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wire methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9618



例文

A catalyst layer composed of Ni or Pt is formed on a gallium oxide single crystal substrate, and then, gallium nitride nanowires each in the form of a wire having a diameter of 5-200 nm and a length of 5-50 μm are formed by reacting trimethyl gallium and ammonia on the catalytic layer in a temperature range of 850-1,000°C by a CVD method.例文帳に追加

酸化ガリウム単結晶基板上に、NiまたはPtからなる触媒層を形成し、前記触媒層上でトリメチルガリウムおよびアンモニアをCVD法により850〜1000℃の温度範囲で反応させ、径が5nm〜200nm、長さが5μm〜50μmのワイヤ状の形態をした窒化ガリウムナノワイヤを形成する。 - 特許庁

This manufacturing method of a stator of a motor includes a direct winding process in which a wire is directly wound by inserting a nozzle into an opening of a winding slot on a side of the stator core 11 facing a rotor 80, and an inserter winding process in which a coil wound up beforehand is inserted into a space between the adjacent windings wound in the direct winding process through the opening.例文帳に追加

固定子鉄心11の回転子80に面した側の巻線用溝の開口部からノズルを挿入して直に巻線を施す直巻工程と、直巻工程において隣接する巻線間の空間に、あらかじめ巻落としたコイルを前記開口部から挿入するインサータ巻工程とからなる。 - 特許庁

To provide a lead frame for a surface-mounting LED, together with its manufacturing method, where, after an outer lead part is bent, troubles such as poor adhesion or peeling between a resin and a lead frame, that between a semiconductor chip and the lead frame, cracking of a semiconductor chip 3, poor connection or disconnection of a wire, etc., are hardly taken place.例文帳に追加

アウターリード部をJ折り曲げ加工した後に、樹脂とリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップとリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップ3のクラック発生やワイヤーの接続不良、断線等のトラブルが起きにくい表面実装型LED用リードフレーム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a rewinding method in which the bonding wire for the semiconductor device reeled out of an unwinding machine is rewound by a take-up machine with assist of the rewinding guide after a wiredrawn process, the hard base material surface of the rewinding guide is covered with a diamond-like carbon film including a hard metal content.例文帳に追加

伸線工程後に巻戻機から繰り出されたボンディングワイヤを巻替ガイドで案内して巻取機で巻取るボンディングワイヤの巻替方法において、該巻替ガイドが硬質基材表面に超硬質合金成分を含有したダイヤモンドライクカーボン膜が被覆されている半導体素子用ボンディングワイヤの巻替方法。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a printed circuit board with no plated lead-in wire, where the part unrelated to the function of the printed circuit board is removed to maximize the performance of the printed circuit board, and to increase the density of the circuit pattern formed on the printed circuit board and to improve the reliability of the product formed by using it.例文帳に追加

本発明は、印刷回路基板の機能と関係がない部分を除去して印刷回路基板の性能を極大化して、印刷回路基板に形成される回路パターンの密集度を高め、これを用いて形成される製品の信頼性を高める印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁


例文

This method is provided with: a hot rolling stage for rolling a metallic material such as a steel wire; a flaw detecting stage using hot eddy current for detecting the surface flaws of the rolled stock rolled in the hot rolling stage; and a cooling stage for the rolled stock which is interposed between the rolling stage and the flaw detecting stage using the hot eddy current.例文帳に追加

鋼線などの金属材を圧延する熱間圧延工程と、前記熱間圧延工程で圧延された圧延材表面の傷を探傷する熱間渦流探傷工程と、前記圧延工程と前記熱間渦流探傷工程との間に介在される圧延材の冷却工程とを具える。 - 特許庁

To provide a method of washing a contact region of a metal wire which can avoid both the deterioration of a low dielectric constant interlayer insulation film which is caused by the re-adhesion of metal ions and the deterioration of a low dielectric constant interlayer insulation film which is caused by hydrogen radicals activated at the time of reactive washing simultaneously and can maintain the low dielectric constant characteristics of the interlayer insulation film.例文帳に追加

