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wire methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9624



例文

In this assembly method of a wire harness comprising a process for processing surplus wires 13, a pair of hooking jigs 14a, 14b are so erected as to provide a specified distance in the direction perpendicular to a wiring direction of a main line Wa from a processing area 15 of the main line Wa where the surplus wires 13 are bundled.例文帳に追加

余剰線13を処理する工程を含むワイヤハーネスの組立方法であって、余剰線13が束ねられる幹線Waの処理領域15から、幹線Waの布線方向に対し直交する方向に所要間隔を有するようにして一対の引掛け治具14a、14bを立設する。 - 特許庁

A formation method of an intermediate layer for a tape-like oxide superconducting thin film wire includes: bending a tape-like orientation metal substrate which is unwound from an unwinding reel; forming the intermediate layer on an inner bent surface side; and then winding, around a winding reel, the orientation metal substrate with the intermediate layer formed while unbending the orientation metal substrate.例文帳に追加

巻出しリールから巻出されたテープ状の配向金属基板を湾曲させ、内曲げ面側に中間層を形成し、その後、湾曲を解消させながら、中間層が形成された配向金属基板を巻取りリールに巻取るテープ状の酸化物超電導薄膜線材の中間層形成方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip, capable of preventing a wire bonding electrode on a press-fitting head or a semiconductor chip from being contaminated due to a die attach film flowing from the external edge of the semiconductor chip and moving up to the upper surface of the semiconductor chip, in joining the semiconductor chip to a surface to be joined.例文帳に追加

半導体チップを被接合面へ接合する際に、半導体チップの外縁から流出したダイアタッチフィルムが半導体チップの上面に這い上がって圧着ヘッドや半導体チップ上のワイヤボンディング用電極を汚損することのない半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polyvinyl chloride resin composition that enables to be used in a clean room for manufacturing a semiconductor due to a decreasing discharge of an organic volatile component of a contamination source to a silicon wafer etc. and to control reduction of an yield rate of products due to the contamination, and to provide a wire and a cable using it and those manufacturing method.例文帳に追加

シリコンウェハ等への汚染源となる有機揮発成分の放出を少なくして半導体製造用のクリーンルーム内で使用することを可能とし、汚染による製品の歩留まり低下を抑制できるポリ塩化ビニル樹脂組成物、これを用いた電線とケーブル、及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

In the laser beam welding method using the filler wire with the preceding plate and a succeeding plate butted to each other, the ratio (Gap/DEPO) of a butt gap (Gap) between the preceding plate and the succeeding plate in the initial welding to the average width (DEPO) of a weld metal is defined as 0.3 to 0.8.例文帳に追加

先行板と後行板とを突合せてフィラーワイヤーを用いてレーザー溶接する方法において、溶接初期の前記先行板と後行板の突合せギャップ(Gap)と溶接金属の平均巾(DEPO)との比(Gap/DEPO)が0.3〜0.8であることを特徴とするレーザー溶接方法。 - 特許庁


例文

In the arc start control method, withdrawal feeding is continued even after the initial arc 3a is generated, and advance feeding is performed again at a time when a distance Lw between the wire tip and the object to be welded reaches a withdrawing distance setting value Ls which is decided so as to become nearly equal to the arc length Lwc of the stationary arc 3b.例文帳に追加

本発明は、上記初期アーク3aが発生した後も後退送給を継続して、ワイヤ先端・被溶接物間距離Lwが、定常のアーク3bのアーク長Lwcと略等しくなるように定めた後退距離設定値Lsに達した時点で、上記再前進送給を行うアークスタート制御方法である。 - 特許庁

In the production method therefor, the reinforcing plate 3 is stuck on the rear side of the IC chip 1 cut into each of pieces, both the terminal parts of the winding wire coil 4 are bonded to the bump 1a of the IC chip 1, and a connect thereof is held between first nonwoven fabric 5a and second nonwoven fabric 5b and bonded by thermocompression.例文帳に追加

