「Chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(187ページ目) - Weblio英語例文検索

A spindle 16 is moved in the thrust direction with magnetic actuators 18 and 20 to adjust the gap between the work 10 and the tool 12, and also is put in ultrasonic oscillation in conformity to a signal given by an ultrasonic carrier generating circuit 26, and thereby an ultrasonic cavitation is generated in the electric discharge liquid so as to eject the dissolved chips.例文帳に追加

スピンドル１６を磁気アクチュエータ１８、 ２０でスラスト方向に移動させてワーク１０と加工ツール１２との間隔を調整すると共に、超音波キャリア発生回路２６からの信号によりスピンドル１６を超音波振動させ、放電液体内に超音波キャビテーションを起こさせて溶解屑を排出する。 - 特許庁

Each of the semiconductor chips 4, 5 and the group of electrodes for external connections 6 are arranged in the lengthwise direction of the sticking-out part 2a, and of each semiconductor chip, the semiconductor chip 5 at least adjacent to the terminal electrode group 6 for connections is provided with metallic thin film wiring patterns 8, 9 formed to extend in the direction of their array.例文帳に追加

前記各半導体チップ４，５と前記接続用端子電極群６とを、前記はみ出し部２ａの長手方向に並べて配設し、前記各半導体チップのうち少なくとも前記接続用端子電極群６に隣接する半導体チップ５に、金属の薄膜による配線パターン８，９を、これらの並び方向に延びるように形成する。 - 特許庁

In the sensor device 100 constituted by layering and bonding sensor chips 30 on the circuit chip 20 by putting film-like bonding agent 40 in between, a stress mitigation membrane 60 consisting of polymide and the like intervenes in between the circuit chip 20 and the film-like bonding agent 40 for mitigating stress added to the circuit chip 20.例文帳に追加

回路チップ２０の上にフィルム状接着材４０を介してセンサチップ３０が積層され接着されてなるセンサ装置１００において、回路チップ２０とフィルム状接着材４０との間には、回路チップ２０に加わる応力を緩和するポリイミドなどからなる応力緩和膜６０が介在している。 - 特許庁

During this time, a code pattern obtained by mixing two internal codes is generated when an operation control part sequentially repeatedly nesting an internal code about a satellite 1 and an internal code about a satellite 2 in a frame of the number of chips (1023 chip) corresponding to one repetition cycle of the spreading code by one chip at a time.例文帳に追加

このとき、演算制御部において、拡散コードの１繰返し周期に対応したチップ数（１０２３チップ）のフレームに、衛星１に関する内部コードと、衛星２に関する内部コードとを、１チップずつ順に入れ子にしていくことを繰返すことにより、２つの内部コードをミックスしたコードパターンを生成する。 - 特許庁

To provide a time division sampling digital to analog converter for a flat panel display, a method of implementing the digital to analog converter, and a data driver circuit using the same, which are configured so as to prevent the phenomenon in which chips for high resolution driving increases in the area, by applying the concepts of time division and sampling mode analog adding to data driving ICs.例文帳に追加

時間分割概念(Time Division)とサンプリングモードアナログ加算(Sampling Mode Analog Adding)の概念をデータ駆動ＩＣに適用して、高解像度駆動のためのチップの面積が増加する現象を防止できる平板ディスプレイ駆動用時間分割サンプリングを利用したデジタルアナログ回路及びその具現方法とそれを利用したデータ駆動回路を提供する。 - 特許庁

To provide an anti-slip material using elastomer chips as a material to provide desired unevenness to the surface of a handrail, having excellent draining power with respect to wetting, becoming a molded article having definite gaps so as to suppress the heat conductivity through the metal material of the handrail, effective as an anti-slip material having necessary gripping properties and easy to process.例文帳に追加

