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FIRST PROCESSの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5621件
When object line printing data 80 is printed by a tape printer 1, a CPU 61 forms first divided line printing data 91 and second divided line printing data 92 being divided into five block printing data by a data dividing process (S16).例文帳に追加
テープ印刷装置1により対象ライン印刷データ80を印刷する際に、CPU61は、データ分割処理(S16)により、5つのブロック印刷データに分割された第1分割ライン印刷データ91及び第2分割ライン印刷データ92を生成する。 - 特許庁
The manufacturing method of the EL element includes a process to laminate a first electrode 12 of ITO thin film or the like, an insulating thin film 13 of aluminum oxide or the like, a high dielectric layer 14 and MG metal thin film on an arbitrary solid substrate successively.例文帳に追加
本発明のEL素子の製造方法は,任意の固体基板上に,ITO薄膜等の第一電極12,酸化アルミニウム等の絶縁薄膜13,高誘電体層14,MG金属薄膜を順次積層する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁
A second rear stage amplifier circuit 4 amplifies the voltage signal from the first stage amplifier circuit 2 to process the light receiving signal as an input light amount detecting signal and output it as an output voltage V2 from an input light amount detection output terminal 102.例文帳に追加
第2後段アンプ回路4は、初段アンプ回路2からの電圧信号を増幅することにより、受光信号を入力光量検出用信号として処理して入力光量検出用出力端子102から出力電圧V2として出力する。 - 特許庁
By providing a processing software for executing the post-encoding process only to the second production person 108 with a predetermined printing technique level targeted by the first production person 100, an printing operation with the optimum encoded image quality can be enabled.例文帳に追加
このポストエンコード処理を実施するための処理ソフトウェアは、第一制作担当者100が意図する所定の印刷技術レベルを備えた第二制作担当者108にのみ用意しておくことで、最適な符号化画像の品質を保って印刷することが可能になる。 - 特許庁
In the state where the above wafer is put on the heat plate 32, the application film on the wafer is cured by heating the wafer on the heat plate 32 at a higher temperature of curing process than the first temperature, irradiating ultraviolet rays toward the wafer.例文帳に追加
次いで前記ウエハを加熱プレート32に載置したままの状態にして、ウエハに対して紫外線を照射しながら、引き続きこのウエハを加熱プレート32により第1の温度よりも高い硬化処理の温度に加熱することによりウエハ上の塗布膜を硬化させる。 - 特許庁
The magnetic field has desired magnetic field components perpendicular to a direction of plasma confinement that selectively restrain movement of charged species of the plasma from the first region to the second region dependent upon the process conditions used to form the plasma.例文帳に追加
この磁界は前記プラズマを形成するために用いられるプロセス条件に依存して、前記第1の領域から前記第2の領域へのプラズマの荷電活性種の動きを選択的に抑制する、プラズマの閉じ込めの方向に垂直な所要の磁界成分を有する。 - 特許庁
By monitoring the programs before a delay process exported from the first exporter 3 and the second exporter 4, when inappropriate images and voices are included in the programs, an appropriate disposal can be conducted in broadcasting the image voices.例文帳に追加
第1送出装置3および第2送出装置4から送出された、遅延処理前の番組を監視することにより、番組に不適切な映像や音声が含まれていた場合に、その映像や音声が放送される際に適切な処置を施すことが可能になる。 - 特許庁
In the process of inflating the airbag 3 by the gas injected from the first inflator 4, the gas injected from the second inflator 5 is supplied to the inside of the airbag 3 by the gas supply mechanism 6 since the releasing member 21 is pulled by the airbag 3.例文帳に追加
第1のインフレータ4から噴出されたガスによってエアバッグ3が膨張する過程で、解除部材21がエアバッグ3によって引っ張られることで、第2のインフレータ5から噴出されるガスをガス供給機構6がエアバッグ3の内部に供給する。 - 特許庁
The area information storage part 124 stores information 140 about an area set, out of the plurality of recording areas of the data recording part, as an area accessible first after the next initialization of the recording medium (for example, the recording area accessed last in the preceding process).例文帳に追加
