「on a lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(100ページ目) - Weblio英語例文検索

A fixed base 28 for collecting and holding dew condensation water attached to the compressor 26 or a connection pipe 52 that comprise the heat pump device is placed above or below the lowest end 35 of a water pan 31 installed below an evaporator 49 to lead the dew condensation water collected on the fixed base 28 to a drainage 54 by natural draining by the difference in height and achieve stable draining process.例文帳に追加

ヒートポンプ装置を構成する圧縮機２６や接続パイプ５２に付着した結露水を収集保持する固定基盤２８を、蒸発器４９の下部に設けた水受け皿３１の最下端３５より上部または下部に位置させ、固定基盤２８に収集した結露水を高低差による自然排水で排水路５４に導き、排水処理を安定して行えるようにする。 - 特許庁

One or more semiconductor chips are mounted on a tab, leads are provided to each side of a square tab, the external electrodes of the semiconductor chips are electrically connected to the leads, and the semiconductor chips, the leads, and the electric joints are sealed up in a resin molded body for the formation of a semiconductor device, where the thickness of the tab is set larger than that of the lead.例文帳に追加

タブに搭載された一または複数の半導体チップと、該タブの四辺の各辺に形成された複数のリードと、前記一または複数の半導体チップの外部電極とリードとを電気的に接続し、前記半導体チップと各リードと前記電気的接続部とを樹脂で封止した半導体装置において、前記タブの板厚を、前記リードの板厚より厚くする。 - 特許庁

The sample atomization lead-in device lowers a memory effect by constructing whole or a part of the surface to which the sample or atomized sample contact by a hydrophilic material, and improves repeatability of atomization efficiency by making the sample quickly spread on the surface of the hydrophilic material to make up a uniform extra-thin liquid layer through making of the surface of the ultrasonic diaphragm hydrophilic.例文帳に追加

試料霧化導入装置は、試料及び霧化された試料が接触する表面の一部又は全部を親水性材料とすることによりメモリー効果を低減し、又、超音波振動板表面を親水性とすることにより、試料を親水性材料表面で直ちに広げ均一な極薄の液層とすることにより霧化効率の再現性を向上させる。 - 特許庁

The second electric connector 200 is provided with a second housing 210 formed of insulation material, and a second terminal 220 formed of conductive material having larger elasticity than the lead-free super-high conductive plastic to comprise a contact part 221 to contact the contact part of the first terminal, and a connection part 222 exposed in the surface of the second housing, and provided on the second housing.例文帳に追加

第２電気コネクタ２００は、絶縁材料により形成された第２ハウジング２１０と、鉛フリー超高導電性プラスチックよりも弾性に富む導電材料により形成され且つ第１端子の接触部に接触する接触部２２１及び第２ハウジングの表面に露出する接続部２２２を有して第２ハウジングに設けられた第２端子２２０とを備える。 - 特許庁

To provide an organic EL display which is favorable for downsizing and a manufacturing method in which a long term reliability has been secured by preventing a peeling based on the folding of flexible printed circuit board at a connecting part between the flexible printed circuit board for organic EL element driving lead electrode and the organic EL display for an external driving circuit connection.例文帳に追加

有機ＥＬディスプレイのＥＬ素子駆動引き出し電極と外部駆動回路接続用フレキシブルプリント基板との接続部におけるフレキシブルプリント基板の折り曲げに基づく剥がれ現象を防止することにより、長期信頼性を確保するとともに、小型化に有利な有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A compound coating layer 5 is formed on the surface of the lead wire metal 2 in the portion sealed to and extracted from the sealing body 3 by coating a treatment liquid including a resin component containing polyacrylic acid or polyacrylic amide and a metal salt, and an insulator 6 sealed to the sealing body is provided at the outside of the compound coating layer.例文帳に追加

封入体３に封着されて取り出される部分のリード線金属２の表面には、ポリアクリル酸又はポリアクリル酸とポリアクリル酸アミドを含む樹脂成分と、金属塩とを含む処理液の塗布により複合皮膜層５が形成され、複合皮膜層の外側に封入体に封着される絶縁体６を備えている。 - 特許庁

