「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(115ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of inexpensively improving the bondability of lead-free solder to ensure adhesion with mold resin in mounting a semiconductor chip on a copper substrate via the lead-free solder for packaging, and the semiconductor device.例文帳に追加

銅基材上に鉛フリーハンダで半導体チップを搭載し実装するに際し、安価に、鉛フリーハンダの接合性を高めることができ、モールド樹脂との密着性を確保できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead wire and a packaging material using it, especially for securing sealability at a lead wire body section, when in packaging a lithium battery, a lithium battery body is inserted into an outer covering body, and the periphery is heat-sealed for sealing.例文帳に追加

リチウム電池等の包装において、リチウム電池本体を外装体に挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、特にリード線本体部分における密封性を確実とするリード線およびそれを用いる包装材料を提供する。 - 特許庁

The lead-out end section 9 of the terminal board 7 has a contact piece 11 coming into contact with the electric conductive section 6 within the through-hole 13, and an engagement piece 12 pressed in within the through-hole 13 for fixing the lead-out end section 9 to the circuit board 5.例文帳に追加

端子板７の導出端部分９は、スルーホール１３内の導電部６に接触する接触片１１と、スルーホール１３内に圧入されて導出端部分９を回路基板５に固定するための係合片１２とを有する。 - 特許庁

Since lead wires 4a, 5a of a recording/ reproducing coil 4 and an erase coil 5 are pulled out through the notches 35a, 35b, the need to arrange a gap of the bottom side of a back yoke, which is required in the conventional technology for pulling out the lead wires is eliminated.例文帳に追加

切欠３５ａ，３５ｂを通して記録再生用コイル４、消去用コイル５のリード線４ａ，５ａを引き出すので、リード線を引き出すために従来技術で必要とされたバックヨークの底部側の隙間を設けなくて済むことになる。 - 特許庁

In an electronic component including a terminal A1 having a lead-free plating layer 10 on a surface of a base material 40, a coating layer 20 comprising two types of resin materials having different linear expansion coefficients with each other is formed on a surface of the lead-free plating layer 10.例文帳に追加

母材４０表面に鉛フリーのめっき層１０を有する端子Ａ１を備えた電子部品において、鉛フリーのめっき層１０の表面に、線膨張係数が異なる２種類の樹脂材料からなるコーティング層２０を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the thermistor device includes steps of aligning in position the ends of the lead conductors 14 and 15 with a part protruding from the board surface 21 of the board 20, and then fusion-bonding the terminal board 20 to the lead conductors 14 and 15.例文帳に追加

本発明に係るサーミスタ装置の製造方法は、リード導体１４、１５の端部を、端子板２０の板面２１からはみ出した部分に位置あわせし、その後、端子板２０と、リード導体１４、１５とを溶融溶着する工程を含む。 - 特許庁

A conductive wire 11 and lead lines 12 are integrally formed, a connecting part 113 is formed in the central part 112 of the conductive wire 11, and the conductive wire 11 and the lead lines 12 of the jumper wire 1 have a conductive plated coating.例文帳に追加

導電線１１とリード線１２は一体的に形成されており、導電線１１の中央部１１２には接続部１１３が形成され、ジャンパ線１の導電線１１及びリード線１２は導電性を有するメッキ被覆が施されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ruthenium compound oxide powder excellent in dispersibility and capable of forming a resistor having good electrical properties as lead-free conductive powder substitutable for lead ruthenate powder of a paste for forming a thick film resistor.例文帳に追加

厚膜抵抗体形成用ペーストのルテニウム酸鉛粉に替わる鉛を含まない導電粉として、分散性に優れ、良好な電気的特性の抵抗体を形成することができる、ルテニウム複合酸化物粉の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the package for the electronic part, a firm chemical bond is formed on the interface between the resin and the lead frame by forming the film layer of a triazine thiol derivative to the whole brought into contact with the resin after at least the resin sealing of the lead frame.例文帳に追加

本発明の電子部品用パッケージ１は、リードフレームの少なくとも樹脂封止後に樹脂と接する全部分に、トリアジンチオール誘導体の被膜層を形成することにより、樹脂とリードフレームの界面は強固な化学結合が形成される。 - 特許庁

Its purpose is to clear the juni-innen (the 12 nidanas (continuum of twelve phases that lead to suffering)) of Shogyo Mujo (All things must pass) with the wisdom (prajna in Sanskrit) evoked by the enlightenment gained through the above process, to reach nirvana after diminishing the nidanas and being liberated from earthly desires and the woes of man, and to lead all living things finally. 例文帳に追加

