| 意味 | 例文 |
MASK patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5189件
Moreover, the exposure mask is formed in such a manner that in the light-shielding parts 3 in the mosaic region where the pattern forming parts 2 and the light-shielding parts 3 are arranged into a mosaic, the gap region between the light-shielding parts 3 adjacent in the longitudinal or lateral direction is also formed into a light-shielding region.例文帳に追加
さらに、露光マスクは、パターン形成部2と遮光部3がモザイク状に配置されたモザイク領域にある遮光部3のうち、縦方向または横方向に隣接する遮光部3の間の領域も遮光されるよう構成する。 - 特許庁
In the correction process, the relation between the retreating amount of the sidewall from the edge of the light shielding film in the shifter part and the transmittance difference is preliminarily obtained, and then the retreating amount of the sidewall to give zero difference in the transmittance is determined, based on the relation to correct the device pattern of the mask.例文帳に追加
補正に際し、シフター部における側壁が遮光膜端部から後退する側壁後退量と、透過率差との関係を求め、この関係から透過率差が0となる側壁後退量を求め、マスクのデバイスパターンを補正する。 - 特許庁
In the mask for exposure for forming a circuit pattern obtained, by disposing at least a nickel-containing light-shielding film on a transparent substrate, the light-shielding film is held by a metal oxide layer on the transparent substrate.例文帳に追加
透明基板上に少なくともニッケルを含有する遮光膜を設けてなる、回路パターンを形成するための露光用マスクにおいて、該遮光膜が金属酸化物層によって透明基板上に保持されていることを特徴とする露光用マスク。 - 特許庁
In a local interconnection type element having open bit line cell arrangement where a pattern interval of 1F is formed by an element having minimum line width of 1F, a hard mask is formed on each conductive layer and an insulation spacer is formed on the sidewall thereof.例文帳に追加
1Fの最小線幅を有する素子でパターン間隔を1Fに形成したオープンビットラインセル配列されたローカルインターコネクション方式の素子において、それぞれの導電層上にハードマスクを形成しその側壁に絶縁スペーサを形成する。 - 特許庁
In solid state image pickup device of rear surface irradiation type, an element isolation layer between a light receiving part side and a circuit side is realized by forming an oxide film in a semiconductor substrate through oxygen ion implantation by way of a predetermined mask pattern and a thermal treatment thereafter.例文帳に追加
裏面照射型の固体撮像装置において、受光部側と回路側との素子分離層を所定のマスクパターンを介した酸素イオン注入と、その後の熱処理によって半導体基板中に酸化膜を形成することにより実現する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a compound semiconductor crystal (an epitaxial substrate) capable of improving the alignment precision for a mask pattern with reference to an orientation flat in a device manufacturing process without reducing the device forming region of a substrate.例文帳に追加
基板のデバイス形成領域を狭めることなく、デバイス製造プロセスにおいてオリエンテーションフラットを基準とするマスクパターンの位置合わせの精度を向上させることができる化合物半導体結晶(エピタキシャル基板)の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a tool for sputtering which can surely hold a glass substrate even when the magnets of a base plate exist in the corresponding positions of the apertures of a pattern mask and which can prevent the appearance of the traces of the magnets on an ITO film deposited on the glass substrate.例文帳に追加
ベースプレートの磁石がパターンマスクの開口部の対応位置にあるときでもガラス基板を確実に挟持でき且つガラス基板に成膜されたITO膜に磁石跡が現れるのを防止することができるスパッタ用治具を提供する。 - 特許庁
The method of manufacturing a semiconductor device including processing of a silicon wafer, wherein the processing conditions for the silicon wafer are set based on the data corresponding to a pattern of a mask to be used in a before process of the processing of the silicon wafer.例文帳に追加
シリコンウエーハの加工工程を含む半導体装置の製造方法において、前記加工工程の前工程において用いられるマスクのパターンに対応するデータに基づき、前記加工工程の加工条件を設定することを特徴とする。 - 特許庁