その製造方法については、個片に切り出されたICチップ1の裏面に補強板3を貼り付け、ICチップ1のバンプ1aに巻線コイル4の両端部をボンディングし、これらの接続体を第1不織布5aと第2不織布5bの間に挟み込んで熱圧着するという構成にする。 - 特許庁

To provide a production method of a photographic paper which does not cause the surface cavity due to defective dispersion on a wire part, has an excellent texture, retains satisfactory sharpness with respect to thick matter and reduces the deterioration of the surface cavity and the texture and is as smooth as in the thick matter with respect to thin matter.例文帳に追加

本発明の目的は、ワイヤーパート上での分散不良に起因する面ボコがなく、地合が良いもので、厚物については良好なシャープネスを維持し、薄物については面ボコ、地合の悪化を少なくし、厚物並みに平滑性のある写真用紙の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a woody cement board which is formed from a hot press by solving a conventional problem, which thereby is applicable to any size of the cement board without bursting a body, etc., in manufacturing, prevents a reduction of a water permeability resistance of an inner and outer surface and a used wire mesh from an adhesion of a cement material.例文帳に追加

ホットプレスにより成形される木質セメント板において、どうようなサイズにも製造中に基材破裂等がなく適用出来、表裏面の耐透水性を低下することなく、さらに使用した網へのセメント材料の付着もない、木質セメント板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

The method for inserting comprises a positioning step of positioning the optical fiber ferule 1 on V-blocks 15, 16 an inserting step of inserting the optical fiber ferule 1 while measuring inserting pressure, and a conveying step of conveying the inserted optical fiber felule 1 to a center portion of the wire 2 for grinding outer diameter.例文帳に追加

光ファイバーフェルール1をVブロック15、16上で位置決めする位置決め工程と、挿入圧力を測定しながら光ファイバーフェルール1を挿入する挿入工程と、挿入された光ファイバーフェルール1を外径研磨用ワイヤー2の中央部まで搬送する搬送工程とを有する挿入方法とする。 - 特許庁

例文

A wire EM simulation method comprises the steps of a face direction determining means 257 for providing a face direction in each surface element of a void surface of a wires, a means 256 for introducing surface energy in each face direction thereof, and a means 255 for calculating the chemical potential in each face direction from this surface energy.例文帳に追加

配線EMシミュレーション方法において、配線のボイド表面の表面要素ごとに面方位を持たせる面方位決定手段257と、これらの面方位ごとに表面エネルギーを導出する手段256と、これらの表面エネルギーより上記面方位毎に化学ポテンシャルを計算する手段255とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing device of a thin-film superconductive wire rod capable of forming continuously a thick and uniform superconductive thin-film by removing easily a vapor deposited object deposited on the surface other than the substrate such as a heater when the superconductive thin film is formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

基材の表面に超電導薄膜を形成させる際に、ヒーターなど基材以外の表面に堆積した蒸着物を容易に除去して厚膜で均一な超電導薄膜を連続して形成することができる薄膜超電導線材の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printer in which are provided wire connection ports, a radio communication device for transmitting and receiving data by radio communication, a reception data processing device for controlling received reception data, and a printing process mechanism for carrying out a printing process, a POS system, a method for controlling radio communication, and an information recording medium.例文帳に追加

有線接続ポートと、無線通信によってデータを送受信する無線通信装置と、受信した受信データを制御する受信データ処理装置と、印刷処理を実行する印字処理機構とを備えたプリンタ、POSシステム、無線通信制御方法および情報記録媒体を提供する。 - 特許庁

In the method for producing paper having a step for picking up the wet paper from the wire part of the papermaking machine to a press part, a trim suction device is installed on opposite side of a pickup roll and the wet paper end (trim) cut off by a cutter is sucked by the suction device and paper is made without transferring the wet paper end part to the press part.例文帳に追加

抄紙機のワイヤーパートからプレスパートに湿紙をピックアップする工程を有する用紙の製造方法において、ピックアップロールの対向側にトリム吸引装置を設置し、カッター装置で切り取った湿紙端部(トリム)を吸引装置にて吸引し、湿紙端部分をプレスパートに移行させないで抄紙するようにした。 - 特許庁

