「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(577ページ目) - Weblio英語例文検索

Based on these differences in product architecture, we consider next certain individual fields of core technology focusing on the following due to their comparatively large sample sizes, which allow detailed analyses to be performed: “pressing,” “compression, extrusion, and injection molding,” “cutting and drilling,” “assembly,” “coating, plating, and spraying,” and “die making.” 例文帳に追加

このような製品構造の違いがあることを踏まえ、サンプル数が比較的多く詳細な分析が可能な、「プレス」、「圧縮・押出・射出成形」、「切断・切削・開孔」、「組立・組付」、「塗装・めっき・溶射」、「金型製作」を特に取り上げ、基盤技術の分野別にこの様子を見てみよう。 - 経済産業省

At the same time, however, an examination of the relationship with East Asian products shown in Figs. 2-3-17(13) and 2-3-19 indicates that many enterprises sense market competition from East Asian products regardless of the fact that many Japanese die-making SMEs feel that they are technologically superior to their East Asian counterparts. 例文帳に追加

その一方で、東アジア製品との関係を見ると、第2-3-17図13や第2-3-19図のとおり、我が国の金型中小企業は東アジアと比べて技術力に優位を感じている企業が多いにもかかわらず、東アジア製品との市場競合を感じている企業が多いのである。 - 経済産業省

To provide a lens unit which prevent a cam follower from coming off from a cam groove by forming a vertical surface which is perpendicular to the inner peripheral surface of a cam cylinder formed by a punch die and a slant surface which slants to the vertical surface on the flank of a cam groove of the cam cylinder.例文帳に追加

本発明は、抜き型で成形されるカム筒において、カム筒のカム溝の側面に、カム筒内周面に対して垂直な垂直面と該垂直面に対して傾斜した傾斜面とを形成することにより、カム溝からカム従動子が外れるのを防止するレンズ装置を提供する。 - 特許庁

To reliably suppress the formation of resin thin burrs on an exposed surface and thereby to improve hygroscopic property and mounting reliability, and to reduce manufacturing costs of a semiconductor device in which one surface of a die pad forms an exposed surface that extends from a resin sealing body.例文帳に追加

樹脂封止体からダイパッドの一方の面が露出面となっている半導体装置において、露出面に対する樹脂薄バリの形成を確実に抑制することにより、放熱性を維持しながら吸湿性及び実装信頼性の向上とコストダウンとを実現する。 - 特許庁

Under the SME Technological Advancement Law, specific core technologies (casting, forging, plating, pressing, die making, etc.) were designated, and for each, "Guidelines for Advancement of Specific Manufacturing Core Technologies" were issued, to present future "visions" that individual SMEs can aim to achieve in their development of their technologies.例文帳に追加

「中小ものづくり高度化法」に基づき、特定基盤技術（鋳造、鍛造、めっき、プレス加工、金型等）を指定し、技術毎に中小企業が目指すべき技術開発の方向性を取りまとめた将来ビジョン「特定ものづくり基盤技術高度化指針」を策定した。 - 経済産業省

The moving-side blade part 19, together with a fixing-side blade part 15 formed on a die 11 that fixes the semiconductor device package 3, shears resin so as to cut off an unnecessary part of the resin, which is arranged near the frame 6, from the semiconductor device package 3.例文帳に追加

移動側刃部１９は、その樹脂のうちのフレーム６の近傍に配置されていた不要部分が半導体装置パッケージ３から切り離されるように、半導体装置パッケージ３を固定するダイ１１に形成される固定側刃部１５とともにその樹脂をせん断する。 - 特許庁

The method for producing the copolyester film adhesive material comprises heat-melting the copolyester, extruding the melted polyester from a circular die having ≥2 mm lip clearance to carry out inflation film making, heat-fusing a cylindrical film on the inner surface by a nip roll and then rolling the treated film.例文帳に追加