The chip MF sealed by TCP 1A is disposed within a device hole 3a opened at a central part of a tape carrier 2a, while its principal plane directs downward, and is electrically connected with one end of lead 5a formed on one surface of the tape carrier 2a through a bump electrode 4 formed in the periphery of the principal plane.例文帳に追加

ＴＣＰ１Ａに封止されたチップＭＦは、テープキャリア２ａの中央部に開孔されたデバイスホール３ａ内にその主面を下に向けて配置され、その主面の周辺部に形成されたバンプ電極４を介して、テープキャリア２ａの一面に形成されたリード５ａの一端と電気的に接続されている。 - 特許庁

The engine is started if the engine is stopped when a low temperature switch SWL is on during system off and an outside temperature Tout is less than a threshold Tref, and the engine is stopped at predetermined timing (a predetermined lead angle position) wherein opening and closing timing of an intake valve is at a position wherein ignitability of the engine is favorable.例文帳に追加

システムオフ時に低温時スイッチＳＷＬがオンであり且つ外気温Ｔｏｕｔが閾値Ｔｒｅｆ未満であるときには、エンジンが停止しているときにはエンジンを始動し、吸気バルブの開閉タイミングをエンジンの着火性が良好となる所定のタイミング（所定進角位置）として、エンジンを停止する。 - 特許庁

This simple pencil 1 has a lead 3 implanted at the lower part of a main body barrel 2, on the upper surface 6 of which a barrel body 7 is fitted upright and a return protrusion 8 jutting out in the barrel diametral direction of the barrel body 7.例文帳に追加

簡易鉛筆１は、本体軸部２の下部に鉛筆芯３を植設した簡易鉛筆であって、本体軸部２の上面６に軸体７を立設し、軸体７に軸径方向外向きに突出した返し突起８を設け、消しゴム４の下面１０に形成した竪穴１１に軸体７および返し突起８を挿入して消しゴム４を本体軸部２に固定したものである。 - 特許庁

A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.例文帳に追加

半導体記憶装置１０は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板１１と、有機基板１１に対して相対的に位置決めされた載置領域２１を有するリードフレーム１３と、載置領域２１に接着された半導体メモリチップ１５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To prevent a solder connection place from being broken owing to a difference in coefficient of thermal expansion from a holder interposed between the lead pins and printed board of a display element when the display element held on the holder is electrically connected to the printed board.例文帳に追加

ホルダ上に保持される表示素子をプリント基板に電気的に接続する際、簡単な構成でありながら表示素子に設けたリードピンをプリント基板に設けたリードピン挿通孔に位置合わせを良好にしつつ、表示素子のリードピンとプリント基板との間に介在されるホルダとの熱膨張率の違いによる半田接続箇所の破損を予防することのできる表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The slurry is used as lead-free solder and applied on the surface of a wafer through a spin coating method, a spraying method, or a printing method.例文帳に追加

鉛を含まないＳｎ−Ｓｂ系やＳｎ−Ａｇ系のはんだ材の微粉末と、極性の弱いイソプロピルアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有するコハク酸等の炭化水素化合物とを混合してスラリー状とし、これを鉛フリー化はんだ材として、スピンコーティング法、吹き付け法、ローラ塗布法、印刷法などによりウェハ表面に塗布する。 - 特許庁

In this biosensor, leads are formed on two sheets of electrical insulating substrates, a working electrode and a counter electrode of same shape are provided in the respective substrates to contact with one part of the reed at a thickness thicker than the lead, and the two sheets of electrical insulating substrates are bonded via a spacer to oppose the working electrode to the counter electrode.例文帳に追加

２枚の電気絶縁性基板上にリードを形成し、リードの一部と接触するように各々の基板に同一形状の作用極および対極をリードよりも厚く設けたうえで、作用極および対極を対向するようにスペーサーを介して２枚の絶縁性基板を貼り合わせたバイオセンサー。 - 特許庁

Coil lead-out position of the molding exists on the side face of a cut profile 18 extending from the upper surface to the lower surface of the molding, and a relation a≥b is set between the shortest distance a from the side face of the cut profile to the coil and the shortest distance b from the side face of the molding other than that of the cut profile to the coil.例文帳に追加

成形体のコイル引き出し箇所を、成形体の上面から下面に至る切欠き形状１８の側面とし、且つその切欠き形状の側面部分とコイルとの最短の距離をａ、切欠き形状の側面部分以外の成形体側面とコイルとの最短の距離をｂとしたとき、ａ≧ｂとなるように設定する。 - 特許庁