エラストマーチップを材料として、手すりの表面に所望の凹凸が設けられ、水濡れに対する優れた排水力を有し、かつ手すりの金属製材料を通しての熱伝導が抑えられるように一定の空隙を有する成形物になり、必要なグリップ性を備えた滑り防止材として有効でその加工も容易である滑り防止材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An array waveguide diffraction grating element 61C comprises three chips of; a first AWG chip 121_1; a second AWG chip 121_2 made to adhere to the fist AWG chip 121_1 through a cut line 63; and a third AWG chip 121_3 made to adhere to the second AWG chip 121_2 through another cut line 102.例文帳に追加

アレイ導波路回折格子素子６１Ｃは、第１のＡＷＧチップ１２１_1と、この第１のＡＷＧチップ１２１_1と切断線６３を介して接着された第２のＡＷＧチップ１２１_2と、第２のＡＷＧチップ１２１_2と他の切断線１０２を介して接着された第３のＡＷＧチップ１２１_3との３つのチップから構成されている。 - 特許庁

To provide a steel pipe pile cutting device which cuts a steel pipe pile with good workability without always needing a worker while silencing a cutting sound and producing no chips, and also cuts the steel pipe pile at an optional height and neatly with high levelness without deflection of a cutting edge.例文帳に追加

人が常時必要でなくて作業性が良く、切断時の音が消音で、かつ削りカスが生じることなく、鋼管杭を切断することができるとともに、その際に任意の高さで鋼管杭を切断することができ、そして、切断刃がぶれることがなく水平度高くきれいに切断することができる鋼管杭切断装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an aluminum rapid melting furnace of high heat efficiency capable of rapidly melting an aluminum material including chips and scraps at low energy cost and small CO_2 emission, improving an aluminum yield rate by suppressing the production of an oxide, and significantly reducing energy consumption.例文帳に追加

切粉・スクラップを含むアルミニウム原材料をより小さなエネルギーコストと、より少ないＣＯ_２排出量の下で急速に溶解するとともに、酸化物の生成を抑制してアルミニウム歩留まりを向上させ、エネルギー消費量を飛躍的に低減することができる高熱効率アルミニウム急速溶解炉を提供する。 - 特許庁

The multibeam light source device includes a semiconductor laser array 100 having a lead frame 102 and a plurality of light emitting chips 101 mounted on the lead frame 102, a driving circuit board 200 on which the semiconductor laser array 100 is mounted, and a coupling lens 300 coupling light from the semiconductor laser array 100.例文帳に追加

リードフレーム１０２及びリードフレーム１０２上に実装された複数の発光チップ１０１を有する半導体レーザアレイ１００と、半導体レーザアレイ１００が載置された駆動回路基板２００と、半導体レーザアレイ１００からの光をカップリングするカップリングレンズ３００と、を備えたマルチビーム光源装置。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip being mounted in layers on a substrate and a semiconductor integrated circuit device comprising it in which a specific chip can be selected by an external chip select signal even if the semiconductor chips are laid in a plurality of layers in the same wiring pattern.例文帳に追加

本発明は、基板上に積層されて実装される半導体チップ及びそれを用いた半導体集積回路装置に関し、同一の配線パターンで複数積層されても、外部からのチップ選択信号で所定のチップ選択が可能になる半導体チップ及びそれを用いた半導体集積回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A method for preparing alkali cellulose comprises a contact step of bringing a pulp sheet having a pore volume of 1.0 ml/g or greater, or chips into which the pulp sheet has been converted, into contact with an alkali metal hydroxide solution to obtain an alkali cellulose reaction mixture, and a drain step of draining the alkali cellulose reaction mixture.例文帳に追加

細孔体積が１．０ｍｌ／ｇ以上のシート状パルプをシート状のまま又はチップ状とし、アルカリ金属水酸化物溶液と接触させてアルカリセルロース反応混合物を得る接触工程と、上記アルカリセルロース反応混合物を脱液する脱液工程とを含んでなるアルカリセルロースの製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain the subject siliceous fertilizer for graminaceous plants, effectively usable even in raising seedling stage, affording favorable root growth during raising seedling as well, thereby capable of labor saving for fertilizer application, and to obtain such a siliceous fertilizer at low cost by recycling waste materials such as lightweight cellular concrete chips as feedstock.例文帳に追加