金属イオンの再付着による低誘電層間絶縁膜の劣化と、反応洗浄時に活性化された水素ラジカルによる低誘電層間絶縁膜の劣化を同時に防止して、層間絶縁膜の低誘電特性を維持できるようにした金属配線のコンタクト領域の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coupled-to-top-end tool that can stably and surely support a device to be mounted and that can remove the device easily without requiring a large operating force, and to provide a mounting method, with which the device can be mounted stably and surely on an electric wire, using this coupled-to-top-end tool.例文帳に追加

被取付器具を安定、且つ確実に支持できるとともに、大きな操作力を要することなく容易に被取付器具から取り外すことができる先端連結工具およびこの先端連結工具を用いて被取付器具を電線などに安定、且つ確実に取り付けることができる取付工法を提供する。 - 特許庁

In this method, winding/unwinding speed of the lifting wire of a pair of the torque control motors is set so as to have a difference between them, the difference is given to tension between a pair of the swing prevention wires to give acceleration to the lifted load at the time of starting the operation, and the trolley is accelerated and decelerated corresponding to the speed of the lifted load.例文帳に追加

本発明の振止め方法では、一組のトルク制御モータの吊ワイヤー巻取り,巻出し速度に差をつけて設定し、動作開始時に、一組の振止めワイヤー間の張力に差を与えて吊荷に加速度を与えると共に、該吊荷の速度に合わせてトロリーを加速運転及び減速運転する。 - 特許庁

例文

This method comprises the coating process of covering the fusing surface of the resin pipe subjected to cleaning treatment with a coating material, the coating releasing process of removing the applied coating material from the resin tube, the process of installing the resin tube to the electric fusion tube fitting, and the process of carrying current to a heating wire to fuse the fusion part.例文帳に追加

清浄化処理された樹脂管の融着面を被覆材で覆う被覆工程と、被覆した被覆材を樹脂管から取り除く被覆解除工程と、樹脂管と電気融着式管継手を装着する工程と、電熱線に通電して融着部を溶融する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

例文

As for the manufacturing method, a composite is constituted which is composed of laminating a boron (B) layer so as to contact a magnesium (Mg)-lithium (Li) alloy layer, and after processing this to a wire shape or a tape shape, the magnesium boride (MgB_2) superconducting layer is formed by heat-treating this at a diffusion reaction temperature of magnesium (Mg) and boron (B).例文帳に追加

製造方法は、マグネシウム(Mg)−リチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層してなる複合体を構成し、これを線状あるいはテープ状に加工した後、マグネシウム(Mg)とボロン(B)の拡散反応温度で熱処理することによって二硼化マグネシウム(MgB2)超伝導層を生成させる。 - 特許庁

In this model experiment method of the tunnel pressure wave in the high-speed railway, a launching device 5 having a rotating wheel 5A for an axisymmetrical train model is provided, and a train model 2 guided by a piano wire 1 and having a rectangular part 13 and an axisymmetrical part 14 formed thereon is launched at high speed by the launching device 5.例文帳に追加

高速鉄道におけるトンネル圧力波の模型実験方法において、軸対称列車模型用の回転車輪5Aを有する発射装置5を有し、ピアノ線1によってガイドされる、矩形部13と軸対称部14とが形成された列車模型2を前記発射装置5によって高速で発射させる。 - 特許庁

The laser brazing method is characterized in continuous supply of copper alloy wire 4 to a laser irradiation point to form a butt joint of steel sheet, while laser beam L irradiates the butt joint 5 in which a butting gap amount g is not less than either 0.2 mm or 20% of the sheet thickness but less than 1.5 mm.例文帳に追加

薄鋼板の突合せ継手において、突合せギャップ量gを0.2mmまたは板厚の20%のいずれか大きい数値以上で、1.5mm未満とし、前記突合せ部5にレーザビームLを照射して、レーザ照射部に銅合金ワイヤ4を連続的に供給することを特徴とするレーザブレージング方法。 - 特許庁

