「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目) - Weblio英語例文検索

The method includes: an amorphous layer forming step of forming an amorphous layer 111 on a surface of a semiconductor substrate 100 by modifying a surface of the semiconductor substrate 100 into the amorphous layer; and a diffusion layer forming step of forming a diffusion layer 112 in the semiconductor substrate 100 by irradiating the semiconductor substrate 100 with a microwave in a dopant-containing gas atmosphere to diffuse the dopant in the amorphous layer 111 and also activating the dopant.例文帳に追加

半導体基板１００表面をアモルファス化することにより半導体基板１００表面にアモルファス層１１１を形成するアモルファス層形成工程と、ドーパントを含むガス雰囲気中で半導体基板１００にマイクロ波を照射することにより、アモルファス層１１１にドーパントを拡散させるとともにドーパントの活性化を行い、半導体基板１００に拡散層１１２を形成する拡散層形成工程と、を具備する。 - 特許庁

The method of surface treatment by anodizing comprises: a pretreatment step of removing impurities and an oxide layer present on the surface of magnesium or a magnesium alloy using a strongly alkaline aqueous solution; and a micro-arc plasma anodization step of immersing the pre-treated magnesium or magnesium alloy in an alkaline electrolyte and applying a direct current having a current density of 3 A/dm^2 or less to the electrolyte to form a magnesium oxide coating.例文帳に追加

開示した陽極酸化表面処理方法は、強アルカリの水溶液を利用してマグネシウム又はマグネシウム合金表面の異物質と酸化層を除去する前処理工程と；該前処理工程を経たマグネシウム又はマグネシウム合金をアルカリ電解液中に浸した後、電流密度が３Ａ／ｄｍ^２以下の直流電流を加えてマグネシウム酸化物の皮膜コーティング層を形成する微細アークプラズマ陽極酸化工程とを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the draw die includes a step of coating a treatment solution containing a metal salt which reacts with a titanium compound on the surface of a cermet base material to generate a compound oxide on the surface of the cermet base material constituted of a sintered body in which a hard phase thereof is mainly composed of at least one kind of titanium compound, and a step of forming an oxidation-resistant film after the coating.例文帳に追加

本発明に係る引抜ダイスの製造方法は、炭化チタン、窒化チタンおよび炭窒化チタンのうち、少なくとも１種以上のチタン化合物を硬質相の主成分とする焼結体によって構成されたサーメット基材の表面に、前記サーメット基材表面のチタン化合物と反応して複合酸化物を生成する金属塩を含む処理液を塗布する工程と、前記塗布の後に耐酸化膜を形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device is provided that comprises a step for evaporating a solvent by heating an adhesive and reducing vapor pressure of the solvent in an atmosphere to contact with the adhesive, and a step for forming the junction layer by heating the adhesive, when the adhesive having a resin and the solvent is adhered to a second surface opposed to a first surface on which a circuit pattern of a wafer is formed.例文帳に追加

ウェーハの回路パターンが形成された第１の面と対向する第２の面に、樹脂と溶媒とを含む接合剤を付着させる際に、接合剤を加熱して前記溶媒を蒸散させるとともに、前記接合剤が面する雰囲気における前記溶媒の蒸気圧を低下させる工程と、前記付着させた接合剤を加熱して接合層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 - 特許庁

The manufacturing method for an epitaxial wafer comprises: RIE elimination step of eliminating defects that are detected by the RIE method and measurable in an area up to at least 0.5 μm depth from the surface of the silicon substrate, by applying rapid heat treatment to the silicon substrate; and a step of forming the silicon epitaxial layer on the surface of the silicon substrate where defects having been detected by the RIE method are eliminated.例文帳に追加

前記シリコン基板に急速熱処理を施すことによって、少なくとも前記シリコン基板の表面から０．５μｍの深さまでの領域に存在するＲＩＥ法により検出される欠陥を消滅させるＲＩＥ欠陥消滅工程と、前記ＲＩＥ法により検出される欠陥を消滅させたシリコン基板の表面上に前記シリコンエピタキシャル層を形成する工程とを具備するエピタキシャルウェーハの製造方法。 - 特許庁

