「Chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(180ページ目) - Weblio英語例文検索

The sample supplying mechanism 10, which is a mechanism supplying fluid sample to a channel 20a for microchemical chips 20, is equipped with solution sending tubes 30 comprising straight tubes, a connector section 11 connecting both ends of the channel 20a and solution sending tubes 30, and a tube holding section 12 holding the other end of solution sending tubes 30.例文帳に追加

試料供給機構１０は、マイクロ化学チップ２０の流路２０ａに液体試料を供給するための機構であり、ストレートチューブから成る送液チューブ３０と、流路２０ａ及び送液チューブ３０の一端を接続するコネクタ部１１と、送液チューブ３０の他端を保持するチューブ保持部１２とを備える。 - 特許庁

The method of producing the diaphragm of the speaker does not includes a paper making process, and reduces production time by manufacturing the diaphragm through at least: a step 1 of pulverizing cane material into chip shapes; a step 2 of separating the bamboo chips into a fiber shapes by a press kneader; and a step 3 of forming a three dimensional shape by heat pressurization press molding.例文帳に追加

本発明のスピーカ用振動板の製造方法は、抄紙工程を含まず、少なくとも竹材をチップ状に粉砕する工程１と、竹チップを加圧ニーダで繊維状に解繊する工程２と、３次元形状に加熱加圧プレス成型する工程３とで振動板を製造することで、製造時間を短縮することができる優れたスピーカ用振動板の製造方法を確立することができる。 - 特許庁

The method includes a signal characterization step, and in the course of which Np detection windows Dj (j=1 to Np) encompassing predetermined time chips are examined by performing convolutions over said detection windows Dj of the received signal with at least a first and a second sinusoidal signal S1 and S2, by means of at least first and second filtering means LPF1 and LPF2.例文帳に追加

信号特徴付けステップを含み、その過程で、所定の時間チップを包含するＮｐ個の検出窓Ｄｊ（ｊ＝１〜Ｎｐについて）は、少なくとも第１フィルタリング手段ＬＰＦ１及び第２フィルタリング手段ＬＰＦ２により、少なくとも第１正弦波信号Ｓ１及び第２正弦波信号Ｓ２と、受信信号との上記検出窓Ｄｊにわたる畳み込みを実施することによって調査される。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips 171 and 181 are bonded on the one surface of a conductor 20, a heat dissipating metal plate 30 is bonded on the other surface of the conductor 20 with a ceramic-containing insulating resin sheet 29, and the heat releasing metal plate 30 is brought into pressure contact with a cooler 22 through the intermediary of thermally conductive grease 19.例文帳に追加

複数の半導体チップ１７１、１８１を導体２０の一方の面に接合し、前記導体２０の他方の面にセラミックを含有した絶縁樹脂シート２９で放熱用金属板３０に接着し、前記放熱用金属板３０を熱伝導グリース１９を介して冷却器２２に加圧接触する。 - 特許庁

A light emitting diode package includes a frame 111 with a recess formed at the center part, one or more LED chips 112 that are fitted to the bottom face of the recess, and a planar lens integrated type structure for filling the recess and having the upper surface comprising continuous prism irregularities 114a in a concentric circular form.例文帳に追加

発光ダイオードパッケージを、中央部に凹部が形成されたフレーム１１１と、前記凹部の底面に装着される一つ以上のＬＥＤチップ１１２と、前記凹部に充填され、その上面が同心円形態の連続したプリズム凹凸１１４ａからなる平板型のレンズ一体型構造とで構成する。 - 特許庁

The compensation circuit is composed of another set of LED chips serving as a bridge connection means, and detachably installed according to the working voltage and color rendering of the main LED chip of the light emitting device.例文帳に追加

該補償回路は、もう一組のブリッジ接続手段の発光ダイオードチップから構成されるものであり、該発光装置の主要な発光ダイオードチップの稼働電圧と演色性に基づいて、分離式配置を採用することにより、電圧補償と演色効果の高めることを達成し、発光効率を向上する効果も達成できる。 - 特許庁

Many semiconductor chip mounting areas 6 are mutually divided and provided on a first main surface 2a, terminal patterns 7 are respectively formed corresponding to the respective semiconductor chip mounting areas 6 on a second main surface 2b, semiconductor chips 3 are mounted on the respective semiconductor chip mounting areas 6 and then they are cut and divided from cutting areas 10.例文帳に追加

