「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(585ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of depositing a nanocarbon-dispersed film having a sufficient thickness for exhibiting friction properties without requiring a shaft and a container for extrusion molding and without requiring a die for sintering and molding a base material, and to provide a nanocarbon-dispersed film deposited thereby.例文帳に追加

本発明は、押出成型のための軸とコンテナを必要とせず、また基材を焼結・成型するための金型を必要とせずに、摩擦特性を発揮するために十分な厚みを持つナノカーボン分散被膜の形成方法及びそれよって作られたナノカーボン分散被膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition which is a composition capable of smoothly flowing into a narrow space on the lower side of a large-sized semiconductor chip (large-sized die), and of which the cured product has high heat resistance and high toughness, and scarcely produces any crack in the case of soldering reflow.例文帳に追加

本発明は、大型半導体チップ（大型ダイ）でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

If the manufacturer 23a of the game machine is determined to actually use the main control board 20, the display area with the unnecessary identification marks (for manufactures 23b and 23c) is punched out together with the base board 21 by use of a cutting die 60, thereby removed from the base board 21.例文帳に追加

そして、このメイン制御基板２０を実際に使用する遊技機の製造業者が製造業者２３ａと確定したならば、その時点で、不要となる識別標識（製造業者２３ｂ，２３ｃ）の表示領域部分を抜き型６０を用いてベース基板２１ごと打ち抜き、ベース基板２１から切除するようにした。 - 特許庁

The bottom of each recessed portion of an insulating block is configured into a step shape to insulate wirings, and the lower electrode of an optical semiconductor device is connected to a wiring section provided on each lower stage through die bonding, and an upper electrode of the optical semiconductor device is connected with a wiring section provided on each upper stage through wire bonding.例文帳に追加

絶縁ブロック体の各凹部の底部は、配線を絶縁するための段差を有する形状とし、各下段に設けた配線部に光半導体素子の下部電極をダイボンド接続すると共に、各上段に設けた配線部に光半導体素子の上部電極をワイヤボンド接続して形成する。 - 特許庁

To provide an extending device which is easy in die-casting by improving the positional accuracy of a plurality of cam follower and the dimensional accuracy in variance, favorable in the cost reduction, the degree of freedom in constitution and the assembly accuracy, and largely versatile in application to both the linear and non-linear systems.例文帳に追加

複数のカムフォロアの位置精度や相互のばらつき等の寸法精度を高めて型加工を容易とし、コスト低減・構成自由度・組立精度の面でも有利な構成が可能となり、また線形／非線形両方に適用可能という大きな汎用性が得られるものとした繰り出し装置を提供する。 - 特許庁

The bearing holder 34 is moved in a direction parting from the lower die by screwing a bolt B into the threaded hole of the flange 34a, fastening the bolt B in the threaded hole in a direction toward the base 22, and further fastening the bolt B after the top end of the bolt butted the base 22.例文帳に追加

そして、本方法は、フランジ３４ａねじ穴にボルトＢを螺合させ、ねじ穴に螺合されたボルトＢをベース２２に向かう方向に締め込み、先端がベース２２に突き当たったボルトＢをさらに締め込むことにより、ベアリングホルダ３４を下型から離反する方向に移動させることを特徴とする。 - 特許庁

A 1st slurry prepared by dispersing the ceramic fiber 4 and the inorganic binder in water and a 2nd slurry prepared by dispersing the ceramic fiber and the functional material in water are prepared and the 1st slurry, the 2nd slurry and further the 1st slurry are successively sucked onto a molding die in this order and molded and the molding after being demolded is fired.例文帳に追加

水にセラミックファイバーと無機バインダーを分散させた第１のスラリーと、水にセラミックファイバーと機能性材料を分散させた第２のスラリーとを準備し、成形型上に第１のスラリー、第２のスラリー、更に第１のスラリーの順で吸引成形した後、脱型した成形体を焼成して製造する。 - 特許庁

To provide a storage container for precise substrates in which a section requiring high function of the storage container is integrally mounted on the storage container without using any complicated locking mechanism or die structure as a separate mounting member formed of different materials, or without damaging the mounting member, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

収納容器の高機能を要する部分を、異材質で形成した別体の取付部材として、複雑な係止機構や金型構造を用いずに、また取付部材を損傷させることなく収納容器に一体状に取り付けてなる精密基板用の収納容器およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin sealing method of a permanent magnet to the laminated core of a rotor in which the filling work of resin material can be done immediately without being influenced by preheating work of the laminated core of a rotor, and its work efficiency can be enhanced as compared with prior art by preventing the resin material from being left in the die.例文帳に追加