The patterning method of a wafer W includes a step for forming an L&S pattern 54A including multiple line patterns 40A on the surface of the wafer W, and a step for forming an L&S 56A including multiple linear resist patterns 42NA arranged between the multiple line patterns 40A on the surface of the wafer W so that the line widths of the line patterns 40A and the resist patterns 42NA have a negative correlation.例文帳に追加

ウエハＷにパターンを形成するパターン形成方法において、ウエハＷの表面に複数のラインパターン４０Ａを含むＬ＆Ｓパターン５４Ａを形成することと、ウエハＷの表面の複数のラインパターン４０Ａの間に配置される複数のライン状のレジストパターン４２ＮＡを含むＬ＆Ｓパターン５６Ａを、ラインパターン４０Ａの線幅とレジストパターン４２ＮＡの線幅とが負の相関を持つように形成することと、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the nitride semiconductor element having the sapphire substrate on whose surface unevenness is formed and the nitride semiconductor layer containing the light emitting layer laminated on the substrate includes a first step that removes at least a part of a region for dividing the nitride semiconductor layer into each element with laser and a second step that performs wet etching on the side surface of the nitride semiconductor layer.例文帳に追加

製造方法の発明は、サファイア基板と、該基板上に積層された発光層を含む窒化物半導体層とを有する窒化物半導体発光素子の製造方法において、サファイア基板の表面は凹凸が形成された面であり、窒化物半導体層の各素子に分割する部位の少なくとも一部をレーザーで除去する第１の工程と、該窒化物半導体層の側面を湿式エッチングする第２の工程からなる。 - 特許庁

The manufacturing method of the exposure head includes a first step of forming a plurality of recessed portions, which define lens curved surfaces in lens formation regions of the second surface, by engraving the substrate from the second surface side and a second step of filling the plurality of recessed portions with a transparent resin and then forming the plurality of micro-lenses by curing the filled transparent resin.例文帳に追加

ドライエッチング法を用いて複数の凹部を形成した場合には、各凹部の内側表面の形状、即ち内側表面の曲率半径等のマイクロレンズの光学特性を決める要素を凹部毎に個別に設定できなかったが、非特許文献１及び２に開示された機械加工技術を凹部の形成に応用することによって、マイクロレンズのレンズ曲面を規定する各凹部４５の内側表面の形状をマイクロレンズ毎に個別に設定できる。 - 特許庁

To obtain a method by which contact holes 36 and 38 respectively reaching a lower diffusion layer 24, having a lower surface height and a lower wiring layer 26 having a higher surface height can be formed in the same etching step, without making the wiring layer 26 etch excessively, when the wiring layers 24 and 26 are coated with an interlayer insulating film 38 having a flat surface.例文帳に追加

表面高さが低い下部拡散層２４と表面高さが高い下部配線層２６が、表面が平坦な層間絶縁膜３８に被覆されている場合に、それぞれが下部拡散層２４と下部配線層２６に達するコンタクトホール３６と３８を、表面高さが高い下部配線層２６を過剰にエッチングせず、しかも、同一のエッチング工程で形成できる方法を開発する。 - 特許庁

The method for producing an electrophotographic photoreceptor having at least a surface layer containing a resin on a conductive support includes a step of forming a plurality of recessed portions in the surface layer by irradiating the surface layer with laser light having output characteristics as a wavelength of 400 nm or shorter and a pulse width of 100 ns or less.例文帳に追加

導電性支持体上に、少なくとも樹脂を含有する表面層を有する電子写真感光体の製造方法において、４００ｎｍ以下の波長を有し、かつ、パルス幅が１００ｎｓ以下である出力特性を有するレーザー光を照射して該表面層に複数の凹部を形成する工程を有することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the surface-acoustic wave device comprises a first step of disposing a plurality of surface acoustic wave elements 20 on a mounting set substrate 40, so as to form a space between comb-like electrodes of the elements 20 and one surface of the substrate 40, and connecting the connecting electrodes of the elements 20 to conductor patterns of the substrate 40 by flip-chip bonding.例文帳に追加

