「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(586ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for producing the rare earth sintered magnet is provided with: a stage where granules obtained by binding primary alloy grains having a prescribed composition with water are charged to a die cavity; a stage where a magnetic field is applied to the granules, and compacting is performed thereto, so as to obtain a compact; and a stage where the compact is sintered.例文帳に追加

本発明の希土類焼結磁石の製造方法は、所定組成の一次合金粒子が水により結着された顆粒を金型キャビティに投入する工程と、顆粒に磁場を印加し、かつ加圧成形することにより成形体を得る工程と、成形体を焼結する工程と、を備えることを特徴としている。 - 特許庁

In the case of detecting a bending angle of the bent work, a work external shape coordinate value on calculation is calculated from the die data and the work data stored in a memory beforehand, the bending press force detected by a press force detection means in bending and the ram stroke quantity detected by a ram position detection means (step S5-S11).例文帳に追加

曲げ加工されたワークの曲げ角度を検出する際に、予めメモリに記憶された金型データとワークデータ、曲げ加工時に加圧力検出手段にて検出した曲げ加圧力、ラム位置検出手段にて検出したラムストローク量から計算上のワーク外形状座標値を計算する（ステップＳ５〜Ｓ１１）。 - 特許庁

In the thickness distribution in a recording area of the optical disk substrate molded by a die to which the stamper 10 is attached, the difference (Smax-Smin) between the maximum value (Smax) and the minimum value (Smin) in thickness is <10 μm and the optical disk substrate can be used as a disk substrate especially for a multilayered optical recording medium.例文帳に追加

このスタンパ１０を取り付けた金型により成型された光ディスク基板の記録領域の厚さ分布は、厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｍ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｍ）が１０μｍ未満となり、特に、多層型光記録媒体用のディスク基板として用いることができる。 - 特許庁

A resin layer P is formed on the side face of a matrix 1, and further, release is performed along the axis of the matrix 1, so that the surface of the matrix 1 can be highly accurately transferred to the transfer optical face of a die stock 4 without causing cracks and cleavage in the matrix 1 and thus without requiring the dissolution of the matrix with a chemical.例文帳に追加

母型１の側面に樹脂層Ｐが形成されており、しかも母型１の軸線に沿って脱型が行われるため、母型１のワレや劈開が生じず、従って母型の薬品溶解を必要とせず、金型素材４の転写光学面に、母型１の表面を精度良く転写することが可能となる。 - 特許庁

In this lead machining apparatus, the lead is machined by bringing the side faces of the resin mold of the electronic components into contact with the side faces of a recessed part provided on a positioning die and deciding the length of the lead which is exposed outside the side faces by taking the side faces of the resin as the reference position.例文帳に追加

電子部品のモールド樹脂の側面に位置決め用ダイに設けられた凹部の側面を接触させて、前記樹脂の側面を基準位置として、前記樹脂の側面から外部に露出するリードの長さを決定して前記リードの加工を行うことを特徴とする電子部品のリード加工装置。 - 特許庁

This rounded member 4 for the chain is provided with a plurality of blind holes 2 for absorbing plastic deformation, at pushing through of a circular die, formed zigzag on at least one of the inner peripheral surface and the outer peripheral surface, and a plurality of recessed parts formed on any imaginary straight line in the axial direction of the rounded member by the blind holes 2.例文帳に追加

チェーン用巻き加工品４は、その内周面及び外周面の少なくとも一方に、円形ダイス押し通し時に塑性変形を吸収する複数の盲穴２がジグザグに設けられ、且つ該盲穴２により、巻き加工品の軸方向におけるいずれの仮想直線上にも複数個の凹部が形成されている。 - 特許庁

A manufacturing method of a product with a tooth profile successively performs an upsetting step of upsetting a rough tooth profile 62 of a work, and an ironing step of ironing a tooth width surface 63 and an outside diameter surface 64 of the rough tooth profile 62 by an ironing unit 31 formed on a die 3 when performing the knock-out of the rough tooth profile 62.例文帳に追加