回転子積層鉄心の予熱作業に影響されることなく、樹脂材の充填作業を直ちに実施でき、更に、金型内に樹脂材が残らないようにして、その作業効率を従来よりも向上できる回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁

To reduce scratches on product than those in the conventional practice in a method of manufacturing the product in which the product having a prescribed thickness and a prescribed shape is separated from an extruded part after performing shaving work to a prescribed part of a planar workpiece which is extruded in the thickness direction by the cooperation of a punch and a die.例文帳に追加

厚さ方向に押し出し加工された板状のワークの所定の部位に、パンチとダイとの協働によってシェービング加工を施し、前記押し出し加工された部位から所定の厚さを備えた所定の形状の製品を分離する製品の製造方法において、製品への傷付きを従来よりも低減する。 - 特許庁

In this way, when the powder is charged inside a die, a porosity reduces and packing density increases, further, the rearrangement of the grains upon initial pressurization is promoted, and, without increasing the subsequent plastic deformation quantity, a green compact can be obtained, thus the production of the powder magnetic core having insulation properties and high magnetic flux density is made possible.例文帳に追加

これにより、金型に充填した際に、空隙率が低下し充填密度が増加するとともに、初期加圧時の粒子再配列が促進され、その後の塑性変形量を増加することなく、圧粉成形体を得ることができ、絶縁性と高磁束密度を有する圧粉磁芯の製造が可能となる。 - 特許庁

The photosensitive material processing method for applying the processing liquid through a slit to the photosensitive material by supplying the processing liquid to the slot die consisting of at least the slip and manifold consists in returning at least a portion of the processing liquid in the slit to the supply side of the processing liquid after the end of the coating application.例文帳に追加

少なくともスリットとマニホールドからなるスロットダイに処理液を供給して、前記スリットを介して感光材料に処理液を塗布する感光材料処理方法であって、塗布終了後前記スリット内部の処理液の少なくとも一部を前記処理液の供給側へ戻すことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a film-like adhesive which is used for a dicing step and a die bonding step of a semiconductor wafer, and can prevent exfoliation of a chip from the film-like adhesive at the time of dicing of the semiconductor wafer, and can reliably pick up the chip even when a flip chip bonder is used to pick up the chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、半導体ウエハのダイシング時におけるフィルム状接着剤からのチップの剥離を防止でき、チップのピックアップにフリップチップボンダーを用いた場合であってもチップを確実にピックアップできる、フィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

In the method for manufacturing the workpiece having a flange m1 on its outer circumference thereof by pressing a material M, the material is half-die cut so that the isostatic pressures are simultaneously generated from the inner circumferential surface to the outer circumferential surface of the flange m1 or the outer circumferential surface to the inner circumferential surface of the flange m1.例文帳に追加

素材Ｍをプレスすることにより、外周にフランジｍ１を備えたワークの製造方法であって、前記フランジｍ１の内周面から外周面に向けて、また前記フランジｍ１の外周面から内周面に向けてそれぞれ静水圧が同時に発生するように素材を半抜き加工する。 - 特許庁

The corrugated cardboard structural panel made of a resin is obtained, for example, by extruding a plasticized resin through a die and taking over the extrudate by first and second taking-over roller pairs of which the peripheral speed ratio is 1/1.020-1/0.975 while annealing the same between the roller pairs.例文帳に追加

上記樹脂製段ボール構造板は、例えば、可塑化した樹脂をダイを通して押し出し、周速比が１／１．０２０より大きく１／０．９７５より小さい第１引き取りロール対および第２引き取りロール対によって引き取るとともに、これらのローラ対の間でアニール処理を行う方法によって得られる。 - 特許庁

In the method of manufacturing a copper wire for magnet wires by which a cast wire 18 is formed by pulling up copper molten metal 12 continuously and the copper wire 25 for the magnet wires is obtained by scalping the cast wire 18 by using a die 21, the scalping is performed after drawing the cast wire 18 at the reduction ratio of 30-40%.例文帳に追加

銅溶湯１２を連続的に引き上げて鋳造線材１８を形成し、鋳造線材１８をダイス２１を用いて皮剥ぎ加工してマグネットワイヤ用銅線２５を得るマグネットワイヤ用銅線の製造方法であって、鋳造線材１８を加工度３０〜４０％で伸線加工した後に皮剥ぎ加工する。 - 特許庁

