1153万例文収録!

「first process」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > first processに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

first processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5620



例文

In the process of the lever 40 being displaced to the waiting position, because the first housing 10 and the lever 40 do not need to be relatively displaced so as to be separated, there is no possibility of causing prying at a fitting part of the first housing 10 and the lever 40 caused by a relative displacement in the separating direction of the first housing 10 and the lever 40.例文帳に追加

レバー40が待受位置に変位する過程で、第1ハウジング10とレバー40が離間するように相対変位せずに済むので、第1ハウジング10とレバー40の離間方向への相対変位に起因して第1ハウジング10とレバー40との嵌合部分にこじりが生じることはない。 - 特許庁

When the read-out section 201 is reading the data information according to the request from the process section 202 at a predetermined timing during reproduction of a first voice information, the reproduction section 203 repeats the reproduction of the first voice information without requesting to read a second voice information to be reproduced next to the first voice information.例文帳に追加

第1音声情報の再生中の所定のタイミングで読出部201が処理部202からの要求によりデータ情報を読み出している場合、再生部203は第1音声情報の次に再生する第2音声情報を読み出す要求を行わずに第1音声情報の再生を繰り返し行う。 - 特許庁

To provide electronic equipment, capable of simplifying the process for inspection and that will not have an inspection program start up carelessly, and an inspection method therefor, as to the electronic equipment having a first substrate, and the second substrate connected to the first substrate and operated in cooperative manner with the first substrate, and to provide the inspection method therefor.例文帳に追加

第1の基板と、第1の基板に接続され、第1の基板と協働して動作する第2の基板とを有する電子機器及びその検査方法に関し、検査のための工程を簡略化でき、かつ、不用意に検査プログラムが起動することがない電子機器及びその検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The growing process (S1) is to form a laminated body by alternately growing a first conduction type layer formed of a first conduction type semiconductor and a second conduction type layer formed of a second conduction type semiconductor whose conduction type is different from the first conduction type by not less than one layer for each layer.例文帳に追加

成長工程(S1)とは、第1導電型の半導体からなる第1導電型層と、第1導電型とは異なる導電型である第2導電型の半導体からなる第2導電型層とを、少なくともそれぞれ1層以上交互に成長させることにより積層体を形成する工程である。 - 特許庁

例文

This deposition method for forming a film on a substrate having a through hole includes a first applying process of applying a first liquid for deposition to a second surface on the opposite side to a first surface of the substrate with a heating member for heating the substrate in contact with the surface surface of the substrate.例文帳に追加

貫通孔を有する基板に膜を形成する成膜方法であって、基板の第1の面に、基板を加熱するための加熱部材を接触させた状態で、基板の第1の面とは反対側の第2の面に、成膜用の第1の液体を付与する第1の付与工程を有することを特徴とする。 - 特許庁


例文

A light irradiation device is provided with a mask part 65 having shading parts 651 corresponding to parts where second linear ribs formed similarly to the first linear ribs 81 in a successive process intersect with the first linear ribs 81, and the first linear ribs 81 on the substrate 9 are irradiated with irradiation light through the mask part 65.例文帳に追加

光照射装置では後続の工程にて第1線状リブ81と同様にして形成される第2線状リブと、第1線状リブ81とが交差する部分に対応する遮光部651を有するマスク部65が設けられ、基板9上の第1線状リブ81にマスク部65を介して照射光が照射される。 - 特許庁

Next, in a second process, a freely bendable long sheet-shaped base material 15 having shape retention is continuously laid on the first sheet layer 11 so that the longitudinal direction of the base material 15 becomes parallel to that of the first sheet layer 11 in a state that one side of the first sheet layer 11 is uncured.例文帳に追加

次に、第2工程において、第1シート層11の一方面が未硬化の状態のうちに、屈曲自在で保形性を有する長尺シート形状の基材15を、その長手方向が第1シート層11の長手方向と平行となるように第1シート層11上に連続的に敷設する。 - 特許庁

