「Chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(183ページ目) - Weblio英語例文検索

There is provided the wiring board 1A which is arranged in the cavity of the molding die in a state in which semiconductor chips are mounted on a plurality of product formation parts 7, and in which a sealing body covering the plurality of product formation parts together is formed, wherein two or more slits 8 are formed in an area which abuts on the molding die.例文帳に追加

複数の製品形成部７のそれぞれに半導体チップが搭載された状態で成形金型のキャビティ内に配置され、前記複数の製品形成部を一括して覆う封止体が形成される配線基板１Ａであって、前記成形金型に当接する領域に２以上のスリット８が形成されている。 - 特許庁

To provide a low cost chip dispersion preventing device having a simple structure, however changed the direction of a cutting device may be, preventing the falling of collected chips, easily mounted on an existing cutting device and dispensing with an increase in a work burden of a worker.例文帳に追加

ニッパーやペンチなどの切断時における切屑の飛散防止装置に関するもので、構造が簡単でコストが安く、切断具の向きをどのように変えても集められた切屑が落下などすることがなく、既存の切断具にも容易に装着可能で、作業者の作業負担を増加させるおそれもない、切屑飛散防止装置を提供する。 - 特許庁

The cast iron chips are sent to an upstream side of a transverse drum rotating at a certain inclination angle, a drum interior is formed into a hot air passage, and in a process of the turnings passing through the drum interior from the upstream side to a downstream side, about 100% of moisture and 60-80% of oil contents attached to the turnings are removed.例文帳に追加

ダライ粉を一定の傾斜角度で回転する横置ドラムの上流側へ送り込むと共に、該ドラム内を熱風通路に形成し、ダライ粉が該ドラム内を上流側から下流側へ向かって通過する過程でダライ粉に付着する水分を１００％、油分は６０％〜８０％程度に除去するようになす。 - 特許庁

To provide an optical module connected with a plurality of PLC chips, one of which is fixed directly to a mount, and the other is held by the mount by elastic adhesives, and which restrains a force applied a PLC chip connection part by a volume change of the elastic adhesives, and improves coupling loss stability.例文帳に追加

複数のＰＬＣチップが接続され、一方のＰＬＣチップがマウントに直接固定されて、もう一方のＰＬＣチップが弾性接着剤によってマウントに保持され、弾性接着剤の体積変化によってＰＬＣチップ接続部にかかる力を抑制し、結合損失安定性が改善された光モジュールを提供すること。 - 特許庁

In the method of forming a substrate-coupling equivalent circuit, a semiconductor chip formed with a semiconductor integrated circuit is divided into 2 or more horizontal portion chips horizontally sliced, the substrate-coupling equivalent circuit is derived by estimating each horizontal portion chip in resistance mesh approximation, and the substrate-coupling equivalent circuit of entire semiconductor chip is obtained by connecting these substrate-coupling equivalent circuits on a circuit net list.例文帳に追加

基板結合等価回路の生成方法は、半導体集積回路の形成された半導体チップを水平方向にスライスした２個以上の水平部分チップに分割し、それぞれの水平部分チップを抵抗メッシュ近似して基板結合等価回路を導出して、これらの基板結合等価回路を回路ネットリスト上で接続することにより半導体チップ全体の基板結合等価回路を得る。 - 特許庁

The frame of the display device screen consists of an outer body, made of the transparent resin material and whose surface is exposed to the outer face of the frame, an adhesive layer formed at least to part of the rear side of the outer body, many colored or luster particle chips arranged distributingly to the adhesive layer, and a coating layer formed to the rear side of the adhesive layer.例文帳に追加

ディスプレイ画面用スクリーンの枠は、透明樹脂材料により形成され、表面が枠の外面に露出される外側本体と、外側本体の裏面の少なくとも一部に形成された接着剤層と、接着剤層に分散的に配布された色付き又は光沢性の多数の微細片と、接着剤層の裏側に形成された塗装層とからなる。 - 特許庁

Since two spiral grooves 1C, 1D having the same width are formed at positions nonaxisymmetric about the axis O as corresponding to the two cutting edges 1A, 1B, in particular, the two cutting edges 1A, 1B have the same rake angle, so that cutting chips generated during hole drilling in the workpiece are smoothly discharged along the two spiral grooves 1C, 1D.例文帳に追加