Further, when the first metal die 34 is drawn away and the film member 21 is carried up, a first conductive foil circuit 43a is formed by tearing off the unwanted conductive foil layer 43 from the outer peripheral edge of the first conductive foil circuit 43a adhered to the abnormality sensing circuit pattern of the sheet 12.例文帳に追加

さらに、第１の金型３４を引き離し、フィルム素材２１を持ち上げると、シート１２に対し異常感知回路パターンに接着された第１の導電箔回路４３ａの外周縁から不要となった導電箔層４３が引きちぎられて、第１の導電箔回路４３ａが形成される。 - 特許庁

A plurality of air knives 3 are arranged in the width direction of the acrylic resin extruded film 10 extruded in a film form from a die 1 and the attaching positions and/or air blowing angles of the respective air knives are regulated corresponding to the discharge speed difference in the width direction of the respective air knives 3.例文帳に追加

エアーナイフ３が、ダイ１からフィルム状に押出されるアクリル系樹脂押出フィルム１０の幅方向に複数配設されており、押出されるフィルム１０の幅方向における吐出速度差に応じて、各エアーナイフ３の取付け位置および／またはエアー吹き付け角度を調節する前記アクリル系樹脂押出フィルムの製造方法。 - 特許庁

A cellulose ester film having a thickness of 20-300μm is produced by melting a cellulose ester having a specific substitution degree at 180-240°C and extruding through a die under a condition to keep the mass-average molecular weight of formed cellulose ester film to 40-80% of the mass-average molecular weight of the cellulose ester before melting and film-forming process.例文帳に追加

特定の置換度を有するセルロースエステルを１８０〜２４０℃で溶融してダイから押し出して膜厚２０〜３００μｍのセルロースエステルフィルムを製膜する際に、製膜したセルロースエステルフィルムの質量平均分子量が溶融製膜前のセルロースエステルの質量平均分子量の４０〜８０％となるようにする。 - 特許庁

To perform processing of a mother board in dividing into a plurality of processing regions along the mother board transported direction, in which it is possible to extend the degree of freedom in selecting the processing method in each region without complication of a processing die or its enlargement in the size.例文帳に追加

母板の搬送方向に沿って複数の加工領域に分割されており、しかも、金型を複雑化・大型化させることなく、各領域における加工方法の選択の自由度が大きい母板加工用金型、並びにこれを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A pair of forming dies having forming surfaces for pressing an optical element material 5 softened by heating and an annular outside diameter die 3 which is mounted on at least one outer peripheral surface of these forming dies and regulates the outside diameter of the optical element have a space capable of housing the excess optical element material 5 at the time of forming.例文帳に追加

加熱軟化した光学素子材料５をプレスする成形面を有する１対の成形型と、成形型の少なくとも一方の外周面に装着され光学素子の外径を規制する環状の外径型３とを、成形時に余剰の前記光学素子材料５を収容可能な空間３３を有する。 - 特許庁

Further, the molding die 13, 16 for finishing the metallic optical element blank for the optical element 1 by molding is formed by using either of cemented carbide, tool steel, cermet and ceramic as the base and has a molding surface 15 of the maximum shape error PV of ≤2μm and the surface roughness Ra of ≤10 nm.例文帳に追加

また、光学素子１となる金属製の光学素子ブランクを成形加工により仕上げるための本発明の成形型１３，１６は、超硬合金，工具鋼，サーメット，セラミックスの何れかをベースとして形成され、最大形状誤差ＰＶが２μm以下かつ表面あらさＲaが１０nm以下の成形面１５を有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the memory card has a process of preparing a molding die having an adjustor adjustable in the amount of projection projecting into a cavity, and a process of injecting resin into the cavity while projecting the adjustor into the cavity, to seal a semiconductor chip arranged on a substrate, with the resin.例文帳に追加

メモリカードの製造において、キャビティの中に突出する突出量の調節が可能な調節体を有する成形型を準備する工程と、前記キャビティの中に前記調節体を突出させた状態で前記キャビティの中に樹脂を注入して、基板上に配置された半導体チップを樹脂封止する工程とを有する。 - 特許庁

A gelled body obtained by this method can be formed into complex shape and has a high green density, a superior homogeneity and sufficient mechanical properties for the gelled body, and as a result, the gelled body can be taken out from a molding die and dried without causing significant shape-distortions and cracking.例文帳に追加

