「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(215ページ目) - Weblio英語例文検索

This semiconductor chip 13 is provided with a through-hole 20, formed from the surface to the back face of a semiconductor substrate 18, and connected through low-fusion point metal 28 filled in the through-hole 20 with the lead pad of a basement 15.例文帳に追加

この半導体チップ１３は、半導体基板１８に表面から裏面まで貫通するスルーホール２０が形成され、該スルーホール２０内に充填された低融点金属２８によって基盤１５のリードパッドに接続されている。 - 特許庁

In a mounting substrate 51 separating walls 62 are formed on the substrate 51 by molding a resin so as to separate paired lead-out electrodes 57 and 58 from each other by utilizing the resin molding technique which is effective to prevent the occurrence of failures when liquid leakage occurs.例文帳に追加

液漏れ時の故障対策に有効である樹脂モールド技術を利用して、実装基板５１上の一対の外部取出し電極５７，５８を分離するように樹脂モールドによる分離壁６２を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

A conductor lead wire 30 has one end connected to an inner end 24 of the coil 22 and the other end from which a comb-like portion 32 extends, and sub-electrodes 35 divided in a comb shape are exposed on a side surface S.例文帳に追加

コイル２２の内側端部２４には、導体リード配線３０が一方端が接続されており、その他方端側には、櫛形状をなす櫛部３２が延出しており、櫛歯状に分割されたサブ電極３５が側面Ｓに露出している。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition having high resolution and excellent as a resist material of an etching resist, a plating resist or the like in fields of producing a printed wiring board, a lead frame, a semiconductor package or the like and precision metal machining.例文帳に追加

印刷配線板、リードフレーム、半導体パッケージ等の製造、金属の精密加工等の分野において、エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた高解像性を有する光重合性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

Compressed air is supplied from an air pressure source 8 to the compressed air lead-in port 26, and when the vacuum suction space 10 becomes vacuum, compressed air is output as a detection signal from the compressed air output port 28.例文帳に追加

圧縮空気導入ポート２６には空気圧力源８から圧縮空気が供給され、真空吸引空間１０ａが真空になったときに圧縮空気出力ポート２８から検知信号として圧縮空気を出力する。 - 特許庁

To provide driving electrolyte for an electrolytic capacitor which can suppress a rise of internal pressure and can suppress appearance expansion of a product even in a condition that a temperature of flow/reflow by use of lead-free solder is set to be high.例文帳に追加

鉛フリーはんだの使用によるフロー／リフローの温度を高く設定した条件においても、内部圧力の上昇を抑制でき、製品の外観膨張を抑えることができる電解コンデンサの駆動用電解液を提供する。 - 特許庁

With the use of such an expansion processing blade, the grid skeletons or grid knots of the expansion grid are restrained from being broken or cracked, bringing forth a lead-acid storage battery with excellent dimensional accuracy and excellent in output characteristics and life characteristics.例文帳に追加

このようなエキスパンド加工刃を用いることにより、エキスパンド格子体の格子骨や結節部の切断やクラックが抑制され、寸法精度に優れるとともに、出力特性および寿命特性に優れた鉛蓄電池を提供できる。 - 特許庁

A liquid return path 10 for returning a condensate liquefied by a heat radiator to a boiling space 7 is provided in a cooling medium tank, extending downward from another header connector 9 so as to lead to the lowermost part of the boiling space 7.例文帳に追加

冷媒槽には、放熱器で液化された凝縮液を沸騰空間７へ戻すための液戻り通路１０が設けられ、他方のヘッダ接続部９の下部から下方へ延びて沸騰空間７の最下部に通じている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a square nonaqueous electrolyte battery capable of increasing winding speed, decreasing the amount of an inner circumferential separator, and reducing the dispersion of positions of a lead for collecting current in the winding of an electrode plate group.例文帳に追加

極板群の捲回において、捲回速度を増加でき、かつ内周セパレータ量を減少させ、かつ集電用のリードの位置のバラツキを縮小できる角型非水電解液電池の製造法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This locks a part of the winding 35 as a crossover on a winding locking pin, guiding the lead-out part of the winding 35 with the inwall 75g of the opening 75f in the guide body 75 by rotating the core component 37 to the guide mechanism 9.例文帳に追加

