「切断面」に関連した英語例文の一覧と使い方(101ページ目) - Weblio英語例文検索

また、翼面境界層の剥離を防止するために必要な最小限の傾斜とすべく、空気の相対マッハ数の増加に応じて傾斜角θ（ｒ）が増加するように切欠部８を傾斜させ、インデューサ部４の外周端部を単に斜めに切断した場合に比して、翼面積の減少を抑制する。例文帳に追加

The notch 8 is inclined in such a manner that an inclination angle θ(r) is increased according to an increase of the relative Mach number of air to maintain minimum inclination necessary for preventing the detachment of the blade surface boundary layer to inhibit the reduction of blade area as compared to the case that the outer circumference end of the inducer 4 is simply obliquely cut. - 特許庁

薄紙巻き付けおよび切断装置１００は、第１の巻線ローラー１２と、第１の巻線ローラー近隣に配置されて両者間のチャンネル３を形成するコア支持プレート１４と、第１の巻線ローラー近隣に配置され、第１の巻線ローラーに対面する周方向表面を備え、チャンネル中に突出してチャンネル中の幅狭通路３３を形成する事前巻線ローラー１２とを含む。例文帳に追加

This tissue paper winding and cutting device 100 includes a first winding roller 12, a core support plate 14 arranged near the first winding roller and forming a channel 3 between them, and the pre-winding roller 12 arranged near the first winding roller, having a peripheral directional surface opposed to the first winding roller and forming a narrowed passage 33 in the channel by projecting in the channel. - 特許庁

フェースプレート１０とリアプレート１２とが封着部材１１により気密接合されている構造を有するディスプレイパネル２０が接合部材１３を介してシャーシ１４と接続されている平面表示装置の分離処理方法において、接合部材１３を高硬度チップを接着したワイヤ３０で切断することを特徴とする平面表示装置の分離方法。例文帳に追加

The separation processing method of the flat display device wherein a display panel 20 having a structure with a face plate 10 and a rear plate 12 airtightly jointed to each other by a sealing member 11 is connected to a chassis 14 through a jointing member 13, is characterized by cutting the jointing member 13 with a wire 30 with a high-hardness chip stuck. - 特許庁

そして、単に工具係止用突起２２、２４を設けただけでは、同軸コネクタの再利用のために、同軸ケーブルからかしめリング３０を取り外すのが難しいので、かしめリング３０の外周面若しくは内周面には、かしめリング３０の切断を補助する溝部２６（又は孔部又は切り欠き）が形成されている。例文帳に追加

Therefore, a groove section 26 (or a hole or a notch) for assisting cutting of the caulking ring 30 is formed on an outer peripheral surface or an inner peripheral surface of the caulking ring 30 since it is difficult to remove the caulking ring 30 from the coaxial cable for reuse of the coaxial connector when the tool locking projections 22, 24 are simply arranged. - 特許庁

さらに、ポーションカットにより風味物質が露出したチーズ切断面を包材と密着包装することにより二次熟成期間後に行う加熱殺菌によるチーズや風味物質の漏洩および型くずれを生じることなく、風味物質を添加したカビによる表面熟成軟質チーズのポーションカット品が得られる。例文帳に追加

The portion-cut soft cheese added with the flavor substance and surface-matured with a mold can be produced without causing leakage of the cheese and the flavor substance and the shape collapse in the thermal sterilization after a secondary maturing period by closely packaging the cut surface of the cheese exposing the flavor substance by the portion-cutting process with the packaging material. - 特許庁

ステンシルマスクに対し前記光学系により斜め上方から照射されたシートビームは前記ステンシルマスク表面で集光して反対側へ反射するが、反射光を撮像素子等へ任意の倍率で結像させることで、前記ステンシルマスク表面の照射部位の形状に応じた光切断線画像が得られる。例文帳に追加

The sheet beam irradiated by the optical system to a stencil mask from above at an angle is condensed on the stencil mask surface and reflected to the opposite side, but when the image of the reflected light is formed on imaging elements or the like with an arbitrary magnification, an optical cutting line image depending on the profile at the irradiated part on the stencil mask surface is obtained. - 特許庁

