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Cu-Inの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2149



例文

The light-shielding film to form a black matrix and the sputtering target to form the light-shielding film have the composition containing 5 to 50% of Nb and 1 to 6% of Mo, and if necessary, one or two kinds of Cu and V by 1 to 10 % in total, and the balance Ni and inevitable impurities.例文帳に追加

Nb:5〜50%、Mo:1〜6%を含有し、さらに必要に応じてCuおよびVの内の1種または2種を合計で1〜10%含有し、残りがNiおよび不可避不純物からなる組成を有するブラックマトリックスを形成するための遮光膜およびその遮光膜を形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

The method for producing the compound oxide nanoparticle black pigment comprises producing nanoparticles of the compound oxide through a supercritical hydrothermal process from an aqueous solution, as a source material, that contains each metal salt of Cu, Mn and Fe in a compounding ratio of Cu:Mn:Fe, by mole, of 1:1:0.6 or 1:1:0.3.例文帳に追加

この複合酸化物ナノ粒子黒色顔料を製造する方法は、Cu、Mn、Feの各金属塩をCu:Mn:Feのモル比が1:1:0.6または1:1:0.3となる配合比で含む水溶液を原料として、超臨界水熱プロセスにより上記複合酸化物のナノ粒子を生成する。 - 特許庁

When the metal circuit board is composed of a metal with Cu as the main component, the strength of the silicon-nitride substrate at removing of the bonded metal circuit board and metallic heat-radiating board is made higher than 550 Mpa, so that a satisfactory result can be provided in a cooling cycle impulse test or heating cycle acceleration test.例文帳に追加

金属回路板がCuを主成分とする金属からなる場合には、接合されている金属回路板及び金属放熱板を除去したときの窒化珪素基板の強度が550MPa以上であると、冷熱サイクル衝撃試験や熱サイクル加速試験において優れた結果が得られる。 - 特許庁

The image forming material comprises a perimidine-based squarylium dye that has a specific structure for showing diffraction peaks at least at Bragg angles (2θ±0.2°) of 17.7°, 19.9°, 22.1°, 23.2° and 24.9° in its X-ray powder diffraction spectrum measured by irradiation with X-rays generated from Cu target with a wavelength of 1.5405 Å.例文帳に追加

Cuターゲットで波長が1.5405ÅのX線照射により測定される粉末X線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角(2θ±0.2°)で、少なくとも17.7°、19.9°、22.1°、23.2°、24.9°に回折ピークを示す特定構造のペリミジン系スクアリリウム色素を含有することを特徴とする画像形成材料。 - 特許庁

例文

The magnetic recording medium has a projecting magnetic pattern formed on a substrate and a non-magnetic body filled in a recessed part between the magnetic patterns and comprising a multi-component amorphous alloy including Ni or Cu and two or more metals selected from the group comprising Ta, Nb, Ti, Zr, Hf, Cr, Mo and Ag.例文帳に追加

基板上に形成された凸状の磁性パターンと、前記磁気パターン間の凹部に充填された、NiまたはCuと、Ta,Nb,Ti,Zr,Hf,Cr,MoおよびAgからなる群より選択される2種以上の金属とを含む多元系アモルファス合金からなる非磁性体とを有することを特徴とする磁気記録媒体。 - 特許庁


例文

The optical waveguide type module includes the chip 20 formed with a waveguide, an aluminum heater 24 for heating the chip, and a highly thermally-conductive material 26, such as a Cu-W alloy, interposed between the chip and the heater in such a manner that the heat of the heater is evenly distributed and conducted to the chip.例文帳に追加

導波路を形成したチップ(20)と、このチップを加熱するアルミナ製ヒータ(24)と、該ヒータの熱を均一に分布させて前記チップに伝えるべく、チップとヒータとの間に介在させたCu−W合金のような高熱伝導性材料(26)と、を含むことを特徴とする光導波路型モジュール用パッケージ。 - 特許庁

