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etching methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6852件
To provide an IZO transparent conductive film forming method capable of attaining a state of high energy density plasma and forming a thin film with an excellent etching property in a high speed even if cheap and safe discharge gas like nitrogen is used, and a good-quality and high-performance IZO transparent conductive film.例文帳に追加
窒素のような安価且つ安全な放電ガスを用いても、高密度プラズマ状態が達成出来、エッチング性が良好な薄膜を高速で製膜することが出来るIZO透明導電膜形成方法、及びこれにより良質で高性能なIZO透明導電膜を提供する。 - 特許庁
The manufacturing method includes a process of forming a gettering layer 19 in the SOI layer 16 surfaced by etching and removing the metal layer 18, and gettering a metal in the SOI layer 16; and a process of removing the gettering layer 19, and making the SOI layer 16 from which the metal is removed surface.例文帳に追加
金属層18をエッチング除去することにより表出したSOI層16にゲッタリング層19を形成してSOI層16中における金属をゲッタリングさせる工程と、ゲッタリング層19を除去して金属が除去されたSOI層16を表出させる工程とを備える。 - 特許庁
To provide a method of forming a multilayer conductive film, which can prevent a recessed region, which is generated in a polysilicon film, from being generated in the existing polyetchback process and can prevent a tungsten silicide film, which is formed on the polysilicon film in the succeeding etching process, from being cut in the succeeding process.例文帳に追加
既存のポリエッチバック工程でポリシリコン膜上に発生されるリセス領域の発生を防止することができ、後続工程でポリシリコン膜上に形成されるタングステンシリサイド膜が後続エッチング工程で切られることが防止できる多層導電膜の形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device manufacturing method which enables transfer with higher precision ultra-fine resist pattern by reducing light reflectivity of lower-layer metal and secures selection ratio of masks and metal to form ultra-fine metallizing by implementing the metal etching via a hard mask of an oxide film.例文帳に追加
下地メタルの光反射率を低減させて微細なレジストパターンを高精度に転写すると共に、メタルエッチングを酸化膜のハードマスクを介して実施することでマスクとメタルのエッチング選択比を確保して微細なメタル配線を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electrode foil for an electrolytic capacitor of a reduced cost, which is suitable for making a multilayer solid electrolytic capacitor and has a higher capacity density than an etching Al foil and has an equivalent electrode resistance and further reduces consumptions of Ta and Nb which are expensive rare metals.例文帳に追加
積層型固体電解コンデンサの作製に適し、エッチングAl箔よりも高容量密度であり、かつ、同等の電極抵抗を有し、さらに、高価な希少金属であるTaやNbの使用量を減らした低コストの電解コンデンサ用電極箔の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a base material having a negative photoresist layer for an optical disk, which has superior contrast obtained in a developing stage, using dry process and superior mask performance also in a substrate etching stage in subsequent developing stages, and to provide a method for manufacturing a stamper for the optical disk, using the base material.例文帳に追加
ドライプロセスを用いた現像工程で優れたコントラストが得られ、その後の基板エッチング工程においても優れたマスク性能を有する、光ディスク用ネガ型レジスト層付き基材、上記基材を使用して光ディスク用スタンパを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁
The manufacturing method includes steps of: forming a recess 5 having either an inverted trapezoid shape or an inverse triangle shape viewed from an ABS face by taper-etching a side shield material; and electrolytically plating a main pole material 8 through a non-magnetic dielectric film and plating base layer 7 in the recess 5.例文帳に追加
サイドシールド材をテーパエッチングしてABS面から見た形状が逆台形状或いは逆三角形状のいずれかの形状の凹部5を形成する工程と、凹部5に非磁性絶縁膜及びめっきベース層7を介して主磁極材料8を電解めっきする工程とを有する。 - 特許庁
To provide a masking device where a crystal element or the like is not moved at the inside of a storage part, and a prescribed film thickness can be obtained on a proper position by using three layer members including a barrier layer capable of stopping etching, and to provide a method of producing the masking device.例文帳に追加