本発明方法は、（ａ）円筒状の焼結磁石を芯なし研削盤により外周研削する研削工程、（ｂ）外周研削した希土類焼結磁石の内部にワイヤ放電加工により任意形状の穴を形成する内面加工工程、（ｃ）内面加工した円筒状の焼結磁石をスライスする切断工程、を具備している。例文帳に追加

The method is provided with (a) a grinding process wherein a cylindrical sintered magnet is subjected to outer peripheral grinding with a coreless grinding machine, (b) an internal machining process forming a hole of arbitrary shape inside the rare earth sintered magnet subjected to the outer peripheral grinding by using wire electrical discharge machining, and (c) a cutting process slicing the cylindrical sintered magnet subjected to internal machining. - 特許庁

集積回路を有する積層体の一方の面を覆うように、第１の基材及び第１の接着剤層を有する第１の積層フィルムを接着し、前記積層体の他方の面を覆うように、第２の基材及び第２の接着剤層を有する第２の積層フィルムを接着して前記積層体を封止し、前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムを切断する。例文帳に追加

A first laminated film including a first substrate and a first adhesive layer is bonded to cover one surface of a laminate including an integrated circuit, a second laminated film including a second substrate and a second adhesive layer is bonded to cover the other surface of the laminate, the laminate is sealed, and the first laminated film and the second laminated film are cut. - 特許庁

回転自在に支承されたナイフシリンダ１の外周面上に装着されたナイフ２と、ナイフシリンダ１に対峙して回転自在に支承されたアンビルシリンダ７の外周面上に装着された凸状の押し付け部材８との間に走行する段ボールシート１０１を挟み込み、段ボールシート１０１を切断する。例文帳に追加

A corrugated cardboard sheet 101 traveling between a knife 2 mounted on an outer peripheral surface of a knife cylinder 1 supported freely rotatably and a projecting pressing member 8 mounted on an outer peripheral surface of an anvil cylinder 7 supported freely rotatably in an opposed relation to the knife cylinder 1 is held and the corrugated cardboard sheet 101 is cut. - 特許庁

この目的は、相手物と接触する所要数の電気接点４６を有する電気コネクタ３０において、電解表面処理を行う際には該電気接点４６間を電気的に接続していた接続部分１６を、表面処理後に切断することで、該電気接点４６を電気的に絶縁独立にさせることにより達成できる。例文帳に追加

This manufacturing method can be accomplished by electrically insulating and isolating electric contacts 46 by cutting connection parts 16 in which electrical connection between the electric contacts 46 has been made when electrolyte surface treatment is carried out after the surface treatment in the electric connector 30 having the prescribed number of the electric contacts 46 coming into contact with counterpart objects. - 特許庁

ヒューズ用配線２の側面及び上面を均一な膜厚のシリコン窒化膜８で覆うようにしたため、ヒューズ用配線２を覆う膜の強度が局部的に低下することが抑止され、レーザを照射して切断する際に温度上昇が不十分の状態で溶融したヒューズ用配線２が流れ出してしまうことを抑止できる。例文帳に追加

Since the sides and the upper face of each fuse wire 2 are covered by the silicon nitride film 8 of uniform thickness, localized lowering of the strength of the covering film on each fuse wire 2 is prevented, and flowing out of a melted fuse wire 2 can be prevented under a condition of inadequate temperature rise in cutting off the fuse wire by irradiating with a laser beam. - 特許庁

このドレッシングボードの製造方法は、砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、該ドレッサーチップを基板の表面に固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含んでいる。例文帳に追加

The method of manufacturing the dressing board includes an abrasive grain formation process where the abrasive grains are electrodeposited onto the surface of an abrasive layer formation board to form the abrasive grain layer, a dresser chip formation process where the dresser chip is formed by cutting the abrasive grain layer in a suitable shape and a dresser chip mounting process where the dresser chip is bonded onto the surface of the substrate by the bonding means. - 特許庁

カッタホルダが切断されたロール紙の側辺に衝突して印刷済みのロール紙を折り曲げてしまうという問題を解決するとともに、ロータリ刃が作用してボロボロ状態になった部分が印刷面側から見えず、更に押し付けローラの跡が印刷面上に残らないようなカッタホルダを提供すること。例文帳に追加

