「Expose」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a packaging structure of a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置の実装構造に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

A surface of the at least one blind via is passivated by an oxidation material, and a seed material 228 containing copper is formed on the surface of the oxidation material of the at least one blind via so as to confine the seed material inside the at least one blind via and expose the first surface of the substrate.例文帳に追加

酸化材料によって前記少なくとも１つのブラインドビアの表面をパッシベーションし、少なくとも一つのブラインドビアの酸化材料の表面に銅を含むシード材料２２８を、シード材料を前記少なくとも一つのブラインドビアの内部に閉じ込め、かつ、基板の前記第１の表面を露出させるように形成する。 - 特許庁

The fine bump-shaped metal electrodes aligned on a metal plate are formed of insulating resin by an injection molding so as to expose the top portions of the metal electrodes and a part of or the whole of the metal plate is removed so that the electric connecting member capable of electrically connecting the front and the rear faces via an insulating layer is provided.例文帳に追加

金属板上に整列された微細なバンプ状の金属電極を、金属電極の頂部が露出するようにインジェクション成形によって絶縁樹脂で成形し、金属板の一部または全部を除去することによって、絶縁層を介して表裏の導通を得ることが出来る電気接続部材が得られる。 - 特許庁

An ozone solution is brought into contact with a substrate 6 arranged with a filler member 4 in a prescribed pattern in a resin and the resin portion is selectively activated and is etched to expose the surface of the filler member 4; thereafter, an electroless plating film 7 is formed on a portion exclusive of the surface of the filler member exposed by the electroless plating treatment.例文帳に追加

樹脂中に所定パターンでフィラー部材４を配置した基板６にオゾン溶液を接触させ、樹脂部分を選択的に活性化するとともにエッチングしてフィラー部材４の表面を露出させた後、無電解めっき処理により露出するフィラー部材の表面を除く部分に無電解めっき被膜７を形成する。 - 特許庁

A first interlayer dielectric 2 including a porous first low dielectric constant film 2b is formed on a lower layer wiring 1, a first side wall metal 4 is formed on the side wall of a via hole 3 which is provided on the first low dielectric constant film 2b, and thereafter a first etching stopper layer 2a is etched to expose the lower wiring 1.例文帳に追加

下層配線１上に多孔質の第１低誘電率膜２ｂを含む第１層間絶縁膜２が形成され、第１低誘電率膜２ｂに設けられたビアホール３の側壁に第１サイドウォールメタル４が形成され、その後に第１エッチングストッパー層２ａがエッチングされて下層配線１が露出される。 - 特許庁

A wiring board 10 configured by filling resin 30 between the wiring board 10 and a mounted chip 20 includes a substrate body on which a conductor portion connected to an electrode terminal of the chip 20 is formed, and an insulating protection film 14 formed on the substrate body and forming an opening 18 so as to expose the conductor portion.例文帳に追加

実装されるチップ２０との間に樹脂３０が充填される配線基板１０は、チップ２０の電極端子と接続される導体部が形成された基板本体と、この基板本体上に形成され、上記の導体部を露出させて開口部１８が形成された絶縁性の保護膜１４とを備える。 - 特許庁

The apparatus 100 for sorting and acquiring a cell aggregate places the well of the microplate 101 which is installed at the table 111 at given timing for medium replacement, positions the medium removal apparatus 132 in the medium M of each well, and removes the medium M in the well to temporarily expose a cell aggregate C from the medium M.例文帳に追加

細胞集合体選別取得装置１００は、定期的な培地交換の時間になると、テーブル１１１に載置されているマイクロプレート１０１のウェルを処理位置に配置させ、培地除去装置１３２を各ウェルの培地Ｍの内部に位置させ、ウェル内の培地Ｍを除去し、細胞集合体Ｃを一時的に培地Ｍから露出させる。 - 特許庁

This manufacturing method of a printed circuit substrate using an imprint method comprises a step for disposing a plating layer on an insulating layer on which a number of incised character patterns are formed by an imprint method and a step for etching-polishing a part of the plating layer to expose other surface of the insulating layer than that on which incised character patterns are formed.例文帳に追加