コア構成体３７をガイド機構９に対して回転させ、ガイド本体部７５の開口部７５ｆの内壁７５ｇで巻線３５の引出部分をガイドして、巻線３５の一部を巻線係止ピンに渡り線として係止する。 - 特許庁

Further, as a forefront part 7b of the lead terminal 7 protrudes from a second face 6b serving as a packaging face of an insulating substrate 6, it is possible to simply make connection with a land electrode 2a of a packaging substrate 2 in the SMD packaging.例文帳に追加

また、リード端子７の先端部７ｂが絶縁性基板６の実装面である第２の面６ｂから突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板２のランド電極２ａとの接続を簡便に行うことができる。 - 特許庁

To provide a suspension wire by which, even in the case of joining of the suspension wire to electronic parts, etc., with lead-free solder, the trouble of wire erosion caused by the joining solder can be obviated and wire strength can be maintained and which has high joint reliability.例文帳に追加

鉛フリー半田によってサスペンションワイヤと電子部品などが接合された場合でも、ワイヤが接合半田によって溶食される不都合を抑制し、ワイヤの強度が保持され、また接合信頼性が高いサスペンションワイヤを提供する。 - 特許庁

In a wood crushing machine of which the base provided with a crusher to crush wood and a rotation tab to lead the wood to the crusher, a hopper 5 which leads the fed wood to the rotation tab 3 is mounted to the opening of the rotation tab 3.例文帳に追加

基台に、木材を破砕する破砕機と、木材を破砕機に導く回転式タブとを備えた木材破砕機において、投入された木材を回転式タブ３に導くホッパー５を回転式タブ３の開口部に設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, which can readily remove burrs formed on the surface of the metal plated layer of a lead frame, to which a metal ball is attached in the formation of the semiconductor device having a BGA structure, and the manufacturing apparatus using the method thereof.例文帳に追加

ＢＧＡ構造の半導体装置の形成に際して、金属ボールが接着されるリードフレームの金属メッキ層表面に形成されるバリを容易に除去できる製法とそれに用いる製造装置とを提供する。 - 特許庁

The bunched lines and cables for supplying energy and working stock are disposed inside the spindle housing 1 in the shape of string 25, and guided into the milling head 5 via a rotating transmission lead-through 8 on the face.例文帳に追加

エネルギと加工媒体とを供給するための束ねられたラインおよびケーブルは、スピンドル・ハンジング１内に、ストリング２５形状で配置されるとともに、前面側の回転トランスミッションリードスルー８を介して、フライス・ヘッド５内に案内される。 - 特許庁

A semiconductor device, where the gap between outer leads exposed to the bottom face of a resin-sealed body is not filled with sealing resin, is obtained by providing a lead frame in advance with a pushback material between the leads and push and drop down the push-back material after molding.例文帳に追加

リードフレームにあらかじめプッシュバック材をリード間に存在させておき、モールド後プッシュバック材を突き落とすことにより、樹脂封止体底面で露出するアウタリード間に封止樹脂が充填されない半導体装置を得る。 - 特許庁

One end of the passage 52 has a lead-in port 53 opened to the upper part of a face, disposed on the opposite side to the propeller 42, of the post 41, and the other end passes through the post 41 and communicates with the jets 51 via the circumference.例文帳に追加

流路５２は、一端が支柱４１のプロペラ４２と反対側の面の上部に開口された導入口５３を有し、他端が支柱４１を貫通すると共に、その周囲を経て噴射孔５１と連絡している。 - 特許庁

In the meantime, the controller is installed at the rear part of the back surface frame 2a and the lead wire of the controller is wired from the rear part of the back surface frame 2a through the inside of respective covering members 6 to the inside of the front surface frame 3a.例文帳に追加

一方、裏面枠２ａの後方には、制御装置が設置されており、その制御装置のリード線が、裏面枠２ａの後方から、各被覆部材６，６の内部を通って、前面枠３ａ内まで配線されている。 - 特許庁

On the other hand, in the peripheral circuit region (recess part), an MOC transistor is element-separated by a locus 6, and lead-out wiring 41, 42 are installed on the inter-layer insulating layer 21 for a gate electrode 17, a source and a drain 18.例文帳に追加