To provide a cutter holder capable of solving a problem that the cutter holder collides with a side of the cut paper roll, and the printed paper roll is bent, preventing a part tattered by the action of a rotary blade from being seen from a printed face side, and further preventing the remaining of a mark of a pressing roller onto the printed face. - 特許庁

識別表示１６を半導体ウエハの側面１４に形成したので、半導体回路を形成するための種々の処理工程が繰り返し行われても、あるいは半導体ウエハ１２の裏面へのラッピング処理によっても識別表示１６は消失したりあるいは不明瞭になることがなくなるので、半導体ウエハ１２をチップに切断する工程時まで、識別表示１６を明瞭に認識することができる。例文帳に追加

Since an identifier 16 is made at a flank 14 of a semiconductor wafer, a trouble in which an identifier 16 disappearing or becoming unclear will not occur, even if various treatment processes for forming a semiconductor circuit are repeatedly performed or even by lapping the rear of the semiconductor wafer 12, so that the identifier 16 can be clearly recognized until the time of process of cutting the semiconductor wafer 12 into chips. - 特許庁

湿式成形後に、定寸に切断されたタイル素地Ｍ表面２に、装飾用粉粒体Ｆを混入した圧縮空気Ａを噴射させて、タイル素地Ｍ表面２に粉粒体Ｆを付着させることによって、簡単な噴射作業で、粉粒体Ｆ及び圧縮空気Ａの進行、衝突特性、作用により、斬新な意匠性を有した模様を形成する。例文帳に追加

A pattern having an original decorative property is formed by advance, collision characteristics and action of a granule F and compressed air A by a simple jetting operation wherein after wet molding, compressed air A in which a decorating granule F is mixed is jetted onto a surface 2 of a tile green body M cut to a specific size to attach the granule F to the surface 2 of the tile green body M. - 特許庁

シートガラスの製造方法は、薄板状のガラスを切断することによりシートガラスを作製する工程と、前記シートガラスの表面を洗浄する工程と、洗浄された前記シートガラスに、表面に凹凸を有する水溶性保護膜を形成する工程と、前記水溶性保護膜が形成された前記シートガラスをシートガラスの積層体に積層する工程と、を有する。例文帳に追加

The method for manufacturing sheet glass includes: a step of preparing sheet glass by cutting thin sheet-like glass; a step of cleaning the surfaces of the sheet glass; a step of forming a water-soluble protective film with surface irregularity on the cleaned sheet glass; and a step of layering the sheet glass on which the water-soluble protective film has been formed on the laminate of sheet glass. - 特許庁

表面巻取り機は、巻取紙ＷをコアＣに巻き取る上部巻き取りロール２０、下部巻き取りロール２１、コアＣを静止プレート２７の上で転がす上部巻き取りロール２０から間隔を置いて離れた静止プレート２７、及び巻取紙ＷをコアＣの上流にあるピンチ面に当ててピンチし、これにより、巻取紙Ｗを切断するピンチパッド３３を有する。例文帳に追加

This surface winding machine has an upper winding roll 20 for winding a web W around a core C; a lower winding roll 21; a static plate 27 on which the core C is rolled, disposed apart from the upper winding roll 20; and a pinch pad 33 for cutting the web W by abutting the web W on a pinch face disposed upstream of the core C to pinch the web W. - 特許庁

上基板２５と下基板３５とがシール材２４を介して貼り合わされたパネル２６（又は２７）の両方の面の切断箇所に予めスクライブラインを形成しておいて、レーザー射出装置を備え、それら両面のスクライブラインにレーザ光をそれぞれ照射してパネル２６（又は２７）を割断し、製品サイズの液晶パネル２８を得る。例文帳に追加

On the cutting position of both faces of a panel wherein an upper board 25 and a lower board 35 are pasted through a seal material 24, a scribe line is previously formed, and by providing a laser injection device, a laser beam is radiated respectively to the scribe lines of the both faces to part the panel 26 (or 27) and obtain a liquid crystal panel 28 of the product size. - 特許庁

一枚の板金を所定形状に切断したブランク材１１を折り曲げプレス成形して長手方向に沿って断面形状が変化した閉断面形状に成形し、折り曲げた幅方向の両側縁部１１ｇ、１１ｇを互いに当接させて接合部１１ｄとして骨格部材１１を形成する。例文帳に追加