The method for treating copper concentrate includes a separation step in which copper concentrate mainly comprising copper pyrite (CuFeS_2) is sulfurated and then ground, and the ground ore having a 50% particle diameter of 5 to 10 μm is subjected to floatation sorting treatment to separate the ground ore into a concentrate with a high Cu grade and a concentrate with a high Fe grade.例文帳に追加

銅精鉱の処理方法は、黄銅鉱(CuFeS_2)を主体とする銅精鉱を硫化した後に摩鉱し、50%粒子径が5μm〜10μmの摩鉱精鉱を浮遊選鉱処理することによって、Cu品位の高い精鉱とFe品位の高い精鉱とに分離する分離工程を含む。 - 特許庁

This ornament consists of a metallic material having a composition essentially consisting of Ag, containing, by weight, 0.1 to 5.0% Pd and containing one or plural elements selected from the groups consisting of Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Co and Si by 0.1 to 5.0% in total.例文帳に追加

本発明に係る宝飾品は、Agを主成分とし、Pdを0.1wt%以上5.0wt%以下含有し、Al、Au、Pt、Cu、Ta、Cr、Ti、Co、Siからなる群から選ばれた1又は複数の元素を合計で0.1wt%以上5.0wt%以下含有する金属材料からなるものである。 - 特許庁

The aluminum alloy is composed of 0.90-1.60 mass % Fe, 0.03-0.20 mass % Si, 0.0005-0.030 mass % Cu and the balance Al with unavoidable impurities, wherein the tensile strength is 170-120 MPa without process annealing in cold rolling.例文帳に追加

アルミニウム合金は、Fe:0.90乃至1.60質量%、Si:0.03乃至0.20質量%及びCu:0.0005乃至0.030質量%を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなる組成を有し、冷間圧延時に中間焼鈍を行わず、引張強度が170乃至210MPaである。 - 特許庁

例文

The high-damping copper alloy material is composed of a copper alloy having a composition consisting of 2 to 50 wt.%, in total, of at least one element among Cr, Mo, W and Nb and the balance Cu with inevitable impurities, and the at least one element among Cr, Mo, W and Nb is contained as a secondary phase of10 aspect ratio.例文帳に追加

Cr、Mo、W、またはNbのうちの少なくとも1種が合計で2〜50wt%含有され、残部不可避不純物とCuよりなる銅合金であって、前記Cr、Mo、W、またはNbのうちの少なくとも1種が、アスペクト比が10以上の第二相として含有されている銅合金制振材料。 - 特許庁

例文

This musical instrument consists of a metallic material having a composition essentially consisting of Ag, containing, by weight, 0.1 to 5.0% Pd and containing one or plural elements selected from the groups consisting of Al, Au, Pt, Cu Ta, Cr, Ti Co and Si by 0.1 to 5.0% in total.例文帳に追加

本発明に係る楽器は、Agを主成分とし、Pdを0.1wt%以上5.0wt%以下含有し、Al、Au、Pt、Cu、Ta、Cr、Ti、Co、Siからなる群から選ばれた1又は複数の元素を合計で0.1wt%以上5.0wt%以下含有する金属材料からなるものである。 - 特許庁

The electronic parts is reflow-soldered on both surfaces comprising a first surface and a second surface of the organic substrate by the lead-free solder containing a main component Sn, 0-65 mass% Bi, 0.5-4.0 mass% Ag, and total 0-3.0 mass% Cu or/and In.例文帳に追加

本発明は、電子部品を、有機基板の第1面および第2面からなる両面の各々に、Snを主成分とし、Biを0〜65mass%、Agを0.5〜4.0mass%、Cu若しくは/及びInを合計0〜3.0mass%含有する鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けすることを特徴とする。 - 特許庁

The surface mount light emitting diode comprises a recess 1d having a circular bottom 1b and a conical light reflecting side face 1c and formed on the upper surface 1a of a package 1 molded in a substantially cubic shape by injection molding or press forming a metal core material of high heat conductive Mg, Al, Cu or the like.例文帳に追加

高熱伝導性のMg系、Al系、Cu系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ1の上面1aには、円形の底面1bと円錐形状の光反射面1cとを有する凹部1dが形成されている。 - 特許庁

