「Chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(182ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor IC device comprises a micon chip 201 with embedded nonvolatile memory, a nonvolatile memory chip 202 and a volatile RAM chip 203 wherein the 3 chips are stacked on each other and electrodes of at least one of the nonvolatile memory chip 202 and the volatile RAM chip 203 are electrically connected to electrodes of the micon chip 201 with embedded nonvolatile memory and sealed into one packaged 214.例文帳に追加

不揮発性メモリ内蔵マイコンチップ２０１と不揮発性メモリチップ２０２と揮発性のＲＡＭチップ２０３とを備え、前記３つのチップが互いに積層され、かつ、前記不揮発性メモリチップ２０２と前記ＲＡＭチップ２０３の少なくともいずれか一方と前記不揮発性メモリ内蔵マイコンチップ２０１の接続用電極どうしが電気的に接続されており、１つのパッケージ２１４に封止している。 - 特許庁

The triplex successive charcoal making equipment comprises an outer furnace 1 for guiding flame of a burner 7, an intermediate furnace 2 installed with a large number of ignition ports 9 and air inlets 11 and a central core furnace 3 connected to a smoke exhausting machine 5 having a large number of holes for easily exhausting the smoke and makes charcoal from the chips.例文帳に追加

バーナー７の炎を誘導する外部炉１、製炭効率をたかめるための着火口９および空気取入れ口１１を数多く設けた中間部炉２と排煙を容易にするための穴を数多く有し吸出排煙機５につながっている中芯部炉３とからなる三重式連続製炭装置にてチップを製炭できる。 - 特許庁

A three-dimensional laminated semiconductor integrated circuit includes: first and second chips C1 and C2 mutually laminated towards the same direction; and the through silicon vias 13 penetrating a first semiconductor substrate 21 configuring the first chip C1 and a second semiconductor substrate 21 configuring the second chip C2 and penetrating first electrodes 14 connected to a semiconductor element mounted in the first chip C1.例文帳に追加

本発明の例に係る三次元積層型半導体集積回路は、同一方向を向いて互いに積み重ねられる第一及び第二チップＣ１，Ｃ２と、第一チップＣ１を構成する第一半導体基板２１及び第二チップＣ２を構成する第二半導体基板２１を貫通し、かつ、第一チップＣ１内に設けられる半導体素子に繋がる第一電極１４を貫通するスルーシリコンビア１３とを備える。 - 特許庁

A lighting fixture unit 30 for emitting light to form an upper projection comprises a light source 34 composed of light emitting diodes in which three light emitting chips 34a, 34b, 34c are disposed in horizontal directions; and a projection lens 32 for projecting images of the light source 34 as inverted images in front of the lighting fixture unit 30.例文帳に追加

上方突出部を形成するための光照射を行う灯具ユニット３０を、３個の発光チップ３４ａ、３４ｂ、３４ｃが水平方向に配列された発光ダイオードからなる光源３４と、この光源３４の像を反転像として灯具前方へ投影する投影レンズ３２とを備えた構成とする。 - 特許庁

Three chips such as a semiconductor laser 1101, a monitoring photodiode 1102 for monitoring light emitted from the rear end surface of the semiconductor laser 1101, and also a receiving photodiode 1103 for receiving an optical signal reflected by a wavelength branching filter 1107 are die-bonded on an optical platform 1105 with a recessed groove 1108 with the recessed groove 1108 for mounting an optical fiber 1104.例文帳に追加

光ファイバ１１０４を実装するための凹溝１１０８を備えた凹溝付光学プラットホーム１１０５上には、半導体レーザ１１０１、前記半導体レーザ１１０１の後端面から出射される光をモニタするモニタ用フォトダイオード１１０２、そして、波長分岐フィルタ１１０７で反射した光信号を受信する受信用フォトダイオード１１０３の３つのチップをダイスボンドする。 - 特許庁

A semiconductor package 100 includes: a package substrate 110 having opposed first and second surfaces 112 and 114 and including a bend part 105; one or more semiconductor chips 125 stacked on the first surface of the package substrate and disposed on or under the bend part; and a plurality of conductive bumps 140 attached on the second surface of the package substrate.例文帳に追加