そして、特に、同じ溝幅の２本の螺旋溝１Ｃ，１Ｄが２枚の切れ刃１Ａ，１Ｂに対応して軸心Ｏを中心とした非軸対称位置に形成されているため、２枚の切れ刃１Ａ，１Ｂが同じすくい角を持つこととなり、被加工物の穿孔作業中に発生する切り屑は２本の螺旋溝１Ｃ，１Ｄに沿って円滑に排出される。 - 特許庁

In the methods and systems, information is transmitted utilizing a continuous series of burst symbol cycles, wherein each burst symbol cycle includes an ON period during which a number of chips representing a bit of information are transmitted using an ultra-wide band signal, and an OFF period during which no signal is transmitted, and advantages that can include scalability, adaptability and flexibility is provided.例文帳に追加

情報が、連続するバーストシンボルサイクルの列を使用して送信され、各バーストシンボルサイクルが、情報の１ビットを表す複数のチップがウルトラワイドバンド信号を使用して送信されるＯＮ期間と、信号が送信されないＯＦＦ期間とを含み、スケーラビリティ、適合性、および柔軟性を含めることができる利益を提供する方法およびシステムを提供する。 - 特許庁

The device 100 for sterilization/deodorization is equipped with a hybrid filter 20 which has a chemisorbed layer for adsorbing harmful gas components and odorous components, a physisorbed layer, and a photocatalytic layer in this order from the air suction side and is formed into a pleated shape as a whole and a plurality of light source modules 10 with a plurality of LED chips irradiating the photocatalytic layer with ultraviolet radiation.例文帳に追加

除菌脱臭装置１００は、吸気側から順に、有害ガス成分および臭気成分を吸着する化学吸着層、物理吸着層、有害ガス成分および臭気成分を分解する光触媒層を有し、全体としてプリーツ状のハイブリッドフィルタ２０と、光触媒層に紫外光を照射する複数のＬＥＤチップを有する複数の光源モジュール１０とを備える。 - 特許庁

To provide a splash guard preventing cutting fluid or chips from entering a major section including a feed shaft from a machining area even if a spindle device is operated freely by making the splash guard into one sheet without joints as a sheet demarcating the machining area of the spindle device of a machine tool and the major section including the feed shaft guide section of the machine tool.例文帳に追加

工作機械の主軸装置の加工領域と工作機械の送り軸案内部を含めた主要な部分仕切るシートとして、つなぎ合わせのない１枚のシートにすることにより、主軸装置の自在な動作があっても切削液や切屑を加工領域から送り軸を含めた主要な部分へ入り込まないようにするためのスプラッシュガードを提供する。 - 特許庁

Because the irradiation of a laser beam onto the upper edges and side surfaces of the semiconductor chips 25-1, 25-2, 25-3, etc.after the dicing process for dividing the semiconductor wafer causes fusion or evaporation of the cut sections entailing elimination of the strain and chipping originated from the cut streaks, it is enabled to enhance the deflecting strength of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウェーハを分割するためのダイシング工程の後に、半導体チップ２５−１，２５−２，２５−３，…の上辺及び側面に対してレーザー光線を照射することによって、切断面を溶融または気化して切削条痕による歪みやチッピングを除去するので、半導体チップの抗折強度を強くできる。 - 特許庁

Each of a plurality of stacked semiconductor chips 21 to 24 comprises: a bump electrode BP_0; a test pad PAD_0; a test buffer TD_0 that receives signals, which are supplied from the test pad, and supplies it to the bump electrode; and a buffer control part BC that supplies control signals which control the active/inactive state of the test buffer.例文帳に追加

積層された複数の半導体チップ２１〜２４のそれぞれが、バンプ電極ＢＰ＿０と、テストパッドＰＡＤ＿０と、テストパッドから供給される信号を受け取りバンプ電極に供給するテストバッファＴＤ＿０と、テストバッファの活性状態と非活性状態とを制御する制御信号を供給するバッファ制御部ＢＣとを含む。 - 特許庁

The first error-correcting code(ECC) of an ECC circuit 107 of a controller 102 and the second ECC of on-chip ECC circuits 120-123 of flash memory chips 111-114 are made to be a BCH code (especially RS code) using the same Galois field and further, the generated polynomial of both the ECC has a continuous root.例文帳に追加

