「Chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(181ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve quality by determining the quality in a card base sheet state that a plurality of inlets are aligned and arranged in a card manufacturing intermediate process including a connection defect between an IC chip and an antenna, the mixing of a defective IC chip, and a defect of an antenna sec tion such as severance of wire even when the makers and types of the IC chips mounted for manufacturing a card differ.例文帳に追加

カードの製造で実装されるＩＣチップのメーカ、型式が異なる場合でも、ＩＣチップとアンテナとの接続不良、不良ＩＣチップの混入、断線等のアンテナ部の不良、などをカード製造中間工程であるインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で良否判定できるようにし、品質を向上させる。 - 特許庁

The acceleration sensor has a thin section and a fixed section located at the outer periphery of the thin section, has a distortion detection element such as piezo resistance in the thin section while acceleration sensor chips 2a and 2b where a pressure reception medium is sealed into a recess formed by the thin section are fixed to a support member 1 having a plurality of fixation surfaces.例文帳に追加

薄肉部と薄肉部の外周にある固定部とを有し、該薄肉部にピエゾ抵抗等の歪み検出素子が設けられ、該薄肉部によって形成された凹部に受圧媒体が封入された加速度センサチップ２ａ，２ｂが、複数の固定面を有する支持部材１に固定されていることを特徴とする加速度センサ。 - 特許庁

To provide a method of recovering valuable metals such as platinum and palladium at a low cost by removing efficiently nonmagnetic powder or the like generated in processes of producing, e.g., platinum and a platinum-containing target for sputtering and contaminating scrap, such as abrasive grains, waste materials and cut and planed chips, so as to make the scrap recyclable as a target containing, e.g., platinum or palladium.例文帳に追加

スパッタリング用白金及び白金含有ターゲット等の製造工程等に発生する砥粒、端材、切削屑、平研屑等のスクラップに混入する非磁性粉等を効率良く除去し、白金、パラジウム等を含有するターゲットに再使用できる白金、パラジウム等の有価金属を低コストで回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a front cover of a display panel installed inside a mobile object for vehicle, particularly, a railway car, the cover that does not burn, melt/deform or crack breaks under fire, or even if it cracks, prevents broken chips from falling on a human head, that produces no toxic gas, that has preferable transparency and antidazzle property and that is relatively lightweight.例文帳に追加

乗り物用移動体、特に鉄道車両の内部に設置された表示パネルの前面カバー体であって、火災時に燃焼したり、溶融・変形したり、破損したりすることがなく、たとえ破損してもその破片が頭上に落下することがなく、また有毒ガスの発生がない上、透明性及び防眩性が良好であり、かつ比較的軽量の前面カバー体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a foam body in which defect phenomena such as scratches, cracks and chips are suppressed by subjecting a foamable resin composition containing an uncrosslinked polymer having an ethylene unit, a crosslinking agent and a foaming agent as raw material to a pressure one-step foaming process using a mold having a recessed part formed by a horizontal bottom face and a tilted face on at least one side.例文帳に追加

エチレン単位を有する未架橋重合体、架橋剤及び発泡剤を含有する発泡性樹脂組成物を原料として、少なくとも一方に、水平な底面及び傾斜面により形成された凹部を有する金型を用いて、加圧一段発泡法に供し、引っ掻き傷、割れ、欠け等の不良現象が抑制された発泡体の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the structure, gaps 6 and 8 between a circuit board 3 and semiconductor chips 1 and 2, which are individually flip-chip mounted on both the surfaces of the circuit board, 3 are filled with underfill 7 in a state where the underfill 7 of the semiconductor chip 1 and the underfill 7 of the semiconductor chip 2 communicate each other via a perforated hole 9 provided into the circuit board 3.例文帳に追加

回路基板３の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ１，２と該回路基板３との間の隙間６，８にアンダーフィル７が充填されており、回路基板３に設けた貫通孔９を介して半導体チップ１用のアンダーフィル７と半導体チップ２用のアンダーフィル７とを連続させた。 - 特許庁

The packages 3a and 3b have secondary wiring substrates 8a and 8b, semiconductor chips 10a and 10b arranged on the secondary wiring substrates 8a and 8b, inclination parts 30a and 30b formed at the ends of the secondary wiring substrates 8a and 8b, and secondary connection pads 14a and 14b formed parallel with the inclination parts 30a and 30b.例文帳に追加

