「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(142ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve separation strength with another laminated material by providing a surface of a barrier material of a heat insulating composite panel for a membrane type liquefied natural gas tank, with good adhesive property, and to provide the sheet-shaped barrier material having proper hardness and being easily handled in processing.例文帳に追加

メンブレン型液化天然ガスタンク用断熱性複合パネルの障壁材表面に接着性の良好な特性を持たせて他の積層素材との剥離強度を向上させ、しかも障壁材をシート状で適度の硬さがあり、加工時に取り扱い易いものとすることである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a light emitting diode array with little variation in the luminescence intensity of each luminescent part, wherein a semiconductor substrate constituent re-adheres little to the luminescent part surface of the light emitting diode array, even in the case of division into an individual light emitting diode array region by using a laser processing apparatus.例文帳に追加

レーザ加工により個別の発光ダイオードアレイ領域に分割しても発光ダイオードアレイの発光部表面に半導体基板構成物が再付着することが少なく、各発光部の発光強度のバラツキが少ない発光ダイオードアレイの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The corresponding relationship of the both is derived from a load and the displacement measured by the FWD test, and the shift processing of the relationship between the load and the displacement is performed by a load displacement relationship shift part 240 so as to remove an influential part such as an end surface error from the corresponding relationship.例文帳に追加

そして、ＦＷＤ試験で計測された荷重と変位から、両者の対応関係が導出され、当該対応関係から端面誤差等の影響のある部分を排除するよう荷重と変位との関係のシフト処理が荷重変位関係シフト部２４０によってなされる。 - 特許庁

A plurality of identification mark patterns, which are provided in an arc form with a prescribed pitch on the surface of the optical disk recording medium substrate, are read by an image processing device, and the identification information peculiar to the optical disk recording medium substrate is identified base on the information thus read.例文帳に追加

光ディスク記録媒体基板の表面に、円弧状に所定ピッチで形成した複数の識別マークパターンを画像処理装置によって読み取り、読み取った読み取り情報に基づいて、光ディスク記録媒体基板固有の識別情報を識別することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a blurred image correction device that suppresses a noise in a background area from being emphasized in correction processing of blurred characters due to a change in the surface shape of a book original and prevents the contrast of a photographing area from being unnatural so as to optimally correct the blurred characters.例文帳に追加

ブック原稿の表面形状変化による文字ボケの補正処理の際に、地肌領域のノイズが強調されてしまうのを抑制するとともに、写真領域のコントラストが不自然になってしまうのを防止し、最適な文字ボケ補正を行うことができるボケ画像補正装置を提供する。 - 特許庁

On a bottom surface of a connection hole 8 formed on the metal cap layer 6 consisting of a Cu wiring portion CL1, a silicide region 6s, and a non-silicide region 6n, a barrier metal layer 13a and the silicide region 6s of the cap metal layer 6 are selectively removed through Ar sputtering processing.例文帳に追加

Ｃｕ配線部ＣＬ１及びシリサイド領域６ｓ及び非シリサイド領域６ｎよりなるキャップメタル層６上に形成される接続孔８の底面において、Ａｒスパッタ処理により、バリアメタル層１３ａ及びキャップメタル層６のシリサイド領域６ｓを選択的に除去する。 - 特許庁

To provide a method for producing a paper container which prevents the appearance of a burr on the surface of the finished paper container to make it safe in handling and makes a protective film and additional post- processing unnecessary even when the burr is left.例文帳に追加

本願発明の課題は、完成した紙容器においてそのバリが紙容器の表面に現れず、安心して取扱ができ、例えバリがあっても防護フィルムや別途な後加工が不要な紙容器の製造方法を提供する紙容器の製造方法が望まれていたものである。 - 特許庁

The system for processing a substrate comprises a nozzle (144) for jetting inert gas to for an inert gas atmosphere in the vicinity of the surface of the substrate, and a baffle plate (146) for receiving inert gas flow jetted from the inert gas jet nozzle (144) and deflecting it outward of the substrate.例文帳に追加