第１の主面上２ａに互いに区割りされて多数の半導体チップ実装領域６が設けられるとともに、第２の主面２ｂ上に各半導体チップ実装領域６に対応してそれぞれ端子パターン７が形成され、各半導体チップ実装領域６にそれぞれ半導体チップ３を実装した後に切断領域１０から切り分けられる。 - 特許庁

To provide a reliable method and a device which enable design-keeping transition from an existing non-fin design structure to a functionally identical structure based on a technology of a double-gate fin-base field-effect transistor FinFET in a metal-oxide semiconductor MOS, a device of a complementary metal-oxide semiconductor CMOS, and designing chips of the semiconductors.例文帳に追加

金属酸化物半導体（ＭＯＳ）、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）のデバイス、並びにそれらのチップ設計に於いて、既存の非フィン設計構造からＦｉｎＦＥＴ（ダブル・ゲート・フィン・ベース電界トランジスタ）技術に基づく機能的に同一の構造に設計を維持したまま移行する事ができる信頼できる方法及び装置の提供。 - 特許庁

In the electronic circuit device, terminal boards 23 and 24 at both ends of the circuit board 20 where electronic parts 30 and semiconductor chips 31 are mounted are inserted into the grooves 11 of connection members 10 by using the connection members 10 having connector structures and the circuit boards 20 are connected in vertically overlapped states.例文帳に追加

コネクタ構造をした接続部材１０を用いてこの接続部材１０の溝部１１に電子部品３０や半導体チップ３１が実装された回路基板２０の両端の端子板２３、２４を差込み、これによって回路基板２０を上下に重ねた状態で接続するようにした電子回路装置に関するものである。 - 特許庁

This thin laminated module is formed by mutually connecting, double layers of semiconductor devices H1, H2 which are constituted through formation of first and second semiconductor chips 4 in the face-up manner within the cavity formed on a resin substrate, and a multiple-layer wiring structure substrate 10 including solder balls 17, via an anisotropic conductive film 20.例文帳に追加

この積層モジュールは、樹脂基板に形成されたキャビティ内に第１及び第２の半導体チップ４をフェースアップで形成してなる２層の半導体装置Ｈ１，Ｈ２と、半田ボール１７を有する多層配線構造基板１０とを異方性導電フィルム２０を介して相互接続してなる薄型の積層モジュールである。 - 特許庁

To form high-precision through holes capable of coping with increase in input/output pads of silicon chips and preventing deformation or deterioration in a sheet material, or deformation in the through holes caused by heat radiation failure of working heat when the through holes arranged in a nearly lattice state with narrow intervals are formed by irradiating a laser beam.例文帳に追加

シリコンチップのＩ／Ｏパッドの増加に対しても対応可能な、ピッチ間隔の狭い略格子状に配列した貫通孔をレーザー光の照射によって形成するにあたり、加工熱の熱放散不良に伴うシート材の変形、変質や、貫通孔の変形を防止し、精度の高い貫通孔を形成する。 - 特許庁

To provide a bonding method for electronic parts and apparatus therefor capable of effectively solving problems upon pressure welding, by effectively pressurizing the top surfaces of electronic parts individually with uniform pressure without forming any gap by using an electronic parts pressure-welding means to a substrate to include a plurality of semiconductor chips being the electronic parts at a predetermined position.例文帳に追加

電子部品である所定個所に配置された複数個の半導体チップを装着した基板が電子部品圧着手段を用いて、隙間なく且つ均等な圧力で各別に電子部品の天面を効率良く圧着して、圧着時の諸問題を効率良く解決する、電子部品のボンディング方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Two kinds of modular substrates having a different pattern of wiring 6 including power supply voltage wiring 6 and ground potential wiring 6 are prepared and each modular substrate is mounted with a memory chip 2 and a control chip 3 thus realizing two kinds of multichip module having different word configuration or operation mode using identical memory chips 2.例文帳に追加

電源電圧配線６およびグランド電位配線６を含む配線６のパターンが異なる２種類のモジュール基板を用意し、これら２種類のモジュール基板にメモリチップ２およびコントロールチップ３を実装することにより、同一のメモリチップ２を使ってワード構成や動作モードといった機能の異なる２種類のマルチチップモジュールを実現する。 - 特許庁