In the method for manufacturing a foam-insulated wire including a porous insulating layer on a conductor, the porous insulating layer 6 is formed on the conductor 7 by forming a coating film formed of a water-in-oil (O/W) emulsion on the conductor 7, polymerizing and hardening an oil layer in the coating film, and then removing water drops.例文帳に追加

導体上に多孔質の絶縁層を設けた発泡電線の製造方法において、導体7上に油中水滴型エマルション(O/Wエマルション)からなる塗膜を形成後、前記塗膜中の油層を重合硬化後、水滴を除去することにより、導体7上に多孔質の絶縁層6を形成するものである。 - 特許庁

To provide a round-shaped fiber-reinforcing plastic wire material that removes restrictions regarding the molding speed and the number manufacturable at a time, dispenses with a mold release agent, unnecessitates work such as roughening after molding, and achieves steep reduction of the manufacturing cost and sharp improvement of product quality, its manufacturing method, and a fiber-reinforced sheet.例文帳に追加

成形スピードの制約や、一度に製造できる本数制約を除去し、且つ離型剤を使用せず、成形後の目粗し等の作業をなくし、製造コストの大幅削減と製品品質の大幅アップを図ることのできる丸形状繊維強化プラスチック線材及びその製造方法、並びに、繊維強化シートを提供する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device that reduces a voltage applied to an inter-poly insulating film by increasing a capacity coupling rate on an active area in a dummy cell region, and prevents wire breaking of a control gate caused by a hollow of the control gate on an element isolation region, and to provide a method of manufacturing the nonvolatile semiconductor storage device.例文帳に追加

ダミーセル領域において、アクティブエリア上の容量カップリング比を大きくしてインターポリ絶縁膜にかかる電圧を低減できると共に、素子分離領域上の制御ゲートの窪みによって発生する制御ゲートの断線を防止することができる不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of manufacturing the semiconductor device, in which a semiconductor chip is coupled to a circuit board via salient-like electrodes by using an ultrasonic connecting process by forming the salient-like electrodes by using a low-cost general purpose wire bonder at a cost lower than the prior art, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

廉価な汎用ワイヤボンダーを用いて突起状電極を形成することにより、超音波接合法を用いて半導体チップと回路基板とを突起状電極で結合させた半導体装置を、従来よりも廉価に作製できる半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which the constitution of a connected electric junction box can be simplified and the size of the box can be reduced, and then, branched wiring sections can be formed efficiently in reduced spaces and a wire harness can be made for general use so that the harness can be used between systems of different cars or standards.例文帳に追加

接続される電気接続箱の構成の簡略化・小型化を可能にするとともに、省スペースで効率的な分岐配線部を形成することができ、かつ車種や規格の異なるシステム間でも使用できるようにワイヤーハーネスを汎用化できる、ワイヤーハーネスの回路形成方法を提供する。 - 特許庁

To surely carry out a tensile process after a terminal 21 of an electric wire 20 is inserted into an insertion part 11 of a connector housing 10, in a terminal insert work equipped with a tensile process which pulls the terminal 21 towards an opposite direction from an insertion method to the insertion part 11, and checks an existence of poor engagement.例文帳に追加

コネクタハウジング10の挿入部11に電線20の端子11を挿入した後、その端子11を挿入部11に対する挿入方法とは反対の方向に引っ張って係止不良の有無をチェックする引張工程を具備する端子挿入作業において、引張工程が確実に行われるようにする。 - 特許庁

To provide a press bonding method of a tire molding member capable of enhancing the capacity and quality of a tire without damaging the linearity of a steel wire at the time of press bonding of a tire molding member and capable of achieving the reduction of an equipment cost, the sefety of work and the enhancement of productivity, and a press bonding apparatus therefor.例文帳に追加

タイヤ成形部材の圧着時にスチールワイヤの直線性を損なうことなく、タイヤ性能及びタイヤの品質の向上させ、設備コストの低減と、作業の安全性及び生産性の向上を図ることが出来るタイヤ成形部材の圧着方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing reusable plastic by which high-purity reusable plastic can be produced by beforehand removing a film-like material, a copper wire and a base stock, whose apparent specific gravity is changed when the base stock get wet with water, by a dry sorting means and then using a wet sorting means using specific gravity.例文帳に追加

