「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(576ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a casting method and device in which generation of a solidifying shrinkage cavity is prevented to enable quality products to be stably manufactured, even with a die using a pin for hole as cast, and in which small subsequent machining cost makes the manufacturing method and device desirable costwise, and also to provide a cylinder head cover.例文帳に追加

鋳抜きピンを使用した金型であっても、凝固収縮巣の発生を防止し、品質の良い製品を安定的に生産でき、後に行なう機械加工の加工代も少なく、製造コスト的にも好ましい鋳造品の製造方法と装置並びにシリンダヘッドカバーを提供する。 - 特許庁

To provide a molding method of blown molded article and a blowing molding die with which a mold surface can be exactly transferred and, at the same time, a post-working work to be done after a blow molding can be simplified, in addition, a good appearance of a molded article can be obtained and, in addition, a mold-making work becomes easy.例文帳に追加

正確に型面を転写することができるとともに、ブロー成形後に行う後加工の作業を簡略にでき、しかも良好な成形品外観が得られ、さらには金型の製作作業も容易になる、ブロー成形品の成形方法およびブロー成形用金型を提供する。 - 特許庁

Termites R creeping up along the outer side face and inner side face of the foundation structure 14 from the ground G are guided into the termite return parts 11y from the lower face of the body part 11x of the termite-proof member 11 and eventually reach the vicinity of the spiral center to get into an unmovable state and die out.例文帳に追加

地盤Ｇ中から基礎構造体１４の外側面や内側面に沿って這い上がってくる白蟻Ｒは、防蟻部材１１の本体部１１ｘ下面から蟻返し部１１ｙへ誘導され、最終的に渦巻きの中心付近に到達して進退不能の状態となり、死滅する。 - 特許庁

To form a lead so that the flat part of the tip of an entire external lead 18 gathers within the same surface, even if warpage exists in a package body 17, in a metal die for forming an external lead 18 that is led from the side of the package body 17 of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のパッケ−ジ体１７の側面から導出される外部リ−ド１８を成形するリ−ド成形金型において、パッケ−ジ体１７に反りがあっても、全ての外部リ−ド１８の先端部の平坦部が同一面内に揃うように成形する。 - 特許庁

To provide a forging method in which a round bar material having good surface precision can be efficiently manufactured considering both of a rotating angle and a shifting amount of a material to be forged in a spiral forging for forging a round bar material from a bar-like blank by using a round groove-type die.例文帳に追加

棒状素材から、丸溝金型を用いて丸棒材に鍛造するスパイラル鍛造において、被鍛造材の回転角度と移動量の両方を考慮して、表面精度の良好な丸棒材を効率よく製造することができる鍛造方法を提供することである。 - 特許庁

Further, just under the melt blow die 3, a high- voltage applying member 11 is located for charging the filaments extruded from the nozzles 2, and also under the member 11, an electric field-generating member 12 is provided so as to alternately invert polarity on both sides of the charged filaments.例文帳に追加

さらに、メルトブローダイス３の直下には、ノズル２から押し出されたフィラメントを帯電させるための高電圧印加部材１１が配置され、さらにその下方に、帯電したフィラメントの両側で極性が交互に反転するように電場を発生する電場発生部材１２が配置されている。 - 特許庁

To provide a chute for a pelletizer capable of being maintained by replacing only a component requiring replacement when a guide member or the like is worn, by employing a stock chute in a circular cylindrical die contact type pelletizer, which chute has a chute construction of a composite body comprising a plurality of individually replaceably components.例文帳に追加

円筒形ダイ接触型ペレタイザーにおける原料シュートを複数個の部品が夫々交換可能な複合体のシュート構成としたことにより、ガイド部材等の摩耗時には交換を必要とする部品のみ取替えることによって対処可能とすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure for easily and certainly fixing a resolver and cylindrical case by forming a cylindrical case of aluminum die casting, penetrating a locking object integrally molded on an insulating cover of the resolver through a locking hole of the cylindrical case, then ultrasonic-melting-caulking the tip of the locking object.例文帳に追加