A color conversion means converts three-color image data to the first four-color image data and generates a second four-color image data by performing an interpolation process of the first four-color image data on the basis of the relation of the position of the sub-pixel of the first four-color image data and the position of the sub-pixel of the display section.例文帳に追加

色変換手段は、3色の画像データを第1の4色の画像データに色変換し、変換手段は、第1の4色の画像データのサブ画素の位置と表示部のサブ画素の位置との関係に基づいて、第1の4色の画像データを補間処理することにより第2の4色の画像データを生成する。 - 特許庁

First minor components such as a front floor panel and a second cross-member to be installed on the obverse surface of the front floor panel are set in place in a locator jig 29 at the component setting stage in such a condition that the first minor components are positioned down, and a moving table 27 is moved to the welding process T to execute welding of the front floor panel to the first minor components.例文帳に追加

フロントフロアパネル31およびその表面に組み付けるセカンドクロスメンバ35などの第1の小物部品を、第1の小物部品を下部側として、部品セット工程Sでロケータ治具29に位置決めセットし、移動台27を溶接工程Tに移動させてフロントフロアパネル31と第1の小物部品とを溶接する。 - 特許庁

例文

The target area has: a first aligning mark generated in each process for forming the first metal electrode and the second metal electrode formed on the first metal electrode; and a second aligning mark formed by an unevenness of the thickness of an oxide film formed on the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

上記ターゲットエリアは、上記第1金属電極と、上記第1金属電極上に形成された第2金属電極とを形成する各工程で発生する第1位置合わせマークと、上記半導体基板表面に形成された酸化膜の厚さの段差により形成された第2位置合わせマークとを有する。 - 特許庁

例文

In the second process, by a first plate 7 positioned on a syringe 11 side and a second plate 8 opposing to this first plate 7, dispensers 2 in which the water stopping agent 3 is filled into the syringe 11 are pinched in a number corresponding to the number of the electric wire groups 4.例文帳に追加

第2工程は、シリンジ11側に位置する第1プレート7、及びこの第1プレート7に対向する第2プレート8により、シリンジ11内に止水剤3を充填したディスペンサ2を電線群4の数に対応する分だけ挟み込む。 - 特許庁

An information processor specifies a free space allocated to none of processes within a shared memory 103A when a first OS 300 that controls a first process 310 requesting allocation of the shared memory 103A has no virtual storage functions.例文帳に追加

共有メモリ103Aの割り当てを要求した第1のプロセス310を制御する第1のOS300が仮想記憶機能を有しない場合に、共有メモリ103A内でどのプロセスにも割り当てられていない空き領域を特定する。 - 特許庁

The engine ECU 9 determines whether total generated heat quantity Qt reaches a first temperature rise determination value Qthl1 in a step S17, and carries out temperature raise process in a first temperature raise operation mode in a step S18 when the determination is No.例文帳に追加

エンジンECU9は、ステップS17で総発生熱量Qtが第1昇温判定値Qth1に達したか否かを判定し、この判定がNoであれば、ステップS18で第1昇温運転モードによる昇温処理を実行する。 - 特許庁

As a result, in the cleaning process of the first frame, foreign objects between the side section and the junction section can be removed, so that deterioration in the high-voltage quality in a color cathode-ray tube can be avoided and the welding failure in the first frame can be prevented.例文帳に追加

これにより、第1フレームの洗浄工程において、側面部と接合部との間の異物を除去することができるので、カラー陰極線管の高圧品質の劣化を抑制することができ、また第1フレームの溶接不良を防止できる。 - 特許庁

For every execution subject shown in the business process flow 1a, a first function classifying means 3 creates first function classification information 3a showing the correspondence relationship between the execution subject and functions included in a group corresponding to the execution subject.例文帳に追加

第1の機能分類手段3により、業務プロセスフロー1aに示された実行主体毎に、実行主体と実行主体に対応するグループに含まれる機能との対応関係を示す第1の機能分類情報3aが生成される。 - 特許庁

