「Chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(185ページ目) - Weblio英語例文検索

The plate P is so formed that a flat section Pc of the plate P, an adhesive e as a means to fill the clearance between the inner peripheries of the windows W and the first wire sheet A, the first fine wire sheet A for catching chips, a second rough wire sheet B for preventing the deformation of the first wire sheet, and a support plate D are assembled sequentially from the top.例文帳に追加

プレート板Ｐは、上から、プレート板Ｐの平坦部Ｐｃ，複数の窓Ｗの内周縁と第１の金網Ａとの隙間を埋める手段としての接着剤ｅ，切削屑を捕捉するための細かい網目の第１の金網Ａ，第１の金網の変形を防止するための粗い網目の第２の金網Ｂ，支え板Ｄの順に組み付ける。 - 特許庁

Thereafter, the semiconductor wafer 1W is so carried to a dicing apparatus without peeling therefrom the tape 3a having the adhered ring 3b to it and in the state of keeping the tape 3a adhered to the principal surface of the semiconductor wafer 1W as to divide the semiconductor wafer 1W into semiconductor chips, by subjecting the semiconductor wafer 1W to a dicing processing from its rear-surface side.例文帳に追加

その後、そのリング３ｂ付きのテープ３ａを剥がすことなく半導体ウエハ１Ｗの主面に貼り付けたままの状態で半導体ウエハ１Ｗをダイシング装置に搬送し、半導体ウエハ１Ｗの裏面側からダイシング処理を施して、半導体ウエハ１Ｗを半導体チップに分割する。 - 特許庁

To provide a prober device capable of forming a vertical type probe assembly into a multi-array structure and capable of solving a thermal expansion problem and a signal wire problem, to allow a probing test or a burn-in test concurrently and collectively in a plurality of chips, when inspecting characteristics of a circuit for a highly dense semiconductor chip or the like, and the probe assembly used therefor.例文帳に追加

本発明は、高密度化される半導体チップなどの回路の特性を検査するにあたり、複数のチップに対し一括して同時にプロービングテスト或いはバーンインテストができるように、垂直型プローブ組立体をマルチ配列構造とするとともに熱膨張問題及び信号配線問題を解決したプローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体を提供する。 - 特許庁

With the fine particle aligned conductive connection film with conductive fine particles inserted into penetration holes made on an adhesive resin film, at least a part of the above fine particles is exposed on both sides of the adhesive resin film, where, the adhesion strength on a board and chips is not less than 784.4 kPa.例文帳に追加

接着性樹脂フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が嵌挿されてなる微粒子配置導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記接着性樹脂フィルムの両面で露出しており、基板及びチップに対する接着強度が７８４．４ｋＰａ以上である微粒子配置導電接続フィルム。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device which recognizes an abnormality such as cracks, chips, displacements or the like of a glass substrate to be processed in a processing chamber using plasma without installing a special sensor, decreases a downtime of the processing device, and prevents a tarnsferring of the chipped glass substrate to a post-process.例文帳に追加

本発明は、プラズマを用いる処理室内において、被処理ガラス基板の割れ、欠け、位置のずれ等を異常を特別のセンサーを設置することなしに認識し、処理装置のダウンタイムの縮小や、欠けたガラス基板が後工程に搬送されてしまわないようにするための、半導体製造装置を提供するものである。 - 特許庁

For each of chips forming a communication frame conforming to FH-MMFSK, a transmission unit 10 segments one part of a corresponding chip so that the corresponding chip can be restored from the segmented portion, and replaces the chip using the segmented one part as a segmented chip, thereby generating a reduced frame of the communication frame and transmitting the generated frame.例文帳に追加

送信部１０は、ＦＨ−ＭＭＦＳＫに従った通信フレームを構成する各チップについて、切出し部分から当該チップを復元できるように当該チップの一部を切出し、切出した一部を切出しチップとして当該チップを置き換えることにより、当該通信フレームの短縮フレームを生成して送信する。 - 特許庁

The color chips 1 and pavement material are obtained by slenderly shaving and crushing in the form of short strings a raw material obtained by be vulcanizing after a prescribed amount of a coloring agent giving desired color tone, a prescribed amount of a reinforcing material, EPDM being raw material polymer and various blending chemicals used for general rubber industry are mixed.例文帳に追加