本発明は、エッチングをストップできるバリア層を有する3層部材を用いることにより、水晶素子等が収納部の内部で移動することがなく、適正な位置に所定の膜厚を得ることができるマスキング装置およびマスキング装置の作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing quartz vibrator preventing out-of-plane vibration that arises at vibration leg even at the absence of angular velocity because of residues of a side surface of the vibration leg of a quartz vibrator for vibration gyro in wet etching process.例文帳に追加
ウエットエッチング加工で製作する振動ジャイロ用水晶振動子の振動脚の側面残渣は、角速度が発生していないときも振動脚に面外振動を生じる原因となるが、そのような面外振動を生じない水晶振動子の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the manufacturing method of the magnetoresistive effect device, a coating layer removed in a subsequent process is previously formed on the protection layer 26, and an oxidized layer formed by naturally oxidizing a part of the upper side of the coating layer and the coating layer are removed before the electrode layers 6 are formed by etching.例文帳に追加
磁気抵抗効果装置の製造方法では、予め、保護層26の上に、後の工程で除去される被覆層を形成しておき、電極層6を形成する前に、被覆層の上面側の一部が自然酸化されて形成された酸化層および被覆層をエッチングによって除去する。 - 特許庁
A method for manufacturing a solid state imaging element comprises the steps of sequentially forming a first polysilicon film 152A and a first silicon oxide film 154A on a silicon substrate 100A via a transfer gate insulating film 150, then dry etching or the like via a photomask 160, and patterning the film 154A and the film 152A together.例文帳に追加
シリコン基板100A上に転送ゲート絶縁膜150を介して第1ポリシリコン膜152A、第1シリコン酸化膜154Aを順次成膜した後、フォトマスク160を介してドライエッチング等を行い、第1シリコン酸化膜154Aと第1ポリシリコン膜152Aとを併せてパターニングする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a polymer optical waveguide which can suppress the etching operation for a resist to small amounts even in the case of a small amount of application of the resist and prevents the polymer optical waveguide laminate in the underlayer of the resist from being etched when the polymer optical waveguide laminate having low flatness is etched.例文帳に追加
平坦性が低いポリマー光導波路積層体をエッチングする際に、レジストの塗付量を少なくしてもレジストに対するエッチング作用が少なく、レジストの下層にあるポリマー光導波路積層体がエッチングされることのないポリマー光導波路の製造法を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which comprises a capacity element having a high reliability and a method of manufacturing the semiconductor device by preventing a capacity insulating film from deteriorating in electric characteristics in the process of forming a contact hole by means of dry etching for connecting an upper electrode with an electric wiring.例文帳に追加
上部電極と電極配線を接続するためのドライエッチングによるコンタクト孔形成における容量絶縁膜の電気的特性劣化を防止することにより、高い信頼性を有する容量素子を備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
In the method for producing electrically conductive fine particles in which the surface of high polymer fine spheres are coated with a metallic layer by electroless plating, the high polymer fine spheres are subjected to preetching with a water soluble organic solvent before an etching stage to improve their adhesion for plating.例文帳に追加
高分子微球体の表面を、無電解メッキにより金属層で被覆してなる導電性微粒子の製造方法であって、前記高分子微球体に、エッチング工程前に水溶性有機溶媒でプリエッチングを行いメッキ密着性が向上した導電性微粒子の製造方法。 - 特許庁
The method is also used for etching by the etchant containing hydrosilicofluoric acid, water and hydrosilicofluoric acid salt, a layer containing titanium as the main constituent within a layered product including the layer containing titanium as the main constituent and a layer containing aluminum as the main constituent, and a layer containing aluminum as the main constituent at the same time.例文帳に追加
チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層を珪フッ化水素酸、水、及び珪フッ化水素酸塩を含有することを特徴とするエッチング液により同時にエッチングする方法。 - 特許庁
The method of manufacturing the sheet for display surface comprises: a step of forming the adhesive layer 20 that has a mirror-like surface and contains rubber component; and a step of forming, on the surface of the adhesive layer 20, the groove 23 reaching at least from the center part to the edge by dry etching.例文帳に追加