上記共重合ポリエステルを加熱溶融して、リップ間隙が２ｍｍ以上である円形ダイスより押出してインフレーション製膜し、ニップロールで円筒状のフィルムを内面で熱融着させ、その後、捲き取ることを特徴とする共重合ポリエステルフィルム接着材料の製造方法。 - 特許庁

To provide a staple suitable for bundling a small article or a wire rod such as a wire harness for reducing the cost of a molding die, for cutting a long bundling band in a length required in using, and for easily bundling a member to be bundled by reducing the sliding resistance of the band in tightening.例文帳に追加

成形金型の費用を少なくすることができ、長尺の結束バンドを必要な長さに切断して使用することができると共に被結束部材を締め付ける際のバンドの摺動抵抗を小さくして容易に結束することができ、ワイヤハーネス等の線材や小物の結束に好適な止め具を提供する。 - 特許庁

The molding die for an optical element 2 is used for molding an optical element by pressing a glass material W with the molding surface 8a of a mold base material 8.例文帳に追加

ガラス素材Ｗを型母材８の成形面８ａで押圧し光学素子を成形するための光学素子用成形型２であって、成形面８ａに、成形面８ａの周縁８ｂから成形面８ａの中心８ｃに向かうに従って所定の範囲内で漸次厚くなるように形成された保護膜１１を備える。 - 特許庁

To provide a resin composition having the excellent coating operativity and a sufficient low stress property and a highly reliable semiconductor device without generation of exfoliation even in a high temperature reflow treatment and a heat cycle test by use of the resin composition as a semiconductor die attach paste or a heat releasing member bonding material.例文帳に追加

塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。 - 特許庁

In a semiconductor package 1 using a circuit board 2 containing a passive component 9a located in a position different from an electrode terminal 10a in the thickness direction, a semiconductor chip 3 is die-bonded and wire-bonded by a wire 4, and the semiconductor chip 3 and the wire 4 are sealed by a sealing resin 5.例文帳に追加

厚み方向において電極端子１０ａとは相異なる位置に配置された受動部品９ａを内蔵する回路基板２を用いた半導体パッケージ１では、半導体チップ３がダイボンディングされてワイヤー４でワイヤボンディングされ、半導体チップ３およびワイヤー４は封止樹脂５で封止されている。 - 特許庁

When the Mg or the Mg alloy is melted in a crucible in the casting of the Mg or the Mg alloy by using a die-cast machine, the combustion- preventive gas used for shutting off the Mg or the Mg alloy and air, contains the mixed gas of 50-80% argon gas and 20-50% nitrogen gas.例文帳に追加

ダイカストマシーンを用いたＭｇまたはＭｇ合金の鋳造における、ＭｇまたはＭｇ合金を坩堝内で溶融する際に、ＭｇまたはＭｇ合金と空気との間を遮断するために用いる防燃ガスであって、５０〜８０％のアルゴンガスと、２０〜５０％の窒素ガスの混合ガスを含むことを特徴とする。 - 特許庁

This die attach paste essentially comprises (A) a hydrocarbon compound having a number average mol.wt. of 500 or higher but not higher than 30,000 and at least one double bond or a derivative thereof, (B) a (meth) acrylic monomer having at least one glycidyl group, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００以上、３００００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物或いはその誘導体、（Ｂ）1分子内に少なくとも１つのグリシジル基を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

A metal lath forming apparatus R comprises: feed rollers OR for successively sending and supplying a thin metal sheet Z by a predetermined working pitch; and a blade die H for successively shearing the thin metal sheet Z supplied and forming net-like through holes into a zigzag pattern by stretching.例文帳に追加

メタルラス成形装置Ｒは、金属製の薄板Ｚを順次所定の加工ピッチずつ送り供給するための送りローラＯＲと、供給された金属製の薄板Ｚに順次せん断加工するとともに引き伸ばし加工して網目状の貫通孔を千鳥配置に成形する刃型Ｈとを備えている。 - 特許庁