所望の色調を与える所定量の着色材と、所定量の補強材と、原料ポリマーとなるＥＰＤＭと、ゴム工業一般で用いられる各種配合薬品と、を混合した後に加硫して得られる原材料を、短い紐状に細長く削って粉砕して得られるカラーチップ１…および弾性舗装材である。 - 特許庁

Prior to reading the image data, a reference correction circuit 8 calculates a correction amount by the reference value of the analog/digital converters 5a-5d from a mean value of the read white board data to correct read dispersion in the sensor chips 3a-3d and a reference control circuit 7 adjusts the white board data when being read.例文帳に追加

画像データの読み取りに先立ち、リファレンス補正回路８において、白板データ読み取り時に、各チップセンサ３ａ〜３ｄ毎に、読み取った白板データの平均値から各Ａ／Ｄ変換器５ａ〜５ｄでのリファレンス値の補正量が計算され、各チップセンサ３ａ〜３ｄでの読み取りばらつき補正、および、リファレンスコントロール回路７においては、白板データが読み取られた際の値の調整が行われる。 - 特許庁

It includes a step of forming a pattern by inputting the position and size data of the designed pattern and impacting power data for them into an impacting machine having chips and punching the processing surface, and a step of checking the processing surface with a microscope and grinding the surface with a grinder if defective then processing the surface after adjusting the processing conditions.例文帳に追加

設計されたパターンの位置、パターンのサイズデータ及びこれらに対応する打撃力データをチップ付き打撃装置に入力して加工面を打撃することにより、パターンを形成する段階と、加工面をマイクロスコープで確認し、異常があれば、加工面を研磨機で押し出し、加工条件を調節した後再加工する段階とを含む。 - 特許庁

Compound semiconductor chips 1, 101, 102, a modulator device 7, a high frequency amplifier device 8, a light emitting device 9, a light receiving device 4000, and a demodulator device 5000 composed of a compound semiconductor are mounted on a resin substrate 3 through chip size packages 2, 201, 202 and 203 or chip carriers 6, 601, 602 and 603.例文帳に追加

化合物半導体チップ１，１０１，１０２や、化合物半導体よりなる変調器デバイス７、高周波増幅器デバイス８、発光デバイス９、受光デバイス４０００、復調器デバイス５０００をチップサイズパッケージ２，２０１，２０２，２０３やチップキャリア６，６０１，６０２，６０３を介して樹脂基板３上に実装する。 - 特許庁

A process for manufacturing a semiconductor device comprises a section 34 for supporting a base substrate 26 on which a plurality of semiconductor chips 12 are stuck with an adhesive 28, a section 40 supplying energy 44 for lowering viscosity to the adhesive 28, and a suction tool 50 for taking out the semiconductor chip 12 from the base substrate 26 after the energy 44 is supplied.例文帳に追加

半導体装置の製造装置は、複数の半導体チップ１２が粘着材２８によって貼り付けられたベース基材２６を支持する支持部３４と、粘着材２８に粘着力を下げるためのエネルギー４４を供給するエネルギー供給部４０と、エネルギー４４の供給後に、半導体チップ１２をベース基材２６から取り出す吸着ツール５０と、を含む。 - 特許庁

The manufacturing method has steps (S101, S102) of forming etching grooves XX on boundary lines between semiconductor chips CP from the main surface of a semiconductor wafer WF, for example in a former process, and a back-grinding step (S1042) as a subsequent process of grinding the whole rear surface of the semiconductor wafer WF to the etching grooves XX.例文帳に追加

例えば、前工程プロセスにおいて、半導体ウエハＷＦの主面から各半導体チップＣＰ間の境界ラインにエッチング溝ＸＸを形成し（Ｓ１０１，Ｓ１０２）、次いで後工程となるバックグラインド工程において、半導体ウエハＷＦの裏面全体をエッチング溝ＸＸに到達するまで研削する（Ｓ１０４２）。 - 特許庁

In the method of producing the microwave element, the magnetic garnet single crystal film grown by a liquid phase epitaxial method is used, and the method of producing the microwave element comprises cutting a garnet single crystal substrate into chips and then growing the magnetic garnet single crystal film on the surface of the chip of the garnet single crystal substrate by a liquid phase epitaxial method.例文帳に追加