インプリント法により多数の陰刻パターンが形成された絶縁層上にメッキ層を形成する段階と、前記メッキ層の一部を、前記多数の陰刻パターン以外の絶縁層の表面が露出されるようにエッチング研磨する段階とを含む、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method is to laminate the laser-transmitting resin component and the laser-nontransmitting resin part over each other vertically in a sandwich form and expose a laser beam to the end part of a joint area between the resin parts of different materials by a laser exposing head of a laser exposing device arranged at a position to the side of the joint area part.例文帳に追加

レーザ透過性樹脂部品と、レーザ非透過性樹脂部品を上下にサンドイッチ状に積層し、その材質の異なる樹脂部品間の接合面部分の側方位置にレーザ照射装置のレーザ照射ヘッドを配置し、このレーザ照射ヘッドより前記接合面の端部に向けてレーザ光を照射する。 - 特許庁

This treatment method comprises the steps of: preparing a substrate that has embedded wiring formed in an insulation film so as to expose its surface outward and has been dried; pretreating the surface of the substrate with a chemical solution prior to a plating step; and selectively forming an electroless-plated protective film on the exposed surface of the wires immediately after the pretreatment.例文帳に追加

絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 - 特許庁

The immersion lithography apparatus is constituted so that the pattern of an original plate is projected on a substrate through a projection optical system and a liquid so as to expose the substrate, and includes a substrate reference plate arranged on a substrate stage to hold the substrate, and a drive portion to drive a field stop which restricts a measuring light irradiated to the substrate reference plate.例文帳に追加

液浸露光装置は、原版のパターンを投影光学系および液体を介して基板に投影して該基板を露光するように構成され、基板を保持する基板ステージに配置された基板基準プレートと、前記基板基準プレートに照射される計測光を制限する視野絞りを駆動する駆動部とを備える。 - 特許庁

The case 15c includes an opening 15c1 that is opened to expose the other end side of the compression spring 16c with the one end side coming into contact with the holding member, and a lid member 16d that is detachably installed on the opening 15c1 so as to come into contact with the other side of the compression spring 16c.例文帳に追加

そして、ケース１５ｃには、保持部材に一端側が当接した状態の圧縮スプリング１６ｃの他端側が露呈するように開口する開口部１５ｃ１と、圧縮スプリング１６ｃの他端側に当接するように開口部１５ｃ１に対して着脱可能に設置される蓋部材１６ｄと、が設けられている。 - 特許庁

A premolded product 10 before baking is held with a first split sleeve 36a so as to expose at least a part of an outer peripheral surface of the premolded product 10 before baking in a state of at least the one first split sleeve 36a inserted into a sleeve inserting hole 37 of a mold 38 to be attached to an apparatus for hot pressing.例文帳に追加

ホットプレス装置３０に取り付けられるべき型３８のスリーブ挿入孔３７内に、少なくとも１の第１分割スリーブ３６ａが挿入された状態で、焼成前の予備成形体１０の外周面の少なくとも一部が露出するように、予備成形体１０を第１分割スリーブ３６ａにより保持する。 - 特許庁

This method comprises a step for performing a surface reforming process to expose the underlayer film surface including the basic substance to the plasma of gas including carbon gas, a step for coating the chemically amplified resist film of the underlayer film, and a step for patterning the chemically amplified resist through the exposing and development processes thereof.例文帳に追加

塩基性物質を含む下地膜表面をカーボンガスを含むガスによるプラズマを晒す表面改質処理を行う工程と下地膜上に化学増幅型レジスト膜を塗布する工程と化学増幅型レジストに露光および現像処理を行って化学増幅型レジストをパターニングする工程とを備えるようにしたものである。 - 特許庁

Furthermore, after an active material layer 13 is removed from the core body 11 with a means such as cutting, a prescribe amount of water (solvent for the binder) is sprayed on the cut face (expose face of the core body 11) to adhere water, and then is dried, to obtain a hydrogen storage alloy electrode 10 arranged on the outermost side of an electrode group.例文帳に追加

ついで、活物質層１３を切削などの手段により芯体１１から除去した後、切削面（芯体１１の露出面）に所定量の水（バインダーの溶媒）を噴霧して、切削面に水を付着させた後、乾燥させて電極群の最外側に配置される水素吸蔵合金電極１０とした。 - 特許庁

An insulating protective layer is formed on the surface of the layout substrate and patterned to expose a pad and then a well is formed to surround the pad.例文帳に追加