第１の工程は、実装用集合基板４０上に、弾性表面波素子２０の櫛形電極と実装用集合基板４０の一方の面との間に空間が形成されるように複数の弾性表面波素子２０を配置し、フリップチップボンディングによって弾性表面波素子２０の接続電極と実装用集合基板４０の導体パターンを接続する。 - 特許庁

The combustor liner (24) manufacturing method includes a step for forming a plurality of the inclined strips (40) arranged in the form of the array around the outer surface (26) on the outer surface (26) of the combustor liner (24), and in which each is arranged at intervals to form the vortex in the cooling air longitudinally flowing along the outer surface (26) of the combustor liner (24).例文帳に追加

燃焼器ライナ（２４）を製作する方法は、燃焼器ライナ（２４）の外表面（２６）上に該外表面（２６）の周りのアレイの形態で配置され、その各々が燃焼器ライナ（２４）の外表面（２６）にわたって長手方向に流れる冷却空気内に渦を形成するように間隔を置いて配置された複数の傾斜ストリップ（４０）を形成する段階を含む。 - 特許庁

The seamless steel tube 1 is the seamless steel tube 1 which is manufactured through a hot hydrostatic extrusion step (C) for manufacturing a seamless steel tube intermediate body 1a by performing the hot hydrostatic extrusion of at least a cylindrical steel billet 2, and the depth of a continuous flaw formed in an inner circumferential surface and an outer circumferential surface of the steel tube is ≤50 μm from each surface.例文帳に追加

本発明のシームレス鋼管１は、少なくとも、円筒状の鋼材のビレット２を熱間静水圧押出し加工することでシームレス鋼管中間体１ａを製造する熱間静水圧押出し工程（Ｃ）を経て製造されたシームレス鋼管１であって、鋼管の内周面および外周面に形成される連続疵の深さが、各面から５０μｍ以下である。 - 特許庁

To provide a cutting method maintaining a high sharpness without damaging a cutting edge of a blade, wearing a side surface and depositing a cutting chip on the side surface even in the case where cutting is repeated against a large number of objects in a manufacturing step of a hollow fiber membrane module to stably feed the hollow fiber membrane module having a good flatness of the formed cutting surface.例文帳に追加

中空糸膜モジュールの製造工程において多数の対象物に対して切断を繰り返した場合であっても、ブレードの刃が破損したり、側面が摩耗したり、切りカスが側面に付着したりすることなく高い切れ味が維持する切断方法を提供し、形成される切断面の平滑性が良好な中空糸膜モジュールを安定に供給する。 - 特許庁

To remove residues after patterning an electrode film on one principal surface side of a wafer without affecting the other principal surface side even if a curvature is generated on the wafer in a method of manufacturing an insulation gate type semiconductor device that includes a step of forming an Al-based alloy electrode film on the one principal surface of a thin wafer of 200 μm.例文帳に追加

２００μｍ以下の薄いウエハの一方の主面にＡｌ系合金電極膜を形成する工程を有する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において、ウエハに反りが生じても他方の主面側に影響を及ぼさずに一方の主面側の電極膜のパターニング後の残渣除去ができる絶縁ゲート型半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To easily measure surface roughness and contour shape of the bottom part of a workpiece having a step having a bank part and the bottom part in a surface roughness/contour shape measuring device for measuring the surface shape of a measuring face by moving a probe supported on a cantilever as it contacts the measuring face of the workpiece and detecting a deformation amount generated in the probe.例文帳に追加

カンチレバーに支持された触針を、ワークの測定面に接触させたまま移動させて触針に生じる変位量を検出することにより、測定面の表面形状を測定する表面粗さ／輪郭形状測定装置において、土手部と底部とを有する段差のあるワークの底部の表面粗さや輪郭形状を容易に測定することを可能とする。 - 特許庁

