「First step」に関連した英語例文の一覧と使い方(103ページ目) - Weblio英語例文検索

In the second step, the sub-microcomputer 115 incorporates first data RD incorporated to the first packet DP 1 to a specified position of a second packet DP 2 to which second data SD necessary for the data communication with the main microcomputer 110 and the sub-microcomputer 115 are incorporated.例文帳に追加

第２ステップでは、サブマイコン１１５が、第１パケットＤＰ１に組み込まれている第１データＲＤを、メインマイコン１１０とサブマイコン１１５とのデータ通信に必要な第２データＳＤが組み込まれている第２パケットＤＰ２の特定の位置に組み込む。 - 特許庁

This image forming device has a fixing unit 5 to be used commonly in a first and second fixing steps, and a paper form accumulation tray (recorded sheet storage) 6 for once storing the paper forms (recorded sheet) P with images tentatively fixed in the first fixing step.例文帳に追加

１次定着工程と２次定着工程の双方を行う共通の定着器５を備えるとともに、１次定着工程でトナー像を仮定着した用紙（記録シート）Ｐをいったん蓄積する用紙蓄積トレイ（記録シート蓄積手段）６を備える。 - 特許庁

Since a block layer 58a is provided, a step corresponding to the thickness of the block layer 58a is formed between a first seal part 52A and an extension part 16A to increase adhesive strength for bonding the first seal part 52A and a TFT array substrate 10 to each other.例文帳に追加

ブロック層５８ａが設けられている分、第１シール部５２Ａ及び延在部１６Ａ間にブロック層５８ａの厚みに応じた段差が形成され、第１シール部５２Ａ及びＴＦＴアレイ基板１０を相互に接着する接着力を高めることができる。 - 特許庁

The control device controls the ignition timing of an n-th cylinder so that combustion rates (a first combustion rate and a combustion rate MFG8(#N)) at an 8° crank angle after the compression top dead center of the n-th cylinder is a target first combustion rate (an 8 deg combustion rate MFB8(#n)) (step 520).例文帳に追加

本装置は、第ｎ気筒の圧縮上死点後８度クランク角での燃焼割合（第一燃焼割合、燃焼割合ＭＦＢ８（＃ｎ））が第ｎ気筒の目標第一燃焼割合（８deg燃焼割合ＭＦＢ８（＃ｎ））となるように第ｎ気筒の点火時期を制御する（ステップ５２０）。 - 特許庁

At an inclined part in the approach route, the second riser 28 is moved to a part near a lower end of the first riser 27 so as to seal a clearance between the step treads of the adjacent footsteps, and overlapped with the first riser 27 so as to reduce the height of the footstep 20 in a turning block and the return route.例文帳に追加

第２のライザー２８は往路の傾斜部において、第１のライザー２７の下端部付近に移動して隣接する踏段の踏板と踏板の間を塞ぎ、折り返し区間と復路では第１のライザー２７と重なって踏段２０の高さを小さくする。 - 特許庁

Firstly, a first machining step in which the gear 14 to be cut is pivotally supported by support shafts 236a, 236b by non-independent driving and machining teeth 32a, 32b of the phrasing cutter 18, i.e., a first cutter are engaged with a tooth 26 of the gear 14 to be cut to machine the tooth 26 is performed.例文帳に追加

先ず、被削歯車１４を非自立駆動で支持軸２３６ａ、２３６ｂで軸支して、第１のカッタであるフレージングカッタ１８の加工歯３２ａ、３２ｂと前記被削歯車１４の歯２６とを噛合わせて該歯２６を加工する第１加工工程を行う。 - 特許庁

A dry room 1 has a multiple structure having a first dry room 2 with a treatment device of the panel components 4 installed therein, and a second dry room 3 to cover the first dry room 2, and the treatment step of the panel components 4 is performed in the dry room 1 of this multiple structure.例文帳に追加

ドライルーム１を、パネル構成部品４の処理装置５が内部に設置された第１のドライルーム２と、第１のドライルーム２を覆う第２のドライルーム３を備える多重構造とし、この多重構造のドライルーム１でパネル構成部品４の処理工程を行う。 - 特許庁