The rear surface wiring layer 34 is so arranged on the entire one side of the polyimide layer 33 as to be electrically insulated from the wiring pattern 32a, and at least a part of the rear surface wiring layer 34 is electrically connected to the stem 12 of the light module 10 by a specified position of a stub 34a constituting a stub structure for the lead 11.例文帳に追加

裏面配線層３４は、配線パターン３２ａと電気的に絶縁されるようにポリイミド層３３の片側全面に配されるとともに、少なくとも裏面配線層３４の一部がリード１１に対してスタブ構造となるスタブ部位３４ａの所定位置にて光モジュール１０のステム１２と電気的に接続される。 - 特許庁

In the mounting structure of the chip-type thermal fuse, a leading section 13 of a lead member 11 in chip components is connected and joined to a wiring land 32 by pressure welding junction such as ultrasonic junction, when mounting the chip components 10 of an airtight package 20 for accommodating the fuse element 16 to a specific position on the packaging board 30 having the wiring land 32.例文帳に追加

ヒューズエレメント１６を収納する気密パッケージ２０のチップ部品１０を配線ランド３２有する実装基板３０の所定位置に搭載する際、チップ部品のリ−ド部材１１の導出部１３を超音波接合等の圧接接合で配線ランド３２に接続結合するチップタイプ温度ヒュ−ズの実装構造である。 - 特許庁

To provide a current sensor capable of preferably applying to the on board use etc., which is adopted with a constitution that the DC magnetic field, corresponding to the current to be measured, is detected by the modulation of the magnetic flux caused by the Villari effect, and capable of easily and surely polarization, by properly arranging the lead out electrodes for a piezoelectric material to be a vibrator.例文帳に追加

被測定電流に対応した直流磁界をビラリ効果による磁束の変調により検出する構成を採り、振動子となる圧電体材料について引き出し電極を適正に配置して分極を容易，確実に行うことができ、車載用途等に好ましく適用できる電流センサを提供すること - 特許庁

To provide the lamp heater using a carbon thread as a planar heat source which is formed by weaving carbon threads as warp and woof, applying ceramic coating on it, cutting into a prescribed length and width, fixing both ends of it by fixing terminals and connecting it to a lead wire, and by making it usable by easily adjusting the number of the carbon thread and the bundle thereof.例文帳に追加

面状発熱体として用いるカーボン糸を発熱源とし、カーボン糸を経糸と緯糸として織成した後セラミックコートしたものを一定の長さと幅に切断し、切断した両端を固定端子で固定し、リード線と接続させ、カーボン糸の集束とカーボン糸の本数を容易に調整して使用可能にする、カーボン糸から織成されたランプヒーターを提供する。 - 特許庁

The packaging substrate 20 comprises a metal plate 21 where the LED chip 10 is mounted; and an insulating base material 22 that is laminated at the non-mount part of the LED chip 10 in the metal plate 21 and forms a lead pattern 23 electrically connected to the electrode of the LED chip 10 on a surface at a side opposite to the metal plate 21.例文帳に追加

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が搭載される金属板２１と、金属板２１におけるＬＥＤチップ１０の非搭載部位に積層され、金属板２１と反対側の表面にＬＥＤチップ１０の電極に電気的に接続されるリードパターン２３が形成された絶縁性基材２２とで構成される。 - 特許庁

This base isolation building 1 has a concrete foundation 2 fixed to and arranged in the ground by a pile, a base isolation device 5 composed of an isolator 4 containing a lead column 3, an office building 6 as an upper structure supported on the foundation 2 via the base isolation device 5, and the viscous system vibration damper 7 arranged between the foundation 2 and the office building 6.例文帳に追加

免震建物１は、地盤に杭等により固定されて設置されたコンクリート製の基礎２と、鉛支柱３入りのアイソレータ４からなる免震装置５と、免震装置５を介して基礎２上に支承された上部構造物としての事務所ビル６と、基礎２と事務所ビル６との間に配された粘性系の振動減衰装置７とを具備している。 - 特許庁