一方、周辺回路領域（凹部）においては、ＭＯＳトランジスタがロコス６で素子分離され、ゲート電極１７及びソース及びドレイン１８に対して、層間絶縁層２１上に引き出し配線４１，４０が設けられている。 - 特許庁

A lead is made smaller at least at a part of a region where the ball 62 is positioned only at the time of changing the forwarding direction than a region where the ball 62 is positioned only at the time of rectilinear propagation in a screw groove of the ball screw shaft 61.例文帳に追加

そのボールスクリューシャフト６１のスクリュー溝において、進行方向変更時にのみボール６２が位置する領域の少なくとも一部では、直進時にのみボール６２が位置する領域よりもリードが小さくされる。 - 特許庁

When a driving part 140 rotates the first and the second lead screws 181 and 182, the plurality of wiping means 151-154 move at intervals in the movement direction D and individually carry out the wiping of the nozzle plate surface 61 independently.例文帳に追加

駆動部１４０が第１および第２リードスクリュ１８１，１８２を回転させると、複数の払拭手段１５１〜１５４は、それぞれ移動方向Ｄに間隔をおいて移動して、個別にノズルプレート面６１の払拭を行なう。 - 特許庁

In a semiconductor integrated circuit 11a, another wiring 12 is formed at any portion other than the portion just under two opposite edges 7a and 7b of a bonding pad 1 or the portion just under two opposite edges 9a and 9b of an inner lead 8.例文帳に追加

半導体集積回路１１ａにおいて、他の配線１２を、ボンディングパッド１の対向する２つのエッジ７ａ・７ｂ直下やインナーリード８の対向する２つのエッジ９ａ・９ｂ直下を避けて形成するようにする。 - 特許庁

Lead parts 3 and detection parts 4 composed of a conductive ink are formed in series on an insulating substrate 2, and conductive minute powders 5 to which nucleic acid 6 is immobilized are fixed and bonded to surfaces of the detection parts 4.例文帳に追加

絶縁性を有する基板２上に、導電性インキからなるリード部３および検出部４が直列に形成され、核酸６が固定化された導電性微粉末５が検出部４の表面に固着したものである。 - 特許庁

Meanwhile, when the image forming apparatus does not work, the temperature of the photoreceptor drum 14 is controlled by using a thermal lead switch 906, thereby reducing power consumption in the image forming apparatus when the image forming apparatus does not work.例文帳に追加

一方、画像形成装置の非稼動時には、サーマルリードスイッチ９０６を使って感光ドラム１４の温度を制御し、これによって、非稼動時の画像形成装置における電力消費を減少させることを可能にする。 - 特許庁

In the top parts of the second half tubular parts 19b of the waved filter material 19, only end parts on the side of lead holes 26 are joined, through an adhesion part 22, with the other side of the plate-like filter material 18 opposite to the second half tubular parts 19b.例文帳に追加

前記波形状濾材１９の第２半筒部１９ｂの頂部のうち導出孔２６側の端部のみを接着部２２によって該第２半筒部１９ｂと対向する平板状濾材１８の片面に接合する。 - 特許庁

The outlet 85 for leading out the lead wire 28A of a defrosting heater 28 disposed in a cooler 26 is horizontally projected by closing a lower face opening of the pathway 45 by an opening edge section on an upper face side of the through hole 75.例文帳に追加

この通路４５の下面開口が貫通孔７５の上面側の口縁部で塞がれることにより、冷却器２６に装備された除霜ヒータ２８のリード線２８Ａを引き出す取出口８５が、水平方向を向いて突設される。 - 特許庁

Since the connecting pads 11a, 12a are connected through the lead wires 2a2-2a5 which are common to both, it is not necessary to mount the both electronic components 11, 12 by positioning in high precision on the substrate for the electrical connection 1.例文帳に追加

前記接続パッド１１ａ，１２ａは、双方に共通する前記導線２ａ２〜２ａ５を介して接続されるため、両電子部品１１，１２を電気接続用基板１上に高精度に位置決めして実装する必要がなくなる。 - 特許庁

This ignition coil 1 for the internal combustion engine is constituted by positioning the igniter 3 by a projection 4X, by arranging the projection 4X on an opposed inner surface 423 of a lead storage part 422 of an igniter storage part 42 in an igniter case 4.例文帳に追加