互いに逆の第１面１１２及び第２面１１４を持ち、折り曲げ部１０５を備えるパッケージ基板１１０と、パッケージ基板の第１面上に積層され、折り曲げ部の上または下に配された一つ以上の半導体チップ１２５と、パッケージ基板の第２面上に取り付けられた複数の導電性バンプ１４０と、を備える半導体パッケージ１００。 - 特許庁

When excavation is conducted by abutting the bit 15 against concrete under the state in which the bit is connected to a shaft for a DC motor and turned, cooling water is forwarded forcibly to the place of excavation at the front end section by the groove section 10a while the chips generated at the place of excavation are discharged forcibly to the outside by the groove section 10b.例文帳に追加

ダイレクトモータの回転軸に連結させて回転させた状態にてコンクリートにビット１５を当接させることにより掘削する際に、溝部１０ａによって冷却水を先端部の掘削箇所へ強制的に送り込むと同時に、溝部１０ｂによって掘削箇所にて発生した切粉を外部へ強制的に排出させる。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that can be designed to easily identify at which points of original wiring substrates individual resin-sealed semiconductor devices were positioned even after the wiring substrates are divided, when a plurality of the resin-sealed semiconductor devices are manufactured by dividing the wiring substrates after a plurality of semiconductor chips loaded on the wiring substrates are resin-sealed.例文帳に追加

配線基板上に搭載した複数の半導体チップを樹脂封止した後、配線基板を分割することによって複数の樹脂封止型半導体装置を製造する際、個々の樹脂封止型半導体装置が元の配線基板のどの位置にあったかを配線基板の分割後においても容易に識別できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This each sensor chip is set to detect a characteristic of the one sample, and includes a detecting electronic device, a radio communication device, and an identifier, at least the one sensor chip is arranged and registered in the each sample, and detection data are received simultaneously from the respective registered sensor chips via the respective own radio communication devices.例文帳に追加

各自１つの試料の特性を検出するよう設定され、検出用電子装置と無線通信装置と識別子とを備えたセンサチップを、各試料の中に少なくとも１個配置し、次に各センサチップを登録し、登録された各センサチップから各自の無線通信装置を介して検出データを同時に受け取る。 - 特許庁

To work on material recycling by limiting wastes to electric wire chips polyethylene and make a compound since there are many methods of material recycling and the field for treating the wastes such as industrial wastes or general wastes is wide, it is difficult to segregate foreign matters and impurities from the raw material treated for wastes from whole field.例文帳に追加

マテリアルリサイクルの手法は数多く存在するが産業廃棄物や一般廃棄物と廃棄物処理される分野が広いため全分野から廃棄物処理された原料の中から異物、不純物を分別、再生原料とするのは至難であるので本発明は電線屑ポリエチレンに限定してマテリアルリサイクルに取組み、コンパウンドにすることである。 - 特許庁

The gain equalizing filter manufacturing method has processes for forming a filter film 2 on one surface of a glass substrate 1 which is a rotated film formation substrate and dividing the glass substrate 1 on which the filter film 2 has been formed into slips 15 which are bases of chips 15a.例文帳に追加

回転させた成膜基板である基板ガラス１の一面にフィルタ膜２を成膜（形成）し、前記ガラス基板１の回転中心から一定距離の位置を基準として、前記フィルタ膜２を成膜した後の基板ガラス１を、チップ１５ａの母体である短冊１５に分割加工する工程を有する利得等化フィルタの製造方法とする。 - 特許庁

To sustain gate insulating film quality high by removing bad chips in a test of applying a specified voltage higher than the clamp voltage to the gate insulating film in the middle of the manufacturing of a semiconductor device, wherein a gate insulated semiconductor device and a gate/emitter clamping element for the gate insulated semiconductor device are formed in one and the same chip.例文帳に追加

ゲート絶縁型半導体装置と、該ゲート絶縁型半導体装置のゲート・エミッタ間をクランプするクランプ素子とが同一チップ上に形成された半導体装置において、製造途中で、クランプ電圧より大きな所定の電圧をゲート絶縁膜に印加して試験をし、不良チップを除去することでゲート絶縁膜の品質を維持できるようにする。 - 特許庁

