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layer processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3236件
To provide a semiconductor integrated circuit for performing video and audio signal processing by receiving data from a recording medium capable of seamless connection, with stream data arranged before a long jump originating point such as a layer boundary as a forward playitem, and with stream data arranged after the long jump originating point as a backward playitem.例文帳に追加
層境界等のロングジャンプ発生点の前に配置されたストリームデータを前方プレイアイテムとし、ロングジャンプ発生点の後に配置されたストリームデータを後方プレイアイテムとしたシームレス接続が可能な記録媒からデータを受信し映像・音声信号処理を行う半導体集積回路を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device and a substrate processing apparatus capable of providing a titanium nitride film that is higher in quality than a titanium nitride film formed by the conventional CVD method at a higher film-forming rate, that is, with higher productivity than a titanium nitride film formed by an ALD (Atomic Layer Deposition) method.例文帳に追加
従来のCVD法で形成された窒化チタン膜と比較して良質な窒化チタン膜を、ALD法で形成された窒化チタン膜と比較して速い成膜速度で、すなわち高い生産性で提供することが可能な半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供することにある。 - 特許庁
To provide a control device, a control method and a computer program, by which, in an intermediate layer between an application program and a platform program, an intermediate processing unit is made into two layers, located respectively at an interface side of the application program and an interface side of the platform program, and the processes at the two respective layers are generalized for effective development.例文帳に追加
アプリケーションプログラムとプラットフォームプログラムとの間の中間層にて、アプリケーションプログラムのインタフェース側、及びプラットフォームプログラムのインタフェース側に中間処理部を2層化し、且つ2層夫々における処理を汎用化することで開発を効率化することができる制御装置、制御方法及びコンピュータプログラムを提供する。 - 特許庁
When CQI switch control information, notified from a high-order layer, is information showing a multiband CQI, a multiband receiving state generating part performs DCT processing of the receiving-state measurement result of each subband outputted from the receiving state measuring part, extracts a sample value of a prescribed sample point and quantizes the sample value.例文帳に追加
上位レイヤから通知されたCQI切替制御情報がマルチバンドCQIを示す情報である場合、マルチバンド受信状態生成部は、受信状態測定部から出力されたサブバンド毎の受信状態測定結果をDCT処理し、所定のサンプルポイントのサンプル値を抽出し、量子化する。 - 特許庁
The protective sheet for processing the semiconductor wafer is characterized by being laminated, on one side of a first substrate film, with a peelably-controlled first adhesive layer for adhering the wafer and, on the other side of the first substrate film, having at least one second substrate film peelably laminated.例文帳に追加
第1基材フィルムの片面に、剥離可能に調整されている、ウエハ貼付用の第1粘着剤層が積層されており、かつ第1基材フィルムの他の片面には、剥離可能に積層されている少なくとも1つの第2基材フィルムを有することを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 - 特許庁
A transmission judging means (MAC layer) 1 determines a transmission processing of the received signal based on a storage content of the storage means 3 and destination identification information included in the received signal, and stores transmission destination identification information corresponding to destination identification information included in the received signal in the storage means 32.例文帳に追加
送信判定手段(MACレイヤ)1が、記憶手段3の記憶内容及び受信信号に含まれる宛先識別情報に基づいて、受信信号の送信処理に関する判定を行い、受信信号に含まれる宛先識別情報に対応する送信先識別情報を記憶手段32に記憶させる。 - 特許庁
After a polishing process ends, a top surface of the glass substrate is observed using an optical microscope after a pit defect which has an easy-to-observe size is obtained through 5 μm etching using an acid etching solution including hydrogen fluoride, nitric acid, etc., and then isotropic etching of a processing deformed layer (a flaw etc.) remaining at a chamfer part.例文帳に追加