そうして得た悟りから連想される般若を以て諸行無常の十二因縁を明らかにし、次いで因縁を滅ぼして苦しみの六道を解脱して涅槃に至り、その後に一切の衆生を導くことを目的とする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a device and a method for transferring lead frames capable of deciding as to whether or not a transfer head mistakes a pickup when the lead frames laminated with interlayer paper held in a magazine are picked up by the transfer head and transferred to a carrying path.例文帳に追加

マガジン内に層間紙を挟んで積層されたリードフレームを転送ヘッドでピックアップして搬送路へ転送する際に、転送ヘッドがピックアップミスをしていないかどうかを判断できるリードフレームの転送装置および転送方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an OF cable, whereby if a defect should occurs in a lead covered tube, cooling water is prevented from infiltrating into the lead covered tube, and the defect can be promptly discovered by making oil ooze out on the contrary.例文帳に追加

鉛被覆中に、万が一、鉛被管に欠陥が発生した場合、冷却水を鉛被管内に浸入させず、逆に油をしみ出させて欠陥をすぐに発見できるようにしたＯＦケーブルの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A heat sink unit HSU and an outer lead unit OLU are separated, a chip mounting part TAB is provided in the outer lead unit OLU, and the chip mounting part TAB is connected with a heat sink HS.例文帳に追加

本発明の技術的思想の特徴は、ヒートシンク部ＨＳＵとアウターリード部ＯＬＵとを分離するとともに、アウターリード部ＯＬＵにチップ搭載部ＴＡＢを設け、このチップ搭載部ＴＡＢとヒートシンクＨＳとを接続する点に特徴がある。 - 特許庁

Here, against the lead powder in an active material of the paste type positive electrode plate, 5 to 30 mass% of monobasic lead sulfate is added, while 0.05 to 1.0 mass% of phosphoric acid is added to the dilute sulfuric acid electrolyte solution.例文帳に追加

ここで、ペースト式正極板の活物質中の鉛粉に対して、一塩基性硫酸鉛を５〜３０質量％添加するとともに、希硫酸電解液中にリン酸を０．０５〜１．０質量％添加して鉛蓄電池を製造する。 - 特許庁

The one end of a lead 12 electrically connecting the coil 5 and an external terminal is connected to the coil 5, and further the lead 12 is bent on an inner side than the coil 5 and on the outer sides of the lenses 2a and 2b on either side in the optical axis direction of the lens frame 3.例文帳に追加

コイル５と外部端子とを電気的に接続するリード１２は、その一端がコイル５に接続され、さらに、レンズ枠３の光軸方向における一方の側で、コイル５より内側で且つレンズ２ａ，２ｂの外側で屈曲している。 - 特許庁

To achieve the miniaturization of a lead pattern or a conductive pattern and to successively carry out steps for forming the conductive pattern even when a low-cost and easy substractive method is employed in manufacturing a lead frame or a circuit board.例文帳に追加

リードフレーム又は回路基板を製造する場合において、安価で簡便なサブトラクティブ法を用い、その場合であっても、リードパターン又は導体パターンの微細化を達成すると共に、導体パターンの形成工程を連続して行うことができるようにする。 - 特許庁

In an electric circuit module 2, a functional module 17 where a second electric circuit 7 is formed on a second substrate 8 is provided on lead terminals 11 and 12 for mother board implementation, and the second electric circuit 7 is electrically connected to the lead terminals 11 and 12.例文帳に追加

電気回路モジュール２は、第二の基板８に第二の電気回路７を形成した機能モジュール１７をマザーボード実装用リード端子１１，１２上に設けて形成し、該リード端子１１，１２に第二の電気回路７を電気的に接続する。 - 特許庁

The feeder line is directly connected to the external lead within the base, a fixture is mounted on the feeder line in the outside of the base, and the base is fixed between the fixture and a positioning tool mounted on the end surface of the sealing part or the external lead.例文帳に追加

前記給電線がベース内で外部リードに直接接続され、給電線にはベースの外部で固定具が取り付けられ、該固定具と、封止部の端面又は外部リードに取り付けた位置決め具との間でベースを固定したことを特徴とする。 - 特許庁

As a result, in comparison with the conventional Sn-0.7 wt.% Cu lead-free solder, this lead-free solder has a weld point having glossy and smooth surface, an alloy solder with enhanced diffusibility, and the solder surface having enhanced oxidation resistance.例文帳に追加