According to the method for manufacturing the ceramic chip package, substrate deformation is minimized by omitting the coating of the epoxy resin 34 at one region 35 on the ceramic substrate 31 where a number of chips are mounted, and good reliability in terms of temperature and humidity is obtained by reducing the consumption of epoxy by forming an epoxy resin layer after forming an epoxy dam (Dam).例文帳に追加

本発明によれば、多数のチップが実装されたセラミック基板３１上にエポキシ樹脂３４を塗布するが一部領域３５を除いて塗布することにより基板変形を最少化し、またエポキシダム(Dam)を形成してからエポキシ樹脂層を形成することによりエポキシ使用量を減らし温・湿度に対する信頼性に優れたセラミックチップパッケージを作製できる。 - 特許庁

In a semiconductor device where a large-scale pixel array is made by planarly laminating plural sheets of semiconductor chips 16 having pixel arrays which is manufactured using semiconductor films made on insulating substrates 11 for the semiconductor film near the boundary face of the above lamination, the treatment of inactivating the property of the semiconductor is applied to it before the semiconductor chip 15 is cut out.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された半導体薄膜を用いて製造した画素アレーを有する半導体チップを複数枚平面的に貼合せて大規模画素アレーを形成する半導体装置において、前記貼合せ境界面近傍の半導体薄膜は、前記半導体チップが切出される前に前記半導体の性質を不活性化する処理が施されていることを特徴とする。 - 特許庁

To easily and correctly estimate breakage of a chip due to impact force in bonding after stacking chips, when a fragile porous low-k material which has less bondability and is easily peeled is used as an insulating film and in a thin chip having a chip thickness of 100 μm or less.例文帳に追加

脆弱であり、かつ、密着性に乏しくて剥離し易い多孔質状ｌｏｗ−ｋ材が絶縁膜として用いられた場合において、更にはチップ厚が１００μｍ以下と言った薄型タイプのものにおいて、チップ積重後のボンディングの際の衝撃力によるチップ破損を、簡単、かつ、正確に評価できるようにすることである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a lignin-free wood chip which can best suitably remove a lignin from a wood chip while inhibiting the breakdown of a honeycomb structure of the wood chip, and is best suited for the manufacture of a large quantity of the lignin-free wood chip and also a garbage decomposition assistant using this lignin-free wood chips.例文帳に追加

木材チップが有するハニカム構造の破壊を極力抑えつつ、木材チップからリグニンを好適に除去することができ、かつ、大量のリグニン除去木材チップの製造に好適なリグニン除去木材チップの製造方法、及び、かかるリグニン除去木材チップを用いた生ゴミ分解補助剤を提供する。 - 特許庁

To provide a means for preventing the deterioration in original high follow-up performance and responsiveness of a slider by a low resonance frequency and a nonlinear friction element of a protective cover in a machine tool required to protect the linearly moving slider from chips and oil mist, particularly, an ultra-precise cutter requiring very high moving accuracy.例文帳に追加

切り粉やオイルミストから直動スライダを保護することが必要な工作機械、特に非常に高い移動精度が求められる超精密切削機において、保護カバーの低い共振周波数や非線型摩擦要素でスライダ本来の高い追従性、応答性を劣下させることを防止する手段を提供する。 - 特許庁

Each prescribed electrode 10 of plural semiconductor chips 5a to 5d is connected with an island-shaped electrode 12 jointed through an insulator 11 on a conductive layer 2 constituting a substrate board 4, and the island-shaped electrode 12 is positioned on the center line of the substrate board 4 or shaped symmetrically to the center of the substrate board 4.例文帳に追加

基板体４を構成する導電層２上に絶縁体１１を介して接合された島状電極１２に複数の半導体チップ５ａ〜５ｄの各所定電極１０が結線され、且つ島状電極１２は基板体４の中心線上に位置するか又は基板体４の中心に対して対称形状を有するかの何れかであることを特徴とする。 - 特許庁

A shield cover 12 for covering semiconductor memory chips is set on the board and is connected to thereto via the reference potential connection patterns 15 and metal cover contacts 16.例文帳に追加

