「STRESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(414ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a toner for electrophotography, that has an appropriate inter-toner non-electrostatic adhesion force after a compressive stress is applied to the toner, prevents a center defect phenomenon during transferring from a latent image carrier to an intermediate transfer body, and can perform preferable image formation; and to provide an image forming apparatus using the electrophotographic toner.例文帳に追加

圧縮応力印加した後のトナー間非静電的付着力が適切な値となり、潜像担持体から中間転写体への転写時に生じる中抜け現象を防止し、良好な画像形成を行うことができる電子写真用トナーと、この電子写真用トナーを使用する画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The hydrogen production method comprises activating a metal by applying a mechanical impact or stress having the magnitude capable of twisting a substance containing the metal or a low valent metal out of shape in the presence of water, deforming or destroying to the substance, bringing the metal into contact with water and reacting therewith to generate hydrogen.例文帳に追加

水の存在下で金属体または低原子価の金属を含む物質体にひずみを与えたり、変形させたり、破壊させたりできる程度の大きさの機械的衝撃ないし応力を加えることによって、該金属を活性化し、この金属に水を接触し、反応させることによって、水素を発生させる。 - 特許庁

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component.例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。 - 特許庁

The semiconductor-substrate manufacturing method has a process for forming a trench 30 in the rear surface 10b of a silicon-wafer body 10, and has a process for disposing only in the formed trench 30 a reinforcing material 34 having a high elastic coefficient and/or a high inner stress, in comparison with the silicon-wafer body 10.例文帳に追加

本発明の半導体基板の製造方法は、シリコンウエハ本体１０の裏面１０ｂにトレンチ３０を形成する工程と、形成したトレンチ３０内にのみ、シリコンウエハ本体１０に比べて高い弾性係数及び／または高い内部応力を有する補強材３４を配置する工程とを有している。 - 特許庁

A structure capable of frictionally sliding is provided between the lower face of the upper shoe 1 of the bridge support and a bearing block 3, it has a fixing action against a normal load, it frictionally slides against an earthquake and an excessive temperature change, thereby the bridge can be used under proper stress.例文帳に追加

橋梁支承の上沓１の下面とベアリングブロック３の間に摩擦により滑ることが可能な構造とし、通常の荷重に対しては固定作用を持たせ、地震および温度変化の過大なる荷重に対しては摩擦滑りを行わせることにより橋梁を適切な応力下で使用することを可能としている - 特許庁

To obtain an adhesive which does not generate foaming of an adhesive layer or floating and peeling of a polarizing plate under high heat and humidity conditions, and relaxes the stress concentration caused by stretching or contraction of the polarizing plate and not to cause color shading and a void in a liquid crystal device.例文帳に追加

本発明は、過酷な熱あるいは湿熱条件下でも粘着剤層の発泡や偏光板の浮きハガレ等が発生せず、偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に色むら・白ぬけ現象を発生させない粘着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the polishing cloth, stress at 10% elongation in a longitudinal direction is 5-200 N/cm width.例文帳に追加

数平均による単繊維繊度が１×１０^-8〜４×１０^-4ｄｔｅｘであり、単繊維繊度１×１０^-8〜４×１０^-4ｄｔｅｘの単繊維繊度比率の和が６０％以上である熱可塑性ポリマーからなるナノファイバーを少なくとも一部に有するシート状物からなり、長手方向の１０％伸長時応力が５〜２００Ｎ／ｃｍ幅である研磨布。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus using an image formation toner which has high heat resistance while ensuring low-temperature fixability and stably gives good images, even in an operating environment in which a fixing device with a fixing roller having low surface pressure is used and much heat stress is applied to a developer because of long stirring time in development.例文帳に追加

低面圧の定着ローラによる定着装置を有する現像の攪拌時間が長く現像剤への熱ストレスが多い使用環境においても、低温定着性を確保しながら耐熱性が高く、良好な画像を安定して得ることができる画像形成用トナーを使用した画像形成装置を提供する。 - 特許庁

Particularly, if the slit 1d is constructed such that arrows are extended from the center of the screw hole 1a radially toward both ends of the slit 1d within a range to avoid the electric circuit 1b, then even if the stress is transmitted as indicated by the arrows, it is prevented from being transmitted to the electric circuit 1b.例文帳に追加

特に、スリット１ｄが、ネジ留め孔１ａの中心から放射状にスリット１ｄの両端に向けて矢印を伸ばした場合に、その矢印が電気回路部１ｂを避けるような範囲に形成されるようにすれば、応力が矢印のように伝わったとしても電気回路部１ｂには伝わらないようにできる。 - 特許庁