パッケージ３ａ，３ｂは、第２の配線基板８ａ，８ｂと、第２の配線基板８ａ，８ｂ上に配置された半導体チップ１０ａ，１０ｂと、第２の配線基板８ａ，８ｂの端部に形成された傾斜部３０ａ，３０ｂと、傾斜部３０ａ，３０ｂに沿って傾斜して形成された第２の接続パッド１４ａ，１４ｂとを有する。 - 特許庁

A module semiconductor device is constituted by bonding an insulating board 57 of a structure that semiconductor chips 51 are respectively bonded to the surface and rear of an insulative ceramic board 53 via conducting layers 55a and 55b to a base substrate 63 with a solder layer 6, and spacers 3 for making uniform the thickness of the layer 61 are provided between the board 57 and the substrate 63.例文帳に追加

半導体チップ５１が絶縁性セラミックス板５３の表裏面に導電層５５ａ、５５ｂを介して接合されている絶縁基板と、ベース基板６３とをハンダ層６１により接合したモジュール型半導体装置において、絶縁基板５７とベース基板６３との間に、ハンダ層６１の厚さを均一にするためのスペーサ３を設けたことを特徴とするモジュール型半導体装置。 - 特許庁

The method for forming the layered coating film having the metallic appearance includes processes of forming a coating film of a metallic coating material having 3 to 14% pigment mass concentration (PWC) of the glossy pigment produced by pulverizing a vapor deposition metal film into metal chips directly on the object or after a base coating film is formed, and then forming a clear overcoat layer on the metallic coating film.例文帳に追加

被塗物の上に直接又は下塗り塗膜層を形成した後に、蒸着金属膜を粉砕して金属片とした光輝性顔料の顔料質量濃度（ＰＷＣ）が３〜１４％である金属調塗料の塗膜層を形成し、形成した金属調塗膜層の上に、クリヤ上塗り塗膜層を形成する。 - 特許庁

Further, the cover body 4 formed into the freely expanding and contracting cylindrical body is provided to cover the surface of contact between the rotating part 2 and the workpiece 3 and the cover body 4 is provided with a suction passage 6 for sucking cutting chips 5 while the rotating part 2 is provided with an air feed passage 7 for feeding compressed air into the cover body 4.例文帳に追加

さらに、回転部２と被切削物３との接触面を覆うよう、伸縮自在の筒状体に形成されたカバー体４を備え、このカバー体４に切り屑５を吸引するための吸引通路６を設ける一方、前記カバー体４内へ圧縮空気を送給する空気送給路７を前記回転部２に設ける。 - 特許庁

The received vectors of data bits and parity bits including phase transition information in a multi-chip are compared with the pair of the ideal vectors of the data bits and the parity bits including the probability of all phase transition for the pair of chips in a non-noise environment so that input phases ϕk, ϕk-1, ϕk-2, and ϕk-3 can be detected.例文帳に追加

マルチチップにおける位相遷移情報を含むデータ・ビットとパリティ・ビットとの受取りベクトルを、無雑音環境におけるチップの組に対する全ての位相遷移の確率を含むデータ・ビットとパリティ・ビットとの理想ベクトルの組に比較することにより、入力位相φ_K、φ_K-1、φ_K-2およびφ_K-3が検出される。 - 特許庁

The image reader includes: a contact image sensor 202 comprising a plurality of sensor chips arranged in series; an analog image processor 101 for processing an analog image signal from the contact image sensor 202; a unit 104 for conducting black shading correction for each pixel; and a unit 104 for conducting white shading correction for each pixel.例文帳に追加

直列に複数個並べられたセンサチップからなるコンタクトイメージセンサ２０２と、前記コンタクトイメージセンサ２０２からのアナログ画像信号を処理するアナログイメージプロセッサ１０１と、黒を画素ごとにシェーディング補正する手段１０４と、白を画素ごとにシェーディング補正する手段１０４とを持つ。 - 特許庁

In an SIP 102 including a plurality of semiconductor chips, such as ASIC100 and SDRAM 101 mounted on a single package, a test circuit (SDRAMBIST 109) for SDRAM 101 is provided within the ASIC 100, to perform testing the SDRAM 101 from the outside of the SDRAM 101 or from the ASIC 100.例文帳に追加

