「paste with」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive paste, used for forming an inner electrode of a laminated ceramic electronic component, is used in combination with a ceramic green sheet with a thickness of 5 μm or less containing butyral resin, and contains conductive powder and an organic vehicle, a solvent in which latter has terpinyl acetate as a main ingredient.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とする導電性ペースト。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet slightly causing a residual paste on an electronic part even when dressing a blade with abrasive grains simultaneously with cutting of the electronic part, preventing clogging of the blade and thereby preventing chipping while maintaining holding power for the electronic part and to provide a method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、電子部品の切断と同時にブレードを砥粒によってドレッシングしても、電子部品への糊残りがなく、電子部品への保持力を維持しつつ、ブレードの目詰まりを防ぐことでチッピングを防止した粘着シート及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A labelling section 12 of the article 11 is formed with a hole 13 penetrating from the paste face of the label to the opposite surface thereof and is provided with a cylindrical projecting part 14 so as to enclose the hole 13 on the opposite surface such that the label is stripped from the labelling section 12 by the pressure of the fluid admitted into the hole 13.例文帳に追加

物品１１のラベル貼付部１２に、ラベルの貼付面からその反対面に貫通する穴１３を形成し、反対面に穴１３を囲うように円筒状の凸部１４を設け、穴１３に流体を流入させてその圧力によりラベルをラベル貼付部１２から剥がすようにした。 - 特許庁

To provide a semiconductor package with a sapphire window having a good light transmission property for accommodation of a semiconductor element, which can effectively prevent deposition of metallic paste or foreign matter on a light transmission region, can be manufactured with a high yield and a good productivity, and can firmly hold joint of the window to a lid through a period of time.例文帳に追加

光透過領域に金属ペーストや異物等が付着するのを有効に防止して、極めて光透過性の良好なサファイア窓付き半導体パッケージを高い歩留まりで生産性良く作製可能とするとともに、蓋体へのサファイア窓の接合を長期間にわたって強固に保持すること。 - 特許庁

The method includes the steps of providing the through holes 3 for vias to the insulating material 2, superposing a support 4 on one surface of an insulating material 2, fixing the insulating material 2 and the support 4 temporarily by bringing them into partial and intimate contact with each other, and filling the through holes 3 as the vias with the conductive paste 1.例文帳に追加

絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備える。 - 特許庁

The method for producing vegetable paste comprises: subjecting pre-treated vegetable raw material to heating treatment with superheated steam using a superheated steam processing device followed by pulverizing the material with a chopper to make the material pasty; admixing enzyme to the pasty vegetable raw material; and subjecting the mixture to enzyme deactivating treatment after the enzymatic reaction for prescribed period of time to deactivate the enzyme.例文帳に追加

前処理した野菜原料を過熱水蒸気加工装置を用い過熱水蒸気による加熱処理をした後、チョッパ装置で破砕処理してペースト状とし、これに酵素を添加・混合し、所定時間の酵素反応の後に酵素を失活させる酵素失活処理をすることを特徴とする。 - 特許庁

The paste-type dental cement comprises phosphoric acid and/or a polymer of an α,β-unsaturated carboxylic acid, an oxide powder reactive with the phosphoric acid and/or the polymer of an α,β-unsaturated carboxylic acid, and water and further includes a liquid not reacting with the oxide powder reactive with the phosphoric acid and/or the polymer of an α,β-unsaturated carboxylic acid.例文帳に追加

リン酸及び／またはα-β不飽和カルボン酸の重合体、該リン酸及び／またはα-β不飽和カルボン酸の重合体と反応し得る酸化物粉末、水から成る歯科用セメントにおいて、リン酸及び／またはα-β不飽和カルボン酸の重合体と反応し得る酸化物粉末とは反応しない液体を含むことを特徴とするペースト系歯科用セメントとする。 - 特許庁

A conductive paste 26 kneaded with carbon nanotubes generated by using catalytic reduction of carbon dioxide, arc discharge method, laser evaporation method, CVD method, or pyrolysis with a binder-use polymer made of thermoplastic resin as a conductive filler under certain physical conditions, is printed on a base film 1 of polyimide, polyester or the like with a screen printer to form conductive ways (2a to 2d).例文帳に追加