本歯形付き製品の製造方法は、粗材の粗歯形６２を据込加工する据込工程と、該粗歯形６２のノックアウト時に、金型３に形成されたしごき部３１によって該粗歯形６２の歯幅面６３及び外径面６４のしごき加工を行うしごき工程とを順次行うことを特徴とする。 - 特許庁

By forming the section of ≥0.1 mm depth in the thickness direction from the upper face and of ≤60% thickness of a cutting edge part 11 of a die 10 for semiconductor manufacturing with a diamond sintered body or a CBN sintered body, wear is suppressed, the cutting edge is maintained to reduce a breaking trouble.例文帳に追加

半導体装置製造用ダイ１０の切刃部１１の上面から厚み方向に０．１ｍｍ以上でかつ厚みの６０％以下の部分をダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成することにより、摩耗が抑制されるようにして、切刃部エッジを維持し折損トラブルを減少させた。 - 特許庁

A vertical light-emitting diode (VLED) die includes a metal base (base) 12, a mirror 14 on the metal base, a p-type semiconductor layer 16 on the mirror, a multiple quantum well (MQW) layer 18 on the p-type semiconductor layer configured to emit light, and an n-type semiconductor layer 20 on the multiple quantum well (MQW) layer.例文帳に追加

垂直型発光ダイオード（ＶＬＥＤ）ダイは、金属ベース（基部）１２と、金属ベース上のミラー１４と、ミラー上のｐ型半導体層１６と、光を放出するように構成された、ｐ型半導体層上の多重量子井戸（ＭＱＷ）層１８と、多重量子井戸（ＭＱＷ）層上のｎ型半導体層２０と、を含む。 - 特許庁

A supporting plate 12 having a support surface 12a extending outward from a side surface of the lower mold, at a location beside the protrusions, at a height corresponding to the protrusions, to support a part of the periphery of the molten resin sheet is attached to at least one of side surfaces 10e of the lower mold so as to be parallel to the moving direction of the die 35.例文帳に追加

供給ダイスの移動方向と平行な下型の側面１０ｅの少なくとも一方には、突出部の側方となる位置にそれと対応する高さで下型の側面より外向きに延び溶融樹脂シートの周辺部の一部を支持する支持面１２ａを有する支持プレート１２が取り付けられている。 - 特許庁

To provide an injection device of a die-casting machine, in which trouble and damage in the injection device are reduced by lessening transmission of impact or vibration to hydraulic components such as a hydraulic valve and a pressure gauge, and to electrical components, such as a position detecting sensor and a pressure detector, which components are integrated into the device.例文帳に追加

ダイカストマシンの射出装置を制御するために組み込まれた油圧バルブや圧力計などの油圧部品、位置検出センサーや圧力検出器などの電気部品への衝撃や振動の伝達を緩和して、故障や損傷が低減されたダイカストマシンの射出装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a boiler steel pipe for a rifle tube, a steel plate for the boiler steel pipe, and its manufacturing method capable of eliminating seizure, cost-up, etc., which are likely with a conventional rifle tube with its inside surface furnished with a spiral pattern manufactured through a cold drawing process using a die or a plug.例文帳に追加

ライフルチューブ用ボイラ鋼管およびボイラ鋼管用鋼板ならびにその製造方法に関するものであって、従来ダイスまたはプラグを用いた冷間引き抜きにより製造されていた内面に螺旋模様のついたライフルチューブの問題点である焼き付きの発生、コストアップ等を解決することを目的とする。 - 特許庁

During the pressing, the materials to be molded are deterred from flowing to outside the transfer surface 2 of the molding die 1 with frictional force generated between a resistance part 6 and the materials to be molded , so force of the flow to a formation part of the lens correspondingly increases, so that transfer of a portion of the lens becomes excellent.例文帳に追加