A component of the planetary gear mechanism 10 (including a bearing member 20 of the planetary gear mechanism 10) has a nitrogen enriched layer, hydrogen content of the component is ≤ 0.5 ppm, the grain size number of austenitic crystal grains is in a range exceeding 10, or the fracture stress value is ≥ 2,650 MPa.例文帳に追加

そのプラネタリギア機構１０の構成部品（プラネタリギア機構１０の軸受部材２０を含む）は、窒素富化層を有し、その構成部品の水素含有量が０．５ｐｐｍ以下であるか、オーステナイト結晶粒の粒度番号が１０番を超える範囲にあるか、破壊応力値が２６５０ＭＰａ以上である。 - 特許庁

To provide a sparkplug with improved heat resistance and an internal combustion engine, in which that spark plug is mounted where there is proper conduction of the heat near the opening on the combustion chamber side of the mounting hole for the spark plug, provided in the engine head and the effects of thermal stress that could occur near that opening are relieved.例文帳に追加

エンジンヘッドに設けられたスパークプラグの取付孔の燃焼室側の開口付近において、当該開口付近に生じ得る熱応力の影響を緩和しながらも良好な熱引きを行い、耐熱性を向上させたスパークプラグおよびそのスパークプラグが取り付けられる内燃機関を提供する。 - 特許庁

It includes a hardened layer 11a formed near the first face in an induction hardened structure having higher average hardness than a base material structure 12a near the second face 12, and a compression residual stress layer having a thickness near the first face at least not smaller than a thickness d of the hardened layer 11a.例文帳に追加

第２面１２近傍の母材組織１２ａよりも高い平均硬度を有する高周波焼入れ組織からなる硬化層１１ａを第１面近傍に有するとともに、第１面近傍において硬化層１１ａの厚さｄよりも少なくとも小さくない厚さの圧縮残留応力層を有することを特徴とする。 - 特許庁

Hereby, the thermal stress generated from the difference of the coefficient of linear expansion between each material is suppressed, and progression of the crack generated in the connection member 11 is suppressed, to thereby improve reliability.例文帳に追加

外装ケース２成形時における樹脂流れ方向を管理し、電子部品７，８の長手方向を線膨張係数が小さくなる樹脂流れ方向に沿って配置することで、各材料間の線膨張係数差から発生する熱応力を緩和し、接続部材１１に発生するクラックの進行を抑制し、信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The curvature of the substrate before depositing the thin film is measured, the curvature after depositing the thin film is measured, the stress is computed from measured curvature information, based on simple analytical functions, and comparison before and after adhesion of the thin film is performed, thereby removing error in measuring the curvature.例文帳に追加

薄膜が堆積される前の基板の曲率を計測し、薄膜が堆積された後の曲率を計測し、測定された曲率の情報から単純な解析関数に基づいて応力を計算して薄膜付着前後の比較を行うことで、曲率計測時の誤差を除去するすることができる。 - 特許庁

To provide a high pressure fuel pump capable of improving durability of a filter, by relieving large stress acting on the filter by fuel pressure to the pressurizing chamber side in a suction process of the high pressure fuel pump and fuel pressure to the low pressure fuel pipe side in a pressurizing process of the high pressure fuel pump.例文帳に追加

高圧燃料ポンプの吸入工程時における加圧室側への燃料の圧力と、高圧燃料ポンプの加圧工程時における低圧燃料配管側への燃料の圧力とによりフィルタへ作用する大きな応力を緩和して、フィルタの耐久性の向上を図ることができる高圧燃料ポンプを提供する。 - 特許庁

The insulating support substrate and the sensor IC are bonded with a spacer layer 101 in a region except the sensor region and the fuse region, and a gap 120a or 120b are formed between the insulating support and sensor region or the insulating support substrate and fuse region to reduce stress propagation from mold resin 401.例文帳に追加

絶縁支持基板とセンサＩＣとは、センサ領域とフューズ領域を除く領域においてスペーサー層１０１にて接合し、絶縁支持基板とセンサ領域、あるいは絶縁支持基板とフューズ領域との間には空隙１２０ａ，１２０ｂを有するようにしてモールド樹脂４０１からの応力伝播を緩和した。 - 特許庁