The carbonization plant 1 of organic waste includes: a vacuum fermentation drying device 3 which heats the organic waste such as excess sludge with microorganisms added thereto in a vacuum environment and forms the dried organic material; a ring die type granulator 4 which granulates the dried organic material and a carbonization device 5 which carbonizes granulated dried organic material.例文帳に追加

有機廃棄物の炭化プラント１は、微生物が添加された余剰汚泥等の有機廃棄物を減圧環境で加熱して乾燥有機物を形成する減圧発酵乾燥装置３と、乾燥有機物を粒状化するリングダイ式造粒機４と、粒状化された乾燥有機物を炭化する炭化装置５を備える。 - 特許庁

A pipe composed of a thermoplastic solution comprising a non-derived cellulose, a tertiary amine oxide cellulose solvent and water is extruded from a circular die 14 through a clearance 24 down into an outer bath 20 of a non-solvent liquid to regenerate the cellulose from the solution and thereby a seamless pipe-shaped film 16 is extruded from the solution.例文帳に追加

非誘導体化セルロース、第三アミンオキシドセルロース溶剤及び水から成る熱可塑性溶液から成る管を、環状ダイ１４から空隙２４を通って、該溶液からセルロースを再生するための非溶剤液の外浴２０内へと下方に押し出すことにより、該溶液からシームレス管状フィルム１６を押し出す。 - 特許庁

The dip molded article is produced by immersing a dip molding die into a dip molding composition comprising an acid-modified nitrile rubber latex wherein an insoluble content in methyl ethyl ketone of a dried film is 50-90 wt.% and a swelling ratio of the insoluble content in methyl ethyl ketone is 3-15, and taking out the resultant, followed by heating.例文帳に追加

乾燥して得られるフィルムのメチルエチルケトン不溶分含有量が５０〜９０重量％で、かつ、該不溶分のメチルエチルケトン膨潤度が３〜１５である酸変性ニトリルゴムラテックスを含んでなるディップ成形用組成物に、ディップ成形型を浸漬して取り出し、次いで加熱してなるディップ成形品。 - 特許庁

To provide a reflecting mirror reflecting light emitted from a lamp of a light source with high efficiency to emit it frontward, in a reflecting mirror for a light source device used for an increasingly-downsized projector device; a reflecting mirror with a lamp having the reflecting mirror; and a molding die used for manufacturing the reflecting mirror.例文帳に追加

小型化の進むプロジェクター装置に使用される光源装置用の反射鏡において、光源のランプからの放射光を高効率で反射し前方へ放射する反射鏡、およびその反射鏡を備えたランプ付き反射鏡、さらには、その反射鏡の製造に使用される成形型を提供すること。 - 特許庁

The transcription tape comprises a non-metallic tape 11 as the substrate, an adhesive layer 12 or a die attach film, formed on one surface of the nonmetallic tape, and a contraction preventing metal layer 13 formed on the one surface or the other surface of the nonmetallic tape and suppressing contraction of the nonmetallic tape.例文帳に追加

転写テープは、基材となるノンメタリックテープ１１と、上記ノンメタリックテープの一方の表面に形成された接着剤層１２またはダイアタッチフィルムと、上記ノンメタリックテープの一方または他方の表面に形成され、上記ノンメタリックテープの収縮を抑制する収縮防止メタル層１３とを具備する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a polyethylene piping material, obtained by using a new high density polyethylene excellent in a long period characteristics and stretching characteristics especially under a high temperature-accelerating condition, and impact resistance and molding processability while holding rigidity, and also excellent in die drool property on its molding process.例文帳に追加

本発明は、剛性を保持しながら、特に高温加速条件での長期特性と伸び特性、耐衝撃性、成型加工性に優れるとともに、成形加工時の目やに性にも優れた新規の高密度ポリエチレンを用いて得られるポリエチレン配管材料用樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The two members are formed such that a portion of the each overlapping blade is formed on both half bodies of the assembly body so that a die casting tool can be removed along a central axis A defining the fan assembly body without contacting respective part of the fan blades, thus greatly simplifying a manufacturing technique.例文帳に追加