A laser 23 is irradiated on a substrate 1 where a pattern or a film is formed, and variations among chips of reflected light levels fluctuating by fluctuation of process conditions is obtained in a chip group within a wafer, and this fluctuation is monitored within the wafer or among wafers, and thus control over the process conditions in a semiconductor manufacturing can be achieved.例文帳に追加

パターンあるいは成膜が形成された基板１上にレーザ２３を照射し、プロセス条件の変動により変動する反射光レベルのチップ間でのばらつきをウエハ内のチップ群内で求め、この変動をウエハ内あるいはウエハ間で監視することで半導体製造上のプロセス条件の管理を達成できる。 - 特許庁

To provide a wrist rest for an eye surgery table, projecting a wrist rest body above the head in a stable state during operation and retreating the same to the side of a patient not to be an obstacle after operation without manually fastening or loosening a screw, and preventing chips from falling on the face during operation to attain high safety.例文帳に追加

ネジを手で締めたり緩めたりすることなく、リストレスト本体を手術中は頭部上方に安定した状態で張り出すと共に、手術後は邪魔にならない患者の側方へ退避させることができ、操作中の顔面への落屑を防いで安全性の高い眼科手術台用リストレストを提供すること。 - 特許庁

The power semiconductor module (1) has at least two semiconductor chips (21, 22), which have two main electrodes 3 and 4 between two main connection parts (6, 7) and also have one main electrode (3) applied with a contact force by a contact die (8) to press the other electrode (4) against a base plate (5).例文帳に追加

電力用半導体サブモジュール（１）は、少なくとも２つの半導体チップ（２１、２２）を有し、該半導体チップは、２つの主接続部（６、７）間に２つの主電極（３、４）を有し、コンタクトダイ（８）によって一方の主電極（３）に接触力が加えられ、従って該半導体チップ（２１、２２）の他方の主電極（４）がベースプレート（５）に圧接される。 - 特許庁

To provide an ingot cutting apparatus, an ingot cutting method and a method for management of a cutting table of the ingot cutting apparatus wherein production of deficient parts and chips upon ingot cutting can be prevented to increase yield and modification of a surface accuracy of a cutting table can easily be conducted in a short time so as to reduce cost for maintenance.例文帳に追加

インゴットの切断の際のカケやチップの発生を抑制することで製品歩留りを向上させることができ、切断テーブルの面精度の修正を容易に短時間で行いメインテナンスの費用を削減することができるインゴット切断装置、インゴットの切断方法、及び切断テーブルの管理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electrophotographic photoreceptor which is capable of efficiently and easily manufacturing a photoreceptor having decreased defects at a low cost even by using an inexpensive aluminum pipe stock material of low purity by effectively removing the deposition of burrs and chips produced during a machining process and an electrophotographic photoreceptor which can be obtained by the method.例文帳に追加

切削加工時に発生するバリ、キリコ付着を、効果的に除去し、純度の低い安価なアルミニウム素管材料を用いても、画像欠陥の少ない感光体を、効率よく容易に低コストで製造することができる電子写真感光体の製造方法と、これによって得られる電子写真感光体とを提供する。 - 特許庁

In a state where a stage 8 on which the substrate 1 is placed and an array unit 10 on which plural laser modules 601 respectively having a semiconductor laser chip are mounted in rows are opposed in parallel with each other, the substrate 1 is scanned while radiating laser beams emitted by the semiconductor laser chips of plural laser modules 601 perpendicularly to a substrate surface in this aligner 100.例文帳に追加

この露光装置１００は、基板１が載置されたステージ８と、それぞれ半導体レーザチップを有する複数のレーザモジュール６０１が列をなして搭載されたアレイユニット１０とを互いに平行に対向させた状態で、上記複数のレーザモジュール６０１の半導体レーザチップが出射したレーザ光をそれぞれ基板面に対して垂直に照射しながら基板１上を走査する。 - 特許庁