A blank material 11 made of one sheet metal cut into a specified shape is bent by press-forming, and formed to be a closed sectional shape where a sectional shape is changed along a longitudinal direction, and a skeleton member 11 is formed as a joined portion 11d by abutting both side edges 11g and 11g of a bent width direction on each other. - 特許庁

成形前の石英ガラスの表面に泡の切断面の一部が存在する場合や、成形前の石英ガラスの内部に泡が存在する場合でも、成形後の石英ガラスに泡の影響がない良好な石英ガラスの成形品を得ることができる石英ガラスの前処理方法及び石英ガラスの成形方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pretreatment method of quartz glass, by which a good quartz glass molded article free from the influence of a bubble after being molded can be obtained even in the case that a portion of cut surface of a bubble exists on the surface of quartz glass before being molded or a bubble exists inside the quartz glass before being molded, and also to provide a method for molding the quartz glass. - 特許庁

印刷済み製缶用金属板材の製造方法において、帯状の金属板に対して、その両面に熱可塑性樹脂フィルムを連続して貼着した後で、フィルム貼着済みの帯状金属板を所定の大きさのシート状に切断してから、各シート状金属板のそれぞれに対して、缶の外面となる側で熱可塑性樹脂フィルムの上にオフセット印刷を施す。例文帳に追加

A method for manufacturing the printed metal plate for manufacturing the can comprises the steps of continuously adhering thermoplastic resin films on both side surfaces of a strip-like metal plate, then cutting the film- adhered metal plate in a sheet-like state of a predetermined size, and then offset printing the film of a side to become an outer surface of the can of each sheet-like metal plate. - 特許庁

ウェハを単位システム別に切断した基板と、該基板の上面に熱放出プレートを媒介して実装する一つ以上の第１電子素子と、上記基板の上面に順次に形成する複数の層間絶縁膜と、上記基板の層間絶縁膜の間または内部に埋設する一つ以上の第２電子素子を含むシステムインパッケージを提供する。例文帳に追加

This invention relates to a system-in-package which includes a substrate made by cutting a wafer according to unit system, a first electronic element or more mounted on an upper surface thereof through a heat dissipation plate, a plurality of interlayer insulating films formed on the surface thereof in their order, and a second electronic element or more buried between or inside the interlayer insulating films of the substrate. - 特許庁

基板１１０を固定する工程と、基板１１０の一方の面を予め設定された位置に基づいて罫書く工程と、罫書き工程において基板１１０の一方の面に発生した罫書き屑を接着体１１６により接着して除去する工程と、罫書き工程において罫書かれた位置に切断して基板１１０を分割する工程とを有する。例文帳に追加

The substrate dividing method comprises steps of fixing a substrate 110, scribing one side of the substrate 110 based on a previously set position, removing scribing debris generated on one side of the substrate 110 during the scribing step by adhering them by means of an adhesive body 116, and cutting the position of the substrate scribed during the scribing step to divide the substrate 110. - 特許庁

半導体基板の第１の面上にガラス基板を接着して、当該半導体基板の第２の面から当該半導体基板をエッチングする工程を有する半導体装置の製造方法において、ダイシング時の切断領域全体を露出することによるガラス基板等のクラック等に基づく歩留上、信頼性上の問題の解決を図る。例文帳に追加

To solve the problems relating to a yield and reliability caused by the cracks of a glass substrate or the like due to the exposure of the entire cutting area during dicing, in a method of manufacturing a semiconductor device, which has a process of bonding the glass substrate on the first surface of a semiconductor substrate, and etching the semiconductor substrate from the second surface of the semiconductor substrate. - 特許庁

粘度平均分子量５万以上３５万未満であるポリエチレンと微粉シリカからなるセパレータであって、ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８以下、該セパレータの切断面を含まない膜表面のポリエチレン部分率が３０％以上７５％以下であることを特徴とする亜鉛ハロゲン電池用セパレータである。例文帳に追加

The separator consists of polyethylene of viscosity-average molecular weight of 50 thousand or more and less than 350 thousand and fine powder silica, of which, molecular weight distribution (Mw/Mn) of polyethylene is 8 or less and partial rate of polyethylene at a film surface not including the cut surface of the separator is 30% or more and 75% or less. - 特許庁