With this setup, the Ni-plated layer 2 formed on the surface of the copper foil 3 serves as a barrier layer, a Cu-Zn reaction layer which causes reduction in bonding strength is prevented from being formed, even if a soldering operation is carried out by the use of Sn-Zn solder, so that bonding strength will not be caused to deteriorate.例文帳に追加

このようにすることにより、銅箔3の表面に形成されているNiメッキ層2がバリア層となり、Sn−Zn系はんだによりはんだ付けを行った場合でも、接合強度を低下させる原因となるCu−Zn反応層の形成が防止され、接合強度の低下を招くことがない。 - 特許庁

Therefore, since a CO conversion catalyst is not exposed to air when the temperature is raised to 50°C or higher at the time of starting the treatment for converting CO, CuO will not be newly formed, and aggregation of Cu in the CO conversion catalyst can be prevented when it is reduced at a temperature of 50°C or higher.例文帳に追加

このため、COを変成する処理の開始時において、50℃以上となったときにCO変成触媒が空気雰囲気に晒されることがないので、新たにCuOが生成されることがなく、50℃以上の温度で還元させた際にCO変成触媒のCuが凝集することを防止できる。 - 特許庁

To provide a high frequency dielectric ceramic which can be fired at a lower firing temperature, in which the shrinkage-starting temperature can be lowered to the vicinity of the shrinkage-starting temperature of a conductor and which can suppress the bending or deformation even when the dielectric ceramic is simultaneously fired with the conductor consisting essentially of Ag or Cu, and to provide a laminate.例文帳に追加

焼成温度をさらに低下させることができるとともに、収縮開始温度を低くして、導体の収縮開始温度に近づけることができ、AgやCuを主成分とする導体と同時焼成した場合でも反りや歪みを抑制できる高周波用誘電体磁器および積層体を提供する。 - 特許庁

To provide water and a method for keeping silicon wafer by which the deterioration of the quality of a silicon wafer, such as of the oxide-film withstand voltage, etc., can be prevented by preventing the surface of the wafer from being contaminated with Cu and, in addition, such a metal as Al, etc., which has not been prevented by the conventional keeping water.例文帳に追加

ウエーハ表面へのCu汚染を防止すると共に、従来の保管用水では防止することのできなかったAl等の金属汚染を防止し、酸化膜耐圧等のウエーハ品質の低下を防止することを可能にしたシリコンウエーハの保管用水及び保管方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

To provide a sputtering target of Al-(Ni, Co)-(Cu, Ge)-(La, Gd, Nd)-based alloy, which reduces the occurrence of splash at the initial stage of the use of the sputtering target, thereby prevents a defect from occurring in a wiring film or the like, and can improve the yield or performance of FPD, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

スパッタリングターゲットの使用初期段階でのスプラッシュの発生を軽減し、これにより配線膜等に生じる欠陥を防止し、FPDの歩留りや動作性能を向上させることが可能なAl−(Ni,Co)−(Cu,Ge)−(La,Gd,Nd)系合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This ornament consists of a metallic material having a composition essentially consisting of Ag, containing, by weight, 0.1 to 5.0% Pd and containing one or plural elements selected from the groups consisting of Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Co and Si by 0.1 to 5.0% in total.例文帳に追加

本発明に係る装飾品は、Agを主成分とし、Pdを0.1wt%以上5.0wt%以下含有し、Al、Au、Pt、Cu、Ta、Cr、Ti、Co、Siからなる群から選ばれた1又は複数の元素を合計で0.1wt%以上5.0wt%以下含有する金属材料からなるものである。 - 特許庁

The polarizer is composed by disposing a metal particle layer 2 having a light absorption anisotropy and a transparent dielectric layer 3 on at least one principal plane of a transparent substrate 1, wherein the metals of the metal particle layer 2 are Cu and Ag, and Sn is dispersed in the transparent dielectric layer 3.例文帳に追加