育苗段階でも効果的に使用でき、しかも育苗における根の発育が良く、施肥操作を省力化することができるイネ科植物用ケイ酸質肥料を提供すること、および軽量気泡コンクリート端材などの廃材を原料として再利用することと、廃材を原料とした安価なケイ酸質肥料を提供することである。 - 特許庁

A magnet 40 is mounted at a face side opposite to a face loading the IC chip 10, of an area loading the IC chip 10 on continuously conveyed resin sheets 20 to produce magnetic adsorptive power on the area loading the IC chip 10 by the magnet 40, and the IC chips 10 are supplied to the resin sheets 20 in this state.例文帳に追加

連続して搬送されてくる樹脂シート２０に対して、ＩＣチップ１０が搭載される領域のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側の面側に磁石４０を設け、この磁石４０によって、ＩＣチップ１０が搭載される領域に磁気吸着力を生じさせ、その状態で、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を供給する。 - 特許庁

The method comprises a first step of forming solder balls on the circuit surface of a mother chip, a second step of flip-chip connecting daughter chips on the mother board circuit surface after the first step, and a third step of flip-chip connecting the mother chip on the circuit board using the solder balls.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、マザーチップの回路面に半田ボールを形成する第１工程と、第１工程の後に、マザーチップの回路面にドータチップをフリップチップ接続する第２工程と、半田ボールを用いて回路基板上にマザーチップをフリップチップ接続する第３工程とを有する。 - 特許庁

To provide an inexpensive lower gasification combustion boiler which is simply operated, easily maintained, quickly started up to a normal operation without generating smoke of solid biomass fuel of raw logs, raw fuel wood and raw chips of various sizes and various water content, and without scattering ash, and controlled in temperature while keeping stable high-temperature combustion.例文帳に追加

生丸太・生薪・生チップなどの大きさの大小、水分含量の多少など様々な固体バイオマス燃料の煙を出さなく、灰も飛散させることなく正常運転までの立ち上がりが早く、安定した高温燃焼を維持しながら温度制御もできる安価で操作が簡単で維持管理が楽な下方ガス化燃焼ボイラーを提供する。 - 特許庁

First, a semiconductor laser bar forming a plurality of semiconductor laser chips and a first electrode having an insulating layer on one surface are each fixed on a fixation table having a vacuum hole with the insulating layer of the first electrode facing the fixation table by sucking air from the vacuum hole in a predetermined relative positional relationship.例文帳に追加

まず、複数の半導体レーザチップを構成する半導体レーザバーと一面に絶縁層を有する第一電極とを、バキューム穴を有する固定テーブル上に、第一電極の絶縁層を固定テーブル上に向けた状態で、それぞれ所定の相対位置関係にてバキューム穴から空気を吸引することで固定する。 - 特許庁

To provide a current drive unit and a current driving method for suppressing the fluctuation in output currents between output terminals and between driver chips with comparatively simple circuit constitution and to provide a display device capable of suppressing the occurrence of uneven display by applying the current drive unit to a data driver.例文帳に追加

比較的簡易な回路構成により、出力端子間、及び、ドライバチップ間における出力電流のバラツキを抑制することができる電流駆動装置及びその駆動方法を提供し、該電流駆動装置をデータドライバに適用することにより表示ムラの発生を抑制することができる表示装置を提供する。 - 特許庁

The wood chip cement board is manufactured by spreading a forming material prepared by premixing a cement based inorganic material and an artificial synthetic resin and mixing it with wood chips on a base board to form a mat, compressing the mat in the presence of water to primarily harden and aging it at ordinary temperature or in an autoclave.例文帳に追加

セメント系無機材料と人造繊維とをプレミックスしてから木片を混合した成形材料を基板上に散布してマットをフォーミングし、該マットを水分存在下で圧締して一次硬化せしめ、該一次硬化体を常温養生又はオートクレーブ養生することにより木片セメント板を製造する。 - 特許庁

A single program generates intermediate data, which can then be used in the buffers afterwards and reused by an extension of the same program or another program any number of times as may be desired times, enabling considerable flexibility and complexity of shading programs, while maintaining the speed of modern graphics chips.例文帳に追加

