「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

In producing the radiation image conversion panel, having a stimulable phosphor layer containing stimulable phosphor dispersed in polymer resin on a support body, a phosphor sheet made by spreading the stimulable phosphor layer on the support body is dried and preheated to 30°C to 150°C, pressed and then compressed in a processing.例文帳に追加

支持体上に、高分子樹脂中に分散された輝尽性蛍光体を含有する輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換パネルの製造方法において、該輝尽性蛍光体層を支持体上に塗布、乾燥した蛍光体シートを、３０℃以上、１５０℃以下で予備加熱した状態で、３０℃以上、１５０℃以下の条件で加熱及び加圧して圧縮処理を施すことを特徴とする放射線画像変換パネルの製造方法。 - 特許庁

The data processing chip includes a plurality of dice, the die including a plurality of processor units and at least the second die including at least one data storage memory device, the first and second dice arranged so that, for each of at least a subset of the processor units provided in a first layer, a dedicated storage memory device is provided in a second layer.例文帳に追加

複数のダイスが含まれており、第１のダイスには複数のプロセッサユニットが含まれており、少なくとも１つの第２のダイスには少なくとも１つのデータ記憶メモリ装置が含まれており、前記の第１および第の２のダイスを配置構成して、第１の層に設けられている前記のプロセッサユニットの少なくとも１つの部分集合毎に、専用の記憶メモリ装置が第２の層に設けられていることを特徴とするデータ処理チップを構成する。 - 特許庁

A common voltage signal to be a polarity reversed signal is applied to a common electrode layer, the common voltage signal includes a first polarity and a second polarity disagreeing with the first polarity and when a voltage of high level is applied to the scanning line connected to the touch sensing element and the common voltage signal of the common electrode layer has the first polarity, the signal processing circuit reads a signal from the touch sensing line.例文帳に追加

前記共通電極層は極性反転信号である共通電圧信号を印加され、前記共通電圧信号は第一極性及び前記第一極性に相反する第二極性を含み、前記タッチ感応素子に連接する前記走査線がハイ・レベルの電圧を印加され且つ前記共通電極層の共通電圧信号が第一極性である際に、前記信号処理回路は前記タッチ感応線から信号を読み取る。 - 特許庁

A parallax information set creating section 134 applies, for example, downsizing processing to a parallax vector per pixel (picture element) positioned on the lowermost layer, obtains parallax information of each of layers obtained by hierarchically dividing an image region, and creates a parallax information set in which the parallax vector of each region of a layer selected on the basis of spatial density of the parallax vector required by a receiving side or transmission band is arranged in a hierarchial order.例文帳に追加

視差情報セット作成部１３４は、例えば、最下層に位置するピクセル（画素）毎の視差ベクトルにダウンサイジング処理を施し、画像領域を階層的に分割して得られた各階層の各領域の視差情報を求めると共に、受信側が要求する視差ベクトルの空間密度、あるいは伝送帯域などに基づいて選択された階層の各領域の視差ベクトルを階層順に配置した視差情報セットを作成する。 - 特許庁

This method of manufacturing the heat spreader 10 includes processes of: processing a region at a predetermined depth from a part of one main surface of a metal material member; supplying the thermally-conductive layer into the region; and agitating the thermally-conductive material into the metal material member to form the metal matrix composite material layer 12 by rotating a rotation member in the state where the rotation member is brought into contact with the thermally-conductive material.例文帳に追加

ヒートスプレッダ１０の製造方法には、金属材料部材の一方の主表面上の一部から所定の深さの領域を加工する工程と、上記領域内に熱伝導性材料を供給する工程と、熱伝導性材料に回転部材を当接させた状態で回転部材を回転させることにより熱伝導性材料を金属材料部材の内部に攪拌させて金属基複合材料層１２を形成する工程とを備える。 - 特許庁