重なり合うブレードの各々の一部分が組立体の両半体上に形成され、ダイキャスト用具をファンブレードのそれぞれの部分に接触させずに、ファン組立体を画成する中心軸線Ａに沿って取り出し得るよう２部分が形成され、これにより、製造技術を大幅に簡略化することができる。 - 特許庁

To provide a method for dividing a wafer capable of establishing a process for forming a deterioration layer along a predetermined division line using a pulse laser beam, dividing a wafer into individual chips along the deterioration layer, applying an adhesive film for die bonding to the rear surface of individual chips and picking up the individual chips.例文帳に追加

パルスレーザー光線を用いて分割予定ラインに沿って変質層を均一に形成し、この変質層に沿って個々のチップに分割するとともに、個々のチップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、個々のチップをピックアップするプロセスを確立することができるウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁

Its manufacturing method is carried out to control a blowing molding stage such that its base part is installed in a die, a plastic parison is inserted through a releasing top part of the base, the parison is blown and molded to form a main body of the container, at that time, the main body is formed with a circumferential edge shoulder part coincided with the upper annular edge of the base.例文帳に追加

製造方法は、ベースを金型内に設置し、ベースの開放頂部を通してプラスチックパリソンを挿入し、パリソンを吹込み成形して容器の本体を形成し、その際本体にベースの上方環状縁と合致する周縁肩部を形成するように吹込み成形工程を制御する。 - 特許庁

In the forming method of an aluminum wheel having a process for forming a disk part of the aluminum wheel by executing the rocking die forging of a disk-corresponding part 2 of the aluminum wheel blank 1, the outer peripheral part of the disk-corresponding part 2 in the aluminum wheel blank 1 is restricted in the radial direction of the wheel with side dies 13 to apply the rocking fie forging.例文帳に追加

アルミホイール素材１のディスク相当部２を揺動鍛造してアルミホイールのディスク部を成形する工程を有するアルミホイールの成形方法において、アルミホイール素材１のディスク相当部２の外周部を横型１３でホイール半径方向に拘束して揺動鍛造を実行するアルミホイールの成形方法。 - 特許庁

Especially, the clamp includes: a first clip 6 having a resilient leg 62 fitted to the mounting recess in the die removal direction; and a second clip 7 having a resilient leg 72 penetrated through the protective plate and fitted to the first clip in the plate thickness direction, and the protective plate is clamped by the first and second clips.例文帳に追加

特に、留め具が、取付凹部に対して型抜き方向に嵌合する弾性脚部６２を備えた第１のクリップ６と、保護板を貫通して第１のクリップに対して板厚方向に嵌合する弾性脚部７２を備えた第２のクリップ７とからなり、この第１・第２のクリップにより保護板が狭持されるようにする。 - 特許庁

In this plate punching machine 1, a cross bar 13 is horizontally pressed in such a direction as to press the punching die 10 to a mold 11 to cause pinion parts 14 installed on both ends of the cross bar 13 to be engaged with rack parts 15 while the pinion parts 14 are rotated, so that the cross bar 13 is guided by the rack parts to move linearly.例文帳に追加

この平盤打抜機１においては、抜型１０を型枠１１に押し付ける方向にクロスバー１３が水平方向に押されると、クロスバー１３の両端に取り付けられたピニオン部１４がラック部１５に噛合しながらピニオン部１４は回転し、クロスバー１３は、ラック部１５に案内されながら直線的に移動する。 - 特許庁

To improve a heating action for a resin material 9 and a mold release action for a molding 14 to enhance a resin molding efficiency, and to enhance a molding die heating efficiency to save electric power, in a resin sealing device when compression-molding a wide area of a large-sized substrate 7 or the like mounted with a chip 6 or the like of an electronic component.例文帳に追加