単一のプログラムは、このバッファ内に後で使用可能で、同じプログラムの拡張部および／または他のプログラムによって、所望される場合何度でも再使用される中間データを生成し、現在のグラフィックスチップの速度を維持しながら、シェーディングプログラムについてかなりのフレキシビリティと複雑さを可能にする。 - 特許庁

In the electronic component unit for automobiles which has a cap hermetically sealed with a base mounting a circuit board having mounted bare chips, the base has ears for mounting the frame, the cap has a flange having a smaller thickness than the thickness of the cap, and the base and the flange are fusion-bonded.例文帳に追加

ベアチップを実装した回路基板を搭載したベースとキャップがハ−メチック封止されてなる自動車用電子部品ユニットにおいて、該ベースに筐体取り付け用の耳部が設けてあり、該キャップは鍔を有し、該鍔部の厚みが前記キャップの厚みよりも薄く、前記ベースと前記鍔部が溶融接合した自動車用電子部品ユニット及びその製造方法。 - 特許庁

This vibration screening apparatus for synthetic resin chips is provided with a vibrator outside an outer box, a chip classifying plate inside the box, a bottom plate having many protrusions, and an air jetting nozzle between the chip classifying plate and the bottom plate and at the upstream side of the chip classifying plate.例文帳に追加

外箱の外側に加振器を取り付け、内側にチップ分級板を設けた合成樹脂チップの振動篩機装置において、振動篩機装置の底板を多数の凸部を有する板とし、かつチップ分級板と底板の間であってチップ分級板の上流部にエアー噴射ノズルを設けたことを特徴とする合成樹脂チップの振動篩装置である。 - 特許庁

A digital cordless telephone (24) is implemented in an integrated circuit chip set having one or more chips for converting the digital signal into an analog signal, modifying the frequency of the analog signal for transmission, up converting the frequency for transmission, down converting the frequency for reception and for amplifying and switching the transmit and receive paths.例文帳に追加

デジタルコードレス電話（２４）は、デジタル信号をアナログ信号に変換し、送信のためにアナログ信号の周波数を修正し、送信のために周波数をアップコンバートし、受信のために周波数をダウンコンバートし、送信および受信経路を増幅しかつ切換えるための、１つ以上のチップを有する集積回路チップセットにおいて実現される。 - 特許庁

Electrode pads 101 on the first semiconductor chip 1 and electrode pads 201 on the semiconductor chip 2 are directly connected with corresponding bonding leads 302, 302 on the module substrate 3 through wires 502 and 501, where the distance is long between the end edge of the deviated semiconductor chips 1 and 2 and the end edge of the module substrate 3.例文帳に追加

偏倚された半導体チップの端縁からモジュール基板の端縁までの距離が長い方では前記第１半導体チップ上の電極パッド（１０１）及び前記第２半導体チップ上の電極パッド（２０１）が前記モジュール基板上の対応するボンディングリード（３０２，３０２）にワイヤ（５０２，５０１）で結合される。 - 特許庁

The input/output terminal portions of an optical fiber array 18 are aligned and fixed with respective prescribed spaces on a substrates 19 and 20 which are connection members having V-shaped type or circular type grooves, and the terminal portions are collectively connected to input/output waveguides of array waveguide grids 15 and 16 on planar waveguide circuit chips 13 and 14.例文帳に追加

光ファイバアレイ１８の入出力端部は、Ｖ字型または円型の溝を有する接続部材である基板１９，２０にそれぞれ所定の間隔で整列固定され、平面導波回路チップ１３，１４上のアレイ導波路格子１５，１６の入出力導波路と、一括して接続されている。 - 特許庁

A work support system for providing a worker with assembly work information comprises radio chips attached to parts, a reader for reading radio chip information, and an information processor for providing an assembly procedure, thereby allowing for a reduction in time to specify a part as well as for accurate work.例文帳に追加