The present invention relates to a semiconductor cell which is provided to a semiconductor chip having a semiconductor integrated circuit, and displays a reversion number of photomask data obtained by arithmetically processing the layout layer data representing a layout of the semiconductor integrated circuit, the semiconductor cell being characterized in displaying information associated with individual revision numbers of the plurality of layout layer data constituting the photomask, and further in being electrically isolated from the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

本発明は、半導体集積回路を有する半導体チップに設けられ、前記半導体集積回路のレイアウトを表現するレイアウトレイヤデータを演算処理して得られたフォトマスクデータの改版数を表示する半導体セルであって、フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤデータにおける個々の改定数に係る情報を表示し、更に、前記半導体集積回路と電気的に分離されたことを特徴とする半導体セルである。 - 特許庁

In this method, a lower layer of a photosensitive conductor paste 24 is a second dielectric layer 20 obtained by exposing and curing the photosensitive dielectric paste 10 in development processing for cleaning out an unexposed portion in the photosensitive paste 24.例文帳に追加

感光性導体ペースト２４のうちの未露光部分を洗い流す現像処理に際して、感光性導体ペースト２４の下層が、感光性誘電体ペースト１０が露光硬化された第２誘電体層２０であるため、残査の発生が大幅に抑制されているので、感光性導体ペースト２４の樹脂成分を１０wt％以下に少なくしても、露光・現像に影響がなく、乾燥密度ρ_D が従来の導体ペーストと同様に５ｇ／ｃｍ^3 以上となり十分に得られる。 - 特許庁

The circuit has a transistor for controlling an electrical connection between first wiring for supplying a supply potential to the signal processing circuit and second wiring for supplying the supply potential, and a transistor for determining whether or not to ground the first wiring for supplying the supply potential to the signal processing circuit, and at least one of the two transistors is a transistor whose channel is formed in an oxide semiconductor layer.例文帳に追加

信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線と、電源電位を供給する第２の配線との電気的な接続を制御するトランジスタ、及び、信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線を接地させるか否かを制御するトランジスタとを設け、当該２つのトランジスタの少なくとも一方として、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタを適用する。 - 特許庁

In the processing method in which a silver halide photosensitive material having a silver halide emulsion layer containing a silver halide emulsion whose average silver chloride content is ≥95% on a support is processed with an automatic processing machine having three or more multistage counter-flow system stabilizing tanks, at least one of the stabilizing tanks except the first and final tanks has a heating means.例文帳に追加

支持体上に平均塩化銀含有率が９５％以上のハロゲン化銀乳剤を含むハロゲン化銀乳剤層を有するハロゲン化銀感光材料を、多段向流方式の安定化処理槽を３槽以上有する自動現像機で処理する処理方法において、該安定化処理槽の最初の処理槽と最終の処理槽を除く少なくとも１槽が、加熱手段を有していることを特徴とするハロゲン化銀感光材料の処理方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the nonvolatile memory cell comprises the steps of: forming a tunnel oxide film, a floating gate electrode, a dielectric film, and a control gate electrode; forming a source and drain region by processing a source/drain ion implantation; forming an oxide layer on the source and drain region by selectively processing oxidation; and forming a spacer on the both sides of the floating gate electrode and the control gate electrode.例文帳に追加

半導体基板上部にトンネル酸化膜、フローティングゲート電極、誘電体膜及びコントロールゲート電極を形成する段階と、ソース／ドレインイオン注入工程を行ってソース及びドレイン領域を形成する段階と、選択的酸化工程を行って前記ソース及びドレイン領域上に酸化層を形成する段階と、前記フローティングゲート電極及びコントロールゲート電極の両側面にスペーサを形成する段階とを含んでなる。 - 特許庁

At least one electro-optical subassembly in which conversion is performed between an electric signal including information and a modulated optical signal corresponding to the electric signal is provided in the housing along with a modular, interchangeable communications protocol processing printed circuit board in the housing for processing the communications signal into a predetermined electrical or optical communications protocol, such as the IEEE 802.3ae 10 G byte BASE LX4 physical layer.例文帳に追加