コンクリート型枠あるいは建物の断熱壁として使用可能な型枠兼断熱建材であって、型枠を組み付けるに当り、金属製の連結金具を切断する必要がなく、型枠の組立作業能率が大幅に向上し、また、建材を構成する断熱パネルの外面は平坦であって、その外面の仕上げなどの後処理が容易である。例文帳に追加

To provide a heat-insulating building material serving as a concrete form which requires no cutting of metal connecting fittings when assembling a form, is capable of greatly improving the efficiency of form assembling work and also the outer surface of the thermal insulation panel as the building material is flat and post finishing or the like for the outer surface is easy. - 特許庁

本発明は、リベットを除去するための工具にまで及び、この工具は、本体及び打ち抜き工具表面を備え、この打ち抜き工具表面は、軸方向の力をフランジ領域に適用するようになっており、それにより、フランジが、環体の形態でリベット本体から切断されて、加工物から除去することができる中空のリベット本体を残す。例文帳に追加

This invention extends to a tool for removing the rivet, the tool comprises a body and a punching tool surface, and the punching tool surface is adapted to apply an axial force to a flange region, whereby the flange is severed from the rivet body in the form of an annulus, leaving a hollow rivet body that may be removed from a workpiece. - 特許庁

本発明の滑り止め用テープは、布帛状物の少なくとも片面に、ゴムを塗布し、該ゴム面に接着剤を介してポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維からなるパイル糸を電気植毛してなるテープであって、該テープの切断伸度が３０％以上で、かつ、該植毛パイルの下記接着摩耗強さが１０００回以上であることを特徴とするものである。例文帳に追加

A non-slip tape is a tape constituted by coating at least one face of a fabric-like article with a rubber and flocking electrically pile threads of poly-p-phenylene terephthalamide fiber on the rubber face through an adhesive and breaking elongation of the tape is at least 30% and the adhesion abrasion strength of the flocked pile threads is at least 1,000 times. - 特許庁

セラミックグリーンシートＳ１、Ｓ２、Ｓ３を積層して、内部に空隙２５を形成した部品中間体１８を一体焼成後切断してセラミック部品を製造するに際し、セラミックグリーンシートＳ１の内側面に、これらセラミックグリーンシートで積層して形成されるセパレータ部２５を配置し、対向面にテオブロミン層を塗布しておく。例文帳に追加

When manufacturing the ceramic component by integrally calcining and cutting a component medium 18 in which a cavity 25 is internally formed by laminating ceramic green sheets S1, S2 and S3, a separator 25 formed by laminating the ceramic green sheets is located on the inner lateral side of the ceramic green sheet S1, and its counter face is coated with a theobromine layer. - 特許庁

そして、前記軸方向と直交する平面で切断したときの断面において、扱室カバー１８は、扱胴１３の回転方向下流側に向かうに従って、扱胴１３の外周から徐々に離れていくように形成されることで、扱胴１３の上方及び穂切れ処理装置１４の上方に空間を形成している。例文帳に追加

In a cross section cut at a plane orthogonal to the axial direction, a threshing chamber cover 18 is gradually separated from the outer periphery of the threshing cylinder 13 as being more downstream in the rotation direction in the threshing cylinder 13 to form a space above the threshing cylinder 13 and above the cut-ears processing device 14. - 特許庁

前記の課題は、制御プログラムによりコントロールされるペーパー自動送り出し装置と、制御プログラムによりコントロールされるペーパー自動切断装置と、垂れ下がったペーパー端の前面側や背面側への、ペーパーへ接触するほどの指先の接近を読むセンサーとを有効に組み合わせて構成し、運用することにより達成される。例文帳に追加

This roll paper supply device is constituted by effectively combining an automatic paper feeder controlled according to a control program, an automatic paper cutter controlled according to a control program and a sensor for reading the approach of a fingertip to the front side or back side of the hanging paper end so that it almost touches the paper, and operated to solve the above problem. - 特許庁