基板表面近傍を不活性ガス雰囲気とするように不活性ガスを噴射する不活性ガス噴射ノズル（１４４）と、不活性ガス噴射ノズル（１４４）から噴射する不活性ガス流れを受けて、基板の外方に向かう流れに偏向するじゃま板（１４６）を有する。 - 特許庁

To provide a squib, advantageously eliminating the projection and recess of the surface in the case of installing a capacitor, achieving the connection of a SCB chip and the capacitor to an electrode pin by one time reflow processing, and enabling the use of a further smaller SCB chip than before.例文帳に追加

コンデンサを設置した場合の表面凹凸を有利に解消すると共に、電極ピンに対するＳＣＢチップとコンデンサの接続を１回のリフロー処理で可能ならしめ、さらには従来よりも一層小さなＳＣＢチップの使用を可能ならしめたスクイブを提供する。 - 特許庁

To provide a method and an equipment for plasma processing which enable to demount without any trouble a dielectric substrate to be processed such as a large glass substrate after being subjected to the surface treatment, with the dielectric breakdown of an insulation thin film of a device formed on the substrate being surely prevented.例文帳に追加

大型ガラス基板などの被処理誘電体基板を、これに形成されたデバイスの絶縁薄膜の絶縁破壊を確実に防止しながら表面処理を行ったのちに支障無く取り外すことのできるプラズマ処理方法およびプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

It is determined whether the free capacity of the RAM 133 for storing the image data, which is read out and generated on both surfaces is insufficient; and when it is determined that the vacant capacity of the RAM 133 is insufficient (S205: Yes), both-surface read-out continuation processing is performed (S206).例文帳に追加

読み取り生成した両面の画像データを記憶するＲＡＭ１３３の空き容量が不足しているか否かを判断し、ここで、ＲＡＭ１３３の空き容量が不足していると判断した場合（Ｓ２０５：Ｙｅｓ）、両面読取続行処理が実行される（Ｓ２０６）。 - 特許庁

In addition, as included in the method, the plastic optical fiber 2 projected from the tip end 4 of a ferrule 1 is machined, with the end face 3 of the plastic optical fiber 2 brought extremely close to the tip end 4 of the ferrule 1, and then, the end face processing is performed by pressing the end face 3 against the surface 6 of the hot plate 5.例文帳に追加

また、フェルール１の先端４から突出させたプラスチック光ファイバ２を切削加工して、プラスチック光ファイバ２の端面３をフェルール１の先端４に限りなく近づけた後に、その端面３をホットプレート５の表面６に押し当てて端面処理を行う方法を含んでいる。 - 特許庁

The projections 401 are formed in the preprocessing stage and then can be processed by the anisotropic etching 404 in the processing stage, thereby forming the projections 403 so shaped as to improve the extraction efficiency of light uniformly on the light emission surface.例文帳に追加

前処理工程により突起４０１を形成しておくことにより、加工工程ではこの突起を異方性エッチング４０４により加工することができるため、光の取り出し効率の向上に寄与し得る形状の突起４０３を、光放出面に一様に形成することが可能になる。 - 特許庁

To provide a vinyl chloride-based copolymer resin composition for injection molding, excellent in fluidity under molding processing without compounding various kinds of much ingredients and useful for producing a vinyl chloride-based resin injection-molded product of excellent impact resistance and surface appearance.例文帳に追加

多種多量の添加剤を配合することなく、成形加工時の流動性に優れ、耐衝撃性および表面外観性に優れた射出塩化ビニル系樹脂成形品を得るために有用な射出成形用塩化ビニル系共重合樹脂組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

After recognizing a position and a rotation angle of a workpiece by recognition processing by a three-dimensional model, the three-dimensional model is subjected to coordinate transformation based on a recognition result, and a Z-coordinate after coordinate transformation is corrected corresponding to an angle (elevation angle ϕ) formed by a line-of-sight direction and an imaging surface.例文帳に追加

３次元モデルによる認識処理によりワークの位置および回転角度を認識した後に、この認識結果に基づき３次元モデルを座標変換し、座標変換後のＺ座標を、視線方向と撮像面とのなす角度（仰角φ）に応じて補正する。 - 特許庁