ＡＳＩＣ１００およびＳＤＲＡＭ１０１など複数の半導体チップが単一パッケージ搭載されたＳＩＰ１０２において、ＳＤＲＡＭ１０１のテスト回路（ＳＤＲＡＭＢＩＳＴ１０９）をＡＳＩＣ１００内に設けて、ＳＤＲＡＭ１０１の外部から、すなわちＡＳＩＣ１００からＳＤＲＡＭ１０１のテストを行うようにする。 - 特許庁

The adhesive composition for encapsulating connection parts in a semiconductor device in which respective connection parts of a semiconductor chip and a wiring circuit board are electrically connected with each other or alternatively in a semiconductor device in which respective connection parts of a plurality of semiconductor chips are electrically connected with each other contains an epoxy resin, a curing agent, and an acrylic surface-treated filler.例文帳に追加

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 - 特許庁

An air passage 15 for blowing air with a specified pressure into the die hole 2 of a die 1 is provided to blow air having a specified pressure into the die hole 2 of the die 1 and extrudes a forging by the pressure of air blown and further, discharge outward metal chips generated in the forging work.例文帳に追加

ダイス１のダイス孔２に対して所定圧力のエアーを吹き込むエアー通路１５を設け、このエアー通路１５を通じてダイス１のダイス孔２に所定圧力のエアーを吹き込み、この吹き込まれたエアーの圧力により成形部品Ｗを押し出すとともに、鍛造時に生じる金属カスも外部へ排出させる。 - 特許庁

Light outputted from each of LED chips 101a, 101b and so on are limited in luminous image of the LED by a slit 102a, limited in angle of divergence by through holes of the hole array 110, and condensed in a Y direction by cylindrical lenses 104, 105 to irradiate an electrostatic recorder 10 with the condensed light.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１０１ａ，１０１ｂ…から出力された光は、スリット１０２ａで、ＬＥＤの発光像を制限され、ホールアレイ１１０ の貫通孔により広がり角を角度制限され、シリンドリカルレンズ１０４ および１０５ によりＹ方向に集光されて静電記録体１０上に直線状に照射される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing the same wherein signals can be transmitted directly between the second chips without changing the design of a first semiconductor chip in a semiconductor device even if signal transmissions between the second chip themselves are required by making general use of the first chip inside in a COC type semiconductor device mounting a plurality of a second semiconductor chip.例文帳に追加

複数の第２半導体チップを搭載するＣＯＣタイプの半導体装置において、第１半導体チップ内部の汎用化を図りながら、第２半導体チップ間同士で信号の授受を行う必要のある場合でも、第１半導体チップの半導体装置内の設計を変更することなく、直接第２半導体チップ間で信号の授受を行えるような半導体装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide processing methods for dividing a wafer into separate chips whose four corners are hardly chipped, for making the wafer very thin by grinding its rear side without forming a knife edge on its peripheral edge, and for chamfering the peripheral edge of the wafer in a shorter processing time at a lower running cost.例文帳に追加

ウェーハを四隅が欠け難い個々のチップに分割する加工方法、ウェーハを裏面研削で極薄に加工してもウェーハの周縁にナイフエッジが形成されない加工方法、及び、ウェーハ周縁エッジ部の面取り加工において加工時間の短縮とランニングコストの低減とを図れる加工方法を提供すること。 - 特許庁

This multilayer glass is provided with a plurality of sheets of plate glass and the spacer stuck to the peripheral part of the plate glass and for holding a fixed interval between respective sheets of plate glass, and a plurality of small chips having light transmissive property are filled at least in one hollow layer formed between the respective sheets of plate glass.例文帳に追加

本発明の複層ガラスは、複数枚の板ガラスと、前記板ガラスの周辺部に接着され、各板ガラスの間隔を一定に保持するスペーサーを備えてなる複層ガラスであって、各板ガラスの間に形成された中空層の少なくとも1つに複数個の透光性を有する小片が充填されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of efficiently removing the cobalt, chromium, copper, iron, nickel, silicon, etc., included into scrap, such as mills end, swarf and grinding chips, produced in production process steps, etc., for platinum and platinum-containing targets for sputtering and recovering the high-purity platinum and palladium recyclable to the palladium and platinum-containing targets at a low cost.例文帳に追加