透明基板1の少なくとも一主面上に、光吸収異方性を有する金属粒子層2と透明誘電体層3とを設けてなる偏光子であって、前記金属粒子層2の金属がCu,Agであり、前記透明誘電体層3中にSnを分散させた偏光子である。 - 特許庁

This coloring composition comprises a benzimidazolone mixed pigment composed of a pigment (I) represented by formula (I) and a pigment (II) represented by formula (II) and having a strong diffraction intensity at a diffraction angle (2θ±0.2°) of 27.0°and weak diffraction intensities at 18.1° and 22.0°in the X-ray diffraction by Cu-K α ray.例文帳に追加

式(I)で示される顔料(I)と、式(II)で示される顔料(II)とからなり、Cu−Kα線によるX線回折において、回折角(2θ±0.2°)27.0°に強い回折強度を有し、18.1°、および22.0°に弱い回折強度を有するベンツイミダゾロン系混晶顔料を含有する着色組成物。 - 特許庁

The iron-containing mixed powder for powder metallurgy is obtained by mixing an iron-containing powder with a graphite powder, a Cu powder and a multiple oxide, wherein the multiple oxide shows a viscosity of10^5 (poise) at 800°C and is contained in an amount of 0.05-1.5 mass% based on the total mass of the mixed powder.例文帳に追加

鉄基粉末に、黒鉛粉、Cu粉および複合酸化物を混合した粉末治金用鉄系混合粉末であって、前記複合酸化物は、800℃における粘性が10^5(poise)以下であり、前記複合酸化物の含有量は、混合粉末全質量に対し、0.05〜1.5質量%であることを特徴とする。 - 特許庁

In this laminated ceramic capacitor, which is formed by integrally laminating a plurality of dielectric layers composed of a dielectric ceramic composition and a plurality of internal electrodes upon another, the porcelain composition contains one kind or two or more kinds of impurity elements, selected from among Mn, V, Cr, Mo, Fe, Ni, Cu, and Co at a ratio of 0.01-1.0 mol%.例文帳に追加

複数の誘電体層と複数の内部電極とを一体的に積層してなり、該誘電体層は誘電体磁器組成物からなる積層セラミックコンデンサにおいて、該誘電体磁器組成物にMn,V,Cr,Mo,Fe,Ni,Cu及びCoから選択された1種又は2種以上の不純物元素を0.01〜1.0モル%の範囲で含ませた。 - 特許庁

This silver coin consists of a metallic material having a composition essentially consisting of Ag, containing 0.1 to 5.0% Pd and containing one or plural elements selected from the groups consisting of Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Co and Si by 0.1 to 5.0% in total.例文帳に追加

本発明に係る銀コインは、Agを主成分とし、Pdを0.1wt%以上5.0wt%以下含有し、Al、Au、Pt、Cu、Ta、Cr、Ti、Co、Siからなる群から選ばれた1又は複数の元素を合計で0.1wt%以上5.0wt%以下含有する金属材料からなるものである。 - 特許庁

The Ag-based alloy wiring electrode film for a flat panel display comprises 0.01 to 1.5at% Bi (can comprise one or more kinds selected from the group composed of Cu, Au and Pd by 0.1 to 1.5at% in total), and the remainder substantially composed of Ag.例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ用の配線電極膜であって、Biを0.01〜1.5at%含有し(Cu、Au及びPdよりなる群から選択される1種以上を合計で0.1〜1.5at%含んでいてもよい)、残部実質的にAgからなることを特徴とするフラットパネルディスプレイ用Ag基合金配線電極膜。 - 特許庁

This ferrite magnetic layer is composed of 40 to 50 mol% Fe2O3, 15 to 35 mol% ZnO, 0 to 20 mol% Cu, and NiO and inevitable impurities for the rest, and an area having 5 mol% CuO, or lower density is formed in the ferrite magnetic layer nearby the interface contacting the top surface of the Si substrate.例文帳に追加

フェライト磁性層の組成がFe_2O_3:40〜50mol%、ZnO:15〜35mol%、CuO:0〜20mol%、Bi_2O_3:0〜10mol%、残部はNiO及び不可避不純物からなる磁性槽のSi基板表面に接する界面近傍のフェライト磁性層にCuO濃度が5mol%以下の領域を形成する。 - 特許庁