In short, APC calibration processing that does not consume a recording capacity uselessly can be achieved only by movement of a very short time, that is, the movement to the surface even without making movement of a long time to a lead-in area or the like, and consequently, APC calibration that prevents a recording time from being expanded can be achieved.例文帳に追加

つまりリードインエリアなどへの長時間の移動はせずとも、表面への移動という非常に短時間の移動のみで記録容量の無駄な消費をしないＡＰＣ校正処理を実現することができるものであり、結果、記録時間の拡大化を防止したＡＰＣ校正を実現できる。 - 特許庁

The decorative sheet S comprising a polyolefinic resin and having an embossed pattern 4 formed by emoss processing is constituted by laminating an upper layer 2 comprising a crystalline polyolefinic resin and a surface protective layer 3 comprising cured matter of an ionizing radiation curable resin on a lower layer 1 comprising an olefinic thermoplastic elastomer.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂からなりエンボス加工による凹凸模様４を有する化粧シートＳを、オレフィン系熱可塑性エラストマーの下層１上に、結晶性ポリオレフィン系樹脂の上層２、及び、電離放射線硬化性樹脂の硬化物の表面保護層３が積層された構成とする。 - 特許庁

The weight reduction processing of a polyester fiber is carried out at 80°C to 150°C by a treating liquid substantially composed of an alkylene glycol and a weight reducing agent to provide the polyester fiber having plural nearly circular recessed parts on the surface and having ≤30% coefficient of variation of long major axis of the recessed parts.例文帳に追加

ポリエステル繊維を、アルキレングリコールと減量剤とから実質的になる処理液により８０℃〜１５０℃の範囲で減量処理加工して、その表面に複数の略円形状の凹部を有し、且つその凹部の長径の変動係数が３０％以下であるポリエステル繊維を得る。 - 特許庁

To provide a finger jointer, capable of preventing defective goods by surely neatly arranging a tip of each wood element juxtaposed on a table and fixing the wood element based on a belt conveyor surface to perform finger joint processing in a perfect shape.例文帳に追加

テーブル上に並ぶ各木材要素の先端を確実に揃えることができ、同時に、木材要素の固定がベルトコンベア面を基準面とした固定が行え、完全な形状のフィンガージョイント加工を可能にして、不良品発生を防ぐことができるフィンガージョインターを提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing the surface of a quartz, capable of forming a highly precise electrode pattern by washing with an acid before etching a quartz wafer for preventing the etching unevenness from its generation, and a method for producing a quartz device.例文帳に追加

水晶ウェハをエッチングする前に、酸によって洗浄することによって、エッチングの際に生じるエッチングムラの発生を防止して、高精度な電極パターンの形成を行うことができる水晶の表面加工方法及び水晶デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The invention also includes a method of forming a hardened surface on a substrate by processing a solid mass to form a powder, forming a wire by combining the powder with a metal strip, applying the wire to the surface of the substrate to form a layer containing metallic glass, and converting the applied metallic glass to a crystalline material having a nanocrystalline grain size.例文帳に追加

本発明はまた、固体の塊から粉末を形成する過程と、その粉末を金属ストリップと組み合わせてワイヤを形成する過程と、ワイヤを基板表面に堆積して金属ガラスを含有する層を形成する過程と、堆積させた金属ガラスがナノ結晶性粒子サイズを有するように結晶性材料に変換する過程とによって、基板上に、硬化された表面を形成する方法を含む。 - 特許庁

A processing liquid containing titanium alkoxide or zirconium alkoxide or a mixture thereof as an organic metal compound component, and zirconium oxide or titanium oxide or a mixture thereof as an metal oxide fine particle component is applied onto the surface of a metallic article 1a to be processed and heated in nonoxidizing atmosphere to form a porous metal oxide layer 1c on the surface of the article to be processed.例文帳に追加

有機金属化合物成分としてチタンのアルコキシド若しくはジルコニウムのアルコキシド又はその混合物と、金属酸化物微粒子成分として酸化ジルコニウム若しくは酸化チタン又はその混合物とを含有する処理液を、金属製の被処理物１ａ表面にコーティングし、非酸化性雰囲気で加熱して、被処理物表面に多孔質の金属酸化物層１ｃを形成することを特徴とする。 - 特許庁