In the back light 21, a plurality of external electrode fluorescent lamps 20 having respective external electrodes 23, 23 on the outside face portion of elongate tubular bodies 20a are arranged in a predetermined interval, adjacently arranged external electrodes 23, 23 are connected with covered lead wires 25, 25 to constitute a planar illumination portion illuminating in a flat surface shape.例文帳に追加

バックライト２１は、長尺状の管体本体２０ａの外側面部に、各々外部電極２３，２３が設けられた外部電極蛍光ランプ２０…を複数本、所定間隔で配列して、各隣接配置される外部電極２３，２３間を、被覆リード線２５，２５で接続することにより面状に発光する面状発光部が構成されている。 - 特許庁

In the planetary differential type motion converting mechanism 100, a plurality of the planetary shafts 30 are interposed between a cylindrical rotor 10 and a sun shaft 20 internally inserted into the rotor 10, and rotation movement of the rotor 10 is converted to linear movement of the sun shaft 20 with the usage of difference of a lead angle of the screw provided on the respective members.例文帳に追加

遊星差動式運動変換機構１００は、円筒状のロータ１０と該ロータ１０に内挿されるサンシャフト２０との間に複数のプラネタリシャフト３０を介装し、これら各部材に設けられた螺子のリード角の差を利用してロータ１０の回転運動をサンシャフト２０の直線運動に変換する。 - 特許庁

A junction member 9 having connection parts 11 and 11, with which an earthing lead wire 15 on a non-earth side of an electric apparatus 14 provided in an underground box such as a hand hole, a manhole, etc., are connected to an earth element 17 buried in the ground outside the underground box outside/inside the underground box, are buried in the wall of the underground box.例文帳に追加

ハンドホールやマンホール等の地中箱の内部に設けた電気機器１４の非接地側のアース用リード線１５と、前記地中箱の外部に埋設されるアース体１７とを、地中箱の内外においてそれぞれ接続可能な接続部１１，１１を有する中継部材９を、地中箱に埋設したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a server device that totally and centrally manages power saving mode transition time information of a plurality of image processing apparatuses existing on a network lead by the server device, rewrites the power saving mode transition time information of the respectively grouped image processing apparatuses and totally matches the power-saving environment of each image processing apparatus so as to freely build up the image processing environment with a high power-saving effect.例文帳に追加

サーバ装置の主導の下、サーバ装置がネットワーク上に存在する複数の画像処理装置の節電モード移行命令を一括集中管理して、グループ化されているそれぞれの画像処理装置の節電モードへそれぞれ移行させ、同一グループ内の各画像処理装置の節電環境を一括整合させて節電効果の高い画像処理環境を自在に構築することである。 - 特許庁

In the lead frame, a heterosection metal plate 1 having a base plate 2 and a projection 3 vertically extending from the base plate 2 is provided with two electrodes (die bond electrode 5 and its opposite electrode 6) separated by longitudinal cutting on the metal frame, and a cup-shaped reflector 7 is formed at the projection 3 extending in the vertical direction of the die bond electrode 5 through the press work.例文帳に追加

ベース板部２とベース板部２から垂直方向に伸びる突起部３を有する異形断面金属条１は、金属条の長さ方向に切断して二つに分離されたダイボンド極５と対極６を備え、ダイボンド極５の垂直方向に伸びる突起部３にはプレス加工によりカップ状反射板７が形成される発光ダイオード用リードフレーム。 - 特許庁

A plate cam 12 and a cam follower 14 are previously formed so that when a stopping mechanism having the stopping claws 5 each having rotatable one end and a tip abutting on the electrode lead 24 of the semiconductor device 1 is moved downward, the movement amount in horizontally moving the tip of the stopping claw 5 is so geared with the downward movement as to move the stopping mechanism itself in the direction opposite to the moving direction.例文帳に追加

一端が回動自在で先端が半導体装置１の電極リード２４に接触する押え爪５を有する押え機構を、下方向に移動させるときに、押え爪５の先端が水平方向に移動する移動量を、この下方移動に連動して押え機構そのものを、当該移動方向と反対方向に移動する様、板カム１２、カムフォロワ１４を設けておく。 - 特許庁