情報を含む電気信号と該電気信号に対応する変調光信号との間で変換を行うための少なくとも１つの電気光学サブアセンブリは、通信信号を処理して、ＩＥＥＥ８０２．３ａｅの１０ギガバイトＢＡＳＥ ＬＸ４物理レイヤなどの所定の電気又は光通信プロトコルにするための、ハウジング内のモジュール式で交換可能な通信プロトコル処理を行うプリント回路基板と共に、該ハウジング内に設けられる。 - 特許庁

The manufacturing (processing) method of the nozzle plate for an inkjet head has the process of preparing the nozzle plate which has the ink repellent layer 2 formed on a surface of the side where the ink is ejected in the nozzle plate 1 with the ink ejection ports 1a formed on a substrate, and, for example, the following processes succeeding the process.例文帳に追加

基板にインク吐出口１ａを形成してなるノズルプレート１におけるインクが吐出する側の面に、撥インク層２が形成されたノズルプレートを準備する工程と、この工程に続けて、例えば以下の工程を有することを特徴とするインクジェットヘッド用のノズルプレートの製造（加工）方法。 - 特許庁

The tab terminal for electrolytic capacitor is constituted by welding an aluminum core wire having a depression part to a lead wire end formed by forming a metal layer of tin on the surface of the core wire, and characterized in that whisker growth suppression processing is carried out for weld zone surfaces of the lead wire end and aluminum core wire.例文帳に追加

芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に、圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子であって、前記リード線部と前記アルミ芯線との溶接部表面に、ウィスカの成長抑制処理が施されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing which does not contain a surfactant and an organic tin compound as curing accelerator in a pressure-sensitive adhesive layer, exhibits superior prevention performance concerning the surface adhesive deposit and the lateral surface adhesive deposit and further exhibits superior prevention performance concerning the LM (Laser Mark) adhesive deposit.例文帳に追加

本発明により、粘着剤層に、界面活性剤や、硬化促進剤としての有機スズ化合物を含まず、表面糊残り、側面糊残りにおいて優れた防止性能を発揮し、かつ、ＬＭ糊残りについても優れた防止性能を発揮する半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a monomer polymer and an organic composition containing the same for forming an organic anti-reflection film which absorbs a light-exposing origin between a layer to be etched and a photoresist film in order to prevent a pattern disintegration under the influence of a standing wave generated at the lower part of a photoresist film at the time of a photolithographic processing.例文帳に追加

本発明は、フォトリソグラフィ工程時にフォトレジスト膜の下部で発生した定在波の影響によるパターンの崩壊を防止するために、被エッチング層とフォトレジスト膜との間で露光源を吸収する有機反射防止膜形成用単量体、重合体及びこれを含む有機組成物が開示される。 - 特許庁

In the signal processing circuit suitable to be used for at least one node of plural nodes forming the communication network, when the state of the link layer of one node is changed from the active state capable of communication to the inactive state incapable of communication, one node automatically issues bus reset.例文帳に追加

通信ネットワークを形成する複数のノードのうちの少なくとも１のノードに使用するのに適した信号処理回路であって、１のノードのリンク層の状態が通信可能なアクティブ状態から通信ができない非アクティブ状態に変化した場合に、１のノードが自動的にバスリセットを発行する。 - 特許庁

After a wiring pattern arranged on an interlayer dielectric film and the wiring layout and hole layout of a hole pattern embedded in the interlayer dielectric film are obtained, the hole pattern is extracted, which is connected with the wiring pattern from the hole layout in a pattern processing region where the wiring pattern is arranged in the same wiring layer.例文帳に追加

層間絶縁膜に設けられる配線パターン、及び層間絶縁膜に埋め込まれるホールパターンの配線レイアウト及びホールレイアウトを取得して、同一配線層内で配線パターンを配置するパターン処理領域においてホールレイアウトの中から配線パターンに接続されるホールパターンを抽出する。 - 特許庁