In a second coating process of forming a finger wiring pattern crossing a bus wiring pattern on a substrate by linearly supplying paste onto a principal surface of a substrate and the bus wiring pattern from a nozzle, curing processing for curing the coating liquid is carried out on the paste supplied onto the principal surface of the substrate (step S54), and light irradiation of the paste supplied onto the bus wiring pattern is stopped (step S52).例文帳に追加

ノズルから基板の主面およびバス配線パターン上にペーストを線状に供給して、基板上にバス配線パターンと交差するフィンガー配線パターンを形成する第２塗布工程おいて、基板の主面に供給されたペーストに対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行し（ステップＳ５４）、バス配線パターン上に供給されたペーストに対しては光照射を停止する（ステップＳ５２）。 - 特許庁

The surface processing method has a third step to introduce an ion source 31 of a gaseous carbon cluster into a vacuum chamber 12 in which the workpiece 32 is contained without using a carrier gas, subsequently to apply a high frequency voltage to the ion source and making it into plasma to generate a carbon cluster ion 33, and to apply a negative voltage to the workpiece 32 and to ion process it by making its surface irradiated with the carbon cluster ion 33.例文帳に追加

被加工物３２が収容された真空槽１２中に、キャリアガスを用いずに気体状の炭素クラスターイオン源３１を導入後、高周波電圧を印加してプラズマ化して炭素クラスターイオン３３を生成させ、被加工物３２に負電圧を印加して表面に炭素クラスターイオン３３を照射することによりイオン加工する第３工程とを有することを特徴とする表面加工方法。 - 特許庁

In the method for processing a semiconductor wafer, by polishing the surface of the semiconductor wafer at a prescribed polishing pressure slidingly with polishing cloth to implement plasma-etching of the polished surface, polishing is carried out with a polishing pressure at a peripheral part of the semiconductor wafer smaller than that at the central part, whereby the peripheral part is raised and only the peripheral part is subjected to plasma etching.例文帳に追加

半導体ウエーハの表面を所定の研磨圧で研磨布に摺接させて研磨し、該研磨した表面をプラズマエッチングする半導体ウエーハの加工方法において、前記半導体ウエーハの周辺部分の研磨圧を中央部分より小さくして研磨することにより周辺部分が盛り上がった形状とし、該周辺部分のみをプラズマエッチングすることを特徴とする半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁

To provide a food processing method and food processor for reducing oxidation of a component in food, by setting the oxygen concentration of an atmosphere around the food to the oxygen concentration or less in the atmosphere by continuously sticking a condensate to a food surface while continuously sticking the condensate to the food surface, by heating the food by condensing heat transfer of water, without requiring complicated preprocessing.例文帳に追加

複雑な前処理などを必要とせず、食品を水の凝縮伝熱により加熱すると共に、食品表面に凝縮水を連続的に付着させて食品表面に凝縮水を連続的に付着させることにより当該食品周囲の雰囲気の酸素濃度を大気中に酸素濃度以下にして、当該食品内成分の酸化を少なくした食品加工方法およびその食品加工器を提供する。 - 特許庁

The surface processing device comprises a sheet body heating means which heats the sheet body; a sheet body cooling means which cools the sheet body kept in contact with a contact member; and an uneven shape control means which forms an uneven shape including information on the surface of the sheet body using at least either of the sheet body heating means or the sheet body cooling means.例文帳に追加

シート体を加熱するシート体加熱手段と、前記シート体を当接部材に当接させた状態で冷却するシート体冷却手段と、前記シート体加熱手段及び前記シート体冷却手段の少なくともいずれかにより、前記シート体の表面に情報を含む凹凸形状を形成する凹凸形状制御手段とを有することを特徴とする表面処理装置である。 - 特許庁

In a manufacturing process of a multilayer printed wiring board wherein a lining substrate and prepreg laminated in an integrated body, a lining processing method of a printed wiring board is used which is provided with a process for coarsening a surface of a copper circuit formed on the lining substrate by using the chemistry coarsening liquid, and a process for treating the coarsened copper circuit surface by using silane coupling agent.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化する工程、および粗化された銅回路表面をシランカップリング剤で処理する工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法を提供することで、課題を解決した。 - 特許庁