An SOG feeding method includes a step for discharging a second spin-on-glass from a second nozzle by a predetermined quantity at the time of start or end for a lot, when performing the processing for feeding a first spin-on-glass from a first nozzle to the lot.例文帳に追加

ＳＯＧの供給方法は、ロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、当該ロットへの処理の開始時または終了時に、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するステップを含む。 - 特許庁

The method for fabricating a semiconductor device comprises a step for forming a second conductivity type semiconductor region 12 in a part of the surface layer of a first conductivity type semiconductor 11 and growing an epitaxial growth layer 13 of a first conductivity type, second conductivity type or intrinsic semiconductor thereon.例文帳に追加

第１導電型半導体１１の表層の一部に第２導電型の半導体領域１２を形成し、それらの上に、第１，第２導電型または真性の半導体からなる結晶成長層１３を結晶成長させる工程を含む。 - 特許庁

A method for making an epitaxial structure includes a first step of providing a substrate having at least one epitaxial growth surface, a second step of placing a carbon nanotube layer with a plurality of gaps on the epitaxial growth surface of the substrate, a third step of growing an intrinsic semiconductor epitaxial layer on the epitaxial growth surface of the substrate, and a fourth step of growing a doped semiconductor epitaxial layer on the intrinsic semiconductor epitaxial layer.例文帳に追加

本発明のエピタキシャル構造体の製造方法は、少なくとも一つのエピタキシャル成長面を有する基板を提供する第一ステップと、前記基板のエピタキシャル成長面に複数の空隙を含むカーボンナノチューブ層を配置する第二ステップと、前記基板のエピタキシャル成長面に真性半導体エピタキシャル層を成長させる第三ステップと、前記真性半導体エピタキシャル層の上に、ドープされた半導体エピタキシャル層を成長させる第四ステップと、を含む。 - 特許庁

This manufacturing method for the organic electroluminescent element comprises a step preparing a substrate provided with a first electrode, an organic film containing at least luminous layer and a second electrode and a step forming the insulating film formed by a reaction of a first radical generated by first gas passing a plasma generation area and a heating body and a second radical generated by second gas passing the heating body on the second electrode.例文帳に追加

第１電極、少なくとも発光層を含む有機膜、および第２電極が形成された基板を準備する段階と、第１ガスがプラズマ発生領域および加熱体を通過することによって形成された第１ラジカルと、第２ガスが加熱体を通過することによって形成された第２ラジカルとが反応して生成した絶縁膜が、前記第２電極上に形成される段階と、を含むことを特徴とする有機電界発光素子の製造方法である。 - 特許庁

In an electrophotographic process using electrostatic charge image developing toner and an electrophotographic photoreceptor, the toner comprises at least a binder resin, a colorant and wax and the binder resin is obtained by a first step of polymerizing a long chain (meth)acrylate ester and a second step of polymerizing a vinyl monomer in the presence of the polymer obtained in the first step, and the electrophotographic photoreceptor contains a polyester resin in the outermost surface layer.例文帳に追加

静電荷像現像用トナーと電子写真感光体を使用する電子写真プロセスにおいて、該トナーが少なくとも結着樹脂、着色剤及びワックスを含み、該結着樹脂が長鎖（メタ）アクリル酸エステルを重合する第１工程、第１工程において得られた重合体の存在下にビニル系単量体を重合する第２工程を経て製造されるものであり、且つ該電子写真感光体が、ポリエステル樹脂を最表面層中に含有するものであることを特徴とする、画像形成装置により解決した。 - 特許庁

This method for acquiring magnetic resonance images having high spatio-temporal resolution includes: a step of performing sampling of an input image in k-space; a step of applying a higher-order generalized series (HGS) reconstruction procedure to data acquired as the sampling result to acquire a first reconstructed image; and a step of applying a parallel magnetic resonance reconstruction procedure to the first reconstructed image to acquire a second reconstructed image.例文帳に追加