従来のＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ無鉛はんだと比較して、無鉛はんだは、結果的に、つやがあり滑らかな表面を有する溶接点と、拡散率が向上した合金はんだと、耐酸化性が向上したはんだ表面を有する。 - 特許庁

At least one side face of the lead frame 4, the semiconductor optical element 3 and the submount 8 are sealed in such a state that the opening 7 of the other side-face side of the lead frame 4 is exposed by a molded portion 10 composed of a non-translucency molded resin.例文帳に追加

非透光性モールド樹脂からなるモールド部１０によって、リードフレーム４の他方の面側の開口部７を露出させた状態で、少なくともリードフレーム４の一方の面と半導体光素子３およびサブマウント８を封止する。 - 特許庁

The electronic components comprise a lead frame having a copper film superior in oxidation resistance, which is electroplated on a material made of a copper alloy to be plated, such as the lead frame, with the use of a copper plating liquid containing copper, KCN, and silver of 0.01% or more against the copper content.例文帳に追加

銅、KCN、および銅濃度の０．０１%以上の濃度の銀を含有する銅メッキ液を用いて、銅合金からなるリードフレーム等の被メッキ材上に、電気メッキを行うことにより耐酸化性に優れた銅皮膜を有するリードフレーム等を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board reducing the number of lead wires for electroplating of each pad to prevent adverse effect of the lead wires for plating on the electric characteristics of the printed board with pads arrayed in a grid.例文帳に追加

パッドが格子状に配列されたプリント基板において、各パッドの電気めっき用引き出し線の本数を低減し、めっき用引き出し線が電気特性に悪影響を及ぼすことを防止するプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal laminate which is comprised of metal foil and an adhesive, including both two functions of a function as die bonding and a function as a lead frame fixing adhesive substrate, in a semiconductor package comprised of a semiconductor device and a lead frame.例文帳に追加

半導体素子とリードフレームとからなる半導体パッケージ内で、ダイボンド材としての機能とリードフレーム固定用接着基材としての機能の２つの機能を併せ持つ、金属箔と接着剤とからなる金属積層体を提供すること。 - 特許庁

Further, the sensor brings probes 21a and 22a close to the lead 33 extending from the kept object W from both directions in the X-direction, and outputs coordinates of the probes 21a and 22a when they come into contact with the lead 33.例文帳に追加

さらに，保持されている対象物Ｗから出ているリード線３３に対し，プローブ２１ａ，２２ａをＸ方向の両方位から接近させて，プローブ２１ａ，２２ａがリード線３３に接触したときのプローブ２１ａ，２２ａの座標を出力する。 - 特許庁

Two neighboring liquid crystal driver chips 14, 14 mounted on a TCP11 are arranged, and input lead 15 sides or output lead 16 sides are made to face each other, and input test terminals 17 or output test terminals 18 are made in common.例文帳に追加

ＴＣＰ１１に搭載された隣接する２つの液晶ドライバチップ１４,１４は、入力リード１５側または出力リード１６側を対向させて配置し、入力テスト端子１７または出力テスト端子１８を共通にしている。 - 特許庁

The lead-out core shape portion 502 is disposed in a lead-out portion arrangement space 521 as one of circumscribed spaces 520 formed between a circumscribed quadrangle 510 as a quadrangle circumscribed with a winding core shape portion 501, and the contour shape 50.例文帳に追加

取出コア形状部５０２は、巻回コア形状部５０１に外接する四角形である外接四角形５１０と輪郭形状５０との間に形成される外接空間５２０の一つである取出部配置空間５２１に配置されている。 - 特許庁

In 1582, when Nobunaga was assassinated by Mitsuhide AKECHI in the Honnoji no Hen (Conspiracy of Honno-ji Temple), he joined Hideyoshi HASHIBA, who came back from the attack in the Chugoku region; and in the Battle of Yamazaki, he lead 4000 troops, acted as the spearhead in the right wing, beat Mitsuhide, and became the chief vassal of Oda family. 例文帳に追加

天正10年（1582年）、本能寺の変で信長が家臣の明智光秀に討たれると、中国攻めから引き返した羽柴秀吉に合流、山崎の戦いは兵4000を率いて右翼先鋒を務めて光秀を破り、織田家の宿老に列する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide an operation feeing giving input device allowing suppression of reduction of a lead-in force in a peripheral part in a long direction of a button when the button wherein a length in a longitudinal direction and a length in a lateral direction vary at a certain degree is displayed.例文帳に追加

縦方向の長さと横方向の長さがある程度異なっているボタンが表示される場合において、その長手方向の周縁部における引込力の減少を抑制することができる操作感触付与型入力装置を提供する。 - 特許庁