予め乾式選別手段によりフィルム状物、銅線、水に濡れると見掛け比重が変化する素材を除去しておき、比重を利用した湿式選別手段を用いて純度の高い再利用可能プラスチックを生産できる再利用可能プラスチック生産方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An object recognition method, by which a plurality of objects (an electrode 1A and a lead wire 2A) positioned at different distances from a single camera 21 are recognized with the camera 21, includes a process in which light emissions having different wavelengths (a violet lamp 31, a yellow lamp 32, and a red lamp 33) corresponding to the distances of the objects are applied to the objects.例文帳に追加

単一のカメラ21により該カメラ21からの距離が異なる複数の対象物(電極1A、リード2A)を認識する物品認識方法において、前記対象物の距離に応じて、波長の異なる照射光(紫色灯31、黄色灯32、赤色灯33)を該対象物に照射する方法。 - 特許庁

This sealing method using the dummy bar 10 for continuous casting, prevents the leakage of the molten steel from the gap 15 between the dummy bar head 12 and the inner wall 14 of the mold by disposing the dummy bar 10 for continuous casting arranging the wire netting 13 around the dummy bar head 12 into the mold 11 when the continuous casting to the molten steel is started.例文帳に追加

この連続鋳造用ダミーバー10を用いたシール方法は、溶鋼の連続鋳造開始時に、ダミーバーヘッド12の周囲に金網13が設けられた連続鋳造用ダミーバー10を鋳型11内に配置し、ダミーバーヘッド12と鋳型内壁14との隙間15からの溶鋼の漏洩を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that eliminates trouble such as deformation, contacting, etc., of a wire in a resin sealing stage, and is reduced in height when mounted on a printed wiring board etc., to be made thin, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

樹脂封止の工程におけるワイヤーの変形、接触等の不具合を無くすとともに、半導体装置をプリント配線基板等に実装する際の半導体装置の高さを低減し、薄型化を実現することができる半導体装置およびその半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and system for cutting a silicon ingot inhibiting cost increase by improving recovery while suppressing deterioration of cutting quality in cutting the silicon ingot with a wire saw while supplying regenerated slurry in which abrasive grains and coolant are recovered from waste slurry and reused.例文帳に追加

廃スラリーから砥粒およびクーラントを回収して再使用した再生スラリーを供給しながら、ワイヤソーによりシリコンインゴットを切断するにあたって、切断品質の低下を抑えつつ、回収率を向上させることでコストの増加を抑制しながら切断することができる切断方法および切断システムを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a substrate for an oxide superconductive wire material has a step for forming a plated layer composed of chromium or alloy mainly composed of the chromium on a substrate surface containing at least nickel, and a heat treatment step for performing heat treatment in ambient atmosphere having oxygen of a substrate with the plated layer formed thereon.例文帳に追加

少なくともニッケルを含有する基体表面に、クロムまたはクロムを主成分とした合金からなるメッキ層を形成する工程と、前記メッキ層が形成された基体に対して酸素を有する雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程とを有する酸化物超電導線材用基板の製造方法。 - 特許庁

In a DCT method transmission 160 having a first clutch 74 and second clutch 75, clutch torque capacities of clutches are controlled by reflecting clutch torque capacity command values to clutch actuators 77, 78 for driving the first clutch 74 and second clutch 75 based on operation of a by-wire type clutch lever 200.例文帳に追加

第1クラッチ74及び第2クラッチ75を有するDCT方式の変速機160において、第1クラッチ74及び第2クラッチ75を駆動するクラッチアクチュエータ77、78へのクラッチトルク容量指令値が、バイワイヤ式のクラッチレバー200の操作に基づいて反映されて、クラッチのクラッチトルク容量を制御する。 - 特許庁

To provide a wiring pattern determining method facilitating wiring pattern determining processing for determining an optimum wiring pattern of a plated lead wire near the peripheral edge of a semiconductor package having a multilayer structure, and a computer program for carrying out the wiring pattern determining processing in a computer.例文帳に追加

