「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(223ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, with less memory consumption, the critical chain method can be applied to the format capable of expressing the given system as the MPL system, even when the uncertainty of the processing time is high, the delivery date is not missed and the reduction in the lead time can also be realized.例文帳に追加

従って、より少ないメモリ消費で、与えられたシステムをＭＰＬシステムとして表現できる形式に対してクリティカルチェーン法を適用可能とし、処理時間の不確定性が高い場合にも納期遅れを出さず、かつ納期短縮を図り得る。 - 特許庁

To provide a safe lead-acid storage battery of a structure eliminating an unnecessary space in respect of energy density, with a more excellent anti-explosion function, preventing a secondary explosion from an explosion occurring outside the battery.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、エネルギー密度の点から不要な空間を排除した構造であって、蓄電池外部で発生した爆発の二次爆発を防止し、より防爆機能の優れた安全な鉛蓄電池を提供することにある。 - 特許庁

One stopper member 26-F forms a nut member, and the lead screw is fixed to the lower rail in an axially non-movable manner by holding the lower rail 14 between the front and rear stopper members 26-F, 26-R by tightening the nut member.例文帳に追加

そして、一方のストッパ部材２６−Ｆをナット部材とし、このナット部材の締め付けによる前後のストッパ部材２６−Ｆ，２６−Ｒ間でのロアレール１４の挟持によって、リードスクリューをロアレールに対して軸線移動不能に固定している。 - 特許庁

A lead frame 12x is buried in mold resin to form a mold structure 10x, a cutting part having an alignment step part 10a is formed by using a wide blade, thereafter, the mold structure 10x is cut and separated by using a narrow blade.例文帳に追加

リードフレーム１２ｘをモールド樹脂に埋め込んで成形体１０ｘを形成し、広幅のブレードによって位置決め用段差部１０ａを有する切り込み部を形成した後、細幅ブレードを用いて成形体１０ｘを切断，分離する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the resin-sealed semiconductor device, molding dies 13, 14 are set to a lead frame 12, on which a chip is loaded, posts 15 are mounted into the molding dies and the upper and lower balance of the volume of the molding resin is ensured, and molding is conducted.例文帳に追加

樹脂封止半導体装置の製造方法において、チップが搭載されたリードフレーム１２にモールド金型１３，１４をセットし、前記モールド金型内にポスト１５を設置してモールド樹脂容積の上下バランスを確保し、モールド成形をする。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、この内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

A lead 32 is loaded in the through-hole 34 as a part of it is exposed into the through-hole 34 and is electrically connected to the contact part 41 by a conductive loading component 35 made to conduct to the contact part 41.例文帳に追加

そして、リード３２は、その一部が貫通孔３４内に露出することで、当該貫通孔３４に充填されるとともに接点部４１に導通される導電性の充填部材３５により、接点部４１に電気的に接続される。 - 特許庁

A space A to lead a direction-changed sub-division packing paper 32 to a carrying passage between an upwardly directed belt conveyor 38d and an outer frame 34 is formed between either spaces of a plurality of belt conveyors 38 disposed in an area covered by the outer frame 34.例文帳に追加

外枠３４で覆われた領域内に配設した複数のベルトコンベア３８のいずれかの間に、方向変換した分包紙３２を、上方側に向かうベルトコンベア３８ｄと外枠３４との間の搬送路に導く間隙Ａを形成する。 - 特許庁

Furthermore, a pair of grooves 58a, 58b are formed in the flange portion 58, and lead wires 40a, 40b which extend from both ends of the coil 40 and are connected to a terminal 421 for an external conductor and a grounding terminal 44 respectively are inserted into the grooves 58a, 58b.例文帳に追加

さらに、鍔部５８には一対の溝５８ａ，５８ｂが設けられ、コイル４０の両端から延びて外部導線用ターミナル４２_１ およびアース用ターミナル４４にそれぞれ接続される口出し線４０ａ，４０ｂが溝５８ａ，５８ｂに挿通される。 - 特許庁

A motor case 16 holding a drive means for driving and rotating the impeller therein is provided with a protection pipe 17 projecting outside as one unit, and lead wire 23 for supplying electric power source to the drive means is provided in the protection pipe 17.例文帳に追加