電子部品のチップ６等を搭載した大型基板７等の大面積を圧縮成形する場合の樹脂封止装置において、樹脂材料９の加熱作用や成形品１４の離型作用を改善して樹脂成形効率を向上させると共に、型加熱効率を向上させて電力の節減化を図る。 - 特許庁

The coating device has a back-up roll 12 on which a web is travelled, a slot die 14 and the reduced pressure chamber 16 and further has a pressure sensor 22 for detecting the inner pressure of the reduced pressure chamber 16 and a damper 30 of an inner pressure adjusting means for feedback-controlling the inner pressure so that the detected inner pressure becomes a reference inner pressure.例文帳に追加

ウエブＷが走行するバックアップロール１２と、スロットダイ１４と、減圧室１６とを有し、減圧室１６の内圧を検出する圧力センサー２２と、検出した内圧が基準内圧値になるようにフィードバック制御する内圧調整手段であるダンパー３０を有するものである。 - 特許庁

In the method of manufacturing the quartz glass tube 8 by rotating and heating a quartz glass base material 2 and press fitting the base material 2 into a space part formed by a die 5 and the plug 6, the plug 6 is rotated while synchronized with the rotation of the quartz glass base material 2 by the contact of the plug 6 with the inside surface of the quartz glass base material 2.例文帳に追加

石英ガラス素材２を回転させつつ加熱し、ダイス５とプラグ６とによって形成される空間部に圧入して石英ガラス管８を製造する方法であって、プラグ６を石英ガラス素材２の内面とプラグ６との間の接触により石英ガラス素材２の回転に同期して回転させる。 - 特許庁

In the deformed drawing of the metal, after once manufacturing dies 1a, 1b, 1c... 1n for a plurality of passes into a state where a shape by drawing is obtained by performing equal thickness and fine correction of any bearing B of the dies 1a, 1b... 1n-1 in front of the final die 1n, the expected aim is attained.例文帳に追加

金属の異形引抜き成形において、複数のパスのダイス１ａ、1ｂ、１ｃ・・・１ｎを、一旦引抜き成形による形状が出る状態に製作した後、最終回のダイス１ｎより前方のダイス１ａ、１ｂ・・・１ｎ-1のいずれかのベアリングＢを等肉微小修正することにより、所期の目的を達成した。 - 特許庁

By adopting a means which holds the initial end part of the sheet (b) extruded from the die (a) by a holding means 20c in the side wall part 21b of the molding mold 20a and positions it in the molding mold 20a, the initial end part of the sheet (b) can be positioned in the molding mold 20a in a short state.例文帳に追加

ダイスａから押出されたシート状物ｂの始端部を成形型２０ａの側壁部２１ｂにて挟持手段２０ｃにて挟持して、成形型２０ａに位置決めする手段を採ることにより、シート状物ｂの始端部を短い状態で、成形型２０ａに位置決めすることができる。 - 特許庁

This manufacturing method comprises the step in which a recess groove 52 which is opened on the surface of the flat film 31 prior to the step of forming the die D, and has the bottom on the opposite side of the flat film 31 is formed so as to contain at least a part of the split area 44 on the bottom of the recess groove 52.例文帳に追加

そして、ダイＤを形成する工程の前に、平坦化膜３１の表面に開口すると共に剥離層２８よりも平坦化膜３１とは反対側に底面を有する凹溝５２を、凹溝５２の底面に分断領域４４の少なくとも一部が含まれるように形成する工程を行う。 - 特許庁

The straight, second sizing bar having approximately the same diameter as d1 is inserted into the through hole 15, and the second end 18d is fitted by pressure in a straight, second sizing die having approximately the same diameter as the inside diameter D2 of the trunk part 18b so that the diametrically enlarged periphery 25 of the second end and the first end 17a are drawn in shrinkage.例文帳に追加