液相エピタキシャル法により育成する磁性ガーネット単結晶膜を用いたマイクロ波素子の製造方法は、ガーネット単結晶基板をチップ状に切断した後、ガーネット単結晶基板チップ表面に液相エピタキシャル法により磁性ガーネット単結晶膜を育成することを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor device functioning as a three-dimensional device by bonding two semiconductor chips, rear surface of the upper semiconductor chip 20 is ground, side face of the upper semiconductor chip 20 is covered entirely with a resin layer 30, or the central part of the upper semiconductor chip 20 is made thicker than the circumferential part.例文帳に追加

２枚の半導体チップを接合した三次元デバイスとして機能する半導体装置において、上側の半導体チップ２０の裏面を研磨したり、上側の半導体チップ２０の側面全体を樹脂層３０により覆ったり、あるいは、上側の半導体チップ２０の中央部を周辺部よりも厚くする。 - 特許庁

To provide a component storing tape having highly rigid pockets being hardly deformed even when the pockets are deep without increasing the thickness of an embossed tape, and having a highly protective capability for protecting the components stored from the external force, in the component storing tape continuously feeding semiconductor chips, precise electronic components or the like to respective stages of a productive line.例文帳に追加

半導体チップや精密電子部品等を生産ラインの各ステージに連続的に供給する部品収納テープにおいて、エンボステープの厚みを増すことなく、ポケットが深い場合であっても、容易に変形しない剛性の高いポケットであって、外力から収納部品を保護する能力の高いポケットを有する部品収納テープを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing cloth which performs texture machining to the finish of super-high precision with extremely small surface roughness of a substrate, suppresses a defect caused by micro chips from polishing and abrasive grains biting into the substrate surface, has a high cleaning effect, and minimizes scratch defects caused by the local cohesion of abrasive grains.例文帳に追加

基板表面粗さが極めて小さい超高精度の仕上げでテクスチャー加工を行うことができ、且つ微細な研磨屑及び砥粒の基板表面への食い込みに起因する欠陥を抑制し、クリーニング効果が高いとともに、局所的な砥粒の凝集などに起因するスクラッチ欠点を極小化することができる研磨布を提供する。 - 特許庁

A pressurizing air supplied to the enclosed space 111 blows up and expands the film sheet 11 from the inside expansion ring 107 to reduce the frictional force of a contact place, which divides up the diced wafer to chips with making the expansion rate constant all over the film sheet 11.例文帳に追加

この密閉空間１１１に加圧エアを供給して加圧エアがフィルムシート１１を押し上げるエア吹き上げを行い、内側拡張リング１０７からフィルムシート１１を浮上させて接触箇所を低摩擦にしつつフィルムシート１１を拡張するため、フィルムシート１１の全面で拡張率を一定にしつつダイシング済みのウェハーをチップに分割するようなエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００とした。 - 特許庁

In electrodes which connect electrically a semiconductor chip with a wiring board or connect electrically a plurality of semiconductor chips, or electrodes which are electrically connected, the surface of a copper bump 3 as an electrode is covered with a coating layer 6 as insulator, admixture composed of at least one kind of atoms different from constituent atoms of the electrode are introduced into the vicinity of the surface of the electrode, and a additive layer 5 is formed.例文帳に追加

半導体チップと配線基板とをあるいは複数の半導体チップ間を電気接続する電極、あるいは電気接続している電極において、電極である銅バンプ３の表面が絶縁体であるコーティング層６で被覆され、上記電極の構成原子とは異なる少なくとも１種類以上の原子から成る添加物質が電極の表面近傍に導入され添加層５が形成される。 - 特許庁

The internal flow passage is provided with: a through-hole 24 formed in the shank; at least one main inlet hole 25 formed in the blade for drawing in the chips together with the air and communicating with the through-hole; and at least one sub inlet hole 26 formed in the shank for drawing in at least the air and communicating with the through-hole.例文帳に追加

工具内流路は、シャンク内に形成された貫通孔２４と、空気とともに切りくずを吸い込むために刃部に形成され、貫通孔と連通する少なくとも１つの主流入孔２５と、少なくとも空気を吸い込むためにシャンクに形成され、貫通孔と連通する少なくとも１つの補助流入孔２６とを備えている。 - 特許庁

To provide a window glass holder capable of easily assembling a window glass thereto, preventing an adhesive from flowing out or projecting therefrom during the assembly, easily removing a flow-out preventive member, preventing any insufficient adhesive force thereby, and preventing occurrence of abnormal noise in a door panel caused by the flow-out preventive member or its grinding chips, and a vehicular window assembly manufacturing method.例文帳に追加