An aqueous solution of glutaraldehyde having a concentration of 25 wt.% is dropped under stirring in an amount of 100 μl to 50 ml of 5 wt.% aqueous solution of gelatin, the obtained reaction solution is cast on a polyethylene dish and crosslinked and the produced gelatin hydrogel is divided into a number of small chips or fine beads having a diameter of 8 mm.例文帳に追加

ゼラチンの５ｗｔ％水溶液５０ｍｌに２５ｗｔ％グルタルアルデヒド水溶液を１００μｌ撹拌しながら滴下して、この反応溶液をポリエチレンディッシュに流延して、架橋反応を行わせたゼラチンハイドロゲルを多数の直径８ｍｍの微小チップ又は更に微細なビーズにする。 - 特許庁

The uplink data channel includes multiple unit blocks, constituting a sub frame, resulting from multiplication of the same factor with all chips of an orthogonal code sequence for the user apparatus, and a prescribed corresponding relationship is set between assignment information and the orthogonal code sequence so as to derive the orthogonal code sequence from the assignment information of resources to the uplink control channel.例文帳に追加

上り制御チャネルには、サブフレームを構成する複数の単位ブロック全てに、当該ユーザ装置用の直交符号系列の全チップに同じ因子が乗算された系列が含まれ、上り制御チャネルに対するリソースの割当情報から、直交符号系列が導出されるように、割当情報及び直交符号系列間に所定の対応関係が設定されている。 - 特許庁

The IC card includes a shield plate 14 which mounts at least two IC chips 12, switches communicable areas for allowing communication with a specific IC chip 12 so that one electromagnetic wave does not interfere with the other when performing prescribed communication with the IC chip 12 respectively in a contactless state, and shields areas other than the communicable areas.例文帳に追加

少なくとも２つのＩＣチップ１２が搭載されており、ＩＣチップ１２と非接触状態でそれぞれ所定の通信を行う際に、他方が一方の電磁波と干渉しないように特定のＩＣチップ１２との通信を可能にする通信可能領域を切り替えて通信可能領域以外を遮蔽する遮蔽板１４を備えた。 - 特許庁

Although an operation hole 14 capable of passing the operation knob 4 and having size allowing the lever to reciprocally rotate in a prescribed operation angle should be formed, the design of the operation panel 11 can be collected as integral design because the operation hole 14 is blocked by the circular arc chips 5 formed on both the sides of the knob 14.例文帳に追加

操作ノブ４が通り、しかも所定の操作角度間をレバー１が往復回動する大きさの操作孔１４を形成しなければならないが、操作ノブ４の両側に形成した円弧片５により、該操作孔１４が塞がれるから、操作ノブ４が突出する操作パネル１１の意匠を一体感のあるデザインに纏めることができる。 - 特許庁

In the grinding fluid treatment apparatus for separating grinding chips from the used grinding fluid in grinding a glass lens by the lens grinding apparatus, a cooling member for cooling the grinding fluid is arranged in at least one of a grinding fluid tank and grinding fluid piping in a non-contact state with the grinding fluid.例文帳に追加

レンズ研削加工装置により眼鏡レンズを研削加工する際に用いられた使用済み研削水から研削屑を分離し処理する研削水処理装置において、 研削水を冷却させる冷却部材が、研削水に接しない状態で、研削水タンク及び研削水配管の少なくとも一方に配置されている。 - 特許庁

The reference biomolecule array element, such as bio-chips, micro plates, micro beads overcomes the problem by arraying reference bio-molecules, comprising a chemical bonding group as a component having one or both of the light emission function and the light extinction function in a predetermined order.例文帳に追加

光放出機能、光消失機能の何れか一方又は双方を有している化学結合基を構成部分としている基準バイオ分子を所定の順序にて配列したことに基づき、前記課題を達成することができるバイオチップ又はマイクロプレート、又はマイクロビーズなどの基準バイオ分子配列素子。 - 特許庁

The semiconductor device includes an interface chip IF which outputs a bank address BA and an active signal ACT0, and core chips CC0-CC7 which are stacked on the interface chip IF, and become active independently on receiving bank address signals BA and active signal ACT0 corresponding thereto.例文帳に追加

