「upper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an intermediate layer material composition for a three- layer resist process soluble in an organic solvent, excellent in storage stability and free of a problem in trailing shape and line edge roughness in patterning of an upper layer resist and to provide a pattern forming method using the composition.例文帳に追加

有機溶剤に可溶であり、保存安定性に優れ、かつ上層レジストパターニング時に裾引き形状、ラインエッジラフネスに問題のない３層レジストプロセス用中間層材料組成物及びパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

When the mold resin 5 for insulation is poured, air is pushed out from an upper part during a process permeating the resin, thus air bubbles are hardly generated, therefore, the mold resin for insulation is efficiently poured.例文帳に追加

絶縁のためのモールド樹脂５を流し込む際に、樹脂が浸透していく過程で空気が上方から抜けていくことにより、気泡が発生しにくくなるため、絶縁のためのモールド樹脂を効率よく流し込むことが可能となる。 - 特許庁

When a bending process is implemented, a pilot pin 64 protruding from an upper end of a lower molding protrusion 62b penetrates a pilot hole 65 formed on the terminals 50u, 50v and 50w so as to prevent a displacement of a strip molded material 92.例文帳に追加

曲げ加工時において、下型側成形突部６２ｂの上端部に突設されたパイロットピン６４は、帯状成形素材９２が位置ずれしないように、前記端子部５０ｕ，５０ｖ，５０ｗに形成されたパイロット孔６５に貫通される。 - 特許庁

The chemical fluid processing device applies chemical solution treatment on both the upper and lower surfaces of the intermediate product, parallel to a transferring surface upon the transfer process of the intermediate product of printed circuit substrate along a transfer path 10, having a horizontal transfer surface.例文帳に追加

薬液処理装置は、水平な移送面を有した移送経路１０に沿ってプリント配線基板の中間製品を移送する過程にて、前記移送面に平行な前記中間製品の上下両面を薬液処理する。 - 特許庁

The height h of the groove 29A is formed thinner than the thickness of the wafer 50 so that the upper face 29B of the groove 29A does not come in contact with the polishing pad 16 and that the wafer 50 in process of polishing does not get into the groove 29A.例文帳に追加

また、溝２９Ａの高さｈは、溝２９Ａの上面２９Ｂが研磨パッド１６に接触せず、且つ、研磨中のウェーハ５０が溝２９Ａ内に入り込まないように、ウェーハ５０の厚みよりも薄く形成されている。 - 特許庁

If for example the use of an upper 13 and a lower polishing cloth 14 has caused clogging of the cloth surfaces or a collapse of the shape, the acting surfaces of the cloths 13 and 14 are subjected to a seasoning process using a polishing cloth seasoning jig 10.例文帳に追加

例えば上下側研磨布１３，１４の使用で、両研磨布１３，１４の布表面が目詰まりしたり、形状崩れが起きた場合は、研磨布シーズニング治具１０により、研磨布１３，１４の研磨作用面をシーズニングする。 - 特許庁

In a second bonding process, the wire 10 is bonded to a second bond point to form a second lower-bonding section 30, and the wire 10 is overlapped to the second lower-bonding section 30 again for connection, to form a first upper-bonding section 32.例文帳に追加

第２ボンディング工程は、ワイヤ１０を第２ボンド点にボンディングして下部第２ボンディング部３０を形成し、この下部第２ボンディング部３０上に再度ワイヤ１０を重ねて接続して上部第１ボンディング部３２を形成する。 - 特許庁

A developing device 14, a cleaning device 16 or the like are integrated with a photoreceptor (image carrier) 12 to constitute a process cartridge P, and the attachment and detachment of the cartridge is made in block free from a device body 10 by opening an upper main body 10a.例文帳に追加

感光体（像担持体）１２とともに、現像装置１４、クリーニング装置１６などを一体化してプロセスカートリッジＰを構成し、上本体１０ａを開いて装置本体１０に対して一括して着脱自在とする。 - 特許庁

The process for fabricating a semiconductor device further includes a step of removing the metal by polishing so that the upper surface of both the first gate 30 and second gate 31 is exposed and the metal is left in the first gate 30 and second gate 31 with different thickness.例文帳に追加

また、第１のゲート部３０及び第２のゲート部３１の上面が共に露出するようにメタルを研磨除去し、第１のゲート部３０と第２のゲート部３１で厚みの異なるメタルを残す工程を備えて構成される。 - 特許庁

To provide a multilayer photosensitive material having satisfactory oxygen intercepting performance and giving a photosensitive printing plate for flexographic printing free of rounding at the upper part, excellent in image quality and having good printing resistance after a direct plate making process.例文帳に追加

十分な酸素遮断性を有し、直接製版処理後に、上部に丸みを生じることがなく、画質に優れ、耐印刷性の良好なフレキソ印刷用感光性印刷版を与える多層感光材料を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting connector capable of suppressing deformation of its housing and of maintaining the flatness of its terminals stably by reducing a thermal expansion difference between the upper surface and the lower surface of the housing due to a temperature difference in the housing during a reflow process.例文帳に追加

リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a charged particle moving type display panel, capable of effectively removing only unnecessary charged particles mounted on an upper end face of a partitioning wall in a manufacturing process, and capable of enhancing image quality.例文帳に追加

製造過程において隔壁の上端面に載った不要な帯電粒子のみを効果的に除去することができ、画像品質の向上を図ることが可能な帯電粒子移動型表示パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

An improved method of positioning bearing components inside the scroll compressor includes a process of attaching a crankcase so it is fitted so as to interfere inside a center shell, and the crankcase has a face abutting on an accurate upper end of the shell.例文帳に追加

スクロールコンプレッサ内でベアリング部品を位置合わせする改良された方法は、センタシェル内に干渉的に嵌合するようにクランクケースを装着する工程を含み、クランクケースはシェルの正確な上端と当接する面を有する。 - 特許庁

In a process (c), the case 1 is placed on a lower punch 16, the whole surface of the aluminum alloy disk 2 is pressed by an equal force by using an upper formal compression bonding punch 17, and so that the aluminum alloy disk 1 is crushed to make its thickness thin.例文帳に追加

（ｃ）の工程で下パンチ１６にケ−ス１を載置し、上本圧着パンチ１７によりアルミ合金円板２の表面全体を均等な力で押圧し、アルミ合金円板２を押し潰すようにして厚みを薄くする。 - 特許庁

To prevent loss in an SAC nitride film formed on an upper portion of a gate and improve the hump characteristics of a transistor in a planarizing process of an interlayer dielectric for subsequent formation of a contact plug, even if a surface roughness exists on a metal silicide layer.例文帳に追加

金属シリサイド層に表面粗さが存在しても、後続のコンタクトプラグの形成のための層間絶縁膜の平坦化工程の際、ゲートの上部に形成されたSAC窒化膜の損失を防止し、トランジスタのハンプ特性を改善すること。 - 特許庁

The drill or the phillips screwdriver bit is attached at the front and back surface, and the drilling and the screw-driving can be performed in the same process by rotating the drill body on 3 (rotary base) of the figure of the grip upper part by 180 degrees.例文帳に追加

前面と背面にキリ・ドリルもしくは、プラスドライバー・ビットが取り付けられるものであり、本体ドリルがグリップ上部の図１の３（回転台）で１８０度回転することによって、穴開けとビス打ちが同工程で出来るものである。 - 特許庁

Subsequently, the solder is embedded to form a solder layer 8 to the aperture 5a where the close contact film 7 is provided under the condition that the solder layer 8 overflows to the upper part of the front surface of the resist mask 5 and the reflow process is conducted to the solder layer 8.例文帳に追加

続いて、密着膜７が設けられた開口部５ａに、レジストマスク５の表面よりも上方にはみ出す状態で、はんだを埋め込んではんだ層８を形成するとともに、はんだ層８のリフロー処理を行う。 - 特許庁

When performing the exposure of a plurality of shots on the upper face of a wafer, to which a photo-sensitized material is applied, by using a mask having a plurality of reticles of a circuit pattern, a reticle number for identifying the reticle is exposed together in an exposure process.例文帳に追加

露光工程において、感光材が塗布されたウエハの上面に、回路パターンのレチクルが複数設けられたマスクを用いて複数ショットの露光を行なう際に、レチクルを識別するレチクル番号を一緒に露光する。 - 特許庁

In the last wiredrawing process which wiredraws the metal wire workpiece 4 of either a single wire or a stranded wire, the drawing dies from the last die to at least the 10th die 5 toward the upper stream are rigidly fixed to the die holders 6.例文帳に追加

単線または撚線よりなる金属線材４を伸線加工する最終伸線工程において、最終段の引抜ダイスから、それの上流側の少なくとも十番目の引抜きダイス５までをダイスホルダ６に剛固に固定する。 - 特許庁

A liquid crystal furnishing groove 5 in which the liquid crystal is stored and a liquid crystal control groove 8 separated by a specified distance from the liquid crystal furnishing groove 5 are formed on the upper face of the liquid crystal furnishing tray 3 used in the liquid crystal injecting process.例文帳に追加

液晶注入工程で使用する液晶供給トレイ３の上面に、液晶を溜める液晶供給溝５と、この液晶供給溝５から所定距離離れた液晶制御溝８とを形成する。 - 特許庁

The light passage hole 44Y is formed in the bottom wall portion of the case existing on the side upper than the bottom wall portion AR of the case on the lower side of the cleaning blade 35Y in the state that the process cartridge 40Y is held mounted on the image forming apparatus body.例文帳に追加

プロセスカートリッジ４０Ｙが画像形成装置本体に装着された状態で、光通過孔４４Ｙが、クリーニングブレード３５Ｙの下方のケース底壁部分ＡＲよりも上側に位置するケース底壁部分に形成されている。 - 特許庁

To provide the construction method of a single span and multi span composite girder bridge further introducing compression stress in upper floor board concrete and the lower flange of a composite girder of a negative moment zone through a process lowering and lifting an end supporting point.例文帳に追加

端部支点を下降及び上昇させる工程を通じて負モーメント区間の上部床版コンクリートと合成桁の下部フランジに圧縮応力をさらに導入させる単径間及び多径間合成桁橋の施工法を提供する。 - 特許庁

In the returning process of the piston 10, only when the upper chamber of the piston 10 tends to lift more than the atmospheric pressure by the volumetric compression of the upper chamber of the piston 10, pressure is released by opening to the atmosphere the opening hole 71 of a combustion chamber frame 15 by a check valve 72 and a solenoid 74 and the piston 10 is returned quickly, thereby a driving speed is improved.例文帳に追加

ピストン１０の戻り工程で、ピストン１０の上室の容積圧縮によりピストン１０の上室が大気圧より上昇しようとした時のみ、逆止弁７２とソレノイド７４により燃焼室枠１５の開口穴７１を大気に開放して圧力を逃がし、ピストン１０を速く戻すことにより打込み速度の向上を図る。 - 特許庁

The method for manufacturing the instrument dial includes an asperity pattern formation process for forming a hairline pattern 54 on a second area 50 by crimping a sheetlike member on an upper mold 11 on which an asperity part (a protruded streak part 112 and a recessed streak part 113) is formed to press the asperity part of the upper mold 11 against part of the sheetlike member.例文帳に追加

計器表示板の製造方法は、凹凸部（凸条部１１２および凹条部１１３）が形成された上金型１１にシート状部材を圧着させることにより、シート状部材の一部に上金型１１の凹凸部を押し付けて第２の領域５０にヘアライン模様５４を形成する凹凸模様成形工程を有する。 - 特許庁

An upper part photoresist layer 18 which is relatively thin is patterned with an improved resolution and, next, an intermediate metal or a ceramic layer 16 is stipulated by using the upper part photoresist layer 18 as a reactive ion etching(RIE) mask and the lowermost thick photoresist layer 14 is stipulated in a second RIE process by using the intermediate layer as an etching mask.例文帳に追加

改良された解像度で比較的薄い上部フォトレジスト層（１８）がパターニングされ、次に上部フォトレジスト層を反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）マスクとして利用し中間金属またはセラミック層（１６）が規定され、次に中間層をエッチングマスクとして使用して、最下層の厚いフォトレジスト層（１４）が第２のＲＩＥプロセスにおいて規定される。 - 特許庁

The substrate bonding apparatus bonding first and second substrates using a venting process includes a lower chucking plate which chucks the second substrate and an upper chucking plate which includes a plurality of blocks each having a main venting hole, wherein the upper chucking plate chucks the first substrate in accordance with a chucking operation of the blocks and releases the chucked first substrate to fall down toward the second substrate.例文帳に追加

ベント工程によって第１及び第２基板を合着する基板合着装置において、前記第２基板を吸着する下部吸着プレートと、メインベント穴がそれぞれ形成された複数のブロックで構成され、前記各ブロックの吸着によって吸着された前記第１基板を前記第２基板側に落下させる上部吸着プレートと、を備える。 - 特許庁

To provide a method and a device for finding solution of linear scheduling question, with which an inner point method can be applied to a linear scheduling question having upper and lower limits without increasing limit conditions by inverting the upper and lower limits by suitably executing a variable conversion in a process for searching a solution.例文帳に追加

本発明は、上限下限制約を持つ線形計画問題に、解の探索の過程で適宜変数変換を実行し、上限と下限を逆転することで、制約条件を増加させること無く内点法を適用できる線形計画問題の求解方法および線形計画問題求解装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the beginning when the substrate W has been carried in a processing chamber 12 of a washing process part 10, the rinsing liquid is supplied from an entrance nozzle 20 and an upper spray nozzle 22 to the substrate, and after that, the rinsing liquid is supplied from the upper spray nozzle 22 and a lower spray nozzle 24 to the substrate until the substrate is carried out of the processing chamber 10.例文帳に追加

基板Ｗが水洗処理部１０の処理チャンバ１２内へ搬入されてきた当初においては入口ノズル２０と上部スプレイノズル２２とからリンス液を基板へ供給し、それ以後、基板が処理チャンバ１０内から搬出されるまでは上部スプレイノズル２２と下部スプレイノズル２４とからリンス液を基板へ供給する。 - 特許庁

The resin is a phenol resin or an epoxy resin, and the carbon material is exposed so that the upper face becomes an area ratio of 10 to 90% to the whole surface area of the upper face by at least one of blast process mechanical polishing processing, heating processing, plasma processing, and oxidant processing after forming the composition in a separator shape.例文帳に追加

また樹脂はフェノール樹脂またはエポキシ樹脂であり，上記の導電性樹脂組成物をセパレータ形状に成形した後，隔壁の上面を，ブラスト処理機械的研磨処理，加熱処理，プラズマ処理及び酸化剤処理の少なくとも１つにより隔壁上面の全表面積に対して10〜90％の面積比になるように炭素材料を露出させる。 - 特許庁

When a used ion exchange resin filled in a regeneration tower is regenerated, a regeneration process comprising allowing an aqueous solution containing the regenerating agent to flow from the upper part to the lower part of the regeneration tower and allowing ultrapure water to flow from the lower part to the upper part of the regeneration tower is repeated at least twice.例文帳に追加

使用済みイオン交換樹脂を充填した再生塔のイオン交換樹脂を再生するに際し、再生塔内上部より、再生剤水溶液を下方に通液した後、超純水を再生塔の下方より上方に通液する操作を一工程とし、その工程を少なくとも２回以上繰り返すイオン交換樹脂の再生方法。 - 特許庁

The process for producing a lamination comprises a step for forming an underlying layer by applying coating liquid for forming an underlying layer containing a polymeric material, and a step for forming an upper layer by applying coating liquid for forming an upper layer onto the underlying layer.例文帳に追加

本発明は、高分子材料を含有する下地層形成用塗工液を塗布することにより下地層を形成する下地層形成工程と、上記下地層上に上層形成用塗工液を塗布することにより上層を形成する上層形成工程とを有することを特徴とする積層体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

The method of manufacturing a prepreg by impregnating a long fibrous base material with the resin composition comprises an impregnation process of transporting the fibrous base material while making the under-surface of the fibrous base material be substantially in contact with the upper-surface of a plate pan and supplying the liquid resin composition on the upper-surface of the fibrous base material.例文帳に追加

長尺状の繊維基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグの製造方法であって、繊維基材下面をプレートパン上面に実質的に接触させながら繊維基材を搬送するとともに、繊維基材上面側から液状樹脂組成物を供給する含浸工程を有することを特徴とする、プリプレグの製造方法。 - 特許庁

The bonding apparatus includes a vacuum chamber for carrying out the bonding process of a pair of substrates, an upper stage and a lower stage which are arranged oppositely in an upper space and a lower space within the vacuum chamber, and a pressure application means connected to one of the stages for applying suitable pressure according to each region of the stages.例文帳に追加

一対の基板間の貼り合わせ工程が行われる真空チャンバーと、前記真空チャンバー内の上側空間と下側空間とに対向して設けられた上部ステージ及び下部ステージと、前記何れか一方のステージに連結され、該ステージの各部位別に適切な加圧力を提供する加圧手段とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

When a method including a process for preheating the lengthy resin molding incorporated with a wood flour and a process in which the preheated resin molding is passed between two lower supporting rolls arranged horizontally in parallel and upper holding rolls fitted in parallel above the supporting rolls to bend the molding is used, the molding can be bent appropriately.例文帳に追加

木粉が配合された長尺の樹脂成形体を予熱する工程と、横に２本平行に並べた下支えロールとその上方に平行に取り付けた上押さえロールとの間に前記工程で予熱した樹脂成形体を通して曲げ加工を施す工程とからなる方法を用いると好適に曲がり樹脂成形品を得ることができる。 - 特許庁

The manufacturing method of the optical waveguide comprising a core and upper and lower clads between which the core is held comprises: a patterning process of performing the patterning of the core shapes by irradiating the surface of core material stacked on the lower part clad material with laser beams; and a development process of developing the core material on which the core shapes are patterned.例文帳に追加

コアと、コアを挟持する上下クラッドとを含む光導波路の製造方法であって、下部クラッド材料上に積層されたコア材料表面に対し、直接レーザー光を照射することによりコア形状のパターニングを行うパターニング工程と、コア形状がパターニングされたコア材料を現像する現像工程と、を含むものとすることができる。 - 特許庁

The method of manufacturing a light-emitting device includes a first process of applying the sealing member along a side face of the light-emitting element while including the rectangular light-emitting element subjected to flip-chip packaging to the support and the sealing member covering the light-emitting element and a second process of applying the sealing member from an upper surface of the light-emitting element.例文帳に追加

本発明に係る発光装置の製造方法は、支持体にフリップチップ実装された矩形の発光素子と、前記発光素子を覆う封止部材とを有し、前記封止部材を前記発光素子の側面に沿って塗布する第１の工程と、前記封止部材を前記発光素子の上面から塗布する第２の工程とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

In the surface wave excitation plasma CVD device 100, a material gas comprising silicon element is introduced into a chamber 1 by at least one of an upper surface side introduction tube and a side surface side introduction tube 7, and a process gas which makes material gas cause chemical reaction by activation by surface wave excitation plasma P is introduced into the chamber 1 by a process gas introduction tube 5.例文帳に追加

表面波励起プラズマＣＶＤ装置１００は、シリコン元素を含む材料ガスを上面側導入管および側面側導入管７の少なくとも一方によりチャンバー１内に導入し、表面波励起プラズマＰにより活性化して材料ガスに化学反応を起こさせるプロセスガスをプロセスガス導入管５によりチャンバー１内に導入する。 - 特許庁

This method for packing magnetic powder material 14 into the cavity 112 of a press device 100 contains a process (a) of supplying the magnetic powder material to an upper part of the cavity and a process (b) of actuating a force which directs the bottom part of the cavity to the magnetic powder material by applying an alternating decay pulse magnetic field to the space containing the cavity.例文帳に追加

プレス装置１００のキャビティ１１２に磁性粉末材料１４を充填する方法であって、（ａ）キャビティの上方に磁性粉末材料を供給する工程と、（ｂ）キャビティを含む空間に交番減衰パルス磁界を印加することによって磁性粉末材料にキャビティの底部に向かう力を作用させる工程とを包含する。 - 特許庁

A dummy pattern, deposited in the lower layer of the integrated circuit and connected to a complementary upper skin bonding pad via metal connection and the metal connection, which has no additional or special process stage, are formed simultaneously while a process stage used for forming a circuit component included in the integrated circuit is advanced.例文帳に追加