この押圧時において、成形型１の転写面２の外側方向への被成形材の流動は抵抗部６と被成形材との間に生じる摩擦力によって抑制されるのでレンズの形成部分の方向への流動の力がそれだけ大きくなり、レンズの部分の転写が良好となる。 - 特許庁

To provide an extrusion molding die which can perform molding upon the molding of a molded article having hollow holes without applying an excessive pressure, and in which molding material is sufficiently charged between the hollow holes, and which can prevent deterioration of strength or the like of the molded article to be obtained from occurring, and which can perform stable production.例文帳に追加

中空孔を有する成形体の成形に際し、過大な圧力をかけずに成形することができると共に中空孔の間に成形材料が充分に充填され、且つ得られる成形体の強度低下等の発生を防止して安定した生産を行うことができる押出成形型を提供する。 - 特許庁

A melt R of the binder, which is based on a mixture obtained by mixing a phenolic resin precondensate with the thermoplastic resin containing an acrylonitrile/styrene/butadiene resin, is mixed with woody materials W while discharged in a yarn like state from the nozzle orifice 4 of a die 3 and the resulting mixture is molded into a predetermined shape by press molding.例文帳に追加

アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン樹脂を含む熱可塑性樹脂にフェノール系樹脂初期縮合物を混合した混合物を主体とする結着剤の溶融物Ｒをダイ３のノズル孔４から糸状に吐出させつゝ木質材料Ｗに混合し、プレス成形により所定形状に成形する。 - 特許庁

This method for manufacturing an unstretched sheet for molding a film containing cavities is characterized in that a matrix polymer and a polymer which is non-compatible with the former are melted and mixed inside an extruder, then the mixture is made to pass through an extension fluid mixer with a series of chambers partitioned by slits and extruded from a die to obtain the unstretched sheet.例文帳に追加

マトリクスポリマーと該ポリマーに非相溶なポリマーとを押出機内で溶融混合し、次いで、スリットによって隔てられた一連のチャンバを有する伸長流動ミキサを通過させた後、ダイから押出して未延伸シートを製造することを特徴とする空洞含有フィルム成形用未延伸シートの製造方法。 - 特許庁

A blank holder 14 for holding a blank 10 between itself and the die 11 consists of holder segments 14a and 14b having top surfaces of a sectorial shape segmented by eight equal portions around the punch 13 and a pedestal 15 for moving the holder segments 14a and 14b in a diametral direction and having a top surface which is a slope 15a.例文帳に追加

ダイス１１との間でブランク１０を挟持するブランクホルダ１４は、ポンチ１３の周りに８等分に分割された上面扇形状のホルダ分割片１４ａ、１４ｂと、該ホルダ分割片１４ａ、１４ｂを径方向に移動させる、上面が傾斜面１５ａである台座１５とから成る。 - 特許庁

To improve the positioning accuracy of a third roll in a sheet molding apparatus which makes resin discharged from a die pinched between first and second rolls and then contact circumferentially with the second roll by a prescribed length, and can change the prescribed length by using the third roll revolving in relation to the second roll.例文帳に追加

ダイから出てきた樹脂を、第１のロールと第２のロールとで挟み込んだ後、第２のロールにこの周方向で所定の長さだけ接触させると共に、前記所定の長さを、第２のロールに対して公転する第３のロールを用いて変更可能なシート成形装置において、第３のロールの位置決め精度を良好なものにする。 - 特許庁

To provide an electron emitting electrode having a sharp projection and suitable for a purpose requiring large emission current such as an X-ray generating device by a simple manufacturing method which does not require etching in the separation process from a die, or does not require bonding of a support substrate for reinforcement to the electrode produced or the like.例文帳に追加

鋭利な突起を有し、Ｘ線発生装置などエミッション電流の多い用途に適した電子放出電極を、型からの剥離工程でエッチングを必要としない、作製した電極に補強のための支持基板を接着する必要がない等、簡単な製造方法で提供できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