そこで本発明は、組立作業に関する情報を作業者に提供する作業支援システムにおいて、部品に取り付けられている無線チップと、無線チップの情報を読み取るリーダーと、組立手順を提供する情報処理装置とを備える組立作業支援システムを提供し、部品特定に要する時間を短縮しかつ正確に作業を行うことを可能とする。 - 特許庁

The microcomputer 18 sets a pair of analog switches among plural analog switches 22a-24b on buses 17 in the conductive state and simultaneously sets the residual analog switches in the non-conductive state, and transmits a signal to IC chips 12-14 through the buses 17 and the analog switches in the conductive state, to thereby execute inspection.例文帳に追加

マイクロコンピュータ１８が、バス１７上の複数のアナログスイッチ２２ａ〜２４ｂのうちの一組のアナログスイッチを導通状態にすると共に残りのアナログスイッチを非導通状態し、バス１７及び導通状態のアナログスイッチを介してＩＣチップ１２〜１４へ信号を送信することによる検査を行う。 - 特許庁

While slurry is supplied to the conductor which is electrically connected through the pn junction, CMP is carried out (S101, 102), slurry and metal chips are removed (S103), an electrolyte is supplied (S104), and while the electrolyte sticks on the surface of a wafer, the wafer is detached from a wafer carrier (S105).例文帳に追加

ｐｎ接合を介して電気的に接続する導電体に対してスラリーを供給しつつＣＭＰ処理を行う（Ｓ１０１，１０２）、スラリー及び研磨屑を除去する（Ｓ１０３）、電解水を供給する（Ｓ１０４）、ウェハの表面に電解水が付着した状態で、ウェハをウェハキャリアから取り外す（Ｓ１０５）。 - 特許庁

Consequently, the rear surfaces of chips of the element 4 and the IC 3 can obtain common GND potential, and both can be die-bonded by using one kind of die bonding paste represented by an Ag paste 5, thereby enabling taking measures against an electrostatic discharge damage which is a problem in a bipolar type semiconductor.例文帳に追加

このため、電力供給用素子４と制御用ＩＣ３のチップ裏面は、共通のＧＮＤ電位をとることができ、Ａｇペースト５に代表される一種類のダイボンディング用ペーストを使用して一緒にダイボンディングすることができ、これによりバイポーラ型半導体の問題である静電破壊対策を行うことができる。 - 特許庁

To provide a method of producing a polymer-grafted substrate which can be used in producing electronic/electrical elements, elements for medical diagnosis [gene detecting agents (DNA chips)], bioelemental devices (neuron circuits and nerve circuits), excels in productivity, and enables the reduction of organic substance-containing waste products and the like.例文帳に追加

電子・電気素子、医療診断用素子（遺伝子検出剤（ＤＮＡチップ）、生体機能検出剤（バイオチップ））、生物素子（ニューロン回路、神経回路）の製造に用いることのできる、生産性に優れると共に有機物含有廃棄物等の廃棄物の低減化を可能にする、高分子グラフト基板製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this semiconductor device, having semiconductor chips cut and separated from a semiconductor wafer 1 including a plurality of chip regions 2, the chip has position recognition information 3 specified from a first chip arranging direction X and a second chip arranging direction Y which is perpendicular to the first direction in the wafer 1.例文帳に追加

複数のチップ領域２を含む半導体ウェハ１から切断分離された半導体チップを備える半導体装置であって、半導体チップは、半導体ウェハ１内における第１のチップ配列方向Ｘおよびこれに直交する第２のチップ配列方向Ｙとから特定される位置認識情報３を有している。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for second optical wafer inspection for such defects as metallization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad region defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, having first and second back-surface conductors 3 and 4 provided to the back surface of a semiconductor substrate 1, which includes an inspecting process of inspecting the semiconductor device without dividing the semiconductor substrate 1 into chips, and to provide an inspecting device for the semiconductor used therefor.例文帳に追加

半導体基板１の裏面に備えられた第１、第２裏面導体３、４を有する半導体装置において、半導体基板１をチップ単位に分割することなく、半導体装置の検査を行うことができる検査工程を含む半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体装置の検査装置を提供する。 - 特許庁