研磨工程終了後、ガラス基板の表面を、フッ酸や硝酸等を含む酸性のエッチング溶液を用いて5μmエッチングし、面取り部に残留する加工変質層(キズなど)を等方的にエッチングして観察しやすい大きさのピット欠陥にした後、光学顕微鏡を用いて観察する。 - 特許庁
Bond optimal to the one liquid-type epoxy adhesive is obtained by performing NAT processing in which surfaces of various kinds of metals (1) have the roughness of micron orders, and (2) are covered with ultrafine unevenness of several tennanometer orders, and (3) formed of a metal oxide or a metal phosphorus oxide layer which are environmentally stable.例文帳に追加
各種金属合金の表面が(1)ミクロンオーダーの粗度を有し、(2)数十ナノメートルオーダーの超微細凹凸で覆うようにし、(3)環境的に安定な金属酸化物または金属リン酸化物薄層で形成されるようにしたNAT処理を行うことにより1液性エポキシ接着剤に対して最適な被着材にする。 - 特許庁
The nucleation layer can be deposited by using a first process gas which contains tungsten hexafluoride, silane, molecular hydrogen and argon and has a flow ratio of molecular hydrogen to argon of about 1.5:1 and also a partial pressure of tungsten hexafluoride of 0.5 Torr or below and allowing the first process gas to flow into the substrate processing chamber.例文帳に追加
核生成層は、六フッ化タングステン、シラン、分子水素およびアルゴンを含みアルゴンに対する分子水素の流量比が約1.5:1であり、また六フッ化タングステンの分圧が0.5トルに等しいかまったはそれ以下である第1の処理ガスを、前記基板処理チャンバ中へ流すことによって堆積される。 - 特許庁
A cleaning section 40 is provided in an image rewriting unit comprising an erasing section 11 or a recording section 17 where a thermal recording medium 100 having a reversible recording layer 102 varying the state reversibly is subjected to erasing or recording processing by touching a heat roller 12 or a thermal head 18 thereto.例文帳に追加
可逆的に状態が変化する可逆記録層102を有する感熱記録媒体100に対して、ヒートローラ12又はサーマルヘッド18を接触させて消去処理又は記録処理を行う消去部11又は記録部17を有する画像書換装置等に、クリーニング部40が設けられている。 - 特許庁
In the manufacturing method of the semiconductor device 1, a first removing process is started in a gate electrode layer 4A on a semiconductor substrate 2, then, the terminal of the first removing process is detected, and the time of a second removing process of a next stage different in a processing condition from the first removing process is determined based on the terminal time.例文帳に追加
半導体装置1の製造方法において、半導体基板2上のゲート電極層4Aにおいて第1の除去処理を開始し、この第1の除去処理の終点を検出し、この終点時間に基づき、第1の除去処理に対して処理条件が異なる次段の第2の除去処理の時間を決定する。 - 特許庁
On the 1st insulating film 41, a 2nd insulating film 42 is laminated and formed and even if a pinhole is formed in the 1st insulating film 41 during dilute hydrofluoric acid processing, a short circuit can be prevented between a gate electrode 34 of the gate insulating film part 43 and a channel area 35 of a semiconductor layer 31 or in a dielectric part 45.例文帳に追加
第1の絶縁膜41上に、第2の絶縁膜42を積層して成膜していることにより、希フッ酸処理の際に第1の絶縁膜41にピンホールができた場合でも、ゲート絶縁膜部43のゲート電極34と半導体層31のチャネル領域35との間もしくは、誘電体部45でショートを防止できる。 - 特許庁
In a method for forming a color image, the silver halide color photographic material and the photosensitive material is subjected to high-temperature quick processing by a high-speed sheet conveyance system, an emulsion layer contains high silver chloride type silver halide particles containing silver iodide or Ir halo complex salt having a specific structure, by 0.05-1 mol % per mol of silver halide.例文帳に追加
乳剤層がハロゲン化銀1モルあたり0.05〜1モル%の沃化銀又は特定構造のIrハロ錯塩を含有する高塩化銀型ハロゲン化銀粒子を含むハロゲン化銀カラー写真感光材料、及び該感光材料を高速シート搬送方式で高温迅速処理するカラー画像形成方法。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device in which ARL is used for processing a silicon oxide film in the upper layer of a local interconnection tungsten film and subsequently even if passing through a high temperature film forming process, a defect due to the exfoliation of a boundary face between the local interconnection tungsten film and the silicon oxide film is prevented from occur.例文帳に追加
ローカル配線タングステン膜の上層のシリコン酸化膜の加工にARLを使用し、その後に高温の成膜プロセスを経ても、ローカル配線タングステン膜とシリコン酸化膜界面の膜剥がれによる欠陥の発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