To provide an operation feeing giving input device that prevents the reduction of a lead-in force in a peripheral part in a longitudinal direction of a button when the button wherein a length in the longitudinal direction and a length in a lateral direction vary at a certain degree is displayed.例文帳に追加

縦方向の長さと横方向の長さがある程度異なっているボタンが表示される場合において、その長手方向の周縁部における引込力の減少を抑制することができる操作感触付与型入力装置を提供する。 - 特許庁

To allow the bending displacement of a flexible lead involved in relative movement of both casings without providing a large space in the device body in a portable electronic device in which a pair of casings is connected relatively movably between a fully closed state and a fully opened state, wherein an electronic component incorporated in one casing and an electronic component incorporated in the other casing are connected with each other by using the flexible lead.例文帳に追加

一対の筐体が全閉状態と全開状態の間で相対移動可能に連結され、一方の筐体に内蔵された電子部品と他方の筐体に内蔵された電子部品とがフレキシブルリードを用いて互いに接続されている携帯型電子機器において、機器本体の内部に大きな空間を設けることなく、両筐体の相対移動に伴うフレキシブルリードの屈曲変位を許容する。 - 特許庁

A coupling face S in the extruding direction of a male die 2 and a female die 3 is formed in the same flat face as an inner face 27a, positioned on the front side in the extruding direction, of a material lead-in chamber 27 disposed around a mandrel 25.例文帳に追加

雄型２および雌型３相互の押出方向の接合面Ｓが、マンドレル２５の周りに形成された材料流入室２７の押出方向前方側の内面２７ａと同一平面上に設定されている。 - 特許庁

To provide a water-soluble photoresist excellent in pattern size reproducibility after development independently of a change in the time elapsed after patternwise exposure in patternwise exposing and developing steps in a process for producing a shadow mask and a lead frame.例文帳に追加

シャドウマスク及びリードフレームの製造工程で、パターン露光、現像工程において、パターン露光後の焼き置き時間の変動に対し現像後のパターン寸法再現性に優れた水溶性レジストを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the pachinko game machine (10), one or more of the candidate symbols for winning, which can lead to the establishment of the given win role when added to a plurality of symbols in hand of the player, are contained in the plurality of symbols in hand of the opponents on display.例文帳に追加

また、パチンコ遊技機（１０）は、表示される複数の対戦相手手札図柄に、遊技者の複数の手札図柄に加えることによって所定の上がり役が成立する上がり候補図柄を一以上含ませる。 - 特許庁

To provide a resin paste composition having lower stress and lower moisture absorption and excellent in adhesion strength to a copper lead frame and an organic substrate when used as a die bonding material of a semiconductor device and a semiconductor device excellent in reliability small in chip cracks or chip warps and reduced in packaging cracks upon soldering reflow by using the resin paste composition as an adhesive.例文帳に追加

半導体装置のダイボンディング材として使用した場合に、銅リードフレーム及び有機基板に対する接着強度が強く、また、低応力化及び低吸湿化した樹脂ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

In the peripheral part 14 of the bag-shaped separator 9, three pieces of non-adhered parts 15A, 15B are installed in a dispersed state at positions except the counter position 9c of the negative electrode lead 81a in order to exhaust the air in the bag-shaped separator 9.例文帳に追加

袋状のセパレータ９の周縁部１４に、負極リード８１ａの対向位置９ｃを除く位置に袋状のセパレータ９内の空気を排出するための三個の非接着部１５Ａ・１５Ｂを分散状に設けてある。 - 特許庁

An SOC(State of Charge) of a lead battery, which is not used in a fully charged state but mainly in a lowered SOC (in its application), is increased in accordance with the aging deterioration of the battery characteristics.例文帳に追加

完全充電状態ではなく、ＳＯＣ（Ｓｔａｔｅ ｏｆ Ｃｈａｒｇｅ：充電状態）を下げた状態で主に使用する鉛蓄電池（の使用方法）において、電池特性の経時劣化にしたがい、ＳＯＣを上昇させる。 - 特許庁

The conductors 1 constituting the disposition of pair lead wires are arranged in parallel in the same way in the direction of extension with the tips 2 lined up in a row, and they are soldered with each other two by two of the paired tips adjoining each other out of each tip 2.例文帳に追加

対導線配列を構成する各導体線１は、先端部２を一列に揃えて延線方向同一に平行配置され、各先端部２のうち互いに隣接する一対の先端部２づつ、はんだにより接合される。 - 特許庁