この方法によると、まず回路パターンがレイアウトされると共に少なくとも一つの表面に少なくとも一つの導電性のピンを具えた有機レイアウト基板を提供し、このレイアウト基板の表面上に絶縁保護層を形成し、該保護層をパターン化して該パッドを露出させ、且つパッドの周囲を囲むようにウエルを形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a compound semiconductor device, capable of improving proper Schottky barrier from not forming and enhancing the productivity of their elements by producing the reaction product of a crystal components and carbon, when an insulation film is dry-etched to expose the crystal face of the compound semiconductor.例文帳に追加

絶縁膜をドライエッチングして化合物半導体の結晶面を露出させるときに結晶成分と炭素の反応生成物が生じることにより、良好なショットキー障壁が形成されなくなることを改善し、これらの素子の生産性を高めることができる化合物半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A film exposure device 1 comprises a pair of carrying rollers 11 carrying a film 2a on which photosensitive material is applied in a longitudinal direction thereof, a stage 10 disposed below the film 2a between the carrying rollers 11 and supporting the film, and a light source 13 irradiating the film 2a on the stage 10 with exposure light to expose.例文帳に追加

フィルムの露光装置１は、感光性材料が塗布されたフィルム２ａをその長手方向に搬送する１対の搬送ローラ１１と、搬送ローラ１１間のフィルム２ａの下方に配置されフィルムを支持するステージ１０と、ステージ１０上のフィルム２ａに対して露光光を照射して露光する光源１３と、を有する。 - 特許庁

A resist 104 on an aluminum pad 102 formed on a semiconductor substrate 100 is patterned to expose the pad 102 by using a resist developing solution containing at least one kind of compound selected from a group consisting of triazole, benzimidazole, benzothiazole, thiadiazole and derivatives of these.例文帳に追加

トリアゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾチアゾール、チアジアゾール、およびこれらの誘導体よりなる群から選択される少なくとも１種の化合物を含むレジスト現像液を用いて、半導体基板１００上に形成されたアルミニウムのパッド１０２上のレジスト１０４を所定形状にパターニングし、パッド１０２を露出させる。 - 特許庁

The line head module 101 is provided with the line head 1 having a plurality of arrayed light-emitting elements, and is opposed to a photoreceptor drum disposed rotatively installed, and is disposed with the array direction of the light-emitting elements 3 being parallel to the rotation axis of the photoreceptor drum thereby to expose the photoreceptor drum.例文帳に追加

複数の発光素子を整列配置したラインヘッド１を備えてなり、回転可能に設けられた感光体ドラムに対向し、かつ発光素子３の整列方向を感光体ドラムの回転軸と平行になるように配置されて、感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッドモジュール１０１である。 - 特許庁

To provide an optical coupling semiconductor device and its manufacturing method wherein an optical coupling semiconductor device having superior insulating characteristic can be formed in the state free from danger of FUV expose of a worker, manufacturing cost can be reduced by reducing activation treatment time by FUV, and cost of manufacturing equipment is low.例文帳に追加

良好な絶縁特性を有する光結合半導体装置を、作業者のＦＵＶ被爆の虞がない状態で形成でき、またＦＵＶによる活性化処理時間の短縮で製造コストが低減できると共に、製造装置コストの安価な光結合半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the connection method and connection structure, the front and rear covering materials 7, 7 are partially removed in a terminal part connected to a terminal 1 in a flexible flat cable 5 to expose a conductor, and a sticking blade group 3 of the terminal 1 is caulked and fixed to the conductor exposure parts 5a and covered parts 5b in the longitudinal direction.例文帳に追加

フレキシブル・フラットケーブル５における端子１と接続される端末部分で表裏の被覆材７，７を部分的に除去して導体を露出させ、端子１の突き刺し刃群３…をこの導体露出部分５ａと被覆部分５ｂとに長さ方向に跨ってかしめ固着する接続方法及び接続構造。 - 特許庁

To provide an exposure correction operation device which calculates the extent of correction for correcting the intensity of a light beam so as to accurately suppress an exposure defect caused by flare or the like in an exposure device which modulates the intensity of the light beam in accordance with picture data and irradiates a photosensitive material by the light beam to expose a picture.例文帳に追加

画像データに応じて光ビームの強度を変調させて感光材料に照射し、画像の露光を行う露光装置において、フレアなどによる露光不良を的確に抑制するように、光ビームの強度を補正するための補正量を算出する露光補正演算装置を提供する。 - 特許庁