コントローラ（１０２）のＥＣＣ回路（１０７）における第１エラー訂正符号とフラッシュメモリチップ（１１１〜１１４）のオンチップＥＣＣ回路（１２０〜１２３）における第２エラー訂正符号とを、同じガロア体を用いたＢＣＨ符号（特にＲＳ符号）とし、さらに両エラー訂正符号の生成多項式は連続した根を持つものとする。 - 特許庁

To provide a wiper for a clean room having superior wiping property, shape retaining property in being wet, water absorbency, antielectricity characteristic, and chemical resistance, extremely little producing eluate from a wiper when impregnating solvent, fine dust, fibrous waste, and chips of the material, improving the whiteness required by a specific application and preventing yellowing by steam sterilization.例文帳に追加

拭き取り性、湿潤時の形態保持性、吸水性、制電性、耐薬品性が良好で、溶剤含浸時のワイパーからの溶出物、微小な塵、埃、繊維状の屑、素材の欠片などの発生が極めて少なく、特定用途で要求される白色度、蒸気滅菌による黄変が改善されたクリーンルーム用ワイパーを提供する。 - 特許庁

This substrate cutter includes the work table 20 on which the substrate 10 is placed to face a scribed groove formed surface side downward and an elevating head 31 movable up and down to the work table, pressing chips 32 are attached to the elevating head 31 to correspond to every scribed grooves 111A-111G and are simultaneously pressed to the substrate 10.例文帳に追加

基板１０がスクライブ溝形成面側を下向きとして載置されるワークテーブル２０と、上記ワークテーブルに対して昇降可能な昇降ヘッド３１とを含み、上記昇降ヘッド３１にスクライブ溝１１１Ａ〜１１１Ｇごとに押圧チップ３２を取り付けて、各押圧チップ３２を同時に基板１０に押し付ける構成とする。 - 特許庁

LIghts outputted from each of LED chips 101a, 101b and so on are limited in luminous image of LEDs by a slit 102a, limited in angle of divergence by elliptic pin holes of a pin hole array 103, and condensed in a Y direction by cylindrical lenses 104, 105 to linearly irradiate an electrostatic recorder 10 with the condensed light.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１０１ａ，１０１ｂ…から出力された光は、スリット１０２ａで、ＬＥＤの発光像を制限され、ピンホールアレイ１０３ の楕円形のピンホールにより広がり角を制限され、シリンドリカルレンズ１０４ および１０５ によりＹ方向に集光されて静電記録体１０上に直線状に照射される。 - 特許庁

The image sensor 1 includes: a glass substrate 10; a plurality of photoelectric conversion elements 20 each consisted of an organic material; a plurality of IC chips 30 each mounting thereon a drive circuit consisted of single crystal silicon; and wiring 40 for connecting the plurality of the photoelectric conversion elements 20 and the drive circuit mounted on each IC chip 30.例文帳に追加

イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。 - 特許庁

This polyester composition consisting of polyester chips comprising a main repeating unit of ethylene terephthalate, and 0.1-500 ppm fines of the polyester having the same composition as the chops of the polyester is characterized in that the fines of the polyester have ≤265°C melting peak temperature at the highest temperature side of the melting peak temperatures when the fines of the polyester are measured by a DSC.例文帳に追加

主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレ−トであるポリエステルのチップと、該ポリエステルのチップと同一組成のポリエステルのファイン０．１〜５００ｐｐｍとからなるポリエステル組成物であって、該ポリエステルのファインをＤＳＣで測定した場合、融解ピ−ク温度の最も高温側の融解ピ−ク温度が２６５℃以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The microfabrication apparatus is equipped with: a cutting device 2 to scrape off a minute region of a reticle L (work), an attracting device 3 to attract scrape chips (working residue) produced by scraping off the reticle L by the cutting device 2; and a control device to control the operation of the cutting device 2 and the sucking device 2.例文帳に追加

微小加工装置を、レチクルＬ（ワーク）の微小領域を削り取る切削加工装置２と、切削加工装置２がレチクルＬから削り取った削りカス（加工残渣）を吸着する吸着装置３と、これら切削加工装置２及び吸着装置３の動作を制御する制御装置とを有する構成とする。 - 特許庁