The processing method for a photosensitive planographic printing plate is characterized in that a photosensitive planographic printing plate material having a photosensitive layer on a support is imagewisely exposed, developed in a developing solution containing substantially no silicate, and then processed with an alkali aqueous solution containing a silicate by 0.1 to 2.0 mass%.例文帳に追加

支持体上に感光層を有する感光性平版印刷版材料を、画像露光し、実質的に珪酸塩を含まない現像液で現像処理した後、珪酸塩を０．１〜２．０質量％含有するアルカリ水溶液で処理することを特徴とする感光性平版印刷版材料の処理方法。 - 特許庁

To provide a polyimide metal laminate which has a polyimide resin layer excellent in modulus of elasticity at high temperatures, transparency, and dimensional stability, does not cause problems such as sinking, wiring dislocation, peeling, and plating permeation, and is used widely in a TAB tape processing line and suitable for a substrate for COF.例文帳に追加

高温での弾性率、透明性、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を持つポリイミド金属積層体を提供すること、沈み込みや、配線ずれ、剥離、メッキの染み込みなどの問題を発生しない、ＴＡＢテープ加工ラインで広く使用されている、ＣＯＦ用基材として適するポリイミド金属積層体を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the epitaxial wafer at least comprises a heat treatment process conducting heat treatment for a silicon single crystal in ingot state, a wafer processing process wherein the heat-treated ingot is sliced into wafers with mirror surface, and an epitaxial growth process wherein an epitaxial layer is formed on the wafers.例文帳に追加

エピタキシャルウエーハの製造方法であって、少なくとも、インゴット状態のシリコン単結晶に熱処理を行なう熱処理工程と、前記熱処理したインゴットを鏡面状のウエーハに加工するウエーハ加工工程と、前記ウエーハ上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャル成長工程を有するエピタキシャルウエーハの製造方法。 - 特許庁

To provide a support for an image material obtained by high speed stable production while good adhesive properties and curl properties are maintained by making a resin used in the back the coextrusion processing of high density polyethylene and low density polyethylene without thickness nonuniformity in the width direction, in particular by defining the physical properties of the resin of an adhesive layer.例文帳に追加

裏面に用いる樹脂を幅方向の厚みムラなく高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンの共押し出し加工とし、特に接着層の樹脂物性を規定する事によって、良好な接着性とカール性を維持しながら高速安定生産が可能である画像材料用支持体を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive film which hardly peels when applied to a rectangular-shaped adherend with a small pasting area and also hardly causes protrusion of an adhesive at punching and waste removal in processing of a printing label while the film has a hiding property by having a laminated structure with a hiding layer.例文帳に追加

隠蔽層を有する積層構造による隠蔽性粘着フィルムであっても、貼り付け面積が小さい直方体形状の被着体に適用した際に剥がれが発生しにくく、印刷ラベル加工時の打ち抜きや、カス上げの際に粘着剤のはみ出しが発生しにくい粘着フィルムを提供すること。 - 特許庁

The insulating layer on the semiconductor wafer is polished in an interlevel insulating material processing by a water composite consisting of 0.001-1 wt% of quaternary ammonium compounds, 0.01-20 wt% of colloidal silica, 0-5 wt% of surfactants, 0-5 wt% of carboxylic acid polymer, and water as a residue.例文帳に追加

第四級アンモニウム化合物０．００１〜１重量％、コロイダルシリカ０．０１〜２０重量％、界面活性剤０〜５重量％、カルボン酸ポリマー０〜５重量％及び残余としての水を含む水性組成物によりインターレベル絶縁材加工において半導体ウェーハ上の絶縁層を研磨する。 - 特許庁

To obtain an impurity diffusion processing method in a semiconductor element manufacturing process which forms a uniform impurity diffusion layer and can carry on an impurity diffusion process high in performance and a yield, an impurity diffusing device for use in the same method, and a semiconductor element containing a solar cell, etc., high in a yield.例文帳に追加