The method further includes a step of depositing by wire-arc spray a NiCrAIY bonding coat (48) overlying a roughened surface (46) of the diffusion aluminide coating (42) and contacting the roughened surface (46), and a step of applying a ceramic thermal barrier coating (50) overlying a bond coat (48) and contacting the bond coat (48).例文帳に追加

本方法はさらに、ワイヤアーク溶射によって、拡散アルミナイド皮膜(42)の粗面(46)を覆いかつ該粗面(46)に密着させてNiCrAlYボンディングコート(48)を堆積させるステップと、ボンディングコート(48)を覆いかつ該ボンディングコート(48)に密着させてセラミック断熱皮膜(50)を施工するステップとを含む。 - 特許庁

To provide a titanium alloy welding wire for MIG welding, a welding method and welding metals for cost saving by reducing the use amount of shield gas and the welding time capable of semiautomatically MIG welding titanium or titanium alloys with stability and high efficiency at the scene.例文帳に追加

チタン又はチタン合金をMIG溶接方法を用いて、安定、かつ高能率に、かつ半自動溶接による現場溶接を可能とし、溶接時間短縮によるシールドガス使用量低減によるコスト削減を図ったMIG溶接用チタン合金溶接ワイヤ、溶接方法および溶接金属の提供する。 - 特許庁

In the radiation detecting element and the method of manufacturing the element, a part of the whole of the end part of the photoelectric conversion film 4 in a thickness of up to about mm for the radiation detection is tilted, and the counter electrode 5 and the lead wire 3 are connected directly in the formation process of the counter electrode 5.例文帳に追加

放射線検出用のmm程度までの厚い光電変換膜4の端部の一部または全部に傾斜を持たせることにより、対向電極膜5の形成プロセスで対向電極5とリード線3を直接接続することを特徴とする放射線検出素子およびその製造方法。 - 特許庁

To provide an impregnation curing winding in which a disconnection by a crack is suppressed by reducing a difference of thermal expansion coefficients of an electric wire and varnish, and the varnish is uniformly impregnation hardened between the electric wires, and to provide a method and an apparatus for impregnation hardening treating for the impregnation curing winding, an impregnatoin hardening treating system, and a varnish coating device.例文帳に追加

電線とワニスの熱膨張係数の差を少なくし、クラックによる断線を抑制すると共に、ワニスを電線間に均等に含浸硬化させた含浸硬化巻線、そのための含浸硬化処理方法、含浸硬化処理システム、含浸硬化処理装置、ワニス塗布装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method that measures a total leakage current Igr of the phases of a power distribution system of a 200V class three-phase three-wire system, obtains a leakage current Igc of each phase that flows through ground capacitance, and thereby determines an error amount caused by an imbalance of the ground capacitance included in the Igr measurement value.例文帳に追加

200V級の3相3線式の配電系統における各相の合計漏れ電流Igrを測定し、対地静電容量を通じて流れる各相別の漏洩電流Igcを把握し、Igr測定値に含まれる対地静電容量のアンバランスに起因する誤差の量を知る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein incorporate of a void is excluded, thickness of sealing rubber can be precisely controlled, disconnection and contact of a bonding wire are excluded and warping of a semiconductor chip and a circuit board is small when the semiconductor device is sealed, and to provide a semiconductor device having such a feature.例文帳に追加

半導体装置を封止する際、ボイドの混入がなく、封止ゴムの厚さを精度良くコントロールすることができ、ボンディングワイヤーの断線や接触がなく、半導体チップや回路基板の反りが小さい半導体装置を製造する方法、およびこのような特長を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a superconducting coil having good superconduction characteristics which uniformly heat treats the coil in its manufacturing process to reduce the heat treating ununiformity on the outer and inner surfaces of the coil, and prevents a gas produced in the heat treatment from depositing on a wire material.例文帳に追加