In one embodiment, the method for low temperature aerosol deposition includes forming an aerosol of fine particles in an aerosol generator, dispensing the aerosol from the aerosol generator into a processing chamber toward a surface of a substrate, maintaining the substrate temperature at between 0 degrees Celsius and 50 degrees Celsius, and depositing a layer from a material in the aerosol on the substrate surface.例文帳に追加
一実施形態において、低温エアロゾル堆積方法は、エアロゾル発生器において微粒子エアロゾルを形成し、エアロゾル発生器から処理チャンバへ基板表面に向かってエアロゾルを分配し、基板温度を摂氏約0度〜摂氏50度の間に維持し、エアロゾル中の材料から基板表面に層を堆積することを含む。 - 特許庁
The logical format management module 21 refers to a bit map memory 34 corresponding to a disk access request from a host, judges whether or not the entire access area is already formatted, requests disk access to the low-order layer module 22 in the case of judging that it is already formatted, and issues a logical format processing request when it is not formatted yet.例文帳に追加
論理フォーマット管理モジュール21は、ホストからのデイスクアクセス要求に応じて、ビットマップメモリ34を参照し、当該アクセス領域全てが、フォーマット済かを判定し、フォーマット済と判断した場合に、下位層モジュール22にデイスクアクセスを要求し、フォーマット済でなければ、論理フォーマット処理要求を発行する。 - 特許庁
The copper foil for laser perforation processing is characterized in that a surface layer, which comprises a metal or alloy with an electric resistivity at a room temperature of 50n Ωm, a melting point of 2855 K or lower and a boiling point of 2855 K or higher or both of them, is formed on the surface on laser irradiation side of a copper foil.例文帳に追加
銅箔のレーザ照射側の表面に、室温での電気抵抗率が50n Ωm 以上であって、融点が2855K 以下であり、且つ沸点が2855K 以上である金属または合金の何れか若しくは両方からなる表面層が形成されていることを特徴とするレーザ穴あけ加工用銅箔である。 - 特許庁
To provide an exhaust emission control device, in which a black smoke eliminating filter and a catalyst layer are arranged, in a series in a processing pack, which can suppress the pressure loss of backwash filter air and improve the backwash capability of the black smoke eliminating filter without increasing capacity of a backwash air supply equipment.例文帳に追加
処理パック内に黒煙除去フィルタ及び触媒層を直列に配設してなる排ガス浄化装置において、逆洗空気の圧力損失を抑制して、逆洗空気供給設備の容量を増大することなく黒煙除去フィルタの逆洗能力を向上せしめ得る排ガス浄化装置を提供する。 - 特許庁
Even in a computer different in ability (plotting processing operation speed of a screen is slow), time used for the display of a prescribed operation is previously set in a scenario for displaying a picture following the scenario in same time and a control layer 13a controls the update of the screen so that the operation is completed within setting time.例文帳に追加
性能の異なる(画面の描画処理動作速度の遅い)計算機であっても同じ時間でシナリオに従った画像を表示させるために、シナリオにおいて予め、ある動作の表示に用いる時間を設定しておき、制御層13aにより、この設定時間内で動作が完了するように、画面の更新を制御する。 - 特許庁
This method for processing a raw meat is characterized in that a raw meat in a forming pipe 2 is preheated to a protein denaturation temperature or lower than it by Joule heating based on turning on electricity to the raw meat and the protein denaturation layer is formed at the surface of the raw meat by microwave heating to provide the raw meat with shape retention.例文帳に追加
成形管2内の原料食肉類を該原料食肉類への通電に基づくジュール加熱によって蛋白変成温度以下の温度まで予備加熱した後、マイクロ波加熱によって原料食肉類の表面側に蛋白変成層を形成して保形性を付与することを特徴とする。 - 特許庁
In such a state of a standby mode that a power supply is not supplied to the content processing part 600, the home server 400 authenticates the remote operation apparatus 100 and instructs power supply based on a power supply request from the authenticated remote operation apparatus 100 by using a communication protocol whose rank is higher than that of a network layer.例文帳に追加
このホームサーバー400は、コンテンツ処理部600に電源が供給されていない待機モードの状態で、ネットワークアクセス層より上位の通信プロトコルを用いて、遠隔操作機器100の認証と、認証された遠隔操作機器100からの電源投入要求に基づいた電源投入指示とを行う。 - 特許庁