Then, in the state that the noble metal chip 31 is welded and fixed to the electrode matrix 41, the inner face T1 of the chip side engagement part 31b and the outer face T2 of the matrix side engagement part 32a are made to expose at their end parts to the side face of the center electrode 3 which is the discharge face to a ground electrode.例文帳に追加

そして、貴金属チップ３１が電極母材４１に溶接固定された状態では、チップ側係合部３１ｂの内側面Ｔ１及び母材側係合部３２ａの外側面Ｔ２を、その端部を接地電極に対する放電面である中心電極３の側面に露出させるようにする。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a semiconductor layer formed on a substrate, an insulating layer, the semiconductor layer while is so patterned as to expose a part of the semiconductor layer, a barrier layer formed over parts of the exposed insulating layer and semiconductor layer, and a conductive layer formed on the barrier layer.例文帳に追加

半導体デバイスは、基板上に形成された半導体層と、半導体層上に形成され、半導体層の一部を露出させるようにパターニングされた絶縁層と、絶縁層および半導体層の露出部分上に形成されたバリア層と、バリア層上に形成された導電層とを含んでいる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

The upper face of the upper housing 70 is opened so as to expose the upper cavities 71 outward, and a deflection allowing part 80 for avoiding interference to a lock arm housing part 61 is arranged at the position facing the lock arm housing part 61 at the middle part of the upper housing 70.例文帳に追加

上段ハウジング７０の上面は、各上段キャビティ７１を外部に露出させるように開口するとともに、上段ハウジング７０の中央部であって、ロックアーム収容部６１と対面する位置には、ロックアーム収容部６１に対する干渉を回避するための撓み許容部８０が配されている。 - 特許庁

In forming the barrier ribs 112, organic barrier ribs 112b are formed by a resin with liquid-repellent particles such as fluorine resin particles dispersed therein, thereafter minute uneven parts are formed by etching the surfaces thereof to partially expose the multiple liquid-repellent particles, and thereby a liquid-repellent property to the liquid composition is previously enhanced.例文帳に追加

隔壁１１２を形成する際には、フッ素樹脂粒子などの撥液性粒子を分散させた樹脂で有機物隔壁１１２ｂを形成した後、その表面をエッチングし、多数の撥液性粒子の一部を露出させて微細な凹凸を形成し、液状組成物に対する撥液性を高めておく。 - 特許庁

In the step for providing the bump part 15, the insulating film 13 is overlaid with a resin film thicker than it, and the opening part is formed in the resin film so as to expose the conductive joint 14, and a bump part forming material is supplied to the opening part, and the bump part 15 is made of the material, and then the resin film is removed.例文帳に追加

バンプ部１５を設けるための工程では、絶縁膜１３上にこれよりも厚い樹脂膜を設け、導電連絡部１４が露出するように樹脂膜に開口部を形成し、当該開口部にバンプ部形成材料を供給し、当該材料からバンプ部１５を形成し、樹脂膜を除去する。 - 特許庁

A resin layer of 200 μm or less, an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern for evaluating the insulation and a fluorescent layer are laminated one on top of the other, in the order, and a part of the resin layer is removed to expose terminal parts of the circuit pattern, thereby forming a test piece for testing and evaluating the insulation reliability and its manufacturing method.例文帳に追加

２００μm以下の樹脂層、絶縁性評価用の内層回路パターンを形成した内層回路板及び蛍光性層を、順に積層させ、そして該樹脂層の一部を除去して、該内層回路パターンの端子部分を露出させた、絶縁性信頼評価試験用の試験片及びその作成方法である。 - 特許庁

This connector apparatus comprises: a plurality of connector pins 4 projecting in parallel to each other from a connector body 3; a protector 5 for surrounding the connector pins 4 and moving back and forth to the connector body 3 to expose the connector pins 4; and an energization mechanism 6 for energizing the protector 5 toward the direction that it is kept at distance from the connector body 3.例文帳に追加

コネクタ本体３から平行に突出した複数のコネクタピン４と、このコネクタピン４の周囲を囲むとともにコネクタ本体３に対して進退してコネクタピン４を出没させる保護体５と、コネクタ本体３に対し保護体５を遠ざける方向に付勢する付勢機構６とを備えた。 - 特許庁