超電導コイルを製造する際に、コイルを均一に熱処理でき、コイルの外表面側と内表面側における熱処理ムラを低減できると共に、熱処理時に発生するガスが線材に付着するのを防止し、超電導特性の良好な超電導コイルを得ることのできる方法を提供する。 - 特許庁

To enable a capacitor to be made adaaptable to both of connection and elimination automatically in accordance with conditions of an opposite device in an interface device for a LAN with which an information processor performs a communication with other devices via pair wire terminating by transformer coupling and an interface control method.例文帳に追加

本発明は情報処理装置がトランス結合で終端するペア線を介して他装置と通信を行うためのLANのインタフェース装置及びインタフェース制御方法に関し,相手機器の条件に応じてコンデンサを自動的に接続/除去のどちらにでも対応することができることを目的とする。 - 特許庁

The method of making the falsification-preventing mark on a flat base plate includes the step of mounting a particle 7 forming a random pattern 4 of the code on the base plate 1, wherein a flexible wire piece or fiber piece 7 is mounted on a mark area 8 corresponding to the falsification-preventing mark 3 on the base plate 1.例文帳に追加

平らな基体上に偽造防止マークを製造する方法であって、暗号のランダムパターン4を形成する粒子7を、基体1上に設ける形式の方法において、フレキシブルなワイヤ片又は繊維片7を、偽造防止マーク3に対応するマーク領域8において、基体1上に設ける。 - 特許庁

A terminal mounting method is provided with a process in which a hold means holds terminals attached to end parts of each electric wire 2 of a subwire harness having desired number of electric wires and a process in which a plurality of hold means are combined and desired number of held terminals are inserted into corresponding insertion parts of the multipolar connector from the hold means as one lump.例文帳に追加

多極コネクタ1は、所望数の電線を有するサブワイヤハーネスの各電線2の端部に取り付けられた端子を保持手段に保持させる工程、保持手段を複数組み合わせ、保持した所望数の端子を一括して保持手段から多極コネクタの対応する挿着部へ挿着する工程を経て製造される。 - 特許庁

The present invention provides a wire bonding method including a cleaning step, in which a tip part of a capillary 100 is pressed against a ball 41 being a cleaning member for cleaning the tip part formed on a wiring 50, and in this state, by vibrating the capirally 100, dirt K attached to the end part of the capirally 100 is scraped off.例文帳に追加

キャピラリ100の先端部を、配線50上に形成され当該先端部をクリーニングするためのクリーニング部材としてのボール41に押し当てた状態で、キャピラリ100を振動させることにより、キャピラリ100の先端部に付着した汚れKを擦り落とすクリーニング工程を備える。 - 特許庁

In a powder-method manufacturing method of the Nb_3Sn superconducting wire rod, an Nb_3Sn superconducting layer is formed from an inner face side of a sheath made of Nb or a Nb alloy, by putting a complex member filled with a core material containing at least Sn under a tapering process and then a heating process.例文帳に追加

NbまたはNb合金からなるシース内に、少なくともSnを含むコア材を充填した複合部材を縮径加工した後熱処理することによって、シースの内面側からNb_3Sn超電導層を形成する粉末法Nb_3Sn超電導線材の製造方法であって、前記コア材中のSn体積比をV_sn、シースの内径をd、外径をDとしたとき、これらが下記(1)式の関係を満足するような複合部材を用いる。 - 特許庁

The method for making a twisted carbon nanotube wire includes: a first step of drawing at least one carbon nanotube film from a carbon nanotube array, with carbon nanotubes aligned along the same direction in the carbon nanotube film; a second step of stretching the carbon nanotube film by applying the same force in reversed directions to the carbon nanotube film along the longitudinal direction of the carbon nanotube; and a third step of twisting the stretched carbon nanotube film to form a twisted carbon nanotube wire.例文帳に追加