When barrier ribs are formed on the back substrate 1 of a plasma display panel, a barrier rib material layer 8 is formed on the back substrate 1 with address electrodes 2 formed thereon, and recessed parts 50 and a rib 51 are formed by pressing a molding die 7 with projecting parts 72 and a recessed part 71 formed thereon against the barrier rib material layer 8.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの背面基板１に隔壁を形成するに当たり、アドレス電極２が形成された背面基板１の上に隔壁材料層８を形成し、この隔壁材料層８に凸部７２および凹部７１が形成された成形型７を押し付けることによって凹部５０およびリブ５１を形成する。 - 特許庁

To provide an innovative method allowing simply and accurately providing a necessary curved shape to a molding material extruded from a die of an extruder and also enabling a uniformly and accurately shaped curved extruded article to be manufactured without allowing a curved molded material during its taking-off to be deformed, and to provide an apparatus therefor.例文帳に追加

押出機のダイから押し出される成形材料に対し簡易かつ正確に必要な湾曲形状を付与でき、しかも押し出された湾曲成形物を引取りの際に変形させずに均質で正確な形状の湾曲押出成形品を製造できる画期的方法とそのための成形装置を提供する。 - 特許庁

In a package PA of the semiconductor device SM1, semiconductor chips 4PH and 4PL formed of power MOSFETs and a semiconductor chip 4D formed of a control circuit controlling their operation, are included, and the semiconductor chips 4PH, 4PL, and 4D are mounted on die pads 7D1, 7D2 and 7D3, respectively.例文帳に追加

半導体装置ＳＭ１のパッケージＰＡ内には、パワーＭＯＳ・ＦＥＴが形成された半導体チップ４ＰＨ，４ＰＬと、その動作を制御する制御回路が形成された半導体チップ４Ｄとが内包されており、半導体チップ４ＰＨ，４ＰＬ，４Ｄは、それぞれダイパッド７Ｄ１，７Ｄ２，７Ｄ３上に搭載されている。 - 特許庁

This cylinder block made of an aluminum alloy including a cylinder bore part formed of an aluminum die-cast material is manufactured through a process of applying a T6 heat treatment to the cylinder block, and a process of rapidly melting/coagulating a surface of the cylinder bore by a plasma irradiation treatment, whereby the wear resistance and hardness of the cylinder bore surface are improved.例文帳に追加

当該シリンダーブロックにＴ６熱処理を施す工程と、プラズマ照射処理により、シリンダーボアの表面を急速溶解・凝固させる工程とを通じて、シリンダーボア部分がアルミダイカスト材により形成されたアルミニウム合金製シリンダーブロックを製造することで、シリンダーボア表面の耐摩耗性や硬度を向上するようにした。 - 特許庁

The extrusion molding apparatus 10 has a single screw extruder 20 having a rotation-driven screw 21 arranged in a barrel 22, a feeder 30 for feeding a solid resin material 40 to a feed zone C1 of the screw of the single screw extruder and a die 50 molding the resin material extruded from the single screw extruder into the molded product 60.例文帳に追加

押出成形装置１０は、回転駆動されるスクリュー２１をバレル２２内に配置した単軸押出機２０と、単軸押出機のスクリューのフィードゾーンＣ１に固形の樹脂材料４０を供給するフィーダー３０と、単軸押出機から押し出された樹脂材料を成形品６０に成形するダイ５０と、を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus for a gas-setting type casting mold, which facilitates to reduce both consumption of a gaseous catalyst and mold setting time preventing the gaseous catalyst from short-cutting, to prevent vent holes from clogging, to improve releasability of the casting mold from a molding die and also to optimize a coating amount of a parting agent.例文帳に追加

触媒ガスのショートカット現象を防止して触媒ガス消費量の抑制と鋳型硬化時間の短縮を図ることができ、ベントホールの目詰まり現象の防止、鋳型と成形型との離型性の向上と離型材塗布量の最適化を図ることができるガス硬化鋳型の製造装置を提供する。 - 特許庁