二酸化炭素の接触還元、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法、あるいは熱分解法を用いて生成されたカーボンナノチューブを導電性フィラとして熱可塑性樹脂なるバインダー用ポリマーと一定の物理的条件で混練した導電ペースト２６を、スクリーン印刷機を用いてポリイミドやポリエステル等のベースフィルム１に印刷して導電路（２ａ〜２ｄ）を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board capable of shortening a time of manufacturing a substrate sheet with a conductive bump, reducing an amount of conductive paste for use in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and improving a yield rate in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and to provide the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

This RFID tag is provided with: a first section where an antenna is formed on a first base with paste; and a second section loaded on the first section and equipped with a metallic patch formed on a second base and electrically connected to the antenna on the first section, and a circuit chip connected through a bump to the metallic patch and configured to perform radio communication through the antenna.例文帳に追加

第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、 第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。 - 特許庁

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions.例文帳に追加

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The method includes: a process of granting binder-capturing liquid 20 which can capture the binder 44 on the surface of the collector 10; a process of granting mixture paste 30 containing the active material 42 and the binder 44 on the surface of the collector 10 with the binder-capturing liquid 20 granted; and a process of obtaining an electrode having the mixture layer formed on the collector 10 by drying the mixture paste 30 granted.例文帳に追加

この方法は、集電体１０の表面にバインダ４４を捕捉可能なバインダ捕捉用液体２０を付与する工程と、バインダ捕捉用液体２０が付与された集電体１０の表面に活物質４２及びバインダ４４を含む合材ペースト３０を付与する工程と、付与された合材ペースト３０を乾燥させることにより集電体１０上に合材層が形成された電極を得る工程とを包含する。 - 特許庁

To provide a binder capable of preventing a reflection rate from reducing and improving film strength by restraining dyeing of a reflection layer with a colorant when specially forming the reflection layer of a dye-sensitized solar cell, a paste including the same binder, a white insulation film capable of using as a reflection layer obtained by sintering the paste, and a dye-sensitized solar cell having the same reflection layer.例文帳に追加

色素増感型太陽電池の特に反射層を形成する場合に、前記反射層の色素による着色を抑制して反射率低下を防止するとともに膜強度を向上させることが可能な、バインダーを提供するとともに、そのバインダーを含むペースト、さらにはこのペーストを焼成して得た前記反射層として使用可能な白色性絶縁膜、及び前記反射層を具えた色素増感型の太陽電池を提供する。 - 特許庁

In the pattern correcting method, when correction paste 7 is applied to an open defect portion 2a of an electrode 2 using a film 3 with a hole 3a as a mask, the thickness Ft of the film 3 and the short-axis length Sw of the hole 3a are so related that Ft>Sw.例文帳に追加

このパターン修正方法では、孔３ａの開いたフィルム３をマスクとして電極２のオープン欠陥部２ａに修正ペースト７を塗布する場合に、フィルム３の厚さＦｔと孔３ａの短軸長Ｓｗとの関係をＦｔ＞Ｓｗにする。 - 特許庁

The lead free-solder paste for a precoat contains: 60-85 wt.% of Sn based lead-free solder (a) containing the powder with a particle diameter of ≤20 μm in the range of ≥90 wt.%; and bromine based compound-containing flux (b) in the range of 15 to 40 wt.%.例文帳に追加

粒径２０μｍ以下の粉末を９０重量％以上の範囲で含むＳｎ系鉛フリーはんだ粉末（ａ）を６０〜８５重量％、臭素系化合物を含むフラックス（ｂ）を１５〜４０重量％含有する、プリコート用鉛フリーソルダーペーストを用いる。 - 特許庁

The conductive filler for conductive paste comprises joined copper powder particles A consisting of two or more unit particles jointed at the neck section being compounded with spherical metal particles B of a smaller diameter than the particle A, wherein the particle B is made to interpose in spaces among particles A.例文帳に追加

２個以上の単位粒子がネック部をもって接合してなる接合銅粒子Ａからなる銅粉に，該粒子Ａより小径の球状金属粒子Ｂを配合し，Ａ粒子間の空隙にＢ粒子を介在させてなる導電ペースト用の導電フイラーである。 - 特許庁

An ampul used in a dispensing syringe system for dispensing out low viscous material such as liquid, gel, and paste under control is provided with a main body part 12, a sealed end part 14 and a sealed dispensing part 16.例文帳に追加

液体、ジェルまたはペーストのような低粘度物質を制御下で小出しするための小出しシリンジシステムで用いられるようになっているアンプルにおいて、本体部分１２とシールされた端部１４とシールされた小出し部分１６とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The conductive paste contains 100 parts by weight of conductive particles, 2-10 parts by weight of Lysol type phenol-modified xylene resin and 0.01-0.7 part by weight of a polyvalent carboxylic acid, wherein the conductive particles contain 60% by weight of nickel powder coated with silver.例文帳に追加

