「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(575ページ目) - Weblio英語例文検索

The die bond material for the optical semiconductor contains a first silicone resin having a hydrogen atom bonded to a silicon atom, a second silicone resin having no hydrogen atom bonded to a silicon atom and having an alkenyl group, a catalyst for a hydrosilylation reaction, and porous silica.例文帳に追加

本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、多孔質シリカとを含む。 - 特許庁

Although this hard metal cutting tool developed in Germany is strong against compression stress, it is known in the die level that it will be broken when stretching stress is generated, and a Japanese sword is structured to generate pronounced stretching stress, which makes some people doubt the credibility of this experiment. 例文帳に追加

しかし、このドイツで開発された超硬合金製の刃物は圧縮応力には強いものの、引張り応力が発生すると破損することが金型では知られており日本刀は顕著な引張り応力が発生する構造なのでこの実験の信憑性を疑うものもいる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

When it was not adjusted well, some children acted various heroes of different stories freely and evil strangers who wanted to play heroes did not die soon after killed, and also it was seen that children who had 'aesthetics of how to be killed' acted dying scenes exaggeratingly. 例文帳に追加

調整がうまくつかないと、様々な作品のヒーロー役が乱立したり、悪人方に回されたのを納得しない子供がやられて死ぬ演技をなかなやかやってくれなかったりするが、中には「切られ役（殺陣）の美学」を持つ子供が、オーバーな臨終のシーンを演じる等といった動きも見られた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the apparatus and the method for manufacturing the carrier tape, any trouble such as a lead bend of a small electronic component during the conveyance, the carrier of a complicated design along the shape of the small electronic component can be manufactured, and a dowel pin to facilitate release is provided in a molding die.例文帳に追加

運送途中の小型電子部品リード曲がり等の不具合を無くし、小型電子部品の形状に沿った複雑なデザインのキャリアテープの製造が可能となるように、成形金型内に離型を容易にする為のノックピンを設けたことを特徴としたキャリアテープの製造装置及び製造方法。 - 特許庁

To provide a method and device for manufacturing a separator for use in a fuel cell equipped with granule material supply means capable of thinly, uniformly, and speedily inputting granule in a female die without relying on rubbing of the granule materials as a raw material of the separator.例文帳に追加

セパレータの原料である粉粒体材料を擦り切りによらずに、薄く均一に且つ迅速に雌金型内に紛粒体を薄く均一にかつ迅速に投入できる粉粒体材料供給手段を備えた燃料電池用セパレータの製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a colored heat-shrinkable aromatic polyester resin tube excellent in heat resistance, not staining a melt extrusion die lip at the time of production of the tube, excellent in appearance and capable of holding a good covering state even if electronic parts or the like are exposed to a high temperature state.例文帳に追加

チューブを製造する際、溶融押出しダイリップの汚れがなく、チューブ外観に優れると共に、電子部品などが高温状態に曝された場合にも良好な被覆状態を保持できる耐熱性に優れた熱収縮性芳香族ポリエステルチューブを提供することを目的とする。 - 特許庁

A unit of the AC LED micro die has two LED micro dies provided reversely to each other and connected in parallel, and can react with positive half-wave voltage and negative half-wave voltage when AC power supply is fed to enable the LED unit to continuously emit light.例文帳に追加

ＡＣ ＬＥＤマイクロダイのユニットは、相互逆方向に配置し、夫々を平行に接続した、２つのＬＥＤマイクロダイを有し、ＡＣパワーサプライ供給時に、正半波電圧（positive-half wave voltage）と不半波電圧（negative-half wave voltage）に反応して、ＬＥＤユニットが継続的にライトを放つことが可能である。 - 特許庁

To provide an easily and inexpensively producible die flow divider which can highly efficiently exchange heat with a refrigerant fed into a cooling hole thereof, and enables a portion requiring cooling to be almost uniformly cooled, and to provide a cooling mechanism for a flow divider.例文帳に追加

分流子の冷却穴内に供給された冷媒との間で効率良く熱交換することが可能であると共に、冷却が必要な部分をほぼ均等に冷却することが可能であり、しかも簡単安価に製造できる金型分流子及び分流子の冷却構造を提供すること。 - 特許庁