メモリモジュールのプリント基板１１上に配置された高周波数の信号線上、及び／又は信号線の終端部の延長線上に基準電位接続パターン１５を設けると共に、半導体メモリチップを覆うシールドカバー１２を前記基板上に設けて、基準電位接続パターン１５と金属カバーコンタクト部品１６を介してシールドカバー１２を接続する。 - 特許庁

The binderless board comprises the plant pieces 1 composed of stems of herbage containing hemicellulose, wherein the stems run parallel with each other without being disintegrated into chips or fibers and the plant pieces have been bonded to each other with an adhesive component contained in the plant piece by heating and presuure-molding them in the presence of moisture.例文帳に追加

本発明のバインダレスボードは、植物片１がヘミセルロースを含有する草本類の茎部であって、この茎部がチップ状あるいは繊維状に粉砕されることなく互いに平行に配置されるとともに、水分の存在下で加熱加圧成形して、植物片に含まれる接着成分で植物片同士を接着させた構成となっている。 - 特許庁

A transmission circuit according to the present invention, transmitting data to other insulated semiconductor chips by driving an inductor, includes a drive circuit that receives transmission data of a higher data rate than a self-resonant frequency of the inductor and outputs a transmission signal for driving the inductor at a data rate of the transmission data.例文帳に追加

本発明にかかる送信回路は、インダクタを駆動して、絶縁された他の半導体チップにデータを送信する送信回路であって、前記インダクタの自己共振周波数よりも高いデータレートの送信データを受信して、当該送信データのデータレートで前記インダクタを駆動する送信信号を出力する駆動回路を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a configuration in which a plurality of semiconductor chips are stacked, in which fine pitch wirings for relaying wire-bonding wires can be formed without degradation of the electric properties and physical damage of a semiconductor element formed in the semiconductor chip, and without degrading the wire-bonding strength.例文帳に追加

複数の半導体チップが積層される構成において、半導体チップ内に形成された半導体素子の電気的特性の劣化と物理的破壊とを防止するとともに、ワイヤボンディング強度を低下させることなく、また、ワイヤボンディング用ワイヤを中継させるための配線の配線ピッチを微細に形成できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method includes at least one signal detection step, in the course of which Np detection windows Dj (for j=1 to Np) encompassing prescribed time chips execute correlation of at least a first sine wave signal S1 and a second sine wave signal S2 with a received signal over the detection windows.例文帳に追加

本発明による方法は、信号検出ステップを含み、その過程で、所定の時間チップを包含するＮｐ個の検出窓Ｄｊ（ｊ＝１〜Ｎｐについて）は、少なくとも第１の正弦波信号および第２の正弦波信号Ｓ１およびＳ２と、受信信号との上記検出窓Ｄｊにわたる相関付けを実施することによって調査される。 - 特許庁

A single program generates intermediate data, which can then be used, and reused, by an extension of the same program and/or other programs any number of times as may be desired, enabling considerable flexibility and complexity of shading programs, while maintaining the speed of modem graphics chips.例文帳に追加

単一のプログラムは、このバッファ内に後で使用可能で、同じプログラムの拡張部および／または他のプログラムによって、所望される場合何度でも再使用される中間データを生成し、現在のグラフィックスチップの速度を維持しながら、シェーディングプログラムについてかなりのフレキシビリティと複雑さを可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a multilayer semiconductor device in which the yield is enhanced in the connection of an external connection terminal and a solder ball while enhancing the reliability of a product, and the size or the number of semiconductor chips being mounted in the semiconductor device can be altered without altering a resin sealing die.例文帳に追加

外部接続端子と半田ボールとの接続における歩留りの向上を図り、製品の信頼性を高めるとともに、半導体装置に搭載する半導体チップの大きさや数を変更しても樹脂封止のための金型を変更する必要のない半導体装置及び積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

Each arm of the power conversion device is connected to one chip connected in two parallel lines to semiconductor chips 11, 12 such as IGBT, for instance, connected serially to inductance or an element 14 equivalent to the inductance for the semiconductor chip 12, and a reflex diode 13 is connected in the contrary parallel lines thereto.例文帳に追加