本発明のディスプレイ表面用シートの製造方法は、表面が鏡面状でゴム成分を含有する貼着層20を形成する工程と、貼着層20の表面に、ドライエッチングにより、少なくとも、中央部から縁に到達する溝23を形成する工程とを有する。 - 特許庁
The method is further provided with: a step (c) of forming a nitride film 7 covering the normal and dummy laminate structure patterns 13 and 16; a step (d) of forming an oxide film 8 on the nitride film 7; and a step (e) of etching the oxide film 8 and the nitride film 7 to expose the upper part of the cap layer 6.例文帳に追加
そして、(c)正規およびダミー積層構造パターン13,16を覆う窒化膜7を形成する工程と、窒化膜7上に酸化膜8を形成する工程と、(e)酸化膜8および窒化膜7をエッチングして、キャップ層6の上部を露出させる工程とを備える。 - 特許庁
To provide a radiation-sensitive resin composition for a chemically amplifying resist having excellent sensitivity even at a low PEB (post exposure baking) temperature, highly balanced lithographic performances such as LWR (line width roughness) and DOF (depth of focus), and sufficient etching durability, and to provide a pattern forming method, a polymer and a compound of the composition.例文帳に追加
PEB温度が低温であっても、感度等に優れ、LWR、DOF等のリソグラフィー性能が高度にバランスし、エッチング耐性をも十分に満足する化学増幅型レジスト用の感放射線性樹脂組成物、そのパターン形成方法、その重合体、及び化合物を提供する。 - 特許庁
The invention relates to a method to etch the substrate on the surface of which two or more masks are formed, wherein multiple etching liquids suitable for respective membranes of the masks are prepared in advance and are discharged continuously in a switching manner.例文帳に追加
上記課題を解決するためのエッチング方法は、表面に2種以上のマスクが形成された被処理部材のエッチングを行う方法であって、各マスクの膜質に対応した複数のエッチング液を予め用意し、前記複数のエッチング液を連続して切り替えて吐出することを特徴とする。 - 特許庁
Similarly in correcting a black defect, an etching source material in a liquid state is supplied from the probe of a scanning probe microscope onto only the black defect region by a similar method to Dip-Pen Nanolithography, and an ion beam or an electron beam is supplied to etch to correct the black defect.例文帳に追加
黒欠陥修正の場合も同様に、走査プローブ顕微鏡の探針から液体状のエッチング原料をDip−Pen Nanolithographyと同様な方法で黒欠陥領域上のみに供給し、イオンビームや電子ビームを供給してエッチングを行い黒欠陥を修正する。 - 特許庁
In the vapor deposition film, plasma treatment by a reactive ion etching (RIE) method is applied to one side of a coextrusion stretched film base material made of at least a polyester resin and a polyamide resin, and a vapor deposition film layer of an inorganic compound is formed on the plasma-treated surface.例文帳に追加
少なくともポリエステル樹脂とポリアミド樹脂からなる共押出し延伸フィルム基材の片面に、リアクティブイオンエッチング(RIE)法によるプラズマ処理を施し、該プラズマ処理面上に無機化合物の蒸着膜層を設けたことを特徴とする蒸着フィルムである。 - 特許庁
The manufacturing method of an optical semiconductor element comprises the steps of forming a substantially stripe-shaped protruded structure by selectively dry etching an InGaAlP layer formed on a substrate up to the middle of its thickness, forming a protective film on the upper surface and both side surfaces of the protruded structure, and forming the ridge including the protruded structure by etching the InGaAlP layer around the protruded structure with a solution containing fluorinated acid.例文帳に追加
基板上に形成されたInGaAlP層をその厚みの途中まで選択的にドライエッチングして略ストライプ状の凸状体を形成する工程と、前記凸状体の上面と両側面とに保護膜を形成する工程と、前記凸状体の周囲の前記InGaAlP層をフッ酸を含有する溶液でエッチングすることにより、前記凸状体を含むリッジを形成する工程と、を備えたことを特徴とする光半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
The composition for forming films comprises an organic solvent solution containing polyimide having a specific alicyclic tetracarboxylic acid structure, the method for forming film is characterized by forming the polyimide film by coating the composition for forming film and evaporating the solvent, and the method for processing the film is characterized by applying a wet etching method using an aprotic polar organic solvent as the etchant to remove the polyimide film of unwanted parts.例文帳に追加
特定の脂環族テトラカルボン酸構造を有するポリイミドを含有する有機溶剤溶液からなる皮膜形成用組成物、および該皮膜形成用組成物を塗布した上で溶剤を蒸発除去させる事により該ポリイミドの皮膜を形成することを特徴とする皮膜形成法、および非プロトン性極性有機溶剤をエッチャントとしてウェットエッチング法を用いて不要部分のポリイミド皮膜を除去することを特徴とする皮膜加工法。 - 特許庁
