープとの接触面に離型性を有する突き当てにより保持されるスペーサ機構によって所望の隙間を形成して導電ペーストを塗布することを特徴とする光起電力素子の製造方法。 - 特許庁

A through-hole 28 is formed in a mounting area 26 for a heating component 14 in the printed circuit board 12, and a heat dissipation rod 36 formed by cutting a metal wire rod is inserted through and fixed to the through-hole 28, with one end 38 of the rod 36 being in contact with the heating component 14 and the other end 42 being protruded out of the printed circuit board 12.例文帳に追加

プリント基板１２における発熱部品１４の実装領域２６に貫通孔２８を形成すると共に、金属線材を切断して形成した放熱用ロッド３６を前記貫通孔２８に挿通固定して、前記放熱用ロッド３６の一方の端部３８を前記発熱部品１４に接触させる一方、他方の端部４２を前記プリント基板１２から外方に突出させた。 - 特許庁

A welding wire is temporarily brought into contact with a base material and is fed backward to get away therefrom so that application of an initial arc current generates an initial MIG arc, and the backward feeding is continued to increase arc length to generate a plasma arc, and thereafter the feeding is switched to forward feeding and a MIG welding current is applied to shift the arc to a regular MIG arc.例文帳に追加

溶接ワイヤを母材と一旦接触させた後に後退送給して引き離すことによって初期アーク電流が通電する初期ミグアークを発生させ、後退送給を継続してアーク長を長くすることによってプラズマアークを発生させ、それ以降は前進送給に切り換えると共にミグ溶接電流を通電して定常ミグアークへと移行させる。 - 特許庁

In the high frequency rotatabe connector with a stator 1, the stator is coupled with at least one rotor 2 in high frequency manner via one λ/4 conducting wire and at least partially surrounds the rotor, and the rotor 2 is supported within the stator 1 without contact by at least one radial air bearing and at least one axial air bearing.例文帳に追加

ステータ１を備える高周波回転接続器では、ステータが少なくとも一本のλ／４導線を介して高周波的に少なくとも一個のロータ２と接続されていてこのロータを少なくとも部分的に包囲し、ロータ２が少なくとも一個の半径方向空気軸受と少なくとも一個の軸方向空気軸受によって接触なしにステータ１内に支承されている。 - 特許庁

To make a semiconductor device smaller/thinner by detour-wiring without heightening the height of a neck of each bonding wire, even when at least a plurality of first bonding points (pads) are arrayed in one straight line, and there is the possibility that the bonding wires for bonding these first bonding points and second bonding points (leads) are brought into contact with adjacent wires.例文帳に追加

少なくとも複数個の第１ボンディング点（パッド）が直線上に一列に並んで配置され、これら第１ボンディング点と第２ボンディング点（リード）との間を結ぶボンディングワイヤが隣り合うワイヤ同士で接触するおそれがあるような場合でも、各ボンディングワイヤのネック部高さを高くすることなしに迂回配線することができ、半導体装置の小型化・薄型化を図る。 - 特許庁

Since a metal tape 21 superposedly wound over a metal tape layer 20 between a shielding layer 13 and a sheath layer 14 is folded so that metal parts 22 come in direct contact with each other, the metal parts 22 are closely adhered with each other to block the inside, even if a resin tape part 23 of the metal tape 21 is burned or contracted at combustion of the shielded wire 10.例文帳に追加

シールド層１３とシース層１４との間の金属テープ層２０に重ね巻きされている金属テープ２１が、金属部分２２同士が直接接触するように折り曲げられているので、シールド電線１０の燃焼時に金属テープ２１の樹脂テープ部分２３が燃焼したり収縮したりしても、金属部分２２同士が密着して内部を遮断する。 - 特許庁

An electrode 12E2 in a plane meandering shape is arranged at the periphery of the main surface of a module substrate mounted with a semiconductor chip 15b constituting the amplifier circuit of an RF power module PM used for a mobile telephone etc., and a bonding pad P of the semiconductor chip 15b and the electrode 12E2 are electrically connected together by a bonding wire BW connected in contact with the both.例文帳に追加

携帯電話等に用いるＲＦパワーモジュールＰＭの増幅回路部を構成する半導体チップ１５ｂが実装されたモジュール基板の主面の周囲に、平面蛇行形状の電極１２Ｅ２を配置し、半導体チップ１５ｂのボンディングパッドＰと、上記電極１２Ｅ２とを、その各々に接触した状態で接続されたボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。 - 特許庁