「process device」に関連した英語例文の一覧と使い方(303ページ目) - Weblio英語例文検索

The immersion lithography apparatus includes: a working stage arranged to retain a workpiece; a projection system for projecting an image pattern; a fluid-supplying unit for providing an immersion liquid into a gap defined between an optical element of the projection system and the workpiece during an immersion lithography process; and a cleaning device to clean the optical element during a cleaning process.例文帳に追加

液浸リソグラフィ装置は、ワークピースを保持するように配置されたワーキングステージと、パターン像を投影させる投影システムと、液浸リソグラフィプロセスの間、投影システムの光学素子とワークピースとの間に画成された隙間に液浸液体を供給する流体供給ユニットと、洗浄プロセスの間に光学素子の洗浄を行うクリーニングデバイスと、が組み込まれている。 - 特許庁

To provide a basic material for manufacturing environmentally friendly semiconductors as eliminating tin/solder alloy plating to be carried after ensuring semiconductor assembling process steps by plating a substrate for manufacturing of the semiconductor devices with a ternary alloy like gold/silver/cerium prior to the semiconductor device assembling process step.例文帳に追加

この発明の目的は、半導体装置の組立工程に先立って、半導体装置の製造用基板に金／銀／セリニウムのごとき３元合金をめっきすることによって、次後の半導体の組立工程後に運ばれる錫／はんだ合金めっきを排除するなどの環境へ親和的な半導体製造用の基質を提供することにある。 - 特許庁

To provide a shot blasting device capable of evenly treating a surface of a casting having sand adhered thereto during a casting process or a metal product having an oxide scale adhered thereto, reducing a working process, and taking out a product to be treated without scattering a projection material after the treatment to the outside of a cabinet, and its treatment method.例文帳に追加

鋳造工程で砂が付着した鋳造品、又は、酸化スケールの付着した金属製品などの表面を満遍なく処理すること、作業工程を減らすこと、及び、処理後に投射材をキャビネット外部へと飛散させることなく、被処理製品を搬出可能なショットブラスト処理装置及びその処理方法を提供する。 - 特許庁

A sub CPU 21 executes a human detection process using a human sensor 24 to continuously determine if there is anyone around for a certain set period of time T; when determining that there is, it continues to supply power to a main CPU 11 and a display device 14 and again executes the human detection process from the beginning of the set period of time T.例文帳に追加

サブＣＰＵ２１は、人感センサ２４を用いて所定の設定時間Ｔだけ周囲に人が存在するか連続的に判断する人検出処理を実行し、存在すると判断すると、メインＣＰＵ１１及び表示装置１４への電力の供給を継続し、設定時間Ｔのはじめから人検出処理を再度実行する。 - 特許庁

In the process information management device, a system for defining task order exceeding the task group, a system for defining task order wherein processing has priority, a system for performing development or reduced display of the task group, and a system for referring to another business process are provided in addition to a means defining a task having an attribute, a task group having the attribute, and task order.例文帳に追加

属性を持ったタスク、属性を持ったタスクグループ、タスク順序、を定義する手段に加え、タスクグループを越えたタスク順序を定義する仕組み、処理を優先するタスク順序を定義する仕組み、タスクグループの展開・縮小表示を行なう仕組み、他の業務プロセスを参照する仕組み、を提供することによって、上記課題を解決する。 - 特許庁

A controller 30 controls to temporarily stop carriage and drive of the waste carrier 12 while continuing the cutting or punching process, the cutting or punching process can be continued even when the waste box 14 is filled up with the waste D, and the waste box 14 is taken out of the device body 13 for disposing the waste D.例文帳に追加

このとき、制御手段３０が、断裁または穿孔処理を継続したまま屑搬送手段１２の搬送駆動を一時停止させるように制御することができるので、屑箱１４が屑Ｄで満杯になり、屑Ｄの処理のために屑箱１４を装置本体１３から取り出した際でも、断裁または穿孔処理を継続できる。 - 特許庁

To develop a new method for measuring the moisture content of low moisture content tea leaves, capable of measuring the moisture content of the low moisture content tea leaves in a high accuracy and at a low cost, a device for the same, and a reasonable controlling method around a final tea rolling process and a drying process in the final step of tea production-processing processes.例文帳に追加

低含水率茶葉の含水率を高精度で、且つ低コストで測定することのできる、新規な低含水率茶葉の含水率測定方法及びその装置並びに製茶加工工程の最終段階に位置する精操工程及び乾燥工程周辺における合理的な制御方法を開発することを技術課題としたものである。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device of this invention sequentially includes: at least a process A in which one surface of a semiconductor substrate, on which a circuit is formed on the other surface, is ground; and a process B in which protective tape is applied to an outer periphery of the grounded surface of the semiconductor substrate so as to protrude outwardly from an outer peripheral end of the semiconductor substrate.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、一方の面に回路が形成された半導体基板の他方の面を研削する工程Ａと、前記半導体基板の他方の面の外周部に、該半導体基板の外周端より外側にはみ出すように保護テープを貼付する工程Ｂと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes: a process of mounting a plurality of mutually independent package substrates at a plurality of different positions on a support and assembling semiconductor devices on the respective package substrates; and a process of printing positional information specifying the positions on the support on the plurality of respective package substrates.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、支持体上における複数の異なる位置に、互いに独立した複数のパッケージ基板を搭載し、前記各パッケージ基板上で半導体装置を組み立てる工程と、前記複数のパッケージ基板の各々に、前記支持体上における位置を特定する位置情報を印字する工程とを具備する。 - 特許庁

The method of solder joint is provided so as to include a process in which a soldered object, to which solder paste including powder solder and flux is applied, is heated and a second process in which a molten solder discharge device discharges and applies molten solder droplets to the solder paste heated through the soldered object.例文帳に追加

粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 - 特許庁

The image data processing method includes a haze value measuring process for measuring the haze value corresponding to each of the respective surface positions of the wafer using a wafer surface inspection device and a noise removing process for removing a noise component by performing the processing of image data along the measuring direction of the haize value with respect to the image data comprising the haze value corresponding to each of the surface positions of the wafer.例文帳に追加

ウェーハ表面検査装置を用いて、ウェーハ表面の各位置に対応したヘイズ値を測定するヘイズ値測定工程と、ウェーハ表面の各位置に対応したヘイズ値からなる画像データに対し、ヘイズ値の測定方向に沿って画像データ処理を行ってノイズ成分を除去するノイズ除去工程とを含む画像データの処理方法である。 - 特許庁

The method of manufacturing a light-emitting device includes a first process of applying the sealing member along a side face of the light-emitting element while including the rectangular light-emitting element subjected to flip-chip packaging to the support and the sealing member covering the light-emitting element and a second process of applying the sealing member from an upper surface of the light-emitting element.例文帳に追加

本発明に係る発光装置の製造方法は、支持体にフリップチップ実装された矩形の発光素子と、前記発光素子を覆う封止部材とを有し、前記封止部材を前記発光素子の側面に沿って塗布する第１の工程と、前記封止部材を前記発光素子の上面から塗布する第２の工程とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on at least one resin insulation layer and a Cu paste filling process in which the groove is filled with Cu paste forming the conductor layer with an ink jet device.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 - 特許庁

This manufacturing method of semiconductor parts includes a process that starts the work of a semiconductor wafer, where the new element materials are subjected to film formation by using a conventional manufacturing device, and a process that cleans the region of the surface of the wafer which is in contact with the conventional manufacturing apparatus.例文帳に追加

課題を解決する半導体部品の製造方法は、新規な素子材料を成膜された半導体ウェハを、従来の製造装置を用いて着工する工程と、当該ウェハの表面であって、前記の従来の製造装置と接触する領域を洗浄する工程(以下、本発明にかかる洗浄工程という)とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device in which the characteristics can be enhanced by planarizing a crystalline semiconductor film when mechanical chemical polishing is performed on the surface of the crystalline semiconductor film having an unsettled crystal orientation, and to provide an integrated circuit, an electrooptical apparatus and electronic apparatus fabricated by that process.例文帳に追加

結晶方位が一定でない結晶性半導体膜表面に機械的化学的研磨を行った際、結晶性半導体膜を平坦化し、半導体装置の特性を向上させることを可能とする、半導体装置の製造方法、そしてこの製造方法により得られた集積回路、電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

A core monitoring device 16 receives an output distribution calculation result of a process computer 15 and plant data and a LPRM indicated value during calculating output distribution from the process computer 15, constantly receives the plant data 18 being updated from time to time and the LPRM indicated value from a nuclear instrumentation system 12, and continuously calculates the thermal characteristics of a fuel assembly around a string.例文帳に追加

炉心監視装置16によりプロセスコンピュータ15による出力分布計算結果と出力分布計算時のプラントデータ及びＬＰＲＭ指示値をプロセスコンピュータ15から受信し、時々刻々更新されているプラントデータ18、核計装系12からのＬＰＲＭ指示値を絶えず受信し、ストリングまわりの燃料集合体の熱的特性を連続的に算出する。 - 特許庁

The processing method for piezoelectric element by a cutting device includes a first slicing process for slicing the piezoelectric element at a plurality of times in a first direction in a predetermined width at a predetermined interval, and a second slicing process for slicing the piezoelectric element at a plurality of times, in a second direction that is orthogonal to the first direction in a predetermined width at a predetermined interval.例文帳に追加

切削装置による圧電素子の加工方法であって、圧電素子を第１の方向に所定の幅及び所定の間隔で複数回スライスする第１スライス工程と、圧電素子を第１の方向と直交する第２の方向に所定の幅及び所定の間隔で複数回スライスする第２スライス工程とから構成される。 - 特許庁

The image forming device provided with an electrophotographic process has a temperature detecting means (thermister) 2 to detect the temperature in the vicinity of the photoreceptor as a temperature compensating means of the electrophotographic process, and a destaticizing means (LED) 3 of the photoreceptor and the temperature detecting means 2 are formed integrally on the same surface of a printed circuit board 1.例文帳に追加

電子写真プロセスを有する画像形成装置において、電子写真プロセスの温度補正手段として感光体近傍の温度を検出するための温度検出手段（サーミスタ）２をもち、感光体の除電手段（ＬＥＤ）３と温度検出手段２とをプリント基板１の同一の基板面に配置して、一体に形成する画像形成装置とする。 - 特許庁

The print control system comprises resources including a plurality of host computers 1, and a plurality of printing device 2, both of which are connected with a high-speed line 3, wherein accessible memory devices in the resources are shared according to need, a printing calculation process for the printing operation is separated into prescribed units to distribute the process by the resources.例文帳に追加

複数のホストコンピュータ１と複数の印刷装置２とからなる資源が高速回線３で接続された印刷制御システムにおいて、前記資源が持つ記憶装置群を利用可能な数だけ必要に応じて共有使用し、印刷処理を行なう際に印刷計算処理を所定の単位毎に分割し、前記資源毎に適切に処理を分散させる。 - 特許庁

A pachinko machine control circuit 30 is electrically connected with the side of BB control circuit 18 and it has the lending means that executes the lending process of the game medium based on the signal of dispensing balls sent from the side of BB control circuit 18, and has the output means that outputs a sales signal, which corresponds to the lending process, to a management device 16.例文帳に追加

パチンコ機制御回路３０は、ＢＢ制御回路１８側と電気的に接続されるとともに、ＢＢ制御回路１８から送られてくる球貸信号に基づいて遊技媒体の貸出処理を実行する貸出手段を有し、また、貸出処理に対応した売上信号を管理装置１６に出力する出力手段を有する。 - 特許庁

Image data and information relating to a print order including position information indicating position of the image data is sent to a process server 14, the process server 14 searches a shop closest to a user terminal device 26 based on the position information, and the information relating to the print order is sent to a shop side computer 16 of the closest shop.例文帳に追加

ユーザ携帯端末２６より画像データ、当該位置を表す測位情報を含むプリント注文に関する情報を処理サーバ１４に送信し、処理サーバ１４でユーザ端末装置２６の最寄りの店舗を測位情報に基づいて検索して、プリント注文に関する情報を当該最寄りの店舗の店舗側コンピュータ１６に送信する。 - 特許庁

This method for processing a semiconductor compries a process for forming a first insulating film (24) containing silicon on the surface of a GaN system semiconductor layer (20) and a process for removing the first insulating film (24) formed on the surface of the GaN system semiconductor layer (20), and a semiconductor device and its manufacturing method are provided with this method for processing a semiconductor.例文帳に追加

本発明は、ＧａＮ系半導体層（２０）の表面にシリコンを含有する第１絶縁膜（２４）を形成する工程と、ＧａＮ系半導体層（２０）の表面に形成された第１絶縁膜（２４）を除去する工程と、を有することを特徴とする半導体の処理方法、半導体装置およびその製造方法である。 - 特許庁

Besides, the method for manufacturing the speaker device includes a process to adhere the speaker diaphragm 11 to the inner periphery edge 13a of the edge member 13, and a process to bend the edge part of the edge member 13 by displacing the speaker diaphragm 11.例文帳に追加

また、ほぼ平坦な面のエッジ部を持つエッジ部材１３の内周縁１３ａにスピーカ振動板１１を粘着する工程と、前記スピーカ振動板１１を変位させることにより前記エッジ部材１３のエッジ部を湾曲させる工程とを備えることにより、ロールエッジの課題であった感度低下を防ぎ、大振幅のとれるスピーカ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive roller, in which a drying process in mass production can be omitted or shortened, contamination of other components will not occur, a polishing process is unnecessary, the surface has proper micro ruggedness and durability is superior and an image forming device having has such a conductive roller and can form proper images over a long period of time.例文帳に追加

量産における乾燥工程を省略又は短縮でき、他の部品を汚染することが無く、研磨工程が不要で且つ表面が適度な微小凹凸を有し、更に耐久性に優れた導電性ローラ、並びに、かかる導電性ローラを備え、長期に渡って良好な画像を形成することが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate washing device and a method for carrying out chemical treatment, washing treatment and drying treatment in this order while rotating a substrate, and for suppressing the generation of mist by setting a fixed period from a washing treatment process to a drying treatment process, and controlling the rotating speed of the substrate in this period.例文帳に追加

基板を回転させながら、薬液処理→洗浄処理→乾燥処理の順で処理を行う基板洗浄装置における、洗浄処理工程から乾燥処理工程の間に一定の期間を設け、この期間における基板の回転速度を制御することでミストの発生を抑える基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device comprises: (a) a process of forming the contact hole (6) at an upper part inside an insulation layer 3 containing a silicon oxide by dry etching using a first etching gas containing an Xe gas, (b) and a process of deepening the contact hole 7 more inside the insulation layer 3 by dry etching using a second etching gas not containing the Xe gas.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、（ａ）Ｘｅガスを含む第１エッチングガスを用いたドライエッチングにより、酸化シリコンを含む絶縁層３内の上部にコンタクトホール（６）を形成する工程と、（ｂ）Ｘｅガスを含まない第２エッチングガスを用いたドライエッチングにより、絶縁層３内でコンタクトホール７をより深くする工程とを具備する。 - 特許庁

To provide a display device for which a more practical method for correcting a defect is easily and certainly applied and the method for correcting the defect by omitting a drawing process of an insulating film, preventing another short-circuitting in a wiring drawing process, making a drawn pattern a simple shape and preventing a wiring performance from lowering when correcting the defect.例文帳に追加

絶縁膜の描画工程を省略し、配線の描画工程で新たな短絡の発生を抑止し、描画パターンを単純な形状として欠陥修正による配線性能の低下を防止して、より実用的な欠陥修正を容易且つ確実に行うことを可能とする表示装置及び欠陥修正方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluff-detecting device of traveling yarns for plural yarns, capable of detecting a fluff caused by the break of a single fiber in each yarn in good accuracy in the process for efficiently producing two or more plural yarns of high-strength yarns by a high-speed spinning at ≥2,000 m/min and by a direct spin-draw process.例文帳に追加

２０００ｍ／分以上の高速製糸でかつ２糸条以上の多糸条の高強力糸を、直接紡糸延伸により効率的に生産するプロセスにおいて、単繊維切れによる毛羽を各走行糸条毎に精度よく検出することができ、かつ装置の保守管理も容易な、多糸条用走行糸条の毛羽検出装置を提供する。 - 特許庁

The plasma processing device processes the surface of a processing subject S using radicals generated by exciting a process gas, wherein a plasma generating chamber member 6 having an internal plasma generating chamber 6a is connected to a gas introduction tube 5 attached to the outside of a process chamber 1, and a gas regulator 7 is provided at the end of the plasma generating chamber member 6.例文帳に追加

プロセスガスを励起させて生成したラジカルによって被処理物Ｓの表面を処理するプラズマ処理装置であり、プロセス室１外部に取り付けられたガス導入管５には、内部にプラズマ発生室６ａを備えたプラズマ発生室部材６が接続され、このプラズマ発生室部材６の端部にはガス制御部７が設けられている。 - 特許庁

To provide a device to hold needles at mutually separate positions upon manufacturing needles and to arrange needles in the horizontal direction on an identical plane so that each specific part of a needle is exposed to a specific process of the manufacturing process with respect to a same time and/or a same position of the needle.例文帳に追加

針が製造されるときに針を互いに離れた位置に保持するデバイスを得ることが可能であり、さらに、針を同一平面上に水平方向に整列して、その針のおける特定の部分の各々が、同時間および／または針の同部位に関して製造プロセスの特定の工程に対してさらすように維持する針を保持するデバイスを提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes: a resist pattern forming process of applying the above resist pattern thickening material to cover the surface of a resist pattern after the resist pattern is formed on the objective surface to be worked; and a patterning process of patterning the surface to be worked by etching by using the thickened resist pattern as a mask.例文帳に追加

被加工表面上にレジストパターンを形成後、レジストパターンの表面を覆うように前記レジストパターン厚肉化材料を塗布することによりレジストパターンを厚肉化するレジストパターン形成工程と、厚肉化したレジストパターンをマスクとしてエッチングにより被加工表面をパターニングするパターニング工程とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To positively clean and dry a cap by discriminating the front and rear of the cap on the upstream side of the cleaning process of an automatic cleaning and drying device, removing the cap moving with the inside of the cap facing upward, and feeding only the cap moving with the inside of the cap facing downward to the cleaning process.例文帳に追加

自動洗浄乾燥装置の洗浄工程の手前側でキャップの表裏を判別し、キャップの内側が上を向いて移動してきたキャップを除去し、キャップの内側が下を向いて移動してきたキャップだけを洗浄工程に供給して、確実に洗浄・乾燥できるようにしたキャップ表裏判別装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck in which a base substance incorporates a resistance heating element for heating the substrate and its manufacturing process, to provide an electrostatic chuck in which the temperature of the entire substrate can be set at a predetermined temperature by short-time heating and its manufacturing process, and to provide a substrate temperature controlling/fixing device.例文帳に追加