本発明は、筒状ケースをアルミダイキャストとし、レゾルバの絶縁カバーに一体に成形された係止体をこの筒状ケースの係止孔内に貫通させた後、この係止体の先端を超音波溶融カシメすることにより、レゾルバと筒状ケースを簡単・確実に固定することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition that has sufficiently low stress, even when it is used for large area adhesion application and provide semiconductor devices having excellent reliability, when it is used as a die-attaching material or as a heat-sink attach material for semiconductor.例文帳に追加

大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a coating method for traveling a die for coating while discharging a coating liquid from a slit-like discharge port to apply a coating liquid on the surface of an object to be coated, which prevents the generation of streak non-uniformity along the traveling direction and controls the film thickness of the coating liquid to be thick in the initial position of application.例文帳に追加

スリット状の吐出口から塗布液を吐出させながら塗布用ダイを走行させて、被塗布体の表面に塗布液を塗布するにあたり、走行方向に沿った筋ムラが発生するのを防止すると共に、塗布開始位置における塗布液の膜厚が厚くなるのを抑制する。 - 特許庁

Arrangement changing positions P5, P6 for changing the arrangement of dies D1, D2, are set between a carry-out position P2 and product take-out positions P3, P4 in the divided courses 32, 34, and a transfer course 36 between the zones communicated with the die holding zone is connected with these arrangement changing positions P5, P6.例文帳に追加

分岐経路３２，３４内における搬出位置Ｐ２と製品取出位置Ｐ３，Ｐ４との間に、金型Ｄ１，Ｄ２の段取り替えを行う段取り替え位置Ｐ５，Ｐ６を設定し、その段取り替え位置Ｐ５，Ｐ６に金型保管領域に通じる領域間搬送経路を３６を接続した。 - 特許庁

As the trimming-press die 1 for cutting off a sprue part Wy, an over-flow part Wo, etc., protruded to the outer peripheral part of the aluminum casting W, four supporting props 3 are hung down on an upper base board 2 and one piece of punch-out pressing board 4 is fitted at the lower ends of the supporting props 3.例文帳に追加

アルミ鋳造品Ｗの外周部に突出する湯口部Ｗｙや、オーバーフロー部Ｗｏ等を切除するためのトリミングプレス型１として、上型ベースプレート２に４本の支柱３を垂設し、支柱３の下端部に一枚の打ち抜き押圧プレート４を取り付ける。 - 特許庁

The die bonding paste includes (A) a polyimide silicone resin containing in its molecules an imide skeleton, a siloxane skeleton, and a (meta) acryloyl group; and (B) the silver powder, the specific surface area (SA) of which is 1.3 m^2/g or below, and the tap density (TD) of which is 4.0 to 7.0 g/cm^3.例文帳に追加

（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ^2／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ^3のダイボンディングペーストである。 - 特許庁

To remove local fluctuations in the physical properties, thickness and the like of a thin-walled tube made of a resin by preventing the stagnation of a molten resin material in a molding die to also prevent the occurrence of the joining line of the resin materials flowing out of the openings of respective resin flow channels.例文帳に追加

溶融樹脂材料の、成形ダイ内での滞留を防止し、それに伴って、それぞれの樹脂流路開口から流出した樹脂材料の接合線の発生をも防止して、成形される樹脂製薄肉チューブの、物性、厚み等の局部的な変動を取り除く。 - 特許庁

The cylindrical antenna element that conventionally manufactured by applying a cutting work to a rod material, is manufactured by applying drawing to a cylindrical material or by preparing two members separately for an outer circumferential part and an inner circumferential part through the die casting method and assembling them.例文帳に追加

従来、棒状の材料に切削加工を施して作製されていた、円筒状アンテナエレメントを、円筒状の材料に絞り加工を施すか、ダイカスト法により、外周用及び内周用として別個に２つの部材を準備し、それらを組み立てるという方法で作製する。 - 特許庁

To provide a press machine capable of preventing occurrence of a burr in face pressing, a die for face pressing and its pressing method, and a metal plate and recording device which can improve reliability in injury prevention of an operator and reliability in damage prevention of part items in an assembly operation.例文帳に追加

面押しによるバリの発生を防止することができるプレス加工装置、面押し用ダイ及びプレス加工方法、並びに作業者の怪我防止の確実性が向上し、組立作業時における部品の損傷防止の確実性が向上する金属プレート及び記録装置を提供する。 - 特許庁