本発明のねじれ状カーボンナノチューブワイヤの製造方法は、カーボンナノチューブアレイから少なくとも一枚のカーボンナノチューブフィルムを引き出し、該カーボンナノチューブフィルムにおけるカーボンナノチューブが同じ方向に沿って配列されている第一ステップと、前記カーボンナノチューブフィルムにおけるカーボンナノチューブの長軸方向に沿って、前記カーボンナノチューブフィルムに同じ大きさで反対方向の力を加えて、前記カーボンナノチューブフィルムを引き伸ばす第二ステップと、前記引き伸ばされたカーボンナノチューブフィルムをねじって、ねじれ状カーボンナノチューブワイヤを形成する第三ステップと、を含む。 - 特許庁

The connection device 10 receives multiplexed information sent through the optical fibers (S106), separates the received multiplexed information in each wavelength (S107), judges an attribute of information separated in each wavelength on the basis of the wavelength (S109), selects the communication method of the information separated in each wavelength (S110), and sends each information to the metal wire on the basis of the selected communication method (S111).例文帳に追加

接続装置10では、光ファイバを介して送出された多重化された情報を受信し(S106)、受信した多重化された情報を波長毎に分離し(S107)、分離した波長毎の情報の属性を、波長に基づいて判定し(S109)、判定した夫々の属性に基づいて、分離した波長毎の情報の通信方式を選択し(S110)、選択した通信方式に基づいて夫々の情報をメタル線へ送出する(S111)。 - 特許庁

The manufacturing method of the antenna coil for the IC card forming the antenna coil by a magnet wire comprises a preprocess of energizing and heating the antenna coil, pressing it against the resin film and adhering them, and a post process of pressing the coil temporarily fixed to the resin film by a heated plate into the resin film, and embedding and fixing it in the resin film.例文帳に追加

マグネットワイヤーによってアンテナコイルを形成するICカード用アンテナコイルの製造方法において、アンテナコイルを通電発熱させ樹脂フィルムに押し付け接着する前工程と、樹脂フィルムに仮固定した前記コイルを、加熱したプレートで押し込み、樹脂フィルム内に埋め込み固定する後工程から成るICカード用アンテナコイルの製造方法とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer with a small warpage and a method of manufacturing the same such that when a crystalline ingot is sliced into a plurality of semiconductor wafers using a wire saw while a cutting liquid containing abrasives is supplied, slice conditions are optimized to improve the yield of the semiconductor wafers, and the semiconductor wafers having been sliced are reduced in the curvature amount.例文帳に追加

ワイヤーソ−を用いて、砥粒を含有する切削液を供給しながら、結晶性インゴットを複数枚の半導体ウェーハにスライスする場合に、スライス条件を適正化することにより、半導体ウェーハの歩留を向上させ、スライス後の半導体ウェーハの反り量を低減して、反り量の少ない半導体ウェーハおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for producing the wire-like, resorcinol-based polymer particles comprises adding a monomer for reacting to form a specific polymer to a solution comprising one or more surfactants selected from the group consisting of alkyl ammonium salts and alkylamines and water in a specific molar ratio in the presence of a basic condensing agent, and copolymerizing the monomer in the presence of the surfactant as a template.例文帳に追加

塩基性縮合剤の存在下、アルキルアンモニウム塩、アルキルアミンよりなる群から選択された1種以上界面活性剤と水を特定モル比で混合した溶液に、反応して特定のポリマーを形成するモノマーを加え、前記界面活性剤をテンプレートとして共重合反応させてワイヤー状レゾルシノール系ポリマー粒子を生成する。 - 特許庁

In the method for manufacturing semiconductor packages by resin sealing, a plurality of mutually independent terminal electrodes 3 are formed on a supporting tape 1, gaps between terminal electrodes 3 are filled with a resin material 4, the terminal electrodes 3 and semiconductor elements 5 connected to a bonding wire connection surface by bonding wires 6 are sealed with resin, and then the resin is cut off.例文帳に追加