バンクアドレス信号ＢＡ及びアクティブ信号ＡＣＴ０を出力するインターフェースチップＩＦと、インターフェースチップＩＦに積層され、それぞれ対応するバンクアドレス信号ＢＡ及びアクティブ信号ＡＣＴ０を受けて独立にアクティブ状態となる複数のメモリバンクを備えるコアチップＣＣ０〜ＣＣ７とを備える。 - 特許庁

To provide a resin injection method and device for electronic parts which effectively prevents a resin burring from producing on a ceiling face of a semiconductor chip when a resin is injected at least between the semiconductor chip and a board, in the board in which a plurality of the conductor chips are integrally mounted through a bump.例文帳に追加

複数個の半導体チップをバンプを介して一体に装着した基板で、少なくとも前記した半導体チップと基板との間に樹脂を注入する場合に、前記した半導体チップの天面に樹脂ばりが発生することを効率良く防止する、電子部品の樹脂注入方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Flowable chips are a polycrystalline silicon piece group which comprises polycrystalline silicon pieces prepared by a chemical vapor deposition process and having bulk impurities at a level not exceeding 0.03 ppma and surface impurities at a level not exceeding 15 ppba, and which moreover has a controlled particle size distribution and generally has nonspherical morphology.例文帳に追加

本発明の流動性チップは、化学的気相成長法で製造されかつ０．０３ｐｐｍａを超えないレベルのバルク不純物と１５ｐｐｂａを超えないレベルの表面不純物とを有する多結晶シリコン片で構成される多結晶シリコン片群であって、しかも制御された粒度分布を有しかつ概して非球状モルフォロジィを有する多結晶シリコン片群から成る。 - 特許庁

A piezoelectric vibrator is formed by wet-etching the piezoelectric substrate, forming an external shape of a tuning fork type piezoelectric vibration chip so that tips of mutually opposite vibration arm portions are united, and forming electrode patterns on respective piezoelectric vibration chips, and then the part between the mutually opposite vibration arm portions is cut by a cutting means.例文帳に追加

圧電基板に対してウエットエッチングを行い、互いに対向する振動腕部の先端同士が一体化されるように音叉型の圧電振動片の外形を形成し、次いで各圧電振動片に電極パターンを形成することにより圧電振動子を形成して、その後、互いに対向する振動腕部の間を切断手段により切断する。 - 特許庁

To facilitate the cleaning and removal of chips after machining the bearing holes of both camshafts, in the device tightened by a right/left pair of bolts under this plate after connecting integrally through a connecting part the bearing cap body of the camshaft for suction valve with the bearing cap body of the camshaft for exhaust valve.例文帳に追加

吸気弁用カム軸２の軸受けキャップ体４と、排気弁用カム軸３の軸受けキャップ体１１とを連結部１８を介して一体的に連結して、この状態で、左右一対のボルト５，６，９，１０にて締結するにおいて、前記両カム軸の軸受け孔の機械加工後における切削屑の洗浄・除去を容易にする。 - 特許庁

To provide an inlet formation, a rolled inlet formation, a noncontact data carrier, and a noncontact data carrier formation capable of securing a wide printing area at the center and preventing a defective roll of the rolled inlet formation and damaged IC chips, thereby improving productivity than usual.例文帳に追加

中央部に広い印字領域を確保することができるとともに、ロール状インレット形成体における巻き崩れの発生や、ＩＣチップの破損の発生を抑制することができ、従来に比べて生産性の向上を図ることのできるインレット形成体、ロール状インレット形成体、非接触データキャリア及び非接触データキャリア形成体を提供する。 - 特許庁

Since a plurality of small memories 23 having independent memory areas as a memory 22 and same size are gathered without scattering memory apparatus chips 20 arranged on one wiring chip 10 and each of them has an independent memory function, miniaturization of the semiconductor apparatus and preventing loss of signal propagation speed are attained efficiently.例文帳に追加

一つの配線チップ１０上に配設される記憶装置チップ２０を点在させることなく、メモリ２２として独立した記憶領域を持つ同一な大きさの複数の小メモリ２３を集合させ、それぞれに独立したメモリ機能を持たせたので、半導体装置の小型化、信号伝播速度をロス防止が効率よく図れる。 - 特許庁