羽根車を回転駆動するための駆動手段を内部に納めたモータケース１６は外部に突出する保護管１７を一体に備え、該保護管１７内に駆動手段に至る電源供給のためのリード線２３が配されている。 - 特許庁

As an external lead terminal for electrically connecting an electrochemical cell element and an external circuit, an exposed part in which a metal reed which is an extension of a part of a metal current collector is drawn out to the outside of the cell from a sealing part of the outer package is used.例文帳に追加

電気化学セル素子と外部回路とを電気的に接続する外部リード端子として、金属集電体の一部が延長された金属リードが外装体の封止部からセル外部に引き出された露出部を用いる構造とする。 - 特許庁

To provide a panel device 1 constituted so as to abolish the use of a lead component to reduce not only environmental load properties but also the voids in a resin coated part and capable of enhancing the protectiveness to a partner material such as a body or the like.例文帳に追加

鉛成分の使用を廃止して環境負荷性を低減させると共に、樹脂被覆部３におけるボイドを低減させることができ、更に、ボディ等の相手材に対する保護性を向上させることができるパネル装置１を提供する。 - 特許庁

The lead-free solder alloy contains by weight ≥ 0.5% and < 3% Ag, ≥ 1% and ≤ 8% In, ≥ 0.1% and ≤ 0.5% Cu, ≥ 1% and ≤ 5% Zn, and ≥ 1% Bi and ≤ 10% Bi.例文帳に追加

Ａｇは０．５ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｉｎは１ｗｔ％以上８ｗｔ％以下、Ｃｕは０．１ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下、Ｚｎは１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｂｉは１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含有する。 - 特許庁

In the voice coil speaker, an output bobbin conductor 83 which is conducted to a voice signal processing circuit board is extended along a bobbin 21a, and a wound lead wire 91 extending from a rear end edge 86 of a voice coil 22 is connected to the output bobbin conductor 83.例文帳に追加

音声信号処理回路基板と導通した出力ボビン導電体８３をボビン２１ａに沿って延在させ、この出力ボビン導電体８３に、ボイスコイル２２の後端縁８６から延出する巻回後リード線９１を接続した。 - 特許庁

The ceramic heater 1 comprises: a heater substrate 2 made of ceramic; an external terminal 3 connected to a heater formed in the heater substrate 2 and provided on the outer surface of the heater substrate 2; and a lead wire 4 joined to the external terminal 3.例文帳に追加

セラミックヒータ１は、セラミック製のヒータ基材２と、ヒータ基材２の内部に形成された発熱体に接続されると共にヒータ基材２の外表面に設けられた外部端子３と、外部端子３に接合されたリード線４とを有する。 - 特許庁

A through hole conductor 5 electrically continued with the lead part 22 is filled in the through holes 41 to 44, and the through hole conductor 5 contains Re 0.5 wt.% and high metaling point metal as an electrically continuable conductor component.例文帳に追加

スルーホール４１〜４４には，リード部２２と電気的に導通するスルーホール導体５を充填してあり，かつ，スルーホール導体５は電気的導通が可能な導体成分として０．５重量％以上のＲｅと高融点金属とを含有している。 - 特許庁

To provide a long-life lead-acid battery capable of preventing starting disability and risk of explosion by restraining a phenomenon where a negative electrode collector tab and an upper frame skeleton are thinned and which occurs in a life cycle test simulating a use mode of an idling start-stop vehicle.例文帳に追加

アイドリングスタートストップ車の使用モードを模擬した寿命サイクル試験で発生する負極板集電タブ及び上枠骨が薄くなる現象を抑制し、始動不能、爆発の危険性を回避した長寿命の鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

A medium line 15 stretched in a space between a grid 13 and a filament 11 as well as a medium line lead pin 15B electrically connected to the medium line 15 are provided, and a given potential is applied on the medium line from an envelope 9.例文帳に追加

グリッド１３とフィラメント１１との間の空間に張架された中間線１５と、この中間線１５と電気的に接続された中間線リードピン１５Ｂとを設け、当該外囲器９外から当該中間線１５に所定電位を印加する。 - 特許庁