In wirings having a structure that consists of a first layer metal film wiring, a second metal film wiring having a constant side etching portion and an insulating film pattern, a field plating processing is performed to the concave region corresponding to a side etching portion of the second layer metal film wiring and low resistance metal such as Cu and Ag is made to electrodeposit thereon.例文帳に追加

第1層金属膜配線と、一定のサイドエッチング部を有する第2層金属膜配線と、絶縁膜パターンの3層膜から成る構造の配線に於いて、電界メッキ処理により前記第2層金属膜配線のサイドエッチング部に相当する凹形領域に、銅や銀の低抵抗金属を電着させる。 - 特許庁

The light-emitting layer 103 includes a three-dimensional compound ABC_2 (wherein A=Cu or Ag, B=Al, Ga or In, and C=S, Se or Te) which is called the chalcopyrite.例文帳に追加

基板100上に、第1の電極101、第1の絶縁層102、発光層103、第2の絶縁層104、第2の電極105を有し、発光層103は、カルコパイライトと呼ばれる三元化合物ABC_2(但し、A=Cu、またはAg、B=Al、Ga、またはIn、C=S、Se、またはTe)を含む発光素子を提供する。 - 特許庁

The storage element 10 has a configuration wherein a storage layer 3 is arranged between a first electrode 2 and a second electrode 6, an ion source layer 4 containing any element selected from Cu, Ag, and Zn is provided in contact with the storage layer 3, and the storage layer 3 is formed of one or more kinds of oxides selected from NiO, CoO, and CeO_2.例文帳に追加

第1の電極2と第2の電極6との間に記憶層3が配置され、この記憶層3に接して、Cu,Ag,Znから選ばれるいずれかの元素が含まれたイオン源層4が設けられ、記憶層3がNiO,CoO,CeO_2から選ばれる1種類以上の酸化物から成る記憶素子10を構成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device by which the influence of damages given to a low-k film by a dry etching plasma used for forming via holes or wiring grooves or ashing performed for peeling a photoresist can be eliminated at the time of forming metallic wiring of Cu, etc., by burying the wiring in the low-k film.例文帳に追加

Low−k膜にCuなどの金属配線を埋め込み形成する際に、ビアホールや配線溝を形成するためのドライエッチング用プラズマあるいはフォトレジストを剥離するためのアッシングによって受けるLow−k膜に対するダメージの影響をなくした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A porous silicon particle includes a continuous hole and a three-dimensional mesh structure, characterized in that the hole penetrates the porous silicon particle and that a single body or an alloy of one or more of a conductive element Cu, Ni, Sn, Zn, Ag, or C is included within the hole.例文帳に追加

連続する空孔を有し、三次元網目構造を有する多孔質シリコン粒子であって、前記空孔が、前記多孔質シリコン粒子を貫通し、前記空孔内に、Cu、Ni、Sn、Zn、Ag、Cのいずれか1つ以上の導電性元素の単体又は合金を有することを特徴とする多孔質シリコン粒子である。 - 特許庁

To provide a method for producing a thick steel plate containing one or more elements among Cu, Mo, W, V, Nb, Ta, Zr and B by working heat treatment, in which the variation and anisotropic characteristic of material quality are small and limitation on the hot-rolling is not large.例文帳に追加

本発明は材質ばらつきが問題となる、Cu,Mo,W,V,Nb,Ta,Zr,Bの1種または2種以上を含有し、加工熱処理によって製造される厚鋼板に対して、熱間圧延上の制限が大きくなく、汎用性が高い、材質の異方性及びばらつきの小さい製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The cover electrode 2, formed for the purpose of facilitating soldering of a lead wire and ensuring electrical conduction between an external connection terminal lead wire and the element electrode, is constituted of laminated structure of three layers, where metal deposited films 2a, 2b and 2c of Cr, Cu and Au are laminated in this order.例文帳に追加