The chip address discrimination circuits 150 detects location of the memory chip of each layer by comparing the voltage which appears in the test pad TT respectively with a known comparison signal from a memory location detection circuit 156 in a comparator 154 according to the order of layering the chips by increasing resistance of a variable resistance element CC of each chip.例文帳に追加

チップアドレス識別回路１５０は、各チップの可変抵抗素子ＣＣを高抵抗化することにより、チップの積層順に応じて、テストパッドＴＴにそれぞれ現れる電圧を、比較器１５４にて、メモリ位置検知回路１５６からの既知の比較信号と比較することで、各層のメモリチップの位置を検知する。 - 特許庁

On the other hand, the dimension of the output signal from the collision sensor is a predetermined value or more (S103 Yes), the respective LED chips are sequentially turned on at a second interval shorter than the first one.例文帳に追加

Ｓ１０３にて、衝突センサからの出力信号の大きさが所定値以上である場合にはＳ１０７に進み、各ＬＥＤチップを、第１の所定間隔Ｔ１より短い第２の所定間隔Ｔ２にて順次点灯させるために、トリガ信号が各ドライブ回路に対して第２の所定間隔Ｔ２にて順次出力される。 - 特許庁

A soft foamed fiber plate 1 which is formed of wood fibers 2 and polyolefin based thermoplastic resin cullets 3 as raw materials in a foaming and molding method using physical foaming agent is manufactured by mixing the wood fibers 2 crushed into rod chips with resin foaming body for foaming mold in an extrusion foaming method using the physical foaming agent and cutting into specified forms.例文帳に追加

本発明による軟質発泡繊維板は、木質繊維及びポリオレフィン系熱可塑性樹脂カレットを原材料にし物理的発泡剤を用いて発泡成形するものであり、その製造は棒状チップに粉砕した木質繊維を樹脂発泡体と混合して、物理的発泡剤を使用する押出発泡法で発泡成形させてから、所定形状に切り出して行うものである。 - 特許庁

The plurality of semiconductor memory chips are electrically connected to internal connecting terminals of the wiring substrate through wirings independently of each other, respectively, and the semiconductor controller chip is electrically connected to the other internal connecting terminals of the wiring substrate through the interposer chip, which allows to control independently of each other.例文帳に追加

前記複数の半導体メモリチップは、それぞれ前記配線基板の内部接続用端子と配線を介して互いに独立に電気的に接続されてなり、前記インタポーザチップを介して前記配線基板の他の内部接続用端子と電気的に接続されてなる前記半導体コントローラチップによって、互いに独立に制御される。 - 特許庁

In the method of mounting semiconductor chip, a plurality of semiconductor chips are brazed and soldered to the surface of a wiring board by means of a non-contacting type heating source.例文帳に追加

本発明の半導体チップの実装方法は、非接触型の加熱源により、複数個の半導体チップを配線基板上にろう付けする半導体チップの実装方法であって、加熱源による加熱は、配線基板を固定した後に、配線基板の幅方向に加熱源を一直線上に移動させつつ行うものであることを特徴とする。 - 特許庁

An electromagnetic manifold 10 is miniaturized by mounting boards 24a-24e where the entire or a part of an electronic part 30 comprising communication ICs 32a-32e is built using bare chips, on electromagnetic valve 16a-16e fitted to manifold blocks 12a-12e constituting the electromagnetic valve manifold 10.例文帳に追加

電磁弁マニホールド１０を構成するマニホールドブロック１２ａ〜１２ｅ上に取り付けた電磁弁１６ａ〜１６ｅに通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅを含む電子部品３０の全てあるいはその一部をベアチップ化して搭載した基板２４ａ〜２４ｅを実装することにより、前記電磁弁マニホールド１０を小型化することができる。 - 特許庁

A wood crushing apparatus is provided with a transfer cylinder 1 with forks 4 protruded on an inner face; a rotary shaft 2 rotatably disposed in the transfer cylinder 1 and having a plurality of hammers 5 moving relatively to the forks 4, thereby crushing supplied wood chips; and a rotationally driving mechanism 3 rotating the rotary shaft 2.例文帳に追加