In the vapor phase growth method for epitaxially growing a group III-V compound semiconductor layer on a substrate in a vapor phase growth device by the hydride vapor phase growth method, gas etching is performed in the vapor phase growth device by interrupting the epitaxial growth at least once in the way of epitaxial growth of the group III-V compound semiconductor layer.例文帳に追加
気相成長装置内で基板上に、III−V族化合物半導体層をハイドライド気相成長法によってエピタキシャル成長させる気相成長方法であって、前記III−V族化合物半導体層のエピタキシャル成長途中に、少なくとも1回該エピタキシャル成長を中断して前記気相成長装置内のガスエッチングを行うことを特徴とする気相成長方法。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a laminated structure excellent in the adhesion between a low permittivity first insulating film which can be satisfactorily used for a semiconductor device and a second insulating film which can be satisfactorily used for a Cu diffusion prevention and a stopper at the time of etching, to provide a laminated structure manufactured by the method for manufacturing, and to provide a semiconductor device using the laminated structure.例文帳に追加
半導体装置に好適に使用できる、低誘電率である第1の絶縁膜とCuの拡散防止やエッチング時のストッパーに好適に使用できる第2の絶縁膜との密着性に優れた積層構造体を製造する方法、その製造方法により製造された積層構造体、及び積層構造体を用いてなる半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for growing an Si-based crystal using the casting method where the crystal orientation of the Si-based crystal can be arbitrarily controlled, where a wafer obtained by cutting the Si-based crystal has a texture structure having a uniform shape orientation after specified etching and where a structure having a uniform shape orientation is simply and easily formed in the Si-based crystal.例文帳に追加
キャスト法を用いたSi系結晶の成長方法において、前記Si系結晶の結晶方位を自在に制御することができ、前記Si系結晶から切り出して得たウエハが所定のエッチング操作後において、形状方位の揃ったテクスチャー構造を有するように、前記Si系結晶内に形状方位の揃った構造を簡易に形成する。 - 特許庁
To stably form a conductive thin film of an element part with good yield by using an ink jet droplet supplying device without depending on a vacuum film formation method or photolithography etching method, for the manufacture of an electron source base plate having a surface conduction type electron emitting element with a large area, and to manufacture an image forming apparatus using the electron source base plate at low cost.例文帳に追加
特に大面積の表面伝導型電子放出素子を有する電子源基板の製造において、素子部の導電性薄膜をインクジェット液滴付与装置を用い、真空成膜法とフォトリソグラフィ・エッチング法によらずに、安定的に歩留まり良く形成することができるようにし、またそれによって電子源基板を有する画像形成装置を低価格で製造できるようにする。 - 特許庁
The method of manufacturing the transparent conductive film includes: a step in which on one side or both sides of a transparent film base material, a first layer undercoat layer is formed by an organic material; a step in which on the undercoat layer, the transparent conductor layer is formed by a sputtering method; and a step in which the transparent conductor layer is patternized by etching.例文帳に追加
透明なフィルム基材の片面または両面に、透明なフィルム基材から第一層目のアンダーコート層を有機物により形成する工程、前記アンダーコート層上に、スパッタリング法により透明導電体層を形成する工程、および前記透明導電体層を、エッチングしてパターン化する工程を有することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。 - 特許庁
ELECTRODE CAN PLATING METHOD OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN PLATING METHOD OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN PLATING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN ETCHING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN SURFACE REFORMING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN CLEANING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, AND ANODE CAN DRYING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL例文帳に追加
扁平形アルカリ電池の電極缶メッキ方法、扁平形アルカリ電池の負極缶メッキ方法、扁平形アルカリ電池の負極缶メッキ収装置、扁平形アルカリ電池の負極缶エッチング装置、扁平形アルカリ電池の負極缶表面改質装置、扁平形アルカリ電池の負極缶洗浄装置及び扁平形アルカリ電池の負極缶乾燥装置 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition which can keep both high adhesion to and high peelability from the substrate even in using the substrate for circuit formation having less surface irregularity, and is excellent in plating resistance, etching resistance and resolution, and to provide a photosensitive element using the composition, a method for producing a resist pattern and a method for producing a printed wiring board.例文帳に追加