カバー電極2は、リード線のハンダ付けを容易にするとともに、外部接続端子リード線と素子電極間の電気的導通を確保する目的で形成されたものであり、Cr,Cu,Auの各金属蒸着膜2a,2b,2cがこの順に積層された3層の積層構造によって構成されている。 - 特許庁

The amorphous alloy has a composition containing: Cu; Ni; Al; Nb; ≥50 atom% Zr; Au or Ag; and unavoidable impurities; wherein the molar ratios x and y of Au and Ag, respectively, in the entire composition satisfy the relations of 0.4%≤x≤0.7% and 0%<y<0.5%, respectively.例文帳に追加

Cu、Ni、Al、Nb、原子比率が50%以上のZr、及びAuもしくはAg、並びに不可避元素を含み、組成全体に占めるAuの比率x、Agの比率y(x,yはモル比を表す)は、それぞれ0.4%≦x≦0.7%、0%<y<0.5%の関係を満たす組成を有している。 - 特許庁

The content of glass component is larger than 0.1 wt.% and equal to or below 10 wt.% and the content of Cu oxide is 0.1-1 wt.% expressed in terms of CuO per 100 wt.% main component.例文帳に追加

好ましくは、副成分として、Bの酸化物を含むガラス成分および/またはCuの酸化物をさらに含有し、主成分100重量%に対して、ガラス成分の含有量が、0.1重量%より大きく、10重量%以下であり、Cuの酸化物の含有量が、CuO換算で、0.1〜1重量%である。 - 特許庁

When the input position of the character input key is moved (A4), a cursor moving direction is determined from pre-move and post-move key input positions (A5 and A6), and a cursor Cu displayed on a display part is moved and displayed in the determined cursor moving direction (A7).例文帳に追加

そして前記文字入力キーの入力位置を移動させると(A4)、当該移動前後の各キー入力位置からカーソル移動方向が判定され(A5,A6)、表示部に表示されているカーソルCuが前記設定されたカーソル移動量で前記判定されたカーソル移動方向に移動表示される(A7)。 - 特許庁

A method for producing the powder tea from the tea dregs comprises: a discoloration step of discoloring the tea dregs green with a metal ion of the metal yeast containing any one metal of Zn, Cu, Fe, Mg and Al; a deodorization step of removing the yeast odor by oxidizing yeast contained in the tea dregs discolored in the discoloration step; and a grinding step of grinding the tea dregs into a powdery state.例文帳に追加

茶殻を原料とするパウダー茶の製造方法は、Zn、Cu、Fe、Mg、Alのいずれかの金属を含む金属酵母の金属イオンでもって茶殻を緑色に変色する変色工程と、変色工程で変色してなる茶殻に含まれる酵母を酸化して酵母臭を脱臭する脱臭工程と、茶殻を粉末状に粉砕する粉砕工程とからなる。 - 特許庁

The inorganic phosphor includes at least one selected from groups 2-16 compounds and groups 12-16 compounds, or a mixed crystal thereof as a matrix material, and contains at least one selected from the metal elements belonging to the second transition series of group 6 to group 11 and the third transition series in the periodic table, and contains Cu and In.例文帳に追加

第2−16族化合物および第12−16族化合物から選ばれる少なくとも1種、またはそれらの混晶を母体材料とする無機蛍光体であって、周期律表の第6族〜第11族の第2遷移系列に属する金属元素および第3遷移系列に属する金属元素のうちの少なくともいずれかを含有し、且つ、CuとInを含有する。 - 特許庁

An aromatic compound and ammonia water are fed to a reaction vessel and irradiated with a light in an inert gas atmosphere in the presence of an activated catalyst obtained by adding at least one metal selected from the group consisting of Ni, Cu, Ru, Rh, Pd, Ag, Pt and Au to titanium oxide being a photocatalyst and an amino group is directly introduced into the aromatic compound to produce an aromatic amine.例文帳に追加

反応容器に芳香族化合物とアンモニア水とを入れ、不活性ガス雰囲気中、Ni,Cu,Ru,Rh,Pd,Ag,Pt及びAuからなる群より選ばれた少なくとも1つの金属を、光触媒である酸化チタンに添加した活性化触媒の存在下、光を照射することにより前記芳香族化合物に直接アミノ基を導入することにより芳香族アミンを製造する。 - 特許庁