When an image region on the fundus image Ef' displayed on a display part 240A is specified by an operational part 240B, an image processing part 230 forms a tomographic image G corresponding to the image region based on the tomographic image Gi and obtains the position of a prescribed layer of a fundus Ef in the tomographic image G.例文帳に追加
画像処理部230は、表示部240Aに表示された眼底画像Ef′上の画像領域が操作部240Bにて指定されたときに、断層画像Giに基づいて当該画像領域に対応する断層画像Gを形成し、この断層画像Gにおける眼底Efの所定の層の位置を求める。 - 特許庁
This method for forming the glare shielding layer is characterized by arranging a substrate between opposite electrodes, applying a high-frequency voltage at ≥100 and <150 Hz frequency across the electrodes, generating a discharge plasma and carrying out the glare shielding processing of the substrate surface.例文帳に追加
対向する電極間に基材を配置し、大気圧または大気圧近傍の圧力で、該電極間に100kHz以上150MHz未満の周波数を有する高周波電圧を印加して放電プラズマを発生させ、該基材表面に防眩加工を施すことを特徴とする防眩層の形成方法。 - 特許庁
Then, similarly in succeeding actual execution work, the penetration depth and a penetration speed of the ground improvement processing machine, a suspension load value and load current value or a load torque value of the electric motor are measured to respectively monitor whether or not the measured values satisfy a specific condition, and when either one condition is satisfied, it is judged as being landed on a support layer.例文帳に追加
続く実施工でも同じく地盤改良処理機の貫入深度、貫入速度、吊り荷重値、電動機の負荷電流値又は負荷トルク値を測定し、その測定値が一定の条件を満たすか否かをそれぞれ監視し、いずれか一の条件が満たされると支持層へ着底したと判定する。 - 特許庁
Upon the receipt of an IP address allocation request from the layer 2 processing section 45, a DHCP server function section 41 confirms a VLAN or the LAN interface sections 46-1 to 46-n, and allocates the IP address to each of the VLAN or the LAN interface sections 46-1 to 46-n according to the number of allocated addresses set to an address management database 42.例文帳に追加
DHCPサーバ機能部41はレイヤ2処理部45からIPアドレス割り当て要求を受信すると、VLANまたはLANインタフェース部46−1〜46−nを確認し、VLANまたはLANインタフェース部46−1〜46−n毎にアドレス管理データベース42に設定された割り当て個数にしたがってIPアドレスを割り当てる。 - 特許庁
In this configuration, the thickness of the resin layer is set to be ≥40 μm, When a limit peeling temperature obtained by performing a predetermined peeling test is defined as Tr(°C) and the temperature of the fixing roller when fixing processing is executed is defined as Tc (°C), Tr≥Tc+60 or Tr≥Tc+75 is satisfied.例文帳に追加
この構成において、樹脂層の厚みを40μm以上にし、所定のピーリング試験を行うことによって得られる限界剥離温度をTr(℃)、定着処理が実行される時の上記定着ローラの温度をTc(℃)とする場合、Tr≧Tc+60またはTr≧Tc+75が満たされる。 - 特許庁
The manufacturing (processing) method of the nozzle plate for an inkjet head has the process of preparing the nozzle plate which has the ink repellent layer 2 formed on a surface of the side where the ink is ejected in the nozzle plate 1 with the ink ejection ports 1a formed on a substrate, and, for example, the following processes succeeding the process.例文帳に追加
基板にインク吐出口1aを形成してなるノズルプレート1におけるインクが吐出する側の面に、撥インク層2が形成されたノズルプレートを準備する工程と、この工程に続けて、例えば以下の工程を有することを特徴とするインクジェットヘッド用のノズルプレートの製造(加工)方法。 - 特許庁
The tab terminal for electrolytic capacitor is constituted by welding an aluminum core wire having a depression part to a lead wire end formed by forming a metal layer of tin on the surface of the core wire, and characterized in that whisker growth suppression processing is carried out for weld zone surfaces of the lead wire end and aluminum core wire.例文帳に追加
芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に、圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子であって、前記リード線部と前記アルミ芯線との溶接部表面に、ウィスカの成長抑制処理が施されていることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing which does not contain a surfactant and an organic tin compound as curing accelerator in a pressure-sensitive adhesive layer, exhibits superior prevention performance concerning the surface adhesive deposit and the lateral surface adhesive deposit and further exhibits superior prevention performance concerning the LM (Laser Mark) adhesive deposit.例文帳に追加