樹脂封止による半導体パッケージの製造方法において、支持テープ1に設けられた複数の互いに独立した端子電極3を形成し、端子電極の間隙に樹脂材料4を充填した後に、端子電極並びにボンディングワイヤー接続面にボンディングワイヤー6によって接続される半導体素子5を樹脂封止し、樹脂を切断する。 - 特許庁

In this printed board manufacturing method, a printed board is manufactured in the first process of applying wire printing to both sides of a film with a rotory silk screen printer, drying it, and processing a through hole prior to winding, and the second process of cutting into sheets the roll processed in the above process.例文帳に追加

本発明は、ロータリーシルクスクリーン印刷機にてフィルム両面に配線プリントを施し乾燥させ、スルーホールを加工し巻取る工程と前記工程にて加工された巻取りをシートカットしプリント基盤が製造されることを特徴としたプリント基盤製造方法を提供することで課題を解決する手段として発明されたものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device 1 comprises the steps of: adhering a multi-chip board composed of a plurality of printed wiring boards 2 connected in series to an adhesive sheet pasted to a ring-like frame, one of carrier jigs; straightening the board; die bonding; wire bonding; resin sealing; forming solder bumps 7; and cutting the board into individual semiconductor devices 1.例文帳に追加

また、半導体装置1の製造工程では、プリント配線基板2が複数個連なって形成された多数個取り基板をキャリア治具の一種であるリング状のフレームに貼り付けられた粘着シートに接着して基板反りを矯正しながら、ダイボンド、ワイヤボンディング、樹脂封止、はんだバンプ7の形成、ならびに半導体装置1の個片化を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method, capable of preventing a thin metal wire from short-circuiting caused by a flow of resin, when resin-sealing or being exposed from a sealing resin material, when a chip laminate type structure is formed to eliminate device failures caused by the short-circuiting or the exposure, and further by stabilizing and improving the quality of the device.例文帳に追加

チップ積層タイプ構造とした場合に、樹脂封止時の樹脂の流動により発生していた金属細線のショートあるいは封止樹脂体からの露出を防止して、それらに起因する装置不良をなくし、装置の品質をさらに安定かつ向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve problems of operation and strength in a method of manufac turing a treatment implement for an endoscope made of a wire and inserted into an insertion channel of a treatment implement of the endoscope such as a high frequency snare for eliminating a tissue part such as polyp in a body cavity by the external operation.例文帳に追加

本発明は例えば体腔内に発生したポリープ等の組織部分を外部操作によって切除する高周波スネアのような、内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通され、ワイヤにて形成される内視鏡用処置具の製造方法において、操作上および強度上の不具合を解消した内視鏡用処置具の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

This is the electronic parts equipped with the lead wire coated with the insulative coating which is formed by a suspension type electrodeposition coating containing a block copolymer polyimide having a siloxane bond in a molecular skeleton and an anion group in a molecule, and in which a heat resistance index by a temperature index evaluation method in accordance with JIS C3003 shows C type.例文帳に追加

分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含むサスペンジョン型電着塗料により形成された絶縁被膜であって、JIS C3003に準拠した温度指数評価法での耐熱指数がC種を示す絶縁被膜にて被覆されたリード線を備える電子部品である。 - 特許庁

To provide a method and device for monitoring cracking of a plant member, capable of monitoring cracking such as stress corrosion cracking in a member such as a pipe of a plant with a simple structure without setting a reference electrode, a lead wire or the like in water on the inside of the pipe, or providing a pressure resistant flange part for taking the lead out of the pipe.例文帳に追加

配管内側の水中に参照電極やリード線等を設置したり、リード線を配管外部に取り出す耐圧性のフランジ部を設けたりすることなく、簡易な構成によってプラントの配管等の部材における応力腐食割れ等のき裂発生をオンラインで監視することのできるプラント部材のき裂監視方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for performing magnetic suspension without arranging in a measurement portion, members which affect an air flow such as pieces of wire or struts for supporting a test body, and moreover to provide a magnetic levitation device for performing magnetic suspension even in the case of an actual car with a body made of steel, in a wind tunnel test of a car or railway vehicle.例文帳に追加