連続状光透過性シートの片面に、少なくとも光透過性樹脂に光拡散性微粒子を分散した拡散層を設けたシートを、レンズと張り合わす面を外側として、巻回したことを特徴とする連続状光拡散性シートし、このシートを所定の大きさに切断し、レンズシートと張り合わせることにより解決した。例文帳に追加

The successive light transmission type sheet is constituted so that a sheet having a diffusion layer formed at least by dispersing light diffusion fine particles into light transmissive resin is wound while making the face to be attached to lenses the outside on the half surface, is cut into a desired size and is attached to the lens sheet. - 特許庁

ガラス材料に通常の切断、切削、研磨等の機械加工、若しくは熱間プレス等を施すことにより、又はガラス部材の貼り合わせの後機械加工を施すことにより、光ファイバ接続用ガラス部品としてのフェルールの断面形状とほぼ相似形の断面形状を有する母材ガラス２２を製造する。例文帳に追加

Machining such as cutting, machining, polishing, or hot pressing or the like is performed on a glass material or, instead, machining is carried out after sticking glass members together, thereby making base glass 22 having a cross sectional shape nearly similar to that of a ferrule as glass parts for connecting optical fibers. - 特許庁

本発明にかかる基板切断装置は、基板を載置するステージ２と、基板に形成されたスクライブライン８及びその近傍以外であってスクライブライン８が形成されている面又はその反対面に基板を局所的に冷却するための突出部である冷却突出部７ａを接触させて基板を冷却する冷却板７とを有する。例文帳に追加

The substrate cutting device includes a stage 2 for mounting the substrate, and a cooling plate 7 for cooling the substrate by contacting a cooling projection 7a as a projection for locally cooling the substrate with a surface having a scribe line 8 formed or an opposite surface to it, except for the scribe line 8 formed on the substrate and its periphery. - 特許庁

密度が１０〜１００ｋｇ／ｍ^３，独立気泡率が６０％以上，平均気泡径が２０〜１０００μｍのスチレン系樹脂発泡体であって，上記スチレン系樹脂発泡体中に，スチレン系樹脂１００重量部に対し，５０％粒子径が０．１〜４０μｍであるアルミニウム粉が０．１〜１０重量部含有されており，かつスチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合が１〜２０％であること。例文帳に追加

The foamed body is a styrenic resin foamed body which has a density of 10-100 kg/m^3, a ratio of closed cells of ≥60%, and an average foam diameter of 20-1,000 μm. - 特許庁

この目的は、相手物と接触する所要数の電気接点４６を有する電気コネクタ３０において、電解表面処理を行う際には該電気接点４６間を電気的に接続していた接続部分１６を、表面処理後に切断することで、該電気接点４６を電気的に絶縁独立にさせることにより達成できる。例文帳に追加

This object can be accomplished by electrically insulating/ isolating an electric contact points 46 by cutting a connection part electrically connecting the electrical contact points 46 when an electrolytic surface treatment is carried out after the surface treatment in the electric connector 30 having the predetermined number of electric contacts 46 contacted with a partner object. - 特許庁

フッ素をドープした酸化スズをコーティングした導電性ガラスを２０mm×２０mmの大きさに切断加工したもの（導電性支持体）の導電面側に二酸化チタン分散液をエクストルージョン型コータにより塗布した後、赤外線乾燥装置で４５０℃まで膜面を加熱し、乾燥膜厚１０μm の二酸化チタン層（半導体微粒子層）を形成した。例文帳に追加

A conductive surface side of a conductive support 11 of the conductive glass is coated with titanium dioxide dispersed solution by an extrusion coater, and dried so as to form a semi-conductor particulate layer 12 of a titanium dioxide layer. - 特許庁

ＱＦＮタイプのように、アイランドおよび各リードの裏面を露出させて、直接その裏面をハンダ付けなどにより実装するタイプの樹脂封止型半導体装置において、アイランドにボンディングされたワイヤが外れたり、切断することのない、安定した品質の樹脂封止型半導体装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin-encapsulated semiconductor device which is mounted by exposing the rear surface of each island and lead, as in a QFN type, and soldering the rear surface directly, in which the quality is enhanced by eliminating removal or breakage of a wire bonded to the island. - 特許庁