本発明の方法から得られたゲル化したボディは、複雑な形状にすることができ、且つゲル化ボディに対して高いグリーン密度と、良好な均一性と、十分な機械的性質を備えるので、著しい形状の歪曲及びあれを生じることなく、鋳型からの取り外し乾燥をすることができる。 - 特許庁

The soft material 50 is extruded from a die 12 having a prescribed profile and a central rod 21, the extruded continuous molding 52 is passed through an air cutter 13 having a ring-shaped slit 33, and an air pulse is ejected continually from the slit 33 toward the molding 52 to cut it in a prescribed size.例文帳に追加

軟質の材料５０を所定の輪郭および中心棒２１を有するダイ１２から押出すと共に、押し出した連続成形物５２を、環状のスリット３３を備えたエアカッター１３に通し、スリット３３から連続成形物５２に向かって断続的にエアパルスを噴出させて所定の寸法に切断する。 - 特許庁

To provide an application method and an application apparatus in which an applicator is not stopped in the coating of a product having various base material widths and application widths by one die nozzle or an application method and an application apparatus which can obtain the uniformity of an application width.例文帳に追加

１つのダイノズルで、様々な基材巾、塗布巾を持った製品を塗布する場合や、塗布製品製造中の塗布巾調整において、塗布機を停止することなく、塗布する方法及び塗布装置を提供すること、また、塗布巾の均一性が得られる塗布方法及び塗布装置を提供すること目的とする。 - 特許庁

The adjust ring 13 includes split head parts 21 in which a plurality of slits 29 are cut in from the outer side face 27 peripherally turning around the mandrel 5 to the mandrel 5 and a flexible diameter reducing part 23 connecting the split head parts 21 to the die body 3 of the extrusion molding mold 9 and elastically deforming such that the split head parts 21 advances to and retract from the mandrel 5.例文帳に追加

アジャストリング１３は、マンドレル５の周りに周回する外側面２７からマンドレル５へ向けて複数のスリット２９を切り込まれた割頭部２１と、割頭部２１を押出成形金型９のダイボディー３に連結し割頭部２１がマンドレル５に進退するよう弾性変形する可撓縮径部２３とを備える。 - 特許庁

To provide a mold clamping device for preventing falling and inclination of a movable die plate during a slight opening, position holding or compression process for injection compression molding, in an injection compression molding machine having a mold opening and closing means due to an electromotive servo motor and a ball screw device and a mold clamping means due to a hydraulic cylinder, and a control method therefor.例文帳に追加

電動サーボモータとボールねじ装置による型開閉手段と油圧シリンダによる型締手段を有する射出圧縮成形機において、射出圧縮成形のため寸開、位置保持又は圧縮工程中の可動ダイプレートの倒れ、傾きを防止する型締装置および制御方法を提供すること。 - 特許庁

In this roll hemming device, a guide surface 53 of projecting curved shape is formed on the lower die 50 below a ridge 51 extended from a folding base point M of an outer circumferential flange Pf of an outer panel Po by a predetermined distance on a circumferential edge of a work placement surface 55 on which the outer panel Pump of the work W to be hemmed is placed.例文帳に追加

本発明に係るロールヘミング装置は、下型５０に、被ヘミング材ＷのアウタパネルＰｏが載置される被ヘミング材載置面５５の周縁で、アウタパネルＰｏの外周フランジＰｆの折曲基点Ｍより所定距離延長した稜線５１から下方に、凸曲面状のガイド面５３を形成した。 - 特許庁

After a carrier 2 made of, for example polystyrene having a desired diameter is installed in a carrier-retaining hole provided in a carrier-retaining die and a carrier-plane section 4 is machined to the carrier 2 by impression, the carrier 2 is placed at a laser beam machine, having an XYZ stage and an optical fiber, where one tip is narrowed and the other is connected to a laser oscillator.例文帳に追加

所望の径を有するポリスチレン製等の担体２を、担体保持型に設けられた担体保持孔に設置し、押し型によって担体２に担体平面部４を加工した後、ＸＹＺステージと、一方の先端が絞られ他方がレーザ発振器に接続された光ファイバーとを有するレーザ加工機へ載置する。 - 特許庁

The system is configured such that it feeds a coating liquid 14 to a feeding pipe 42, allows the liquid to pass through an orifice 54 that suppresses vibration transmission provided in a part of the feeding pipe 42 and through a pulsation absorbing device 56 having primary and secondary chambers isolated with a diaphragm to apply the coating liquid onto a travelling support W from a slot die 12.例文帳に追加