The method for processing the inorganic fiber layer formed on the surface of a structure includes a process for allowing the inorganic fiber layer to be impregnated with a first gel solution including an alkali metal silicate and a second gel solution including an aluminum compound to form a gel and separating the inorganic fiber layer on which the gel is formed from the surface of the structure.例文帳に追加

構造物の表面に形成された無機繊維層を処理する方法であって、前記無機繊維層に、ケイ酸アルカリ金属塩を含有する第一のゲル原料溶液と、アルミニウム化合物を含有する第二のゲル原料溶液と、を含浸させて、ゲルを形成する工程と、前記ゲルが形成された前記無機繊維層を前記構造物の表面から剥離する工程と、を含む無機繊維層の処理方法とする。 - 特許庁

To provide a panel-rail assembly of a flat cathode-ray tube that can shorten the processing time as well as it improves adhesion strength with chemi cal reaction between ions moved within the panel and reaction promoter by adhering the panel and rail binder with electrostatic joining system after coating the rail surface facing the panel with reaction promoter that improves surface illuminance and adhesion with the panel.例文帳に追加

パネルと対接するレール面に表面照度及びパネルとの密着性を向上させる反応促進剤を被覆した後、静電接合方式によってパネルとレール結合体とを接合させることにより、パネル内で移動したイオンと反応促進剤との化学反応によって接合強度を向上させると共に、工程時間を短縮できるような平面ブラウン管のパネル−レールアセンブリを提供すること。 - 特許庁

An epitaxial wafer comprising a layered nitride semiconductor crystal formed on the dissimilar substrate through a buffer layer wherein the nitride semiconductor crystal is formed by vapor phase epitaxy, a principal surface of the dissimilar substrate on which the nitride semiconductor is formed is made uneven by processing, and void spaces are formed between the concave part of the uneven surface and the nitride semiconductor crystal is prepared.例文帳に追加

異種基板上にバッファ層を介して層状の窒化物半導体結晶が形成されてなるエピタキシャルウェハであって、該窒化物半導体結晶が気相成長により形成されたものであり、該異種基板の該窒化物半導体結晶が形成された側の主面が加工により凹凸面とされており、該凹凸面の凹部と該窒化物半導体結晶との間に空隙が形成されているエピタキシャルウェハを準備する。 - 特許庁

After surface processing is applied to the inside surface of a concrete constituting the basement wall 10, the recess section 11 is filled with joint fillers 12 having diatom earth as main ingredients, the ground 13 having diatom earth as main ingredients is applied to the inside of the basement wall to smooth the inside of the basement wall, and the finish 14 having diatom earth as main ingredients is laminiated at least one or more layers.例文帳に追加

地下壁１０を形成するコンクリートの内表面に粗面加工を施した後に、その凹部１１に珪藻土を主成分とする目地埋め材１２を充填し、ついで、前記地下壁の内面に、珪藻土を主成分とする下地材１３を塗布することにより、前記地下壁内面を平滑化し、ついで、前記下地材の表面に、珪藻土を主成分とする仕上げ材１４を少なくとも一層以上積層する。 - 特許庁

The processing method of semiconductor silicon wafer comprises a polishing process for polishing the surface of semiconductor wafer to the mirror-surface, an evaluation process for evaluating the flatness of a semiconductor wafer polished in the polishing process, an etching process for etching semiconductor wafer determined as defective in the flatness in the evaluation process using an alkali solution, and a re-polishing process for re-polishing the semiconductor wafer which etched in the etching process.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を鏡面研磨する研磨工程と、この研磨工程において研磨された半導体ウェーハの平坦度を評価する評価工程と、この評価工程により平坦度が不良と判定された半導体ウェーハをアルカリ溶液でエッチングするエッチング工程と、このエッチング工程によりエッチングされた半導体ウェーハを再研磨する再研磨工程とを有する半導体ウェーハの加工方法。 - 特許庁

In the non-contact type automatic ticket examination machine for performing entrance/exit processing by transmitting/receiving data between the main body of the machine and a non-contact ticket held or touched over/ with the communication range of the antenna part arranged on the entrance side upper surface of the body, a projected wall higher than the upper surface position of the antenna part is formed on the exit side of the antenna part.例文帳に追加

非接触式自動改札機の本体と、その非接触式自動改札機の本体の入口側上面に設けられたアンテナ部の通信範囲内にかざされ、又はタッチされた非接触券との間でデータ授受を行って入出場処理する非接触式自動改札機において、前記アンテナ部の出口側にそのアンテナ部の上面位置よりも高い突出壁を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for wafer processing capable of preventing degradation of marking aptitude or contamination of a semiconductor device by removing gaseous contaminants generated by thermal decomposition of a wafer or a protective film efficiently, when marking the rear surface or the protective film by pasting the rear surface of a semiconductor wafer or the protective film side of a wafer with a protective film to the adhesive sheet and then radiating laser light from the adhesive sheet side.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

Pad electrodes 32 and 36 to which bonding wire is connected are provided on the front surface of the imaging semiconductor 20 and the front surface of the signal processing semiconductor chip 22, respectively and the pad electrodes 36 are provided adjacently to an area where the imaging part of the solid-state image pickup element 30 is arranged, when the chip 20 and the chip 22 are laminated.例文帳に追加

撮像用半導体チップ２０の表面及び信号処理用半導体チップ２２の表面にはボンディングワイヤが接続されるパッド電極３２，３６がそれぞれ設けられ、撮像用半導体チップ２０と信号処理用半導体チップ２２とが積層された際に、固体撮像素子３０の撮像部が配置された領域に隣接してパッド電極３６が設けられている固体撮像装置によって上記課題を解決できる。 - 特許庁

In the method of printing a pattern part on a substrate by an inkjet system using an ink containing a catalyst and drying it, and forming the metal pattern by electroless plating processing on the pattern part, the catalyst is a soluble palladium metal complex, the ink containing the catalyst has a pH of 10.0-14.0, and the printed pattern part before the electroless plating processing has a surface roughness Ra of 30 to 45 nm.例文帳に追加

基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 - 特許庁

The thin film forming apparatus includes a transfer chamber in which a transfer arm transferring a processed substrate supported by a first susceptor is installed, multiple processing chambers which connect to the transfer chamber and perform the processing on the processed substrate transferred by the transfer arm, and a susceptor changing chamber which connects to the transfer chamber and mounts or removes a second susceptor, which covers an exposed surface of the first susceptor, on or from the first susceptor.例文帳に追加

薄膜形成装置は、第１のサセプタに支持された被処理基板を搬送する搬送アームが設置された搬送室と、前記搬送室に連結され、前記搬送アームによって搬送された前記被処理基板に処理を施すことが可能な複数の処理室と、前記搬送室に連結され、前記第１のサセプタの表出面を覆う第２のサセプタを前記第１のサセプタに着脱することが可能なサセプタ交換室と、を備える。 - 特許庁

The drawing processing means sorts the display area parts requiring no high image quality into the low resolution effective and invalid pixels for the image that is shown on the display means and draws the image on the display storage means, excluding the low resolution ineffective pixels by a validity decision means 123 and via a hidden surface processing means 124, a texture mapping means 125 and a frame buffer drawing means 126.例文帳に追加

描画処理手段は、表示手段に表示される画像のうち高画質を要しない表示領域部分を低解像度有効画素と低解像度非有効画素とに分類し、前記表示用記憶手段に描画する際に、有効判定手段１２３によって当該低解像度非有効画素以外にのみ隠面処理手段１２４、テクスチャマッピング手段１２５及びフレームバッファ描画手段１２６に描画処理を行わせる。 - 特許庁

The environmentally-friendly method of processing a substrate which prevents sludge includes steps of: generating a first laser beam; dividing the first laser beam into a plurality of second laser beams by using a diffraction optical element; converging the plurality of divided second laser beams onto a plane in the substrate which is parallel to a circumferential surface of the substrate; and separating the surface of the substrate along the plane in the substrate.例文帳に追加