The method includes a signal characterization step, in the course of which Np detection windows Dj (for j=1 to Np) encompassing predetermined time chips are examined by performing correlations over the detection windows Dj of a received signal with at least a first and second sinusoidal signals S1, S2.例文帳に追加

本発明による方法は、信号特徴付けステップを含み、その過程で、所定の時間チップを包含するＮｐ個の検出窓Ｄｊ（ｊ＝１〜Ｎｐについて）は、少なくとも第１の正弦波信号および第２の正弦波信号Ｓ１およびＳ２と、受信信号との上記検出窓Ｄｊにわたる相関付けを実施することによって調査される。 - 特許庁

A groove for surrounding the first electrode 14 is formed on the luminous layer 13, a protective film having a lattice-like opening pattern is formed on the luminous layer 13 including the groove, dicing is performed from the side of the luminous layer 13 along the opening pattern for dividing into chips, and crushed layers on the luminous layer 13 and the semiconductor substrate 12 are removed.例文帳に追加

発光層１３に第１電極１４を囲む溝を形成し、溝を含む発光層１３上に格子状の開口パターンを有する保護膜を形成し、開口パターン沿って発光層１３側からダイシングしてチップに分割した後、発光層１３および半導体基板１２の破砕層を除去する。 - 特許庁

In conditioning a surface of the hot slab cut into a predetermined length after continuous casting at a surface temperature of 400°C or higher by means of a milling surface cutter, a cutting device having numerous driven round cutting chips rotated by the reaction of cutting around a rotary cutting tool is used as the milling surface cutter.例文帳に追加

連続鋳造後、所定の長さに切断した熱間スラブを、表面温度が400℃以上の状態で、フライス式表層切削装置を用いて表面手入れを施すに当たり、 上記フライス式表層切削装置として、回転切削工具の周りに、切削反力で回転する従動式の丸駒切削チップを多数配置した切削装置を用いる。 - 特許庁

In the forming method for the honing stone for grinding processed objects, the diameter of abrasive grains of a forming grind stone is selected based on the size of chips discharged when the processed objects are ground by the honing stone, and after the outside dimension of the honing stone is formed, the surface state of the honing stone is formed by using the selected forming grind stone.例文帳に追加

加工品を研削するホーニング砥石の成形方法であって、ホーニング砥石によって加工品が研削されたときに排出された切粉の大きさに基づいて成形砥石の砥粒径を選択し、ホーニング砥石の外形寸法を成形した後、選択した成形砥石を用いてホーニング砥石の表面状態を成形する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus includes: a probe needle pressure detection portion 20 including a plurality of pressure sensors 30 arranged according to pad layout of semiconductor chips; a controlling circuit 40 for converting each electric signal arises from pressure detected by the pressure sensors 30 into a digital signal and output; and a communication circuit 50 for transferring the data output from the controlling circuit 40 to an external device.例文帳に追加

半導体チップのパッドレイアウトに対応して配列された複数の圧力センサ３０を有するプローブ針圧検出部２０と、 前記圧力センサ３０で検出した圧力を示す電気信号の各々をデジタル変換し、データ出力する制御回路４０と、 該制御回路４０で出力された前記データを外部に送信する通信回路５０と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

A wire brush 16 is arranged to a roll housing guide mounting frame 18 by a wire brush holding tool 17 so as to bring the circumferential part of the wire brush 16 into contact with a roll caliber 19 perpendicularly to the tangent line direction of the roll caliber 19 in order to remove the rolling chips which are generated by the seizure to the roll caliber edge part.例文帳に追加

ロールカリバーエッヂ部に焼付いて発生する圧延屑を除去するため、ワイヤーブラシ１６の円周部分がロールカリバー１９の接線方向に対して直角に当接するようにワイヤーブラシ１６をワイヤーブラシ保持具１７によりロールハウジングガイド取付フレーム１８に配設した。 - 特許庁