均一な不純物拡散層を形成し、性能や歩留まりの高い不純物拡散処理が可能な半導体素子製造工程における不純物拡散処理方法および同方法に用いる不純物拡散装置、並びに、歩留まりの高い太陽電池等を含む半導体素子を得ること。 - 特許庁

To obtain a lengthy coating film which is prevented from being broken during processing in an application drying process for conveying the film by using rolls even when a fragile layer like a hard coat is formed on a thin film of a fragile material.例文帳に追加

脆い材料からなる薄膜フィルムにハードコートのような脆い層を形成する場合であっても、ロールを用いて搬送する塗布乾燥プロセスにて、加工中に破断することなく、長尺のコーティングフィルムを得ることができるコーティングフィルムの製造方法の提供、及び脆いフィルムに塗膜が形成された長尺の積層体の提供。 - 特許庁

A combiner 1 comprises a resin base material 11 and a polarizing and reflecting member 12 which is formed in a single body on the resin base material 11 by insertion processing by vapor-depositing a reflecting film 12B on a polarizing plate 12A, and a gradation print layer 13a is formed at the border between the resin base material 11 and the polarizing and reflecting member 12.例文帳に追加

コンバイナ１は、樹脂基材１１と、樹脂基材１１にインサート処理で一体形成された、偏光板１２Ａに反射膜１２Ｂを蒸着して形成した偏光および反射部材１２とからなり、樹脂基材１１と偏光および反射部材１２の境界にグラデーション印刷層１３ａが施されている。 - 特許庁

An ultrasonic welding processing is performed by bringing a horn which transmits vibration energy in contact with an ultrasonic vibrator into intimate contact with an inorganic oxide particle layer with a mean particle diameter of not less than 5 and not more than 500 nm formed on a transparent electrode surface.例文帳に追加

透明電極表面に製膜された平均粒子径５ｎｍ以上５００ｎｍ以下の無機酸化物粒子層に、超音波振動子に接触して振動エネルギーを伝達するホーンを密着させて超音波溶着処理を行うことを特徴とする光電変換用無機酸化物半導体電極の製造方法。 - 特許庁

To provide a high gloss decorative sheet having a high gloss feeling, excellent in mirror surface properties and marking erasing properties and having an ionizing radiation curable resin, which suppresses the slip properties of a panel at the time of processing of the decorative sheet into a decorative panel, in its surface protective layer, and a decorative panel constituted by joining the decorative sheet and a substrate.例文帳に追加

高光沢感を有する化粧シートにおいて、表面の鏡面性およびマジック消去性に優れ、かつ化粧板に加工した際の板のすべり性をおさえた電離放射線硬化性樹脂を表面保護層に有する化粧シート及び該シートと基板とを接合した化粧板を提供すること。 - 特許庁

Since the heat insulating material 13 is positioned on the back part of the surface processing layer 14, the transfer properties of the fine shape 14a are enhanced and, since the heat insulating material 15 is arranged adjacent to the fine shape 14a, the heat radiation of the resin is reduced and the transfer properties of the fine shape 14a is still more enhanced.例文帳に追加

断熱材１３が表面加工層１４の背部に位置することで、微細形状１４ａの転写性が向上し、さらに、断熱材１５が微細形状１４ａに隣接して配置されていることで樹脂の放熱が減少し、微細形状１４ａの転写性が一層向上する。 - 特許庁

When CQI switch control information, notified from a high-order layer, is information showing a multiband CQI, a multiband receiving state generating part performs DCT processing of the receiving-state measurement result of each subband outputted from the receiving state measuring part, extracts a sample value of a prescribed sample point and quantizes the sample value.例文帳に追加