集積回路の下層に蒸着されて複数の相補的な上皮ボンディングパッドまで金属連結を介して連結したダミーパターンを含むのであるが、かかるダミーパターンと金属連結とは、追加されたり特別の工程段階がなく、集積回路内に含まれた回路成分を形成するために使われる工程段階が進められる間に同時に形成される。 - 特許庁

In the manufacturing process of the semiconductor integrated circuit using a multilayered wiring process, the wiring is formed of lower first-layer aluminum wiring 201, and upper second-layer aluminum wiring 202, and through holes 203 which electrically connect the aluminum wirings 201 and 202 to each other are disposed in an array-like (lattice-like) state.例文帳に追加

多層配線プロセスを用いた半導体集積回路の製造工程において、配線を下位層の第１層アルミ配線２０１と上位層の第２層アルミ配線により形成するとともに、この第１層アルミ配線２０１−第２層アルミ配線２０２間を電気的に接続するスルーホール２０３をアレイ状（格子状）に配置する。 - 特許庁

To provide a defect inspection device and a defect inspection method using the device capable of reducing a maintenance work, transferring accurately defect information detected in upper processes to lower processes, and recognizing surely the defect in the lower process even when a defect detector installed in the lower process is simplified.例文帳に追加

保守作業を少なくすることができ、かつ正確に上工程で検出した欠陥情報を下工程に伝達することができ、たとえ下工程に設置する欠陥検出器を簡単なものとした場合であっても下工程で欠陥を確実に認識することができる欠陥検査装置およびそれ用いた欠陥検査方法を提供する。 - 特許庁

It has a function layer formation process which forms a function layer 302 on an electrode 301 formed on a substrate 300, and a counter-electrode formation process which forms the counter electrode 303 which counters the electrode 301 on both sides of the function layer 302 by vacuum evaporation, then, the upper and lower sides of the substrate 300 are reversed between the both processes.例文帳に追加

基板３００上に形成された電極３０１上に機能層３０２を形成する機能層形成工程と、機能層３０２を挟んで電極３０１に対向する対向電極３０３を蒸着により形成する対向電極形成工程とを有し、両工程の間で、基板３００の上下を反転させる。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device comprises: (a) a process of forming the contact hole (6) at an upper part inside an insulation layer 3 containing a silicon oxide by dry etching using a first etching gas containing an Xe gas, (b) and a process of deepening the contact hole 7 more inside the insulation layer 3 by dry etching using a second etching gas not containing the Xe gas.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、（ａ）Ｘｅガスを含む第１エッチングガスを用いたドライエッチングにより、酸化シリコンを含む絶縁層３内の上部にコンタクトホール（６）を形成する工程と、（ｂ）Ｘｅガスを含まない第２エッチングガスを用いたドライエッチングにより、絶縁層３内でコンタクトホール７をより深くする工程とを具備する。 - 特許庁

The half-splitting method for a small-diameter pipe 1 used in a nuclear power plant is constituted of a process semi-automatically sending a small-diameter pipe and making it a flat pipe with a press machine, and a process cutting the both ends in the longitudinal direction of the flat pipe after pressing and separating into upper and lower two plate bodies 4 and side-cut fragments 5.例文帳に追加

小口径配管を半自動送りし、プレス機で偏平管とする工程と、 プレス後の偏平管の長手方向両側端部をシャーリング機で切断して上下２枚の板状体４と側部切断片５とに分離する工程とで原子力発電所で使用された小口径配管１の半割方法は構成されている。 - 特許庁

The defrosting mode includes a first process of irradiating microwaves into a cooking chamber 3 by a magnetron 15, and a second process of subsequently stopping the irradiation of microwaves, jetting steam into the cooking chamber 3 from a plurality of pipes 22 on the upside of a steam case 19, and blowing off outside air from an outside air port 27 formed on the upper part of the cooking chamber 3.例文帳に追加

解凍モードはマグネトロン１５により調理室３内へマイクロ波を照射する第１工程と、その後、マイクロ波の照射を停止して、スチームケース１９上の複数のパイプ２２から調理室３内へ蒸気を噴出させるとともに、調理室３の上方に形成された外気口２７から外気を吹出させる第２工程により構成されている。 - 特許庁