「Chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(186ページ目) - Weblio英語例文検索

The system in-package device has: a package substrate 11; an external terminal 12 arranged at one or the other surface side of the package substrate 11; a first chip 13 arranged at the other surface side of the package substrate 11; a second chip 14 arranged on the first one 13; and a plurality of bumps 15 arranged between the first and second chips 13, 14.例文帳に追加

本発明の例に係るシステムインパッケージ装置は、パッケージ基板１１と、パッケージ基板１１の一面側又は他面側に配置される外部端子１２と、パッケージ基板１１の他面側に配置される第１チップ１３と、第１チップ１３上に配置される第２チップ１４と、第１チップ１３と第２チップ１４との間に配置される複数のバンプ１５とを備える。 - 特許庁

To provide an ultrasonic polishing tool with excellent workability and reliability, which prevents loading of a buff sheet by automatically and repeatedly supplying loose abrasive grain contained in slurry, etc. by suction and discharging the loose abrasive grain and polishing chips from a gap between fibers of the buffer sheet by changing thickness of the buff sheet by performing polishing, while vertically vibrating the buff sheet at a distal end of a tool by an ultrasonic vibrator.例文帳に追加

超音波振動子によって工具先端のバフシートを縦振動させながら研磨を行うことにより、バフシートの厚みを変化させその繊維間の隙間からスラリー等に含まれる遊離砥粒の吸引による供給と遊離砥粒及び研磨屑の排出が自動的に繰返し行なわれ、バフシートの目詰まりを防止できる加工性、信頼性に優れた超音波研磨工具を提供する。 - 特許庁

The screw is formed into a spiral shape in the screw shaft part so that the diameter of the backward side feed blades around the shaft part 9 becomes large and the diameter of the forward side feed blades becomes gradually small in the feed direction from the backward side to the forward side of the chips and moreover an interval between the small diameter side blades becomes gradually small compared with that between the large diameter side blades.例文帳に追加

スクリューはその軸部９まわりの送り羽根が切粉の後方より前方への送り方向に対して後方側が大径で前方側が次第に小径とされ、かつ大径側の羽根間隔に対して小径側の羽根間隔が次第に小さくなるようにスクリュー軸部に螺旋状に形成されている。 - 特許庁

The impurity density of a p-base region of each cell which constitutes each IGBT chip is increased, the threshold voltage of the gate is set high, and a collector saturation current of each IGBT chip is suppressed to three times as high as rated current or below in order to increase the breaking current of an IGBT pack 20 (semiconductor device) for performing turn-off wherein the IGBT chips 1 are stored.例文帳に追加

ＩＧＢＴチップを構成する各セルのｐベース領域の不純物濃度を高くして、ゲートしきい値電圧を高く設定し、ＩＧＢＴチップのコレクタ飽和電流値を定格電流の３倍以下に抑制し、ＩＧＢＴチップ１が収納されたＩＧＢＴパック２０（半導体装置）のターンオフ可能遮断電流の向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device picking up method and its apparatus which pick up next time a semiconductor device existing at a position being not affected by the deformation of a wafer sheet caused by thrusting up of the wafer sheet, to avoid influence on position recognition of a chip to be picked up next time by the deformation of the wafer sheet thrust up for picking up, when semiconductor chips stuck on the wafer sheet are picked up.例文帳に追加

ウエハーシート上に貼り付けられた半導体チップをピックアップする際、ピックアップのために突き上げられたウエハーシートの変形による次ピックアップチップの位置認識への影響を防ぐため、次には、ウエハーシート突き上げによる変形の影響を受けない位置に存在する半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法とその装置を提供する。 - 特許庁

The control circuit of a motor comprises at least two sensor chips, and at least two sets of coils, and the two sets of coils have first winding and second winding, where one end of the first winding and that of the second wind are electrically connected mutually, and the other end of the first winding and that of the second winding are electrically connected to each corresponding sensor chip.例文帳に追加

本発明は、少なくとも二つのセンサーチップと、第一巻き線及び第二巻き線をそれぞれ有し、前記第一巻き線及び前記第二巻き線の一端が互いに電気的に接続され、前記第一巻き線及び前記第二巻き線のもう一端が互いに対応する前記センサーチップと電気的に接続される少なくとも二つの巻き線セットと、を含むモーターの制御回路である。 - 特許庁

