Lead-Inの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13300件
To mount a semiconductor chip on a lead frame at a fast speed in a state in which a floor occupying area is reduced after picking up the chip in a semiconductor wafer or the like.例文帳に追加
半導体ウエハー等における半導体チップをピックアップしたのちリードフレームに対してマウントすることを、床占有面積を小さくした状態で、早い速度で行う。 - 特許庁
The air adjusting device 100 for the vehicle has an outside air lead-in passage 11 through which outside air taken in from an outside air suction hole 31 is taken in and oxygen is enriched.例文帳に追加
本発明による車両空気調整装置100は、外気吸入口31から取り込まれた外気を外気導入流路11より取り込んで酸素富化する。 - 特許庁
METHOD FOR LEADING GROUNDING CONDUCTOR INTO COLUMNAR BODY, SUCH AS HOLLOW POLE, BETWEEN PAIR OF UPPER AND LOWER LEAD-IN HOLES IN THE COLUMNAR BODY AND GRIPPING TOOL FOR ROPE FOR LEADING GROUNDING CONDUCTOR IN THE COLUMNAR BODY例文帳に追加
中空電柱などの柱体の上下一対の引込孔間における接地線柱体内導通方法および接地線柱体内先導用ロープの掴み取り具 - 特許庁
As a lead frame can be dispensed with, an optically coupled device can be reduced in thickness, and die-bonding and wire-bonding operation can be more easily carried out in this board than in a normal recessed insulated board.例文帳に追加
リードフレームを用いなくてもよいので、光結合素子の薄型化を図ることができ、従来の凹状の絶縁性基板に比べてダイボンドやワイヤボンドが容易である。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing liquid crystal display panel in which a development lead time is shortened and change-over loss in a photographic process is improved in development of a new display screen size.例文帳に追加
新たな表示画面サイズの開発において、開発リードタイムを短縮でき、フォト工程の切替ロスを改善できる液晶表示パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁
All in all, on November 8, just four months after the formation of the cabinet, the Ministry ended in resignation, and Okuma had to lead the New Constitutional Political Party in organizing the old Progressive Party. 例文帳に追加
結局、組閣からわずか4ヶ月後の11月8日、内閣は総辞職する羽目となり、大隈は旧進歩党をまとめて憲政本党を率いることとなった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
In the heat sink 110, lead pins made of metal p1 to p5 are sequentially disposed at regular intervals in the Y direction such that they face the heat sink 110S in the Z direction.例文帳に追加
Z方向において、ベース110にはヒートシンク110Sと対向するように、金属製のリードピンp1〜p5がY方向へ順に等間隔で並んでいる。 - 特許庁
In the trench gate type semiconductor device of the mesh structure, a dummy cell connected to a cell formed in a cell region is contained in the gate lead wiring region.例文帳に追加
メッシュ構造のトレンチゲート型半導体装置において、ゲート引き出し配線領域に、セル領域に形成されているセルと接続されたダミーセルを有する構造とする。 - 特許庁
The People’s Bank of China has underlined the concern that the risk involving property developers will inevitably lead to a risk in banks’ credit risk (will be elaborated in detail in Section 1, Chapter 2).例文帳に追加
中国人民銀行も不動産開発業のリスクが銀行の信用リスクにつながりかねないとの懸念を示している(第2章第1節にて詳述)。 - 経済産業省
However, in an environment where it is difficult to forecast a high rate of growth in the future, if the economy takes another step in the wrong direction there is the fear that it could lead to even larger fiscal deficits.例文帳に追加
ただし、今後の高い経済成長は見込みにくい状況下、景気が一段と悪化すれば、財政赤字の一層の拡大につながるおそれがある。 - 経済産業省
The progress of urbanization will lead to a population concentration in urban areas and an increase in productivity; concomitantly, as urbanization progresses, the urban middle-income class will further increase in size.例文帳に追加