塗布液１４を送液配管４２に送液し、送液配管４２の一部に設けられた振動伝播を抑制するオリフィス５４を通過させ、ダイアフラムで隔離された１次室と２次室を備える脈動吸収装置５６を通過させ、塗布液をスロットダイ１２から走行する支持体Ｗ上に塗布する。 - 特許庁

The optical connector member used for connecting and/or fixing an optical fiber terminal is manufactured out of an alloy selected from a group comprising an aluminium-based alloy, a magnesium-based alloy, a zinc-based alloy, an iron-based alloy, a copper-based alloy and a titanium-based alloy, in particular out of a die-casting alloy, using a metallic mold casting method.例文帳に追加

光ファイバ端末を接続及び／又は固定するために用いられる光コネクタ用部材を、アルミニウム基合金、マグネシウム基合金、亜鉛基合金、鉄基合金、銅基合金及びチタン基合金よりなる群から選ばれる合金、特にダイカスト用合金から金型鋳造法により作製する。 - 特許庁

The die cushion device 10 is provided with a plurality of cushion pins 11a-11d, a cushion pad 14 for supporting the lower ends of the plurality of the cushion pins vertically movable, the cushion device for energizing the cushion pad upward by prescribed cushion force and a plurality of exciting coils 13a-13d for adding assistant cushion force (magnetic force) individually to each cushion pin.例文帳に追加

ダイクッション装置１０は、複数のクッションピン１１ａ〜１１ｄと、複数のクッションピンの下端を昇降可能に支持するクッションパッド１４と、クッションパッドを所定のクッション力で上方に付勢可能なクッション装置と、各クッションピンに個別に補助クッション力（磁力）を付加する複数の励磁コイル１３ａ〜１３ｄとを備える。 - 特許庁

The cellulose ester film having 20-300 μm thickness is formed by melting a mixture comprising 100 pts.mass of a cellulose ester having a specified substitution degree, and 0.02-3 mass% of a stabilizer having a hydroxyphenyl group and a phosphite ester group, and ≥500 molecular weight at 180-240°C and extruding the melted product from a die.例文帳に追加

特定の置換度を有するセルロースエステル１００質量部と、ヒドロキシフェニル基と亜リン酸エステル基とを有し分子量が５００以上である安定剤０．０２〜３質量％とを含有する混合物を、１８０〜２４０℃で溶融してダイから押し出して膜厚２０μｍ〜３００μｍのセルロースエステルフィルムを製膜する。 - 特許庁

The porous molding die including alumina as a main component, contains 50 wt.% or more of plate-like alumina particles with the maximum length between 3-10 μm range based on the whole, has a porosity between 30-55% range and has pore diameters between 2-10 μm range.例文帳に追加

主成分としてアルミナを含む多孔質成形型であって、最大長さが３μｍ〜１０μｍの範囲の板状アルミナ粒子を全体の５０ｗｔ％以上含み、３０％〜５５％の範囲の気孔率を有し、２μｍ〜１０μｍの範囲の気孔径を有することを特徴とする多孔質成形型。 - 特許庁

To provide an electronic component holder capable of improving stability after mounting on a substrate, preventing spring-back and bend stress from being generated on a lead wire of an electronic component, and stably attaching the electronic component to the substrate, and to provide a molding die for the electronic component holder.例文帳に追加

基板に装着後に安定性を向上させることができるとともに、電子部品のリード線にスプリングバックや曲げ応力が発生するのを防止することができるようにして、電子部品を安定して基板に取付けることができる電子部品保持装置および電子部品保持装置の成形金型を提供する。 - 特許庁

When the polyethylene terephthalate film b1 and the polyethylene terephthalate sheet b2 are manufactured by T-die extrusion, a polyolefin film (c) comprising polyethylene, polypropylene and the like is held between the polyethylene terephthalate films b1 and the polyethylene terephthalate sheets b2 to integrally take up the polyethylene terephthalate film and the polyethylene terephthalate sheet along with the polyolefin film.例文帳に追加

ポリブチレンテレフタレート系フィルムｂ１及びシートｂ２をＴダイ押出しにより製造する際に、ポリブチレンテレフタレート系フィルムｂ１及びシートｂ２の間にポリエチレン，ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムｃを挟み込んで、前記ポリブチレンテレフタレート系フィルム及びシートと前記ポリオレフィンフィルムとを一体的に巻き取る。 - 特許庁