A melting resin 26 composed of a thermosetting resin of long gel type is supplied from a pot 27 provided in a part of the molding die for this gate via a cull 29 and a runner 30, so that the melted resin is uniformly filled over the entire face from the long side part of the cavity via the gate 31.例文帳に追加

このゲートに対して成形用金型の一部に設けたポット２７からロングゲルタイプの熱硬化性樹脂による溶融樹脂２６をカル２９、ランナ３０を介して供給することにより、前記ゲートを介してキャビティの長辺部分から溶融樹脂を全面にわたって均一に充填する。 - 特許庁

To conduct an automatic angle correction so as to enable a perfect unmanned operation by confirming an actual bent angle of a work in bending for a panel bender and to enlarge a working range of the work by enabling reverse bent hemming by placing a reverse bent flange on a bottom die.例文帳に追加

パネルベンダにおいて、曲げ加工時にワークの実際の曲げ角度を確認することにより、自動的に角度補正を行って完全無人運転を可能にし、また逆曲げしたフランジをボトムダイ上に載せることにより、逆曲げヘミング加工を可能にしてワークの加工範囲を拡大することにある。 - 特許庁

A die is virtually divided into a plurality of minute zones 21, and a necessary amount of dummy metals is simply and quickly inserted so as to put together dummy metal patterns 24 after inserting the dummy metal patterns 24 into at least a part of the minute zones 21 where a layout pattern 20 is not arranged.例文帳に追加

ダイを仮想的に複数の微小領域２１に分割し、レイアウトパターン２０が配置されていない微小領域２１の少なくとも一部にダミーメタルパターン２４を挿入した後に、これらダミーメタルパターン２４を接合するため、必要な量のダミーメタルを簡易かつ迅速に挿入できる。 - 特許庁

To provide a punching die suitable for simultaneous punching and lamination which can punch an opening in a substantially straight manner with high accuracy equivalent to the accuracy of forming a hole part in one thin work even when a deformable and flexible material is used for the work.例文帳に追加

被加工材料として変形の可能性がある柔らかな材料を使用した場合においても、一枚の薄い被加工材料に孔部を開ける精度と同等な高い精度で、ほぼ真っ直ぐに開口することが出来る打抜同時積層加工に適う打抜金型を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a cylindrical nonaqueous electrolyte secondary battery with productivity improved, through restraint of unevenness in insertion depths of an insulation plate and removal of an adverse effect on a lead at rotation of the insulation plate due to contact with a rotating die as an insulation plate presser in the next process.例文帳に追加

絶縁板挿入深さのバラつきを抑制し、次工程での絶縁板押さえである回転金型との接触による絶縁板回転でのリードへの影響を除去し、生産性が向上した円筒形非水電解液二次電池の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide an inner ring of a constant velocity joint and a forging die device which can prevent any insufficient filling of a material during the forging formation, reduce the force for deforming the material and prevent any breakage of the device or the generation of any defective forging.例文帳に追加

鍛造成形の際に未充足が発生することがなく、また、素材を変形させる力を小さくすることが可能でしかも装置が破損したり成形不良が発生してしまう懸念のない等速ジョイント内輪およびそれを製造する鍛造金型装置を提供する。 - 特許庁

The method for producing optical films comprises extruding a specific cyclic olefin polymer by T-die melt extrusion method as fused films and cooling the fused films with one or multiple cooling rollers, wherein the films are withdrawn at 10-100 m/min withdrawing rate.例文帳に追加

特定の環状オレフィン重合体をＴダイ溶融押出法により溶融フィルムとして押し出し、該溶融フィルムを一個又は複数個の冷却ロールにて冷却しフィルムを製造する際に、引き取り速度１０〜１００ｍ／分の範囲で引き取ることを特徴とする光学フィルムの製造方法。 - 特許庁

To prevent an adhesive agent for adhering a semiconductor chip on a lower layer side from protruding excessively over an upper surface of the semiconductor chip and improve a connection reliability in wire bonding in a semiconductor device including semiconductor chips laminated on a die pad and wire-bonded to leads.例文帳に追加