The lower end part of a data signal line 27 is connected to an output-side connection terminal provided in a semiconductor chip mount area 33 on a lower-side projection part 21a of the active substrate 1 through a lead-around wire 32 provided below the line 27.例文帳に追加

データ信号ライン２７の下端部は、その下側に設けられた引き回し線３２を介して、アクティブ基板１の下辺突出部２１ａ上の半導体チップ搭載領域３３内に設けられた出力側接続端子に接続されている。 - 特許庁

To provide an anionic electrodeposition coating composition which can form coating films excellent in corrosion resistance, weather resistance, impact resistance, finishing property, low temperature curability, secondary sagging/foaming resistance, and the like without a harmful metal such as a lead compound or a chromium compound.例文帳に追加

鉛化合物やクロム化合物のような有害金属を用いることなく防食性、耐候性、耐衝撃性、仕上り性、低温硬化性及び耐２次タレ・ワキ性などに優れた塗膜を形成するアニオン電着塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid jet apparatus which makes choke cleaning by simple control without the upsizing of the apparatus, and which suppresses the leakage of a liquid from the side of a lead-in port of a supply passage for supplying the liquid to a liquid jet head.例文帳に追加

装置を大型化させることなく、簡単な制御でチョーククリーニングを行い、しかも液体噴射ヘッドに液体を供給する供給路の導入口側からの液体の漏出を抑制することができる液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

First and second lead wires 9a and 9b have coating parts 14a and 14b having metal wires 12a and 12b coated with insulating members 13a and 13b, and first and second metal wire exposed parts 15a and 15b formed in a flat shape.例文帳に追加

第１及び第２のリード線９ａ、９ｂは、金属線１２ａ、１２ｂが絶縁部材１３ａ、１３ｂで被覆された被覆部１４ａ、１４ｂと、平坦状に形成された第１及び第２の金属線露出部１５ａ、１５ｂとを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its method of manufacturing, wherein, even if a junction failure takes place due to dislocation between a lead and a pad at bonding, it is corrected for avoiding a manufacture yield from lowering, in a TCP type semiconductor device.例文帳に追加

ＴＣＰ型半導体装置において、ボンディング時にリードとパッドとの間で位置ずれによる接合不良が発生しても、それを修正して製造歩留まりの低下を回避できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A box-like reflection case 3 having channel parts 4 continuously formed in such a manner that LED chips 8 placed on electrode terminal surfaces 2c is shaped respectively to expose by insert mold shaping from the front and rear surfaces of a lead frame 2 which is a metallic thin sheet is farmed.例文帳に追加

金属薄板のリードフレーム２の表裏面からのインサートモールド成型により、電極端子面２ｃに載置されたＬＥＤチップ８のそれぞれが露出するように連続形成された溝部４を有する箱状の反射ケース３が形成される。 - 特許庁

A stirrer 1 is provided for stirring hot water H and cold water C having passed the hot-and-cold water mixing valve 14 by rapidly increasing then reducing a passage area, in a warm water lead-out passage 21 from the hot-and-cold water mixing valve 14.例文帳に追加

湯水混合弁１４からの温水導出通路２１に、その通路面積を急激に増大させたのち減少させることにより、湯水混合弁１４を通過した熱水Ｈと冷水Ｃの撹拌を促進する撹拌器１を設けた。 - 特許庁

An elevation rod part 41 held on an insulation base plate 2 in vertically movable manner, and a slant movement rod part 42 pivotally held on the same are molded integrally through a flexible thin knot 43, and the resin-made lead wire insertion checking piece 40 is mounted.例文帳に追加

絶縁性基板２に、昇降可能に保持される昇降杆部４１と傾動可能に軸支される傾動杆部４２とが可撓性薄肉節４３を介して一体形成されてなる樹脂製のリード線挿入確認片４０を装着する。 - 特許庁

To enhance contact property or conductivity of the connecting contact with an IC package lead, to raise the efficiency in IC package inspection works through its improvement and to prolong the service life of the IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージのリードを接触させる接続端子の接触性や導電性を高め得るようにすること、ＩＣパッケージの検査作業を改善でき、歩留りの向上が図れるようにすること、使用可能回数（寿命）を延長できるようにすること。 - 特許庁