The method for treating the substrate comprises the first step of cleaning the film containing metals on the surface of the substrate to be treated, while supplying the first treatment medium containing a medium in the supercritical state onto the substrate to be treated, and the second step of forming the Cu film while supplying the second treatment medium containing a medium in the above supercritical state onto the above substrate to be treated.例文帳に追加

超臨界状態の媒体を含む第1の処理媒体を被処理基板上に供給して被処理基板表面の金属を含む膜をクリーニングする第1の工程と、前記被処理基板上に前記超臨界状態の媒体を含む第2の処理媒体を供給してCu膜を成膜する第2の工程を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the methacrylic acid-producing catalyst is characterized by controlling the water content of catalyst powder used in molding, the temperature and humidity of a molding process and the temperature and humidity of a baking process in a case that molding is performed by a coating method using an Mo-V-P-Cu type heteropolyacid as an active component and water or alcohol and/or an aqueous solution of alcohol as a binder.例文帳に追加

Mo−V−P−Cu系ヘテロポリ酸を活性成分とし、水、あるいはアルコール及び/又はアルコールの水溶液をバインダーとして、コーティング法により成型を行う場合に、成型に用いる触媒粉末の含水率、成型工程の温度と湿度、焼成工程の湿度と湿度管理を行うことを特徴とするメタクリル酸製造用触媒の製造方法。 - 特許庁

In the cylinder liner that is cast-embedded in the cylinder block of the engine, and has a sliding surface on which a piston can slide, formed on the inner surface, the cylinder liner consists of an Al alloy containing Al, Si and Cu as essential components, and at least either one element of Mn and Sn, wherein hardness of the matrix of the Al alloy is 70 HV or higher.例文帳に追加

エンジンのシリンダブロックに鋳包まれ、内周面にピストンが摺動可能な摺動面が形成されたシリンダライナにおいて、シリンダライナは、Al、SiおよびCuを必須の成分とし、かつ、MnまたはSnのいずれかの一方の元素を少なくとも含有するAl合金から成り、Al合金中のマトリックス成分の硬さが70HV以上であることを特徴とする。 - 特許庁

This antimicrobial agent contains a metal salt-containing copolymer which forms an acid group in the copolymer by treating a copolymer containing acrylonitrile, styrene and/or a conjugated diene as constituent units with an acid and in which at least a part of the acid group is made into one or more kinds of metal salts selected from among Ag, Cu and Zn.例文帳に追加

アクリロニトリルとスチレン及び/又は共役ジエンとを構成ユニットとして含有する共重合体が酸で処理されたことにより当該共重合体中に酸基が形成されるとともに、当該酸基の少なくとも一部を、Ag、Cu、Znから選ばれる少なくとも一種以上の金属塩としてなる金属塩含有共重合体を含有するものである。 - 特許庁

To obtain a Cu-Fe type copper alloy hard to be softened in the case of being annealed for removing residual stress generated by punching working while maintaining characteristics such as strength, electric conductivity, solderability and plating properties or the like required as those of a copper alloy for electrical and electronic parts such as a lead frame or the like and also small in the reduction of electric conductivity.例文帳に追加

リードフレーム等の電気・電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、はんだ付け性、めっき性などの特性を通常の銅合金以上に維持しながら、打ち抜き加工で発生した残留応力を除去するための焼鈍を行った場合に軟化しにくく、かつ導電率の低下の少ないCu−Fe系銅合金板を得る。 - 特許庁

A hydrogen absorbing body preferably includes at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ni, Zn, Ti, Zr, Al, Fe, Sn, In, Pt, Pd, Au and Ag, in addition to a hydrogen absorbing material, and the hydrogen absorbing composite includes an inorganic porous material which covers the partial or whole surface of the hydrogen absorbing body.例文帳に追加