上位レイヤから通知されたＣＱＩ切替制御情報がマルチバンドＣＱＩを示す情報である場合、マルチバンド受信状態生成部は、受信状態測定部から出力されたサブバンド毎の受信状態測定結果をＤＣＴ処理し、所定のサンプルポイントのサンプル値を抽出し、量子化する。 - 特許庁

The protective sheet for processing the semiconductor wafer is characterized by being laminated, on one side of a first substrate film, with a peelably-controlled first adhesive layer for adhering the wafer and, on the other side of the first substrate film, having at least one second substrate film peelably laminated.例文帳に追加

第１基材フィルムの片面に、剥離可能に調整されている、ウエハ貼付用の第１粘着剤層が積層されており、かつ第１基材フィルムの他の片面には、剥離可能に積層されている少なくとも１つの第２基材フィルムを有することを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 - 特許庁

A transmission judging means (MAC layer) 1 determines a transmission processing of the received signal based on a storage content of the storage means 3 and destination identification information included in the received signal, and stores transmission destination identification information corresponding to destination identification information included in the received signal in the storage means 32.例文帳に追加

送信判定手段（ＭＡＣレイヤ）１が、記憶手段３の記憶内容及び受信信号に含まれる宛先識別情報に基づいて、受信信号の送信処理に関する判定を行い、受信信号に含まれる宛先識別情報に対応する送信先識別情報を記憶手段３２に記憶させる。 - 特許庁

After a polishing process ends, a top surface of the glass substrate is observed using an optical microscope after a pit defect which has an easy-to-observe size is obtained through 5 μm etching using an acid etching solution including hydrogen fluoride, nitric acid, etc., and then isotropic etching of a processing deformed layer (a flaw etc.) remaining at a chamfer part.例文帳に追加

研磨工程終了後、ガラス基板の表面を、フッ酸や硝酸等を含む酸性のエッチング溶液を用いて５μｍエッチングし、面取り部に残留する加工変質層（キズなど）を等方的にエッチングして観察しやすい大きさのピット欠陥にした後、光学顕微鏡を用いて観察する。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

The cleaning and processing cloth is configured such that a number average diameter of monofilament is 1-1,000 nm; a cleaning layer 1 composed of fabrics or knitted fabrics of multifilament that is twisted with a twisted number of ≥1,000 T/M is a laminate integrated with a cushion material 3, and an Asker C hardness of the laminate is ≤70.例文帳に追加

洗浄加工布は、単繊維の数平均直径が１〜１０００ｎｍであり、撚数が１０００Ｔ／Ｍ以上で撚糸されたマルチフィラメントの織物または編物からなる洗浄層１がクッション材３と積層一体化されなる積層体であり、その積層体のアスカーＣ硬度が７０以下の洗浄加工布である。 - 特許庁

The adhesive tape for semiconductor wafer processing includes at least an adhesive layer for circuit member connection laminated on a base film, and has a width which is ≥3 mm larger, per one side, than the width of the semiconductor wafer on which the adhesive tape is stuck on each side, and is wound in a roll shape to the width.例文帳に追加

基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり３ｍｍ以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。 - 特許庁

By subjecting a mother substrate 6 to a chemical strengthening treatment, a compression stress layer of 15 to 50 μm in thickness is formed on the surface; after a desired processing tretament is carried out on at least one surface of the mother substrate 6, the mther substrate 6 is cut along imaginary lines 10 into individual glass substrates 1.例文帳に追加

マザー基板６に化学強化処理を施すことにより、表面に１５〜５０μｍの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板６の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板６を仮想の切断線１０に沿って個片のガラス基板１に切断することを特徴とする。 - 特許庁

As a base film 11 of the expandable wafer processing tape 10 used when splitting the adhesive layer 13 along a chip by expansion, a thermoplastic crosslinking resin with a Vicat softening point specified by JIS K7206 being ≥50°C and <90°C and an increase in stress due to the thermal contraction being 9 MPa or higher is used.例文帳に追加

エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いるエキスパンド可能なウエハ加工用テープ１０の基材フィルム１１として、ＪＩＳ Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が５０℃以上９０℃未満であり、熱収縮による応力の増大が９ＭＰａ以上である熱可塑性架橋樹脂を用いる。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus or the like capable of controlling display/non-display of a function button in accordance with settings by a user before updating even when firmware (FW) is updated and updating or the like of an additional function is performed to add a new function to a lower layer of a screen or function set to non-display before updating.例文帳に追加

ファームウェア（ＦＷ）が更新され、追加機能の更新等が行われて、更新前に非表示に設定してあった画面や機能の下位の階層に、新機能が追加されても、更新前のユーザの設定に従って機能ボタンの表示／非表示を制御できる画像処理装置等を提供する。 - 特許庁

To provide an antistatic adhesive tape for semiconductor processing, which causes little contamination on an adherend and little aging of an adhesive property as well as little influence to a surface of the adherend during dicing or back grinding treatment of a semiconductor component, and which can exhibit antistatic properties after ultraviolet curing even if an adhesive layer is thick.例文帳に追加

被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、粘着剤層が厚くても紫外線硬化後の帯電防止性能を発現できる帯電防止性半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。 - 特許庁

The discharging method enables to processes rapidly the nonconductive work piece through discharge operations triggered under a strong voltage at gaseous insulating layer which is provided jointly by a mainly activated added gas and a chemical reaction generated between the positive electrode and the negative electrode, particularly to perform precise processing operation.例文帳に追加

その加工法は、主動加入した気体と陽極と陰極の発生する化学反応が共同で提供する気体絶縁層により、強大な電圧下でトリガする放電作用により、不良導電性工作物に対して速やかな加工を行い、特に精密な加工作業を行えるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit for performing video and audio signal processing by receiving data from a recording medium capable of seamless connection, with stream data arranged before a long jump originating point such as a layer boundary as a forward playitem, and with stream data arranged after the long jump originating point as a backward playitem.例文帳に追加

層境界等のロングジャンプ発生点の前に配置されたストリームデータを前方プレイアイテムとし、ロングジャンプ発生点の後に配置されたストリームデータを後方プレイアイテムとしたシームレス接続が可能な記録媒からデータを受信し映像・音声信号処理を行う半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and a substrate processing apparatus capable of providing a titanium nitride film that is higher in quality than a titanium nitride film formed by the conventional CVD method at a higher film-forming rate, that is, with higher productivity than a titanium nitride film formed by an ALD (Atomic Layer Deposition) method.例文帳に追加

従来のＣＶＤ法で形成された窒化チタン膜と比較して良質な窒化チタン膜を、ＡＬＤ法で形成された窒化チタン膜と比較して速い成膜速度で、すなわち高い生産性で提供することが可能な半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a control device, a control method and a computer program, by which, in an intermediate layer between an application program and a platform program, an intermediate processing unit is made into two layers, located respectively at an interface side of the application program and an interface side of the platform program, and the processes at the two respective layers are generalized for effective development.例文帳に追加

アプリケーションプログラムとプラットフォームプログラムとの間の中間層にて、アプリケーションプログラムのインタフェース側、及びプラットフォームプログラムのインタフェース側に中間処理部を２層化し、且つ２層夫々における処理を汎用化することで開発を効率化することができる制御装置、制御方法及びコンピュータプログラムを提供する。 - 特許庁

In the image display medium wherein display particles having at least two colors are interposed between at least a display substrate and a rear substrate and an electric field is applied between electrodes to perform display, an insulating layer with which the display particles come in contact is formed by atmospheric plasma discharge processing method.例文帳に追加

少なくとも表示基板と背面基板の間に少なくとも２色の表示用粒子を挟み込み電極間に電界を印加することで表示を行う画像表示媒体において、表示用粒子が接する絶縁層が大気圧プラズマ放電処理方法にて形成されることを特徴とする画像表示媒体。 - 特許庁