本発明によれば、高時空間解像度を有する磁気共鳴映像を得るための方法であって、入力映像に対してk空間(k-space)においてサンプリングを遂行する段階と、前記サンプリング結果として獲得されたデータに対して高次一般級数映像法(Higher-Order Generalized Series(HGS))を適用して第１再構成映像を獲得する段階と、前記第１再構成映像に対して並列磁気共鳴映像法を適用して第２再構成映像を獲得する段階とを含む磁気共鳴映像法が提供される。 - 特許庁

By fitting the step key 35 corresponding to deviation of phase of the first and second fitting grooves 33, 34 formed at the outer peripheries of the first and second nuts 23, 24 into the first and second fitting grooves 33, 34 in this condition, pre-load for rolling each ball 21 smoothly in the ball rolling grooves 22, 25, 26 at two point-contact can be easily imparted.例文帳に追加

この状態で第１、第２ナット２３，２４の外周に形成された第１、第２嵌合溝３３，３４の位相のずれに応じた段差キー３５を第１、第２嵌合溝３３，３４に嵌合させることより、各ボール２１がボール転動溝２２，２５，２６内を２点接触で滑らかに転動する予圧を容易に付与することができる。 - 特許庁

After eliminating the erosion (surface step A) formed on the first insulating film 11 by performing a second CMP at a polishing rate of the first insulating film 11 higher than the polishing rate of the plugs 14, a second insulating film is deposited on the first insulating film 11.例文帳に追加

第１の絶縁膜１１に対して、第１の絶縁膜１１に対する研磨レートがプラグ１４に対する研磨レートよりも大きい研磨レートで第２回目のＣＭＰを行なって、第１の絶縁膜１１に形成されているエロジョン（表面段差Ａ）を解消しておいてから、該第１の絶縁膜１１の上に第２の絶縁膜を堆積する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a step of forming a first metal electrode of a part of the external terminal on a side face of the post before a main surface of a semiconductor substrate is sealed, forming a second metal electrode on surfaces of the post and the first metal electrode after sealing, and alloying the first metal electrode and a second metal electrode by heating.例文帳に追加

本願の代表的な発明では、半導体基板の主表面を封止する前に、ポストの側面に外部端子の一部である第１金属電極を形成し、封止後、ポストと第１金属電の表面上に、第２金属電極を形成し、加熱により、第１金属電極と第２金属電極とを合金化させる。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin film solar cells includes a first laser light irradiation step of forming first separation grooves by irradiating a transparent electrode layer formed on a transparent insulating substrate with laser light to separate the transparent electrode and forming alignment grooves on the right and left sides of a direction orthogonal to the longitudinal direction of each first separation groove.例文帳に追加

透明絶縁基板に形成された透明電極層にレーザ光を照射することによって透明電極層を分離する第１分離溝を形成するとともに、第１分離溝の長手方向と直交する方向の左右にアライメント用の溝を形成する第１のレーザ光照射工程を含む、薄膜太陽電池の製造方法である。 - 特許庁

The lid block 3 includes the first upper surface 11 constructing the drainable pavement on the whole surface, the second upper surface 12 formed by providing a step section 13 to a position higher than the first upper surface 11 and without constructing any drainable pavement and a collecting hole 14 communicated with the first upper surface 11 and the drain 21 inside of the side ditch.例文帳に追加

蓋ブロック３は、排水性舗装が全面に施される第１の上面１１と、この第１の上面１１よりも高い位置に段差部１３を設けて形成され、排水性舗装が施されない第２の上面１２と、第１の上面１１と側溝１内部の排水路２１とを連通する集水孔１４とを有する。 - 特許庁

The method is started from a step of separately forming a first member 22 at least partially defining inside and having a set of first pipe slots 30 arranged leaving an interval and a second member 32 arranged to be pressed against the first pipe slots 30 and having a wall 36 for dividing inside to a plurality of chambers 38, 40.例文帳に追加

本方法は、少なくとも部分的には内部を画定し、間隔を空けて配置された一組の第１管用スロット３０を有する第１部材２２と、それら第１管用スロットに押し当てて配置され、内部を複数の室３８、４０に分割する壁３６を有する第２部材３２と、を別々に形成する段階から開始される。 - 特許庁

An electronic apparatus 100 includes: a sound pickup unit 124 which carries out sound pickup of the sound wave; and a control unit (central control unit 110) which, when sound waves of the second number of times smaller than the first number of times for causing the electronic apparatus 100 to perform the first operation is inputted, controls the electronic apparatus 100 to perform the second operation being the previous step of the first operation.例文帳に追加

電子機器１００は、音波を収音する収音部１２４と、電子機器１００に第１の動作を行わせるための第１の回数よりも少ない第２の回数の音波が入力されると、第１の動作の事前段階である第２の動作を行わせるよう電子機器１００を制御する制御部（中央制御部１１０）と、を備える。 - 特許庁

The functional component 34 is located in a position opposite to the end 22 of the camera module 22 in the first housing 5 and exposed to the outside of the first housing 5 when the second housing is in the first posture, and the functional component 34 is provided on a level which is lower by one step than the upper surface 7a of the upper wall 7.例文帳に追加

機能部品３４は、第２の筐体１５が上記第１の姿勢にあるときに第１の筐体５の中でカメラモジュール２２の先端部２２に対向する位置に配置されるとともに、第１の筐体５の外部に露出されており、且つ、この機能部品３４は、上壁７の上面７ａに対して一段下げて実装されている。 - 特許庁

A method of joining a first metal to a surface of a second metal at a region susceptible to stress corrosion cracking comprises a step of applying an SCC-resistant noble metal weld buttering or noble metal weld cladding 4 to the first metal adjacent to the region prior to welding the first metal to the surface of the second metal.例文帳に追加

応力腐食割れを受けやすい領域において第１の金属を第２の金属の表面に接合する方法は、第１の金属を第２の金属の表面に溶接するのに先立って上記の領域に隣接する第１の金属にＳＣＣ耐性貴金属溶接バタリング又は貴金属溶接クラッディング４を施工する段階を含む。 - 特許庁

The control method for the sensor system includes the step of determining whether to activate the specific function by the size of a first total pattern to be detected, wherein whether to activate the specific function is determined by the size of the first total image to be detected and the length of the time of detecting the first total image.例文帳に追加

上記課題を解決するために本発明では、検出する第一総画像のサイズにより特殊機能を起動するかないか判断する前記ステップと、検出する第一総画像のサイズと第一総画像を検出する時間の長さにより特殊機能を起動するかないか判断するセンサーシステム用制御方法を提供する。 - 特許庁

Even in the case where the second conductive layer including the conductive particle and the resin is formed on the first conductive layer, the step of irradiation with the laser beam can increase the portion where the first conductive layer and the second conductive layer are in contact with each other and suppress the poor electrical connection between the first conductive layer and the second conductive layer.例文帳に追加

レーザービームを照射する工程を含むことにより、第１の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第２の導電層を形成した場合でも、第１の導電層と第２の導電層が接する部分を増加させ、第１の導電層と第２の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 - 特許庁

Then, the controller 60 selects either a first charge mode to output positive voltage given from the charge circuit 6 as it is as first charge voltage or a second charge mode to output it as second charge voltage stabilized more than the first charge voltage, and makes a step-up converter 10 execute it.例文帳に追加

そして制御装置６０は、充電回路６から与えられる正の電圧をそのまま第１の充電電圧として出力させる第１の充電モードと、第１の充電電圧よりも安定化させた第２の充電電圧として出力させる第２の充電モードのいずれかを選択して昇圧コンバータ１０に実行させる。 - 特許庁

Since the method includes the step of irradiating the second conductive layer with the laser beam, even when the second conductive layer composed of the conductive particles and the resin is formed on the first conductive layer, it is possible to expand the part where the first conductive layer and the second conductive layer come into contact with each other, and to repair an faulty electrical connection between the first conductive layer and the second conductive layer.例文帳に追加

レーザービームを照射する工程を含むことにより、第１の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第２の導電層を形成した場合でも、第１の導電層と第２の導電層が接する部分を増加させ、第１の導電層と第２の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 - 特許庁

The hot pressure welding step comprises removing heat in a second region, the remaining region of a first region 22 adjacent to the electrical connection pad H1105 of the front surface of the support plate 10, while heating the first region 22 or while preventing heat radiation from a flying lead H1304 and the electric connection pad H1105 to a first region 22.例文帳に追加