End parts of two element side lead wires 12, 12 drawn out from a temperature sensing element 2 (detection element) are jointed and stuck respectively by spot welding or the like corresponding to polarities on each element side connection part 72, 82 forming respectively a part of each body part 71, 81 of a plus side electrode plate 7 (junction part) and a minus side electrode plate 8 (junction part).例文帳に追加

＋側電極板７（中継部）と−側電極板８（中継部）との各本体部７１，８１の一部をそれぞれ構成する各素子側接続部７２，８２には、感温素子２（検出素子）から引き出された２本の素子側リード線１２，１２の端部が、極性を対応させてそれぞれスポット溶接等によって接合固着されている。 - 特許庁

When forming the member surface of a machine out of a conductive substance, there is no need to directly connect a lead wire 30 of an electric circuit to an electrode by electrically conducting the electric circuit to one of the electrode 22 of the piezoelectric element via the surface of the member, and the piezoelectric element and the member surface can be approached without forming a recess on the member surface.例文帳に追加

機械の部材面が導電性物質で形成されている場合には、電気回路と圧電素子の電極２２の一方とを部材の面を介して電気的に導通させることにより、電気回路のリード線３０と電極とを直接に接続する必要がなくなり、部材面に窪み等の形成せずに圧電素子と部材面を近接することが可能となる。 - 特許庁

The level difference in the base when a photoresist pattern is formed during forming the track width for the lead head is eliminated while conrolling the overetching amount and thickness of deposited films so as to allow the uppermost surface of a magnetoresistance film 30, the uppermost surface of a magnetic domain conrolling film 50 and the uppermost surface of a protective insulating film 40 to be on one plane.例文帳に追加

磁気抵抗効果膜３０の最上面と磁区制御膜５０の最上面と保護絶縁膜４０の最上面が同一平面上にあるように、オーバーエッチング量及びデポ膜厚を制御することにより、リードヘッドのトラック幅形成におけるホトレジストパターン形成時の下地の段差をなくすもの。 - 特許庁

At a proper place such as an end flap EF on a back side, there is provided the defecation display part 35 in which a sheet includes a discoloration substance being at least one of lead acetate and chromium oxide discoloring by reacting with hydrogen sulfide, methyl mercaptan gas, and heptane gas which are generated in defecation but are not generated in urination, while the discoloration is visible from the outer surface of the display part.例文帳に追加

背側のエンドフラップ部ＥＦ等の適所に、排便の際に発生し、排尿時には発生しない硫化水素やメチルメルカプタンガス、ヘプタンガスと反応することにより変色する酢酸鉛及び酸化クロムの少なくとも一方の変色物質をシートに含み、且つその変色が外面から視認可能な排便表示部３５を設ける。 - 特許庁

The quartz chip 50 is connected to lead electrodes 16, 16 formed on an insulation layer 12 in the container part 5 and a cover 6 is joined with a joining face 18 formed to an upper edge of the container part 5 to air-tightly sealing inside of the container part 5 thereby forming a quartz vibrator in a quartz module board 2.例文帳に追加

そして、この収納部５内の絶縁層１２上に形成した引出電極１６，１６に対して水晶片５０を接続すると共に、収納部５の上縁部に形成した接合面１８に蓋６を接合して収納部５内を気密封止することで、水晶モジュール基板２内で水晶振動子を形成するようにしている。 - 特許庁

In step S1, a phase for one rotation of a rotor machine angle of the synchronous electric motor is measured by the absolute value encoder while lead-in current is made to flow to a control axis on winding of one phase in the synchronous electric motor, and a detection phase with small influence of cogging torque is searched from the measured absolute value encoder detection phase.例文帳に追加

ステップＳ１では、同期電動機のある１相の巻線上の制御軸に引き込み電流を流した状態で、同期電動機のロータ機械角１回転分の位相を絶対値エンコーダで計測し、この計測した絶対値エンコーダ検出位相から、コギングトルクの影響が小さい検出位相をサーチする。 - 特許庁

This tube pump comprises a lead-out guide part M5075 capable of squeezing a pump tube M5019 to a degree that an air path is left in the pump tube M5019 between the pump roller M5018 and the pump tube guide on the front side of the pump tube guide M5022 in the rotating direction F1 of the pump roller M5018 as a pressing member.例文帳に追加