本発明は、基体に基板を加熱する抵抗発熱体を内蔵した静電チャック及びその製造方法、及び基板温調固定装置に関し、短時間の加熱により、基板全体の温度を所定の温度にすることのできる静電チャック及びその製造方法、及び基板温調固定装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

This method for manufacturing a semiconductor device comprise a first process for adhering a first holding member 40 to one face of a wafer 10 on which an integrated circuit is formed and for dicing the wafer 10 from the other face, and a second process for grinding the face of the semiconductor chip 20 opposite to a face 22 on which the integrated circuit is formed.例文帳に追加

集積回路が形成されたウェーハ１０における一方の面に第１の保持部材４０を貼り付け、他方の面から前記ウェーハ１０をダイシングして、複数の半導体チップ２０に分割する第１工程と、前記半導体チップ２０における前記集積回路の形成された面２２とは反対側の面を研削する第２工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method of forming a tunnel insulation film of a flash memory device that can improve leak current property and insulation breakdown voltage property or the like by suppressing boron impregnation by forming a silicon oxinitride film (SiON) through a process of forming the tunnel insulation film including a plasma nitridation process at a temperature higher than 800°C to reduce trap sites.例文帳に追加

８００℃以上の高温のプラズマ窒化処理工程を含んでトンネル絶縁膜を形成することにより、トラップサイト(trap site)を減少させ、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）の形成によってホウ素浸透を抑制して漏れ電流および絶縁破壊電圧特性などを改善することが可能なフラッシュメモリ素子のトンネル絶縁膜形成方法の提供。 - 特許庁

In this manufacturing method for obtaining the semiconductor device, a low-resistance region in an N-type polycrystalline silicon resistor is formed simultaneously by a process for forming the source and drain of an NMOS transistor, and the low-resistance region in the P-type polycrystalline silicon resistor is formed simultaneously by a process for forming the source and drain of a PMOS transistor region.例文帳に追加

これを得る製造方法においては、ＮＭＯＳトランジスタのソース、ドレインを形成する工程で同時にＮ型多結晶シリコン抵抗体内の低抵抗領域を形成し、また、ＰＭＯＳトランジスタ領域のソース、ドレインを形成する工程で同時にＰ型多結晶シリコン抵抗体内の低抵抗領域を形成するようにした。 - 特許庁

Related to the method for manufacturing a semiconductor storage device having a self-align source structure, a process in which an almost linear element separation region, passing through the source region and the gate region, is formed on a silicon substrate, comprises a process in which the width of element separation region of the source region is formed narrower than that of the gate region.例文帳に追加

セルフアラインソース構造を有する半導体記憶装置の製造方法において、シリコン基板上にソース領域とゲート領域とを通る略直線状の素子分離領域を形成する分離領域形成工程が、ソース領域の素子分離領域の幅を、ゲート領域の素子分離領域の幅より狭く形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a plant operation control device capable of appropriately adjusting parameters of a process model in response to a change in process structure of an object plant by secular change by seasonal fluctuation, replacement of plant equipment or the like, thus improving control performance such as flow control or water quality control related to the plant equipment.例文帳に追加

プロセスモデルのパラメータを、季節の変動などによる経年変化やプラント機器の交換などによる対象プラントのプロセス構成の変化に対して適切に調整することができ、このことによりプラント機器に係る流量制御や水質制御等の制御性能を向上させることができるプラント運用制御装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a biosensor, a measuring method by the biosensor, and a biosensor device dispensing with a process for manifestation/refining of the whole membrane protein receptor, and furthermore a process for reformation into a lipid membrane, dispensing with providing a label on a ligand molecule, and resultantly capable of omitting many operation processes for measurement, and performing measurement with a small quantity of sample.例文帳に追加

膜タンパク質レセプター全体の発現・精製の過程、更には、脂質膜への再構成の過程が不要で、リガンド分子にラベルを設けることも不要となり、結果として、測定のために多くの操作工程を省略でき、少量の試料での測定が可能なバイオセンサー、バイオセンサーによる測定方法及びバイオセンサー装置を提供する。 - 特許庁