本発明により、粘着剤層に、界面活性剤や、硬化促進剤としての有機スズ化合物を含まず、表面糊残り、側面糊残りにおいて優れた防止性能を発揮し、かつ、LM糊残りについても優れた防止性能を発揮する半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁
To provide a monomer polymer and an organic composition containing the same for forming an organic anti-reflection film which absorbs a light-exposing origin between a layer to be etched and a photoresist film in order to prevent a pattern disintegration under the influence of a standing wave generated at the lower part of a photoresist film at the time of a photolithographic processing.例文帳に追加
本発明は、フォトリソグラフィ工程時にフォトレジスト膜の下部で発生した定在波の影響によるパターンの崩壊を防止するために、被エッチング層とフォトレジスト膜との間で露光源を吸収する有機反射防止膜形成用単量体、重合体及びこれを含む有機組成物が開示される。 - 特許庁
In the signal processing circuit suitable to be used for at least one node of plural nodes forming the communication network, when the state of the link layer of one node is changed from the active state capable of communication to the inactive state incapable of communication, one node automatically issues bus reset.例文帳に追加
通信ネットワークを形成する複数のノードのうちの少なくとも1のノードに使用するのに適した信号処理回路であって、1のノードのリンク層の状態が通信可能なアクティブ状態から通信ができない非アクティブ状態に変化した場合に、1のノードが自動的にバスリセットを発行する。 - 特許庁
After a wiring pattern arranged on an interlayer dielectric film and the wiring layout and hole layout of a hole pattern embedded in the interlayer dielectric film are obtained, the hole pattern is extracted, which is connected with the wiring pattern from the hole layout in a pattern processing region where the wiring pattern is arranged in the same wiring layer.例文帳に追加
層間絶縁膜に設けられる配線パターン、及び層間絶縁膜に埋め込まれるホールパターンの配線レイアウト及びホールレイアウトを取得して、同一配線層内で配線パターンを配置するパターン処理領域においてホールレイアウトの中から配線パターンに接続されるホールパターンを抽出する。 - 特許庁
A nucleation layer is then deposited on the substrate surface in the same processing chamber by alternately pulsing a tungsten-containing compound (130) and a reducing gas (150) selected from the group consisting of silane (SiH_4), disilane (Si_2H_6), dichlorosilane (SiCl_2H_2), derivatives thereof and combinations thereof.例文帳に追加
交互にタングステン含有化合物(130)と、シラン(SiH_4)、ジシラン(Si_2H_6)、ジクロルシラン(SiCl_2H_2)、その誘導体、更に、これらの組合せから成る群から選択された還元性ガス(150)を律動的に送ることにより、その後、核形成層が同一の処理チャンバ内の基板表面上に堆積される。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a head substrate, in which the surface layer of an orifice plate is subjected to water repellent processing in order to eliminate or significantly reduce head cleaning and nozzle arrays being formed on the orifice plate are arranged two-dimensionally with high density, effectively using a thin film process while decreasing the number of process steps.例文帳に追加
ヘッドクリーニングの削除又は大巾な削減を可能とするために、オリフィスプレートの表面層を撥水処理するとともに、オリフィスプレートに形成されるノズル列を高密度に2次元的に配列したヘッド基板を薄膜プロセスを用いて効果的に、すなわち工程数を削減して製造できる方法を提供する。 - 特許庁
An image processing apparatus includes: an analysis part (130) for obtaining information on a display order of a plurality of layers from the cross-sectional image; and a display control part (140) for controlling to sequentially change display forms of each layer based on the information on the display order and to display on a display device (30).例文帳に追加
断層像から複数の層の表示順に関する情報を得る解析部(130)と、 前記表示順に関する情報に基づき各層の表示形態を順次に変更して表示装置(30)に表示させる制御をする表示制御部(140)と、を有することを特徴とする画像処理装置。 - 特許庁
The lithographic printing plate precursor is dipped in the liquid developer, an image recording layer of the lithographic printing plate precursor is developed, and simultaneously protection processing for forming a surface protective film is performed, and a polarizing rubber roller is used as a development squeeze roller for squeezing the liquid developer adhering to the developed lithographic printing plate precursor.例文帳に追加