There is provided a semiconductor device formed by die-bonding a semiconductor element to a mounting substrate, with a silver or Ag alloy metallized layer, a nickel layer, a stress releasing layer, and an adhesion layer disposed in this order on a surface of an opposite side to the surface of the translucent substrate where a semiconductor layer constituting the semiconductor element is disposed.例文帳に追加

半導体素子が実装用基板にダイボンディングされてなる半導体装置であって、半導体素子を構成する半導体層が配置する透光性基板表面の反対側の面に、銀又は銀合金メタライズ層、ニッケル層、応力緩和層、接着層がこの順に配置されてなる半導体装置。 - 特許庁

To provide an electronic component device, whose cover will not peel off from the substrate, even when it is subjected to a thermal stress such as solder reflow, which does not cause shorts to occur between it and a motherboard, after it has been mounted on the motherboard and whose washing properties will not deteriorate, after the solder reflow.例文帳に追加

半田リフローなどの熱ストレスが加わったときにも蓋が基板から剥離することがなく、電子部品装置がマザーボードへ実装された後で、電子部品装置とマザーボードとの間でショート不良を発生させず、半田リフロー後の洗浄性を低下させない電子部品装置を提供するものである。 - 特許庁

In an ionic vapor deposition apparatus comprising an ion source, a duct and a film formation chamber with a set substrate, a mechanism for controlling an ion beam is disposed and ions are made incident intermittently on the substrate with a period of ≥5 sec-1 to release internal pressure remaining in the sample and to relieve internal stress.例文帳に追加

イオン源と、ダクトと、基板の置かれた成膜室とからなるイオン蒸着装置に於いて、イオン流を制御する機構を設け、少なくとも５ｓｅｃ~^1以上の周期で基板にイオンを間欠的に入射させることにより、試料内に残留する内部圧力を開放し、内部応力を緩和できる。 - 特許庁

This resin paste for a semiconductor is shown by a general expression (1) where (n) is an integer being equal to or more than 1, and comprises long-chain alicyclic epoxy resin having at least four carbon atoms between cyclohexanoxide groups, acetyleacetonate, a phenol compound, a low- stress agent, and silver powder.例文帳に追加

一般式（１）で示される、シクロヘキセンオキサイド基の間に４個以上の炭素原子を有している長鎖脂環式エポキシ樹脂、アセチルアセトナート、フェノール化合物、低応力剤及び銀粉からなる半導体用樹脂ペーストならびに、該半導体用樹脂ペーストを用いて製作されてなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

To solve a problem that, although gaps can be secured by forming inclined columnar particles 6 by deposition on a collector 5 with rugged surfaces in using silicon as a negative electrode active material for a lithium secondary battery, there partially arise areas with small gaps resulting in insufficient expansion stress relaxation.例文帳に追加

リチウム二次電池用負極活物質としてケイ素を用いる際に、表面に凹凸を有する集電体上５に蒸着により傾斜した柱状粒子６を形成することで空間を確保することができるが、部分的に空間の小さな領域が生じ、膨張応力緩和が不十分となる。 - 特許庁

A substrate 71 configurating a polarization hologram 50 is so set that its flexural rigidity attains a value higher than the value meeting the thermal stress generated in a birefringent film 81 in forming a grating by increasing, for example, its sheet-metal gage or the like and therefore the flatness higher than heretofore can be obtained with the polarization hologram.例文帳に追加

偏光ホログラム５０を構成する基板７１は、例えば、板厚を大きくするなどして、その曲げ剛性が格子の形成時に複屈折膜８１に生じる熱応力に応じた値以上となるように設定されているために、偏光ホログラムでは従来よりも高い平坦度を得ることができる。 - 特許庁

Hence, even when collision of an objective lens unit 10 against an optical disk OD is not prevented by a focus servo of the objective lens unit 10, since collision stress can be absorbed sufficiently by the protecting member 40 as a damper, damage to the surface of the optical disk OD is prevented.例文帳に追加

よって、対物レンズユニット１０のフォーカスサーボによって対物レンズユニット１０と光ディスクＯＤとの衝突が回避できなかった場合にも、保護部材４０がダンパとなって衝突応力を十分に吸収することができるので、光ディスクＯＤの表面ＯＤＳに損傷が形成されることを防止できる。 - 特許庁

The quantum semiconductor device comprises a quantum dot 12 formed over a semiconductor substrate 10, a semiconductor layer 18 formed to embed the quantum dot 12, and an electrode 22 formed at the area over the quantum dot 12 over the surface of the semiconductor layer 18 due to a stress generated to the semiconductor layer 18 because of existence the quantum dot 12.例文帳に追加