本発明の課題は、自動車や鉄道車両の風洞試験において、被試験体を支承するワイヤーや支柱といった気流に影響を及ぼす部材を測定部に配置することのない磁力支持が可能な方法、更には鋼鉄製車体の実車でも磁力支持が可能な磁気浮上装置を提案することにある。 - 特許庁

To provide a connecting part of an electric wire and a terminal and its connecting method wherein deterioration of electric characteristics is suppressed to a minimum even in the case it is used in an outside environment for a long period since oxidation in a conductor part can be suppressed by covering a portion where the conductor part is exposed and all the circumference of a crimping part by a resin material of low oxygen permeability.例文帳に追加

導体部が露出している部分、及び圧着部全周を酸素透過係数の低い樹脂材で覆うことによって、導体部の酸化を抑制することが可能となり、長期間、外部環境で使用される場合でも、電気特性の劣化を最小限に抑える電線と端子の接続部およびその接続方法を提供する - 特許庁

The method and the device for removing emboli during a formation of a blood vessel, a stenting or a surgical procedure involve an occlusion element, a suction tube and a catheter having a blood outlet port connected to the tube, a guide wire having a balloon, a venous return catheter having a blood inlet port and tubing for connecting the blood outlet port to the blood inlet port.例文帳に追加

血管形成術、ステンティングまたは外科手順の間に塞栓を除去するための方法および装置であって、閉塞要素、吸引管腔、および該管腔と連絡した血液出口ポートを有するカテーテル、バルーンを有するガイドワイヤ、血液入口ポートを備える静脈還流カテーテル、ならびに該血液出口ポートを該血液入口ポートに連結するチュービングを含む。 - 特許庁

To provide an extruding apparatus of resin composition which is capable of suppressing generation of die scrap when manufacturing the resin composition, and manufactured without any error before the pelletization after the extrusion, and capable of manufacturing the resin composition without any characteristic degradation when the resin composition is used for an insulator or a sheath of a wire and a cable, and a method for manufacturing the resin composition.例文帳に追加

樹脂組成物を製造する際に、ダイスカスの発生を抑制し、押出後のペレット化までエラーを発生させることなく製造することができ、電線・ケーブルの絶縁体又はシースに用いる場合に特性劣化のない、樹脂組成物を製造可能な樹脂組成物の押出装置及び樹脂組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a process (S20) for filling a raw material powder of a bismuth superconducting wire rod into a silver or silver-alloy tubular container, a process (S50) for heating so that a compound containing bismuth contained in the raw material powder may be melted, and a process (S70) for sintering to make the compound containing bismuth a Bi2223 phase.例文帳に追加

本発明の製造方法は、ビスマス系超電導線材の原料粉末を銀または銀合金の管製容器に充填する工程(S20)と、原料粉末に含まれるビスマスを含む化合物を溶融するように加熱する工程(S50)と、ビスマスを含む化合物をBi2223相にするために焼結する工程(S70)とを備える。 - 特許庁

In a method for carrying the construction by-products 6, using a soil-discharging flexible screen body 1 such as a wire basket 2, when discharging the construction by-products, the soil-discharging flexible screen body is lowered from above a projecting device 5 arranged at a discharging position and is turned back, so as to discharge the loaded construction by-product.例文帳に追加

ワイヤーモッコ2等の排土用柔軟性幕体1を用いた建設副産物6の搬送手段において、建設副産物の排出作業の際、排出位置に設置した突起状装置5の上方より排土用柔軟性幕体を降ろし、排土用柔軟性幕体を裏返すことにより積み込まれている建設副産物を排出することとした。 - 特許庁

The wild animal electric shock method using an electric 1 for preventing damage due to wild birds and animals such as monkeys, Japanese deer, or wild boars invaded in farm lands, fruit garden, wood lot, or the like, includes passing an electric current through a wire net to give electric shocks to the wild birds and animals on contact, and capturing the wild birds and animals in suspended animation states.例文帳に追加