平版印刷版原版を現像液に浸漬させ、平版印刷版原版の画像記録層を現像処理するとともに表面保護膜を形成する保護処理を同時に行い、現像処理された平版印刷版原版に付着した現像液を絞る現像絞りローラとして極性ゴムローラを用いる。 - 特許庁
The method of manufacturing the solar cell module 100 includes the processes of: forming a pair of a first notch 21 and a second notch 22 in the rear-side protective material 14; respectively opening a pair of movable parts 14P; and performing insulation processing for a metal layer 14b exposed on the respective surfaces of the pair of movable parts 14P.例文帳に追加
太陽電池モジュール100の製造方法は、裏面側保護材14に一対の第1切り込み21と第2切り込み22とを形成する工程と、一対の可動部14Pそれぞれを開く工程と、一対の可動部14Pそれぞれの表面に露出する金属層14bに絶縁加工を施す工程とを備える。 - 特許庁
To provide an original sheet for a heat-sensitive lithographic printing plate which can be directly mounted on a printing machine to perform printing without performing development processing after exposure and is hardly stained and exhibits excellent wear resistance and in which abrasion ( scattering) of the hydrophilic layer is suppressed and a device for exposure to light and a light source are less stained.例文帳に追加
露光後、現像処理を行うことなく直接印刷機に装着して印刷することが可能であり、印刷での汚れ難さ及び耐刷性に優れ、しかもレーザー露光時、親水層のアブレーション(飛散)が抑えられ、露光装置や光源の汚染が少ない感熱性平版印刷版用原板を提供する。 - 特許庁
After a resist mask for the injection of impurities into the lower electrode 38 is peeled by plasma ashing, dilute hydrofluoric acid processing for removing a damage layer formed in the surface of a 1st insulating film 41 is carried out and then a gate insulating film part 43 in the 1st insulating film 41 has no damage, so the thin film transistor 23 has no characteristic deterioration.例文帳に追加
下部電極38への不純物の注入の際のレジストマスクをプラズマアッシングして剥離した後に、第1の絶縁膜41の表面に入ったダメージ層を除去する希フッ酸処理をすることにより、第1の絶縁膜41中のゲート絶縁膜部43にダメージがないため薄膜トランジスタ23の特性劣化は発生しない。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor package which can reduce difference in thermal contraction of photosensitive insulation resin on both sides of a metallization layer, significantly reduce warpage on a semiconductor package substrate, and lead to substantial cost reduction by the benefit of bulk processing of both sides, and to provide a substrate for a semiconductor package, a semiconductor package, and an electronic apparatus.例文帳に追加
金属層両面の感光性絶縁樹脂の熱収縮差を軽減し、半導体パッケージ基板の反りを大幅に軽減することを可能とし、両面一括加工のために大幅なコスト削減にも繋がる半導体パッケージの製造方法、半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ及び電子機器を提供する。 - 特許庁
The substrate 10 for LED chip fixation is obtained by forming a recess 14 for storing an LED chip 20 on one surface of a metal plate 11 through sheet metal processing and then forming a high-reflection coating 12 including a metal reflecting layer on the one surface of the metal plate 11 including at least a surface of the recess.例文帳に追加
LEDチップ固定用基板10は、金属板11の一方の面にLEDチップ20を収納するための凹部14を板金加工により形成した後、少なくとも該凹部の表面を含む金属板11の一方の面上にメタル反射層を含む高反射コーティング12を形成して得られる。 - 特許庁
In the projection display apparatus by three-plate processing, ITO (indium tin oxide) having ≤2,000 cm^-1 absorbance for light at 410 nm wavelength is used for a pixel electrode 9a formed at a lower layer of an alignment film 16 of a liquid crystal apparatus 961B which modulates at least blue light.例文帳に追加
3板方式からなる投射型表示装置にあって、少なくとも青色を光変調する液晶装置961Bの配向膜16の下層に位置して形成される画素電極9aに、波長410nmの光に対する光吸収係数が2000cm^-1以下のITOが用いられることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a pressure-sensitive adhesive sheet which excels in the adhesion between a base material and a pressure-sensitive adhesive layer and the adhesion to an adherend, is easy in reapplying the adherend, can perform high precision processing of the adherend, and enables easy release without causing staining due to the remaining adhesive on the adherend after completion of the conversion.例文帳に追加