都市化の進展は、都市への人口集中ひいては生産性の上昇をもたらし、都市化が進展するにつれ都市中間層は一層厚みを増すと考えられる。 - 経済産業省
In ancient times, a thin copper or lead plate was put on a wooden form in a shape of a flat tile, concave tile or yakugawara tile (roof tiles with a special purpose), and this tile was laid on a roof in the same manner as a clay tile. 例文帳に追加
古くは、平瓦、丸瓦、役瓦の形に造られた木の形に銅や鉛の薄い板を貼り付け粘土瓦と同じような方法で葺いた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
In addition, the details of the step-up from the Zen meditation practice done by ordinary persons and a believer of a religion other than Buddhism, to the Zen practice reaching the same status as Buddha with the holy wisdom lead by ones own power, are shown in "Tetsugan-zenji Kana Hogo" (Zen-master Tetsugan's Explanation of the teachings of Buddha in kana). 例文帳に追加
また、愚夫所行禅から如来清浄禅に至るまでの上達の様子については『鉄眼禅師仮字法語』に詳しい。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
This mechanical pencil is equipped with a rotator 6 constituted movably in the direction of rotation and in the direction of the axis in a barrel 1 together with a writing lead holding chuck 4.例文帳に追加
筆記芯を把持するチャック4と共に、軸筒1内において回転方向および軸方向に移動可能に構成された回転子6が具備されている。 - 特許庁
To achieve reductions in inventories among processes and in production lead times, when producing products with few takers, in a production line composing of a plurality of stages of production processes.例文帳に追加
複数段の生産工程からなる生産ラインにて、引き取り数が少ない製品を生産する場合の工程間在庫の減少、及び生産リードタイムの短縮を図る。 - 特許庁
To prevent inclination of a terminal fitting in a housing due to external force exerted on an electric wire in a direction intersecting with a direction in which the wire is lead out of a housing.例文帳に追加
電線がハウジングからの導出方向と交差する方向の外力を受けることに起因して端子金具がハウジング内で姿勢を傾けるのを防止する。 - 特許庁
To provide a lead-acid storage battery in which a long lifetime can be obtained even under severe conditions in which deep charge and discharge are repeated in high temperature environments, and which is especially suitable for an automobile.例文帳に追加
高温環境下で深い充放電が繰り返される苛酷な条件下でも長寿命が得られ、特に自動車に適した鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
After the paste-like active material is filled in a substrate formed of a lead alloy, barometric pressure of the atmosphere in the furnace is controlled in at least one of preliminary drying, aging and drying processes.例文帳に追加
鉛合金からなる基板にペースト状活物質を充填後、予備乾燥、熟成、乾燥のうち少なくとも1つの工程おいて、炉内の雰囲気の気圧を制御する。 - 特許庁
To contrive to reconcile the enhancement of the quality of a bonding of a TAB tape and a reduction in the cost of a TAB flexible tape substrate due to a reduction in the thickness of the plating of the general copper foil lead parts of the TAB tape, in the structure of the TAB flexible tape substrate.例文帳に追加
TAB用フレキシブルテ−プ基板の構造に関し、TAB用テ−プのボンデングの品質向上と薄メッキ化によるコスト低減を両立する。 - 特許庁
It is important to create a virtuous circle in which companies will utilize business resources obtained from their overseas operations to enhance the competitiveness of their domestic operations, which will in turn lead to increasing profitability in overseas operations. 例文帳に追加
海外展開で得られた経営資源について、国内の競争力強化につなげ、更にそれらを海外の稼ぎにつなげる好循環の創出が重要である。 - 経済産業省