窓ガラスの組付けが容易で、組付けに際して接着剤の流出、はみ出しを阻止して、流出阻止部材を容易に除去でき、これにより接着力不足を防止でき、流出阻止部材や、その削れかすによるドアパネル内での異音の発生を防止できる車両用窓ガラスホルダー、および車両用窓組立体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A screen 40 for passing crushed chips through is installed in a discharge port 25 of a crushing frame 15 and small chip passing holes 40A are formed in portions of the screen 40 near a supply port 17 of the crushing frame 15 and large chip passing holes 40B having apertures larger than the small chip passing holes 40A are formed in portions apart from the supply port 17.例文帳に追加

粉砕フレーム１５の排出口２５に粉砕されたチップを通過させるスクリーン４０を設け、このスクリーン４０のうち粉砕フレーム１５の供給口１７に近い位置には小形チップ通過孔４０Ａを設け、供給口１７から離間した位置には小形チップ通過孔４０Ａよりも大きな開口をもった大形チップ通過孔４０Ｂを設ける。 - 特許庁

To provide a highly zirconia-based refractory suitable for use in electric melting furnaces which has a high electrical resistivity at high temperatures and does not exhibit a chipping-off phenomenon in which the refractory surface partially chips off at elevated temperatures, and which, even when in contact with a molten low-alkali glass, is reduced in the extraction of components therefrom and, hence, rarely cracks during operation.例文帳に追加

高温における電気抵抗率が大きく、昇温時に耐火物表面が部分的に欠落するチップオフ現象を示さず、かつ溶融した低アルカリガラスとの接触においても成分の抜け出しが少ないため、操業時に亀裂が発生しにくい、電気溶融窯用に適した高ジルコニア質耐火物を提供する。 - 特許庁

Portland cement of 10 to 80 weight %, 90 to 20 weight % of solids of rubber chips having a particle diameter of 0.3 mm to 1.0 mm obtained by crushing a waste tire, and 25 to 100 weight % of acrylic acid ester emulsion having 20 to 80 weight % of water content to the solids are mixed, kneaded, filled into a joint in a fluidized condition, and are solidified.例文帳に追加

ポルトランドセメント１０〜８０重量％、廃タイヤを粉砕した粒径０．３ｍｍ〜１．０ｍｍのゴムチップ９０〜２０重量％の固形分、水分が２０〜８０重量％のアクリル酸エステルエマルジョンを固形分に対して２５〜１００重量％を加えて混練りし、流動状のまま目地に充填して固化させる。 - 特許庁

To improve impact resistance by protecting an encoder from the shock in a direction orthogonal to the axial direction of input axis and the axial direction of the encoder and to improve detection precision of rotation angle of a rotor constituting a servo motor in a motor-driven welding gun which makes one of a set of electrode chips approach and part with respect to the other electrode chip via a feed screw mechanism by means of the servo motor.例文帳に追加

一組の電極チップのうち、一方の電極チップをサーボモータにより送りねじ機構を介して他方の電極チップに対して接近離反させる電動式溶接ガンにおいて、エンコーダの入力軸の軸方向と直交する方向及び軸方向の衝撃からエンコーダを保護して耐衝撃性を著しく向上させ、サーボモータを構成するロータの回転角度の検出精度の向上を図る。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which has excellent connection reliability and insulation reliability and is used for sealing connection parts in a semiconductor device where connection parts of a semiconductor chip and a wiring circuit board are electrically connected with each other or in a semiconductor device where connection parts of multiple semiconductor chips are electrically connected with each other, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device using the adhesive composition and the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。 - 特許庁

The testing method comprises the means of outputting a 1st test control signal from a tester to the IC chip; conducting test by each IC chip using an asynchronized method; outputting a 2nd result request signal from the voltmeter to the IC chip, after outputting the 1st control signal and following a prescribed time interval; and making all the chips to respond synchronously when the 2nd control signals are received.例文帳に追加

その方法は、集積回路チップに対してテスタ側で第１の試験制御信号を送出し、各集積回路チップによって試験を非同期化された方法で実行させ、前記第１の制御信号の送出に続く所定の時間間隔の後、集積回路チップへ第２の結果要求制御信号をテスタ側で送出し、前記第２の制御信号を受信すると、すべてのチップを同期して応答させる手段を含む。 - 特許庁