The light shielding laminated material A comprises a T-die co-extrusion multilayer film 3 consisting of at least two layers, i.e. a heat sealable resin layer 1 constituting the innermost layer of the light shielding laminated material and a resin layer 2 having a light shielding property which is laminated on the outside of the heat sealable resin layer.例文帳に追加

最内層を構成するヒ−トシ−ル性樹脂層と該ヒ−トシ−ル性樹脂層の外側に積層する遮光性を有する樹脂層との少なくとも二層からなるＴダイ共押し出し多層製膜フィルムを含むことを特徴とする遮光性積層材、およびそれを使用した包装用容器に関するものである。 - 特許庁

In the method for producing the film by casting a solution in which a plastic polymer is dissolved in a solvent, the hardness Hv of the tip of the die for casting the solution is at least 400, or the wetting index is at least 380 μN/cm.例文帳に追加

上記課題は、プラスチックポリマーを溶剤に溶解した溶液を流延してフィルムを製造する方法において、該溶液を流延するダイの先端の硬さをＨｖ＝４００以上、あるいはぬれ指数を３８０μＮ／ｃｍ以上としたことを特徴とするプラスチックフィルムの製造方法によって解決される。 - 特許庁

In a bag forming member for housing the life preserver inflated by gas, this life preserver housing bag forming member is composed of one laying cloth 1 punched in a desired shape by a trimming die, and has a structure for installing plural pairs of housing bag forming snap type buttons 5 in prescribed places of the outer peripheral part.例文帳に追加

ガスにより膨張する救命具を収納するための袋形成用部材であって、抜き型で所望形状に打ち抜かれた１枚の引布１からなり、かつその外周部の所定個所に、収納袋形成用のスナップ式ボタン５を複数対取付けた構造を有する救命具収納袋形成用部材である。 - 特許庁

This device includes a collet part 316 having an electromagnetic structure which causes generation of attractive force between it and a magnetic adhesive film 304, constituting a wafer adhesive tape sticking to the rear surface of a wafer 308; and a transfer head part 314, which makes the semiconductor die 308, which had been picked up by the collet part 316, to move by a drive device.例文帳に追加

ウェハ３０８の裏面に付着したウェハ接着テープを構成するマグネチック接着フィルム３０４との間に引力が発生するようにする電磁石構造のコレット部３１６と、前記コレット部３１６によりピックアップされた半導体ダイ３０８を駆動装置によって移動させるトランスファヘッド部３１４と、を含む。 - 特許庁

To provide a resin composition that has sufficiently low stress properties and exhibits good adhesive properties, and to provide a semiconductor device excellent in reliability by using the resin composition as a semiconductor die attach material or a material for adhesively bonding a heat dissipating member such as a heat spreader, a heat sink or the like to a semiconductor product.例文帳に追加

十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいは半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンク等の放熱部材を接着する材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In extruding the coated optical fiber 5 and the tension member 13 with an extruding die 25 for the purpose of covering them with a resin of the cable sheath 3, the yarn 15 and the engineering plastics 17 are combined, thereby imparting to the tension member 13 the characteristic that satisfies both flexural rigidity and tensile strength.例文帳に追加

光ファイバ心線５と抗張力体１３とをケーブルシース３の樹脂で被覆すべく押出金型２５により押出成形を行う際に、ヤーン１５とエンジニアリングプラスチック１７とを複合することにより、抗張力体１３に曲げ剛性と引っ張り強度の両方を満足する特性が付与される。 - 特許庁

To provide a wire twisting machine capable of preventing movement of the intertwisting point of a stranded wire toward a flyer, stabilizing the position of the intertwising point, and forming the stranded wire having a stable twisting pitch, and provide a die used in the wire twisting machine in the manufacture of the stranded wire with very thin wire material.例文帳に追加