電力変換装置の各アームを、ＩＧＢＴ等の半導体チップ１１，１２と２並列に接続された一方のチップ、例えば半導体チップ１２に対し直列にインダクタンスまたはインダクタンスと同等の要素１４を直列に接続し、これらと逆並列に還流ダイオード１３を接続して構成することにより、上記課題の解決を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which substantially increases the area of a mounting surface of a packaged semiconductor device by integrally packaging a plurality of semiconductor chips, and which has a projected electrode structure capable of using even a prior art surface mounting technique, and also to provide a method of manufacturing such a semiconductor device.例文帳に追加

複数の半導体チップを一体化してパッケージすることにより、パッケージされた半導体装置の実装面の面積を実質的に増加し、従来の表面実装技術でも対応可能な突起電極の構造を有する半導体装置及びそのような半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a probe package structure of a probe card, which provides superior electromagnetic shield effect for shielding against electromagnetic interference, a superior shield protection effect enough to effectively reduce the electromagnetic interference between probes, enabling the probes to act normally respectively and effectively improves the test yield of chips.例文帳に追加

優れた電磁気遮蔽効果を提供出来、電磁気干渉に対する遮蔽効果が優れており、優れる遮蔽保護効果を図れ、プローブ同士間の電磁気干渉を効果的に低減出来、プローブ同士がそれぞれノーマルに作用出来、チップのテストの歩留まりを効果的に向上できる、プローブカードのプローブ包み構造を提供する。 - 特許庁

The high-water absorbing, water-permeable and water-retentive brick is obtained by adding volcanic ash soil SHIRASU, a material such as bone ash or incineration ash containing phosphate and calcium oxide, a hollow material such as SHIRASU baloon or pearlite and a combustible material such as charcoal or wood chips into a ceramic material such as clay or feldspar consisting essentially of silicate and alumina, mixing, shaping and firing at a high temperature.例文帳に追加

粘土、長石などのケイ酸とアルミナを主成分とする窯業用原料に、火山灰土壌「シラス」、リン酸と酸化カルシウムを含有するや骨灰、焼却灰などの物質や、シラスバルーン、パーライトなどの中空材料、或いは炭、木屑などの可燃性材料を添加して混合成形し、高温で焼成することによって、高吸水性の透水性、保水性を有するレンガが得られる。 - 特許庁

A laminate body with a reinforcing plate 4 laminated via an adhesive layer 3 on one surface of a silicon wafer 2 wherein an integrated circuit and a connection terminal are formed, is subject to dicing at the silicon wafer 2 and the reinforcing plate 4 separately, and diced by using dicing blades 6 and 7 having different thicknesses and/or abrasive grain materials, thus dividing it into individual IC chips 1.例文帳に追加

集積回路及び接続端子が形成されたシリコンウエハ２の片面に接着層３を介して補強板４を貼り合わせた積層体を、シリコンウエハ部分２と補強板部分４でダイシング工程を分け、厚み又は／及び砥粒の材料の異なるダイシングブレード６，７を用いてダイシングすることにより、ＩＣチップ１に個片化する。 - 特許庁

This sensor device is equipped with: a first sensor chip 10 comprising magnetoresistive elements MRE1 to MRE4; a second sensor chip 20 comprising an acceleration detection element; a lead frame 60 where these first and second sensor chips 10 and 20 are mounted; and a magnet 30 for giving a bias magnetic field to the magnetoresistive elements MRE1 to MRE4 of the sensor chip 10.例文帳に追加

このセンサ装置は、磁気抵抗素子ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４を有する第１のセンサチップ１０と、加速度検知素子を有する第２のセンサチップ２０と、これら第１のセンサチップ１０及び第２のセンサチップ２０が実装されるリードフレーム６０と、第１のセンサチップ１０の前記磁気抵抗素子ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４にバイアス磁界を付与する磁石３０とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing management device 1 of the IC card comprises an issuing apparatus 34 that acquires IC intrinsic information of a plurality of IC cards 110 from the IC chips 103a of the plurality of IC cards 110 and records issued management information to each IC chip 103a and protects it, and a data base 91 for management for storing the IC intrinsic information and issued management information while corresponding them to each other.例文帳に追加

ＩＣカードの製造管理装置１は、複数のＩＣカード１１０，…のＩＣチップ１０３ａからＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を取得し、各ＩＣチップ１０３ａに対して発行管理情報を記録するとともにプロテクトをかける発行装置３４と、ＩＣ固有情報及び発行管理情報を対応付けて記憶する管理用データベース９１とを備えている。 - 特許庁