スパッタリング用白金及び白金含有ターゲットの製造工程等に発生する端材、切削屑、平研屑等のスクラップに混入するコバルト、クロム、銅、鉄、ニッケル、シリコン等を効率良く除去し、白金及び白金含有ターゲットに再使用できる高純度白金、パラジウムを低コストで回収する方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor storage device comprises a base board 101 provided with the command/address external terminal group CA, the data input/output external terminal group DQ and a single-chip selection external terminal CS, and the plurality of memory chips 110-113 laminated on the base board 101 and capable of reading operation and writing operation independently, respectively.例文帳に追加

コマンド・アドレス外部端子群ＣＡ、データ入出力外部端子群ＤＱ、並びに、単一のチップ選択外部端子ＣＳを有するベース基板１０１と、ベース基板１０１上に積層され、それぞれ単独で読み出し動作及び書き込み動作が可能な複数のメモリチップ１１０〜１１３とを備える。 - 特許庁

Consequently, on the wafer sheet 200, a plurality of high adhesion regions which are located below the plurality of respective semiconductor chips 110 and each of which has an area smaller than the semiconductor chip 110, and a low adhesion region which is a region between the plurality of high adhesion regions and has smaller adhesive strength than the high adhesion regions, are formed.例文帳に追加

これにより、ウェハシート２００に、複数の半導体チップ１１０それぞれの下に位置していて各々が半導体チップ１１０より面積が小さい複数の強粘着領域と、複数の強粘着領域相互間の領域であり強粘着領域より粘着力が小さい低粘着領域が形成される。 - 特許庁

Trenches 106a having width of about 70 to 100 μm are newly provide on a protecting layer 106 between an integrated circuit chip 102 and peripheral chips 103, and a potting resin 107 (protecting film) formed in the region enclosed by the trenches 106a protects the integrated circuit chip 102 and a bounding wire 105 by covering.例文帳に追加

集積回路チップ１０２と周囲のチップ部品１０３との間の保護層１０６に複数の幅７０〜１００μｍ程度の溝１０６ａを新たに設け、これら溝１０６ａで囲われた領域内に形成されたポッティング樹脂１０７（保護膜）で、集積回路チップ１０２とボンディングワイヤ１０５とを覆って保護する。 - 特許庁

In the taper carrier on which a singular or plural semiconductor chip or chips, each made on one side or both sides of a tape-shaped base material 2 are mounted and its manufacturing method, a solder resist or photosensitive solder resist 3 for cancel the warpage of the tape-shaped base material 2 is made on one side or both sides of the tape base material 2.例文帳に追加

テープ状基材２の片面又は両面に単数又は複数の半導体チップがそれぞれ搭載される搭載部が形成されるテープキャリア及びその製造方法において、上記テープ基材２の片面又は両面に、上記テープ状基材２の反りを打ち消すためのソルダーレジスト又は感光性ソルダーレジスト３を形成する。 - 特許庁

While relatively moving a rotating tool 140 to members 30 and 30 to be joined, performing friction stir welding, and cutting a joint part by a blade 145 of the rotating tool 140 and a rotating brush 220, chips are sucked from a cut surface by a suction opening 225, and a medium liquid is supplied from a supply opening 240.例文帳に追加

回転工具１４０を接合すべき部材３０，３０に対して相対的に移動させて摩擦攪拌接合を行いつつ、回転工具１４０の刃１４５および回転ブラシ２２０で接合した部分を切削しつつ、切削面から切粉を吸引口２２５で吸引し、媒質液を供給口２４０から供給する。 - 特許庁

Synthetic resin chips are obtained by laminating synthetic resin sheets in which the adjacent synthetic resin sheets and the both surface synthetic resin sheets respectively have color differences E (Lab colorimetric system) in the range of from 30 to 70, and by heat-rolling to thereby give a pattern- appeared synthetic resin laminated sheet, thereafter by pulverizing the synthetic resin laminated sheet.例文帳に追加