表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁
To provide a new polycarbosilane insolubilizable by high energy ray irradiation or heating in an inert gas atmosphere or in a reduced pressure atmosphere, having excellent etching resistance and solvent resistance and giving a film having excellent mechanical strength and low relative dielectric constant, a method for producing the polycarbosilane, a film-forming composition, a film and a method for forming the film.例文帳に追加
高エネルギー線照射、あるいは不活性ガス雰囲気下または減圧雰囲気下での加熱による不溶化が可能であり、エッチング耐性および溶剤耐性に優れており、かつ、機械的強度に優れた低比誘電率膜を製造することができる新規ポリカルボシランおよびその製造方法、膜形成用組成物、ならびに膜およびその形成方法を提供する。 - 特許庁
The present invention provides a manufacturing method comprising: a film formation process which forms vapor phase synthesized diamond film 2 on a main surface of a silicon substrate 1 by a vapor phase deposition method; a routing process which forms a pattern on the vapor phase synthesized diamond film 2 using a laser; and a protrusion process which forms a protrusion on the routed vapor phase synthesized diamond film 2 by a reactive chemical dry etching.例文帳に追加
本発明は、シリコン基板1主面部に気相合成法によって気相合成ダイヤモンド膜2を成膜する成膜工程と、該気相合成ダイヤモンド膜2をレーザーによって外形を切り出す外形工程と、切り出した気相合成ダイヤモンド膜2に反応性化学ドライエッチングによって突起を形成する突起工程を経ることを特徴とするダイヤモンドプローブの製造方法である。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device with which a dielectric film for forming a capacity element can be prevented from being left as an etching residue in the edge part of a wiring pattern for other non-capacitance elements and the yield of the semiconductor device be improved, in the method for a semiconductor device in which transistors such as bipolar transistors, MOS transistors, etc., and capacitance elements coexist for example.例文帳に追加
たとえば、バイポーラトランジスタ、MOSトランジスタ等の種々のトランジスタと容量素子が混在する半導体装置の製造方法において、容量素子を形成するための誘電膜が他の非容量素子の配線パターンのエッジ部にエッチング残渣として残ることを確実に防止でき、半導体装置の歩留りを向上させることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the method of manufacturing the surface acoustic wave device, first electrode layers 2a on the electrode pad are formed on the piezoelectric substrate 1 through etching operation; after the layers 2a have been formed, electrodes 5a for a surface acoustic wave element are formed by the lift-off method; and an electrode film which comprises second electrode layers 7a and wiring electrodes 7a on the electrode pad are formed.例文帳に追加
圧電基板1上に電極パッドの第1の電極層2aをエッチングにより形成し、第1の電極層2aを形成した後に、弾性表面波素子用電極5aをリフトオフ法により形成し、しかる後電極パッドの第2の電極層7a及び配線電極7bを有する電極膜を形成する、弾性表面波装置の製造方法。 - 特許庁
According to the method of manufacturing semiconductor device, the method of manufacturing semiconductor device using the Ru film as the electrode is characterised by including the steps of coating a resist on the Ru film, forming a pattern of the relevant resist, etching the Ru film based on the pattern, and removing the resist using simple substance of oxygen gas.例文帳に追加
本発明に半導体装置の製造方法によれば、電極としてRu膜を用いた半導体装置の製造方法において、前記Ru膜上にレジストを塗布する工程と、当該レジストをパターン形成する工程と、該パターンに基づいて前記Ru膜をエッチングする工程と、酸素単体ガスを用いてレジストを除去する工程とを包含することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a cleaning composition which can prevent corrosion of the metal layer on a semiconductor substrate, especially of titanium nitride, and can sufficiently remove plasma etching residue or ashing residue produced in the production process thereof by solving a problem peculiar to a cleaning composition containing a hydroxylamine compound adjusted substantially to neutral, and to provide a cleaning method using the cleaning composition and a method of manufacturing a semiconductor element.例文帳に追加