イグナイタケース４におけるイグナイタ収容部４２のリード部収納部分４２２の対向する内面４２３に突部４Ｘを設け、この突部４Ｘによりイグナイタ３を位置決めして内燃機関用点火コイル１を構成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a card edge terminal of a printed wiring board, the method which forms a connection terminal part in an edge portion of the board by electrolytic plating without forming a connecting lead wire serving as a feeding means for carrying out the electrolytic plating.例文帳に追加

プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成する。 - 特許庁

The lead-out electrode 3, which is formed in a self-aligned manner for forming a P+-type diffusion layer and composed of P+-type polycrystalline silicon, is laid out so that the lengths of the electrode 3 from the four sides of the opening 4 of the electrode 3 become equal to each other.例文帳に追加

Ｐ^+型拡散層を形成するためのＰ^+型多結晶シリコンからなる引き出し電極３の長さを、セルフアラインで形成した引き出し電極３の開口部４の四辺から等しくなるようにレイアウトする。 - 特許庁

Even if a voltage of the lead battery 1 is dropped during power supply to the starter 9, the supply of power accumulated in the capacitor 14 is prevented by the diode 15, and the power of the capacitor 14 is supplied to the microcomputer 10.例文帳に追加

スタータ９への電力供給時に鉛電池１の電圧降下が生じてもコンデンサ１４に蓄積された電力のスタータ９への供給がダイオード１５により防止され、コンデンサ１４の電力がマイコン１０に供給される。 - 特許庁

To solve that problem that to perform averaging processing, it is necessary to capture a plurality of images in the same area, and to obtain high-quality tomographic images, it is necessary to obtain a larger number of tomographic images, and this will lead to a longer imaging time.例文帳に追加

加算平均処理を行うために、同一領域において複数枚の画像を撮像する場合に、画質の良い断層像を得るためには、より多くの枚数の断層像を取得する必要があり、撮像に時間がかる。 - 特許庁

The ingestion of the preparation can, for example, lead to and maintain skin moisture content (eye area), speckles, freckles, pimples, rashes, dark rings, smoothness, moistness, good tension in a good status, whereby the skin conditions can be kept good.例文帳に追加

この配合物を摂取することにより、肌水分量（目尻）、シミ・ソバカス、にきび・ふきでもの、クマ、なめらかさ、しっとりさ、はりのよさを良好な状態に導き且つ維持することができる等、肌状態を良好に保つことができる。 - 特許庁

First, an attachment plate 75 is attached by a screw 78 to temporarily attach the lower cover part 71 to the upper rim part 15A, and the lead wires 51A, 51B, and 52 are connected to a relay cable 62 by a connector and arranged in the lower cover part 71.例文帳に追加

初めに下カバー部７１が、取付板７５をねじ７８で止めて上口縁部１５Ａに仮止めされ、リード線５１Ａ，５１Ｂと５２とが、中継ケーブル６２とコネクタにより接続されて、下カバー部７１内に配線される。 - 特許庁

The exhaust pipe glass for display is characterized in that the glass does not contain lead, contains CeO_2 of 0.01-3% by mass, and also contains As_2O_3 of ≤0.1% by mass and Sb_2O_3 of ≤0.1% by mass.例文帳に追加

鉛を含まないディスプレイ用排気管ガラスであって、ＣｅＯ_２を０．０１〜３質量％含有するとともに、Ａｓ_２Ｏ_３の含有量が０．１質量％以下、Ｓｂ_２Ｏ_３の含有量が０．１質量％以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide low expansion optical glass for mold press molding which does not use lead oxide (PbO) or arsenic oxide (As_2O_3) having large environmental load, is easily treated in a step from glass melting to mold press molding to improve the productivity, and has excellent weather resistance.例文帳に追加

環境負荷の大きい酸化鉛（ＰｂＯ）や酸化砒素（Ａｓ_２Ｏ_３）を使用せず、ガラス熔解からモールドプレス成形までの工程が容易で生産性が高く、また耐候性の良いモールドプレス成形用低膨張光学ガラスを提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting device that is inexpensive and more reliable by reinforcing bonding between a lead portion and a resin portion while suppressing a decrease in luminance of a light emitting element by preventing resin burrs from being formed on a reflecting surface.例文帳に追加