隣接する合成樹脂シート間の色差ΔＥ（Ｌａｂ表色系）及び両表面となる合成樹脂シート間の色差ΔＥ（Ｌａｂ表色系）が、それぞれ３０〜７０の範囲にある合成樹脂シートを積層して加熱圧延して、模様が現出した合成樹脂積層シートを得た後に、合成樹脂積層シートを粉砕して合成樹脂製チップを得る。 - 特許庁

An exposure mask to be inspected is used for carrying out pattern exposure to a reference chip under standard exposure conditions, the pattern exposure is carried out to a plurality of inspection chips by changing exposure conditions, and development treatment is made, thus manufacturing a first inspection wafer where the pattern with the same layout is formed in each chip (S1 to S2).例文帳に追加

検査を行う露光マスクを用いてリファレンスチップに対して標準の露光条件でパターン露光を行い、複数の検査チップに対して露光条件を変化させたパターン露光を行った後、現像処理を行うことで各チップに同一レイアウトのパターンを形成してなる第１検査ウエハを作製する（Ｓ１〜Ｓ２）。 - 特許庁

To provide an economical fermentation treatment device capable of performing decomposition, and weight and volume reduction with high efficiency without emitting offensive odor and using indirect materials (for example, wooden chips, chaff or the like) with regard to organic waste (for example, bean curd refuse, organic sludge or the like) which has high nitrogen content and high water content.例文帳に追加

本発明の目的は、含有窒素比率が高く、かつ高含水率の有機廃棄物（例えば、おから、有機汚泥等）について、悪臭を発生させることなく、かつ副資材（例えば、木質系チップ、籾殻等）を用いないでも高効率で分解減量、減容できる経済的な発酵処理装置を提供することにある。 - 特許庁

A multi-chip package 100 has: a semiconductor chip laminated structure having a first semiconductor chip 112 with a first function and a second semiconductor chip 114 with a second function, both mounted on a printed-circuit substrate 100 such that they face each other; and a heat transfer shielding spacer 120 between the first and second semiconductor chips 112 and 114.例文帳に追加

印刷回路基板１００上に相互対向するように搭載された第１機能を持つ第１半導体チップ１１２及び第２機能を持つ第２半導体チップ１１４を備える半導体チップ積層構造と、第１半導体チップ１１２と第２半導体チップ１１４との間に介在されている熱伝達遮断スペーサ１２０と、を備えるマルチチップパッケージ１００。 - 特許庁

A plurality of LED chips 4 are mounted on a mother board 2 through a submount board 3 wherein the LED chip 4 has a pair of positive and negative electrodes 4a, 4b on the side facing the submount board 3 and the pair of electrodes 4a, 4b are connected with the submount board 3 through a pair of bumps 37a, 37b.例文帳に追加

この装置は、マザー基板２上に、サブマウント基板３を介して複数のＬＥＤチップ４を搭載したものでり、ＬＥＤチップ４は、サブマウント基板３に対向する面側に正負一対の電極４ａ，４ｂを有し、一対の電極４ａ，４ｂが一対のバンプ３７ａ，３７ｂを介してサブマウント基板３に接続されている。 - 特許庁

Chips (sawdust) produced on the game board 10 are circulated inside of a space 26 covered with a cover 24 by air jetted from the respective air nozzles 28 of an air jetting apparatus and suction force of a suction apparatus and thereafter, sucked and collected to the outside of the space 26 through a suction opening 29a (suction apparatus).例文帳に追加

一方、遊技盤１０上に発生する切削屑（おが屑）については、気体噴射装置の各エアーノズル２８から噴射される空気及び吸引装置の吸引力によって被覆カバー２４により覆われた空間２６内を対流した後、吸引開口２９ａ（吸引装置）から空間２６外へ吸引回収される。 - 特許庁

The pH of polishing liquid which is supplied is less than 10 preferably in both, or following periods; during ramp-up for polishing load where a lot of a plastic chips occur as well as rotation of a polishing surface plate and polishing carrier, or during depression or deceleration for a surface polish finishing work when a wafer is applied an excessive load.例文帳に追加

少なくともプラスチック屑の発生に多い研磨荷重の負荷、研磨用定盤および研磨用キャリアの回転のランプアップ時と、ウェーハに過重な荷重のかかる期間である表面研磨終了作業として行われる減圧、減速時に期間の何れか一方、好ましくは両期間において、供給する研磨液のｐＨを１０未満としたものを供給することにより上記の課題を達成。 - 特許庁