極細径の線材を素線として撚り線を製造する場合において、素線の撚り合わせ点がフライヤ方向へ移動することを防止し、撚り合わせ点の位置を安定させることができるため、安定した撚りピッチを有する撚り線を形成することができる撚り線機及びそれに使用されるダイスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same by means of which a semiconductor backside and a die pad never peel off each other, deterioration in characteristics caused by a decrease in heat dissipation property and an increase in resistance due to peeling is prevented, and the semiconductor device which has high reliability is stably obtained in good yield.例文帳に追加

半導体素子裏面とダイパット間が剥離することがなく、放熱性の低下や剥離に伴う抵抗の増大による特性劣化を防止することができ、良好な歩留まりで高信頼性の半導体装置を安定して得ることができる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a molding die 1 for magnesium alloy consisting of a fixed type 11 and a mobile type 12, while setting the both types face to face within a gap where moldings can be released from mold, the parting agent is sprayed onto material contact surfaces 101, 102 and 109 of both fixed type 11 and mobile type 12.例文帳に追加

少なくとも固定型１１と可動型１２とよりなるマグネシウム合金用成形金型１において，両者を成形品離型可能な間隔未満に対面配置した状態となし，この状態で固定型１１及び可動型１２における材料接触面１０１，１０２，１０９に対し離型剤を付着させる。 - 特許庁

By a hydraulic cylinder 19 of stoke adjustable through actuation of a servo mechanism of a linear serve amplifier 53, a linear servo valve 31 in a punch press, etc., a punch P is hit by an up/down elevatable ram 21, punching is conducted on the work between a die D facing the punch P and the punch, based on a working program of a controller 15.例文帳に追加

パンチプレスにおけるリニアサーボアンプ５３やリニアサーボバルブ３１などのサーボ機構の作動によりストローク調整可能な油圧シリンダ１９により上下動自在なラム２１でパンチＰを打撃し、このパンチＰに対向するダイＤとの間のワークを制御装置１５の加工プログラムに基づいてパンチング加工する。 - 特許庁

At the dwell completion stage when a resin solidified layer R1 is formed at the portion contacting to the molding surfaces 3a, 5a of the injection molding die 1, only the insertion pin 17 is further advanced and operated to burst through the resin solidified layer R1 with the insertion pin 17, and press the molten resin R in the inside of the resin solidified layer R1.例文帳に追加

射出成形金型１の成形面３ａ，５ａに接する部位に樹脂固化層Ｒ１が形成された保圧終了段階で、内挿ピン１７だけをさらに進出作動させて内挿ピン１７で樹脂固化層Ｒ１を突き破って樹脂固化層Ｒ１内部の溶融樹脂Ｒを押圧する。 - 特許庁

In the electromagnetic forming method of the metallic member, the end part of the metallic member 1 is deformed by the electromagnetic forming and the outer surface of deformed end part is pressed against the forming surface 4 of a die, so that the flange 2 having a specified shape is formed in the end part of the metallic member 1 and simultaneously the work hardening of this flange part is performed.例文帳に追加

金属部材の電磁成形方法であって、電磁成形によって、金属部材１ の端部を変形し、かつ変形した端部外表面を金型成形面４ に押圧して、前記金属部材１ の端部に所定形状のフランジ２ を形成すると同時に、このフランジ部分を加工硬化させることである。 - 特許庁

Therefore, since the teeth-shape of a spline etc., is not deformed with the fluidity of the material according to rolling-work (plastic work) with die tooth for chamfer, such as the conventional rolling tool, the chamfer-work can be applied to the end surface part of the base stock while keeping the precision of the teeth-shape rolled to the base stock.例文帳に追加

従って、従来の転造工具のように、面取り用ダイス歯による転造加工（塑性加工）に伴う材料の流動によってスプライン等の歯形が変形したりすることがないので、被転造素材に転造される歯形の精度を維持しつつ被転造素材の端面部に面取り加工を施すことができる。 - 特許庁

Redundancy multiplexer circuit technique with an improved integrated circuit area efficiency provides similar functionality to conventional CMOS transmission, or 'pass' gates while concomitantly reducing circuit complexity, the die area necessary to support the redundant elements and the complementary control signals in the memory devices ICs and undesired parasitic capacitance.例文帳に追加