多層構造を有する半導体パッケージの周縁付近におけるめっき引き出し線の最適な配線パターンを決定する配線パターン決定処理において、その処理を容易にする配線パターン決定方法およびこの配線パターン決定処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを実現する。 - 特許庁

The method for wiredrawing a metallic thin line by the cone type slip model wire drawing machine is characterized in that a pair of capstans 2 and the final die 4 are immersed into a lubricating liquid 9 and the metallic thin line 1 after passing through the final die 4 contacts the pair of capstans 2 to be wound by a winding bobbin.例文帳に追加

コーン式スリップ型伸線機による金属細線の伸線方法において、1対のキャプスタン2及び最終ダイス4は潤滑液9中に浸漬し、最終ダイス4通過後の金属細線1は前記1対のキャプスタン2と接触したのちに巻き取りボビン7に巻き取ることを特徴とする金属細線の伸線方法。 - 特許庁

A semiconductor apparatus (1) formed by mounting an electronic component (10) on a circuit board (20) is characterized by the management information of the semiconductor apparatus imparted to a connection member (30) connecting the electronic component and an electrode of the circuit board by a wire bonding method.例文帳に追加

回路基板(20)に電子部品(10)が実装されて構成される半導体装置(1)であって、前記電子部品と前記回路基板の電極同士をワイヤボンディング方式により接続する接続部材(30)に、当該半導体装置の管理用情報が付与されていることを特徴とする、半導体装置。 - 特許庁

The method for manufacturing the IC package comprises the steps of mounting many chips in a substrate, wire connecting internal electrode windings of the substrate to electrodes of the chip, then coating a transparent resin on the overall substrate, heat treating the substrate, curing the resin, then cutting the resin and the substrate between the chips to individual IC packages.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とICチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をICチップの間で切断し1個1個のICパッケージとする。 - 特許庁

This simulation system 10 has a model analysis part 14, The model analysis part 14 calculates a shape such that a stress when the wire harness is installed in the various kinds of devices becomes minimum by an analysis model using an absolute node coordinate method based on information of an initial shape, a rigidity value, and boundary condition information.例文帳に追加

シミュレーションシステム10は、モデル解析部14を備え、モデル解析部14は、初初期形状の情報、剛性値、及び境界条件情報に基づいて、絶対節点座標法を利用した解析モデルにより、ワイヤーハーネスが各種装置に装着されたときの応力が最小となるような形状を算出する。 - 特許庁

Further, the method comprises the steps of: after the disposition of the spare wires, disposing an element on the first wiring layer; after the disposition of the element, disposing a signal wire on at least one of the first to the third wiring layers; and by use of the spare wires, performing a wiring design change.例文帳に追加

さらに、この方法は、前記スペア配線の配置後に、前記第1配線層に素子を配置する工程と、前記素子の配置後に、前記第1乃至第3配線層の少なくともいずれか1つに信号配線を配置する工程と、前記スペア配線を用いて、配線の設計変更を行う工程と、を備える。 - 特許庁

In this seeding and planting method performed by arranging a sandbag 10 or a wire gauze on the face of slope, a surface bag body 12 part of the sandbag 10 comprises a water-permeable sheet 122 part and a water- impermeable sheet 122 part, and water can be stored in the water-impermeable sheet 122 part.例文帳に追加

法面上に土嚢10又は金網を配置して行う緑化工法であって、前記土嚢10の表面袋体12部分は透水シート121部分と不透水シート122部分からなり、当該不透水シート122部分に貯水し得るように構成したことを特徴とする、緑化工法及び緑化構造。 - 特許庁

To provide a photoelectric field sensor which prevents the maximum sensitivity orientation of its directivity from shifting due to being dependent on positional relations and length values of a lead wire, an antenna rod and a metallic electrode formed on an electro-optic crystal, or an antenna formed on a print circuit board, and to provide a directivity adjusting method for the photoelectric field sensor.例文帳に追加