水素吸蔵材料に加えて、好ましくはCuとNiとZnとTiとZrとAlとFeとSnとInとPtとPdとAuとAgとからなる一群から選ばれる少なくとも1種の金属を含有してなる水素吸蔵体及び、この水素吸蔵体の表面の一部又は全部を覆うように無機多孔質体を含んでなる水素吸蔵複合体を提供する。 - 特許庁

In the circuit substrate 50 in which solder balls 65 composed of a lead(Pb)-free solder are connected to an electrode 55, the electrode 55 has a first layer 51 mainly composed of copper(Cu), a second layer 52 mainly composed of nickel(Ni) and formed on the first layer, and a third layer 54 mainly composed of a tin-nickel(Sn-Ni) alloy and formed on the second layer.例文帳に追加

電極55に、鉛(Pb)フリー半田から成る半田ボール65を接続される回路基板50において、前記電極55は、銅(Cu)を主成分とする第1の層51と、前記第1の層上に形成されたニッケル(Ni)を主成分とする第2の層52と、前記第2の層上に形成された錫ニッケル(Sn−Ni)合金を主成分とする第3の層54とを有する。 - 特許庁

This magnetite-iron composite powder is manufactured by subjecting iron oxide containing one or more elements selected from Co, Ni, Cu, Cr and Ca, SiO_2 and P to reduction treatment in a reducing atmosphere at >400 to 530°C and further to oxidation treatment in an oxidizing atmosphere to form magnetite.例文帳に追加

また、本発明に係るマグネタイト−鉄複合粉末の製造方法は、Co、Ni、Cu、CrおよびCaの中から選ばれる1種または2種以上、SiO_2およびPを含有する酸化鉄を、還元性雰囲気下、400℃超、530℃以下の温度で還元処理を行った後、さらに、酸化性雰囲気下で酸化処理を行いマグネタイトを生成させことを特徴とする。 - 特許庁

The sputtering target material of the Ag alloy comprises 0.1 to 0.7 atom% Si and 0.1 to 1.0 atom% Cu and/or Ge in total, as additional elements, and the balance Ag with unavoidable impurities; has a recrystallized structure dispersing a second phase containing the additional elements in the matrix mainly made of Ag; and has the Vickers hardness of 60 HV or lower.例文帳に追加

添加元素として、Siを0.1〜0.7原子%、Cuおよび/またはGeを合計で0.1〜1.0原子%含有し、残部不可避的不純物およびAgからなるスパッタリングターゲット材であって、Agを主体とする基地中に、添加元素を含む第二相が分散した再結晶組織を有し、ビッカース硬さが60HV以下であるAg合金スパッタリングターゲット材である。 - 特許庁

In supplying air A to the air electrode of a fuel cell 4, the air A is passed through an adsorbing removing layer in a contaminant removing device 2 formed by filling a contaminant adsorbent containing Mn oxide and/or Mn-Cu composite oxide and alkali metal ruthenate and/or alkaline earth metal ruthenate, and then is supplied to the air electrode.例文帳に追加

燃料電池4の空気極に空気Aを供給するにあたり、Mn酸化物および/またはMn−Cu複合酸化物と、アルカリ金属のルテニウム酸塩および/またはアルカリ土類金属のルテニウム酸塩とを含有する汚染物質吸着剤を充填してなる汚染物質除去装置2内の吸着除去層に空気Aを通過させてから前記空気極に供給する。 - 特許庁

例文

The sealing material for the low-temperature operating solid oxide fuel cell which operates in the range of 650-800°C, is characterized in that it is made of a metal brazing material containing at least one type of metal selected from the group consisting of Ag, Cu, Ti, Ni, Au and Al or containing their metal brazing materials and ceramics.例文帳に追加

650〜800℃の範囲で作動する低温作動の固体酸化物形燃料電池用シール材であって、該シール材がAg、Cu、Ti、Ni、Au及びAlのうち少なくとも1種の金属を含む金属ろう材からなるか、または、それら金属ろう材とセラミックスを含むシール材からなることを特徴とする低温作動固体酸化物形燃料電池用シール材。 - 特許庁




  
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