成形された焼結体１７-1を小径ｄ1とほぼ同径のストレートな第二サイジングバーを貫通孔１５に挿通し、第二端部１８ｄを胴部１８ｂの内径Ｄ2とほぼ同径でストレートな第二サイジング金型に圧入して第二端部の拡径外周２５と第一端部１７ａを絞り込む。 - 特許庁

The edge 54 of the second semiconductor chip 5 is projected from the edge 44 of the first semiconductor chip 4, and the edge 202 of the die pad 200 is projected from the edge 44 of the first semiconductor chip 4 in the side where the edge of the second semiconductor chip 5 is projected from the edge of the first semiconductor chip 4.例文帳に追加

第２半導体チップ５の縁部５４は第１半導体チップ４の縁部４４から突出し、かつ、ダイパッド部２００の縁部２０２は、前記第２半導体チップ５の縁部が前記第１半導体チップ４の縁部から突出した側において、第１半導体チップ４の縁部４４から突出している。 - 特許庁

A decorative film 5 is set to the surface of a female mold 1 on a side becoming a product surface and mold clamping is started while the inner pressure of the parison 3 ejected from a die 4 is controlled and subsequently stopped to bring the parison 3 and the decorative film 5 into contact with a mold under pressure to mold a blow molded product.例文帳に追加

製品面となる側の雌金型１の表面に装飾用フィルム５をセットし、ダイ４から射出されたパリソン３の内圧をコントロールしながら型締めの開始及び途中での型締め停止等を行いパリソン３及び装飾用フィルム５を金型に圧接して両者が貼合されたブロー成形品が成形される。 - 特許庁

After carbon dioxide being gas having a plasticizing effect is infiltrated in the surface layer of the molten resin 1, the fine pattern 2 of a die core 3 having the fine pattern 2 on its surface is pressed to the surface of the carbon dioxide-infiltrated molten resin 1 to be transferred to the surface of the carbon dioxide-infiltrated resin.例文帳に追加

溶融樹脂１の表層に可塑化効果のあるガス体としての二酸化炭素を含浸させた後、二酸化炭素が含浸した溶融樹脂１の表面に、表面に微細パターン２を有する金型入れ子３の微細パターン２を加圧して、二酸化炭素が含浸した樹脂の表面に微細パターン２を転写する。 - 特許庁

At the time of obtaining a composite molding 45, a first molding 41 composed of a first molding material is molded under first molding pressure, a second molding material is packed into a die 30 arranged with the first molding 41, and second molding pressure lower than the first molding pressure is applied to mold a composite molding 45.例文帳に追加

複合成形体４５を得る際に、第１成形材料により構成される第１成形体４１を第１成形圧力で成形し、該第１成形体４１が配置されている金型３０内に第２成形材料を充填して、第１成形圧力よりも低い第２成形圧力で複合成形体４５を成形する。 - 特許庁

The tuner IC chip 10 includes a front end circuit which selects and receives a required channel signal among a plurality of inputted channel signals, performs frequency modulation of the received channel signal into an electrical signal of a prescribed frequency and outputs the electrical signal, and is mounted on the first principal surface S1 side of the die pad 11.例文帳に追加

チューナＩＣチップ１０は、入力された複数のチャンネル信号のうち、所要のチャンネル信号を選択して受信し、受信したチャンネル信号を所定周波数の電気信号に周波数変調して出力するフロントエンド回路を含んでおり、ダイパッド１１の第１の主面Ｓ１側に実装されている。 - 特許庁

In the cooling apparatus, an annular air ring 1 for cooling the outer surface of a tube 4 of the thermoplastic resin foamed sheet extrusion- molded from a circular die 3 by blowing a gas from an air plenum 10 is divided into a plurality of parts 1a-1d along the circumferential direction of the ring to enable each part to independently blow the gas.例文帳に追加

冷却装置は、サーキュラーダイ３から押出成形した熱可塑性樹脂発泡シートの管４の外表面に、吹出口１０から気体を吹きつけて冷却する環状のエアーリング１を、環の周方向に沿って複数の部分１ａ〜１ｄに分割し、各部分ごとに独立して、気体を吹きつけ可能とした。 - 特許庁