表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、レーザ光１の照射により切断することが可能なカーボン接続部２８を有する内層の配線パターン８と、内層の配線パターン８にスルーホール１４、１６を介して接続されてある表面の配線パターン９とを備える。例文帳に追加

The multilayer board, where a wiring pattern is formed on the surface or inner layer comprises: an inner layer wiring pattern 8 having a carbon connection section 28 that can be cut by applying laser beams 1; and a surface layer wiring pattern 9 connected to the inner layer wiring pattern 8 via through holes 14, 16. - 特許庁

建築物の解体、リフォーム或いは建築の際に発生した無機材料からなる建築廃材14を、特に分別することなく切断程度の簡単な処理を行い、現場施工でそのまま一方の面材12aの内側面に取り付けるだけで、寸法安定性や遮音性能に優れた壁構造Aを得ることができる。例文帳に追加

Construction waste materials 14 composed of inorganic materials generated at the time of demolishment, reformation or construction of a building are processed by a simple processing such as cutting especially without classification only by attaching to the inside face of a face member 12a, a wall structure A excellent in size stability or sound insulation performance can be obtained. - 特許庁

連続鋳造後、所定の長さに切断した熱間スラブを、表面温度が400℃以上の状態で、フライス式表層切削装置を用いて表面手入れを施すに当たり、 上記フライス式表層切削装置として、回転切削工具の周りに、切削反力で回転する従動式の丸駒切削チップを多数配置した切削装置を用いる。例文帳に追加

In conditioning a surface of the hot slab cut into a predetermined length after continuous casting at a surface temperature of 400°C or higher by means of a milling surface cutter, a cutting device having numerous driven round cutting chips rotated by the reaction of cutting around a rotary cutting tool is used as the milling surface cutter. - 特許庁

２個の部材を備えた加工対象物に対して、一方の部材を、他方の部材の端面に沿ってレーザ光を照射して、その端面による境界線（投影線）に沿って切断しても、他方の部材がレーザ光により加工されることがないレーザ加工方法および液滴吐出ヘッドを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a laser beam machining method and a liquid droplet discharge head in which one member of a work having two members is irradiated with laser beams along an end face of the other member, and even when one member is cut along a boundary line (a projection line) by the end face, the other member is not machined by laser beams. - 特許庁

裏面に再配線された電子素子ウェハ４とその上の接着樹脂層５（接着剤）により一定の間隔で保たれた透明ガラス板１の割断が、フルダイシングにより生じた切断間隙を通したレーザー光により為されるため、チッピングが少なく割断面の品位と割断速度が向上し、歩留まりの向上を図ることができる。例文帳に追加

The transparent glass plate 1 held at a constant interval with the electronic element wafer 4 having been rewired on its reverse surface with an adhesive resin layer 5 (adhesive) formed thereupon is cut divided by laser light having passed through a cutting gap formed by full dicing, so chipping is reduced, the quality of a cut surface and the cut dividing speed are improved to improve the yield. - 特許庁

切断ラインＬ０の下流側に延びる透光性の下流側ビュアー板１０４を設け、光を照射する手段１０８から発された光の一部が、下流側ビュアー板１０４の端面１０４ｃから断面内に入射後、下流側ビュアー板１０４上の写真フィルムＦ（Ｐ）に到達する構成にした。例文帳に追加

A translucent downstream side viewer plate 104 extending on the downstream side of the cutting line L0 is provided, and a part of light emitted from a means 108 performing irradiation with the light is made incident inside a section from the end face 104c of the plate 104, then reaches the photographic film F(P) on the plate 104. - 特許庁

セラミックス基板２０と所定の厚さを有する金属板５０とを交互に積層して接合した後、金属板５０を厚さ方向の途中位置で面方向に沿って切断することにより、セラミックス基板２０の両面にそれぞれ所定厚さの第１金属層３０および第２金属層４０を形成して、パワーモジュール用基板を製造する。例文帳に追加

The substrate for power module is manufactured using processes of: bonding a ceramic substrate 20 with a metal plate 50 having a prescribed thickness by laminating alternately; and then, by cutting the metal plate 50 at a halfway position of the thickness direction along the surface direction, forming a first metal layer 30 and a second metal layer 40 of prescribed thicknesses respectively on both surfaces of the ceramic substrate 20. - 特許庁