スラッジの発生を防止できる親環境的な基板加工方法に係り、該基板加工方法は、第１レーザビームを生成する段階、回折光学素子を利用して第１レーザビームを複数個の第２レーザビームに分割する段階、分割された複数個の第２レーザビームを、基板の周面と平行な基板内部の平面に集束させる段階、及び基板内部の平面に沿って基板を面分離させる段階を含むことができる。 - 特許庁

The vacuum processing apparatus 1 includes at least a vacuum chamber 3, an substrate holding means 4 arranged in the vacuum chamber 3 and having an electrode for the electrostatic chuck configured to electrostatically attract a substrate S and a heating mechanism configured to heat the substrate, and a UV irradiation means 90 of irradiating the attraction surface of the substrate holding means with UV light to remove the impurity sticking on the attraction surface.例文帳に追加

本発明の真空処理装置１は、真空チャンバ３と、前記真空チャンバの内部に配され、基板Ｓを静電気によって吸着する静電チャック用の電極、及び該基板を加熱する加熱機構を有する基板保持手段４と、前記基板保持手段の吸着面に対してＵＶ光を照射し、該吸着面に付着した不純物を除去するＵＶ照射手段９０と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In the organic photoreceptor including at least a photosensitive layer on a conductive support and a protection layer thereon, the protection layer is formed by curing a composition including at least a chain polymerization compound having a charge transport structure by a chain polymerization compound having no charge transport structure, and metal oxide particles surface-processed with the chain polymerization compound having a surface processing group.例文帳に追加

導電性支持体上に少なくとも感光層、その上に保護層を有する有機感光体において、該保護層が少なくとも、電荷輸送性構造を有する連鎖重合性化合物と、電荷輸送性構造を有しない連鎖重合性化合物と、表面処理基を有する連鎖重合性化合物で表面処理された金属酸化物粒子とを有する組成物を硬化させて形成されたことを特徴とする有機感光体。 - 特許庁

The method includes the steps of raising the silicon single crystal rod which doped a nitrogen by a Czochralski method at least, after slicing this silicon single crystal rod and processing it into a silicon single crystal wafer, forming a first epitaxial layer in the surface part of this silicon single crystal wafer, and then forming a second epitaxial layer to the surface layer part of the first layer epitaxial layer.例文帳に追加

多層のエピタキシャルシリコン単結晶ウェーハの製造方法であって、少なくともチョクラルスキー法によって窒素をドープしたシリコン単結晶棒を育成し、該シリコン単結晶棒をスライスしてシリコン単結晶ウェーハに加工した後、該シリコン単結晶ウェーハの表層部に一層目のエピタキシャル層を形成し、その後、少なくとも、該一層目のエピタキシャル層の表層部に二層目のエピタキシャル層を形成する多層のエピタキシャルシリコン単結晶ウェーハの製造方法。 - 特許庁

The wiring forming method includes: patterning a silver halide emulsion onto at least one surface side of a substrate in accordance with a wiring pattern to form a patterned emulsion layer made of the silver halide emulsion on at least the one surface side of the substrate; exposing the patterned emulsion layer; and performing development processing for the exposed patterned emulsion layer to form a patterned conductive silver layer as the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンに応じて、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上にパターニングして、前記基板の少なくとも片側表面上に前記ハロゲン化銀乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成し、前記パターン化された乳剤層を露光した後、前記露光されたパターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成することにより、前記課題を解決する。 - 特許庁

This method/system for inputting a mark to a user interface provides a surface arranged in connection with at least one selectable button, receives stroke information in response to strokes 302 to 320 generated on the surface of the user interface by a pointer device and in connection with at least one selectable button on the user interface, identifies a mark based on stroke information and provides this mark for furthermore processing.例文帳に追加

ユーザインタフェースに記号を入力する方法及びシステムであり、少なくとも１つの選択可能なボタンに関連して配置された表面を提供し、ポインタ装置がユーザインタフェースの表面に生成するストローク３０２〜３２０に応答して、かつユーザインタフェース上の少なくとも１つの選択可能なボタンに関連してストローク情報を受信し、前記ストローク情報に基づき記号を識別し、この記号をさらなる処理のために提供する。 - 特許庁