集積回路面積効率のよい冗長マルチプレクサ回路技術は、従来のＣＭＯＳトランスミッションまたはパスゲートと同じ機能を提供しながら、回路の複雑性、メモリデバイスＩＣ中の相補制御信号および冗長素子を支えるのに必要なダイ面積ならびに不所望な寄生容量を減じる。 - 特許庁

In a device 1 for manufacturing an optical element by forming in a chamber 2 an optical element 24 which has been stored in a forming die 20, an inactive gas supplying means (6, 7) for supplying an inactive gas into the chamber 2 and an oxygen adsorption part (8) which is disposed in the chamber 2 and adsorbs oxygen in the chamber 2 are provided.例文帳に追加

成形型２０に収納された光学素材２４をチャンバ２内で成形する光学素子の製造装置１において、チャンバ２内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段（６，７）と、チャンバ２内に配置されこのチャンバ２内の酸素を吸着する酸素吸着部（８）とを備える構成とする。 - 特許庁

This method has an extrusion stage where the prescribed part of the planar workpiece in the thickness direction of the workpiece is extruded and a shaving stage where the product is separated in the prescribed part after shaving the extruded part which is extruded in the extrusion stage by the cooperation of the punch with the die provided with a positive rake angle.例文帳に追加

板状のワークの所定の部位を、前記ワークの厚さ方向に押し出し加工する押し出し加工工程と、前記押し出し加工工程で押し出された部位を、パンチと正のすくい角を備えたダイとの協働によって、シェービング加工し、製品を前記所定の部位から分離するシェービング加工工程とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip, capable of preventing a wire bonding electrode on a press-fitting head or a semiconductor chip from being contaminated due to a die attach film flowing from the external edge of the semiconductor chip and moving up to the upper surface of the semiconductor chip, in joining the semiconductor chip to a surface to be joined.例文帳に追加

半導体チップを被接合面へ接合する際に、半導体チップの外縁から流出したダイアタッチフィルムが半導体チップの上面に這い上がって圧着ヘッドや半導体チップ上のワイヤボンディング用電極を汚損することのない半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thus, the cost of adapter die exchange required every time the semiconductor package type changes by removing the adapter used inside the socket or by modifying into a free-size adapter type, or the exchange time of the socket of an interface board is saved and efficiency of a semiconductor package inspection process is improved.例文帳に追加

これにより、ソケット内部で使用するアダプタを除去したり、あるいはフリーサイズアダプタ型に改造したりして、半導体パッケージ形態が変化する度に必ず行わねばならなかったアダプタ金型交替コスト、インターフェースボードのソケット交替時間などを節約して半導体パッケージ検査工程の効率を向上させる。 - 特許庁

A problem inherent in an amount of a consumed on-chip die area and a speed lowering for an embodiment of a circuit according to a prior art is solved by this technique which practically supplies a direct-current voltage V_HVP to a gate of a first transistor of a pair of series-connected thin gate oxides.例文帳に追加

この発明の技術によると、先行技術の回路実現例において消費されるオンチップダイ面積量および速度低下に内在する問題は、直列接続された薄いゲート酸化物の対のうちの第１のトランジスタのゲートに対して実質的に直流の電圧Ｖ_ＨＶＰを提供することによって解決される。 - 特許庁

To provide a high-quality colored resin composition for color filters excellent in stability and autolysis in solidification at a tip part of a coating liquid discharge outlet of a coating device using a die coat system, and having high adhesion between a coating film thereof and a transparent substrate of a glass or the like.例文帳に追加

安定性に優れ、さらにダイコート方式の塗布装置の塗布液吐出口先端部において固化した際に自己溶解性に優れ、塗膜とガラス等の透明基板との間での強固な密着性を有する、高品質なカラーフィルタ用着色樹脂組成物および該着色樹脂組成物により形成されるカラーフィルタの提供。 - 特許庁