半導体基板１０上に形成された量子ドット１２と、量子ドット１２を埋め込むように形成された半導体層１８と、量子ドット１２の存在により半導体層１８に生じる歪により、半導体層１８表面の量子ドット１２上の位置に形成された電極２２とを有している。 - 特許庁

To provide composite silicone rubber particles excellent in fluidity and dispersibility of which addition to various substrate materials enables a user to improve their touch and feeling, reduce their internal stress and give lubricability and oil-absorbency thereto, and also to provide a method for producing the composite silicone rubber particles at high efficiency.例文帳に追加

流動性、分散性が優れ、各種基材に添加することにより、感触を向上させたり、内部応力を低下させたり、また、潤滑性や油脂吸収性を付与することのできる複合シリコーンゴム粒子、およびこのような複合シリコーンゴム粒子を効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated piezoelectric actuator element capable of easing stress at the time of driving added to a lamination body, suppressing generation of cracks in a bottom part of a slit, and improving durability compared with a conventional art, and to provide a method of manufacturing the same and a laminated piezoelectric actuator.例文帳に追加

積層体に加わる駆動時の応力を緩和することができるとともに、スリットの底部分にクラックが発生することを抑制することができ、従来に比べて耐久性の向上を図ることのできる積層型圧電アクチュエータ素子及びその製造方法並びに積層型圧電アクチュエータを提供する。 - 特許庁

To provide a well-engineered soundproof wall, allowing unconstrained driving without stress by seeing through the outside of a road and a track while keeping high soundproof function by making a little improvement in the soundproof wall, which is liable to give closed atmosphere, having a small wind-endurance load, and eliminating fullness of exhaust gas.例文帳に追加

閉鎖的になりがちな防音壁の僅かな改良によって、高い遮音機能を維持したままで、道路や線路外の透視を可能にして開放的でストレスのない運転を可能にするとともに、排気ガスの充満も解消されて対風荷重も小さな優れた防音壁を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polycrystalline thin film capable of preventing warpage of a substrate due to internal stress of the film, by thinning an interlayer while maintaining good crystal orientation; and to provide an oxide superconductor with high critical current density and a superb superconducting property.例文帳に追加

本発明は、良好な結晶配向性を維持しつつも中間層を薄膜化することで、膜の内部応力に起因する基板の反り返りを防止できる多結晶薄膜の提供と、臨界電流密度が高く超電導特性の良好な酸化物超電導導体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a porous ceramics hollow fiber membrane module capable of relaxing stress to the porous ceramics hollow fiber membrane and a module case by thermal expansion and thermal contraction and therefore, not generating a damage on these members even in a heat impact test in the module charged with the porous ceramics hollow fiber membrane.例文帳に追加

多孔質セラミックス中空糸膜を充填したモジュールにおいて、熱膨張および熱収縮による多孔質セラミックス中空糸膜およびモジュールケースへの応力が緩和され、したがって熱衝撃試験においてもこれらの部材に破損を生じさせない多孔質セラミックス中空糸膜モジュールを提供する。 - 特許庁

To develop a method for screening an expression-inhibiting substance for TLR2 gene by using a keratinocyte to screen and/or evaluate an agent for ameliorating or reducing symptoms of pathologic lesion of skin caused by stress, especially exacerbation of pimple and atopic dermatitis, and skin diseases caused by steroid drugs, such as steroid-induced pimple.例文帳に追加

ストレスによる皮膚の病変、特に、ニキビやアトピー性皮膚炎の増悪や、ステロイド剤による皮膚疾患、例えば、ステロイドニキビの症状を改善又は軽減する薬剤をスクリーニング及び／又は評価を行うために、ケラチノサイトを用いるＴＬＲ２遺伝子の発現阻害物質のスクリーニング方法を開発すること。 - 特許庁

To provide an air conditioner outdoor unit equipped with an electric parts box promoted in miniaturization, improved in cooling efficiency of electric controller parts accommodated therein, prevented from the intrusion of dust, reduced in stress applied to a control substrate and improved in assembling and maintenance workability.例文帳に追加

電気部品箱の小型化を促進し、内部に収容される電気制御部品に対する冷却効率の向上を図り、塵埃の侵入を阻止し、制御基板にかかる応力の軽減をなし、組立ておよびサービス作業性の向上を図れる電気部品箱を備えた空気調和機の室外ユニットを提供する。 - 特許庁