押圧部材としてのポンプコロＭ５０１８の回転方向Ｆ１において、圧接ガイドとしてのポンプチューブガイドＭ５０２２の前方側に、ポンプコロＭ５０１８との間にて、ポンプチューブＭ５０１９内に気道を残す程度にポンプチューブＭ５０１９を潰すことが可能な導出ガイド部Ｍ５０７５を設けた。 - 特許庁

An electric component whose lead wires are fixed for electric connection is connected to a connector on a mount board located beneath or in the vicinity of the electric component and the electric component is brought into an electric component fixing state, wherein a clip member for clipping the electric component made of a transparent material is arranged to cover the connector.例文帳に追加

電気的接続のためにリード線を固着された電気素子を、その直下または近傍に配置された実装基板上のコネクタに接続された状態で、該電気素子を把持する把持部材をコネクタを覆うように配置する電気素子固着状態において、前記電気素子を把持する把持部材を透明部材で形成した。 - 特許庁

By such a constitution, since the adhesive 14 is prevented from protruding to an outer circumferential part outside the projection 17 when the alumina substrate 11 is mounted on the lead frame 12, the adhesive 14 can be prevented from flowing to a surface whereon a power chip 11a and a chip capacitor 11b are mounted in the alumina substrate 11.例文帳に追加

このような構成にしたことにより、リードフレーム１２にアルミナ基板１１を搭載した際に、接着剤１４が突起１７よりも外周部にはみだすことを防止することができるため、接着剤１４がアルミナ基板１１におけるパワーチップ１１ａやチップコンデンサ１１ｂが搭載された面に流れてしまうことを防止することができる。 - 特許庁

An electrode layer (6) arranged on the voltage nonlinear variable resistor element (the varistor 2) is connected to an external terminal (a lead wire 12) via an easily meltable metal or a conductive low-melting material (a low-melting material 14), and the easily meltable metal or the conductive low-melting material is covered with a flux resin (16).例文帳に追加

電圧非直線性抵抗素子（バリスタ素子２）に設置された電極層（６）には易溶融性金属又は導電性低融点物質（低融点物質１４）を介在させて外部端子（リード線１２）が接続され、前記易溶融性金属又は前記導電性低融点物質はフラックス樹脂（１６）で被覆されている。 - 特許庁

In a compound transistor module including a pellet 12 of three or more transistors inside one enclosure 11, the pellet 12 is packaged on a frame 13, and the pellet 12 and an external lead terminal 14 are bonded via a Cu connector 15.例文帳に追加

３個以上のトランジスタのペレット１２を１つの外囲器１１内に有する複合トランジスタモジュールにおいて、前記ペレット１２はフレーム１３上に搭載され、前記ペレット１２と外部リード端子１４とがＣｕ製コネクター１５を介して接合されていることを特徴とする複合トランジスタモジュール。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an ultrasonic vibrator which can easily connect lead wires even if a piezoelectric element is divided to avoid bad influence on a longitudinal vibration due to overlap lateral vibration over the longitudinal vibration, and manufacture a highly reliable ultrasonic vibrator; and also to provide an ultrasonic vibrator manufactured by this method.例文帳に追加

横振動が縦振動に重畳して縦振動に悪影響を及ぼさないように圧電素子を分割しても、容易にリード線を接続することができ、かつ、信頼性の高い超音波振動子を製造することが可能な超音波振動子の製造方法およびその製造方法によって製造された超音波振動子を提供すること。 - 特許庁

A pair of excitation electrodes 13, formed on the opposite sides of a crystal oscillating element 11 and a lead electrode 14 extending to one end thereof comprise an electrode film of three layer structure, including an underlying metal layer 18a of Cr, Ni, Ti, Al or Ag exhibiting high affinity to crystal, an Au layer 18b formed thereon, and a Cr surface layer 18c formed further thereon.例文帳に追加

水晶振動片１１の両面に形成した１対の励振電極１３及びその一端に延出させた引出電極１４は、水晶との馴染みが良いＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ又はＡｇ等の下地金属層１８ａ、その上にＡｕ層１８ｂ及び更にその上にＣｒ表面層１８ｃを積層した３層構造の電極膜から構成される。 - 特許庁