This re-utilizing method for the play table waste comprises a crushing process for crushing the play the table waste composed mainly of metal, plastics and wood and a refining process for refining by charging the crushed chips obtained in the crushing process into a refining furnace 9 containing main components for refining as a refining auxiliary material.例文帳に追加

主に金属、プラスチックおよび木材から構成される遊技台廃棄物を破砕する破砕工程と、製錬用主原料を含有する製錬炉に、破砕工程で得られた破砕片を製錬用副原料として装入し製錬を行う製錬工程と、から構成される遊技台廃棄物の再利用方法が提供される。 - 特許庁

To provide a memory moldule package which is available for discering memory modules housed in the package from the outside without opening the package and adaptable as a single package to memory modules in various types of standards with discernments to any of chips in different standards being made possible through a single see-through window.例文帳に追加

包装体内に収納されたメモリモジュールを、いちいち包装体を開封しなくても、外部から確認できるようにした包装体であって、かつ、ひとつの包装体が、メモリモジュールの規格のいずれにも適合可能であり、かつ、ひとつの透視窓から異なる規格のチップのすべてが同様に確認可能にしたメモリモジュール包装体を提供する。 - 特許庁

Firstly, a stripping layer 110 which can absorb ultraviolet light is formed on a support substrate 100 transparent to the ultraviolet light, and, thereafter, an adhesive layer 130 which can absorb ultraviolet light, and chips 11 and 12 are laminated in this order from a stripping layer 110 on a predetermined region of a surface of the stripping layer 110.例文帳に追加

まず、紫外光に対して透明な支持ウェハ１００上に、紫外光を吸収可能な剥離層１１０を形成したのち、剥離層１１０の表面の所定の領域上に、紫外光を吸収可能な接着層１３０と、チップ１１，１２とを剥離層１１０側からこの順に積層配置する。 - 特許庁

The swelling chamber 82a is provided with an entering chip reducing means 81 for returning the chips taken in the swelling chamber 82a to the waste liquid storing tank side of the chip conveyer body by a filtrate jetted from the filtrate storing tank via a pump and a pipeline through a jet orifice 74b of a nozzle plate 74 into the swelling chamber 82a.例文帳に追加

前記膨出室８２ａには該膨出室８２ａに取り込まれたチップを濾過液貯溜槽からポンプ及び配管を介してノズルプレート７４の噴射孔７４ｂから膨出室８２ａ内に噴射される濾過液によってチップコンベア本体の廃液貯溜槽側へ戻すための進入チップ還元手段８１を設ける。 - 特許庁

A protective layer forming device 18 includes: a protectant block 13 that is formed by compression molding and contains a fatty acid metal salt; a core material that chips protectant off of the protectant block 13 to supply the protectant to the surface of an image carrier 11; and a roller-shaped protectant supply member 14 that has a foam layer formed around the outer periphery of the core material.例文帳に追加

圧縮成型により形成され、脂肪酸金属塩を含有する保護剤ブロック１３と、該保護剤ブロック１３から保護剤を削り取り該保護剤を像担持体１１表面に供給する、芯材と、該芯材の外周に形成された発泡体層とを有するローラ状の保護剤供給部材１４とを有する保護層形成装置１８。 - 特許庁

An array waveguide diffraction grating element 61C comprises three chips which are a 1st AWG chip 121_1, a 2nd AWG chip 121_2 bonded to the 1st AWG chip 121_1 through a cutting line 63, and a 3rd AWG chip 121_3 bonded to the 2nd AWG chip 121_2 through another cutting line 102.例文帳に追加

アレイ導波路回折格子素子６１Ｃは、第１のＡＷＧチップ１２１_1と、この第１のＡＷＧチップ１２１_1と切断線６３を介して接着された第２のＡＷＧチップ１２１_2と、第２のＡＷＧチップ１２１_2と他の切断線１０２を介して接着された第３のＡＷＧチップ１２１_3との３つのチップから構成されている。 - 特許庁

To provide a film cutter capable of preventing the breakage of a film roll when winding it back in secondary processing, suppressing the occurrence of 'raised edge' phenomenon, improving the deaeration property from the film roll when storing in a pressure reducing chamber, and preventing the occurrence of chips to prevent the occurrence of a trouble due to chip winding in.例文帳に追加

二次加工等においてフィルムロールが巻き戻される際にも破れにくく、かつ、「へり高」現象の発生を抑え、減圧チャンバに収容される際のフィルムロールからの脱気性を向上でき、しかも、切粉がほとんど発生せず切粉巻き込みによるトラブルの発生を未然に防止し得るフィルム切断装置を提供する。 - 特許庁

The method for recovering high-purity tantalum comprises steps of: dissolving tantalum scrap, such as tantalum chips, by means of hydrofluoric acid or mixed acid of hydrofluoric acid and nitric acid and removing an undissolved residue; adding a potassium-containing salt to precipitate a tantalum fluoride potassium crystal; and further subjecting this tantalum fluoride potassium crystal to sodium reduction to obtain metal tantalum powder.例文帳に追加

タンタル切粉等のタンタルスクラップをフッ化水素酸又はフッ化水素酸と硝酸との混酸で溶解し、未溶解残渣を除去した後、カリウム含有塩を添加しフッ化タンタルカリウム結晶を析出させ、さらにこのフッ化タンタルカリウム結晶をナトリウム還元して金属タンタル粉を得ることを特徴とする高純度タンタルの回収方法。 - 特許庁

The molded product 1 is manufactured by kneading a large number of rubber chips 4 and an adhesive 5 in a porous material 3 manufactured by pulverizing again a porous foam 2 formed by pulverizing glass bottles and shells into a powder state and baking it, to manufacture a kneaded material 6, and injecting the kneaded material 6 in a form 7 and solidifying it into predetermined shape.例文帳に追加

ガラス瓶および貝殻をパウダー状に粉砕して焼成してなる多孔質の発泡体２を再度粉砕することにより製造した多孔質材料３に、多数のゴムチップ４と接着剤５を混練して混練材６を製造し、その混練材６を型枠７に注入し、所定形状に固化して型製品１を製造する。 - 特許庁

To provide a plasma cleaning apparatus in which a lower surface of a wafer sheet stretched insides a wafer ring and an upper surface of a tray are surely prevented from being stuck when performing plasma cleaning upon a wafer which is cut into a number of semiconductor chips while being stuck on the upper surface of the wafer sheet by an adhesive agent for each wafer ring.例文帳に追加

ウェーハリングの内側に張設されたウェーハシートの上面に、接着剤で貼着されたまま多数の半導体チップに切断されたウェーハを、ウェーハリングごとプラズマ洗浄するものであって、ウェーハシートの下面とトレイの上面との貼り付きを確実に防止できるプラズマ洗浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide the cutting method of a semiconductor ingot whereby a semiconductor substrate can be so formed as to reduce adhesive residues existent on its surfaces and end faces and as to suppress the occurrence of its cracks and chips accompanied by adhesive-residue removing works and as to prevent its falling out from a slice base and the reduction of its yield.例文帳に追加

半導体基板の表面や端面の接着剤残渣を低減させて、接着剤残渣除去の作業にともなう割れや欠けの発生を抑制し、半導体基板がスライスベースから脱落したり歩留りを低下させたりすることなく半導体基板を形成することができる半導体インゴットの切断方法を提供する。 - 特許庁

In a method for blending and melting two or more kinds of metallic materials to obtain a desirable molten metal, the chips after being subjected to a heating and drying treatment, are contained as at least one kind of metallic material in two or more kinds of metallic materials, and melted while roughly keeping the temperature during the heating and drying treatment.例文帳に追加

２種以上の金属材料を溶解して所望の溶湯を得る配合溶解方法であり、２種以上の金属材料に、少なくとも１種の金属材料として加熱乾燥処理が施された切り粉が含まれ、その切り粉が、加熱乾燥処理時の温度を、概ね維持して溶解されることを特徴とする配合溶解方法の提供による。 - 特許庁

To adjust residual magnetism preventive clearance between a fixed core and a movable core in a valve opening state of a needle valve without relying on cutting work, by dispensing with a cleaning process after press-in, by preventing generating chips from protruding to an external part, when pressing the needle valve in a connecting hole of the movable core.例文帳に追加

電磁式燃料噴射弁において，可動コアの連結孔へのニードル弁の圧入時には，発生する切粉が外部に食み出さないようにして圧入後の清掃工程を不要とし，またニードル弁の開弁状態における固定コア及び可動コア間の残留磁気防止用間隙を切削加工に頼ることなく調整し得るようする。 - 特許庁