This dry cleaning apparatus eliminates contamination on the surface of a wafer 2 by utilizing an electrical and chemical reaction of a plasma generated by a plasma generating means 9 in combination with a physical reaction due to a frictional stress of a high speed gas flow formed by a pad-type structure 5 arranged close to the surface of the wafer 2.例文帳に追加

本発明は、プラズマ生成手段9により生成するプラズマの電気的作用および化学的作用と、ウエハ2面に近接して配置するパット型構造体5で形成する高速ガス流の摩擦応力による物理的作用を併用し、そのウエハ2面の異物を除去するドライ洗浄装置にある。 - 特許庁

A cooling means capable of abutting to the region directly after cutting and the region having cut in the green sheet laminated body is arranged, the condition wherein the laminated body does not deformed are generated even though the stress acting in an extending direction of the laminated body is generated when cutting by cooling the region having cut by the cooling means.例文帳に追加

グリーンシート積層体における切断直後の領域及び切断済み領域に当接可能な冷却手段を配し、該冷却手段によって切断済み領域を冷却することによって、切断時に該積層体の延在方向に作用する応力が発生しても、該積層体が変形しない状態を生成する。 - 特許庁

In the CSP type semiconductor device having the stress relaxation layer 5, a recessed groove 12 that is formed by removing one portion of a first insulating film 14 and is arranged so that the second bonding pad arrangement region can be surrounded is formed between the formation region of the first bonding pad 2 and the arrangement region of a second bonding pad 8.例文帳に追加

応力緩和層５を有するＣＳＰタイプの半導体装置において、第１ボンディングパッド２形成領域と第２ボンディングパッド８配列領域との間に、第１絶縁膜４の一部を除去することにより形成され、かつ第２ボンディングパッド配列領域を取り囲むように配列された凹溝１２を形成する。 - 特許庁

By largely separating the rail body 20 and the stay 22 from the end A of the weld part, no "non-welded part" is formed, and even when the stress caused by the deformation of the rail body 20 is repeatedly exerted in the weld part, fatigue fracture of the weld part can be prevented, and the reliability of the common rail can be enhanced.例文帳に追加

このように、溶接部の端Ａからレール本体２０とステー２２とを大きく離すことで、「溶接未着部」が形成されなくなるため、溶接部に繰り返してレール本体２０の変形による応力が加えられても、溶接部が疲労破断するのを防ぐことができ、コモンレールの信頼性を高めることができる。 - 特許庁

In addition, the sound recognition system 30 controls voltage to be impressed on a piezoelectric member 2 by performing time duty control of an impression circuit 8 and the piezoelectric member 2 controls frequency response characteristics of an elastic body so as to be suitable for the frequency characteristics of the utterance of the speaker by providing the cantilever beam 1 with stress based on the voltage.例文帳に追加

また、音声認識装置３０が、印加回路８を時間デユーティ制御することにより、圧電部材２に印加する電圧を制御し、圧電部材２はこの電圧に基づいて片持ち梁１に応力を与えることで、発話者の発声の周波数特性に合うように弾性体の周波数応答特性を制御する。 - 特許庁

The method for producing carbon fibers includes producing carbon fiber precursors from a mesophase pitch by a melt-spinning method, wherein the product (shear stress) of the melt viscosity of the mesophase pitch in a capillary and the shear rate of the mesophase pitch in the capillary is 10 to 200 kPa, infusibilizing the obtained carbon fiber precursors, and then calcinating the treated products.例文帳に追加

メソフェーズピッチを溶融紡糸して炭素繊維前駆体を製造するにあたり、キャピラリー内のメソフェーズピッチの溶融粘度とキャピラリー内でのメソフェーズピッチのせん断速度との積（せん断応力）が１０ｋＰａ以上２００ｋＰａ以下となるようにし、得られた炭素繊維前駆体を不融化、焼成して炭素繊維を製造する。 - 特許庁

Thus, each the distributor pipe 210 and the accumulator pipe 220 can improve the pressure resistance of a joining part of a stress concentrating porous flat tube 100 without reducing an inner diameter and without increasing a plate thickness of the porous flat tube 100 in the same mounting space the same outside dimensions of the distributor pipe and the accumulator pipe as those of conventional ones.例文帳に追加

これにより、ディストリビュータパイプ２１０やアキュームレータパイプ２２０は従来と同一外形寸法のまま同一搭載スペースで、内径を縮小したり多孔扁平チューブ１００の板厚を増加したりすることなく、応力が集中する多孔扁平チューブ１００接合部の耐圧を向上することができる。 - 特許庁

The thermal expansion coefficient of the material 10 as a whole, containing the insulators 20 and so on is brought fully close to that of the leads 2a, mechanical stress which is applied across the leads 2a is reduced, and prevention effects of the generation of disconnection of the leads 2a of the components 2 and a breakage of the components 2 can be enhanced.例文帳に追加

絶縁物２０…を含めた樹脂材１０全体の熱膨張係数をリード２ａの熱膨張係数に十分に近づけ、リード２ａの両端部にかかる機械的ストレスを軽減して、電子部品２のリード２ａの断線や電子部品２の破損の発生防止効果を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an abrasive cloth-fixing pressure-sensitive tape that is capable of forming an abrasive cloth laminate body that causes no marked stress relaxation in no need of many-hour immersion of the abrasive slurry before the abrasion and causes no swelling deformation due to the abrasive slurry during the abrasion and provide an abrasive cloth laminated body.例文帳に追加

著しい応力緩和を発生させず、研磨前に研磨布積層体を研磨スラリーに長時間浸漬する必要もなく、研磨中に研磨スラリーによる膨潤変形を生じることのない研磨布積層体を形成可能な研磨布固定粘着テープ、及び研磨布積層体を提供する。 - 特許庁

The hoop reinforcing layer 4 is constituted by spirally winding a ribbon-shaped material having the biaxial strength in an overlapping manner, and the tensile stress to the rate of elongation corresponding to the elongation reaching an inner surface of the tire is in a range of 70-90% of the internal pressure after the airbag is expanded.例文帳に追加

フープ補強層４は、二軸方向強力を有するリボン状材料をオーバーラップさせながら、つるまきらせん巻回して構成してなり、タイヤ内面に到達するまでの伸びに相当する伸張率に対する引張応力が、空気のうの拡張後の内圧の７０〜９０％の範囲にある。 - 特許庁

In a torsion beam-type rear suspension, expansion parts 4b expanded as compared to other parts are formed at positions on which torsional stress especially tends to converge in an end edge part 4a nearly horizontally bent inside of a torsion beam, i.e., at positions corresponding to an inside flange part and an arm part of a lower spring sheet 12.例文帳に追加

トーションビーム式のリアサスペンションにおいて、トーションビーム４の内方に略水平に曲折した端縁部４ａにおいて、特にねじり応力が集中しやすい箇所、即ちロアスプリングシート１２の内側フランジ部１２ａやアーム部１２ｅに対応する箇所を他に比べて拡張した拡張部４ｂを形成した。 - 特許庁

To improve the heat radiating property of a semiconductor device mounting structure in which a semiconductor device constituted by mounting a semiconductor chip on a heat sink and molding the chip with a resin and a substrate mounted with the semiconductor device are housed in a case, without placing any restriction on the electrical connection of the semiconductor chip nor impressing any excessive stress upon the chip.例文帳に追加

ヒートシンクに半導体チップを搭載し樹脂でモールドしてなる半導体装置を基板に搭載したものをケースに収納してなる実装構造において、半導体チップの電気的な接続に対する制約や半導体チップに余分な応力を印加させることなく、放熱性を向上する。 - 特許庁

The heat-shrinking film is an oriented film comprising a polymer consisting essentially of a polylactic acid containing 0.01-1 wt.% particles, and has ≥20% heat shrinkage at least in one direction of the film in hot air at 120°C, and ≤5.0 MPa maximum heat shrinkage stress of the film.例文帳に追加

粒子を０．０１〜１重量％含有するポリ乳酸を主体とするポリマーからなる延伸フィルムであって、該フィルムの１２０℃の熱風中での少なくとも一方向の熱収縮率が２０％以上であり、フィルムの最大熱収縮応力が５．０ＭＰａ以下であることを特徴とする熱収縮フィルム。 - 特許庁

In this semiconductor device having a semiconductor chip and a metal terminal that is connected to the semiconductor chip, a first protection layer for preventing humidity from entering is formed in the periphery of the semiconductor chip, and a second protection layer for absorbing stress is formed at least at one portion of the periphery of the first protection layer.例文帳に追加

半導体チップと、半導体チップに接続された金属端子を有する半導体装置において、前記半導体チップの周囲に湿度の侵入を防止する為の第１保護層と、前記第１保護層の周囲の少なくとも一部に応力を吸収する為の第２保護層とが形成されていることを特徴とする。 - 特許庁