This method for forming the pattern coating film comprises a step for forming an irregular and discontinuous pattern on the surface of a base material precoated with undercoating by bringing the flocked coating roller, which has an uneven surface impregnated with topcoating having a hue different from that of the undercoating, into contact with the surface of the base material to tumble the same.例文帳に追加

１）予め下塗り塗料が塗装された基材表面に、前記下塗り塗料とは異なる色調の上塗り塗料を表面に凹凸を有する植毛された塗装ローラーに含ませた後、前記塗装ローラーを接触転動させることにより、不規則で非連続的な第１の模様を形成するステップからなることを特徴とする模様塗膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

The method for modifying a surface 19a of a metal mirror 19 which is arranged so as to surround a light-transmitting container 21 for reaction, and reflects laser light that is used in a photochemical reaction includes an annealing step of irradiating the surface 19a of the metal mirror 19 with a carbon dioxide gas laser or a titanium sapphire laser, and annealing the surface 19a of the metal mirror 19.例文帳に追加

光透過性反応用容器２１を囲むように配置され、かつ光化学反応に用いるレーザ光を反射する金属ミラー１９の表面１９ａの改質方法であって、金属ミラー１９の表面１９ａに、炭酸ガスレーザまたはチタンサファイヤレーザを照射して、金属ミラー１９の表面１９ａをアニーリングするアニーリング工程を有する。 - 特許庁

To provide an organic electronic device structure in which a mapping of a surface free energy is performed on a substrate surface by a very simple structure and means; and which materializes a large angle from the substrate surface and a sufficient azimuth anchor ring in an alignment of an organic semiconductor molecule, and has such a high and good adhesion that an electrode material forming a channel does not separate therefrom in a rubbing step also.例文帳に追加

非常に簡便な構成・手段で表面自由エネルギーによるマッピングを基板表面に施し、かつ有機半導体分子の配向において基板面からの大きな角度と十分な方位角アンカリングを実現し、さらにチャネルを形成する電極材料がラビング工程においても剥離しない高い密着性を持つ優れた有機電子デバイス構造を実現する。 - 特許庁

The method for forming the adhesive layer 2 comprises: the coating step of selectively applying the adhesive resin solution comprised of the solute consisting of a curable resin and a volatile solvent on a silicon wafer 1 using a noncontact type coating machine; and the solvent removing step of removing the solvent in the adhesive resin solution coated on the noncontact surface.例文帳に追加

シリコンウエファー１上に、硬化可能な樹脂からなる溶質と揮発性溶媒とからなる接着性樹脂溶液を、非接触型の塗付装置を用いて選択的に塗布する塗布工程と、非接着面上に塗付された接着性樹脂溶液中の溶媒を除去する溶媒除去工程と、を有する接着層２の形成方法。 - 特許庁

The method of manufacturing organic EL material includes a fine-hole structure producing step of producing the fine-hole structure having holes on the surface of the positive electrode on the supporting body and an accommodating step of accommodating the positive hole transporting layer, a light emitting layer and the electron transporting layer which are laminated in this order in each of the holes of the produced fine-hole structure.例文帳に追加

支持体上の陽極表面に空孔を有する微細空孔構造を作製する微細空孔構造作製工程と、得られた微細空孔構造の空孔内に、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層を、この順に積層するように収容させる収容工程とを含む有機ＥＬ材料の製造方法である。 - 特許庁

When a peripheral position computing section receives reference position information showing a reference position set on a peripheral surface of a photoreceptor drum (YES in step S1), on the basis of this reference position signal and a drive pulse output from a drum drive section, the peripheral position computing section calculates a peripheral position of the photoreceptor drum to be charged by a charger (step S2).例文帳に追加

周位置演算部は、感光体ドラムの周面に設定された基準位置を示す基準位置情報を受信すると（ステップＳ１でＹＥＳ）、この基準位置信号とドラム駆動部から出力される駆動パルスとに基づき、帯電器により帯電処理を行う対象である感光体ドラムの周方向の位置を算出する（ステップＳ２）。 - 特許庁