An increase in the number of younger people with financial worries could lead to an increase in the proportion of unmarried persons among the young and so accelerate the decline in the birthrate.例文帳に追加
経済力に不安を抱える若年者が増加することにより、若年者に占める未婚者の割合が増えて少子化を加速させることとなるであろう。 - 経済産業省
In addition, the pair of screws have the flight with a long lead and the flight with a short lead of one screw arranged opposite to the flight with a short lead and the flight with a long lead of the other screw respectively.例文帳に追加
前記一対のスクリューが、少なくとも混練部に収容される区間において、それぞれ、当該スクリューの軸方向に沿って交互に配設された長いリードのフライトおよび短いリードのフライトを有し、かつ前記一対のスクリューが、一方のスクリューの長いリードのフライトおよび短いリードのフライトが、それぞれ、他方のスクリューの短いリードのフライトおよび長いリードに対向するように、配置されてなる。 - 特許庁
In the method of manufacturing the semiconductor device comprising an alignment step of aligning an inner lead and a bump on the semiconductor chip and an inner lead bonding step of performing inner lead bonding while keeping the aligned state, the inner lead bonding step uses a metallic trapezoidal stage which includes a bonding tool and a heating means and has high heat conductivity.例文帳に追加
インナーリードと半導体チップ上のバンプとの位置合わせを行う位置合わせ工程と、前記位置合した状態のままでインナーリードボンディングを行うインナーリードボンディング工程とを備えた半導体装置の製造方法において、前記インナーリードボンディング工程は、ボンディングツールと加熱手段を有する熱伝性の良い金属製台形のステージを用いることを特徴とする。 - 特許庁
An electric conductive circuit 3 is drawn on an insulating tape 1 fixing an inner lead terminal, a through hole 2 passing through the circuit and a corresponding inner lead terminal is filled with a conductive substance, and the circuit drawn on the insulating tape is connected to the corresponding inner lead terminal electrically, thus enabling the crossed wiring of the lead terminal in the hollow semiconductor package made of resin.例文帳に追加
インナーリード端子を固定する絶縁性のテープ1に電気伝導性の回路3を描画し、該回路と対応するインナーリード端子とを貫通するスルーホール2に導電性物質を充填することで絶縁性のテープに描画された回路と対応するインナーリード端子とを電気的に接続することでリード端子のクロス配線を可能にした樹脂製中空半導体パッケージを用いる。 - 特許庁
Also the lead for pets including the elastic member having flexibility, the lead attachable with the elastic member, at least 2 hooks attached with the elastic member or the lead, and the first core material attachable and detachable with the hooks is characterized in that the flexibility of the lead for the pet can be adjustable by the attachment and detachment.例文帳に追加
また、本発明のペット用リードは、伸縮性を有する弾性部材と、前記弾性部材に接続可能なリードと、前記弾性部材又は前記リードに取り付けられた少なくとも2つのフックと、前記フックに脱着可能な第一の芯材とを有するペット用リードであって、前記脱着により前記ペット用リードの伸縮性が可変可能であることを特徴とする。 - 特許庁
To do away with troublesome adjustment for changing the thickness of lead alloy sheet 5 and to provide a manufacturing device of a battery grid which allows reduction of stock of the lead alloy sheets 5 in rolling process with a multi-stage rolling device 3 at preprocess by a front-end rolling device 8 rolling the lead alloy sheets 5 according to the kinds of lead acid batteries.例文帳に追加
前置圧延装置8が鉛合金シート5を鉛蓄電池の品種に応じた厚さに圧延することにより、前工程での多段圧延装置3による圧延の際に、この鉛合金シート5の厚さを変更するための面倒な調整作業を行う必要をなくすと共に、この鉛合金シート5の在庫を減らすことができる電池用格子の製造装置を提供する。 - 特許庁
In the semiconductor laser device for which the semiconductor laser chip 1 is installed on the heat sink 3 mechanically and electrically bonded on the stem 4 and leads such as an LD lead, a PD lead and a common lead for inputting and outputting a current from the stem 4 to the device such as the semiconductor laser chip 1 are planted, one end of the common lead 7 is bonded to the heat sink 3.例文帳に追加
ステム4上に機械的かつ電気的に接合されたヒートシンク3上に半導体レーザチップ1が設置され、前記ステム4から前記半導体レーザチップ1等のデバイスへ電流を入出力するLDリード、PDリード、コモンリード等のリードが植立された半導体レーザ装置において、コモンリード7の一端が前記ヒートシンク3に接合されていることを特徴とする。 - 特許庁
The lead connection parts connect the lead so that at least the lead connection side end of the lead extends from a non-terminal arrangement side to a terminal arrangement side along the direction crossing the direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal pin when viewed along the axis L of the body part when the connector clips stored in a cluster body is connected to the terminal pin.例文帳に追加
リード線接続部は、クラスタボディに収容されたコネクタクリップがターミナルピンに接続された状態で、胴体部の軸Lに沿って見た場合において、リード線の少なくともリード線接続部側の先端部がターミナルピンの長手方向と直交する方向に交差する方向に沿ってターミナルの非配置側からターミナルの配置側に向かって延びるようにリード線を接続する。 - 特許庁
The coin type battery with lead terminal has a power generating element, the positive case, a negative sealing plate, an insulating resin gasket, and a positive lead terminal is welded to the positive case, a negative terminal lead is welded to the negative sealing plate, the insulating resin gasket is projected from the end of the positive case and comes in contact with the negative lead terminal.例文帳に追加
発電要素と、正極ケースと、負極封口板と、絶縁樹脂ガスケットを有し、前記正極ケースに正極リード端子が溶接され、前記負極封口板に負極端子リードが溶接されてなるリード端子付コイン形電池において、前記絶縁樹脂ガスケットが前記正極ケースの端部よりも突出するとともに、前記負極リード端子と接していることを特徴とする。 - 特許庁
A rotary electric machine is provided with a frame where lead pull-out parts pulling out output leads of three phases are respectively formed at an upper part thereof, and cylinders attached to the respective lead pull-out parts of the frame so as to cover lead bushings provided at the respective output leads in the lead pull-out parts that are respectively formed at the upper part of the frame.例文帳に追加
3相の出力リードを外部へ取り出すリード取り出し部が上部にそれぞれ形成されたフレームと、このフレームの上部にそれぞれ形成された前記リード取り出し部において前記出力リードにそれぞれ設けられたリードブッシングをそれぞれ覆うように前記フレームの前記リード取り出し部に取り付けられた筒状のシリンダとを設けたものである。 - 特許庁
Since the force acting on a lead pattern 31 is reduced by relaxing flow of a resin 59 by a protection lead 32 provided in both outsides of the lead pattern 31 of the leadframe 30 when attaching the leadframe 30 by insert molding on an edge face 21 of a molding 20 by pouring the resin 59 for forming the molding 20, the displacement of the lead pattern 31 can be prevented.例文帳に追加
成形体20を形成する樹脂59を流し込んで成形体20の先端面21にインサート成形によりリードフレーム30を取り付ける際に、リードフレーム30のリードパターン31の両外側に設けた保護リード32が樹脂59の流れを緩和して、リードパターン31に作用する力を減少させるので、リードパターン31の位置ずれを防止することができる。 - 特許庁
In a manufacturing method of a semiconductor device, the bump 30 whose upper end face has a concave portion 28 is formed in a pad 12 of a semiconductor substrate 10, a junction 52 of the lead 50 enters the inside of the concave portion 28, and the lead 50 is joined to the bump 30.例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、上端面に凹部28を有するバンプ30を、半導体基板10のパッド12に形成し、リード50の接合部52を凹部28内に入り込ませて、リード50とバンプ30とを接合することを含む。 - 特許庁
In this variable socket 11, a pair of chip part contacts 15 for electrically connecting a chip part 12 freely removably and a pair of lead part contacts 14 for electrically connecting a lead part 13 freely removably are arranged in the same socket.例文帳に追加
バリアブルソケット11は、チップ部品12が着脱自在に電気的に接続される一対のチップ部品用接触子15と、リード部品13が着脱自在に電気的に接続される一対のリード部品用接触子14とを、同一ソケットに具備する。 - 特許庁
To prevent a lead from precipitating and adhering to the surface, when a p-n junction surface of a semiconductor element chip is alkali etched in a mesa-type semiconductor device, in which a silicon semiconductor element chip is connected to leads by a connecting material containing the lead as the main component.例文帳に追加
シリコン半導体素子チップとリードとが鉛を主成分とする接合材で接合されたメサ型半導体装置において、半導体素子チップのpn接合面をアルカリエッチングした際の表面への鉛の析出、付着を防止する。 - 特許庁
In attaching the straight tube type CCFT 2 in the case 10 the upper surface of which is opened, one lead line 62 out of the first and the second lead lines 61, 62 connected to respective electrode terminals of the CCFT 2 is return-wired along the CCFT 2.例文帳に追加
上面が開放されたケース10内に直管型のCCFT2を取り付ける際、CCFT2の各電極端子に接続される第1および第2リード線61,62のうち、一方のリード線62をCCFT2に沿わせて戻し配線する。 - 特許庁
To improve the workability by inserting a connector of a lead wire into a connector part provided in a control device with the control device attached to an upper part casing in a washing machine provided with the control device connecting the lead wire by the connector.例文帳に追加
コネクタによりリード線を接続する制御装置を備えた洗濯機において、制御装置を上部筐体に取り付けた状態で、リード線のコネクタを制御装置に設けたコネクタ部に挿入して接続できるようにし、作業性を向上する。 - 特許庁
In such constitution, as the bent portion 14b is provided at the portion where the lead 14a is buried into the resin 17, the lead 14a is deformed relatively freely at the bent portion 14b by mold clamping at molding in resin.例文帳に追加
上記構成の場合、リード14aにおける樹脂17の中に埋没する部分に屈曲部14bが設けられているので、樹脂モールドの実行時の型締めにより、リード14aが上記屈曲部14bで比較的自由に変形する。 - 特許庁
The ends of the inner leads 4 are disposed over the whole circumference of the semiconductor-chip mounting area in the support 8, and lead pitches at ends of the inner leads 4 in portions corresponding to corners of the area are widened than lead pitches at ends of other inner leads 4.例文帳に追加
インナーリード4の先端を、支持体8における半導体チップ搭載領域の全周囲に配置し、半導体チップ搭載領域のコーナー部に対応するインナーリード4先端のリードピッチを他のインナーリード4先端のリードピッチよりも広くする。 - 特許庁
Therefore, even when a support rib 231 is formed inside the housing case 20, water in between the lead plates 45 can all be discharged, and electrical connection between the lead plates 45 which occurs when they are immersed in water can be prevented.例文帳に追加
したがって、筐体ケース20内に支持リブ231が形成されても、リード板45同士の間の水が無くなるように排水することができて、リード板45同士が水に浸かることによる互いの電気的接続を防止することができる。 - 特許庁
Each of the two capacitors C2 has two lead terminals C2t taken out in the same direction for a capacitor body, and the lead terminals C2t are located in the direction to face each other while holding the second positive electrode 19 and the earth electrode 20 therebetween.例文帳に追加
この2個のコンデンサC2は、コンデンサ本体に対し同一方向に取り出された2本のリード端子C2tを持ち、第2のプラス電極19およびアース電極20を挟んで互いのリード端子C2tが向かい合う方向に配置されている。 - 特許庁
To provide an ultrasonic probe constituted so as not only to easily perform work for housing the electrical parts, such as piezoelectric elements or the like connected to a lead wire group in a housing, even if the probe is miniaturized but also to prevent disconnection in the connection parts with lead wires.例文帳に追加
小型化してもリード線群と接続された圧電素子等の電気的部品をハウジングに収納する作業を容易に行うことができ、リード線との接続部での断線を防止することができる超音波プローブを提供すること。 - 特許庁