With the conduction terminals 3a to 3d inserted in the insertion holes 6a to 6d, the lead wires 4a to 4d connect the conducting terminal 3a to 3d and the motor 1 via conical deformation parts 9a to 9d of the flexible board 5 respectively.例文帳に追加

端子挿入孔６ａ〜６ｄは、導通用端子３ａ〜３ｄが挿入された状態において、導線４ａ〜４ｄはそれぞれフレキ板５の円錐状変形部９ａ〜９ｄを経由して、導通用端子３ａ〜３ｄとモータ１とを結線する。 - 特許庁

An emitter lead-out electrode 10a, to be connected to a base layer, is formed by forming a second silicon material layer on an insulation film 8 with a connection hole 9 formed on the insulation film 8 on a base layer 7 in a state of embedding, and patterning it.例文帳に追加

ベース層７上の絶縁膜８に形成された接続孔９を埋め込む状態で、絶縁膜８上に第２のシリコン系材料層を形成し、これをパターンニングしてベース層に接続されるエミッタ取り出し電極１０ａを形成する。 - 特許庁

These lead wires for output are put together two by two, and are stored in an insulation protector 79 formed at one part of the rectifying circuit 7, and the insulating protector 79 is inserted into a through hole 44 made at a rear frame 4B.例文帳に追加

これらの出力用引出線は、２本ずつがまとめられて、整流回路７の一部に形成された絶縁保護部７９に収容されており、この絶縁保護部７９がリヤフレーム４Ｂに形成された貫通孔４４に挿入される。 - 特許庁

An ink lead-out port which is arranged in an ink housing chamber, and used for feeding the ink to a recording head is located to be higher than a section located at the lowermost position of the ink housing chamber, and also, formed on a slope which inclines to the gravity direction.例文帳に追加

インク収納室内に配置され、記録ヘッドへインクを供給するためのインク導出口を、インク収納室の最も下方に位置する部分より上方に位置し、かつこれを重力方向に対して傾斜した傾斜面に形成する。 - 特許庁

The attachment for home distribution board provided between a home distribution board and the wall surface for fixing the home distribution board is provided with an opening within such a range as causing no hindrance to the lead-in work of wire.例文帳に追加

アタッチメントには，電線の引込み作業の妨げにならない範囲に開口部を設けたことを特徴として，住宅用分電盤と該住宅用分電盤を取付ける壁面との間に設けられる住宅用分電盤用アタッチメントを提供した。 - 特許庁

To enable a ZnO element to be improved in clamping voltage characteristics by the use of lead-free glass insulating material whose main components are Li_2O and ZnO, and to enable the ZnO element to have an improved discharge withstand current rating to excessive lightning impulses and switching impulses.例文帳に追加

Ｌｉ_２ＯとＺｎＯを主成分とする無鉛ガラス絶縁材料を用いて、ＺｎＯ素子の制限電圧特性を良好にし、過大な雷インパルス及び開閉インパルスに対しても、ＺｎＯ素子による放電耐量を増強させている。 - 特許庁

To solve such a problem that a piezoelectric vibration piece connected and fixed to the lead of an airtight terminal and the metal ring of the airtight terminal are short-circuited due to variation in quality of the airtight terminal to cause poor insulation, thus causing a problem such as oscillation stop and degrading the quality of piezoelectric vibrator.例文帳に追加

気密端子の品質ばらつきによって、気密端子のリードに接続固定された圧電振動片と気密端子の金属環とがショートし、絶縁不良となり、発振停止などの不具合が発生し、圧電振動子の品質を低下させる。 - 特許庁

Even if foreign matters are present in the semiconductor mounting region of the substrate on which to mount a semiconductor substrate, they are collected within a recess, and a gaps ceases to occur between the outer lead and the connector terminal of the board, which can prevent the connection faults.例文帳に追加

半導体装置を実装する基板の半導体装置実装領域に異物が存在しても凹部の中に納まり、アウターリードと基板の接続端子との間に隙間が発生することがなくなり、接続不良を防止することができる。 - 特許庁