To reduce a load current seen from a lighting circuit, to securely start lighting in a state of connecting two or more of electroless discharge lamps in series, and to carry out stable lighting in which there is no generation of light out and die-out after starting up.例文帳に追加

点灯回路から見た負荷電流を低減しながら、２灯以上の無電極放電灯を直列接続した状態で確実に始動点灯できて、始動後の消灯や立ち消えの発生しない安定点灯が可能な無電極放電灯の点灯装置を提供すること。 - 特許庁

By performing the compaction using such a die assembly, accuracy in coaxiality between inner and outer peripheries can be remarkably improved in particular and desired dimensional accuracy can be secured without performing sizing treatment after sintering, and further, finish machining, such as cutting and grinding, can be omitted.例文帳に追加

このような金型を使用して圧縮成形を行うことにより、特に内外周の同軸度精度が顕著に向上し、焼結後のサイジング処理を行うことなく所望の寸法精度が確保でき、また、切削加工、 研削加工等の仕上げ加工の省略が可能となる。 - 特許庁

This diagnostic board 70 has the same dimension as that of "a probe card with a probe needle contacting with a pad of a die built in a wafer and connected to the performance board 22, and replaceable within a wafer prober 14 by a changer 33", and formed with a circuit for diagnosing the performance board 22.例文帳に追加

診断ボード７０は、「パフォーマンスボード２２に接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャ３３によってウェーハプローバ１４内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボード２２の診断用回路が形成されている。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus in which the mounting direction of an electronic component can be changed easily for the substrate and the nozzle can be replaced easily without requiring a mechanism for rotating the substrate while utilizing the advantage of punching die mounting where positioning of an electronic component at a pickup position is easy.例文帳に追加

電子部品のピックアップ位置への位置決めが容易であるという打ち抜き型実装の利点を生かしつつ、基板回転機構を必要とせずに、基板に対する電子部品の実装方向を簡単に変えることができるとともに、ノズルの交換が容易な電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

In the powder molding device, a plurality of stays 9 to restrict a space between an upper punch supporting plate 4 and a lower punch supporting plate 2 when completing powder compression are provided between the upper punch supporting plate 4 and the lower punch supporting plate 2 through a die plate 1.例文帳に追加

発明の粉末成形装置は、粉末圧縮の完了時点で上パンチ支持板４と下パンチ支持板２との間隔を拘束する複数の支柱９を上パンチ支持板４と下パンチ支持板２との間にダイプレート１を貫通して設けたことを特徴としている。 - 特許庁

On an end cap 39 comprising a hard material die-molded on an end of the sash molding, the hooking part 37 of the clip 33 is pushed-in/forcedly inserted to a clearance between a positioning projection 42 abutted on a flange 41 and positioned and the flange 41 formed with an engagement part 43 above it.例文帳に追加

サッシュモール端に型成形された硬質材よりなるエンドキャップ３９にはフランジ４１に突き当たって位置決めされる位置決め突起４２と、その上方に係止部４３が形成され、フランジ４１との間の隙間にクリップ３３の引掛部３７が押し込んで強制挿入される。 - 特許庁

To provide a runner lock pin set to an injection molding die capable of suppressing flow resistance and unnecessary resin in a runner section to minimum to make it difficult to leave the resin in an under-cut section, improving productivity and easily adjusting a runner lock force.例文帳に追加

ランナー部において流動抵抗および不要な樹脂を最小限に抑え、アンダーカット部に樹脂を残り難くすることができ、生産性を向上でき、また、ランナーロック力を容易に調整することができる射出成形用金型に設置されるランナーロックピンを提供する。 - 特許庁

In addition, this electric heater 42 is water sealed by the sealant 43 and an upper space of the sealant 43 wherein the top surface in this storage groove 34 formed between an upper die base body 5 and the sealant becomes a cooling medium passage 44 where the cooling water flows.例文帳に追加

更に、この電熱ヒーター４２を封止剤４３により水封止して、上金型基体５との間で形成されるこの収納溝３４内における上面が水平面とされた封止剤４３の上方の空間は冷却水が流れる冷却媒体通路４４となる。 - 特許庁