To provide a deep hole cutting device, adapted to discharge chips generated in the process of cutting with a coolant from a discharge opening part of a boring head through the interior of a hollow boring bar to the outside, for surely preventing leakage of liquid due to back flow of the coolant, machining with high efficiency and high accuracy and lengthening the life of a member.例文帳に追加

切削加工中に生じる切り屑をボーリングヘッドの排出用開口部からクーラントと共に中空状ボーリングバーの内部を通して外部へ排出するようにした深穴切削装置として、クーラントの逆流による液漏れを確実に防止でき、高能率で高精度の加工を行え、部材を長寿命化できるものを提供する。 - 特許庁

In this boring unit 10, a slinger 7 is fitted to close the interior of a spindle case 1 between one end inner peripheral surface in the spindle case 1 and one end outer peripheral surface of a spindle 2, and a clearance constituted by the slinger 7 and an adjusting thrust nut 5 is formed in labyrinth shapes 7a, 7b inhibiting the entering of a fluid and entering of the chips.例文帳に追加

穴あけ加工ユニット１０において、主軸ケース１内の一端部内周面と主軸２の一端部外周面との主軸ケース１内を閉鎖すべくスリンガ７を嵌着し、前記スリンガ７と前記アジャスティングスラストナット５とで構成する隙間を、流体の浸入と切り屑の侵入を阻止すべくラビリンス形状７ａ，７ｂとしたことを特徴とする。 - 特許庁

A mushroom bed, e.g. chips of conifers, is charged together with a composting subject C into a composting space 3 formed in a container 1, and the environment of the composting space 3 is controlled by an air blower 8 for blowing air from the outside to the inside of the composting space 3 and by using the temperature and CO_2 concentration as control parameters, thus promoting the composting.例文帳に追加

コンテナ１内に形成された堆肥化空間３内に、堆肥化対象物Ｃとともに針葉樹のチップ等の菌床を投入し、堆肥化空間３の環境を、堆肥化空間３の外部から内部へ空気を供給する送風機８で温度とＣＯ_２ 濃度を制御パラメータとして制御し、堆肥化を促進する。 - 特許庁

Photosynthetic microbes, an organic fertilizer or the like, greening accelerators such as zeolite and crushed ceramic tiles, a chemical fertilizer, a binder, and plant seeds are added to organic wood chips produced at development sites or the like, which are then sprayed to a target slope with a spray machine, so that a plant growth base similar to a broadleaf forest soil layer is formed.例文帳に追加

開発現場等で発生する有機木材チップに、光合成細菌および有機肥料等及びゼオライト、陶器瓦粉砕物等からなる緑化促進材に化成肥料と結合材と植物種子を添加したものを法面被施工面に吹付機にて吹き付け、広葉樹の森林土壌層に近い植物生育基盤を形成する。 - 特許庁

A manufacturing process of hollow molded article prevents the generation of chips by inserting the reinforcement pipe into a void in a deck board 1 through an inserting hole pierced in the deck board wherein the inserting hole is formed by melting, softening and bursting through a deck board by pressing a drill shape part 8 of a rod-like object heated at a temperature higher than a melting point of the thermoplastic resin.例文帳に追加

該熱可塑性樹脂の融点以上に加熱した棒状体の錐状部を該デッキボードに押し当て、該デッキボードを溶融、軟化させて突き破り、該デッキボードに孔を穿って形成した挿入孔を通して該デッキボード内の空隙に該リーンフォース・パイプを挿入することにより前記課題を解決した。 - 特許庁

This recycling board is composed by board molding and hot curing a material which contains 5-80 pts.wt. uncured urea resin per 100 pts.wt. mixed powder consisting of 5-95 pts.wt. wood flower chips and 95-5 pts.wt. flon-removed waste urethane powder and 0.1-20 pts.wt. ammonium chloride per the urea resin of 100 pts.wt.例文帳に追加

木粉チップ５〜９５重量部とフロン回収された廃棄ウレタン粉９５〜５重量部とからなる混合粉体１００重量部に対し、未硬化尿素樹脂５〜８０重量部と、該尿素樹脂１００重量部に対し塩化アンモニウム０．１〜２０重量部を含有してなる材料を、ボード状に成形、熱硬化してなるリサイクルボード。 - 特許庁