導電粒子１００重量部、レゾール型フェノール変性キシレン樹脂２〜１０重量部、及び多価カルボン酸０．０１〜０．７重量部を含み、導電粒子中、銀で被覆されたニッケル粉が６０重量％以上である、導電性ペーストである。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste contains, as essential components, a binder 1 which is insolubilized in a developer upon irradiation with ultraviolet radiation, a binder 2 whose thermal decomposition temperature is higher than that of the binder 1 by ≥50°C, and metal particles whose fusion start temperature by thermomechanical analysis is ≤300°C.例文帳に追加

紫外線の照射により現像液に対して不溶化するバインダー１と、バインダー１の熱分解温度よりも５０℃以上熱分解温度が高いバインダー２と、熱機械分析の融着開始温度が３００℃以下の金属粒子とを必須成分とする。 - 特許庁

In coating the substrate of a plasma display panel with phosphor paste between the ribs on the substrate, syringes 16R,19G, 16B of R, G, B are provided to the nozzle holder 21 of a coating head 7 and nozzles of R, G, B are provided to the undersurface of the nozzle holder 21.例文帳に追加

いま、プラズマディスプレイパネルの基板上のリブ間に蛍光体ペーストを塗布するものとして、塗布ヘッド７のノズルホルダ２１にＲ，Ｇ，Ｂのシリンジ１６Ｒ，１９Ｇ，１６Ｂが設けられており、ノズルホルダ２１の下面に、Ｒ，Ｇ，Ｂのノズル（図３）が設けられている。 - 特許庁

The correction brush 10 is held such that the hair ends touch the wiring board 1 and in a state where conductive paste 3 is supplied to the hair ends, the correction brush 10 is moved linearly in the inclining direction of hair in parallel with the wiring board 1.例文帳に追加

この修正筆１０の毛の先端が配線基板１に接するように保持し、毛の先端に導電性ペースト３が供給された状態で修正筆１０を、配線基板１に対し平行かつ毛の軸が傾けられた方向に直線移動させる。 - 特許庁

Due to the action of the modified layer, it is possible to prevent conductive paste from diffusing into the periphery of the hole and to implement high quality boring without the sacrifice of the high speed of energy beam machining and economical efficiency etc., resulting in providing a circuit forming board with high density and high reliability.例文帳に追加

変質層の作用により導電ペーストが穴周辺に拡散することを防止でき、エネルギービーム加工の高速性、経済性等を失うことなく高品質の穴加工を実現し、高密度で信頼性の高い回路形成基板を提供できるものである。 - 特許庁

A resist film 6 is formed on a wafer W equipped with a base electrode 3, a fine opening 7 is provided by selectively removing a part higher than the base electrode 3, metal paste P is supplied onto the resist film 6, pushed and applied into the fine opening 7 by a squeegee 8.例文帳に追加

下地電極３を備えたウェーハＷにレジスト膜６を形成し、下地電極３上となる部分を選択的に除去して微細開口７を設け、レジスト膜６上に金属ペーストＰを供給し、スキージ８によって微細開口７へ押し込み塗布する。 - 特許庁

To provide a dielectric composition which is free from toxic lead or chromium and is capable of forming a dense fired film on a vapor-deposited aluminum electrode on a soda-lime glass substrate without foaming as a result of reaction with the electrode, to provide a dielectric paste composition, and to provide a dielectric obtained therefrom.例文帳に追加

有害な鉛やクロムを含ないで、ソーダライムガラス基板上のアルミニウム蒸着電極と反応して発泡せずに緻密な焼成膜を得ることができる誘電体組成物、誘電体ペースト組成物、およびそれを用いて得られる誘電体を提供する。 - 特許庁

This conducive paste is composed of conductive particles in which the surface of a metal particle 1 is covered with complexes 2 of the same metal as the metal particle 1 and no natural oxide film is present on the metal particle 1, and a binder containing insulating resin as a main component.例文帳に追加

金属粒子１の表面が、その金属粒子１と同一金属の錯体２で被覆されており、金属粒子１上に自然酸化膜が存在しない導電性粒子と、絶縁性樹脂を主成分とするバインダとを備えた導電性ペースト。 - 特許庁