When air is supplied to the third air cylinder 65 to move the cylinder rod 66, flange bolts W', W" led into a work lead-in passage are extruded to first fall holes 63e-63g or second fall holes 63j-63k.例文帳に追加

第３エアシリンダ６５にエアが供給されてシリンダロッド６６が前進すると、ワーク導入路６ａに導入されたフランジボルトＷ’，Ｗ''は、第１落下孔６３ｅ〜６３ｇあるいは第２落下孔６３ｊ，６３ｋまで押し出されて落下する。 - 特許庁

To prevent that repeated stress acts on a soldered part owing to expansion and contraction of a moisture-proof agent in a mounting structure where the moisture-proof agent is applied to a lead of an electronic device constituted of a semiconductor package soldered on a substrate.例文帳に追加

基板上に半田付けされた半導体パッケージからなる電子装置のリードに防湿剤を塗布する構成の実装構造において、防湿剤の膨張収縮により半田付け部分に繰り返し応力が作用することを極力防止する。 - 特許庁

To provide a configuration permitting to reduce the costs of an optical head device which uses a lead frame type laser light emitting element and is also increased in heat radiation by improving the case where the laser light emitting element is mounted and is capable of recording to an optical recording medium.例文帳に追加

リードフレームタイプのレーザ発光素子を使用する一方、レーザ発光素子が搭載される筐体を改良して放熱性を高め、光記録媒体への記録を行うことのできる光ヘッド装置のコストを低減可能な構成を提供すること。 - 特許庁

To perform electric connection while avoiding a heat sink by providing a slit structure for penetrating lead wires in the vicinity of the heat sink fixed to an integrated circuit on a printed board, and to reduce the cost of the printed board by reducing the components.例文帳に追加

プリント基板上の集積回路に取付けられたヒートシンクの近傍にリード線を貫通させるためのスリット構造を提供することで、ヒートシンクを回避し、電気接続を行うと共に、プリント基板を部品削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

The discharge lamp uses an electrode for the discharge lamp which is formed by integrating an electrode part arranged in a glass bulb and a sealed wire part of which, one end part is connected to the electrode part and the other end part is connected to an external lead wire.例文帳に追加

ガラスバルブ内に配置される電極部と、一方の端部が前記電極部に接続され他端部に外部リード線が接続される封着線部とを一体に成形してなる放電ランプ用電極、及びこの電極を使用した放電ランプ。 - 特許庁

An element molding body 110 in which the top ends of lead parts 115, 116 respectively connected to flow current to the both poles of a heating part 111, which principally performs heating, are connected at the support part 119, is formed by an injection molding.例文帳に追加

主に発熱を行う発熱部１１１の両極に、通電を行うためその両極にそれぞれ接続されたリード部１１５，１１６の末端同士をサポート部１１９で接続した素子成形体１１０を射出により形成する。 - 特許庁

The elastic member 3 is provided with a vertical hole 14, formed axially and opened to a tip side, a lead insertion hole 313, and the first intermediate face 310 and the second intermediate face 320 in an axially intermediate portion 33.例文帳に追加

弾性部材３は、軸方向に形成されると共に先端側に開口した縦穴３１４と、リード挿通穴３１３とを設けてなると共に、第１中間面３１０と、第２中間面３２０とを軸方向中間部分３３に設けてなる。 - 特許庁

While the recording device substrate H1100 and the electric wiring substrate H1300 are fixed to each other, the electrode terminal H1101 and a lead terminal H1302 corresponding to the former are connected in each of two or more terminals trains A and B.例文帳に追加

記録素子基板Ｈ１１００と電気配線基板Ｈ１３００とが互いに固定されると共に、複数の端子列Ａと端子列Ｂのそれぞれにおいて、電極端子Ｈ１１０１とこれに対応するリード端子Ｈ１３０２とが接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device capable of flat surface mounting of a semiconductor laser element and a photodetector in a block from one direction and can reduce a manufacturing cost without using a structure of a stem and a lead, and to provide an optical pickup device having the same.例文帳に追加

半導体レーザ素子と受光素子とを一方向からブロックに平面実装することが可能で、かつ、ステムとリードとの構造を使用しないで、製造コストを低減できる半導体レーザ装置及びそれを備えた光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