Then the transmission path measurement section includes 32 sets of inverse spread processing units located in parallel corresponding to 1/4 of the number of chips included in a spread short code by taking into account the trade-off among the high speed processing, the circuit scale and the power consumption, and uses them four times in time division to carry out the measurement for 32×4 times=128 points.例文帳に追加

そして、高速化と回路規模及び消費電力というトレードオフを勘案し、拡散ショートコードに含まれるチップ数の４分の１に相当する３２個の逆拡散器を並列して配置し、これらを時分割で４回使用することにより、３２個×４回＝１２８ポイント分の測定を行なう。 - 特許庁

The formation of the main body 10 by cutting the cylindrical resin material having the elastic flexibility by a proper length, dispenses with the preparation of various kinds of molds which is necessary for a conventional product formed by the injection molding, reduces the equipment cost, prevents the production of chips as the adjustment of a length of the main body 10 is unnecessary, and reduces the material cost by using the material without waste.例文帳に追加

このように、本体１０が弾力的な可撓性を有する筒状の樹脂材料を適宜の長さに切断して形成されるので、射出成形により形成される従来製品のように各種の金型を用意する必要がなく、設備コストを安価に抑えることができ、しかも、その後に本体１０の長さ調整を必要としないので切り屑の発生もなく、材料の無駄をなくして材料コストも安価となる。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor device comprises a step for resin sealing a semiconductor chip 30 by potting while supporting the opposite sides of at least one semiconductor chip 30 on a tape-like substrate 10 mounting a plurality of semiconductor chips 30 by means of a first supporting member 42 and a second supporting member 44 arranged at a position shifted from the first supporting member 42 in the longitudinal direction of the substrate 10.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ３０が搭載されてなるテープ状の基板１０の少なくとも１つの半導体チップ３０の両側を、第１の支持部材４２と第１の支持部材４２から基板１０の長さ方向にずれた位置に配置されてなる第２の支持部材４４とによって支持した状態で、半導体チップ３０を樹脂封止するためにポッティングすることを含む。 - 特許庁

To provide a filter medium suitable for a filter medium for treating metal working chips generated by electric discharge machining or wire cutting working, which is light in weight and good in pleating process, and furthermore, good in filtering precision due to fine fibers contained in the filter medium, and also, long in filtering life because the cake layer of a substance to be filtered generated in filtering is easily released.例文帳に追加

軽量で襞折加工性のよい濾過材であり、さらには濾材に含まれる細い繊維により濾過精度がよく、また濾過によって生じる被濾過物のケーキ層の剥離性がよいために濾過ライフが長い、放電加工やワイヤーカット加工によって生じた金属の加工屑を処理する濾過材に好適な濾過材を提供すること。 - 特許庁

In a method of deciding chip arrangement by which a chip assembly can be acquired as a non-defective assembly from an almost circular wafer, a plurality of paired grid points arranged at intervals shorter than diameter of a regional circle indicating size of an effective exposure area is extracted from a chip array in which chips are arranged in a grid-like pattern (S102 and S103).例文帳に追加

略円形のウエハから、良品として取得可能なチップの集合体を得るためのチップ配置を決定する方法において、チップを碁盤目状に配列したチップ配列より、有効露光領域の大きさを表す領域円の直径よりも間隔距離の小さい、複数の格子点対を抽出する（Ｓ１０２、Ｓ１０３）。 - 特許庁

The air blower nozzles 21 form an air curtain which is formed of a spiral air flow moving toward a circumferential portion of a cutting position of a work 36 and form a water-spout air flow for sucking chips moving toward the suction port 14 of the suction nozzle 13 while turning in the same direction as the spiral air flow of the air curtain inside the air curtain.例文帳に追加

エア吹出しノズル２１は、ワーク３６の切削加工点の周囲部に向かう螺旋エア流からなるエアカーテンを形成するとともに、エアカーテンの内部にエアカーテンの螺旋エア流と同方向に旋回しながら吸引ノズル１３の吸引口１４に向かう切屑吸引用の竜巻エア流を形成可能である。 - 特許庁