In this liquid crystal display device, adjacent information lines are not arranged so as to be driven by the same driving chip, but display areas to be driven by the same driving chip are not concentrated but distributed, therefore, even if manufacturing quality is uneven among the driving chips, the unevenness is prevented from being recognized as unevenness of the image.例文帳に追加

この液晶表示装置においては隣接される情報線どうしが同一の駆動チップで駆動されるようにはなっておらず、同一の駆動チップによる表示エリアは集中することなく分散されているため、仮に駆動チップ間に製造品質のバラツキがあったとしても画像ムラとして認識されることが防止される。 - 特許庁

Since an identifier 16 is made at a flank 14 of a semiconductor wafer, a trouble in which an identifier 16 disappearing or becoming unclear will not occur, even if various treatment processes for forming a semiconductor circuit are repeatedly performed or even by lapping the rear of the semiconductor wafer 12, so that the identifier 16 can be clearly recognized until the time of process of cutting the semiconductor wafer 12 into chips.例文帳に追加

識別表示１６を半導体ウエハの側面１４に形成したので、半導体回路を形成するための種々の処理工程が繰り返し行われても、あるいは半導体ウエハ１２の裏面へのラッピング処理によっても識別表示１６は消失したりあるいは不明瞭になることがなくなるので、半導体ウエハ１２をチップに切断する工程時まで、識別表示１６を明瞭に認識することができる。 - 特許庁

The stick-like lighting fixture (1) is provided with a plurality of light-emitting bodies (10) consisting of LED chips arranged inside a light-emitting body (2), and a light refraction part (20) perforated at forward of light irradiated from the light-emitting bodies (10) in a state penetrated into the light-emitting body (2), and integrally molded.例文帳に追加

本発明のスティック状照明器具（１）は、発光本体（２）の内部に、ＬＥＤチップからなる発光体（１０）を複数配設するとともに、前記発光体（１０）をから照射される光の前方に、発光本体（２）に貫通された状態に穿孔された光屈折部（２０）を穿設し、一体成形たことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a polishing sheet and a manufacturing method therefor capable of performing a polishing process with efficiency corresponding to mechanical polishing, capable of developing the polishing sheet of not damaging an end surface of an optical fiber by grinding chips and not reducing an optical characteristic by sticking to the end surface and capable of working the optical fiber capable of improving the optical characteristic from a zirconia ferrule so as to become a slightly projecting shape.例文帳に追加

メカニカルポリッシングに相当する能率で、研磨工程ができ、研削屑によって光ファイバーの端面が損傷したり、端面に付着して光学特性を低下しない研磨シートを開発、及び光学特性を向上できる光ファイバーがジルコニアフェルールより、僅かに凸状になるように加工が可能な研磨シート及びその製造方法の提供を課題とするものである。 - 特許庁

To provide a surface plate for finish polishing using a flexible polishing film in which the film of a lubricant is easily removed, the polishing surface of a polishing specimen does not have a tendency to be sucked to the polishing film, chips do not damage the polishing surface, and a highly flat polishing is performed even when a composite material formed of materials with largely different wear resistances is polished.例文帳に追加

本発明は、柔軟な研磨フィルムを用いた仕上研磨用定盤において、潤滑材の膜が除去され易く、研磨試料の研磨面が研磨フィルムに吸い付きにくく、削り屑が研磨面を傷つけることがなく、また、耐摩耗性が大きく異なる素材からなる複合材料を研磨する場合でも、平面性の高い研磨が可能な仕上研磨用定盤を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method comprises the steps of (1) sticking the sheet-like thermosetting resin composition on the pattern surface of a wafer having bumps, (2) pressurizing the wafer by compressing a gas in a pressure-proof vessel at a temperature not lower than the softening point of the thermosetting resin composition, (3) cutting the wafer into chips, and (4) mounting the chip on a wiring circuit board.例文帳に追加

（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、（３）該ウエハをチップに切断する工程、および（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A metal foil for forming a reinforcing plate is overlaid by thermocompression bonding on an adhesive (adhesive layer 3) surface of a flexible circuit board 4 with adhesives and then etched to form openings matched with the positions of a mounted semiconductor chip group with the metal foil portions to be reinforcing parts left as a lattice on the peripheral area and gaps among mounted semiconductor chips, thus forming a lattice-like reinforcing plate 1.例文帳に追加