Concretely, the hot board HB is provided with a temperature rise controlling means to control a temperature rise of the first and the second lead wire drawing-out parts and a melting process is conducted while cooling down the first and the second lead wire drawing-out parts 55, 56.例文帳に追加

具体的には、熱板HBは、第1、第2のリード線引出部55、56の温度上昇を抑制する温度上昇抑制手段を具備しており、第1、第2のリード線引出部55、56を冷却等しながら、溶融工程が行われる。 - 特許庁

In this process, the second laser beam, whose area is not smaller than that covered by the first laser beam, is kept applied to a region that includes the first laser beam at least while the precursor semiconductor thin film is being molten.例文帳に追加

このとき、前記第一のレーザ光の照射領域と同等以上の面積とを有する第二のレーザ光が、少なくとも前記前駆体半導体薄膜が溶融している間、前記第一のレーザ光を包含する位置に照射される。 - 特許庁

A billet is initially rolled into a process section 30 having at least first and second segments 32 and 34 joined by an intermediate web 36, with the cross-sectional area of the second segment 34 being larger than that of the first segment 32.例文帳に追加

ビレットは最初に圧延され、中間ウエブ36により結合された少なくとも第1セグメント32及び第2のセグメント34を有するプロセスセクション30とされ、第2のセグメント34の断面積は第1のセグメント32の断面積よりも大きい。 - 特許庁

In addition, the HO quality evaluation program makes the information processing device execute a process of estimating reception statuses of the first and second wireless signals between the plurality of reference points based on the reception statuses of the first and second wireless signals (S102).例文帳に追加

また、HO品質評価プログラムは、情報処理装置に、第1および第2の無線信号の受信状況に基づいて、複数の参照点間の第1および第2の無線信号の受信状況を推定する処理を実行させる(S102)。 - 特許庁

A first presentation to validate the operation of a presentation button 17 is performed in a liquid crystal display device 13, and when the presentation button 17 is operated in the process of the first presentation, a second presentation is performed in the liquid crystal display device 13.例文帳に追加

演出ボタン17の操作が有効となる第1の演出が液晶表示装置13において実行され、この第1の演出中に演出ボタン17を操作すると第2の演出が液晶表示装置13において実行される。 - 特許庁

In the impurity introduction process, the impurities are respectively introduced into a first region, located at an end of the channel portion in a channel width direction and into a second region of the channel portion, the width thereof being narrower than that of the first region in a channel-length direction.例文帳に追加

不純物導入工程においては、不純物は、チャネル幅方向においてチャネル部の端部に位置する第1領域、及びチャネル長方向において第1領域よりも幅が狭いチャネル部の第2領域にそれぞれ導入される。 - 特許庁

In a process (I), there is prepared a plate-like member that is formed by stacking a plurality of layers including a layer composed by using a first material and a layer composed by using a second material whose degree of deformation with respect to a temperature change is different from that of the first material.例文帳に追加

(I)第1の素材を用いて構成される層と、該第1の素材と比較して温度変化に対する変形の度合いが異なる第2の素材を用いて構成される層とを含む複数層が積層されている板状部材が準備される。 - 特許庁

The wireless signal detector 23 carries out a correction process to shorten or lengthen the second cycle so that the gap between the first and second cycles becomes equal to or less than a predetermined value, based on the first periodic signal transmitted from the transmitter 26.例文帳に追加

無線信号検知部23は、送信部26より送信される第1の周期信号に基づいて、第1の周期と第2の周期とのずれが所定値以下となるように第2の周期を小さくまたは大きくする補正処理を行う。 - 特許庁

In a process for manufacturing joint integrated circuit device, a gate oxide 530, a first transistor having a first gate 540, and a second transistor having a second gate 500 are successively formed on a semiconductor wafer substrate 510.例文帳に追加

本発明のプロセスでは、半導体ウエハ基板510上にゲート酸化物530を形成し、ゲート酸化物上に第1のゲート540を有する第1のトランジスタを形成し、またゲート酸化物上に第2のゲート550を有する第2のトランジスタを形成する。 - 特許庁