A second semiconductor chip is mounted on with the underside thereof being joined to the main surface of a first semiconductor chip, the first semiconductor chip is mounted on with the underside thereof being joined to a substrate, a protecting film is formed on the whole surface of the first semiconductor chip except a bonding electrode part, and the first and the second semiconductor chips and wiring means of the substrate are connected by wire bonding.例文帳に追加

第１半導体チップの主面に裏面が接合するように第２半導体チップを搭載し、上記第１半導体チップをその裏面が接合するように基板に搭載し、上記第１半導体チップのボンディング電極部を除いて全面に保護膜を形成しておき、かかる第１半導体チップ及び第２半導体チップと上記基板の配線手段とをワイヤボンディングにより接続する。 - 特許庁

After over-sampling receiving signals corresponding to many chips at a fixed speed, these over-sampled signals are stored in a receiving signal shift register, false noise codes generated from a false noise code generator in the receiver itself are stored in a false noise code shift register part for each chip and the stored data are multiplied by false noise codes outputted from the shift register part respectively.例文帳に追加

多数個のチップに該当する受信信号を一定速度でオーバーサンプリングした後、受信信号用シフトレジスタ部に貯蔵して、受信器自体の擬似雑音コード発生器から発生した擬似雑音コードをチップ単位で擬似雑音コード用シフトレジスタ部に貯蔵し、貯蔵されたデータと擬似雑音コード用シフトレジスタ部から出力される擬似雑音コードとを各々乗算する。 - 特許庁

To test electronic parts without generating damages such as cracks, chips or the like to the electronic parts by connecting contacts of the electronic parts to connecting terminals of sockets without applying a load concentratedly to a part where an adhering substance adheres even when the adhering substance such as a particle or the like adheres to faces to be pressed of the electronic parts.例文帳に追加

電子部品の被押圧面に小片など付着物が付着している場合であっても、付着物が付着している部分に集中的に荷重をかけることなく、電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続し、電子部品に割れや欠けなどの損傷を発生させることなく、電子部品を試験する。 - 特許庁

The wafer processing method includes the stages of sticking the adhesive film 3 to the reverse surface of a wafer W in a specified sticking direction by using a sticking device while moving the wafer W in one direction, and cutting and dividing the wafer W on which the adhesive film 3 is stuck in a grating shape into a plurality of chips C with adhesive films 3 by using a cutting device 20.例文帳に追加

本発明のウェハ加工方法は，貼付装置を用いて，ウェハＷを一方向に移動させながら，ウェハＷの裏面に接着フィルム３を所定の貼付方向で貼り付ける貼付工程と；切削装置２０を用いて，接着フィルム３が貼り付けられたウェハＷを格子状に切断して，複数の接着フィルム３付きチップＣに分割する切断工程と；を含む。 - 特許庁

This sensor device made up of three chips, that is, a sensor chip 2 comprising strain resistances Rh1 to Rh4 provided on a diaphragm part surface, a processing circuit chip 11 for processing a detection signal obtained by the sensor chip 2, and a characteristic adjustment chip 121 for adjusting the characteristics of a processing signal Vout processed by the circuit chip 11.例文帳に追加

センサ装置は、ダイアフラム部表面に設けられたひずみ抵抗Ｒｈ１〜Ｒｈ４を有するセンサチップ２と、該センサチップ２による検出信号を処理する処理回路チップ１１と、該処理回路チップ１１による処理信号Ｖｏｕｔの特性を調整する特性調整チップ１２１との３つのチップから構成されている。 - 特許庁

To provide a coloring composition for a color filter which is free from problems that the coloring composition remains (staining) in a non-pixel part on a substrate after development or undissolved and peeled chips of a resist are deposited on a pixel part or the non-pixel part, has excellent image forming property and the stability and by which high density color pixel is precisely and uniformly formed.例文帳に追加

カラーフィルターの製造において、現像後の基板上への非画素部の着色組成物の残存（地汚れ）や、画素部及び非画素部へのレジストの未溶解剥離片の付着の問題がなく、画像形成性及びその安定性に優れ、高濃度の色画素を精度良く均一に形成し得るカラーフィルター用着色組成物を提供する。 - 特許庁