電気光学結晶上に形成された金属電極、リード線およびアンテナロッド、またはプリント基板上に形成したアンテナの相関する位置関係およびその長さに依存して指向性の最大感度方向がずれない光電界センサおよび光電界センサの指向性調整方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical head device capable of making a thrust center position when a lens holder is driven in the focusing direction coincide with a gravity position of a mobile object in the longitudinal direction of wire even without performing remarkable design change and a method for adjusting a position of the thrust center position in the optical head device.例文帳に追加

大幅な設計変更を行わなくても、レンズホルダをフォーカシング方向に駆動する際の推力中心位置と、移動体の重心位置とをワイヤの長手方向で一致させることのできる光ヘッド装置、および光ヘッド装置における推力中心の位置調整方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and device for forming/inserting a coil wherein the length of a jumper wire connecting between single pole coils is stable, and the single pole coils are surely handed over to coil receiving parts almost simultaneously, for transportation with little change of formation state of a serial coil.例文帳に追加

各単極コイル同士の間を結ぶ渡り線の長さを安定させることができ,各単極コイルをほぼ同時に確実に各コイル受け部に受け渡して,連極コイルの形成状態をほとんど変えることなく移載が可能であるコイル形成挿入装置及びコイル形成挿入方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a center axis calibrating fixture having a structure easy to mount a fine wire straightly without bending the same so as to exactly cross a reference surface at a right angle, and a calibration method for precisely estimating the projecting position of the center-of-rotation axis of the turntable of X-ray CT equipment using the fixture.例文帳に追加

細いワイヤを曲がりなく真直に、しかも基準面に対して正しく直交して装着することが容易な構造を持つ中心軸較正治具と、その治具を用いてX線CT装置のターンテーブルの回転中心軸の投影位置を正確に推定することのできる較正方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the laminated thin-film device (an electrophotographic photoreceptor) by successively laminating at least two layers by a hot wire CVD (Chemical Vapor Deposition) process on a substrate 29 to be deposited with films, the component of heating element used for the deposition of the thin films afterward is made different from that used for the deposition of the previous thin films.例文帳に追加

被成膜用基板29上にホットワイヤーCVD法により少なくとも2層を順次積層する積層型薄膜デバイス(電子写真感光体)の製造方法であって、先の薄膜の成膜に用いる発熱体の成分に対し、その後の薄膜の成膜に用いる発熱体の成分を違える。 - 特許庁

The attaching method includes: attaching a counter-weight 70 of a next interval to a stringing direction T near electric power pylons 10, 11, 12 in wiring an overhead transmission line 20 for the electric power pylons 10, 11, 12; and then continuing to wire overhead lines and preferably putting a mark 85 to the overhead transmission line 20 in advance at the position where the counter-weight 70 is attached.例文帳に追加

鉄塔10,11,12に対して、架空送電線20を架線する際に、架空送電線の架線中に、鉄塔の近傍で架線方向Tに対して、次の径間のカウンタウエイト70を取付けて、その後架線を継続し、好ましくは架空送電線20には、あらかじめカウンタウエイト70の取付位置にマーク85を付ける。 - 特許庁

To provide a solid wire for gas shielded arc welding which targets at 590 MPa class high tensile strength steel and provides the strength and toughness of weld metal even used for multi-layer build up welding under the welding procedure conditions of a quantity of weld heat input of 30 to 40 kJ/cm and an interpass temperature of 250 to 350°C, and to provide a welding method using the same.例文帳に追加

溶接入熱量30〜40kJ/cm、パス間温度250〜350℃の溶接施工条件で多層盛溶接する場合においても、溶接金属の強度および靱性が確保できる590MPa級高張力鋼を対象としたガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤおよびその溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method of granular starch slurry efficiently enhancing a paper durability effect by enhancing a yield effect and keeping granular starch uniformly on the entire paper surface, when ungelatinized granular starch slurry is subjected to treatment before flocculation and the resultant slurry is retained on a wire and used as a paper durability promotor.例文帳に追加