In the method for manufacturing the retardation film which includes a fixed retardation value by stretching a resin manufactured by melt casting or solution casting in a stretching step, a step of supplying and bringing vapor of a good solvent of the resin film to/into contact with the surface of the resin film is included.例文帳に追加

溶融流延または溶液流延により製造された樹脂フィルムを、延伸工程で延伸することにより一定のリターデーション値を有する位相差フィルムの製造方法において、該樹脂フィルムの良溶媒の蒸気を該樹脂フィルム表面に供給して接触させる工程を有することを特徴とする位相差フィルムの製造方法。 - 特許庁

The repair method of the steel revetment structure constituting a revetment comprises a step of installing anchor members at a contact surface of the steel structure with water and a step of installing a form to carry out underwater driving of a hydrated hardened body containing slag produced in a steel manufacturing process as a main material, in the form.例文帳に追加

護岸を構成する鋼製護岸構造物を補修する方法であって、鋼製構造物の水との接触面に定着部材を設置する工程と、型枠を設置して該型枠に鉄鋼製造プロセスで発生したスラグを主原料とする水和硬化体を水中打設する工程と、を備えたことを特徴する鋼製護岸構造物の修復方法。 - 特許庁

The etching method comprises a step of forming a copper oxide 103 anisotropically oxidized for all thickness directions of a copper film 101 in the copper film 101 by irradiating the copper film 101 where a mask material 102 was formed on its surface with an oxygen ion 6 using the mask material 102 as a mask and a step of etching an anisotropically oxidized copper oxide 103.例文帳に追加

表面にマスク材１０２が形成された銅膜１０１に、マスク材１０２をマスクに用いて酸素イオン６を照射し、銅膜１０１内に、銅膜１０１の厚さ方向の全てに対して異方的に酸化された酸化銅１０３を形成する工程と、異方的に酸化された酸化銅１０３をエッチングする工程と、を具備する。 - 特許庁

This method has a dropping process step (S4) of dropping a prescribed amount of liquid drops to the position deposited with the foreign matter of the surface of a previously perceived work W and a process step (S6) of removing the foreign matter by irradiating the position deposited with the foreign matter with a laser beam L having energy capable of evaporating at least the liquid drops described above.例文帳に追加

予め知得されている被洗浄物Ｗ表面の異物付着位置に所定量の液滴を滴下する滴下工程（Ｓ４）と、少なくとも前記液滴を蒸発可能なエネルギを有するレーザ光Ｌを前記異物付着位置に照射して、前記異物を除去する工程（Ｓ６）とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

Since a plurality of the step surfaces 100A and 200A formed so as to be downwardly inclined at the predetermined angle in the wastewater flow direction, even if the installation angle of a stepped filter is made large, the solid on the fixed step surface 200A is certainly transferred upwardly without being interfered with the corner of the saw-toothed lattice plate on a movable side.例文帳に追加

廃水の流れ方向に向けて、下向きに所定の角度で傾斜させて形成された複数の階段面１００Ａ、２００Ａを有するので、階段式濾（ろ）過機の設置角度を大きくしても、固定側の階段面２００Ａ上の固体物は、可動側の鋸歯型格子板のコーナーによる干渉を受けることなく、確実に上方に移送させられる。 - 特許庁

The machining method comprises a first process (Step 1) of forming recesses by irradiating a laser beam on the surface of a workpiece, and a second process (Step 2) of melting the metallic particles, which have stuck to the recesses by spattering from the workpiece during the first process, by irradiating the low power laser beam lower than the laser beam in the first process.例文帳に追加

本発明の加工方法は、レーザ光を被加工物の表面に照射して凹部を形成する第１工程（ステップＳ１）と、前記第１工程よりも低出力のレーザ光を前記凹部に照射して、前記第１工程の際に前記被加工物から飛散して付着した金属粒を溶融する第２工程（ステップＳ２）とを有する加工方法である。 - 特許庁