In a series of sequential aligning operation (alignment sequence) for forming a pattern on a sensitive substrate, replacing time of a wafer, moving time of a stage between alignment of respective chips, and wafer alignment time using an off-axis alignment sensor are an allowable carrying system operation time for opening/closing a gate valve, operating a robot, and the like.例文帳に追加

感応基板上にパターンを形成するための、順序づけられた一連の露光動作（露光シーケンス）において、ウェハの交換時間、各チップの露光の間のステージ移動時間、及び、オフアクシスアライメントセンサを使用したウェハアライメント時間を搬送系動作許可時間とし、ゲートバルブの開閉やロボット動作等の搬送系を作動させる。 - 特許庁

To provide a chip collection apparatus to collect chips generated from a chip outlet during a milling process by covering the periphery of a cutter by a casing: the apparatus being employed into a small and high-speed type milling machine by mitigating use regulation in weight, easing cutter replacement, and improving readiness to clean the inside and outside of the casing.例文帳に追加

フライス加工においてカッタの外周をケーシングで覆い、加工により発生した切屑を切屑排出口から回収する切屑回収装置を、重量面での使用規制を緩和して小型、高速の加工機に採用可能となし、併せて、カッタ交換やケーシング内外の清掃などに関する対応性も良くすることを課題としている。 - 特許庁

Since the chips 14 are arranged on both sides of the major axis 10, the hidden extent of the chip 14 by the mirror 5 is reduced, when the element 13a is viewed from the direction perpendicular to the major axis 10 and the angle of visibility, in which the chip 14 can be confirmed visually from the direction perpendicular to the axis 10, becomes wider.例文帳に追加

２個のチップ１４は、反射鏡５の長軸１０を挟んだ位置に配置されているので、この長軸１０と直交する方向からＬＥＤ素子１３ａを見た場合、反射鏡５に隠れるチップ１４の範囲が減少し、反射鏡５の長軸１０と直交する方向からチップ１４を視認できる視野角が広くなる。 - 特許庁

Also, in the actual operation, the CPU core 40 controls the I/O control circuit 34 to a signal break state, thus electrically breaking an external terminal and an address/data bus 37, preventing the inside of the chip from being affected by external noise, and preventing the address and data of the flash memory and CPU core chips 20 and 30 from being leaked to the outside.例文帳に追加

また、実動作時には、ＣＰＵコア４０が入出力制御回路３４を信号遮断状態に制御するので、外部端子とアドレス／データバス３７を電気的に遮断されて、チップ内部は外部からのノイズの影響を受けることがなければ、フラッシュメモリチップ２０およびＣＰＵコアチップ３０のアドレスやデータが外部に漏れることもない。 - 特許庁

Films or the like F are superposed in multiple layers, a rest is disposed under the superposed films F, and a drill 2 is rotated to be moved down toward them for boring holes in the superposed films F, where an underfilm 5 is placed between the lowest layer of the superposed films F and the rest 3, thereby residue of cutting chips of the films F is prevented.例文帳に追加

フィルム等Ｆを多重に重ね、該重ねられたフィルムＦの下部に受台を配して、その上部より穴あけ用ドリル２を回転しながら下降させ、重ねられたフィルムＦに穴をあけるにあたり、重ねられたフィルムＦの最下部で受台３との間にアンダーフィルム５を敷き、フィルムの切屑が残らないようにした。 - 特許庁

Even if sludge such as machine chips in machining fluid 2 is deposited on the lower arm 13, deterioration of sealing of the flexible cylindrical body 40 and the change of slide resistance of the machining tank 1 are few since the sludge does not rub against the flexible cylinder 40, and therefore, the machining tank 1 is smoothly moved, and machining precision of a workpiece W is improved.例文帳に追加

加工液２中の加工屑等のスラッジが仮に下アーム１３に堆積しても、スラッジが可撓性筒体４０と擦れ合わないので、可撓性筒体４０のシール劣化や加工槽１の摺動抵抗の変化が少なく、加工槽１の移動がスムースであり、工作物Ｗに対する加工精度が向上する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device includes first and second circuit blocks in which power supply wires are separated from each other, an SOC chip 12 wherein the first and second circuit blocks are formed, and SW chips 16a to 16c, in each of which a regulator circuit is formed for controlling supply of power source to the second circuit block based on the control signal from the first circuit block.例文帳に追加

本発明の半導体集積回路装置は、互いに電源配線が分離された第１および第２の回路ブロックと、前記第１および第２の回路ブロックが形成されているＳＯＣチップ１２と、前記第１の回路ブロックからの制御信号に基づいて、前記第２の回路ブロックへの電源供給を制御するレギュレータ回路が形成されているＳＷチップ１６ａ〜１６ｃを有する。 - 特許庁

Rise hulls, bamboo sheath, wood chips, sawdusts, etc., as raw materials are charged together with water in a globe digester, heated to 165 to 200°C at 20 atm to obtain carbon fibers and a crude cancerocidal raw liquid, which is absorbed in rice bran or bean curd lees, dried and powdered to obtain a carcerocidal immunopotentiation material containing nonsteroidal saponin, polyphenol, catechin, mannan and polysaccharide.例文帳に追加

モミガラや竹皮、木屑、鋸屑などを原料として地球釜に水と共に入れて２０気圧１６５〜２００℃に加熱すると炭素化繊維と制癌粗原料液が得られ、これを米糠やオカラに吸収して乾燥して粉末化したものを非ステロイドサホーニンやポリフェノール、カテキン、マンナン、多糖類を含む制癌免疫増強材が得られる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electro-optical apparatus by which minute scratches and cracks present on the edges of the substrate constituting an electro-optical panel or its cut faces or minute scratches and cracks present on the board edges or cut faces of IC chips can be eliminated without damaging wiring on the substrate, and to provide an electro-optic apparatus and an electronic appliance.例文帳に追加

電気光学パネルを構成する基板上の配線を損傷することなく、その基板縁および切断面に存在する微小な傷やクラック、さらにＩＣチップの基板縁および切断面に存在する微小な傷やクラックを消去可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

A mask (not shown) used for the sputtering has a stepped part or inclination part in a shape similar to that of a formation region (left linear stepped region) of the thin film wiring 6 formed with the wiring board 3 and three semiconductor chips 4 which are stacked shifting to the right, and also has a slit for thin film wiring formation at the stepped part or inclination part.例文帳に追加

スパッタに用いるマスク（図示せず）は、右方にそれぞれずらして積層した配線板３および３個の半導体チップ４により生じた薄膜配線６の形成領域（左方の直線階段領域）と同様の形状の階段部または傾斜部を有しており、その階段部または傾斜部に薄膜配線形成用のスリットを有する。 - 特許庁

In this case, immediately before the operation of the grain sorter 10 is stopped, the grains remaining on the primary sorting porous plate 22 are sucked to a grain suction pipe 70 and discharged to the outside of the machine body, and the stone chips remaining on a traverse porous plate 36 are sucked to a stone chip suction pipe 72 and discharged to the outside of the machine body.例文帳に追加

ここで、穀物選別機１０の作動が停止される直前には、一次選別多孔板２２上に残留する穀物が穀物吸引管７０に吸引されて機体外へ排出されると共に、横送り多孔板３６上に残留する石屑が石屑吸引管７２に吸引されて機体外へ排出される。 - 特許庁

The system comprises a storing device 4 having a means that classifies the test data 2 of an LSI acquired by a semiconductor testing apparatus 1 into lots/wafer/chips/measurement data/categories and a means that organically connects them to store by setting connection information from among classified items; and a displaying device 5 having a means of searching the stored test data and a means of displaying the searched results.例文帳に追加

半導体試験装置１にて収集されたＬＳＩのテストデータ２を、ロット・ウエハ・チップ・測定データ・カテゴリ単位に分類する手段及び分類した項目の中で連結情報を設定することで有機的に結合させて蓄積する手段を有する蓄積装置４と、蓄積されたテストデータを検索する手段及び検索結果を表示する手段を有する表示装置５とからなる。 - 特許庁

To prevent such illegal action as decoding of an integrated circuit pattern and forging stored information, etc., which are performed by projecting an infrared light from the rear surface side of a semiconductor substrate, related even to such semiconductor device as comprising (a) a thin semiconductor substrate, (b) a semiconductor substrate cut to chips, (c) a semiconductor substrate which is easy to cut/polish, etc.例文帳に追加

（ａ）薄い板厚の半導体基板、（ｂ）チップ状に切断した半導体基板、（ｃ）研削・研磨され易い半導体基板などからなる半導体装置においても、半導体基板の裏面側から赤外光を照射して行われる、集積回路パタンの解読や記憶情報の改竄等の不法行為を防止できるようにする。 - 特許庁