木材の破砕装置は、内面にフォーク４を突出している移送筒１と、この移送筒１内に回転できるように配設されて、フォーク４と相対運動して供給される木材片を破砕する複数のハンマー５を有する回転軸２と、この回転軸２を回転する回転駆動機構３とを備える。 - 特許庁

To provide an anisotropically electroconductive adhesive film excellent in preservation stability which film, in fine pattern electrical connection, gives excellent electrical connection of small area electrodes, hardly causes dielectric breakdown (short circuit) between fine wirings and can be electrically connected to semiconductor chips having different electrode patterns and give connection with long term reliability.例文帳に追加

微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。 - 特許庁

To provide a method for the preheating of wood chips before the primary refining treatment in the production of thermomechanical pulp (TMP), chemithermomechanical pulp (CTMP) or bleached chemimechanical pulp (BCTMP) of wood chip to give pulp having excellent quality in high efficiency.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、木材チップを原料としたサーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ）またはケミサーモメカニカルパルプ（ＣＴＭＰ）または漂白ケミメカニカルパルプ（ＢＣＴＭＰ）の製造工程において、一次リファイニング処理に先立つ木材チップの予備加熱に関して、高効率で且つ得られるパルプの品質が優れた予備加熱方法の提供にある。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for a second optical wafer inspection for such defects as metalization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad area defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

To provide an engine working machine that can minimally reduce a possibility that cutting chips of wood may be mixed into air for intake while being simple in constitution, can suitably avoid a problem that a filter of an air cleaner is easily clogged, can compactly be accommodated at favorable balance as a whole, and can facilitate the cleaning work and the exchanging work of the filter.例文帳に追加

簡素な構成でありながら、吸気用の空気の中に木材の切削屑等が混入する可能性を限りなく小さくすることができ、エアクリーナーのフィルターが簡単に目詰まりを起こしてしまうという問題を好適に回避することができ、更に、全体をバランス良くコンパクトに収めることができ、フィルタの清掃作業や取替作業を簡単に行うことができるエンジン作業機を提供する。 - 特許庁

A first layered part nearest to the top face of the main part 2M and a second layered part nearest to the undersurface of the main part 2M are arranged such that the second faces of he semiconductor chips face each other and the first terminals are composed by using the electrodes in the first layered part and the second terminals are composed by using the electrodes in the second layered part.例文帳に追加

主要部分２Ｍの上面に最も近い第１の階層部分と主要部分２Ｍの下面に最も近い第２の階層部分は、半導体チップの第２の面同士が互いに向き合うように配置され、第１の端子は第１の階層部分における電極を用いて構成され、第２の端子は第２の階層部分における電極を用いて構成されている。 - 特許庁

In a semiconductor device 1000, which is provided with the device mounting structure, the connection terminals of IC chips (devices) 1030, 1040 arranged on the base substrate 1010 (base body) and piercing electrodes (electrically conductive connection parts) 1010 are electrically connected by connectors 1060, 1070, 1080 having substantially the same heights as those of the level differences that separate the both.例文帳に追加

同デバイス実装構造を具備した半導体装置１０００は、ベース基板１０１０（基体）上に配されたＩＣチップ（デバイス）１０３０，１０４０の接続端子と貫通電極（導電接続部）１０１１とが、両者を隔てる段差と略同一の高さを有するコネクタ１０６０，１０７０，１０８０により電気的に接続されている。 - 特許庁

A resin composition comprises (A) chips of a polyester having the main repeating unit of ethylene terephthalate; 0.1-300 ppm of (B) fines of a polyester having the same composition as that of the polyester chip (A); 0.1 ppb-1,000 ppm of (C) a polyolefin resin; and 10 ppb-1×105 ppm of (D) an amide compound.例文帳に追加

主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレートであるポリエステルのチップ（Ａ）と該ポリエステルのチップ（Ａ）と同一組成のポリエステルのファイン（Ｂ）０．１〜３００ｐｐｍ、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．１ｐｐｂ〜１０００ｐｐｍ、およびアミド化合物（Ｄ）１０ｐｐｂ〜１×１０^5ｐｐｍとからなることを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 - 特許庁