A method for forming a digital image including a cleaning means 106 and using an a-Si photoreceptor 101 is characterized in that: in at least the cleaning step, the surface of a photoreceptor is rubbed and polished with an abrasive comprising a perovskite crystal having an average particle size of 50 to 500 nm; a normal developing system is used; and destaticizing light is distributed prior to the cleaning step CLN.例文帳に追加

クリーニング１０６を有する、ａ−Ｓｉ感光体１０１を使用したデジタル画像形成方法において、少なくとも該クリーニングにおいて、平均粒径が５０〜５００ｎｍのペロブスカイト型結晶からなる研磨剤を介して該感光体表面を摺擦研磨し、正規現像方式を使用し、主除電光をＣＬＮ前に配する。 - 特許庁

To provide a glass substrate for a magnetic disk with an extremely smooth major surface by suppressing the generation of minute undulation on the glass substrate in a cooling step after a chemical strengthening step, and to provide the magnetic disk on which high-density recording can be performed by preventing a head crush, a thermal asperity failure, etc. and attained in the lowering of a magnetic head floating height.例文帳に追加

本発明は、化学強化工程後の冷却工程においてガラス基板に発生する微小うねりを抑制して極めて平滑な主表面を有する磁気ディスク用ガラス基板、およびヘッドクラッシュやサーマルアスペリティ障害などを防止し、かつ磁気ヘッドの低浮上量化を図り高密度記録可能な磁気ディスクを提供することを目的としている。 - 特許庁

In a process of manufacturing the optical semiconductor device, a diffraction grating is formed in an active layer, a wafer is placed in a growth device (steps S1 and S2), a thermal deformation prevention layer is formed on the surface of the diffraction grating at a first temperature (step S3), and then a temperature is raised to a second temperature for forming a buried layer of the diffraction grating (step S4).例文帳に追加

光半導体装置の製造過程において、活性層に回折格子を形成してウェハを成長装置内に配置し（ステップＳ１，Ｓ２）、この成長装置内で、第１の温度で回折格子表面に熱変形防止層を形成した後（ステップＳ３）、回折格子の埋め込み層を形成する第２の温度まで昇温する（ステップＳ４）。 - 特許庁

The method for manufacturing the plaster mold body 11 includes a step for disposing the siping material 12 or 13 at a prescribed position in advance in a rubber mold (not shown in figure) formed as a shape corresponding to the metallic mold for vulcanizing the tire and a step for arranging or applying parting agent Q composed of a solid evaporated at a fixed temperature or liquid on the surface and the surroundings of this siping material 12.例文帳に追加

石膏型本体１１の製造方法は、予めタイヤ加硫用金型に対応した形状に形成した図示しないゴム型にサイプ材１２または１３を所定位置に配設し、このサイプ材１２の表面及びその周囲に、一定温度で気化する固体または液体から成る離型剤Ｑを付設または塗布する。 - 特許庁

The manufacturing method of the optical disk has a step for laminating at least a data recording layer 7, a reflection layer 8 and a protective film 9 on each of a plurality of parts of at least one surface of one large-sized metal substrate 50 to simultaneously work a plurality of optical disk mediums and a step for simultaneously pressing the plurality of optical disk mediums to simultaneously manufacture the plurality of optical disk mediums.例文帳に追加

一枚の大型金属基板５０の少なくとも片面の複数箇所のそれぞれに、少なくともデータ記録層７、反射膜８、保護膜９を積層して複数の光ディスク媒体を同時に加工する工程と、その複数の光ディスク媒体を同時にプレス加工する工程とを備え、複数の光ディスク媒体を同時に製造する。 - 特許庁

Further disclosed is a method of operating the fuel nozzle (10) for the combustor including a step of flowing a fluid through the mixing passage (34) passing the plurality of swirler vanes (18) and a step of injecting a fuel into the mixing passage (34) in an injection direction substantially parallel to the outer surface (30) of the plurality of swirler vanes (18).例文帳に追加