実質的に中性に調整されたヒドロキシルアミン化合物を含有する洗浄組成物に特有の課題を解決し、半導体基板の金属層、特に窒化チタンの腐食を防止し、しかもその製造工程で生じるプラズマエッチング残渣やアッシング残渣を十分に除去することができる洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
A pretreating method for plating aluminum or an aluminum alloy is the pretreatment for performing chromium-plating, nickel-base plating or iron-base plating on the surface of the material to be plated, composed of aluminum or an aluminum alloy, and after performing the electrolytic etching in aqueous solution-containing hydroxide of alkali metal and organic acid having complexing property or its alkali metal salt, the etching dipped into the alkali solution is performed.例文帳に追加
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる被めっき材の表面にクロムめっき、ニッケル系めっき、または鉄系めっきを行うための前処理であって、アルカリ金属の水酸化物と錯化性を有する有機酸またはそのアルカリ金属塩とを含有する水溶液中で電解エッチングを行った後に、アルカリ溶液中で浸漬エッチングを行うことを特徴とするアルミニウムまたはアルミニウム合金のめっき前処理方法、その前処理工程を含むめっき方法およびそのめっき方法で得られためっき品。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a photomask with steps, a photomask which is greatly improved in size precision of an auxiliary pattern by coating even a substrate, obtained by forming a shifter-dug step part on a transparent substrate by etching, with photosensitive resin so that the surface is smooth and the film thickness is uniform, or a photomask with a Levenson type phase shift.例文帳に追加
段差を持つフォトマスクや、透明基板にエッチングによってシフター掘り込みの段差部を形成した基板にも、表面平滑で、且つ膜厚を均一に感光性樹脂を塗布し、補助パターンの寸法精度を格段に向上させるようにしたフォトマスク、又はレベンソン型の位相シフトのフォトマスクの製造方法を提供する。 - 特許庁
This manufacturing method comprises: a step of forming at least one ink injection element 18 or 36 on a surface 14 of a substrate 10; a step of forming a slot 12 in the substrate so as to enable fluid communication between an ink supply source and the ink injection element; and a step of applying isotropic etching to the substrate with the slot.例文帳に追加
基板10の表面14上に少なくとも1つのインク射出素子18、36を形成するステップと、インク供給源とインク射出素子の間で流体連通を可能にするように基板内にスロット12を形成するステップと、スロット付き基板に等方性エッチングを施すステップとを含む製造方法。 - 特許庁
The inorganic material working method includes a step (A) in which continuous cracks are generated in a substrate formed of an inorganic material by irradiation with pulse laser beams so that a part of the irradiation range for each pulse overlaps each other, and a degenerated area is formed in peripheral parts of the cracks, and a step (B) of etching the degenerated area.例文帳に追加
(A)パルスレーザー光をパルス毎の照射範囲の一部が重なりあうように照射することで無機材料基板に連続する亀裂を生じさせるとともに該亀裂の周辺部に変質領域を形成させる工程、及び(B)該変質領域をエッチング処理する工程を含む無機材料の加工方法である。 - 特許庁
To provide a photosensitive resist solution which can etch fine and high-density conductor circuits by forming an etching resist layer free of tack on a coating film by using a dipping process, and to provide a method for manufacturing a printed circuit board having the fine and high-density conductor circuits by using the resist solution.例文帳に追加
ディップ法を用いて塗膜にタックのないエッチングレジスト層を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性レジスト液を提供し、該レジスト液を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁
The manufacturing method comprises steps for: forming an electrode 15 on a glass board being the electrode board 10; drilling a prescribed position of the glass board; forming a protective film such as a dry film and a resist on a surface where the electrode 15 is formed; and wet-etching a part that is subjected to at least the drilling.例文帳に追加
電極基板10となるガラス基板上に電極15を形成する工程と、ガラス基板の所定の位置を掘削加工する工程と、電極15が形成された面にドライフィルム、レジスト等の保護膜を形成する工程と、少なくとも掘削加工された部分に対してウェットエッチングを行う工程とを有する。 - 特許庁
In a method for analyzing the surface layer of the silicon wafer, the analyzing surface of the silicon wafer is made close to and face the liquid surface of the silicon solution made of a mixed liquid of fluorine and nitric acid under normal temperatures so as to etch the surface layer section of the silicon wafer, and the etching liquid is collected for analysis.例文帳に追加