接着剤付きフレキシブル回路板４の接着剤（接着層３）面に、補強板を形成するための金属箔を熱圧着により貼り合わせた後、該金属箔をエッチングすることにより、搭載される半導体チップ群の位置に合わせて開口部を設け、外周部と搭載される半導体チップ同士の間隙部分に格子状に、補強部となる金属箔を残し、格子状の補強板１を形成する。 - 特許庁

The agent for reducing air supplied into the furnace, which is mixed with supplied air through a tuyere into a combustion furnace to adjust a ratio of contained oxygen gas in the air, is produced by the steps of: pulverizing waste wood into chips; compacting them into a pellet form of a waste wood pellet P1; carbonizing the waste wood pellet P1 as in the pellet form to form a waste charcoal pellet P2.例文帳に追加

羽口から燃焼炉内に供給する空気に混入させて空気中の酸素ガス含有率を調整する炉内供給空気の還元剤において、廃棄木材を粉砕してペレット状に成形した廃木ペレットＰ１を、ペレット状のまま炭化させて形成した廃木炭ペレットＰ２で構成してある。 - 特許庁

In a light-emitting device, a package 2 includes: a mounting substrate 2a where housing recesses 2b for housing multiple LED chips (light-emitting elements) 1a through 1d are formed on one surface thereof; and a photodetection element formation substrate 40 that is formed by using a silicon substrate (semiconductor substrate) 40a and is bonded to the one surface side of the mounting substrate 2a.例文帳に追加

パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。 - 特許庁

A method for producing a polarizing film includes the steps of: preparing a polyvinyl alcohol film having a b-value (A) of 2 or less at a film thickness of 0.1 mm by using polyvinyl alcohol chips that contain sodium acetate of 50 ppm or less and have a YI value of 8.2 or lower; and subjecting the polyvinyl alcohol film to dyeing, uniaxial stretching and fixing, and then drying.例文帳に追加

酢酸ナトリウム量が５０ｐｐｍ以下で、かつＹＩ値が８．２以下であるポリビニルアルコールチップを用いて、フィルムの厚みが０．１ｍｍのときのｂ値（Ａ）が２以下であるポリビニルアルコールフィルムを製造する工程；および、当該ポリビニルアルコールフィルムを用いて、これを染色、一軸延伸および固定処理した後、乾燥処理する工程；を含む、偏光フィルムの製造方法。 - 特許庁

Wood chips as an aggregate, a soil ingredient and a mineral ingredient as a filler, and borax as an adhesive material are agitated and mixed under a high-temperature and high-humidity atmosphere by supplying a heating steam, whereby the borax is dissolved and the aggregate and the filler are fully impregnated with the dissolved borax, and a heating and compression molding is performed to a prescribed volume reduction ratio by a hot press.例文帳に追加

骨材としての木材チップと、充填材としての土質成分および鉱物質成分と、接着材料としての硼砂とを加熱蒸気供給による高温高湿度雰囲気下において撹拌混合することによって、硼砂を溶解すると同時に、溶解した硼砂を骨材と充填材とに十分に含浸させた後、これをホットプレスによって所定の減容率にまで加熱圧縮成形する。 - 特許庁

Image information about the board 1 on which a plurality of chips 2 have been mounted is acquired, binarized data are acquired by binarizing the image information according to a predetermined threshold TH1, a candidate region determined to correspond to the chip 2 based on the binarized data is acquired, and a new threshold TH2 is set by changing the predetermined threshold TH1.例文帳に追加

複数のチップ２が装着されているべき基板１の画像情報を取得し、所定のしきい値ＴＨ１によって画像情報を２値化して２値化データを取得し、２値化データに基づいてチップ２に相当すると判断される候補領域を取得し、所定のしきい値ＴＨ１を変更して新たなしきい値ＴＨ２を設定する。 - 特許庁

The chip tray is equipped with a chip tray body having the storage part 102 for storing chips, and a supporting member 135 provided movably between a first position projecting from an inner peripheral surface of a chip tray body 300 for regulating a peripheral surface of the storage part 102 and the second position displaced from the first position in the direction from the first position to the inner peripheral surface.例文帳に追加