On the circumferential surface of a disk element 2 with a rotary shaft hole 2a, a diamond tool 3 has a plurality of grinding chips 1, where abrasive grains of diamond are fixed, so interspaced as to have an overlap 4 of a width T of 0.5 mm or greater between one and the next when viewed in the rotary shaft direction.例文帳に追加

回転軸孔２ａを有する円板状体２の外周面に、ダイヤモンド砥粒を固着した複数の研削用チップ１を、回転軸方向から投影した時に、隣接する研削用チップ１間に重なり部４を有するように、所定の間隔を隔てて配設するとともに、重なり部４の幅Ｔを０．５ｍｍ以上としてダイヤモンド工具３を構成する。 - 特許庁

Among a plurality of flexible printed circuit boards 2a to 2i for manufacturing a multilayer printed circuit board by layering them and hot-pressing them in a lump, the circuit board 2d to be mounted with a semiconductor chip 3 to be tested is loaded with the semiconductor chips 3, and further, the circuit board 2e for protection is bonded thereto, thereby forming test unit plates 4.例文帳に追加

積層して一括に熱プレスすることによって多層プリント配線板を製造するための複数枚のフレキシブルプリント板２ａ〜２ｉのうち、試験対象の半導体チップ３を搭載するフレキシブルプリント板２ｄに当該半導体チップ３を装着し、更に保護用のフレキシブルプリント板２ｅを接着して試験ユニット板４を形成する。 - 特許庁

To provide a diamond coated cutting tool which improves the deposition of a workpiece and the flow of cutting chips by reducing the coefficient of friction between a cutting chip and a diamond coat film by making the large unevenness of the surface of the workpiece gentle without spoiling the abrasion resistance of the cutting edge of the diamond coated cutting tool in a dry and semi-dry machining.例文帳に追加

ドライ・セミドライ加工において、ダイヤモンド被覆切削工具の切れ刃部の耐摩耗性を損なうことなく、大きい表面の凹凸をやわらげて切り屑とダイヤモンド膜の間の摩擦係数を小さくして、被削物の溶着、及び切り屑の流れをよくしたダイヤモンド被覆切削工具を提供。 - 特許庁

Additionally, at least two guide bars provided in parallel through each of members constituting the telescopic cover 7 and a chip intrusion preventive plate 10 to prevent intrusion of chips between the telescopic cover 7 and the guide surface from the side as well as installed on this guide cover in such a way as to trail from the guide bar are provided in the telescopic direction of the telescopic cover 7.例文帳に追加

テレスコカバー７の伸縮方向に、テレスコカバー７を構成する各部材を貫通して並設され、各部材の伸縮移動を案内する少なくとも２本のガイドバー８と、ガイドバー８に、ガイドバー８から垂下するように取り付けられ、側方からテレスコカバー７と案内面との間に切粉が侵入するのを防止する切粉侵入防止板１０とを設ける。 - 特許庁

A user selects the RFID chip for use, based on the information such as coloring, character, and uneven pattern given on the outer surface, positions the selected RFID chip nearest towards the RFID reader and uses as the other RFID chips are positioned behind the shield towards the RFID reader, thereby reducing the occurred interference.例文帳に追加

使用者は収納容器の外部表面に施された色彩、文字、凹凸模様等の情報に基づき、利用するＲＦＩＤチップを選定し、選定したＲＦＩＤチップをＲＦＩＤリーダに向けて最も近くなるように位置取りし、ＲＦＩＤリーダに向かってシールドの背後に他のＲＦＩＤチップがくるように位置取りをして使用することで、発生する混信の程度を低下させる。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition highly reliable for sealing a semiconductor, which is superior in fluidity and can reduce stress to chips generated at the time of thermal cycling test, and can improve protective properties for connecting parts of terminals; and to provide a highly reliable semiconductor device where a cured product of the liquid epoxy resin composition stands between elements and a substrate.例文帳に追加

流動性に優れ、温度サイクル試験時に生じる端子の接続部保護性向上及びチップへの低応力化が可能な高信頼性の半導体封止材用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を素子と基板間に介在してなる高信頼性半導体装置を提供する。 - 特許庁

Along the circumference of a component mounting area onto which semiconductor chips are mounted, a low solder wettability area, where solder wettability is lower than that of the component mounting area or solder is not wettable, is formed, and in at least a part of the low solder wettability area, a solder wettable area is provided as an opening part sufficient to outflow excessive solder.例文帳に追加