To provide a washing device, a washing method, a washing plant and a washing process, using purified water, which nearly completely remove mercury from glass cullets and the like using an ultrasonic washing, and which further enable a waste water to be treated simply and ensure a safety during the process using only purified water for a washing water.例文帳に追加

超音波洗浄を用いガラスカレット等を洗浄することでガラスカレット等から水銀等を略完全に除去し、さらに洗浄水を純水のみとすることで洗浄水の処理を単純化するとともに処理中の安全性を確保するための純水を用いた洗浄装置、洗浄方法、洗浄処理プラント、洗浄処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly precise elastic roller having a small surface defect by measuring an electric resistance of the roller during a molding process and controlling a molding device by the measured value to possess small irregularity and a uniform resistance value in the elastic roller used for an image forming apparatus using an electrophotographic process.例文帳に追加

本発明は電子写真プロセスを利用した画像形成装置に用いる弾性ローラにおいて、成形工程時にローラの電気抵抗を測定し、その測定値で成形装置を制御することによってばらつきが少なく均一な抵抗値をもち、さらに表面欠陥の少ない高精度な弾性ローラを製造する方法を提供することにある。 - 特許庁

A distance direction data-processing part 31 of a control device 16 generates a distance process data from a detected data by performing, for example, mobile median acquiring process, as a prescribed data processing for distance, with the detected data for temperature distribution corresponding to distance in the length direction of an optical fiber outputted from a first optical pulse tester 13.例文帳に追加

制御装置１６の距離方向データ処理部３１は、第１光パルス試験器１３から出力される光ファイバの長手方向における距離に応じた温度分布の検出データに対して、距離に関する所定のデータ処理として、例えば移動中央値取得処理を行い、検出データから距離処理データを生成する。 - 特許庁

To provide a radar device and a processing method for efficiently continuing each process by avoiding operational anomaly caused by an overload without increasing the number of processors or carrying out a processor change even if the load of each process increases when using software to carry out processes such as signal processing after A/D conversion, data processing, and display processing.例文帳に追加

Ａ／Ｄ変換後の信号処理、データ処理、表示処理等の処理をソフトウェアにより行う際に、各処理の負荷が増大した場合でも、プロセッサ数の増大やプロセッサの変更を行うことなく、過負荷による動作異常を回避して各処理を効率的に継続可能とするレーダ装置およびその処理方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the silicon carbide semiconductor device includes: a nitriding process for heat-treating a wafer in which a silicon carbide layer 2 is formed in an oxygen dinitride atmosphere, for forming a silicon dioxide film 5 on the silicon carbide layer 2, and for performing nitriding treatment; and a heat treatment process for heat-treating the wafer in an oxygen atmosphere containing vapor.例文帳に追加

炭化珪素半導体装置の製造方法を、炭化珪素層２が形成されたウエハを二窒化酸素雰囲気中で熱処理して上記炭化珪素層２上に二酸化珪素膜５を成膜すると同時に窒化処理を行う窒化処理工程と、上記ウエハを、水蒸気を含んだ酸素雰囲気中で熱処理する熱処理工程と、を含んでなることとした。 - 特許庁

The piezoelectric device has: a wafer formation process for cutting off a single crystal of a piezoelectric material to a thin plate with a prescribed cut angle; and a blank formation process for working a wafer into a small chip in the prescribed shape so that preliminarily calculated angle relation between a crystal axis of the single crystal and an axis of the piezoelectric vibration piece is obtained according to characteristics of the piezoelectric vibration piece.例文帳に追加

圧電材料の単結晶を所定のカット角で薄板に切断するウエハ形成工程と、圧電振動片の特性に応じて予め求めた前記単結晶の結晶軸と前記圧電振動片の軸との角度関係が得られるように前記ウエハを所定形状の小片に加工するブランク形成工程と、を有する。 - 特許庁