チップトレイは、チップを収容可能な収容部１０２が形成されたチップトレイ本体と、収容部１０２の周面を規定するチップトレイ本体３００の内周面から突出する第１位置と、第１位置よりも、該第１位置から内周面に向かう方向に向けて変位した第２位置との間を移動可能に設けられる支持部材１３５とを備える。 - 特許庁

Then, as for the procedure described above, the marker moves from the second defective block 5 to a third defective block 6, and similarly moves sequentially to a fourth defective block 7, a five defective block 8, a sixth defective block 9, and a final seventh defective block 10 of the semiconductor wafer 1, to print the defective marks on defective chips in each defective block.例文帳に追加

そして、上述した手順により、第２不良ブロック５から第３不良ブロック６へ、同様にして第４不良ブロック７、第５不良ブロック８、第６不良ブロック９、そしてこの半導体ウエハ１の最終の第７不良ブロック１０へと順次に移動し各不良ブロック内の不良チップに不良マークを印字する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a ground structure which can maintain sufficient strength against a load from above by enabling the shortening of the operation of infilling a granular material into the void of a used tire and enabling the granular material to be spread in all parts of the ring-shaped void, when the granular material of sediment and tire chips is introduced into the ring-shaped void of the used tire.例文帳に追加

古タイヤのリング状空洞部内へ土砂やタイヤチップの粒状体を導入するにあたり、古タイヤの空洞部内への粒状体の充填作業を短縮化することができるとともに、該粒状体をリング状空洞部の隅々まで行き渡らせることができ、これにより上部からの荷重に対しても十分な強度を維持することができる地盤構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

This shoulder pad is provided with fasteners 2 such as chips or the like for fastening the coverlet, the blanket, the lap robe or the like A via retaining member or binding members such as string or cloth, hooks or buttons, Velcro tape (R) or the like on both of an upper part 1a of a shoulder pad body 1 consisting of a blanket texture, a fleece texture or other soft materials.例文帳に追加

毛布生地やフリース生地又はその他の柔らかい素材よりなる肩当て本体（１）の上部両方（１ａ）に、紐や布、或いはホックや釦、マジックテープ（登録商標）等の係止部材、或いは接着材を介して、掛布団や毛布又はひざ掛け等（Ａ）を留めるクリップ等の留め具（２）を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

An inside heating element 4 and temperature sensor chips 6a, 6b constituting this thermal mass flowmeter are covered with an inside heat insulating material 18, and the outside of the inside heat insulating material 18 is covered with a heat conductive member 29, equipped with an outside heating element 25 and a temperature detection element 27, and the whole heat conductive member 29 is covered with an outside heat insulating material 19.例文帳に追加

熱式質量流量計を構成する内側発熱素子４及び温度センサチップ６ａ，６ｂは内側断熱材１８によって覆われ、その内側断熱材１８の外側は、外側発熱素子２５及び温度検出素子２７を備えた熱伝導性部材２９によって覆われ、その熱伝導性部材２９は全体が外側断熱材１９によって覆われている。 - 特許庁

To provide a structure of hoop-shaped contact plate for use in movable contact of a pushbutton switch for preventing downward burr at the position of cutting as well as projection of the residuary portion from the outer circumference of disclike contact plate when the disclike contact part is severed from bridging part, which leads to the decrease of powdery chips or the like and the prevention of defective electric contact.例文帳に追加

押釦スイッチの可動接点に使用されるフープ状の接点板の構造で、円盤状の接点部を繋ぎ桟部から切断する時に、繋ぎ桟部の切断部に下側に向かう切断面の返り部が発生することがなく、切断残り部が円盤状の接点部の外周から突出することを防止すると共に、削れ粉などの発生を抑え、接触不良の発生を防止することができる接点板の構造を提供する。 - 特許庁

While, when performing maintenance work such as cleaning work of meat chips scattered to the periphery of the rotary cutter 14 at slicing work and replacing work of the rotary cutter 14, the rotary cutter 14 is moved to a maintenance position indicated by a continuous line, and a part between the rotary cutter 14 and the meat box 16 is opened to expand the work space.例文帳に追加

一方、スライス作業時に回転刃物１４周辺に飛散した肉の切屑等の清掃作業や回転刃物１４の交換作業等のメインテナンス作業を行うときには、回転刃物１４を実線で示すメインテナンス位置に移動させて回転刃物１４と肉箱１６との間を開放して作業スペースを広くする。 - 特許庁