半導体チップをマウントする部品搭載領域の外周に沿って、前記部品搭載領域と比べ半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域が形成され、前記低半田濡れ性領域の少なくとも一部に余剰半田を流出させるに十分な開口部として半田の濡れやすい領域を設けるように構成する。 - 特許庁

To provide a recording head having high reliability by a method wherein electric open or short of each wiring pattern is surely inspected even when a recording aperture and a control IC chip are arranged on a substrate with high density in a structure, for example, that the control IC chips are arranged at both sides of the recording aperture.例文帳に追加

例えば記録用開口部を挟んだ両側に制御用ＩＣチップを配置するといった、記録用開口部及び制御用ＩＣチップを基板に高密度で配置する構成を採用する場合であっても、各配線の電気的なオープン・ショートを確実に検査して、信頼性の高い記録ヘッドを提供する。 - 特許庁

This drill 400 for machining an aluminum material is provided with a coolant supply hole 420 for supplying coolant to a machining portion of the aluminum material, a spiral chip discharge groove 410 for discharging chips of the aluminum material generated by machining, and a cutting edge 430a made of diamond and formed with an opening part of the coolant supply hole 420.例文帳に追加

アルミ材の加工部位にクーラントを供給するクーラント供給穴４２０と、加工によって生じたアルミ材の切屑を排出する螺旋状の切屑排出溝４１０と、ダイヤモンドからなり、クーラント供給穴４２０の開口部が形成された刃先４３０ａとを備えるアルミ材を加工するドリル４００。 - 特許庁

To provide a polishing body used for surface polishing of various members capable of carrying out uniform and precise surface polishing without an adverse effect on a polishing article even when the polishing body has thickness nonuniformity and an uneven surface shape and without scratching it even when polishing chips grow in the middle of polishing.例文帳に追加

各種部材の表面研磨に用いる研磨体であって、研磨体に厚さむらや不均一な表面形状があっても被研磨物に悪影響を及ぼさず、また、研磨中に研磨屑が生じてもスクラッチ傷を付けることがなく、均一で精密な表面研磨を行うことのできる研磨体を生産性よく提供する。 - 特許庁

Consequently, since diamond abrasive grains 40a contained in a slurry 40 are prevented from being easily intruded into the cutting groove 4a formed in the ingot 4, the easiness of discharge of chips from the cutting groove 4a is prevented from being lowered, and the lowering of the cutting capacity by the wire saw device 1 can be suppressed.例文帳に追加

したがって、インゴット４に形成された切断溝４ａにスラリ４０に含まれたダイヤ砥粒４０ａが入り難くなることを防止できると共に、切断溝４ａからの切断屑の排出性が低下することを防止でき、ワイヤーソー装置１による切断能力が低下することを抑制することが可能となる。 - 特許庁

To provide the magnetic head of a narrow track width suited to high-density recording/reproducing which enables easy setting of track width accuracy, wherein no chips or cracks occur in a track width part during the processing of a track width regulating groove, productivity is high, electromagnetic conversion characteristics are good, and cylinder attaching is easy.例文帳に追加

狭トラック幅の磁気ヘッドにおいて、トラック幅規制溝加工時にトラック幅部に欠けやクラックを発生させず、生産性が高く、電磁変換特性が良好で、かつシリンダー取付けが容易で、更にトラック幅精度を容易に出すことができる高密度な記録再生を行うのに適した磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁

Even when sliding contact is repeated between the second conductive part 194B and the output contact 196B to abrade gradually the output contact 196B, abrasion chips (contact drips) thereof are prevented from growing, and chattering is prevented from being generated in the pulse signal or a duty ratio is prevented from fluctuating, so as to accurately detect the pulse signal.例文帳に追加

これにより、第２導電部１９４Ｂと出力接点１９６Ｂとの摺接が繰り返され出力接点１９６Ｂが次第に摩耗しても、その摩耗片（接点ダレ）が成長することが無く、パルス信号にチャタリングが生じたりデューティ比が変動することがなく、正確なパルス信号を検出できる - 特許庁