熱間圧接ステップは、支持台１０の表面のうち電気接続パッドＨ１１０５に近接する第１の領域２２への、フライングリ−ドＨ１３０４および電気接続パッドＨ１１０５からの放熱を防止しながら、または第１の領域２２を加熱しながら、残りの領域である第２の領域を除熱することを含んでいる。 - 特許庁

If new matter beyond the original text is found at the first step of substantive examination, the existence of such new matter should be indicated in a first notice of reasons for refusal. If the new matter beyond the original text still exists after the response made to the first notice of reasons for refusal, or if new matter beyond the original text comes to exist due to amendments made in the response to the first notice of reasons for refusal, the following procedure should be taken. 例文帳に追加

最初の実体審査の段階で原文新規事項を発見した場合には、最初の拒絶理由通知においてこれを指摘することとなるが、最初の拒絶理由通知への応答後も当該原文新規事項が依然として存在している場合や、最初の拒絶理由通知に応答する補正により新たに原文新規事項が発生した場合の取扱いは以下のとおりである。 - 特許庁

Furthermore, the method includes a second step of collectively sealing the plurality of chips 102 packaged on the substrate 101 by injecting a sealing resin 104 between the first metallic mold and the substrate 101.例文帳に追加

また、第１金型と基板１０１との間に封止樹脂１０４を注入することにより、基板１０１に搭載された複数のチップ１０２を一括して封止する第２工程を有する。 - 特許庁

When pieces of data are included in the first difference data 3 and the second difference data 4, they are graphically compared with each other at a step ST5 and different data is extracted as third difference data 5.例文帳に追加

第１の相違データ３と第２の相違データ４とにデータが含まれていた場合、ステップＳＴ５において、それらを図形的に相互に比較し、相違したデータを第３の相違データ５として抽出する。 - 特許庁

A voltage of a power generated by a thermocouple 35 is stepped up by a first step-up circuit 36, in which a voltage is induced in its coil L2 by the on/offs of its switching device FET1.例文帳に追加

第１昇圧回路３６のスイッチング素子ＦＥＴ１のオンオフによりコイルＬ２に電圧を誘起させて、熱電対３５から発電された電力を第１昇圧回路３６で昇圧する。 - 特許庁

The resin beads 9 restrict thickness of the moistureproof agent layer 7 and the moisturepoof agent coated in the step of preparing the laminated paper 1 is not impregnated into the first paper layer 3 and the second paper layer 5.例文帳に追加

この樹脂ビーズ９が防湿剤層７の厚みを規制しているので、積層紙１の製造段階で塗工された防湿剤が第１紙層３と第２紙層５とに含浸することがない。 - 特許庁

To provide a method for avoiding singular points, in the moving of CMG in the CMG arrangement at a space probe, including a first step of receiving an operation command for turning the direction of the space probe.例文帳に追加

宇宙探査機の向きを回転する操縦コマンドが受信される第１のステップを含む宇宙探査機内のＣＭＧの配列のＣＭＧの移動における特異点を回避する方法を提供する。 - 特許庁

In a sorting method of the present invention, top (m) pieces of data of the all-order set consisting of (n) pieces of data are rearranged in the decending or ascending order (first sorting step S1).例文帳に追加

本発明のソーティング方法では、ｎ個のデータから構成された全順序集合の上位からｍ個のデータに対して、降順又は昇順の並べ替えを行う（第１のソーティングステップＳ１）。 - 特許庁

In a first film forming step, the reflecting film RM is formed on an entire surface of a plurality of three-dimensional shape units 2a, then the screen 10 can be formed with relative ease, and has high reflecting characteristics.例文帳に追加

スクリーン１０は、第１成膜工程において、反射膜ＲＭが、多数の立体部２ａの全面に亘って形成されるので、比較的簡単に製造できながらも反射特性が高いものとなる。 - 特許庁

The purge rate PGR (PGR0 in a step 130) at a purge cut time is compared with the first guard value LMTPCUT and the second guard value LMTPTNK, and the smallest one is set at a desired purge rate PGR in restarting the purge (steps 138 to 144 and 128).例文帳に追加