半導体チップをダイパッド上に積層しリードにワイヤボンディングした半導体チップを積層する半導体装置において、下層側半導体チップを接着する接着剤の当該半導体チップの上面へのはみ出しを防止し、ワイヤボンディングの接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

An extruding nozzle 20 which opens its mouth in an ellipse shape having a longitudinal axis X1 in a direction along to a cross section direction of a melting resin by a cutting blade 301 is equipped in a die head 21 having an extruder 2, and a melting resin is extruded in an ellipse stick shape from the extruding nozzle 20.例文帳に追加

押出機２に取り付けられるダイヘッド２１に、切断刃３０１による溶融樹脂の切断方向に沿った方向に長軸Ｘ１を有する楕円状に開口する押出ノズル２０を設け、この押出ノズル２０から楕円柱長に溶融樹脂を押し出す。 - 特許庁

The maintenance can be performed with minimum decomposition and check by calculating the worn amount from data recorded by the stress judging means 47 and also judging the maintenance timing of the die-clamping mechanism by the correlation between this worn amount and the quality of the formed product, and thus the productivity can be improved.例文帳に追加

応力判定手段４７にて記録されたデータから摩耗量を算出するとともに、この摩耗量と成型品の品質との相関により型締め機構の保守時期を判断すれば、最小限の分解点検でメンテナンスを行うことができ、生産性の向上を可能になる。 - 特許庁

To materialize a method for producing a synthetic resin pipe which reduces extrusion resistance in a straight pipe and bent pipe by enabling the smooth movement of a resin in an extrusion die by generating the slip of the resin immediately before/after the solidification by simple structure and an apparatus for the method.例文帳に追加

本発明は、極めて簡単な構成で、溶融から固化する直前・直後の樹脂の滑りを生ぜしめ、円滑な押出型内の樹脂移動を可能にし、結果的に直管や曲がり管の押出抵抗を低下させる合成樹脂管の製造方法及びその装置を実現する。 - 特許庁

To prevent a die bonding material from being isolated from a heat sink made of a metal by reducing the stress to the bonding material at a solder reflow time when a semiconductor device is mounted, in the device made by adhering a semiconductor silicon chip to one surface side of the sink via the bonding material.例文帳に追加

金属製のヒートシンクの一面側にダイボンド材を介して半導体シリコンチップを接着してなる半導体装置において、該半導体装置を実装するときのはんだリフロー時にダイボンド材に加わる応力を低減し、ダイボンド材とヒートシンクとの剥離を防止する。 - 特許庁

Thus, the die manufacturing system 10 is efficiently managed by the schedule system 20, that is, control of the process machinery 54 is conducted by the machine terminal 30 based on the work schedule, and progress state of the work being performed by the working machines 54 is managed by the schedule system 20.例文帳に追加

このように、マシンターミナル３０による加工機械５４の加工スケジュールに基づく制御、およびその加工機械５４による加工の進行状況等が、スケジュールシステム２０により管理されることで、該スケジュールシステム２０により金型製造システム１０を効率よく管理することができる。 - 特許庁

With the continuous pipe extruding equipment to extrude a material 1 supplied through a supply hole 4 in a tool block 3 into a pipe through annular clearance between a die 5 and a core 7, a cooling medium passing hole 15 is provided near the supply hole 4 of the tool block 3.例文帳に追加

工具ブロック３内に供給孔４を通じて供給された押出材料１を、ダイス５とコア７との円環状の隙間からパイプ状に押し出すパイプの連続押出装置において、工具ブロック３の供給孔４の近傍に、冷却媒体が流れる冷媒通過孔１５を設けたもの。 - 特許庁

To provide a composite vessel which is injection-molded by inserting a blank in a forming die to integrate a resin with the blank, easily disintegrate the used vessel into the resin, the blank, a paper and a plastic film of the blank for recycling.例文帳に追加

ブランク板を成形金型内に挿入し射出成形して、樹脂とブランク板とを一体化して形成する複合容器であって、使用後の容器を、樹脂とブランク板、及びブランク板の紙とプラスチックフィルムなどに容易に分離し再生利用できるようにした複合容器を提供する。 - 特許庁

In the coating method for placing the flat substrate on a surface plate and relatively moving the single-plate type slot die coater with respect to the substrate to coat the substrate with the coating solution, the substrate is coated while changing the discharge amount of the coating solution corresponding to the coordinates in a coating direction.例文帳に追加