The core chips CC0-CC7 each output a local bank active signal MCIDT, indicative of whether at least one of a plurality of memory banks included therein is in an active state, to the interface chip IF respectively, and the interface chip IF activates a bank active signal PMCIT when at least one of local bank active signals MCIDT indicates an active state.例文帳に追加

コアチップＣＣ０〜ＣＣ７は、其々に含まれる複数のメモリバンクの少なくとも１つがアクティブ状態であるか否かを示すローカルバンクアクティブ信号ＭＣＩＤＴをインターフェースチップＩＦに其々出力し、インターフェースチップＩＦは、ローカルバンクアクティブ信号ＭＣＩＤＴの少なくとも１つが活性状態を示すときにバンクアクティブ信号ＰＭＣＩＴを活性化させる。 - 特許庁

A binder, which is prepared by adding an isocyanate compound MDI to a PVA, the degree of polymerization of which is 300-700, which is partially saponified and 3-30% of the isocyanate compound MDI is added to the water, and agitatingly emulsified or suspended together is applied to chips so as to form a mat by being compressed under heat.例文帳に追加

水に、重合度：３００〜７００、部分鹸化のポリビニールアルコール（ＰＶＡ）をイソシアネート化合物（ＭＤＩ）に対して３％〜３０％加え、これにイソシアネート化合物（ＭＤＩ）を加えて攪拌し乳化又は懸濁せしめたものをバインダーとし、これをチップに適用してマットを形成し、熱圧する。 - 特許庁

In the part information management system, IC chips carrying part information are attached in advance to parts, and when a part of a different specification is installed after the factory shipment of a construction machine 10, a machine side inputting means 11 reads part information acquired from the IC chip of the installed part to reflect it in a database in part information storing means 12.例文帳に追加

部品情報管理システムにおいては、部品情報が担持されたＩＣチップを予め部品に取り付けておき、建設機械１０の工場出荷後に仕様の異なる部品が組み込まれた場合には、その組み込まれた部品のＩＣチップから得られる部品情報を機械側入力手段１１を介して読み込み、部品情報記憶手段１２内のデータベースに反映させる。 - 特許庁

In the semiconductor package 8 for packaging the semiconductor chips 3a, 3b on both the surfaces of the wiring board 2, regions that oppose while sandwiching the bump electrode 4 of the second semiconductor chip 3b packaged at least on the second surface and the wiring board 2 in the first semiconductor chip 3a packaged on the first surface and its periphery are sealed by resin at the same height.例文帳に追加

配線基板２の両面それぞれに半導体チップ３ａ、３ｂを実装した半導体実装体８において、第１面に実装された第１の半導体チップ３ａとその周辺のうち、少なくとも第２面に実装される第２の半導体チップ３ｂの突起電極４と配線基板２を挟んで対向する領域が同じ高さで樹脂封止されている。 - 特許庁

When the controller 3 judges that the shape data or dimension data that is first input by the detector 1 after the last IC chip 65f on the TAB tape 62m has passed through the detector 1 matches the shape data or dimension data of the IC chips 65 stored in advance, the member being judged is fed to the punch die 16.例文帳に追加

制御部３は、現在タブテープ６２ｍの終端のＩＣチップ６５ｆが検出器１を通過した後、始めて、検出器１から入力される形状データ又は寸法データが、予め記憶されたＩＣチップ６５の形状又は寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材を打抜金型１６まで送る。 - 特許庁

The cutting device that machines a workpiece by cutting is provided with a suction part 5 for sucking chips produced by cutting; an input part 11 for inputting machining data for machining the workpiece; and a control part 15 for controlling the sucking operation of the suction part based on the machining data inputted by the input part.例文帳に追加

ワークを切削加工により加工する切削加工装置において、切削加工により発生する切粉を吸引するための吸引部５と、ワークを加工するための加工データを入力する入力部１１と、入力部により入力された加工データに基づいて、吸引部の吸引動作を制御する制御部１５とを具備する。 - 特許庁

Wiring is carried out in a semiconductor chip and between semiconductor chips without increasing the number of layers in a wiring board more than required by forming via connection wiring 17d, 17e and 17f of relatively long distance for connecting a second via electrode existing in a second region 21b with a second via electrode existing in a third region 21c on the wiring board 15.例文帳に追加