パージカット時点のパージ率PGR（ステップ１３０のPGRO）と、第１ガード値LMTPCUTおよび第２ガード値LMTPTNKとを比較し、最も小さいものをパージ再開時のパージ率PGRの目標とする（ステップ１３８〜１４４，１２８）。 - 特許庁

The user proceeds to a step 107 and accesses to the required information after sequentially selecting items according to the menu screens provided by the information providing system when the user retrieves predetermined information at the first time.例文帳に追加

所定の情報を初めて検索するとき、ステップ１０７に進み、情報提供装置より供給されるメニュー画面に対応して、順次所定の選択を行って、所望の情報に近づいていく。 - 特許庁

The extremities 11a and 12a of the outer and inner cases 11 and 12 are set parallel to each other in the location of a first step portion 18, and the heat-insulating gasket 30 is sandwiched between both of them.例文帳に追加

外箱１１の先端縁部１１ａと内箱１２の先端縁部１２ａとは第１段部１８の箇所で平行になっており、両者の間に断熱性ガスケット３０が挟み込まれている。 - 特許庁

Sound data are processed to be intermediate data in a pre- encoding process step 102 by a first production person 100, not to be printed as they are at the time of practically printing at a printing company.例文帳に追加

第一制作担当者１００のプリエンコード処理工程１０２で、音声データを、実際に印刷会社で印刷しようとした際に、そのままでは印刷できないような中間データにする。 - 特許庁

The hooking surface of the first hooking projection 16 and a step hook 23 of the second hooking projection 17 having been passed, hook with an opening side 29 of the projection hook 5 in engagement state.例文帳に追加

通過した第一係止突起１６の係止面及び第二係止突起１７の階段係止部２３は、共に突起係止部５の開口側面２９に引掛かり係止状態となる。 - 特許庁

A surface emitting laser 200 has a layered structure where a lower mirror 212, an active layer 214 and an upper mirror 216 are stacked on a substrate 210, and comprises a first structure 280 with a surface step structure.例文帳に追加

面発光レーザ２００は基板２１０上に下部ミラー２１２、活性層２１４、上部ミラー２１６が積層された積層構造を有し、表面段差構造を有する第１の構造体２８０を備える。 - 特許庁

In addition, a rigid step is relaxed by interposing a second rubber 33' 100% extension modulus smaller than the first covered rubber layer 31 between the steel cords, and anti-deterioration breakage characteristic can be improved.例文帳に追加

また、スチールコード間に、第１の被覆ゴム層３１よりも１００％伸張モジュラスの小さい第２のゴム３３’を介在させることで剛性段差を緩和し、耐劣化破壊特性を向上できる。 - 特許庁

On the occasion of joining a heat sink (2) and a lead frame (3) together, first, an application step is carried out to apply a resin solution (L), which is obtained by dissolving a polyimide-based resin in a solvent, to a joining portion of an upper surface of the heat sink (2).例文帳に追加

ヒートシンク（２）とリードフレーム（３）との接合にあたり、まず、ヒートシンク（２）の上面の接合部に対し、ポリイミド系樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液（Ｌ）を塗布する塗布工程を実施する。 - 特許庁

When chamfering of the inner peripheral surfaces of a cutting object B2 is carried out by the end mill 10, in a first step, cutting is carried out until the tip of the end mill 10 moves to the intersecting area of the inner peripheral surfaces.例文帳に追加

エンドミル１０は、被切削物Ｂ２の内周側の面取り加工を行う際には、第１のステップとして、エンドミル１０の先端が内周側の交差部分にくるまで移動しながら切削を行う。 - 特許庁

In Step 110, the second heap, which is the lower layer, is cleared when the first heap is cleared, and the variables identifying the objects in the second heap are removed from the set when the second heap is cleared.例文帳に追加

処理１１０において、第１のヒープをクリアする際に、下位層である第２のヒープをクリアし、第２のヒープをクリアする際に、集合から第２のヒープ内のオブジェクトを特定する変数を除去する。 - 特許庁