未糊化粒状澱粉スラリーを凝集前処理し、ワイヤーに留め紙力増強剤として使用する場合、歩留効果を高めしかも紙面全体均一に粒状デンプンを止めることにより、効率よく紙力効果を高める粒状デンプンスラリーの処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing the wire, where the tape-shaped substrate 1 has a deposited film thereon, when deposited species from a target 5 are deposited on the tape-shaped substrate, dummy substrates 3a, 3b are disposed at widthwise edges of the tape-shaped substrate so that when seeing from the target 5, shades are not made on the tape-shaped substrate.例文帳に追加

テープ状基板1の上に蒸着を有する線材の製造方法であって、テープ状基板の上にターゲット5からの蒸着種を蒸着する際、テープ状基板の幅端部位置に、ターゲット5から見てそのテープ状基板に陰をつくらないようにダミー基板3a,3bを配置してその蒸着を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a belt with teeth on both faces by which it is possible to manufacture a belt with teeth arranged at a small pitch through minimizing rubber thickness variation and upgrade belt length accuracy through stabilizing the pitch line of a core wire, with the generation of a correct tooth shape and shorten the molding time.例文帳に追加

ゴム厚みのバラツキを小さくして歯部ピッチの小さいベルトを作製し、また心線のピッチラインを安定化させることによってベルトの長さ精度を向上させ、しかも正確な歯形を出現させ、そして成形時間を短縮することができる両面歯付ベルトの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new technique for pretreating a filler, capable of keeping a yield of the filler on a wire at a high level and scarcely causing deterioration in an effect of improving opacity and whiteness of paper due to compounding the paper of the filler, to provide a papermaking method using the pretreated filler, and to provide paper containing the pretreated filler.例文帳に追加

ワイヤー上における填料の歩留りを高い水準に維持しながら、かつ填料配合による紙の不透明度や白色度を改善する効果を損なうことが殆ど無い、新規な填料の前処理技術の提供と、該前処理填料を用いた抄紙方法、および該前処理填料を含有する紙の提供にある。 - 特許庁

In a method for hot-rolling a billet into the bar steel and the wire rod by using a rolling device having a grooved roll train at least in a finishing train, after forming a square billet after heating into an approximately an octagonal shape or an approximately circular shape by reducing its four apex angles from four directions, it is rolled by the grooved roll train.例文帳に追加

ビレットを、少なくとも仕上列では孔型ロール列を有する圧延設備を用いて棒鋼・線材に熱間圧延する方法において、加熱後の角ビレットをその4頂角を4方向から圧下して略八角形状又は略円形状に成形した後に、孔型ロール列で圧延する。 - 特許庁

A plug-in connector type lead-out wire is provided for simply connecting a power controller between a lamp and a socket, and power is appropriately reduced according to a capacity of each mercury lamp equipment without damaging its characteristic function, and a power saving is attained by using a simple device-mounting method.例文帳に追加

ランプとソケットの間に電力コントローラを簡便に接続するために、差し込みコネクター式の引き出し線を備え、水銀灯設備の各々の容量に応じて、その特性機能を損なうことなく適正な電力削減を図り、装置の取り付けも簡便な手法を用いて省力化したことが特徴である。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board of high reliability having an insulating layer which is superior in insulation reliability, has high thermal resistance and toughness, is superior in copper wire adhesion, and can form a fine roughened surface suitable for forming a fine pattern, and to provide a method for manufacturing a multilayer printed board which can manufacture the printed board easily at a low cost.例文帳に追加

絶縁信頼性に優れ、高耐熱性で、靱性が強く、銅線密着性が良好で、かつファインパターンの形成に適した微細粗化表面を形成可能な絶縁層を有する信頼性の高い多層プリント配線板及びそれを容易にかつ安価に製造し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a substrate for a liquid crystal display device which is free of a dielectric breakdown of a wire, etc., even when a guard ring is electrostatically charged to a high potential and its manufacturing method as to a substrate for a liquid crystal display device after countermeasures against static electricity are taken in the manufacturing process.例文帳に追加

本発明は、製造工程での静電気対策が施された液晶表示装置用基板及びその製造方法に関し、ガードリングに高電位の静電気が帯電しても、配線等が静電破壊されない液晶表示装置用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁




  
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