Electric connection of the pads 4a of the first semiconductor element 2a and the inner leads 5 arranged along the side of the die pad 3 adjacent to a side where the pads 4a of the first semiconductor element 2a are not arranged, passes through aluminum wiring 8 formed in the second semiconductor element 2b.例文帳に追加

第一の半導体素子２ａのパッド４ａと、第一の半導体素子２ａのパッド４ａが配列していない辺に隣接するダイパッド３の辺に沿って配列したインナーリード５との電気的接続は、第二の半導体素子２ｂに形成したアルミ配線８を経由する。 - 特許庁

To lower the cost by enhancing the productivity while saving the die cost by making the upper frame body unchanged regardless of changes in the type and grade of a washing machine in a type built by mounting a panel member on the upper frame body covering the upper part of the body of the washing machine.例文帳に追加

洗濯機本体の上部を覆う上部枠体にパネル部材を取り付けて構成した洗濯機において、洗濯機の種類やグレードが変わっても上部枠体を同一のものとし、金型費用を節減するとともに、生産性を向上してコストを低減する。 - 特許庁

To provide a washing method for an extruder for easily and rapidly peeling and removing the foreign matter adhering to and stagnating on the wall of the screw, cylinder or die of the extruder used for manufacturing an olefinic elastomer composition and reducing the mixing of the foreign matter with a product to a large extent.例文帳に追加

オレフィン系エラストマー組成物の製造等に使用する押出機内部のスクリュー、シリンダーやダイス内器壁に付着、滞留している異物を、容易かつ速やかに剥離除去され、製品への異物混入が大幅に削減される押出機の洗浄方法の提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thermoplastic elastomer powder which is highly characterized in that a die is prevented from being clogged and the increased productivity can be realized, in the method for manufacturing a thermoplastic elastomer with an average particle diameter of 700 μm or less in terms of sphere by an underwater cut process.例文帳に追加

水中カット法による球換算平均粒子径が７００μｍ以下の熱可塑性エラストマーパウダーの製造方法であって、ダイスの目詰まりを防止し、より高い生産性を実現できるという優れた特徴を有する、熱可塑性エラストマーパウダーの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an optical element capable of highly accurately manufacturing the optical element by reducing the variation of individual products by setting and applying the press condition most suitable to each molding die with a simple means and without extending a forming cycle time and to provide a mold press forming apparatus.例文帳に追加

成形サイクルタイムを延長させることなく、簡便な手段で、個々の成形型に最適のプレス条件を設定し、適用することで、製品ごとのばらつきを少なくして、光学素子を高精度に製造することができる光学素子の製造方法、及びモールドプレス成形装置を提供する。 - 特許庁

When intermittent coating is done, by doing suction actions alternately or simultaneously in both end parts of the manifold 12, no aggregate is accumulated in the manifold to prevent the defective blurring of the coating surface which is apt to occur in the end part in the width direction of the die head 10.例文帳に追加

間欠塗工を行う際、マニホールド１２の両端部において交互もしくは同時に吸引動作を行うことにより、マニホールド内で凝集物が堆積することがなく、したがってダイヘッド１０の幅方向の端部で発生しやすい塗工面のカスレ不良を防止することができる。 - 特許庁

In this manufacturing method, when the fiber base material 8 is arranged in a molding cavity 5 of a molding die 2, an interposing member 10 having a clearance 14 through which the fluid resin flows is arranged between an inner surface 5a of the molding cavity 5 and the fiber base material 8, in addition to the fiber base material 8.例文帳に追加

本製造方法は、成形型２の成形キャビティ５内に繊維基材８を配置する際に、繊維基材８に加えて、成形キャビティ５の内面５ａと繊維基材８の間に、流動性樹脂が流動する隙間１４を有する介挿部材１０を配置する。 - 特許庁

To provide a manufacturing device for an injection molded body for molding a lamp 1 comprising a lens part 2 and a housing 5 by a die slide injection method using a movable mold 6 and a fixed mold 7 by abutting a projecting pin-shaped extrusion member 9 against a abutting face preventing deformation of the lamp 1 to extrude the lamp 1 from the fixed mold 7.例文帳に追加