The projector 1 includes: a shutter 6 that is disposed in an external housing 2 and closes an image aperture 231; and a support member 7 that supports the shutter 6 so that the shutter 6 is movable between a closing position in which the image aperture 231 is closed and an opening position in which the image aperture 231 is opened to expose the projection optical device.例文帳に追加

プロジェクター１は、外装筐体２内部に配設され、画像開口部２３１を閉塞するシャッター６と、画像開口部２３１を閉塞する閉位置、または画像開口部２３１を開放し投射光学装置を露出させる開位置に、シャッター６を移動可能に支持する支持部材７とを備える。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises steps of: providing a photoresist 13 on a solder resist 121; applying a flux on a substrate 12; joining joints 122 of the substrate 12 and a semiconductor element 11 by soldering; and removing the flux and the photoresist 13 to expose the solder resist 121.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ソルダーレジスト１２１上にフォトレジスト１３を設ける工程と、基板１２上にフラックスを塗布する工程と、基板１２の接合部１２２と、半導体素子１１とをはんだ接合により接合する工程と、フラックスを除去するとともに、フォトレジスト１３を除去し、ソルダーレジスト１２１を露出させる工程とを備える。 - 特許庁

Just after peeling off the oxide layer generated on the anode 4 surface by the water flow of a circulating pump 7, the direction of electric current is reversed to completely remove the oxide layer by hydrogen generated from the anode 4 surface, thereby the anode 4 surface can expose a constantly conductive metal surface to facilitate current flow.例文帳に追加

循環ポンプ７の水流が陽極４表面に発生する酸化被膜を剥がし落とし、その直後、電流の向きを反転させ、陽極４表面から発生する水素によって酸化被膜を完全に除去するので、陽極４表面は常に導電性のある金属表面を露出させることができ、電流が流れやすくなる。 - 特許庁

A main board storage case 30 comprises a case base body 31 storing a main board 24 and a case lid 32 mounted on the case base body 31 so as not to expose the main board 24 to the outside; and a screw engagement part 34 formed in the case base body 31 and a screw insertion part 35 formed in the case lid 32 are connected with a screw 33.例文帳に追加

メイン基板収納ケース３０は、メイン基板２４を収容したケース基体３１と、メイン基板２４を外部に露呈しないようにケース基体３１に装着されるケース蓋３２とから構成され、ケース基体３１に形成されたネジ螺合部３４とケース蓋３２に形成されたネジ挿通部３５とは、ネジ３３によって連結される。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a base plate 120 having one main face jointed to an insulation substrate on which a semiconductor chip and the like are mounted, and a transfer mold resin 140 provided to cover the one main face of the base plate 120, the insulation substrate, the semiconductor chip and the like, and expose the other main face of the base plate 120.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体チップ等を搭載した絶縁基板に接合された一方主面を有するベース板１２０と、ベース板１２０の一方主面と絶縁基板と半導体チップ等を覆うように且つベース板１２０の他方主面は露出するように設けられたトランスファーモールド樹脂１４０とを含む。 - 特許庁

The interconnect structure of the leadframe includes a plurality of leads 10 and 10', an insulation thin film 20 disposed on a first surface of some leads, a plurality of openings 22 formed in the insulation film to expose of the first surface of some leads, and at least one conductive element 30 selectively connecting the insulation thin film to the exposed part of the leads electrically.例文帳に追加

リードフレームの内部接続構造は、複数のリード１０、１０’と、一部のリードの第一表面に設置される絶縁薄膜２０と、絶縁薄膜上に設置されて、一部のリードの第一表面を露出する複数の開口２２と、絶縁薄膜を露出するリードに選択的に電気的接続される少なくとも一つの導電素子３０と、からなる。 - 特許庁

In the covering process 88, it is preferable to cover the game machine with the heat shrinkable film in the state of opening at least one upper or lower side so as to expose at least one of upper and lower horizontal frame plates constituting an outer frame from the heat shrinkable film by shrinking the heat shrinkable film by heat in the heat shrinking process 89 thereafter.例文帳に追加

その被覆工程８８では、その後の熱収縮工程８９で熱収縮性フィルムを熱収縮させることによって外枠を構成する上下の横枠板の少なくとも一方が熱収縮性フィルムから露出するように、遊技機の上下の少なくとも一方側を開放した状態で熱収縮性フィルムで覆うことが望ましい。 - 特許庁