さらに開示するのは、燃焼器用の燃料ノズル（１０）を作動させる方法であり、本方法は、複数のスワーラベーン（１８）を通過する混合通路（３４）内に流体を流すステップと、複数のスワーラベーン（１８）の外表面（３０）にほぼ平行な噴射方向において混合通路（３４）内に燃料を噴射するステップとを含む。 - 特許庁

In the expressions T_A and T_B indicate the heat distortion temperature (°C) of the acrylic resin film and that (°C) of the molding resin, respectively and T_1 and T_2 indicate the surface temperature (°C) in the injection step of the acrylic resin film of the side that contacts the molding resin and the molding resin temperature (°C) in the injection step, respectively.例文帳に追加

Ｔ_Ａ≧８０℃、Ｔ_Ｂ≧９０℃、Ｔ_１＋Ｔ_２≧３１５℃、Ｔ_Ａ−５０℃≦Ｔ_１＜Ｔ_Ａ（式中、Ｔ_Ａ、Ｔ_Ｂはアクリル樹脂フィルムの熱変形温度（℃）、成形樹脂の熱変形温度（℃）をそれぞれ示し、Ｔ_１、Ｔ_２は、成形樹脂と接する側のアクリル樹脂フィルムの射出工程での表面温度（℃）、射出工程での成形樹脂温度（℃）を示す。） - 特許庁

The method of increasing thickness and preventing separation is provided for reinforcing an existing concrete structure, and comprised of a spraying step in which two types of mortar 2, 3 are sprayed onto a tension side of the existing concrete structure, and an embedding step in which a fiber sheet 4 is embedded in the mortar before hardening of the same while a surface of the mortar is leveled with a trowel.例文帳に追加

既設コンクリート構造物を補強する増厚・剥落防止併用工法であって、 前記既設コンクリート構造物の引張側にモルタル２、３を吹き付ける吹付工程と、前記モルタルの硬化前に、前記モルタルの表面を鏝で均しつつ繊維シート４を前記モルタルに塗り込む塗込工程とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The method for producing the heat radiator includes a first step for forming a carbon nanotube layer nearly vertically oriented to the first substrate surface, and a second step for filling spaces of the carbon nanotube layer and/or the upper face of the carbon nanotube layer with a resin or a metal of the second component.例文帳に追加

本発明は、放熱材の製造方法であって、第１の基板面に対して略垂直に配向したカーボンナノチューブ層を形成する第一の工程、該カーボンナノチューブ層の隙間または／およびカーボンナノチューブ層の上面に第二成分である樹脂または金属を充填する第二の工程を有することを特徴とする放熱材の製造方法である。 - 特許庁

The method for removing the film is a method of removing the film formed on at least the part of the surface of the base material, and includes a gas supply step of supplying an ozone gas and a steam at least to the vicinity of the base material, and a dipping step of dipping the base material in a reaction stop liquid for stopping the removing reaction of the film.例文帳に追加

本発明の膜除去方法は、基材の表面の少なくとも一部に形成された膜を除去する方法であって、少なくとも基材の近傍に、オゾンガスと水蒸気とを供給するガス供給工程と、膜の除去反応を停止させる反応停止液に基材を浸漬する浸漬工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

A method for manufacturing the foamed polyethylene terephthalate molded article has: a preheating step S2 for heating a foamed polyethylene terephthalate sheet having a high degree of crystallization at a temperature bringing the surface temperature of the sheet to 200-220°C for 6-10 sec; and a molding step S3 for molding the preheated foamed polyethylene terephthalate sheet having the high degree of crystallization by a mold heated to thermal deformation temperature.例文帳に追加

高結晶化度の発泡ポリエチレンテレフタレートシートを、当該シートの表面温度が２００〜２２０℃となる温度で６秒以上１０秒以下で加熱を行う予備加熱ステップＳ２と、予備加熱された高結晶化度の発泡ポリエチレンテレフタレートシートを、熱変形温度に加熱された成形型により成形する成形ステップＳ３と、を有する。 - 特許庁