Specifically, while a base plate 20 is pressed toward the fixed flat die 30 through a lower cladding sheet 11A, the paired grooves 31 are respectively filled with liquid photo curable resin or thermosetting resin, and the liquid resin is cured to form a pair of mirror forming part continuous bodies 13A on the lower cladding sheet 11A.例文帳に追加

具体的には、ベース基板２０を、下クラッドシート１１Ａを介して、固定された平板金型３０に向かって押しながら、液状の光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を一対の溝３１それぞれに充填し且つ該液状樹脂を硬化して、下クラッドシート１１Ａ上に一対のミラー形成部連続体１３Ａを形成する。 - 特許庁

The semiconductor package is formed without mechanical work such as bending, and the lead terminal 16 is exposed above the resin-sealing body 22 for solder-joint to the wiring pattern of a mounting substrate, while a tip end part 28 of the die pad lead 22 is made to exposed for heat radiation.例文帳に追加

半導体パッケージは、従来の方法では必要であった曲げ加工等の機械加工を必要とすることなく形成でき、実装基板の配線パターンとの半田接合のためにリード端子１６を、及び、放熱のためにダイパッドリード２２の先端部２８を、それぞれ、樹脂封止体２２から露出させている。 - 特許庁

This die attachment paste consists essentially of (A) hydrocarbon having at least one double bond in one molecule of 500 to 5,000 in number mean molecular weight, (B) a compound which has at least one methacryl group or acryl group in one molecule, (C) a radical polymerizing catalyst, and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００〜５０００の１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する炭化水素或いはその誘導体、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、及び（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

This method for producing vinyl chloride-based fiber comprises melt-spinning a vinyl chloride-based resin into fibers and using a forming die for a melt spinning machine and, to prevent breakage in spinning, having its resin path divided into three portions wherein each portion has a specified shearing level.例文帳に追加

塩化ビニル系樹脂を溶融紡糸して繊維化する塩化ビニル系繊維の製造方法であって、紡糸時の糸切れを防止する為に、溶融紡糸機に使用する成形ダイスが、その樹脂流路を、三つの部分に分けてその流路におけるせん断量が特定の範囲となるものを使用する塩化ビニル系繊維の製造方法。 - 特許庁

The polymer supply member 41 for supplying the superabsorbent polymer 5 to the forming die 21 is disposed transversely across the spray route of the liquid absorbent fiber 2, and the polymer supply member 41 is formed with spaces for passing the liquid absorbent fiber 2 along the spray route.例文帳に追加

前記成形型２１へ高吸収性ポリマー５を投入するためのポリマー投入部材４１が、前記液体吸収性繊維２の散布経路を横切って配置され、前記ポリマー投入部材４１には、前記散布経路に沿って前記液体吸収性繊維２を通過させる空間が形成されている。 - 特許庁

The core body is molded from a thermoplastic elastomer resin or a foamed material thereof and the intermediate adhesive layer from a first extrusion molding machine 20 and the protective coating layer comprising an olefinic or styrenic resin from a second extrusion machine 21 are successivly fused and laminated to the core body in a mold die.例文帳に追加

該芯体の材料を熱可塑性エラストマー樹脂又はその発泡材料によって形成されたものを、金型ダイスの内部で第１押出し成形機２０の中間接着層と第２押出し成形機２１のオレフィン系又はスチレン系樹脂の保護被膜層を順次融着積層した成形方法である。 - 特許庁

To provide a tire molding method capable of reducing remarkably the thickness of rubber at start and ending points of tire wrapping even using an extruder in a simple inner structure of a die in a tire molding method comprising wrapping rubber extruded continuously from an extruder around a rotating supporter.例文帳に追加

押出機から連続的に押し出したゴムを回転支持体に巻き付けることでタイヤを成形するタイヤ成形方法であって、押出機のダイ内部構造が単純でありながら、巻き付け開始部と巻き付け終了部でのゴムの厚みを非常に薄くすることが可能なタイヤ成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mechanism component made of resin excellent in the noise prevention, dynamic properties, dimensional accuracy, and electrostatic charge preventing performance, in particular excellent in the friction coefficient, high temperature modulus of elasticity, the die transcription performance, high temperature weld strength, and the surface resistivity, and assuring a good balance of these traits in between.例文帳に追加

騒音防止性、力学的物性、寸法精度、帯電防止性に優れた樹脂製機構部品を提供するものであり、特に摩擦係数、高温時弾性率、金型転写性、高温時ウエルド強度および表面抵抗率に優れ、かつこれらの特性においてバランスのとれた樹脂製機構部品を提供するものである。 - 特許庁