In a device for power electronics constituted of the semiconductor device 10 and a heat sink 20, the heat sink 20 has fins 21 stood in large numbers from a cross part 22, and the semiconductor device 10 and heat sink 20 are combined together with paste 25 facing only tip surfaces of the fins 21.例文帳に追加

半導体装置１０とヒートシンク２０とからなるパワーエレクトロニクス用デバイスにおいて、ヒートシンク２０は、クロス部２２からフィン２１を林立させ、これらのフィン２１の先端面のみにペースト２５を臨ませて、半導体装置１０とヒートシンク２０とを合体する。 - 特許庁

The soybean paste can be produced by crushing raw soybean in dry state, mixing 1 pt.wt. of the obtained crushed soybean particles with 2-3.5 pts.wt. of water and heating the mixture.例文帳に追加

そのような大豆ペーストは、原料大豆を乾式粉砕して粉砕大豆粒子を得て、粉砕大豆粒子と、粉砕大豆粒子１重量部に対して２〜３．５重量部の水とを混合した後に、得られた混合物を加熱する製造方法によって得ることができる。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of forming an anisotropic conductive film in which it is easily confirmed whether it is surely conducted and connected between opposing electrodes with the anisotropic conductive film pinched, to provide the anisotropic conductive film, and to provide a manufacturing method of electronic equipment using these.例文帳に追加

異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。 - 特許庁

When a fusible body is formed on a substrate, a process for forming a resist pattern having an opening of a shape corresponding to the fusible body on the substrate and a process for applying a fusible body paste on the substrate with the resist pattern as a mask.例文帳に追加

基板上に可溶体を形成するに際し、前記可溶体に対応する形状の開口部を有するレジストパターンを前記基板上に形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記基板上に可溶体ペーストを塗布する工程とを行うことを特徴とする。 - 特許庁

Bean curd refuse as byproduct in the process of producing Tofu is subjected to salting treatment and stored at room temperature; thereafter, together with soy residues, is made into a food by 100% as Miso (fermented soybean paste) or its compound to be reused; thus no industrial wastes including such bean curd refuse and soy sauce refuse are produced.例文帳に追加

豆腐を製造する工程で副生物おからを、加塩処理し常温保存し、醤油の残渣味とともに、味噌又は、味噌化合物として、１００％食料として、再利用することで、おから及び醤油粕の、産業廃棄物を出さない。 - 特許庁

The coating apparatus includes a pair of transfer pins for receiving the coating agent P by making lower ends of the pins in the dipping-state or contact-state with the coating agent in a coating agent storage part in which the paste-like coating agent P is stored, and transferring the received coating agent P onto the part 20 to be applied.例文帳に追加

ペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取りこの受け取った塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写する一対の転写ピンを備えた塗布装置である。 - 特許庁

A core wire 1 is conducted with a conductive connecting means 5 by abutting an insulation coating 3 which covers the core wire 1 to a V-shaped groove 5a of the conductive connecting means 5 and a conductive paste 9 is applied to a contact part between the core wire 1 and the V-shaped groove 5a.例文帳に追加

心線１を覆う絶縁被覆３を導電性接続手段５のＶ字溝５ａに押し付けて、心線１と導電性接続手段５とを導通させ、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分に導電性ペースト９を塗布する。 - 特許庁

A passive component 3A and an active component 3B are temporarily held by an inductive paste 9A filled inside a via hole 8 formed on a first substrate 1, together with a segmentalized interlayer connecting member 4 in which wiring circuits 24 at both sides are made continuous by plated through-holes 25.例文帳に追加

第１基板１に形成されたビアホール８内に充填された導電性ペースト９Ａに、受動部品３Ａと能動部品３Ｂと両面の配線回路２４がメッキスルーホール２５にて導通された個片化されてなる層間接続部材４とを仮保持させる。 - 特許庁

This method includes a step of connecting a first flexible layer and a second flexible layer to each other by a non-conductive adhesive layer arranged therebetween, and filling a first hole and a second hole with conductive paste for electrically connecting a first signal line to a second signal line.例文帳に追加

第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 - 特許庁

To overcome a problem such that containers for tooth paste, mayonnaise, and the like are so arranged as to have areas in a vicinity of their spout parts manufactured in circular and more thick-walled than other parts due to their discharge ports being enclosed with screwed caps, thus the contents cannot be squeezed out to the last but be left over.例文帳に追加