The first connection information 137 includes ID of the application process information 134, the ID of the document, and version data for defining whether the version of the corresponding document is a specific version or a new version obtained in extracting the first connection information 137.例文帳に追加

第1接続情報137は、業務プロセス情報134のIDと、文書のIDと、対応する文書の版が特定の版であるか又は第1接続情報137の抽出時における最新版であるかを定義する版データとを含む。 - 特許庁

To prevent stress which may give bad influence on a second recording medium from being imposed in an image forming process on a first record medium of a composite recording medium, where the second recording medium is provided at one part of the region of the first recording medium.例文帳に追加

第1記録媒体の一部の領域に第2記録媒体を設ける複合記録媒体の第1記録媒体に対する画像形成処理の過程で、第2記録媒体に悪影響を及ぼすようなストレスが加わるのを防止する。 - 特許庁

When a prize signal is inputted during execution of an update process in the first period in a big hit-deciding random number executed in the first period after supplying power, a main CPU decides whether an update flag is '1' or not (step TN1, TN2).例文帳に追加

電源投入後、最初の周期で行われる大当り判定用乱数における1周期目の更新処理の実行中、メインCPUは、入賞信号を入力すると、更新フラグが「1」であるか否かを判定する(ステップTN1,TN2)。 - 特許庁

A process for providing an intermediate layer 14 for preventing the first and second active energy beam curing materials from fusing together is provided after the first active energy beam curing material 10 is applied before the second active energy beam curing material 11 is applied.例文帳に追加

第一の活性エネルギー線硬化材料10の被覆後、第二の活性エネルギー線硬化材料11を被覆する前に、第一および第二の活性エネルギー線硬化材料同士の相溶を防止する中間層14を設ける工程を備えた。 - 特許庁

To shift to a sizing cutting process with a terminal part Fa' in a coating part Fa of an optical fiber F clamped by a first clamping tool 5 without reclamping the optical fiber F with the first clamping tool 5 or another clamping tool.例文帳に追加

第1クランプ5具或いは別のクランプ具によって光ファイバFをクランプし直すことなく、第1クランプ具5によって光ファイバFの被覆部Faにおける端末部分Fa’をクランプした状態の下で、定寸切断工程へ移行する。 - 特許庁

To protect a quantum well layer and a barrier layer against damage by a method wherein an In-containing first nitride semiconductor layer is formed, a substrate is made to rise in temperature as a second another nitride semiconductor layer is formed, an In-free third nitride semiconductor layer is formed, and a first to a third process are successively carried out.例文帳に追加

結晶成長によりインジウムを含む半導体層を安定に形成する、例えば良好な活性層を備えた窒化物レーザを製造できる、インジウムを含む窒化物半導体結晶の成長方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing process of the solder perform 200 comprises the steps of: providing a solder material block, stamping a shape from the solder material block, and forming the groove in a first face of the shape extending from the first end to the second end.例文帳に追加

このハンダプリフォーム200を作製するは、ハンダ材料のブロックを提供するステップと、ハンダ材料のブロックからある形状を打ち抜くステップと、第1の端部から第2の端部に延びる形状の第1の面上に溝を形成するステップよりなる。 - 特許庁

In a photolithographic process, all of first and second alignment patterns 13a and 13b for alignments in the two directions of the X direction and the Y direction are formed in the first scribing regions 3a, and are not formed in the second scribing regions 3b.例文帳に追加

フォトリソグラフィ工程では、X方向およびY方向の2方向のアライメントを行うための第1および第2のアライメントパターン13a,13bが全て第1スクライブ領域3aに形成され、第2スクライブ領域3bには形成されない。 - 特許庁

In the forming process, an elastic supporting part 110, a first oscillation body candidate part 111a which is a first candidate of the oscillation body and a second oscillation body candidate part 111b which is a second candidate of the oscillation body which are respectively connected to the both ends of the elastic supporting body 110 are formed.例文帳に追加

形成工程では、弾性支持部110と、弾性支持部110の両端にそれぞれ接続された揺動体の第1の候補である第1の揺動体候補部111a及び揺動体の第2の候補である第2の揺動体候補部111bとを形成する。 - 特許庁