To provide an etching method capable of making highly accurate working to a fine pattern and working of a high selection rate to a mask and a base layer be compatible without causing charge-up and etching shape abnormalities in a workpiece, and an etching device.例文帳に追加
被処理物にチャージアップやエッチング形状異常を与えることなく、微細パターンに対して高精度の加工とマスクや下地層に対する高選択比の加工とを両立することができるエッチング方法及びエッチング装置を提供する。 - 特許庁
A blank 10 with a light shielding film 21 and a regist layer 31 formed on a transparent substrate 11 is prepared, and a mask 20 having a light shielding pattern 21a and transmission regions 22 formed on the transparent substrate 11 is produced by carrying out a series of patterning procedures.例文帳に追加
透明基板11上に遮光膜21及びレジスト層31が形成されたブランク10を準備し、一連のパターニング処理を行って、透明基板11上に遮光パターン21a及び透過領域22が形成されたマスク20を作製する。 - 特許庁
To provide a method for forming an etching mask capable of facilitating control of a pattern shape for forming an oblique hole in processing by oblique etching, to provide a method for manufacturing a three-dimensional structure, and to provide a method for manufacturing a three-dimensional photonic crystalline laser device.例文帳に追加
斜めエッチングによる加工に際し、斜め開孔のパターン形状の制御を容易に行うことが可能となるエッチングマスクの形成方法、3次元構造体の製造方法及び3次元フォトニック結晶レーザー素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
After eliminating the third resist layer 19, a fourth resist layer 20 (negative resist layer) is formed on the wiring layer 18 so that the wiring layer is left corresponding to a predetermined pattern, and the wiring layer 18 is etched by using the layer 20 as a mask.例文帳に追加
次に、第3のレジスト層19を除去した後、配線層18上に、所定のパターンに対応して当該配線層を残存させるように第4のレジスト層20(ネガレジスト層)を形成して、これをマスクとして配線層18をエッチングする。 - 特許庁
To provide a technique that improves productivity on a semiconductor integrated-circuit device by preventing size degradation of transferred patterns to perform highly precise pattern transfer, even if a low-cost mask with an organic photosensitive resin for the light-shielding film is used.例文帳に追加
有機感光性樹脂を遮光膜とする低コストマスクを用いた場合にも、転写パターンの寸法劣化を防止し、高精度なパターン転写を行ない、半導体集積回路装置の生産性を向上させる技術を提供することである。 - 特許庁
The image is completed in multi-pass with performing a sequential recording in the same recording area of the record medium with each of nozzle trains installed in the recording head 17 according to the data which has been thinned out by a mask pattern M.例文帳に追加
本発明は、記録ヘッド17に設けられているノズル列のそれぞれによって記録媒体の同一の記録領域に、マスクパターンMによって間引かれた間引き画像データに従って順次記録を行い、マルチパスで画像を完成させる。 - 特許庁
A base material 101, having a catalyst layer 102 for plating formed on a surface and a master 200 for plating, having a mask 201 with an uneven shape corresponding to a plating pattern and a reinforcing plate 202 are brought into tight contact and fixed for electroless plating.例文帳に追加
表面にメッキ用の触媒層102を形成した基材101と、メッキのパターンに対応した凹凸形状を有するマスク部201と補強板202を有するメッキ用の原盤200を密着させて固定し、無電解メッキを行う。 - 特許庁
The mask includes, a frame, support parts fixed inside the frame, and a screen part supported by the support parts, on which openings for pattern printing are formed so that at least one side of the screen part is separated from the frame.例文帳に追加
本発明に係るマスクは、フレームと、上記フレームの内側に固定される支持部と、少なくとも一側が上記フレームから離隔するように、上記支持部に支持され、パターン印刷のための開口部が形成されたスクリーン部と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The method comprises a process for storing a predetermined stencil pattern in a stencil buffer, a process for determining a stencil reference value based on the number of a viewing point and one of RGB components, and a process for determining a color mask so that the one component is drawn in a frame buffer.例文帳に追加
ステンシルバッファに所定のステンシルパターンを格納する過程と、視点番号とRGB成分のうちの1成分とから、ステンシル参照値を決定する過程と、1成分をフレームバッファに描画するようにカラーマスクを決定する過程とからなる。 - 特許庁
To provide a mask assembly capable of improving vapor deposition accuracy by preventing its pattern from deforming due to the weight of a substrate during a deposition process, and to provide a vapor deposition apparatus for a flat panel display device using the assembly.例文帳に追加
蒸着工程時基板の重量によりマスク組立体のパターンが変形されることを防止して、蒸着精密度を向上させることができるマスク組立体及びこれを利用した平板表示装置用蒸着装置を提供する。 - 特許庁
In a sensor unit 3 of a reticle carrying device as a mask carrying device, drawing error of a pattern is estimated in advance by matching a reticle R mechanically with a predetermined reference in terms of an outer shape reference using a reference member 32, and measuring a mark RM of the reticle R.例文帳に追加
レチクル搬送装置のセンサユニット3において基準部材32を用いてレチクルRを外形基準で機械的に所定の基準に整合させて、レチクルRのマークRMを計測することによりパターンの描画誤差を求めておく。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a mask blank for obtaining uniformity of desired film thickness in a plane of a resist film (≤100Å) in a predetermined critical area, even when the critical area (substantial pattern forming area) for uniformity of film thickness in a plane of a resist film is enlarged.例文帳に追加
レジスト膜の面内膜厚均一性の保証エリア(実パターン形成領域)が拡大されても、所定の保証エリアで所望のレジスト膜の面内膜厚均一性(100Å以下)を得るマスクブランクの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a charged particle beam exposure device that can always maintain a high-quality exposure pattern by inspecting the irradiating angle distribution of a particle source in advance, and to provide a charged particle beam forming mask and a method of inspecting a charged particle beam used for the exposure device.例文帳に追加
粒子源の放射角分布を事前に検査し常に高品質な露光パターンを維持することが可能な荷電粒子線露光装置と、これに用いる荷電粒子線成形マスク、および荷電粒子線検査方法を提供する。 - 特許庁
A laser beam 11 emitted from an excimer laser oscillator 10 is shaped to a pattern of a projection mask 20 through a total reflection mirror 12 and an optical system 13, and then is reductively projected by a lens 14 to be cast on a substrate 17 in a processing chamber 16.例文帳に追加
エキシマレーザ発振器10から発せられたレーザ光11は、全反射ミラー12や光学系13を通り、投影マスク20のパターンに従って成形され、レンズ14により縮小投影されプロセスチャンバ16内の基板17に照射される。 - 特許庁
To provide a curable composition for an etching resist giving a cured film excellent in etching resistance even in secondary etching at a high temperature and excellent also in suitability to subsequent alkali dissolution and removal and in pattern forming property and suitable for use as a backing material particularly in the manufacture of a shadow mask.例文帳に追加
高温下の2次エッチングにおいてもその硬化膜が耐エッチング性に優れ、その後のアルカリ溶解・剥離性及びパターン形成性のいずれにも優れる、特にシャドウマスク製造時の裏止め材に適したエッチングレジスト用硬化型組成物の提供。 - 特許庁
When an image to be a pattern material is subjected to geometrical conversion and is laid out, a covering ratio in a mask area is intentionally operated to lay out and embed arbitrary information data, for example, a character string code of a URL after divided.例文帳に追加
図柄の素材となる画像に幾何的な変換を施して配置する際に、マスク領域における被覆割合を意図的に操作することにより、任意の情報データ、例えばURLの文字列コード、を分割してから配置して埋め込む。 - 特許庁
The calculator 100 calculates a concentration of a light absorbing substance in the space LS on the basis of a calculated result of the measuring device 10, and the controller 9 judges whether or not to transfer an image of a pattern of a mask M onto a substrate W according to the concentration.例文帳に追加
算出部100は計測器10の計測結果に基づいて光路空間LSの吸光物質の濃度を算出し、制御部9はこの濃度に応じて基板WへのマスクMのパターンの像の転写を行うか否かを判断する。 - 特許庁
A primary etching step forms contact holes (symbol 200 in Figure 4) on the interlayer insulating film 105 as well as removes the spacer film 109, followed by a secondary etching step for removing the hard mask film pattern 106a.例文帳に追加
第1のエッチング工程で層間絶縁膜105にコンタクトホール(図4中の符号200)を形成し、スペーサ膜109も第1のエッチング工程にて除去し、ハードマスク膜パターン106aを除去するための第2のエッチング工程を実施する。 - 特許庁
A concavo-convex pattern is formed on a sapphire substrate 10 and only the faces 10c-1 having the same normal vector direction in the c-plane or side faces making an angle of not more than 20 degrees with the c-plane are exposed while other faces are covered with an epitaxially grown mask 20 comprising SiO_2 (3.A).例文帳に追加
サファイア基板10に凹凸を設けて、c面又はc面と成す角が20度以下の側面のうちの法線ベクトルの向きが同じ面10c−1のみを露出させ、他の面はSiO_2から成るエピ成長マスク20で覆う(3.A)。 - 特許庁
Etchant comprises alkaline solution used when the silicon substrate is wet-etched through the mask pattern in the prescribed shape and formed of the oxide film, and it comprises at least one type of metal in Pb, Al, Ca, Mg, Zn or Sn.例文帳に追加
酸化膜からなる所定形状のマスクパターンを介してシリコン基板をウェットエッチングする際に用いられるアルカリ性溶液を含有すると共に、Pb、Al、Ca、Mg、Zn又はSnの少なくとも1種の金属を含有したエッチング液とする。 - 特許庁
An interconnect which needs to be adjusted in propagation delay time has the propagation delay time adjusted by increasing the capacity of the interconnect by changing only a mask pattern of a metal layer where the interconnect is arranged and connecting the dummy metals C1 to C5 to the interconnect.例文帳に追加
伝播遅延時間の調整が必要な配線には、当該配線が配置されるメタル層のマスクパターンのみを変更して、ダミーメタルC1〜C5を当該配線に接続して配線の容量を増加させることにより伝搬遅延時間を調整する。 - 特許庁
The <111> direction is defined as the orientation flat direction 15, and the etching mask 14 used has a periodical recess pattern having edges 12 having an angle larger than 1° and smaller than 44° to the direction of the (111) plane predicted from the orientation flat direction.例文帳に追加
<111>方向をオリエンテーションフラット方向15とし、オリエンテーションフラット方向から予想される(111)面の方向に対して1度より大きく44度より小さい角度からなるエッジ12を有する周期的な凹形状を備えたエッチングマスク14を用いる。 - 特許庁
Second etching treatment is then performed using a second mask pattern 12 for the etching removal of a wide face with an outline 13 in a position away from the structure side face 20 farther from the width of the groove 10.例文帳に追加
次いで前記第1のエッチング処理により形成される溝10の幅より構造体側面20から離れた位置に輪郭13を備えた広い面をエッチング除去するための第2マスクパターン12を用いて第2のエッチング処理を行う。 - 特許庁
Then, bits as the bit value of 0 from the bits in the S-1 number are inverted to 1 to the bit pattern at the maximum value, and the mask generation in which the all upper bits from the inverted bit positions are set in 1 and the lower bits in 0 is conducted.例文帳に追加
一方、最小値のbitパターンに対しては、S−1番目のbitからbit値0となるbitを1に反転し、反転したbit位置より上位のbitを全て1、下位のbitを0としたマスクを生成を行う。 - 特許庁
To provide a lithography simulation device for deciding the quality of a circuit layout or a mask pattern created therefor from various aspects, and to provide a lithography simulation program and a method for designing and manufacturing a semiconductor device using the device.例文帳に追加
回路レイアウトや、これを得るために作成されたマスクパターンに対して、その良否を多面的に判断することが可能なリソグラフィシミュレーション装置、ならびにリソグラフィシミュレーションプログラムおよびそれを使用した半導体装置設計製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a focusing ion beam device that is capable of working precisely perpendicularly without difficulty, the pattern face capable of taking all directions in the remody process case of the defects of patterns having a penetration structure in the electron beam exposure mask.例文帳に追加
本発明の課題は、電子ビーム露光用マスクにおける貫通構造のパターン欠陥を修正加工する際に、あらゆる方向を取り得るパターン面を無理無く正確に垂直に加工することができる集束イオンビーム装置を提供することにある。 - 特許庁
A manufacturing method of semiconductor device comprises a process of forming the transfer pattern including a line in which width or angle varies by performing multiplex exposure using a plurality of masks including patterns 1A, 1B on a different mask substrate.例文帳に追加
半導体装置の製造方法を、異なるマスク基板上に異なるパターン1A,1Bを有する複数のマスクを用いて多重露光を行なって、幅又は角度が変化するラインを含む転写パターンを形成する工程を含むものとする。 - 特許庁
The aluminum foil is adhered on the surface of the resin film substrate 11 using a polyurethane adhesive layer 12, and the circuit pattern layer 13 is formed by etching the aluminum foil using a resist ink layer as a mask.例文帳に追加
樹脂フィルム基材11の表面の上に、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤層12を用いてアルミニウム箔を固着し、レジストインク層をマスクとして用いてアルミニウム箔をエッチングすることによって回路パターン層13を形成する。 - 特許庁
Then a resist film 25, which has an opening of a wiring groove pattern 33, is formed on the embedded film 22 and used as a mask to etch the embedded film 24 and interlayer insulating film 22, thereby forming a wiring groove 34 in the interlayer insulating film 22.例文帳に追加
その後、埋込膜22上に配線溝パターン33の開口を有するレジスト膜25を形成し、このレジスト膜25をマスクとして埋込膜24及び層間絶縁膜22をエッチングして層間絶縁膜22に配線溝34を形成する。 - 特許庁
This mask pattern verifying device is provided with a processor 1, a keyboard 2, a mouse 3, a storage device 4, and a display device 5, and configured to advance the retrieval of a current path with a constant potential only for prescribed current path length in one step.例文帳に追加
処理装置1と、キーボード2と、マウス3と、記憶装置4と、表示装置5とを備え、同一電圧の電流経路を検索するマスクパターン検証装置は、1ステップで所定の電流経路長だけ検索を進めるようになっている。 - 特許庁
To provide a positive type photosensitive composition having high resolving power when a bracelet illumination lamp is used, having a broad defocus latitude, less liable to produce a side lobe in pattern formation using a halftone phase shift mask and less liable to generate particles in storage with age.例文帳に追加
輪帯照明を用いた際に高解像力であり、デフォーカスラチチュードが広く、ハーフトーン位相シフトマスクを用いてパターン形成した際にサイドローブが発生し難く、且つ経時保存時にパーティクルが発生し難いポジ型感光性組成物を提供する。 - 特許庁
After mounting a substrate on the exposure device, a position and inclination of the substrate is calculated by measuring points on an outer periphery of the substrate, and an exposure pattern, and a position and inclination of the mask are corrected to exposure an arbitrary position on the substrate.例文帳に追加
本発明による方法は、露光装置に基板を取り付け後、基板の外周上の点を測定することで基板の位置と傾きを計算し露光パターン及びマスクの位置と傾きを修正し、基板上の任意の位置に露光する。 - 特許庁
A signal-processing section 36 gives an instruction to an alarm sound-generating apparatus 30 to transmit an alarm by receiving signals from the ultrasonic sensor 29, and at the same time gives an instruction to an image-superposing section 38 to blink a joint eye mask pattern.例文帳に追加
信号処理部36は超音波センサ29からの信号を受けて警告音発生装置30に警告音を発信するように指示を出すと共に、画像重畳部38に対してつなぎ目マスクパターンを点滅させるように指示を出す。 - 特許庁
To provide a scanning exposure device and a scanning exposure method capable of blocking light for exposure by selectively using a light shield member to shield a region of minimum non-exposure width and efficiently shielding the entire pattern region of a mask.例文帳に追加
遮光部材を選択的に用いて露光用光を遮光して、最小非露光幅の領域を遮光できるとともに、マスクのパターン領域全域を効率的に遮光することができるスキャン露光装置及びスキャン露光方法を提供する。 - 特許庁
These laminated films 2, 3 and 4 are continuously etched by a mixing gas consisting of fluorine gas, chlorine gas and Ar gas in the same etching chamber, under the same etching condition, using the resist pattern 5 as the mask and an ICP etching device which can provide a high density plasma.例文帳に追加
この積層膜2,3,4をレジストパターン5をマスクとして、高密度プラズマが得られるICPエッチング装置を使用して、「フッ素系ガスと塩素系ガスとArガスの混合ガス」にて同一エッチング室内、同一エッチング条件で連続的にエッチングする。 - 特許庁
Plasma treatment using carbon-containing compound gas of plasma generating raw material gas is applied to the screen printing mask formed with a predetermined pattern with a photosensitive emulsion on the plain gauze to modify the surface of the photosensitive emulsion and gauze, and a protective film is formed.例文帳に追加
紗の上に、感光性乳剤にて所定のパターンが形成されたスクリーン印刷用マスクに、プラズマ発生用原料ガスの含炭素化合物ガスを用いたプラズマ処理を施し、感光性乳剤および紗の表面を改質し保護膜を形成する。 - 特許庁
The electron beam lithography device includes: a mode selection means for selecting a mask drawing mode for superposition exposure as a drawing mode; and a shape selection means for selecting substrates having the same shape from a plurality of substrates used by the mask drawing for superposition exposure in the registration of a drawing pattern when the superposition exposure mode is selected.例文帳に追加
描画モードとして、前記重ね合わせ露光用マスク描画モードを選択するモード選択手段と、この重ね合わせ露光モードが選択されると、描画パターンの登録時に、この重ね合わせ露光用マスク描画で使用される複数の基板のうち、同種の形状を有するものを選定する形状選定手段とを備えた電子ビーム描画装置を提供する。 - 特許庁
A hydrophobic mask layer 13 having water wettability lower than that of a conductive surface 12a is formed in at least a part on the conductive surface 12a of a substrate 12, a metal oxide is electrolytically deposited on the conductive surface 12a by an electrolytic deposition method, the metal oxide deposited on the hydrophobic mask layer 13 is removed to form a pattern of a metal oxide layer 14.例文帳に追加
基体12の導電性表面12a上の少なくとも一部に、水の濡れ性が導電性表面12aよりも低い疎水性マスク層13を形成し、電解析出法により、導電性表面12a上に金属酸化物を電解析出させるとともに、疎水性マスク層13上に析出した金属酸化物を除去して、金属酸化物層14をパターン形成する。 - 特許庁
The method includes steps of forming an in-situ mask for the photosensitive element; exposing the element to actinic radiation through the in-situ mask in an environment having an inert gas and a concentration of oxygen between 190,000 and 100 ppm; and treating the exposed element to form the relief printing form having a pattern of printing areas.例文帳に追加
この方法は、感光性要素用のその場マスクを形成するステップと、この要素をその場マスクを介して不活性ガスと190,000ppmと100ppmとの間の酸素濃度を有する環境内で化学放射線に露出させるステップと、印刷領域のパターンを有する凸版印刷組版を形成するように、露出された要素を処理するステップとを含む。 - 特許庁
To provide a forming method for a partition member by which the time needed to form a partition member such as a seal material and a black mask on a substrate is shortened and the partition member such as the seal material and the black mask having a fine pattern is easily formed at low cost and to provide a substrate, a liquid crystal display device and its manufacturing method, and electronic equipment.例文帳に追加
基板上に、シール材、ブラックマスク等の区画部材を形成する場合において、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材、ブラックマスク等の区画部材を簡便かつ低コストで形成することが可能な、区画部材の形成方法、基板、液晶表示装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁
The method includes steps of forming an in-situ mask on a photosensitive element, exposing the element to chemical rays via the in-situ mask in an environment, having an inert gas and an oxygen concentration ranging from 190,000 to 100 ppm, and processing the exposed element to prepare a relief printing form, having a pattern of an embossed surface segment.例文帳に追加
この方法は、感光性エレメントの上にin−situマスクを形成するステップと、不活性ガスおよび190,000から100ppmの間の酸素濃度を有する環境内においてin−situマスクを介して化学線に対してエレメントを露光させるステップと、浮出し面区域のパターンを有する凸版印刷フォームを形成するために露光されたエレメントを処理するステップとを含む。 - 特許庁
At this time, the relation between exposure conditions and the surface shape of the unevenness forming layer 119 or light reflecting layer is previously simulated according to a simulation result of the relation between exposure conditions including the mask pattern of the exposure mask 102 and a proximity gap G and a distribution of the quantity of exposure to the photosensitive resin 101, and exposure conditions are determined according to the simulation result.例文帳に追加
その際、露光マスク102のマスクパターン、およびプロキシミティギャップGを含めた露光条件と、感光性樹脂101に対する露光量分布との関係のシミュレーション結果に基づいて、露光条件と凹凸形成層119あるいは光反射層112の表面形状との関係を予めシミュレーションしておき、そのシミュレーション結果に基づいて、露光条件を決定する。 - 特許庁
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