シリコンウェーハの分析面を、フッ酸と硝酸の混合液からなるシリコン溶解液の液面に、常温下で近接させて対面させることによってシリコンウェーハの表層部をエッチングし、そのエッチング液を回収して分析することを特徴とするシリコンウェーハの表層分析方法である。 - 特許庁
Further, the semiconductor package has a semiconductor element mounted on the interposer, and the method of manufacturing the interposer includes a step of forming the conductor pattern on a metal foil of the prepreg formed by bonding the metal foil to the one surface by etching and a step of forming the coating layer so as to cover at least the part of the conductor pattern.例文帳に追加
また、半導体パッケージは、上記インターポーザに半導体素子を搭載しており、インターポーザの製造方法は、片面に金属箔を接合してなるプリプレグの金属箔にエッチングにより導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンの少なくとも一部を覆うように被覆層を形成する工程とを有する。 - 特許庁
The method is characterized that a wiring pattern is formed by forming a resist coating film where a circuit is expected to be formed after a 1st thin metal coating film is formed on a surface of an insulating substrate, removing the resist coating film after etching, and then forming the 2nd metal coating film by carrying out electrolytic plating.例文帳に追加
絶縁基板の表面に薄い第一金属皮膜を形成した後、回路の形成を予定する部分にレジスト皮膜を形成し、次いで、エッチング除去を行った後、レジスト皮膜を除去し、次いで、電解メッキを行うことにより第二金属皮膜を形成して、配線パターンを形成することを特徴とする。 - 特許庁
A manufacturing method of a semiconductor device has a process of forming an insulating film 2 on a semiconductor wafer 1; a process of forming a conductive film 4 on the insulating film 2; and a process of forming an electrode or wiring 4a and performing isotropic etching on the conductive film 4.例文帳に追加
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ1上に絶縁膜2を形成する工程と、前記絶縁膜2上に導電膜4を形成する工程と、前記導電膜4を等方性エッチングして電極もしくは配線4aを形成する工程とを有することを特徴とするものである。 - 特許庁
To prevent insulation failures due to an antireflection film, and allow the antireflection film to remain until the time of spacer formation, and prevent damages on an MOS transistor and a capacitative element in an etching process, at spacer formation in a semiconductor device having the capacitative element and the MOS transistor, and a method for manufacturing this device.例文帳に追加
容量素子とMOSトランジスタとを有する半導体装置及びその製造方法において、反射防止膜による絶縁不良を防止するとともに、スペーサ形成時まで反射防止膜を残し、スペーサ形成時のエッチング工程においてMOSトランジスタ及び容量素子にダメージを与えることを回避する。 - 特許庁
To provide a dry etching method with which no undercut occurs and a working shape difference hardly occurs between an isolate pattern and a congestion pattern, in the step of selectively removing a chemical compound semiconductor layer containing neither Al nor In and laminated on a chemical compound semiconductor layer containing either Al or In.例文帳に追加
AlもしくはInを含む化合物半導体層の上に積層されたAlもしくはInを含まない化合物半導体層を選択的に除去する工程において、アンダーカットが生じず、且つ、孤立パターン部と密集パターン部における加工形状差の生じにくい、ドライエッチング方法を提供する。 - 特許庁
The method of forming the post structure comprises the steps of: forming unit patters 20 on a substrate 10 using a first material; growing a second wet-etchable material on the substrate that is formed with the unit patterns; and wet-etching the substrate where the second material is grown.例文帳に追加
基板10に第1物質を用いて単位パターン20を形成する段階と;前記単位パターンが形成された基板上に湿式エッチング可能な第2物質を成長させる段階と;前記第2物質が成長された基板を湿式エッチングする段階と;を含んで柱構造の形成方法を構成する。 - 特許庁
To provide a plasma treatment method capable of preventing the depletion of a wiring layer by removing a mask, while maintaining even thickness of an underlying film by preventing the generation of reaction active species of fluorine caused by a by-product due to etching when removing the mask, and reducing subsequent underlying film overetching time.例文帳に追加
マスクを除去する時にエッチングによる副生成物に起因するフッ素の反応活性種の生成を防止して下地膜の膜厚を均一に保ちながらマスクを除去して、その後の下地膜のオーバーエッチングの時間を少なくして配線層の減少を抑制することができるプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁
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