領域情報格納部(124)はデータ記録部の複数の記録領域のうち、記録媒体が次に初期化される時に最初にアクセス可能領域として設定される領域(例えば、前回最後にアクセスされた記録領域)の情報(140)を格納する。 - 特許庁
The injection quantity correction device for the internal combustion engine executes a process for correcting variation of fuel injection quantities among cylinders in regard to the internal combustion engine provided with a first EGR device (LPL-EGR device) and a second EGR device (HPL-EGR device).例文帳に追加
内燃機関の噴射量補正装置は、第1のEGR装置(LPL−EGR装置)及び第2のEGR装置(HPL−EGR装置)が設けられた内燃機関に対して、気筒間の燃料噴射量のばらつきを補正するための処理を行う。 - 特許庁
A second trimming process is performed to the first resistive element 3A that is the resistive element for limiting current for regulating the amount of current supplied to the LED 2 with the luminous intensity of light emitted by the LED 2 or the value of current flowing to the LED 2 as an index.例文帳に追加
そして、LED2へ供給する電流量を規制する電流制限用の抵抗素子である第1の抵抗素子3Aに対して、LED2が発する光の光度、またはLED2に流れる電流値を指標として、第2のトリミング工程を行う。 - 特許庁
In a process of forming the source electrode and the drain electrode, first correction data is created by correcting exposure data based on warp of the substrate and a ratio of expansion and contraction of the substrate in a condition where a channel length of the thin film transistor is fixed by using scaling processing.例文帳に追加
ソース電極およびドレイン電極を形成する工程において、基板の歪み、または基板の伸縮率に基づいて、露光データを、スケーリング処理を用いて薄膜トランジスタのチャネル長を固定した状態で補正して第1の補正データを作成する。 - 特許庁
To provide an image forming apparatus capable of avoiding deterioration of initial developer filled into a process cartridge connected to a developer replenishment device for a long time and capable of ensuring the supply of developer from the developer replenishment device at the time of the first start.例文帳に追加
現像剤補給装置に接続されたプロセスカートリッジに充填された初期現像剤の劣化を長期間阻止できるとともに、初回起動時には現像剤補給装置からの現像剤の供給が確実に可能となる画像形成装置を提供する。 - 特許庁
At the second process flow, plural concave grooves 34 are formed on an inner radius face of the small diameter hole by pressing the first punch 15 into the small diameter hole for plasticity deformation of the material, wherein the plural projected stripes 16 are formed on the peripheral face of the punch 15 along the axial line direction.例文帳に追加
第2の工程では、外周面に軸線方向に沿って複数の突条16が形成された第1パンチ15を素材の小径穴に押し込むことにより、素材を塑性変形させて小径穴の内周面に複数の凹溝34を形成する。 - 特許庁
A molding mold is used in a molding process, and the first molding member 11 of the transmissible resin material which transmits laser beams as a heating source the second molding member of the non-transmissible resin material which does not transmit the laser beams are molded respectively.例文帳に追加
成形工程で、成形型を用い、加熱源としてのレーザ光に対して透過性のある透過性樹脂材よりなる第1成形部材11と、該レーザ光に対して透過性のない非透過性樹脂材よりなる第2成形部材とをそれぞれ成形する。 - 特許庁
It is possible to repeat the process of thermal denaturation (95°C)→annealing (55°C)→extension reaction (72°C) by rotating the PCR reactor 20 to move a liquid drop P of the PCR reactor liquid among the first well 103, the second well 104, and the third well 105.例文帳に追加
PCR反応装置20を回転させて、PCR反応液の液滴Pを第1のウェル103、第2のウェル104、第3のウェル105の間で移動させることにより、熱変性(95℃)→アニーリング(55℃)→伸長反応(72℃)を繰り返すことができる。 - 特許庁
This is a process for producing a high-molecular-weight polycarbonate diol(PCD) comprising two successive steps, wherein in the first step, a PCD having a molecular weight of 500-2,000 is synthesized, and in the second step, the molecular weight of the PCD is increased to a desired value.例文帳に追加