In the method of mounting a capacitor having terminals spaced by a distance shorter than a minimum via interval of the printed circuit board, sites of the printed circuit board at the terminals are cut to expose a power line or a grounding line to the air, and the terminals of the capacitor is directly soldered to the exposed power or grounding line.例文帳に追加

本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 - 特許庁

Before the shield material is disposed on the front face of the PDP, the shield material includes the adhesion layer 18 for pasting which is formed on the entire surface of the metal pattern layer 16 and the separator 20, and a frame-like cutout portion 20x is formed in the separator 20 on the grounding portion 16b and in the adhesion layer 18 for pasting to expose the grounding portion 16b.例文帳に追加

シールド材がＰＤＰの前面に配置される前は、金属パターン層１６上の全体にわたって形成された貼付用粘着層１８とセパレータ２０とを有し、アース部１６ｂ上のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８にアース部１６ｂを露出させるための枠状の切り込み部２０ｘが設けられる。 - 特許庁

The film thickness measuring method according to the present invention is characterized in obtaining the film thickness of a coat at a predetermined position of an SiC dummy wafer from a measured etching time by forming the coat on a surface of the SiC dummy wafer under predetermined conditions, etching the coat, and measuring the etching time needed to expose the SiC dummy wafer surface at the predetermined position.例文帳に追加

本発明の膜厚測定方法は、ＳｉＣダミーウェーハの表面に、所定条件で被膜を形成し、被膜をエッチングし、ＳｉＣダミーウェーハの所定位置において、ＳｉＣダミーウェーハ表面が露出するまでのエッチング時間を測定し、測定されたエッチング時間より、所定位置における被膜の膜厚を得ることを特徴とする。 - 特許庁

To selectively expose an input part and/or an output part arranged on a surface of a first housing and an input part and/or an output part arranged on a surface of a second housing with an easy operation, in a sliding compact electronic apparatus wherein at least three housing are arranged in a three-tiered form, and slidably engage with one another.例文帳に追加

少なくとも３つの筐体が３段重ねに配備されると共に、互いにスライドが可能に係合するスライド式小型電子機器において、第１筐体の表面に設けられている入力部及び／又は出力部と、第２筐体の表面に設けられている入力部及び／又は出力部とを、容易な操作で選択的に露出させる。 - 特許庁

To correct the position of an alignment unit using a correcting member for each kind of work with a different position of an alignment mark and then to expose a single long strip of a flexible recording medium, containing a plurality of kinds of works with different alignment mark positions, even when the long flexible recording medium cannot be detached from a carrying passage.例文帳に追加

アライメントマーク位置の異なる複数品種を含む一条で長尺の可撓性記録媒体を、搬送経路上から長尺の可撓性記録媒体を取り外すことができない場合でも、アライメントマークが設けられた位置が異なる品種毎に校正部材を利用してアライメント部の位置校正をしてから露光処理可能とする。 - 特許庁

Upon exposure, the upper face of a mask substrate of the photomask 1 is irradiated with i-line (365 nm wavelength) beams from a light source 20 such as a high-pressure mercury lamp via an illumination optical system 30, and near-field light permeates near the protrusion 2 formed in the photomask 1 to expose a resist layer 11 on the surface of the object placed directly under the protrusion 2.例文帳に追加

露光に際して、フォトマスク１のマスク基板の上面から、例えば高圧水銀ランプ等の光源２０からｉ線（波長３６５ｎｍ）が照明光学系３０を介して照射され、フォトマスク１に形成された凸部２の近傍に近接場光がしみだし、凸部２の直下に位置する被処理体表面のレジスト層１１が露光される。 - 特許庁

A tape carrier and a package, which cover the whole of one face of an IC chip 1 and have the connection terminal of the IC chip 1 and a wiring pattern 4 to be connected with outside, are so constituted that the so-called 'base film' is peeled to expose the wiring pattern 4 to the opposite side of a face, where the IC chip 1 is connected.例文帳に追加

ＩＣチップ１の一方の面の全体を覆う構造であり、かつ、ＩＣチップ１の接続端子および外部と接続されるための配線パターン４を備えるテープキャリア、パッケージにおいて、いわゆるベースフィルムが剥離され、ＩＣチップ１が接続される面とは反対側の面に配線パターン４が露出している構成とする。 - 特許庁