A pseudo wafer 70 is provided with a silicon wafer 72, a resin layer 74 with a circular cross section adhered on the silicon wafer 72 by an adhesive agent, and a plurality of semiconductor chips 76 buried in the resin layer 74 while exposing electrode planes on the surface of the resin layer 74 on the side opposed to the silicon wafer 72.例文帳に追加

本疑似ウエハ７０は、シリコン基板７２と、シリコン基板７２上に接着剤により接着されている断面円形の樹脂層７４と、シリコン基板７２と反対側の樹脂層７４の表面に電極面を露出して樹脂層７４に埋め込まれている複数個の半導体チップ７６とを備えている。 - 特許庁

The stacked-type semiconductor device comprises a first semiconductor chip which is formed by stacking a plurality of semiconductor chips and has at least one fuse aperture, at least a bonding film stuck to the first semiconductor chip so as to seal the fuse aperture, and a second semiconductor chip arranged at the upper part of the first semiconductor chip via the bonding film.例文帳に追加

本発明による積層型半導体装置は、複数の半導体チップを積層して形成され、少なくとも１つのヒューズ開口部を有する第１の半導体チップと、ヒューズ開口部を封止するように第１の半導体チップ上に貼付された少なくとも１つの接着フィルムと、接着フィルムを介して第１の半導体チップの上方に配置された第２の半導体チップとを備える。 - 特許庁

To provide an inexpensive information providing system by which information is mutually providable between an information providing system body side and an IC chip, the information is shared among the unspecified number of IC chips, and providing information is generated from the information shared on the information providing system body side and displayed and outputted.例文帳に追加

情報提供システム本体側とＩＣチップ間に於いて相互に情報提供可能であると共に、不特定多数のＩＣチップ間で情報を共有でき、且つ、情報提供システム本体側で共有する情報から提供情報を生成して表示出力できる安価な情報提供システムを提供する。 - 特許庁

To provide a film packaging apparatus which forms belt-like film into a cylinder and, at the same time, wraps goods supplied at predetermined intervals, which seals the cylindrical film in the positions of both the ends of the goods and cuts the film at the center, and which prevents chips of goods from being held in the sealed parts.例文帳に追加

帯状フィルムを筒状に形成しつつ所定間隔をあけて供給する商品を包み込むとともに、前記筒状に形成されたフィルムの前記商品の両端部位置をシール及びセンターカットするフィルム包装装置であり、前記シール部に商品のカケラが挟み込まれない装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips 1 divided from a semiconductor wafer and stuck to an adhesive tape 4 is peeled from the tape 4 by applying longitudinal vibrations having a frequency of 1-100 kHz and an amplitude of 1-50 μm to the tape 4 by bringing the head 111a of a vibrator 110 into contact with the rear surface of the tape 4.例文帳に追加

半導体ウエハから分割された複数の半導体チップ１が貼り付けられた粘着テープ４の裏面に振動子１１０のヘッド１１１ａを接触させ、周波数が１ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ、振幅が１μｍ〜５０μｍの範囲の縦振動を加えることによって、粘着テープ４からチップ１を剥離する。 - 特許庁

To provide a vegetation base comprising unprocessed crushed wood chips mixed with generated soil to be used as vegetation base material, and solving the following problem: (1) nitrogen starvation; (2) corrosion of growth base during a vegetation period; (3) insufficient air permeability and excess solidification of the base material; and (4) elution of environmental endocrine disrupter from bonding material.例文帳に追加

粉砕木質チップをそのまま発生土と混合して緑化基盤材として使用するにあたり、（１）窒素飢餓の問題、（２）植生期間中に生育基盤が侵食されるという問題、（３）基盤材の通気性の悪さ及び過剰固化の問題、（４）接合材から環境ホルモンが溶出する問題を、同時に解決する。 - 特許庁

A comparison circuit section 3 detects that a chip identification number coincides with a chip selection signal, and is provided on each semiconductor memory chip 1 for composing the semiconductor memory, thus the semiconductor memory chip is selected by the combination of each bit of the chip selection signal, and all signals other than the chip identification number is connected in a shared manner among semiconductor memory chips.例文帳に追加