連続する2反応工程を含んでなる高分子量ポリカーボネートジオール(PCD)の製造法であって、第一工程では、分子量が500〜2000であるPCDを合成し、第二工程ではPCDの分子量を所望の値に増加させる方法。 - 特許庁
Moreover, a light source control part 140 makes the first light source 121 whose power is small in two light sources to be in a lighting state throughout respective processes and the second light source 122 whose power is large to be in a lighting state only in the second alignment process.例文帳に追加
光源制御部140は、2つの光源のうち、パワーの小さな第1の光源121については各工程を通じて点灯状態とし、パワーの大きな第2の光源122については第2の位置合わせ工程においてのみ点灯状態とする。 - 特許庁
Accordingly, even when the increasing rate of the I/V value of the TFD by the annealing process at the center area of the initial circuit board 200 is small, the I/V characteristic does not fluctuate since a thick insulating film is formed to the first metal layer 222 formed in such a region.例文帳に追加
従って、元基板200の中心領域でのアニール処理によるTFDのI/V値のアップ度合いが小さい場合でも、このような領域に形成されている第1金属層222には厚い絶縁層が形成されるので、I/V特性がばらつかない。 - 特許庁
A correction method of an infrared sensor signal includes a first correction process for adding or subtracting an offset correction amount based on environmental temperature T_AMB to/from an infrared sensor signal obtained from an infrared sensor device, and an offset correction amount is represented by a function including a tertiary term and/or a secondary term of T_AMB.例文帳に追加
赤外線センサ装置から得られる赤外線センサ信号に、環境温度T_AMBに基づいたオフセット補正量を加算又は減算する第1補正工程を有し、オフセット補正量がT_AMBの3次及び/又は2次の項を含む関数で表される。 - 特許庁
In the correcting process (step S2), an interval time after the optical detection sensor 60 detects a return light beam and outputs a second detection signal Hsync 2 before a first detection signal Hsync is outputted from the sensor 60 following the second detection signal Hsync 2 is obtained.例文帳に追加
この補正処理(ステップS2)では、復路光ビームを光検知センサ60が検知して第2検知信号Hsync2が出力された時点から該第2検知信号Hsync2に続いてセンサ60から第1検知信号Hsyncが出力されるまでのインターバル時間が求められる。 - 特許庁
The processing calculating means 61 is on the other hand, a first processing calculating means 62 which takes charge of processing calculation from the order entry to the delivery of subassembly products SA and has a function of subassembly product assembly process means to perform a series of processing calculations.例文帳に追加
該情報機器6の処理演算手段61は、一方ではサブアッシー品SAの受注から納品までの処理演算を司る第1処理演算手段62であって、一連に処理演算するサブアッシー組立工程手段としての機能を有する。 - 特許庁
In a sludge digestion method for anaerobically digesting organic sludge 10 to be treated, in the digestion tank 12, a part of the digested sludge is pulled out from the digestion tank 12, and the pull-out digested sludge 18 is preliminarily oxidized in an oxidation tank 20 in a first process.例文帳に追加
有機性の被処理汚泥10を消化槽12で嫌気的に消化処理する汚泥の消化処理方法において、消化槽12から消化汚泥の一部を引抜き、この引抜いた消化汚泥18を第1工程の酸化処理槽20で予備的に酸化する。 - 特許庁
A filter plate 36 is arranged at first in a recess 85 of a reinforcement frame 84, and the reinforcement frame 84, the filter plate 36 and the vibration plate 70 are layered to be joined by metal diffusion junction, by pressurizing those while heating at a prescribed temperature (for example 1,000°C) (junction process).例文帳に追加
まず、補強フレーム84の凹部85にフィルタプレート36を配置して、補強フレーム84とフィルタプレート36と振動板70とを積層して、所定温度(例えば、1000℃)に加熱しながら加圧し、金属拡散接合により接合する(接合工程)。 - 特許庁
The characteristic evaluated at the first process is at least either one of the focal position direction of the lens in a prescribed chart direction, a change in the focal position of the lens due to a light source color and the change in the focal position of the lens due to its spatial frequency characteristic.例文帳に追加