反射面に発生する樹脂バリを防止して、発光素子の輝度の低下を抑制しつつ、リード部と樹脂部との接合を強化して、廉価で装置の信頼性を向上させることができる、発光装置を提供する。 - 特許庁

The electrical connection component is mounted by inserting first and second leads 23 and 24 of the electrical connection component into first and second lead insertion holes 111 and 112, opened in the circuit board 11, respectively, to be soldered.例文帳に追加

電気接続部品は、電気接続部品の第１及び第２のリード２３、２４を、プリント基板１１に設けられている第１および第２のリード挿入孔１１１、１１２にそれぞれ挿入して半田付けして実装される。 - 特許庁

To provide a solid-state electrolytic capacitor which enhances the heat resistance of a solid-state electrolytic capacitor element, prevents an increase in leakage current caused by heat generated by a reflow process even if lead-free solder with a high melting point is used, and has low ESR and high reliability.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子の耐熱性を高め、融点の高い鉛フリー半田であってもリフロー処理で発生する熱による漏れ電流の増大を防ぎ、低ＥＳＲで、信頼性の高い固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Thus, the extra length portion 24L is turned back in the vicinity of an end face 11d of the motor housing 11A without extending toward the center side of the stator 22, thereby preventing the interference of the lead wire 24 with a rotor 21 and a spindle 40.例文帳に追加

これによって余長部２４Ｌは、固定子２２の中心側に向けては延びず、モータハウジング１１Ａの端面１１ｄの近傍において折り返すことになり、リード線２４と回転子２１、主軸４０との干渉を防ぐ。 - 特許庁

The lead acid storage battery contains, in an electrolyte, K ion at a concentration of 0.0005 mol/l to 0.003 mol/l (both inclusive), Al ion of 0.02 mol/l to 0.3 mol/l (both inclusive), and Li ion of 0.02 mol/l to 0.3 mol/l (both inclusive).例文帳に追加

電解液中にＫイオンが０．０００５ｍｏｌ／ｌ以上、０．００３ｍｏｌ／ｌ以下、Ａｌイオンが０．０２ｍｏｌ／ｌ以上、０．３ｍｏｌ／ｌ以下、Ｌｉイオンが０．０２ｍｏｌ／ｌ以上、０．３ｍｏｌ／ｌ以下、の濃度で含有する鉛蓄電池。 - 特許庁

When the resin-sealed package is formed by utilizing the lead frame, a void close to a lower-side mold surface is removed in grinding the rear surface, and the package warping is reduced, because a sealing resin 11 reaches the lower-side mold surface and hardens.例文帳に追加

これを使用して樹脂封止パッケージを成形すると、下側の金型表面近傍のボイドは裏面研削時に除去され、またパッケージ反りは封止樹脂１１が下側の金型表面まで到達して硬化するため軽減できる。 - 特許庁

The output terminal 7 is a metal rod 70 consisting of a circular column part 70A and a non-circular column part 70B, and its top end is exposed to the surface of the outer package case 2, and the rear end is fixed to an output lead plate 8 in the outer package case 2.例文帳に追加

出力端子７は、円柱部７０Ａと非円柱部７０Ｂとからなる金属ロッド７０で、その先端を外装ケース２の表面に露出して、後端を外装ケース２の内部の出力リード板８に固定している。 - 特許庁

To reduce cost by selecting a small-sized DC/DC converter and sufficiently increase a regenerative charge amount to a secondary storage battery in an on-vehicle power supply device having a lead storage battery and the secondary storage battery.例文帳に追加

鉛蓄電池及び第２蓄電池を備えた車載電源装置において、小型のＤＣＤＣコンバータを選定可能にしてコストダウンを図るとともに、第２蓄電池への回生充電量を十分に多くすることを図る。 - 特許庁

In the meantime, between a bottom wall 34 and the side walls 36 and 38 and near an inlet port 46 and a lead-out port 48 formed on an upstream side wall 42 and a downstream side wall 44 respectively, hood parts 50, 52, 68 and 70 are provided, respectively.例文帳に追加

一方、底壁３４と側壁３６、３８の間と、上流側壁４２及び下流側壁４４の各々に形成された導入口４６、導出口４８の近傍とには、フード部５０、５２、６８、７０がそれぞれ設けられる。 - 特許庁