In the mounting method of flip chips, wherein the semiconductor element 1 is electrically connected to the circuit board 4 employing the bumps, two stages or more of gold bumps 3a, 3b and 3c are formed on either one electrode 2 on the semiconductor element 1 or one electrode 5 of the circuit board, 4 and the semiconductor element 1 is mounted on the circuit board 4.例文帳に追加

半導体素子１と回路基板４とを、バンプを用いて電気的に接続するフリップチップ実装方法において、前記半導体素子１若しくは前記回路基板４のどちらか一方の電極２又は５上に、２段以上の金バンプ３ａ乃至３ｃを形成し、前記回路基板４上に前記半導体素子１を実装する。 - 特許庁

To provide a glass strand manufacturing apparatus in which the temperature rising near an applicator is suppressed even when a bushing is made large-sized, the quantity of a sizing agent to be stuck to a strand is uniform, fine chips of a binder solidified material or the like are not commingled in the strand and the breaking of filaments or the strand near the applicator does not occur.例文帳に追加

ブッシングが大型になってもアプリケーター付近の温度上昇を抑制し、ストランドに対する集束剤の付着量が均一であり、かつバインダー固化物の細片などがストランドに混入せず、アプリケーター付近でのフィラメント切れやストランド切れが発生しないストランド製造装置を提供すること。 - 特許庁

The diffraction grating element for the arrayed waveguide 61C comprises three chips which are a first arrayed waveguide grating chip 121_1, a second arrayed waveguide grating chip 121_2 adhered through the first arrayed waveguide grating chip 121_1 and a cutting line 63, and a third arrayed waveguide grating chip 121_3 adhered through the second arrayed waveguide grating chip 121_2 and other cutting line 102.例文帳に追加

アレイ導波路回折格子素子６１Ｃは、第１のＡＷＧチップ１２１_1と、この第１のＡＷＧチップ１２１_1と切断線６３を介して接着された第２のＡＷＧチップ１２１_2と、第２のＡＷＧチップ１２１_2と他の切断線１０２を介して接着された第３のＡＷＧチップ１２１_3との３つのチップから構成されている。 - 特許庁

To provide a polishing apparatus, capable of efficiently carrying out a mirror finish processing that needs to be kept from becoming wetted, even while performing cleaning and cooling for maintaining cleanness by removing chips produced during grinding (polishing) processing from the periphery of a work even in polishing processing by a mechano-chemical grinding means and for cooling to prevent frictional heat from accumulating and overheating.例文帳に追加

メカノケミカル研削手段による鏡面仕上げ加工であっても、研削（研磨）加工に伴って発生する切粉等をワークの周辺から除去して清浄に維持し、かつ摩擦熱が蓄積して過熱しないように冷却する洗浄冷却しながらも、水濡れを嫌う性質の鏡面仕上げ加工を効率良くできるようにした鏡面仕上げ装置を提供する。 - 特許庁

According to an embodiment, a semiconductor device 10 comprises: a wiring substrate 1; a semiconductor chip laminate 2 mounted on the wiring substrate 1; an underfill layer 4 that is filled into gaps between semiconductor chips of the semiconductor chip laminate; and a sealing layer 8 of a mold resin cured product that is coated and formed outside of the semiconductor chip laminate 2 and the like.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体装置１０は、配線基板１と、この配線基板１上に搭載された半導体チップ積層体２と、半導体チップ積層体の各半導体チップ間に充填されたアンダーフィル４層と、半導体チップ積層体２等の外側に被覆・形成されたモールド樹脂硬化物の封止層８とを備える。 - 特許庁

When sealing a plurality of semiconductor chips mounted on an upper surface of a matrix substrate 1B with a resin 14, the resin 14 is divided into a plurality of blocks by using a metal mold including a plurality of cavities, whereby a warp of the matrix substrate 1B due to shrinkage or the like of the resin 14 after a mold process is suppressed.例文帳に追加

マトリクス基板１Ｂの上面に搭載した複数の半導体チップを樹脂１４で封止する際、複数のキャビティを備えた金型を使用して樹脂１４を複数のブロックに分割することにより、モールド工程後の樹脂１４の収縮などによるマトリクス基板１Ｂの反りを抑制する。 - 特許庁