第一工程で評価する特性は、当該レンズの所定チャート方向によるピント位置方向、当該レンズの光源色によるピント位置変化または、当該レンズの空間周波数特性によるピント位置変化のうち少なくとも一つである。 - 特許庁
First and second needles for position detection are brought into contact with pads 102, 103 for alignment, respectively, in a state that predetermined potential is applied to a terminal 105 and a terminal 106, and potential in contact positions 104, 107 is measured (a potential measuring process).例文帳に追加
端子105および端子106に所定の電位を与えた状態で、それぞれに第1および第2の位置検出用針を位置合わせ用パッド102,103に接触させることにより、コンタクト位置104,107での電位を測定する(電位測定工程)。 - 特許庁
When the product reaches a specified temperature after the cooling process is started, a driving source 14 is first operated to push a lower die member 2 and a lower die peripheral member 3 from the lower side to apply pressure on the molded product 6 so as to prevent deformation of the face shape of the molded product 6.例文帳に追加
冷却開始後、所定の温度になったとき、成形品6の面形状が崩れないように、まず、駆動源14を押し出し動作させ、下型部材2および下型外周部材3を、下方から押圧し、成形品6に圧力を印加する。 - 特許庁
A control part 3 of the feed rate optimizing device 1 calculates cut amount for each micro-zone of a tool passage by using work shape information, tool shape information, and tool path information before process, and determines the first feed rate corresponding to the cut amount.例文帳に追加
送り速度最適化装置1の制御部3は、加工前のワーク形状情報、工具形状情報及び工具経路情報を用いて、工具経路の微小区間ごとに切削量を算出し、切削量に応じて第1の送り速度を決定する。 - 特許庁
In the caulking process, the caulking part 134c is formed to have a short radius part 134c2 in which the diameter direction dimension across the diameter of a first lid through-hole 131b is short and in a long radius part 134c1 in which the diameter direction dimension is longer than the short radius part 134c2.例文帳に追加
このカシメ工程では、カシメ加工部134cを、第1蓋貫通孔131bの径方向にかかる径方向寸法が短い短半径部134c2、及び、径方向寸法が短半径部134c2よりも長い長半径部134c1を有する形状とする。 - 特許庁
Since it is not required to arrange the polarity of the plurality of light-emitting diodes 3-7 connected between the first electrode 1 and second electrode 2, a step for arranging the polarity (orientation) of a plurality of light-emitting diodes is not required when manufacturing and thereby the manufacturing process can be simplified.例文帳に追加
第1,第2の電極1,2間に接続する複数の発光ダイオード3〜7を極性を揃えて配列する必要がないので、製造時に複数の発光ダイオードの極性(向き)を揃える工程が不要となり製造工程を簡略化できる。 - 特許庁
This method first starts to process the digital image in order to calculate characteristics of an image for identifying a place of characteristics in the image on the basis of contribution weighted with edge information, brightness information, information corresponding to spatial movement and shadow boundary line information.例文帳に追加
方法は、エッジ情報、明るさ情報、空間的な動きに対応する情報、及び陰境界線情報の重み付けされた寄与に基づき画像中の特徴の場所を同定する特徴画像を計算するためにディジタル画像を処理することから始まる。 - 特許庁
The TCO layer consists at least of a first layer of high conductivity and a second layer of low conductivity, with the second layer generated by DC sputtering of at least one target (4), which contains zinc oxide and additionally aluminum, and the process atmosphere contains oxygen.例文帳に追加
TCO層は、少なくとも高導電性の第一層と低導電性の第二層からなり、第二層が、酸化亜鉛と更にアルミニウムを含有する、少なくとも一つのターゲット(4)のDCスパッタリングによって生成され、プロセス雰囲気は酸素を含有する。 - 特許庁
A period to be scheduled is divided into a plurality of scheduled intervals and data on the state of the final work in process during the first scheduled interval is stored in a storage means and used in the calculation of production schedule data for the second scheduled interval.例文帳に追加
スケジュールすべき期間を複数のスケジュール区間に時分割し、第1スケジュール区間の最終の仕掛状態データを記憶手段に記憶し、この第1スケジュール区間の最終の仕掛状態データを、第2スケジュール区間の生産スケジュールデータを算出に利用する。 - 特許庁