練り歯磨きやマヨネーズなどの容器において、吐出口にネジ式キャップを使用する事によって、吐出口付近を円形かつ他の部分より厚めに製造しなければならないため、内容物を、最後まで搾り出すことができずに、残ってしまう。 - 特許庁

An upper substrate having an opening part and also having a circuit formed on a surface layer, an inter-substrate connection sheet having an opening part and also having a conduction hole formed by filling a through hole with conductive paste, and a lower substrate having a circuit formed on a surface layer are laminated, and heated and pressed.例文帳に追加

開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。 - 特許庁

To provide conductive paste capable of raising a yield by reducing an amount of waste generated during forming of a conductive pattern substantially more than before and making the conductor pattern with low specific resistance easily form at a large area in the small number of processes.例文帳に追加

導体パターンの形成時に生じる廃棄物の量を従来よりも大幅に低減して、歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に大きな面積に形成することができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

The method comprises the steps of attaching a solder paste to the substrate; placing an electronic part on the substrate and forming a substrate assembly; and arranging the substrate assembly on a pallet, equipped with a thermally conductive material for a heat sink means for the substrate.例文帳に追加

本発明の方法は、ソルダペーストを基板に付着させるステップと、電子部品を基板上に置いて基板アセンブリを形成するステップと、基板からのヒートシンク手段のための熱伝導性材料を備えたパレット上に基板アセンブリを配置するステップとを有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic electronic component having a surface electrode and a side electrode wherein a part applied with a conductive paste for forming the side electrode can be visually discriminated readily from a part for forming the surface electrode or a ceramic substrate itself.例文帳に追加

表面電極と側面電極とを備えるセラミック電子部品の製造において、側面電極形成用の導体ペーストが付着した部位と表面電極形成部位やセラミック基板自体とを視覚によって容易に識別し得る製造方法を提供する。 - 特許庁

The glass layer 40 is formed simultaneously with the baking of the first metal electrode layer 32, by compressing a metal substance derived from substantially spherical powder and scale piece powder contained in conductive paste to the internal side of the predetermined region.例文帳に追加

ガラス層４０は、導電性ペーストに含まれる略球形状の粉末及び鱗片状の粉末に由来する金属物質を所定の領域よりも内側に収縮させることにより、第１の金属電極層３２の焼き付けと同時に形成される。 - 特許庁

To obtain a pretreating device and method with a processing function for preventing a partially or wholly non-conductive sample from being charged up and contaminated at the time of applying a conductive paste on the surfaces of the sample and obtaining satisfactory images through an electron microscope.例文帳に追加

試料表面に導電性ペーストを塗布する際に、試料の一部またはすべてが非導電性である試料のチャージアップや汚染を防ぎ、良好な電子顕微鏡像が得られるための処理機能を有した前処理装置、ならびに前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package with which alignment of a semiconductor element chip is easily done in a die bonding process, inspection for rotation and dislocation of the semiconductor element chip is easy in an inspection process, and a flow-out failure of die bonding paste is prevented.例文帳に追加

ダイボンディング工程において半導体素子チップのアライメントを行い易く、検査工程での半導体素子チップの回転や位置ズレなどの検査が容易となり、また、ダイボンディングペーストの流れ出しの不具合を防止することができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The conductive paste contains flaky silver powder, polyester resin and/or modified polyester resin with a reduced viscosity of not less than 0.5 dl/g and a glass transition temperature of 0 to 40°C, and a levelling agent and/or anti-foaming agent.例文帳に追加

フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 - 特許庁

To provide water-repellent paste for a gas diffusion layer capable of being manufactured in a simple component composition, securing coating performance without adding a thickener giving rise to calcination residues, and that, with due consideration not involving air at its filling in a coating head or the like.例文帳に追加

ガス拡散層用撥水ペーストにおいて、簡単な成分組成で製造することができ、焼成残渣を生ずる増粘剤を添加することなく塗工性能を確保することができるとともに、塗工ヘッド等に充填する際にエアーを巻き込むことがないこと。 - 特許庁

The optical parts integrated in the plat form 4 include light emitting parts 111, the platform 4 is fixed to the main frame 2 by non-heat conductive adhesive 75, The light emitting parts 111 brought into indirect contact with the main frame 2 through a heat-transfer paste 76.例文帳に追加

プラットフォーム４に集約された光学部品は発光部品１１１を含み、プラットフォーム４は非伝熱性の接着剤７５によってメインフレーム２に固定されており、発光部品１１１は伝熱性ペースト７６を介してメインフレーム２と間接的に接触している。 - 特許庁