A CPU 301 acquires a time point or a term related to a desired cured state on the outer surface of the ink in a step S320 and, in irradiation amount adjustment% calculation processing of a step S700, the CPU 301 determines an irradiation amount of ultraviolet light for obtaining the desired cured state at the acquired time point or a time during the acquired term based on the correlation.例文帳に追加

ＣＰＵ３０１は、ステップＳ３２０において、インクの外表面の所望の硬化状態に関連した時点又は期間を取得し、ステップＳ７００の照射量調整％演算処理において、上記相関に基づき、当該取得した時点又は期間の時期に上記所望の硬化状態を得るための、紫外線の照射量を決定する。 - 特許庁

The method for manufacturing a liquid crystal panel 100 (the liquid crystal display device) includes: a step of laminating a TFT substrate 101 for holding a liquid crystal layer 31 with a CF substrate 102; and a step of forming a barrier pattern 40 of a direct parallax barrier pattern on a surface opposite to a side that holds the liquid crystal layer 31 of the CF substrate 102.例文帳に追加

この液晶パネル（液晶表示装置）１００の製造方法は、液晶層３１を挟持するためのＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２とを貼り合わせる工程と、ＣＦ基板１０２の液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面上に直接視差バリアパターン４０を形成する工程とを備える。 - 特許庁

The method includes measuring the thickness A of the semiconductor wafer before the epitaxial growth step, polishing the epitaxial layer formed on the surface of the semiconductor wafer after the epitaxial growth step, measuring the thickness B of the epitaxial wafer obtained after polishing, and computing the thickness of the epitaxial layer as a difference (B-A) between the thickness B and the thickness A.例文帳に追加

エピタキシャル成長工程前に半導体ウェーハの厚みＡを測定すること、エピタキシャル成長工程後に半導体ウェーハの表面に形成したエピタキシャル層を研磨すること、研磨後に得られたエピタキシャルウェーハの厚みＢを測定すること、前記厚みＢと厚みＡとの差分（Ｂ−Ａ）として、エピタキシャル層の厚みを算出することを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the resin-molded article includes: a step of applying an electroconductive material to a porous sheet formed from the thermoplastic resin having a porous layer at least on one face side; and a step of treating the surface of the porous sheet having the porous layer to which the electroconductive material has been applied, with an electrochemical technique.例文帳に追加

少なくとも一面側に多孔質層を有する熱可塑性樹脂からなる多孔質シートに導電性材料を付与する導電性材料付与工程と、多孔質層に導電性材料が付与された多孔質シートを電気化学的手法により表面処理する表面処理工程とを有する樹脂成形品の製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the GaN-based LED element includes: a step of forming a first metal film containing a specified metal on a portion of an upper surface of the TCO film; and the step of partially increasing the resistance between the p-type contact layer and the TCO film in the region below the first metal film by thermally processing a semiconductor wafer.例文帳に追加

特定の金属を含有する第１金属膜をＴＣＯ膜の上面の一部に形成する工程と、半導体ウェハを熱処理することによって、ｐ型コンタクト層とＴＣＯ膜との間の抵抗を前記第１金属膜の下方の領域において部分的に増加させる工程と、を含むＧａＮ系ＬＥＤ素子の製造方法が提供される。 - 特許庁

The process for manufacturing the expanded molding includes the expansion molding step to obtain a primary molding by in-molding expanding resin particles filling the molding space in the molding mold, and the ruggedness formation step to form ruggedness by re-expanding at least the surface of the primary molding by heating the primary molding taken out of the molding space.例文帳に追加

成形金型内の成形空間に充填された複数の発泡樹脂粒子を型内成形して一次成形体を形成する発泡成形工程と、成形空間から取りだされた一次成形体を加温することで一次成形体の少なくとも表面を再膨張させて凹凸を形成する凹凸形成工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