In a first process, a cable a is sandwiched by a clamper 1 from the thickness direction, and at that time, the length direction of the cable a crosses the cable protrusion face 6 of the clamper 1, then one end in the length direction of the cable a is put into a state protruded from the cable protrusion face 6.例文帳に追加
第1工程では、ケーブルaを厚み方向からクランパ1で挟み込み、このときにケーブルaの長さ方向がクランパ1のケーブル突出面6と交差し、かつ、ケーブルaの長さ方向の一端をケーブル突出面6から突出した状態とする。 - 特許庁
When the computer device 100 completes the booting process, the first OS 171a is loaded from the hard disk 17 and executed, a second OS kernel program memory region 141 is established in a system memory 14, and the second OS kernel program 172b is loaded thereto.例文帳に追加
コンピュータ装置100は起動プロセスを完成した後、該ハードディスク17中より該第1OS171aをロード及び実行し、並びにシステムメモリ14中に第2OSコアプログラムメモリ領域141を構築してそれに第2OSコアプログラム172bをロードする。 - 特許庁
Next, this method of manufacturing the wiring substrate further includes a projecting part formation process of removing the support and the first metal layer, and forming projecting parts 11 composed by including the second metal layer and the third layer, and projecting from the other surface of the insulation layer.例文帳に追加
次に、前記支持体及び前記第1金属層を除去し、前記第2金属層及び前記第3金属層を含んで構成され前記絶縁層の他方の面から突出する突出部11を形成する突出部形成工程と、を有する。 - 特許庁
During the process wherein the elastic members 3A, 3B are subject to a deformation, primarily the first protrusion 31 alone undergoes deformation, and at the time when a torsional angle between the primary and the secondary connection element 13, 24 arrives at predetermined value, the second protrusion 32 also receives deformation, as a result, spring constant increases.例文帳に追加
弾性部材3A,3Bが変形を受ける過程では、まず第一山部31のみが変形を受け、第一及び第二接続子13,24の互いの捩れ角が所定の大きさになると、第二山部32も変形を受け、ばね定数が上昇する。 - 特許庁
In this system 29, one or more Z pins (20) are arranged on a composite material laminated material 24, and a sufficient level of insertion force, for starting an insertion process, which can force the Z pin to the first insertion depth in the composite material laminated material, is applied to the Z pin.例文帳に追加
システム29は1つ以上のZピン(20)を複合材料積層材24上に配置し、Zピンを複合材料積層材の中へ第1の挿入深度まで押し進められる挿入プロセスを開始するのに充分なレベルの挿入力をZピンに加える。 - 特許庁
In the first collecting process for collecting the earth retaining body 20, the earth retaining body 20 is pulled out of the shaft 11 upwardly by a predetermined height by actuating a contact/separation mechanism 33 of the construction device to separate a mounting part 32 from a base 34.例文帳に追加
この土留体20の回収作業では、第1回収工程で施工装置の接離機構33を作動させ、基台34から取着部32を離間させることにより、土留体20が立坑11内から所定高さだけ上方へと抜き出される。 - 特許庁
First, the process of making an uncured, photocuring resin 20A less in amount than the volume of the groove 31 fill the groove 31 and cure, is repeated in a plurality to form an optical element body 22 a little smaller in volume than the groove 31.例文帳に追加
まず、溝31に溝31の容積よりも少量の未硬化の光硬化型樹脂(光硬化型樹脂)20Aを用いて充填して硬化させる工程を複数回行い、溝31の容積よりも少し小さい体積の光学素子本体22を形成する。 - 特許庁
In forming a laminated layer film comprising a first conductive film 106, a dielectric film 108 and a second conductive film 110 on a semiconductor substrate 102, an etching process is performed after protecting a sidewall of the second conductive film 110 with a second protective film (buffer film).例文帳に追加
半導体基板102上に第1導電膜106と、誘電体膜108と、そして第2導電膜110からなる積層膜を形成する際、第2導電膜110の側壁を第2保護膜(バッファ膜)で保護してからエッチング工程を実施する。 - 特許庁