半導体メモリ装置を構成する各半導体メモリチップ１上にチップ識別番号とチップ選択信号の一致を検出する比較回路部３を設けることにより、チップ選択信号の各ビットの組み合わせで半導体メモリチップを選択するようにし、チップ識別番号を除く全ての信号を各半導体メモリチップ間で共有接続可能とする。 - 特許庁

The conductive foil powder is broken chips of a conductive thin film of indium oxide or the like and has 5-1000 nm thickness and 0.5-500 μm average diameter and the molding is formed by molding the resin containing the conductive foil powder into the film, the sheet, the coating film, the filamentous body or the optional shaped molding.例文帳に追加

インジウムの酸化物等導電性薄膜の破砕片で、厚さが５〜１０００ｎｍ、平均直径が０．５〜５００μｍである導電性箔粉、及びこの導電性箔粉を含有した樹脂を成形した導電性箔粉含有のフイルム、シート、塗布膜、糸状体及び任意形状の成形体であるところの樹脂成形体。 - 特許庁

This chip conveyor 10 has a reservoir part 24 for temporarily storing cutting oil dripped from chips on a belt conveyor 16, a drainage chamber 28 for storing the cutting oil overflowing through a communication port 26 from the reservoir part 24, and an accommodation tank 36 for storing the cutting oil through a drainage port 32 from the drainage chamber 28.例文帳に追加

チップコンベア１０は、ベルトコンベア１６上の切削屑から滴下する切削油を一時的に貯留する貯留部２４と、貯留部２４から流通口２６を通ってオーバーフローする切削油を収容するドレン室２８と、ドレン室２８からドレン口３２を通る切削油を収容する収容タンク３６とを有する。 - 特許庁

This liquid drop jet head comprises a first substrate 20 having a plurality of liquid storage sections 21, a second substrate 30 having a plurality of fluid passages 31 independently communicating with the respective liquid storage sections 21, and one or more head chips 40 having a plurality of nozzles 43b for ejecting liquid drop independently communicating with the respective fluid passages 31.例文帳に追加

複数の液体貯留部２１を有する第１の基板２０と、前記複数の液体貯留部２１にそれぞれ独立に連通する複数の流路３１を有する第２の基板３０と、前記複数の流路３１にそれぞれ独立に連通し、液滴を吐出する複数のノズル４３ｂを有する一または複数のヘッドチップ４０とを備えた構成とする。 - 特許庁

This method for producing a fish processed food is characterized by comprising a process of doing in an arbitrary order each step of bringing fish with skin to chips and of boiling well or steaming the fish, and a process of heating and drying the fish subjected to the former process in a seasoning liquid containing Chinese rice wine.例文帳に追加

魚肉加工食品の製造方法であって、皮付きの魚肉を、細片化する工程、煮熟又は蒸煮する工程の各工程を任意の順序で行う工程、及び該工程を経た魚肉を、老酒（ラオチュウ）を含む調味液中で加熱乾燥する工程を含むことを特徴とする魚肉加工食品の製造方法。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes: a first recognition mark 11 arranged on a frame part 3 in an outer peripheral part of a mounting region 2 with a plurality of semiconductor chips mounted thereon, and used for macroscopically detecting positions by a recognition camera; and second recognition marks 12 formed smaller than the first recognition marks 11, and used for microscopically detecting positions by the recognition camera.例文帳に追加

複数の半導体チップが実装された実装領域２の外周部の枠部３に配置され認識カメラによって位置を巨視的に検出するための第１の認識マーク１１と、第１の認識マーク１１よりも小さく形成され認識カメラによって位置を微視的に検出するための第２の認識マーク１２と、を備える。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises a laminated wafer formation process wherein, after stacking a metal plate 6 on one face of a semiconductor wafer 12 via a solder sheet 5, these components are integrated into one by vacuum press to form a laminated wafer 7, and a dicing process of dicing the laminated wafer 7 into individual laminated chips 7a.例文帳に追加

半導体ウエハ１２の一側面にはんだシート５を介して金属板６と積層させた後、減圧プレスにより一体化して積層体ウエハ７を形成する積層体ウエハ形成工程と、積層体ウエハ７をダイシングして個片の積層体チップ７ａを形成するダイシング工程とを備えている。 - 特許庁