配線基板１５上において、第２の領域２１ｂに存在する第２のビア電極と、第３の領域２１ｃに存在する第２のビア電極とを接続する比較的長距離のビア接続配線１７ｄ、１７ｅ、１７ｆを形成することによって、配線基板を必要以上に多層化せずに、半導体チップ内及び半導体チップ間の配線を行う。 - 特許庁

A controller automatically and selectively mounts the electrode holder 4 having a fixture 31 having a hard and tough pin 311 for cleaning the electrode guide 17, of a plurality of electrode holders previously set in the automatic electrode changer 2, to the spindle device 16 and scrapes machining chips out of a guide hole in the electrode guide 17 by penetrating the electrode holder 4 into the guide hole while rotating it.例文帳に追加

制御装置は、自動的に、自動電極交換装置２に予めセットされた複数の電極ホルダのうちの電極ガイド１７を清掃する硬質で靱性のあるピン３１１を有する治具３１を取り付けた電極ホルダ４を選択的に主軸装置１６に装着して電極ガイド１７の案内孔に回転させながら挿通し貫通させて案内孔の加工屑を掻き出す。 - 特許庁

When a semiconductor wafer 1 is constituted in which the chips 2 individually built in electric circuits and operated based on an input signal are formed in a plurality of rows, an electric signal delay circuit 11 for delaying a signal for operating the electric circuit is formed in each of electric signal delay circuit placing regions A1-A8 set out of a chip forming region.例文帳に追加

入力信号に基いて動作する電気回路が個々に構築されたチップ２が複数行列に形成された半導体ウェーハ１を構成する際に、チップ形成領域外に設定した電気信号遅延回路搭載領域Ａ１〜Ａ８に、前記電気回路を動作させる信号を遅延させる電気信号遅延回路１１を形成する。 - 特許庁

The resin seal molding device 1 performs resin sealing by compression molding a plurality of required number of chips 15 fixed to two substrates 14 individually and substantially simultaneously for a pair of compression molding dies 5 (press unit 7) wherein a required number of pairs of compression molding dies 5 are arranged while being coupled.例文帳に追加

本発明の装置１は、一対の圧縮成形用金型５に対して二枚の基板１４に装着した所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の圧縮成形用金型５（プレスユニット７）を所要数の連結した配置構成にすること特徴とする。 - 特許庁

To provide a device and a method for supplying a semiconductor chip, to suppress a mechanical stress applied to the rear side of a semiconductor chip using a thrust-up needle when removing and sucking semiconductor chips from an adhesive sheet, and to obviate a fine adjustment work and a troublesome abrasion control.例文帳に追加

本発明の目的は、半導体チップを粘着シートから剥離し吸着する際に、突き上げニードルにより半導体チップの裏面に加わる機械的ストレスを低減しかつ、微妙な調整作業や煩雑な摩耗管理を不要とする半導体チップ供給装置及び供給方法を提供することである - 特許庁

To provide a sensor chip measuring device using a sensor chip not integrated with a puncture needle, which can house a plurality of both of puncture needles and sensor chips, and consequently is excellent in operability without the need of exchanging them for each measurement, is small in size and is excellent in portability.例文帳に追加

穿刺針とは一体化されていないセンサチップを用いるセンサチップ測定装置であって、穿刺針及びセンサチップの両方を複数収納することができ、従って測定毎にこれらを交換する必要がなく操作性に優れるとともに、小型で携帯性に優れるセンサチップ測定装置を提供する。 - 特許庁

The apparatus comprises a storage hopper 10, an extruder 20 which melts and extrudes waste plastic chips, a pyrolysis furnace 30 which thermally decomposes molten waste plastic, a catalytic reaction tank 40 which decomposes decomposed gas into light oil fraction gas, condensers 50 and 60, a recovered oil tank 70, a centrifugal separator 80 and a reserve tank 90.例文帳に追加

１０は貯蔵ホッパ、２０は廃プラスチックのチップを溶融して押し出す押出機、３０は溶融廃プラスチックを熱分解する熱分解炉、４０は分解ガスを軽質油留分ガスに分解する触媒反応槽、５０及び６０はコンデンサ、７０は回収油タンク、８０は遠心分離機、９０はリザーブタンクである。 - 特許庁