レンズ部２とハウジング５とで構成されるランプ１を、可動型６と固定型７とを用いたダイスライドインジェクション方式で型成形するにあたり、ランプ１を固定型７から押し出すため突出するピン状の押し出し部材９を、ランプ１の変形がないようにして突き当てる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an aspheric surface optical element being more accurate than a conventional one at a low cost in the case wherein the aspheric surface optical element is manufactured by the replica method with a resin by using a similar spherical surface with the aspheric surface optical element or a flat base plate which becomes a master die.例文帳に追加

マスター型となる非球面光学素子と近似の球面もしくは平面基板を用いて樹脂によるレプリカ法により非球面光学素子を製作する場合において、従来より高精度な非球面光学素子を低コストで製作する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling medium/release agent-spraying apparatus with a spray nozzle unit which can homogeneously spray a liquid release agent on the surface of a cavity in a die over a wide range, further, achieves the jetting from an atmospheric opening part in a nozzle neither too much nor too little, and, is also, low noise.例文帳に追加

液状の離型剤を金型のキャビティ表面に広範囲に均等に噴霧できるようにすると共に、ノズルの大気開口部からの噴出勢いも過不足なく実現し、かつ低騒音である噴霧ノズルユニットを備えた冷却媒体・離型剤噴霧装置を提供する。 - 特許庁

On the other hand, when the pressure die casting operates, the switch valve 21 is closed to control a flow of molten metal to be returned from the molten metal circuit to the molten metal holding furnace and a quantity of molten metal required for one forming process is supplied to the injection sleeve 12 from the molten metal circuit through the molten metal branch line 16.例文帳に追加

一方、プレッシャーダイカストを行う際には、開閉弁２１が閉成されて溶湯循環路から溶湯保持炉に戻る溶湯量を絞ることにより、一回の成型に必要な量の溶湯が溶湯循環路から溶湯分岐路１６を介してインジェクションスリーブ１２に補給される。 - 特許庁

Projections 16 being releasing resistance parts are installed in four corner parts 1b, 1c, 1d and 1e respectively outside a disk storage area 1a storing the disk-like body in a case inner face so that the molded article which is to be left in one molding die is not taken by the other part at the time of releasing after molding.例文帳に追加

ケース内面のディスク状体を収納するディスク収納領域１ａの外の４つのコーナ部１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅそれぞれに、成形後の離型時に成形金型の一方に残るべき成形品が他方に取られないように離型抵抗部である凸部１６を設けた。 - 特許庁

The interfacial shearing velocity between the optical fiber coated by the resin and the coating material is calculated from a coating diameter and the die to coat the resin on the optical fiber already coated with the resin is manufactured so that the interfacial shearing velocity is in the range of -3×10^5 to 2×10^5 sec^-1.例文帳に追加

また、既に樹脂被覆された光ファイバと被覆材料との間の界面せん断速度をコーティング径から計算し、界面せん断速度が−３×10^5〜２×10^5sec^-1の範囲となるように、既に樹脂被覆された光ファイバに樹脂塗布するためのダイスを作製する。 - 特許庁

To provide a thermosetting film for die bonding which has superior adhesive strength with a chip, etc., during dicing, can be peeled off a dicing tape when picked up, has superior adhesive strength with the chip, etc., after being cured, suppresses void formation, and has a high elastic modulus at high temperature, folding endurance, and superior humidity resistance at high temperature.例文帳に追加

ダイシング時にチップ等との接着性に優れ、ピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化後には、チップ等と接着性に優れ、ボイドが抑制され、高温での弾性率が高く、耐折性があり、かつ高温での耐湿性に優れるダイボンディング用熱硬化性フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit configuration and an inspection method thereof in which a digital circuit is packaged in a wafer-state system LSI, a fault in a digital circuit part to most become a critical path therein is easily verified, an inspection time is shortened and further, a die size is reduced.例文帳に追加

ウエハ状態でのシステムＬＳＩにおいて、デジタル回路を搭載し、その中でも最もクリティカルパスとなるデジタル回路部の故障検証を容易に実施し、かつ検査時間の短縮化を図り、加えてダイサイズの縮小化を可能にする回路構成とその検査方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of a magnesium alloy formed component, magnesium alloy with an initial-stage crystal-grain size of 300 μm or less is put into a molding die and formed by pressure under the condition that it is heated to and held at the temperature of solid and liquid coexistent phase with a solid phase rate of 30-80%.例文帳に追加

本発明のマグネシウム合金成形部品の製造方法は、初期の結晶粒径が３００μｍ以下のマグネシウム合金を固相率３０〜８０％の固液共存温度に加熱保持した状態で成形用金型内に装入し加圧成形することを特徴とする。 - 特許庁

To suppress thermal damage of a surface skin during a heating process of the surface skin while shortening the heating time, in a method of manufacturing a laminated molded article made by press-integrating a core material and the surface skin by a pressing die after setting a hot melt on the surface skin side and heating-softening processing the surface skin.例文帳に追加

ホットメルトを表皮側に設定して、表皮を加熱軟化処理した後、圧着金型で芯材と表皮とをプレス一体化する積層成形品の製造方法において、表皮の加熱工程時における表皮の熱的ダメージを抑え、かつ加熱時間を短縮化する。 - 特許庁

To enable completely automatic off-line teaching to a noncontact three-dimensional shape measuring device for measuring optically the face shape by measuring and scanning flatly, while controlling the attitude of a shape sensor at the focal position along the surface of a die for press molding or its press molding product.例文帳に追加

プレス成型用の金型もしくはそのプレス成型品の表面に沿って焦点位置で形状センサの姿勢を制御しつつ面状に計測走査して光学式に面形状を計測する非接触式三次元形状計測装置に対して、完全自動化のオフラインティーチングを可能にする。 - 特許庁

To provide a sheet for bonding a wafer dicing, capable of performing a pasting work to a semiconductor wafer and a pick up operation of an IC chip smoothly, capable of transcribing a tacky adhesive layer capable of forming a die bond layer excellent in storage elastic modulus to a rear surface of the IC chip.例文帳に追加

半導体ウエハへの貼付作業およびＩＣチップのピックアップ操作を円滑に行え、かつ貯蔵弾性率に優れたダイボンド層を形成できる粘接着剤層をＩＣチップ裏面に転写できるウエハダイシング・接着用シートを提供することを目的としている。 - 特許庁

Due to a designated engagement allowance set between the hole 23b and the tip 28b, the ejector guide pin 28 is not tilted, even in the case the concave hole 23b is moved outward by the thermal expansion of the movable die plate 23 during forming so that the ejection motion is performed without trouble.例文帳に追加

凹穴２３ｂと先端部２８ｂとの間には、所定の嵌合余裕が設けられているので、成形時において移動側ダイプレート２３が熱膨張し凹穴２３ｂが外側に移動しても、エジェクタガイドピン２８が傾斜することはないので、支障なくエジェクト動作が行われる。 - 特許庁

The method of manufacturing the luminous material compounded molding 1 is characterized in that the luminous material compounded half cured material 10A in which thermosetting resin with a hardener and a luminous material compounded is half cured and a thermosetting fiber reinforced molding material 20 are heated/pressurized/molded in a molding die 50 and integrated.例文帳に追加

硬化剤及び蓄光材が配合された熱硬化性樹脂を半硬化した蓄光材配合半硬化物１０Ａと、熱硬化性繊維強化成形材料２０とを、成形型５０にて加熱加圧成形して一体化することを特徴とする蓄光材配合成形品１の製造方法。 - 特許庁

There is provided the semiconductor device manufacturing method for manufacturing the semiconductor device in which a semiconductor chip cut out of a semiconductor wafer is mounted on a die pad frame of a lead frame 5 to be molded, wherein a recognition mark showing quality or manufacturing information concerning the semiconductor device is formed in the lead frame 5.例文帳に追加

半導体ウエハから切り出した半導体チップをリードフレーム５のダイパッドフレームに搭載してモールドされた半導体デバイスを製造する半導体デバイスの製造方法において、半導体デバイスに関する品質または製造情報を表す認識マーク６をリードフレーム５に形成する。 - 特許庁

In the positioning state, the belt-like metallic member W is positioned to the forming die 16 by holding the belt-like metallic member W before forming in the width direction and, in the opening state, the second width is wider than the width of the belt-like metallic member W after press forming.例文帳に追加

そして位置合わせ状態において、成形前の帯状金属部材Ｗを幅方向に挟んで該帯状金属部材Ｗを成形型１６に対し位置合わせし、開放状態において第二幅がプレス成形後の帯状金属部材Ｗの幅よりも広い構成になっている。 - 特許庁

By this hot press forming method, the cooling medium in the die is pressurized to the degree the cooling medium is not jetted and made to stand by and, after the cooling medium is further pressurized higher than the pressure of the standby time, the cooling medium is jetted at prescribed timing during pressing or after working.例文帳に追加

また、本発明の熱間プレス成形方法は、前記金型内の冷媒を噴出しない程度までに加圧して待機させ、プレス加工中又は加工後の所定のタイミングに、前記冷媒を前記待機時の圧力よりも更に加圧し、成形体に噴出させる方法である。 - 特許庁

To overcome the problem that a gauge substrate is easily damaged, and the productivity is reduced when scale grooves are processed by a conventional mechanical scribing method if a plastic gauge as a thickness gauge for measuring a gap of a lip in a slot die and having a measurement thickness of 100 μm or less is manufactured.例文帳に追加

スロットダイのリップ部の隙間間隔を測定するための隙間ゲージとして、測定部厚みが１００μm以下のプラスチック製ゲージを製造する場合、目盛り用の溝を従来の機械的罫書き法で加工するとゲージ基材の破損などを起こし易く、製造得率が低い。 - 特許庁

Semiconductor chips 11 and 12 are fixed through the intermediary of adhesive agents 14 and 15 on both the surfaces of the die pad 13a of a lead frame 13 which is made flat, and a protective bump 16 of prescribed height for protecting a circuit surface is provided to each of the four corners of the semiconductor chip 11.例文帳に追加

半導体チップ１１，１２は、平面状に形成されたリードフレーム１３のダイパッド部１３ａの両面に、それぞれを接着剤１４，１５を介して固着され、この半導体チップ１１の表面の四隅には、回路面保護用に所定の高さの保護バンプ１６が設けられる。 - 特許庁

To provide a process for producing a polyester which gives a hollow molded article or the like, excellent in transparency and in flavor and taste, containing almost no foreign matter, and which scarcely causes the contamination on a die in molding, and for producing a low-cost polyester which causes little increase in pressure in filtration through a filter for forming a film.例文帳に追加

透明性や香味性に優れ、異物をほとんど含まない中空成形体等を与え、また、成形体の成形時に金型汚れが発生しにくいポリエステルおよび製膜時のフィルタ−濾過圧上昇の少ない、安価なポリエステルを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, the inner circumference surface 2a of the metal part 2 is pressed against a molding pin 12 as an inner die inserted in the inner circumference thereof, molding parts 12a1, 12a2 formed at the molding pin 12 are transferred to the inner circumference surface 2a of the metal part 2 to form radial dynamic pressure generating parts A1, A2.例文帳に追加

これにより、金属部２の内周面２ａを、その内周に挿入された内型としての成形ピン１２に押し付け、成形ピン１２に形成された成形部１２ａ１、１２ａ２を金属部２の内周面２ａに転写し、ラジアル動圧発生部Ａ１、Ａ２を形成する。 - 特許庁

A molding material (100) mainly comprising a thermoplastic resin shrunk in volume at the time of solidification is supplied to an extrusion molding apparatus comprising an extruder, a die (20) equipped with an orifice (27) having an opening shape smaller than the cross-sectional surface of the shape of the extrusion molded product (100a), and a sizing device (30).例文帳に追加

押出機と押出成形品(100)の横断面形状よりも小さい開口形状のオリフィス(27)を備えたダイ(20)とサイジング装置(30)とからなる押出成形装置に固化するときに体積収縮する熱可塑性樹脂を主体とする成形材料(100)を供給する。 - 特許庁