To provide a die-casting apparatus and method therefor with which whether a cast article is good or not can accurately be judged by accurately catching the behavior of molten metal poured into a cavity and also, the high quality cast article having little gas mixed amount can be produced based on the behavior of this molten metal.例文帳に追加

キャビティ内に流入する金属溶湯の挙動を的確に捉えることにより鋳造される製品の良否を精度良く判定できると共に、この溶湯の挙動に基づいてガス混入量が少ない高品質な鋳造品を製造することが可能なダイカスト鋳造装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

After a laminated body 14 is formed by holding a frame plate 2 made of a porous PTFE film with mask films 11, 12, numerous through-holes are collectively formed by using a press die 40 having numerous punching needles 41 in a state that a resin except the PTFE is impregnated into the porous PTFE resin.例文帳に追加

多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２をマスク膜１１，１２により挟んで積層体１４を構成した後、ＰＴＦＥ以外の樹脂を多孔質ＰＴＦＥ樹脂に含浸させた状態で、多数の打ち抜き針４１を有するプレス金型４０を用いて、多数の貫通孔を一括して形成する。 - 特許庁

In the molding die for manufacturing the molded object with the fine uneven pattern formed on at least one surface by injection molding, the bottom surface part 15 of a recessed part 12 of the fine uneven pattern 10 of the movable half surface corresponding to the fine uneven pattern of the molded object, is laminar with pores.例文帳に追加

少なくとも１つの面に微細な凹凸によるパターンを有する成形品を射出成形により製造するための成形用金型において、前記成形品の微細な凹凸パターンに対応する可動金型面の微細な凹凸パターン１０の凹部分１２の底面部１５が気孔を有する層となっている。 - 特許庁

To provide a forging device by which a spline tooth with a chamfer of reversed taper shape is forged, a gear member after forming is taken out outside in the radial direction while knocking out the gear member upward as well as ascending a segment die, the gear member is ejected upward and is transferred by a transfer.例文帳に追加

逆テーパ状のチャンファー付きスプライン歯を鍛造成形でき、成形後の歯車部材を上方へノックアウトするのと並行してセグメントダイを上昇させつつ径方向外側へ離脱させるようにして、成形後の歯車部材を上方へエジェクトして、トランスファで移送可能な鍛造成形装置を提供する。 - 特許庁

On a base pedestal 11 of a component mounter, a conveyor 13 transporting a circuit board 12 in a direction X, a wafer pallet set table 15 for setting a wafer pallet exchangeably, a die transfer stage 32 capable of loading a plurality of dies removed from a dicing sheet of the wafer pallet, and two X-Y robots 22, 23 are provided.例文帳に追加

部品実装機のベース台１１上に、回路基板１２をＸ方向に搬送するコンベア１３と、ウエハパレットを取替え可能にセットするためのウエハパレットセット台１５と、ウエハパレットのダイシングシートから剥離したダイを複数個載置可能なダイ移載ステージ３２と、２台のＸ−Ｙロボット２２，２３を設ける。 - 特許庁

On the occasion, the unvulcanized rubber 5 formed in the shape of the sheet and the seamless resin film 6 are made cylindrical respectively and disposed, either of them put inside, between a cylindrical outer tube die 2 and an inside core 3, and the unvulcanized rubber 5 and the resin film 6 are vulcanized and molded integrally, with an air pressure applied thereto from outside the inside core 3.例文帳に追加

その際、円筒形の外筒型２と内側の中芯コア型３との間に、シート状に形成した未加硫ゴム５とシームレスの樹脂フィルム６をそれぞれ円筒状にして何れかを内側に配置し、上記中芯コア型３の外側から空気圧をかけて未加硫ゴム５と樹脂フィルム６を加硫及び一体成形する。 - 特許庁