The first pressing plate 542 and the skew convex 622 constructed so as to displace the developing shutter plate from the closing position to the opening position against the biasing force of a biasing spring as the toner container 50 moves in the assembling direction in the mounting process.例文帳に追加
第1押圧板542及び斜行凸条622は、取付け過程においてトナーコンテナ50が組付方向へ移動するのに伴い付勢バネの付勢力に抗して現像シャッター板62を閉止位置から開放位置に変位させるように形成されている。 - 特許庁
Thereafter, an additive diffusion process, where the periphery of the fusion spliced part A is heat- treated at a first temperature range of 800°C or higher to 1,500°C or lower, and the additive which is added to the glass fibers 11, 21 in the periphery of the fusion spliced part A is diffused, is performed (Figure 1 (e)).例文帳に追加
その後に、800℃以上1500℃以下の第1の温度で融着接続部A周辺を加熱処理して、融着接続部A周辺においてガラスファイバ11,21に添加されている添加物を拡散させる添加物拡散工程を行う(図1(e))。 - 特許庁
In the developing bias computing process, either one of first and second processing modes is selected as a processing mode in accordance with the operating condition of the device.例文帳に追加
第1処理モードは広レンジ(現像バイアスの可変領域全体)内で現像バイアスを変化させて最適現像バイアスの暫定値を求め、さらに暫定値に基づき狭レンジ(可変領域の約1/3)内で現像バイアスを変化させながら最適現像バイアスを決定するものである。 - 特許庁
To decrease the number of reels returned to the previous process in case a tire is manufactured by unwinding the tire composing member from the first reel 1 around which the tire composing member and the liner 4 that prevents the tire composing member from mutually sticking are wound alternately one upon another.例文帳に追加
タイヤ構成部材とそのタイヤ構成部材相互の接着を防止するライナー4とが交互に重なって巻取られている第1のリール1からからタイヤ構成部材を巻出してタイヤを製造する場合、前工程へ返却するリールの数を減らすこと。 - 特許庁
The OD control section 3 performs an overdrive-process on a first image data 101 read from the frame memory 1 in a current frame period by using a second image data 102 read from the frame memory 1 in a previous frame period to drive the display panel.例文帳に追加
OD制御部3は、現フレーム期間においてフレームメモリ1から読み出される第1画像データ101に対し、前フレーム期間において表示パネルを駆動するためにフレームメモリ1から読み出された第2画像データ102を用いて、オーバードライブ処理を行なう。 - 特許庁
The inner surface of this process kit is coated with a first material layer having a smaller RMS surface roughness and is further subjected to a texturing by arc spraying a second material layer or additional material layer.例文帳に追加
プロセスキットの内部表面は、より小さいRMS表面粗さを有する第1の材料層によりその表面をコーティングされ、より大きいRMS値を有する第2の材料層若しくは追加の材料層によりアークスプレーすることによってテクスチャード加工される。 - 特許庁
Since the detection switch S1 can detect that the control pin 32 moves not in a first guide part 36 but in the second guide part 37 in a process that the nose 10 moves from the storage attitude to the stand up attitude, malfunction of of the nose 10 can be recognized.例文帳に追加
ノーズ10が収納姿勢から起立姿勢に移行する過程において、制御ピン32が第1案内部36ではなく第2案内部37を移動したときに前記検知スイッチS1で検知できるので、ノーズ10が誤動作したことを認識できる。 - 特許庁
In the present invention of this constitution, a phenomenon of generating the frost on a surface of the storage space is minimized by lowering relatively a tip part temperature of the storage space contacting with the outside air at first, in a process of extracting the tray.例文帳に追加
このように構成される本発明によれば、トレーの引き出し過程で、外部の空気が最も先に接触する保存空間の先端部温度を相対的に低下させることにより、前記保存空間の表面に霜が発生する現象を最小化できる。 - 特許庁
The method includes a process to blend the lipophilic compound in a first container as a solution or an amorphous, preferably as a lyophilized powder with the aqueous suspension of the lipid particles in a second container to form a molecular aggregate.例文帳に追加
この方法は、第1のコンテナ中の、溶液中またはアモルファスとして、好ましくは、凍結乾燥された粉末として、親油性組成物を、第2のコンテナ中に含まれた脂質粒子の水性懸濁物と混合して、分子会合体を形成する工程を包含する。 - 特許庁
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