A plurality of semiconductor elements 3 are bonded in parallel to a lead frame 1, the lead frame 1 is moved, and the semiconductor elements 3 are fixed and set in parallel to a plurality of chuck positions 6A, 6B, corresponding to bonding positions by the vacuum chucking.例文帳に追加
半導体素子・複数3を並列に接合しているリードフレーム1を移送し、半導体素子・複数3をボンディング位置・複数に対応する吸着位置・複数6A,6Bに真空化吸着によりそれぞれに固定して並置する。 - 特許庁
The battery-type power supply device 1 is composed of a box 2 having a cooling air lead-in part 16 at one end and a cooling air lead-out part 20 communicating with a suction fan F at the other end, and a battery assembly 3 housed in the box 2.例文帳に追加
バッテリ式電源装置1は,一端に冷却風導入部16を有し,また他端に,吸引ファンFに連なる冷却風導出部20を有するボックス2と,そのボックス2内に設置されたバッテリ集合体3とを備えている。 - 特許庁
One-side pressed terminals 18 are applied as first anode (cathode) lead tab terminals 11, 14 and further, the one-side pressed terminals 18 are connected to anode (cathode) foil pieces 3, 4, in such a manner that a position in a radial direction of a lead 18c is shifted inward after winding.例文帳に追加
第1陽(陰)極リードタブ端子11,14として、片側プレス端子18が適用され、その片側プレス端子18が、巻回後にリード線18cの径方向位置が内側にシフトする態様で陽(陰)極箔3,4に接続されている。 - 特許庁
The frame 21 blocks between the lead wire 50 in the notch G1 and an intersection point IP1 closest to the opening OP among intersection points of a normal NM on the side surface SP passing through a position LP of the lead wire 50 in the notch G1 and the side surface SP.例文帳に追加
切欠部G1内のリード線50の位置LPを通る側面SPの法線NMと側面SPとの交点のうち開口部OPに最も近い交点IP1と、切欠部G1内のリード線50との間をフレーム21が遮っている。 - 特許庁
This smelting method includes charging the copper-containing dross that contains copper and lead into a fuming furnace in which a fuming treatment of a slag that is produced in a smelting furnace for smelting zinc and/or lead is operated under the coexistence of copper, and heating the mixture to reduce the metals.例文帳に追加
亜鉛及び/又は鉛製錬の熔錬炉から産出されるスラグを銅共存下でスラグフューミング処理する操業がなされているフューミング炉内に、銅及び鉛を含有する含銅ドロスを投入し加熱還元することを特徴とする。 - 特許庁
In addition, the quantity of the capsulating resin 9 can be reduced, and, since the encapsulating resin 9 is not brought into contact with a lead frame, copper ions in the lead frame hardly leak, preventing an influence on a light-emitting layer 3.例文帳に追加
また、エンキャップ樹脂9の量を削減することができ、さらにエンキャップ樹脂9がリードフレームに直接接触しないことから、リードフレームに含まれる銅イオンが樹脂内部に滲みだして発光層3に悪影響を及ぼすことが防止される。 - 特許庁
To provide a lead wire and a battery using the same, which particularly assures sealing performance in a body portion of a lead wire when a battery body is inserted into the armor body to seal its peripheral edge by a heat seal, in a packaging for a battery and so forth.例文帳に追加
電池等の包装において、電池本体を外装体に挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、特にリード線本体部分における密封性を確実とするリード線およびそれを用いた電池を提供する。 - 特許庁
At a fully closed position where the panel frame 5 is closed and is locked to a movable frame 3, a part L2 corresponding to a cutout part 14 of a hinge shaft 12 is positioned so as to intersect the transverse width L1 of a lead-in channel 13 and the cutout part 14 faces to the lead-in channel 13.例文帳に追加
パネル枠5が閉じられて可動枠3にロックされた全閉位置では、ヒンジ軸12の切欠部14と対応する部分L2が引込溝13の横幅L1と交差するように位置し、切欠部14が引込溝13と対向する。 - 特許庁
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