The brazing filler metal is satisfactory in wettability in die bonding a semiconductor element to a lead frame and does not remelt in spite of heating up to 260°C which is the heating temperature in the case of packaging the assembled semiconductor device to a printed circuit board.例文帳に追加

前記ろう材は、半導体素子をリードフレームにダイボンディングする際の濡れ性が良好であり、かつ、組み立てた半導体装置をプリント基板へ実装する際の加熱温度である２６０℃まで加熱しても、再溶融することがない。 - 特許庁

In particular, the low-cost liquid crystal panel can be provided by shortening lead time, the excellent quality in gap uniformity in the panel surface is obtained and the in-panel plane shaking due to the vibration of finished panel is reduced.例文帳に追加

特に、リードタイムの短縮により低コストの液晶パネルを提供することができるとともに、品質ではパネル面内のギャップ均一性が優れたものとなり、完成パネルの振動によるパネル面内の揺れが改良される。 - 特許庁

The tendency was strong, especially in the eastern regions, and movement aiming at pushing out the power that was a nuisance to zaichokanjin such as mokudai in kokuga or azukaridokoko (management position in trust) in shoen, would lead to the establishment of the Kamakura bakufu (Japanese feudal government headed by a shogun). 例文帳に追加

その傾向は関東で特に強く、在地における国衙の目代や荘園の預所（あずかっそ）といった在庁官人を翻弄する権力の排除を志向する動きが鎌倉幕府の成立へとつながっていく。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Looking at the number employed in Japan by companies directly investing in foreign countries, their direct investment in foreign countries does not necessarily lead to a decrease of jobs in Japan.例文帳に追加

日本から対外直接投資をしている企業で、日本国内における雇用が減っているのかどうかをみると、日本企業が海外で直接投資をしているから、その分だけ雇用が国内で減っているとは決して言えません。 - 厚生労働省

At that time when people were in a state of lethargy due to defeat in the war, the Seinen-sai Festival was planned at the suggestion of Shojiro TAKAHASHI, then leader of youth union in Warabi-machi, Saitama Prefecture, in order to encourage young people who will lead the next generation to have high hopes. 例文帳に追加

敗戦により虚脱の状態にあった当時、次代を担う青年達に明るい希望を持たせ励ますため、当時の埼玉県蕨町青年団長高橋庄次郎が主唱者となり青年祭を企画した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the optical elements constituting so as to hold a circuit board 8 by at least three lead pins at a predetermined interval to a stem 4 in a case 1, the upper end of the lead pin 17 is contacted to the lower surface of the circuit board 8 and therewith a conductor pattern 13 and the lead pin 17 are electrically connected by a solder 20.例文帳に追加

ケース１内に回路基板８を少なくとも３本のリードピン１７によってステム４に対して所定の間隔をあけた状態で保持するように構成した光学素子において、前記リードピン１７の上端部１７ａを前記回路基板８の下面に当接させるととに、回路基板８の下面８ａに形成された導体パターン１３とリードピン１７とをはんだ２０によって電気的に結合した。 - 特許庁

In this cascaded dual mode piezoelectric filter in which the two sets of dual mode piezoelectric filters are arranged on a piezoelectric board with a prescribed gap provided and cascading is conducted at lead electrodes provided on the piezoelectric board, the output lead electrode of one dual mode piezoelectric filter and the input lead electrode of the other dual mode piezoelectric filter are arranged apart from a line connecting the two sets of the dual model filters at the shortest distance.例文帳に追加

圧電基板上に２組の二重モード圧電フィルタを所定の間隙を隔して配置し、圧電基板上に設けたリード電極にて縦続接続した縦続接続型二重モード圧電フィルタであって、一方の二重モード圧電フィルタの出力リード電極と、他方の二重モード圧電フィルタの入力リード電極とを２組の二重モードフィルタを最短で結ぶ線上から離すように配設する。 - 特許庁

A recessed groove where lead lines of positive and negative electrodes are fixed facing each other is formed through the center of a seat so as to restrain both the electrode lead terminals from being warped, even if a layered cell 10 is thermally expanded by heat released in a reflow process to extend a part which is sealed up by caulking, whereby the electrode lead terminals soldered to the board are improved in soldering reliability.例文帳に追加

リフロー工程で発生する熱により複数枚積層セル１０が熱膨張し、カシメ封口された部分が押し広げられ、座板が押し下げられても両電極リード端子が反らないように、座板の中央部を刳り貫き、正および負電極のリード線が互いに向き合うように固定凹加工した溝を備えることで、基板と両電極リード端子のはんだ付けの信頼性の改善を図る。 - 特許庁