A process for providing the projecting sections on the film surface of the first electrode 21 includes a step of growing at least the surface of a first conductive film, in such a way that the surface is replaced with a second conductive film substantially containing no silicon.例文帳に追加

前記第1の電極にその膜面に突起を設ける工程は、所望形状に形成された第1の導体膜の少なくとも表面が実質的にシリコンを含有しない第2の導体膜に置換成長させられる工程を含んいる。 - 特許庁

In a metering process, the molding material in the second cylinder member is supplied to the vicinity of the start position of metering in the first cylinder member through the intermediary of the connecting member and moved forward from the start position through the first cylinder member.例文帳に追加

計量工程時に、第2のシリンダ部材内の成形材料は、前記連結部材を介して第1のシリンダ部材内の計量開始位置の近傍に供給され、第1のシリンダ部材内を計量開始位置から前方に向けて移動させられる。 - 特許庁

Then, the second adhesive layer 32 with a weaker adhesive force to the metal than the first adhesive layer 31 but with a stronger adhesive force with the rubber is formed on the surface of the first adhesive layer 31 (the second adhesive layer forming process).例文帳に追加

次に、第1の接着剤層31の表面に、この第1の接着剤層31より金属に対する接着力は弱いが、ゴムとの接着力の強い第2の接着剤層32を形成する(第2の接着剤層形成工程)。 - 特許庁

In this electrode manufacturing process, the desired electrode pattern can be obtained by applying a first light exposure with the use of a lamp whose source is cost-effective diffusion light, and then applying a second light exposure with larger amount of light than the first light exposure.例文帳に追加

本発明による電極作成工程において、コストメリットがある拡散光を光源とするランプを用いて第1の露光と第1の露光よりも大きい露光量をもった第2の露光を施すことで、所望の電極パターンを得ることができる。 - 特許庁

For first image data G1, such a recovering process F for creating second image data G2 equivalent to the first image data output from an imaging element 20 when the resolution of an imaging lens 10 is high is performed using the recovery coefficient K.例文帳に追加

第1の画像データG1に対し、撮像レンズ10の解像力が高いときに撮像素子20から出力される第1の画像データと同等の第2の画像データG2を生成するような復元処理Fを、復元係数Kを用いて実施する。 - 特許庁

In a process of lowering the temperatures of the first ferromagnetic layer and the antiferromagnetic layer to the temperatures lower than the blocking temperature, the first ferromagnetic layer is imparted with the unidirectional anisotropy once again in a direction the same as the DC magnetic field generated by the magnet 9.例文帳に追加

第一の強磁性層及び反強磁性層がブロッキング温度よりも低い温度に降温する過程において、磁石9が発生する直流磁場と同じ方向に、第一の強磁性層に再び一方向異方性が付与される。 - 特許庁

A method for manufacturing balls has a mechanism of a process of embedding a special object or material having different molecular specific gravity and the like as a core in a core position of a first molded item and covering the first molded item with a thermoplastic resin.例文帳に追加

分子比重等の異なった固有の物体又は素材を、一次成型加工物体の中芯位に核として埋め込み、この一次成型加工物体を、熱可塑性樹脂により被覆する工法の仕組みを有するボ−ル類の製造方法。 - 特許庁

In a piling process S109 of piling up a first planar member 51 and a second planar member 61, a first node ring preparation body 12a and a second node ring preparation body 13a formed on the mutually different planar members 51 and 61 are connected.例文帳に追加

第1の板状部材51と第2の板状部材61とを重ね合わせる重ね合わせ工程S109で、互いに別の板状部材51、61に形成される第1の節輪準備体12aと第2の節輪準備体13aとが連結される。 - 特許庁

The method comprises the following process: Plant material(phytobiomass) is heat-treated in an alcohol solvent under an oxygen atmosphere to obtain a heat-treated product comprising a first liquid component and a first solid component followed by making a solid-liquid separation of these components.例文帳に追加