The back face of a wafer is ground, and wet etching is carried out, and when a chip is joined to a junction object body using ultrasonic waves, surface roughness along the vibrating direction of ultrasonic waves is made substantially the same between chips, and ultrasonic wave combined thermal press-fitting is carried out, and the chip is joined through a golden ball bump to a lead frame.例文帳に追加

ウェハの裏面を研削した後、ウエットエッチングを行って、チップを超音波を用いた被接合体へ接合するときに超音波の振動方向に沿った表面粗さがチップ間で実質的に同一となるようにした後、超音波併用熱圧着を行ってリードフレームにチップを金ボールバンプを介して接合する。 - 特許庁

To provide a coolant cleaning device adopting a novel method for operating most efficiently the coolant cleaning device provided with a circular swirl coolant tank for generating a swirl flow to a coolant stored in the circular coolant tank, to dispose of chips or the like included in the coolant.例文帳に追加

円形クーラントタンク内に貯液されたクーラントに渦流を発生させることにより、クーラント内に含有された切り屑などを処理する円形渦流クーラントタンクを具備したクーラント清浄装置を、最も効率良く稼働させることができる、新規な方式を採用したクーラント清浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a nitride semiconductor device capable of cutting a wafer into chips easily when manufacturing a nitride semiconductor device, such as LDs, LEDs, and transistors using a nitride semiconductor, and capable of forming a resonator end face due to cleavage especially when forming the LDs, to provide a nitride semiconductor light-emitting device obtained by the manufacturing method of the nitride semiconductor device.例文帳に追加

窒化物半導体を用いたＬＤやＬＥＤ、トランジスタなどの窒化物半導体素子を製造する場合に、ウェハからチップ化を容易に行うことができ、とくにＬＤを形成する場合に、劈開による共振器端面を形成することができる窒化物半導体素子の製法およびその方法により得られる窒化物半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

(3) The second means has a shaving means which punches out again the area pushed back from the mother plate, and a chip discharge means extracting the whole of or a part of the area from the mother plate before the shaving, forming a space around the circumference of the extracted area and discharging chips generated during the shaving to the space.例文帳に追加

（３）第２手段は、プッシュバックされた領域を母板から再度打ち抜くシェービング手段と、シェービング前に、母板から前記領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された前記領域の周囲に空間を形成し、シェービング中に発生する切り屑を前記空間内に排出する切り屑排出手段とを備えている。 - 特許庁

The dam 14 provided at the end of the substrate 1, the dame 33 provided on the surface end of the semiconductor chip 3, and the bump 32 as a dam, are used for bonding the substrate 1 and semiconductor chip 3 together, so that a hermetically sealed region E_KF is formed to seal up the semiconductor chips 2 and 3 airtightly.例文帳に追加

基板１上の端部に設けられるダム１４、半導体チップ３の表面の端部に設けられるダム３３、及びダムとしてのバンプ３２は、基板１と半導体チップ３の間を接着固定し、気密封止領域Ｅ_ＫＦを形成して半導体チップ２及び半導体チップ３を中空気密封止する。 - 特許庁

A first bonding wire 15 or a second bonding wire 20 is bonded to each of bonding pads 16, 21 on the first inner lead 3 or the second inner lead 4 from the fourth semiconductor chip 10, through stud bumps 17 to 19 formed in each of electrode pads 11 to 13 of the first to third semiconductor chips 7 to 9 so that each wiring is collectively performed.例文帳に追加

第１又は第２のボンディングワイヤ１５，２０が、それぞれ一括してワイヤリングするように第４の半導体チップ１０から、第３乃至第１の半導体チップ９，８，７の各電極パッド１３，１２，１１に形成されたスタッドバンプ１９，１８，１７に中継されて、第１又は第２のインナーリード３，４上の各ボンディングパッド１６，２１にボンディングされている。 - 特許庁

The digital matched filter is provided with a tap calculation section 15, consisting of numerical converters 15-1 to 15-M for reversing from positive to negative each of received signal samples stored in a register 11, according to corresponding spread code chips stored in a register 12 for spread codes and converting the result into a signal having no code.例文帳に追加

デジタルマッチトフィルタは、受信信号用レジスタ１１に保持されている受信信号サンプルの各々を、拡散符号用レジスタ１２に保持されている対応する拡散符号チップに応じて正負反転すると同時にその結果を符号なし信号に変換する数値変換器１５−１〜１５−Ｍからなるタップ演算部１５を備える。 - 特許庁