定盤上に平坦な基材を載置し、該基材に対して単板型スロットダイコータを相対的に移動させて上記基材上に塗布液を塗布する塗布方法において、塗布方向の座標に応じて吐出量を変化させながら塗布することを特徴とする塗布方法。 - 特許庁

The method for producing a moisture-permeable sheet comprises molding a polyolefin resin composition containing 100-300 pts.wt. inorganic filler per 100 pts.wt. polyolefin resin into a film at 180-220°C molding temperature by a T-die process and at least uniaxially orienting the film.例文帳に追加

本発明の透湿シートの製造方法は、ポリオレフイン系樹脂１００重量部に対して無機充填剤１００〜３００重量部を含むポリオレフイン系樹脂組成物を、１８０〜２２０℃の成形温度下にＴダイ法によってフィルム状に成膜し、次いで少なくとも一軸延伸することからなる。 - 特許庁

In the comb-teeth part 11, a plurality of tooth forms 12 and tooth channels 13 are arranged alternately, and the male die 20 includes an abutting plane 21 which is abutted with tooth tip surfaces 15 of the tooth forms 12 to mold an incidence plane or an emission plane of the slit hole and a molding plane 22 which defines the tooth channels 13 to mold the light shielding part.例文帳に追加

櫛歯部１１は、複数の歯形１２と歯溝１３とが交互に並んで成り、雄金型２０は、歯形１２の歯先面１５と当接してスリット孔の入射面又は出射面を成形する当接面２１と、歯溝１３を区画して遮光部を成形する成形面２２を有する。 - 特許庁

A T-die supplying a molten resin to the gap between the base material and the coater rolls and the coater rolls are arranged on both surfaces of the base material and a belt mounting roll is provided under the coater rolls and, between both end parts of the coater rolls and the belt mounting rolls, the coater belts are wound around them.例文帳に追加

基材とコータロール間に溶融樹脂を供給するＴダイと、コータロールとを基材の両面に配設し、コータロールの下方にベルト装着ロールを備え、コータロールの両端部とベルト装着ロール間にそれぞれコータベルトを巻着させた樹脂被膜のラミネート装置。 - 特許庁

Namely, a gate position in a molding die of the decorative cover 2 is set to the tip (a position shown by an arrow in Fig.(c)) of the protruding part 22, whereby angles in boundary parts between the inner bottom surface and side surface of the recessed part 20 and between the side surface and the outer surface thereof are sufficiently larger than right angle.例文帳に追加

つまり、化粧カバー２の成形金型におけるゲート位置を突条部２２の先端（図１（ｃ）において矢印で示す位置）とすることにより、凹所２０の内底面と側面、並びに側面と外表面との境界部分における角度が直角よりも十分に大きくなる。 - 特許庁

By this method, the distance from the bottom part of the recessed groove 6 to the cutting edge part 4a of the pinch trim die 4 is made a minimum distance in punching, a shear stress is concentrated at its portion, as a result, a crack 7 is generated from the bottom part of the recessed groove 6, a burr is not generated in a cut part completely.例文帳に追加

これにより、打ち抜き時に凹溝６の底部からピンチトリムダイ４の切刃部４ａまでの距離が最短距離となるため、せん断応力がその部分に集中し、その結果、クラック７がこの凹溝６の底部より発生し、切断部にバリが全く発生しなくなる。 - 特許庁

The number of starts of a rolled die 11 and the lead angle ωd are appropriately set up to roll the ball screw groove on a cylindrical rod- like body so that the error-generation number of threads per one lead of the ball screw groove does not coincide with an integral multiple value of the number per one lead of the ball screw groove of a rolling element.例文帳に追加

ボールねじ溝の１リード当りの誤差発生山数が転動体のボールねじ溝１リード当りの個数を整数倍した値と一致しないように、転造ダイス１１の条数とリード角ωｄとを適宜設定して円柱状の棒状体にボールねじ溝を転造加工する。 - 特許庁

Rubber is provided thin on a finger die where a nail opening part (1) and two ventilation ports (1) can be opened, a wire (1) for fixing a finger, a wire (1) for adjusting the nail growing edge and a template stopper (1) are attached further, the rubber is provided thin further, and a pattern template (6) is provided further.例文帳に追加

爪開口部（１）と２つの通気口（１）を空けることができる指型に薄くゴムを設け、更に指固定用針金（１）と爪生え際調整用針金（１）とテンプレートストッパー（１）を取り付け更に薄くゴムを設け、更に図柄テンプレート（６）設けたことを特徴とする - 特許庁

The die collet 11 sucks and holds the first semiconductor chip C1, in a state in which the chip C1 is sucked to and held on a first adsorbing surface 13a and the second semiconductor chip C2 to and in a second adsorbing surface 13b, so as to bring the chip C2 into close contact with an adhesive material 17 interposed between the chips C1 and C2.例文帳に追加

ダイコレット１１は、第１の半導体チップＣ１を第１の吸着面１３ａに吸着保持した状態で、第２の半導体チップＣ２を当該各チップＣ１，Ｃ２間に介在する接着材料１７に密着させるように第２の吸着面１３ｂに吸着保持する。 - 特許庁

In consecutive specified working stations ST4, ST5, ST6 among a plurality of working stations ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6, respectively a die D4 which is used in that stage is freely movable to the working position and dies D5, D6 which are not used are freely movable to a retreating position T.例文帳に追加

複数の加工ステーションＳＴ１、ＳＴ２、ＳＴ３、ＳＴ４、ＳＴ５、ＳＴ６のうちで連続した所定の加工ステーションＳＴ４、ＳＴ５、ＳＴ６において、当該工程で使用する金型Ｄ４を加工位置Ｋに、使用しない金型Ｄ５、Ｄ６を退避位置Ｔにそれぞれ移動自在とした。 - 特許庁

In a process for forming a cylindrical formed body by pressing magnetic powder P in a die cavity C by means of an upper punch 14 while applying the magnetic field to the magnetic powder P by means of a lower coil 15 and an upper coil 16, the upper coil 16 is brought into contact with the upper surface 11b of a mortar-shaped mold 11.例文帳に追加

下部コイル１５および上部コイル１６によって磁場を印加しつつ、上パンチ１４で金型キャビティＣ内の磁石粉Ｐを加圧することで円筒状の成形体を成形する過程において、上部コイル１６を臼型１１の上面１１ｂに当接させる。 - 特許庁

When the die 10 for forging is used, the release material, lubricant or the like pass through the pores of the third layer 20 having a relative density higher than that of the second layer 18 and also set to the value equal to or lower than that of the first layer 16, and is exuded to the surface of the third layer 20.例文帳に追加

この離型材や潤滑材等は、鍛造用金型１０が使用される際、相対密度が第２層１８に比して大きく、且つ第１層１６の相対密度以下に設定された第３層２０の気孔を経由して該第３層２０の表面に滲出する。 - 特許庁

In forging the titanium alloy in which β-transformation point is represented by Tβ, forging is performed at 10-4s-1 to 1s-1 strain rate while keeping the relation of 400≤Td and Tβ-400≤Tm≤Tβ among the β-transformation point Tβ (°C), die temperature Td (°C) and forging-stock temperature Tm (°C).例文帳に追加

β変態点がＴβであるチタン合金の鍛造の際に、β変態点Ｔβ（℃）と金型温度Ｔｄ（℃）と鍛造素材温度Ｔｍ（℃）との間に４００≦Ｔｄ、且つ、Ｔβ−４００≦Ｔｍ≦Ｔβの関係を保ちつつ、１０^-4ｓ^-1以上１ｓ^-1以下の歪速度で鍛造する。 - 特許庁

In a forming die, a tooth face 9b facing a downstream side of a forming land part facing a flow direction of a gear stock and a tooth face 10b facing a downstream side of a relief part are connected through a difference in steps δ1 so as to set a groove width W2 of the relief part wider than a groove width W1 of a forming land.例文帳に追加

成形型のうち、歯車素材の流れ方向の下流側を向く成形ランド部下流側向き歯面９ｂと、逃がし部下流側向き歯面１０ｂとを、成形ランド部の溝幅Ｗ１より逃がし部の溝幅Ｗ２が広くなるように段差δ１を介して接続する。 - 特許庁