酸素雰囲気下にて植物系原料をアルコール溶媒中で加熱処理し第1液状成分と第1固形成分とを含有する加熱処理物を得、両成分を固液分離する工程を包含する植物系原料の処理方法。 - 特許庁

An anodic oxide film 11 having a plurality of through-holes 12 and wall holes 14 is formed and then, at first, openings of the surface O side on arbitrary through-holes 12 among the plurality of through-holes 12 are clogged by coating films 15 (First clogging process).例文帳に追加

複数の貫通孔12及び壁孔14を有する陽極酸化膜11を形成した後、まず皮膜15により複数の貫通孔12のうち任意の貫通孔12における表面O側の開口を塞ぐ(第1目詰工程)。 - 特許庁

Subsequently, in a second process, after the raw material body part M is reversed, a first flat blade face 3 and a second inclined blade face 6 of the first blade part A are formed on a second face side of the portion half the thickness of the raw material body part M.例文帳に追加

次いで第2の工程で前記素材本体部Mを反転させた後に、前記素材本体部Mの厚さの半分の箇所の第2面側に対して、第1刃部Aの第1平坦刃面3と第2傾斜刃面6とを形成すること。 - 特許庁

After the first and the second substrates 11, 21 are superposed, they are kept in a state of being loaded on the barrier rib 15, so that there is no fear of misregistration of the first and the second substrates 11, 21 in a process of fixing them.例文帳に追加

第一、第二の基板11、21を重ね合わせてからは、隔壁15上に第二の基板11,21が載せられた状態が維持されるので、第一、第二の基板11、21を固定する工程で、第一、第二の基板11、21の位置ずれが起こらない。 - 特許庁

As the preprocessing in the case of bonding two metal matters 91a and 91b to be bonded, a first plasma exposure process is carried out which makes a first processing gas plasmatic and makes it contact with at least one of the matters to be bonded.例文帳に追加

金属からなる2つの接合対象物91a,91bどうしを接合する際の前処理として、第1処理ガスをプラズマ化して少なくとも一方の接合対象物に接触させる第1プラズマ照射工程を実行する。 - 特許庁

In the above finish-forming process, according to the pressing of a first punch, a second punch for displacing to the taking-shelter direction from the first punch, is used and pressed down while shifting the bulging part 29 in the axial direction toward a portion to be formed into the fitting part 6.例文帳に追加

上記仕上成形工程では、第一パンチの押圧に伴って、第二ダイス内でこの第一パンチから退避する方向に変位する第二パンチを使用し、膨出部29を取付部6となるべき部分に向け軸方向に移動させつつ、押し潰す。 - 特許庁

The insulator is formed together with a color filter in the process of forming the color filter on either the first substrate or the second substrate, or the insulator can be used as a columnar spacer 192 to keep the cell gap between the first substrate and the second substrate.例文帳に追加

絶縁体は第1基板及び第2基板のうちいずれかで形成されるカラーフィルターを形成する過程中共に形成するか、第1基板と第2基板のせるギャップを保持するための柱形スペーサ192として使用することができる。 - 特許庁

With a wafer 90 arranged and rotated on a stage 30, the outer periphery of the wafer 90 is supplied with a first reactive gas such as oxygen radical and ozone from a first process head 10, to remove an organic film 93b at the outer periphery of a wafer.例文帳に追加

ステージ30上にウェハ90を配置して回転させるとともに、第1処理ヘッド10からウェハ90の外周部に酸素ラジカルやオゾン等の第1反応性ガスを供給し、ウェハ外周部の有機膜93bを除去する。 - 特許庁

例文

In a first determining process S8, the graphite crucible 42 (the Si sample 38) is heated to a first determination temperature not higher than the melting point of the Si sample 38 in an inert gas via a lower electrode member 18 and an upper electrode member 20.例文帳に追加

第一定量工程S8では、下部電極部材18および上部電極部材20を介して、黒鉛るつぼ42(Si試料38)を不活性ガス中においてSi試料38の融点以下の第一定量温度に加熱する。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS