「curing」に関連した英語例文の一覧と使い方(307ページ目) - Weblio英語例文検索

This anionic electrodeposition coating contains a hollow organopolymer particle having 0.01 μm to 1 μm average particle diameter, 0.005 μm to 0.5 μm average inner particle diameter and 0.01-0.9 ratio of the inner particle diameter/the particle diameter in an anionic electrodeposition coating containing a melamine curing type acrylic resin as a curable resin component.例文帳に追加

メラミン硬化型アクリル系樹脂を硬化性樹脂成分として含有するアニオン電着塗料中に平均粒子径０．０１μｍ〜１μｍ、平均内孔径０．００５μｍ〜０．５μｍ、内孔径／粒子径の比が０．０１〜０．９である中空有機ポリマー粒子を含有することを特徴とするアニオン型電着塗料。 - 特許庁

To obtain an apparatus attaching insert capable of adjusting height of a flange part so that a surface position of an upper surface of the flange part may be within a prescribed dimension to a skin top surface prior to filling and curing of filler into a lower hole, facilitating attachment without need of skill, and automate attaching work.例文帳に追加

この発明は、充填剤の下穴への充填、硬化に先立って、フランジ部の上面の面位置が表皮上面に対して所定の寸法内に入るようにフランジ部の高さを調整できるようにし、熟練を必要とせず、簡易に取り付けることができ、取付作業の自動化を実現できる機器取付インサートを得る。 - 特許庁

To provide a prefabricated building and a construction method therefor, wherein labor and time on the construction site can be saved considerably and processes such as arranging of formwork, pouring of concrete and curing of foundation concrete for foundation work can be omitted, in the construction of prefabricated building.例文帳に追加

フレハブ建築物の建設において、基礎工事における型枠の配設、コンクリートの打込み、基礎コンクリートの養生などの工程を省略でき、建設現場での多大の省力化と工期の短縮を可能にすることであり、そのために必要な構造のプレハブ建築物を提供し、またそのプレハブ建築物の建設方法を提供する。 - 特許庁

This environmental load-reducing mortar or concrete kneading matter includes cement and an admixture as powdery components, has a water/powder ratio W/B of 20-46%, and a mass ratio (substitution rate) of the admixture occupied in the powder of 80-95%, and excels in suppression of residual unhydrated cement component after curing.例文帳に追加

セメントおよび混和材を粉体成分として含有し、水粉体比Ｗ／Ｂが２０〜４６％であり、かつ前記粉体に占める混和材の質量割合（置換率）が８０〜９５％である、硬化後の未水和セメント成分の残存抑制性に優れた環境負荷低減モルタルまたはコンクリート混練物。 - 特許庁

Preferably, the extensible film has an elastic modulu of less than 1×10^9 N/m^2, the adhesive layer comprises a radiation curing adhesive, and the heat-shrinkable film and the extensible film are stacked via an adhesive layer having an elastic modulus of not less than 1.0×10^5 N/m^2.例文帳に追加

また、前記伸張可能なフィルムの弾性率が１×１０^9Ｎ／ｍ^2未満であること、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤からなること、収縮性フィルムと伸張可能なフィルムとが、１．０×１０^5Ｎ／ｍ^2以上の弾性率を有する接着剤層を介して積層されてなることが好ましい。 - 特許庁

A flexible pressure contacting element 6 pressure contacts the workpiece to the lower side of a vacuum chamber 8 by the pressure difference generated between the product side half chamber 10 of the vacuum chamber 8 and a pressure side half chamber 9, and exposes the workpiece to the heating action having the welding temperature or higher or the heat curing temperature or higher of the adhesion layer in the laminator.例文帳に追加

真空チャンバ８の製品側ハーフチャンバ１０と加圧側ハーフチャンバ９との間に生じる圧力差によってフレキシブル圧接体６は加工物を真空チャンバの下側面に圧接し、ラミネータにおいて加工物を接着層の溶着温度以上または熱硬化温度以上の加熱作用下にさらす。 - 特許庁

The biological equivalent phantom comprises 100 pts.wt. of water and, incorporated therewith, 0.1-5 pts.wt. of electrolyte, 3-50 pts.wt. of water absorbing polymer and, as needed, 10-200 pts.wt. of polymer wherein inhibition of curing caused by water does not occur.例文帳に追加

上記目的を達成する本発明の生体等価ファントムは、水１００重量部に対して、電解質を０．１〜５重量部、および吸水性高分子を３〜５０重量部、さらに必要に応じて水分により硬化が阻害されない重合体を１０〜２００重量部、配合する生体等価ファントムである。 - 特許庁

When the photocatalyst is photo-excited after the coating film of the silicone resin is formed by applying the coating composition on the base material and curing, an organic group bonded to a silicon atom in the silicone molecule on the surface of the coating film is replaced by a hydroxy group in the presence of water by the photocatalytic action to highly hydrophilize the surface of the coating film.例文帳に追加

このコーティング組成物を基材に塗布し硬化させてシリコーン樹脂の被膜を形成した後、光触媒を光励起すると、被膜の表面のシリコーン分子のケイ素原子に結合した有機基は光触媒作用により水の存在下で水酸基に置換され、被膜の表面が高度に親水化される。 - 特許庁

This composition for semiconductor sealing contains, as essential ingredients, (A) an epoxidation product of a modified phenol resin obtained by the polycondensation of a petroleum-derived heavy oil or a pitch, a formaldehyde polymer, and a phenol in the presence of an acid catalyst, (B) a phenol resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた変性フェノール樹脂のエポキシ化物、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The curable composition contains: an organic polymer (A) which contains crosslinkable silyl groups; crosslinked (meth)acrylic polymer microparticles (B) having an average particle size of 0.01-1 μm; and a curing catalyst (C), the crosslinked (meth)acrylic polymer microparticles (B) containing at least 50 mass% of microparticles obtained by polymerizing tert-butylacrylate.例文帳に追加

架橋性シリル基含有有機重合体（Ａ）と、平均粒子径が０．０１〜１μｍの架橋された（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）と、硬化触媒（Ｃ）とを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）が、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレートを重合して得られる微粒子を５０質量％以上含有する硬化性組成物。 - 特許庁

In this inkjet recorder 10, an irradiation energy quantity E referred to in recording is set within a range of Eh or more to 3Eh or less, where Eh represents the irradiation energy quantity in an inflection point in a relation between the irradiation energy quantity E of an active energy ray and a dot diameter D after semi-curing the first ink.例文帳に追加

前記活性エネルギー線の照射エネルギー量Ｅと前記第１のインクの半硬化後のドット径Ｄの関係における変曲点の照射エネルギー量をＥｈとしたとき、記録時に参照される照射エネルギー量がＥｈ以上３Ｅｈ以下の範囲内に設定されていることを特徴とするインクジェット記録装置。 - 特許庁

This manufacturing method of a transparent composite sheet comprising a textile fabric (a) and a thermocurable transparent resin (b1) comprises a step for cutting the transparent composite sheet; a step for coating the resultant cut end face with a resin (b2); and a step for drying and/or curing the coated resin (b2).例文帳に追加

繊維布（ａ）と熱硬化系の透明樹脂（ｂ１）とから構成される透明複合シートの製造方法であって、該透明複合シートを切断する工程、該切断端面を樹脂（ｂ２）でコートする工程、及びコートした樹脂（ｂ２）を乾燥および／または硬化する工程を有することを特徴とする透明複合シートの製造方法。 - 特許庁

A film forming section 1, an adhesive heating section 2, a substrate heating prior to coating section 3, an adhesive coating section 4, a substrate sticking section 5, a substrate heating prior to hardening section 6 and an adhesive hardening section 7 are included and a disk is manufactured by sticking a pair of substrates together by ultraviolet curing adhesive supplied from an adhesive tank 8.例文帳に追加

成膜部１、接着剤加熱部２、塗布前基板加熱部３、接着剤塗布部４、基板貼合部５、硬化前基板加熱部６、接着剤硬化部７を有し、接着剤タンク８から供給される紫外線硬化型接着剤によって一対の基板を貼り合せることにより、ディスクを製造する。 - 特許庁

Accordingly, it is among exercises of ordinary creativity of a person skilled in the art to use a combination of the anti-HIV medicine AZT with the compound Z when medicinally treating AIDS patients for the purpose of suppressing the proliferation of the HIV which causes the AIDS while curing also the pneumonia which is caused as a symptom of the AIDS. 例文帳に追加

したがって、エイズ患者を治療する際に、エイズの原因となる HIVの増殖を抑制しつつ、エイズの一態様として生じる肺炎をも治療することを目的として、抗 HIV薬 AZTと化合物 Zを組み合わせて使用しようとすることは、当業者が通常発揮し得る創作能力に過ぎない。 - 特許庁

To provide a two-part addition reaction-curable adhesive agent for a silicone rubber that hardly causes a viscosity change of a liquid containing a curing agent even when stored for long terms, can be uniformly mixed at an almost equal volume ratio by a static mixer and gives physical properties required of a cured product and adhesive properties to an adherend.例文帳に追加

長期に保管しても硬化剤を含む液の粘度変化が小さく、静止型混合器によりほぼ同等の体積比で均一に混合でき、硬化物の所用の物理的特性や被接着物に対する接着性が得られる２液付加反応硬化型のシリコーンゴム用接着剤を提供する。 - 特許庁

The method for producing the inorganic board has processes of: producing raw material slurry comprising cement, a silicic acid inclusion and a woody reinforcing material; papermaking a sheet from the acquired raw material slurry to produce a lamination mat; and pressing the lamination mat at pressure of ≥50 kg/cm^2, and curing it by an autoclave at 170-200°C.例文帳に追加

及び、セメントと、珪酸含有物と、木質補強材からなる原料スラリーを製造する工程と、得られた原料スラリーを抄造し、積層マットを製造する工程と、積層マットを５０kg／cm^２以上の圧力でプレスし、１７０〜２００℃でオートクレーブ養生する工程とからなる無機質板の製造方法。 - 特許庁

The annular side plate 32A having the engagement hole 26 for engaging the engaging shaft section 25 of each pin 23 is machined from carbon steel for construction such as S45C and S48C as material, undergoes heat refining including hardening/annealing, and undergoes curing for increasing hardness to the range of HRC 22-29.例文帳に追加

各ピン２３の嵌合軸部２５を嵌合する嵌合孔２６が形成された環状側板３２Ａは、Ｓ４５ＣやＳ４８Ｃ等の構造用炭素鋼を素材にして機械加工された上で、焼入れ・焼戻しを含む調質処理が実施されており、硬度をＨＲＣ２２〜２９の範囲に高める硬化処理が施されている。 - 特許庁

To provide a radical-curable resin composition which can sufficiently suppress odor during work, is excellent in drying and handling properties of the surface of a constructed/molded article in contact with air, and can be applied to an open-mold construction method; and to provide a method for curing the radical-curable resin composition.例文帳に追加

作業時の臭気を充分に抑制することができるとともに、施工・成形物の空気接触面における表面乾燥性や取扱性に優れ、オープンモールド工法に好適に適用することができるラジカル硬化性樹脂組成物及び該ラジカル硬化性樹脂組成物の硬化方法を提供する。 - 特許庁

The hybrid lenses 10 is constituted as follow; antireflection layers 18, 19 are disposed on both surfaces of the ceramic lens 11 made by using light transparent ceramic having refractive index of ≥2.0, visible light transmittance of ≥70% and particle size of 40 μm to 120 μm as glass material and the plastic lens 15 made of ultraviolet curing resin is bonded thereto.例文帳に追加

屈折率が２．０以上であって可視光の透過性が７０パーセント以上にして粒子径が４０マイクロメートルから１２０マイクロメートル程度の透光性セラミックスを硝材としたセラミックスレンズ11の両面に反射防止膜層18,19を設けて紫外線硬化型樹脂によるプラスチックレンズ15を貼り合わせたハイブリッドレンズ10とする。 - 特許庁

To provide a method of dislodging an organic coating and a remover which can remove a photoresist which does not receive deterioration even if it is the organic coating in which managements, such as photoresist, did deterioration curing in response to a damage with an ion implantation, etc. in a manufacturing process, which is no problem in an environmental side, and is economically cheap.例文帳に追加

製造工程中でイオン注入等で損傷を受けてフォトレジスト等の上層部が変質硬化した有機被膜であっても、変質を受けていないフォトレジスト共々、大きな剥離速度で除去でき、環境面でも問題なく、経済的にも安価な、有機被膜の除去方法及び除去剤を提供する。 - 特許庁

This laminated body has an anchor coat layer containing 50 mass% or more of polyacrylic acid resin, a hard coat layer containing 50 mass% or more of (meth)acrylic resin which is already through with curing through chemical reaction by ultraviolet rays or electron radiations, and the barrier film layer composed of the inorganic chemical compound, laminated in this order on at least one surface of the base.例文帳に追加

基材の少なくとも一方の面に、ポリアクリル酸樹脂を５０質量％以上含むアンカーコート層と、紫外線または電子線により反応・硬化させた（メタ）アクリル樹脂を５０質量％以上含むハードコート層と、無機化合物からなるバリア性薄膜層とが、この順番で積層されている。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) a penta erythritol tetra-aliphatic acid ester (E1) and/or a dipentaerythritol hexa-aliphatic acid ester (E2).例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The cationic electrodeposition coating material contains a dispersed paste of a conductive filler obtained by dispersing (A) a conductive filler composed of (a_1) ketjen black and (a_2) at least one kind of conductive powder selected from furnace black, graphite and conductive whisker by using (B) a resin for pigment dispersion use, and further contains a base resin and a curing agent.例文帳に追加

ケッチェンブラック（ａ_１）と、ファーネスブラック、黒鉛及び導電性ウィスカーから選ばれる少なくとも１種の導電性粉末（ａ_２）とからなる導電性フィラー（Ａ）を顔料分散用樹脂（Ｂ）を用いて分散させてなる導電性フィラー分散ペースト、基体樹脂及び硬化剤を含んでなるカチオン電着塗料。 - 特許庁

In the ink jet head 1, an ordinary temperature glass which is obtained by curing a composition including an organic polysiloxane with a methyl radical or a phenyl radical as a main composition, or a silicon-included polyimide series sealing material is used as a sealing material 90 which is applied on a passage 9 in order to seal the vibrating chamber 16 of the actuator 1' in the airtight condition.例文帳に追加

インクジェットヘッド１において、アクチュエータ１′の振動室１６を気密封止するために通路９に塗布される封止材９０として、メチル基若しくはフェニル基を有する有機ポリシロキサンを主剤とする組成物を硬化してなる常温ガラス、若しくは、珪素含有ポリイミド系封止材を用いる。 - 特許庁

The volumetric shrinkage percentage with a temperature change from +15 to -20°C of the coated optical fibers of a tight type optical fiber unit formed by intertwining a plurality of the coated optical fibers 2, 2 and 2 around a central tension member 1 and disposing an integrating material 3 consisting of a UV curing resin thereon is confined to ≤0.05%.例文帳に追加

中心テンションメンバ１の周囲に複数本の光ファイバ心線２、２、２を撚り合わせ、この上に紫外線硬化型樹脂からなる一体化材３を設けたタイト型の光ファイバユニットの光ファイバ心線２の＋１５℃から−２０℃までの温度変化に伴う体積収縮率を０．０５％以下とする。 - 特許庁

An ultraviolet-curing resin composition for an optical disk contains, in a resin composition, (A) 5-80 wt.% of urethane (meta)acrylate which has polycaprolactone in a molecule, (B) 5-60 wt.% of epoxy(meta)acrylate, (C) 5-60 wt.% of (meta)acrylate monomer, and (D) 1-15 wt.% of photopolymerization initiator.例文帳に追加

樹脂組成物中に、（Ａ）分子内にポリカプロラクトンを有するウレタン（メタ）アクリレート５〜８０重量％、（Ｂ）エポキシ（メタ）アクリレート５〜６０重量％、（Ｃ）（メタ）アクリレートモノマー５〜６０重量％、及び（Ｄ）光重合開始剤１〜１５重量％を含有することを特徴とする光ディスク用紫外線硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

The curing agent composition for the powder coating material comprises (A) a polycarboxylic acid compound which is solid at room temperature and (B) an additive resin comprising an acrylic resin containing a 4-20C alkyl group and/or alkylene unit in its side chain, bearing at least two carboxy groups in one molecule and having a number-average molecular weight of 1,000-10,000.例文帳に追加

（Ａ）室温で固体である多価カルボン酸化合物と、（Ｂ）炭素数４〜２０のアルキル基及び／またはアルキレンユニットを側鎖に含み、かつ１分子中に２以上のカルボキシル基を含み、数平均分子量が１０００〜１００００であるアクリル樹脂からなる添加樹脂とを含むことを特徴としている。 - 特許庁

In this method for manufacturing an article where the surface of a porous base material is coated with a cured film, the porous base material is coated with an active energy line curing composition and the coated film is heated to remove foam from it, and then the composition is irradiated with an active energy line to be cured.例文帳に追加

多孔質基材の表面が硬化膜で被覆された物品の製造方法であって、多孔質基材に活性エネルギー線硬化型組成物を塗工し、塗工膜を加温して塗工膜から泡抜きをした後、活性エネルギー線を照射して前記組成物を硬化させる物品の製造方法。 - 特許庁

An adhesive cured silicone sheet, prepared by curing a curable silicone composition, e.g. a hydrosilylation-curable silicone composition containing an adhesion-imparting agent, between releasable substrates into a sheet form, is preserved in an atmosphere wherein the relative moisture is smaller than 50%, preferably smaller than 25%, e.g. in a sealed container with an absorbent.例文帳に追加

硬化性シリコーン組成物、例えば、接着性付与剤を含有するヒドロシリル化反応硬化型シリコーン組成物を剥離性基材間でシート状に硬化させてなる接着性硬化シリコーンシートを、相対湿度が５０％未満、好ましくは２５％未満である雰囲気、例えば、吸湿剤を同封した密閉容器中に保存する。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) a releasing agent, (F) a silane coupling agent and (G) a compound in which a hydroxyl group is bonded to each carbon atom of two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring.例文帳に追加

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。 - 特許庁

To secure reliability over a long period by suppressing the occurrence of dew condensation on a member arranged in a casing, to a minimum while using a resin sealing material capable of suppressing the increase of production cost, and to attain a hermetical sealing more exactly by suppressing adverse effect of air caused by the expansion of the resin sealing material in a resin curing process.例文帳に追加

製造コストを抑えることができる樹脂封止材を用いながらも筐体内に配置される部材の結露を最小限に抑えることによって長期的に信頼性を確保し、かつ、樹脂封止材の硬化工程で膨張する筐体内部の空気の影響を抑え、より確実な気密封止を実現する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential components (A) a phenolaralkyl-type epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a biphenyl-type epoxy resin, (C) a phenolaralkyl resin containing a diphenylene skeleton, (D a curing promotor, and (E) an inorganic filler, the weight ratio (A) to (B) [(A)/(B)] being 1-10.例文帳に追加

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１〜１０であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

When stably printing a light diffusion pattern by using ultraviolet curing ink, a minimum diameter of a minimum unit of the light diffusion pattern (for example, a dot) can be made smaller than the case when using solvent ink, and a dot diameter of minimum dot can be made less than 0.2 mm, and further, less than 0.15 mm.例文帳に追加

本発明者は、紫外線硬化型インキを用いて光拡散パターンを工業的に安定に印刷した場合、当該光拡散パターンの最小単位（例えば、ドット）の最小径を、溶剤型インキを用いた場合よりも小さくでき、最小ドットのドット径を０．２ｍｍ未満、さらには０．１５ｍｍ未満にできることを発見した。 - 特許庁

To provide a black polymerizable composition that can form a black curing film excellent in resistance to alkaline developer and in light-shielding properties and is suitable for forming a light-shielding region for wafer-level lens, and to provide a method of producing a black layer using the black polymerizable composition and suitable for the light-shielding region on the wafer-level lens.例文帳に追加

アルカリ現像液耐性に優れ、遮光性に優れた黒色硬化膜を形成しうる、ウェハレベルレンズ用遮光領域の形成に有用な黒色重合性組成物、さらには、該黒色重合性組成物を用いた、ウェハレベルレンズの遮光領域に有用な黒色層の作製方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a process (a) for applying the paste to a non- baked ceramic substrate, a process (b) for photo-curing the applied paste, and a process (c) for baking the obtained cured film, and carries out the process (b) without carrying out a heat treatment for removing the solvent after the process (a).例文帳に追加

本発明の製造方法は、（ａ）上記ペーストを未焼成のセラミック基材に塗布する工程と、（ｂ）その塗布されたペーストを光硬化させる工程と、（ｃ）得られた硬化膜を焼成する工程とを含み、前記（ａ）工程の後、溶剤除去のための加熱処理を行うことなく前記（ｂ）工程を実施する。 - 特許庁

To provide a re-releasable adhesive, in which the adhesiveness can be sufficiently reduced by curing reaction by radiation irradiation, and the reduction of the adhesiveness or the split of the adhesive, and, further, contamination of a semiconductor wafer and the like with liquid and so on can be inhibited as much as possible, by reducing the liquid immersion properties.例文帳に追加

放射線照射による硬化反応により粘着力を十分に低下させることができるとともに、液体浸入性を低減して、液体等による粘着力の低減又は粘着剤の分断、さらに半導体ウェハ等の汚染を最小限に止めることができる再剥離型粘着剤を提供する。 - 特許庁

When applying solder resist on a surface of an insulating film where a wiring pattern is arranged except for a lead part of inner lead and outer lead in the wiring pattern, heating and curing it and forming a solder resist coating layer, anionic surface active agent is adsorbed to the surface of the insulating film in which the wiring pattern is arranged before application of solder resist.例文帳に追加

配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に、配線パターンのうちインナーリード及びアウターリードなどのリード部分を除いて、ソルダーレジストを塗布し、加熱硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成する際に、ソルダーレジストの塗布前に、配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に陰イオン界面活性剤を吸着させる。 - 特許庁

To provide a one-pack reactive adhesive composition having excellent workability, developing initial adhesivity immediately after bonding by the polymerization of the vinyl group of a compound A by light irradiation and proceeding the curing with moisture to develop a sufficiently high adhesive strength and provide a method of bonding framework members using the adhesive.例文帳に追加

一液で作業性に優れ、かつ光照射をすることにより、化合物（Ａ）のビニル基が重合し、貼り合わせ直後に初期接着力が発現し、その後、湿気により硬化が進行することにより十分な接着強度を発現する反応性接着剤組成物及び該接着剤を用いた部材の接合方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for producing a compound useful for various applications, enabling curing by heating or irradiation of active energy beam and capable of providing a cured product having good water resistance and heat resistance and to provide a compound obtained by the production method and a composition containing the compound.例文帳に追加

各種用途に有用な化合物であって、加熱や活性エネルギー線の照射による硬化が可能で、硬化後の耐水性や耐熱性を良好なものとすることができる化合物を製造する方法、並びに、その製造方法により得られる化合物及びその化合物を含む組成物を提供する。 - 特許庁

In a position facing the emitting end of a light guiding member 55, a composite objective lens 20 is arranged in a state it is placed on a bobbin 40, wherein a fixing part 31 supplied to a proper place between the composite objective lens 20 and a lens supporting part 41 is exposed to the UV-curing ray and hardened in a short period of time.例文帳に追加

導光部材５５の射出端に対向する位置には、複合対物レンズ２０がボビン４０上に載置された状態で配置されており、複合対物レンズ２０とレンズ支持部４１との間の適所に供給された固定部３１がＵＶ硬化光にさらされて短時間で硬化する。 - 特許庁

The room temperature-curable organopolysiloxane composition comprises (A) an organopolysiloxane whose molecular terminals have been blocked with silanol groups, (B) a nitrogen-containing organosilicon compound having an average of two or more aminoxy groups bonded to the silicon atom per molecule, (C) a specific organosilicon compound, and (D) a calcium carbonate powder, and by curing the composition the cured product is obtained.例文帳に追加

（Ａ）分子鎖末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合したアミノキシ基を１分子中に平均して２個以上含有する含窒素有機ケイ素化合物、（Ｃ）特定の有機ケイ素化合物、および、（Ｄ）炭酸カルシウム粉末からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物。 - 特許庁

A metal is bonded to a resin material or a different metal by a bonding method comprising a series of steps of subjecting one metal to be bonded to surface treatment, coating a carbon material on the surface of the surface-treated metal, further coating thereon an unsaturated resin mixed with a curing agent, laminating one to the other and then drying, and optionally performing finishing.例文帳に追加

接合しようとする一方の金属を表面処理し、その表面にカーボン系素材を被覆させ、さらに不飽和樹脂と硬化剤を混ぜてその上に塗り、おたがいを張り合わせ乾燥させ、適宜仕上げ加工を施す一連の接合方法により樹脂系素材または異種金属と金属を接合する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor-sealing epoxy resin composition comprising (A) a dicyclopentadiene-rnodified phenolic epoxy resin of formula (1), (B) a phenolic resin, (C) a silane coupling agent of formula (2), (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components, wherein the total epoxy resin composition contains 70-92 wt.% of the inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（２）のシランカップリング剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を７０〜９２重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The method to manufacture a cement formed body by packing a cement mix into a form and releasing it from the frame after steam curing is characterized in that the cement mix contains portland cement and a sintered material containing ≥40 wt.% of 11CaO.7Al_2O_3.CaF_2 composition.例文帳に追加

セメント混合物を型枠に充填し、蒸気養生して脱型するセメント成型体の製造方法において、前記セメント混合物が、ポルトランドセメントと、１１ＣａＯ・７Ａｌ_2Ｏ_3・ＣａＦ_2組成物を４０重量％以上含有してなる焼結体とを含有することを特徴とするセメント成型体の製造方法を解決手段とする。 - 特許庁

The projection portion 10 is obtained by forming a liquid repelling portion 40 having a liquid repelling property to a liquid material and a hydrophilic portion 42 having higher wettability to the liquid material than that of the liquid repelling portion 40 to an upper face 20a of an insulation layer 20, and after that, spraying the liquid material to the hydrophilic portion 42 and curing the liquid material.例文帳に追加

凸状部１０は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部４０と、該液体材料に対する濡れ性が撥液部４０よりも高い親液部４２とを絶縁層２０の上面２０ａに形成した後、親液部４２に対して該液体材料を吐出して硬化させることにより得られる。 - 特許庁