農地・果実園・植林地等に侵入するサル・ニホンシカ・イノシシなどの野生鳥獣類による被害を防止する電気柵1を用いた野獣電撃方法において、金網に電流を通電させて金網に野生鳥獣類が接触した際に電気ショックを与えて仮死状態の野生鳥獣類を捕獲する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device composed by airtightly sealing a semiconductor element by executing jointing between a package and a cap for airtightly sealing the semiconductor element by a simple and inexpensive process to joint the cap to the package by using a wire; and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、半導体素子を気密封止するためのパッケージ−キャップ間の接合が簡素で低廉なプロセスにより行われる半導体装置及びその製造方法に係り、パッケージとキャップとを線材を用いて接合する事により半導体素子を気密封止した半導体装置及びその製造方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

In this manufacturing method of a semiconductor device, after a bonding process which bonds a wiring board 1 to a case 6 via adhesive agent 7 is executed, before the adhesive agent 7 is cured, a bonding process for wire- bonding the wiring board 1 to the case 6 is executed, and a curing process for curing the adhesive agent 7 is executed.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、配線基板1をケース6に接着剤7を介して接着する接着工程を実行した後、接着剤7を硬化させる前に、配線基板1とケース6との間をワイヤボンディングするボンディング工程を実行し、そしてこの後、接着剤7を硬化させる硬化工程を実行するように構成されている。 - 特許庁

To provide a metal-ceramic bonded circuit board which is capable of restraining a terminal connection from rising up or ultrasonic energy from diverging in a wire bonding operation, relaxing thermal stress much more, and restraining a metal circuit board from being separated from a ceramic board as much as possible even when excessive stress is induced, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

端子接続部の浮き上がりやワイヤボンディングの際の超音波エネルギーの発散を抑制することができ、熱応力をさらに緩和することができ、過剰な応力が生じた場合にも金属回路板がセラミックス基板から剥がれるのを最小限に抑えることができる、金属−セラミックス接合回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the attaching load analyzer of a linear flexible material for analyzing the deformation of the whole of the attaching work of the linear flexible material such as wire harness or the like by a finite-element method of confirming the same on a screen and also evaluating the operation force necessary in the process for reaching restriction operation at a restriction region from an unrestricted region.例文帳に追加

ワイヤハーネス等の線状柔軟物の組付作業の全体の変形を有限要素法により解析して画面上で確認可能にするのに加えて、非拘束位置から拘束部位での拘束操作へ至る過程での必要な操作力も評価可能にする線状柔軟物の組付け負荷解析装置を提供する。 - 特許庁

To provide steel wire for straight polarity MAG welding suitable for straight polarity direct current welding, by which the defect of burn through in thin steel sheet welding can be prevented, and further, sound welding can be performed even in a joint with a wide gap, which has excellent gap welding resistance and arc stability and generates little spatter and to provide a straight polarity MAG welding method using the same.例文帳に追加

正極性直流溶接に好適で、薄鋼板溶接における溶落ち欠陥を防止でき、さらにギャップの大きい継手においても健全な溶接が可能な、耐ギャップ溶接性およびアーク安定性に優れ、スパッタの発生が少ない正極性MAG溶接用鋼ワイヤ、およびそれを用いた正極性MAG溶接方法を提供する。 - 特許庁

例文

In the wastewater treating method, the wastewater containing the suspended solids and the oil is passed through a filter 10 having a coil section 11 formed by winding a wire spirally and a porous filtering aid 12 such as diatomaceous earth or activated carbon which is arranged on the periphery of the coil section 11 to remove the suspended solids and the oil.例文帳に追加

線材を螺旋状に巻回させることで形成されるコイル部11と、コイル部11の外周に配される珪藻土または活性炭等の多孔質の濾過助剤12と、を備えた濾過器10に、懸濁物質および油分を含む排水を通水することにより懸濁物質および油分を除去することを特徴とする排水の処理方法。 - 特許庁




  
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