基材と粘着剤層との密着性、及び被着体との密着性に優れ、被着体の貼り直しが容易であるとともに、被着体について高精度の加工を行うことができ、かつ、加工完了後は、被着体に糊残り等による汚染を生ずることなく容易に剥離可能な粘着シートを提供する。 - 特許庁
To provide a fabric for ink jet printing, which does not drop an ink-receiving layer formed on the fabric by its preliminary treatment by vibrations caused by the expansion or contraction of the fabric, the conveyance of the fabric, or the like, can give a printed fabric having an excellent quality, and is excellent in processing stability.例文帳に追加
インクジェット捺染加工中、前処理にて布帛に形成したインク受容層が、布帛の伸び縮みや搬送などによる振動により布帛から脱落することが無いようにすることによって、優れた品質の捺染物を提供することができる加工安定性に優れたインクジェット捺染用布帛を提供する。 - 特許庁
A helical antenna 50 includes a metal plate 54 arranged at the lower end of a helical element 52, a feeding conductor which is electrically connected to a signal processing circuit inside a terminal device at least when an antenna device is inserted into a portable communication terminal device and an insulation layer 56 arranged between the metal plate and the feeding conductor.例文帳に追加
ヘリカルアンテナ50は、ヘリカル素子52の下端に配置されている金属板54と、少なくともアンテナ装置が携帯通信端末器に挿入された時に端末器の内部の信号処理回路に電気的に連結される給電導体と、金属板と給電導体との間に配置される絶縁層56とを含む。 - 特許庁
In the image forming method, an exposed silver halide photographic sensitive material with a silver halide emulsion layer and a processing member containing a developing agent and/or its precursor and a base and/or its precursor are overlapped, and development is carried out to form an image in the silver halide photographic sensitive material.例文帳に追加
ハロゲン化銀乳剤層を有し露光済であるハロゲン化銀写真感光材料と、現像主薬及び/又は現像主薬プレカーサと塩基及び/又は塩基プレカーサとを含有する処理部材と、を重ね合わせて現像を行い、前記ハロゲン化銀写真感光材料に画像を形成させる画像形成方法である。 - 特許庁
An 'application management' object 40, a 'function management' object 50 and a 'database management' object 60 for integrally managing these objects 41 to 43, 51 to 56, 61, 62 in each layer are arranged on optional computers out of the computers 10a to 10c and various processing for the OCR is dispersely executed by mutual connection among respective management objects.例文帳に追加
また、これらのオブジェクトを各層毎に統括的に管理する「アプリケーション管理」オブジェクト40、「機能管理」オブジェクト50、「データベース管理」オブジェクト60を各計算機10a〜10cの任意の計算機に配置して、OCRに関する各種の処理を各管理オブジェクト間の相互連絡により分散して行う。 - 特許庁
The semiconductor device is such that a bump electrode 6 is formed by plating processing on the top face of the electrode pad 4, below which a semiconductor element and an interconnection are formed, and an insulating layer 3a is formed, at a location where deposition of plating does not occur, such as a scribe line 10 and the edge of a chip for eliminating deposition of plating at these places.例文帳に追加
この発明は、下方に半導体素子や配線が設けられた電極パッド4の上面にメッキ処理でバンプ電極6を設けた半導体装置であって、チップのエッジまたはスクライブライン10に絶縁層3aが設けられ、当該箇所にメッキの析出を無くしたことを特徴とする。 - 特許庁
The adhesive sheet for processing a semiconductor substrate comprises a resin film substrate material containing 100 pts.wt. of polypropylene and 1-100 pts.wt. of a boron polymer as an antistatic agent and an adhesive layer containing a base polymer, an irradiation-induced polymerizable compound and an irradiation-induced polymerization initiator, and other resin film may also be incorporated.例文帳に追加
ポリプロピレン100重量部に対して、ボロン系ポリマー帯電防止剤1〜100重量部添加した樹脂フィルム基材、およびベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層からなる半導体基板加工用粘着シートであり、他の樹脂フィルムが加わってもよい。 - 特許庁
To provide a conductive pattern manufacturing method which does not visibly recognize a conductive pattern even if a width of an insulation processing region is widened by partly insulating a transparent conductive layer when the conductive pattern is formed and which is capable of obtaining a conductive pattern having stable electric performance by surely insulating an insulating part.例文帳に追加
透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁
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