An insulating gasket part 17a for electrically insulating a part between the sealing plate 4 and the connecting member 7, an insulator part 17b for electrically insulating a part between the sealing plate 4 and one electrode side lead member 9, and a support wall part 17c for pressing the electrode group 2 to a can bottom surface of the battery can 1, are integrally formed on the insulating spacer member 17.例文帳に追加

絶縁スペーサ部材１７には、封口プレート４と連結部材７間を電気絶縁する絶縁ガスケット部１７ａと、封口プレート４と一方の電極側リード部材９間を電気絶縁するインシュレータ部１７ｂと、電極群２を電池缶１の缶底面に押し付ける支持壁部１７ｃとを一体形成する。 - 特許庁

In the process for producing an electronic component, an Sn-Bi alloy plating layer constituting a connection conductive layer 8 formed on the surface of a lead 2 is melted by immersing it, for a very short time of 0.2-5 sec, into a fluorine based inactive chemical liquid heated at 220-280°C which is higher than the melting point of the Sn-Bi alloy plating layer.例文帳に追加

開示される電子部品の製造方法は、リード２の表面に形成した接続用導電層８を構成するＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層の融点以上である２２０〜２８０℃に加熱したフッ素系不活性化学液内に０．２〜５秒間のごく短時間浸漬することで溶融させる。 - 特許庁

In this control device, a β and β' estimating part 7 obtains lateral acceleration at impact centers X, Y on front and rear wheels from a signal from a lateral acceleration sensor 5 to lead out differential equations of each lateral acceleration, and estimates the cornering power Kf and Kr of the front and rear wheels from the differential equations to estimate a side slip angle β from the cornering power identified value.例文帳に追加

β及びβ'推定部７において、横加速度センサ５からの信号より前輪及び後輪に関する各撃心Ｘ，Ｙにおける横加速度を得て該各横加速度の微分方程式をそれぞれ導出し、該微分方程式から前後輪のコーナリングパワーＫ_f及びＫ_rを推定して、コーナリングパワー同定値より横滑り角βを推定するようにした。 - 特許庁

In a manufacturing method of an optical information recording medium, one or more first prepits 42A used for adjusting at least output of laser light for recording and/or reproduction of a first information recording layer 14 are formed in a system lead-in area 24A disposed in an innermost peripheral part of a first substrate and the first information recording layer 14 is formed on the first substrate.例文帳に追加

第１基板の最内周部分に配置されたシステム・リードイン領域２４Ａに、第１情報記録層１４に対する記録及び／又は再生用のレーザ光の少なくとも出力を調整するために使用される１以上の第１プリピット４２Ａを形成し、第１基板上に第１情報記録層１４を形成する。 - 特許庁

Despite being in home, Kagekatsu UESUGI plotted a rebellion, having Saito, Kakizaki, Maruta, and so on serve as captains to lead forces of uprising, and holed themselves up in Shitada Village, the boundary of Aizu; Chikayoshi himself, accompanied by soldiers, then fought against them, thereby acquiring a severed head or killing the offender' (according to "Kanei shoka keizuden" [The Genealogies of the Houses of the Kanei era]), by which achievements, he was awarded a citation by Ieyasu and Hidetada. 例文帳に追加

「上杉景勝本国にありなから逆謀をくはだて、斎藤・柿崎・丸田等を軍長とし、一揆の党をひきひて会津のさかひ下田村に楯籠、このとき親良みつから軍士をあいしたかへ、いとみたたかひて首級を得、すなはち、上意に達す、」（『寛永諸家系図伝』）、この功により、家康、秀忠から感状を賜る。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A lore is handed down at a mountain path called 'Tadagoe-toge Pass' in present-day Konda-cho, Sasayama City, Hyogo Prefecture, a boundary region between former Tanba Province and Harima Province, that all the armies of Minamoto no Yoshitsune, that advanced to Tanbaji (Tanba road) as karamete (backdoor) on the Battle of Ichinotani, could get over the pass safely, thanks to Yukitsuna, who was familiar with the area and met the armies at this place to lead them. 例文帳に追加

旧丹波国・播磨国の国境にあたる現在の兵庫県篠山市今田町には、一ノ谷の戦いの際に搦手として丹波路を進軍した源義経の軍勢を土地勘のある行綱がこの場所で出迎えて案内したことにより全員無事越境することができたとの地元伝承が存在する「タダ越峠」と呼ばれる山道がある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス