「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(563ページ目) - Weblio英語例文検索

This optical element molding die includes the substrate having a surface with a standard electrode potential getting negative in an oxidation reaction, a protection layer with the standard electrode potential getting positive, provided on the substrate, and an aluminum anodic oxidation layer provided on the protection layer.例文帳に追加

酸化反応における標準電極電位が負である表面を持つ基板と、前記基板の上に設けられた前記標準電極電位が正となる保護層と、前記保護層の上に設けられたアルミニウム陽極酸化層と、を有することを特徴とする光学素子成形用金型。 - 特許庁

The open die 2 is constituted so as to continuously and integrally mold the cap tread Wz having a predetermined cross-sectional shape on the belt member Wx, which is formed by preliminarily winding a strip or string like rubber material W around a molding drum 1.例文帳に追加

１は成形ドラム、２はオープンダイスを示し、このオープンダイス２は、帯状または紐状のゴム材料Ｗを成形ドラム１上に予め巻付けたベルト部材Ｗｘ上に所定の断面形状のキャップトレッドＷｚを連続的に一体的に成形するものである。 - 特許庁

To obtain a resin composition having sufficient low stress properties even in use for application of large-area adhesion and exhibiting excellent adhesiveness, and to provide a semiconductor apparatus having excellent reliability by using the resin composition as a die attach material or a heat sink attach material for a semiconductor.例文帳に追加

大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

When a cassette type judging section 73 judges that a tape cassette incorporating a die cut label tape has been loaded to a tape printer, a format reading section 74 reads out the label formats one by one from the label format storage areas according to an order set by the label making person.例文帳に追加

そして、書式読出部７４は、カセット種類判別部７３によってダイカットラベルテープを組み込んだテープカセットがテーププリンタに装着されていると判定された場合に、ラベル毎書式格納エリアからラベル作成者によって設定された順番に従って、ラベル毎書式を一つずつ読み出す。 - 特許庁

To provide a lightweight member for hybrid design having a base body comprising aluminum and reinforcement structure of a thermoplastic plastic, having high buckling resistance, high torsion stability, and relatively high strength, and manufactured at a relatively low die temperature, and to provide a method of manufacturing the lightweight member.例文帳に追加

高い座屈抵抗性、高いねじれ安定性、比較的高い強度を有すると共に、比較的低い金型温度で製造できる、アルミニウムと熱可塑性プラスチックの補強構造とからなる基体を有する、ハイブリッド設計の軽量部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The sintered metal is manufactured by manufacturing a formed body by injection-molding the forming material obtained by mixing a metal powder with a binder in a die, implementing a degreasing step of removing the binder from the formed body, and implementing a sintering step of sintering the metal powder.例文帳に追加

金属粉末とバインダとを混合させた成形材料を，型内に射出成形することにより成形体を作製し，次いで，成形体からバインダを除去する脱脂工程を行った後，上記金属粉末を焼結させる焼成工程を行って，金属焼結品を製造する。 - 特許庁

The water cleaning cartridge having high strength is easily obtained without causing a sink during molding by layering at least a part of the housing of the water cleaning cartridge having a water treating material at the inside with one kind or a plurality of kinds of materials in multilayer by die injection mold.例文帳に追加

内部に水処理材を有する浄水カートリッジのハウジングの少なくとも一部を、一種類または複数種類の材料を多層に金型射出成型で積層形成することにより、成型時にヒケを生じることなく、強度の高い浄水カートリッジを容易に得ることができる。 - 特許庁

A resin composition containing a non-carbonaceous thermoplastic resin (a polyphenylene sulfide resin or the like) and an electrically conductive agent (graphite particles, electrically conductive carbon black or the like) is molded into a sheet and the obtained sheet is subjected to stamping molding by using a grooved die to obtain the objective separator.例文帳に追加

非炭素質熱可塑性樹脂（ポリフェニレンスルフィド系樹脂など）と導電剤（黒鉛粒子、導電性カーボンブラックなど）とを含む樹脂組成物をシート成形し、得られたシートを溝付き金型を用いてスタンピング成形することにより、燃料電池用セパレータを製造する。 - 特許庁

To provide an extrusion molding apparatus capable of highly precisely adjusting the amount of a molding material to be supplied from an extruder to a molding die in a short time and capable of sufficiently enhancing the molding precision of a molded article without providing a gear pump mechanism in the extruder.例文帳に追加

成形材料の押出機から成形型への供給量を短時間にて且つ高精度にて調整することが可能であり、これにより押出機にギヤポンプ機構を設けることなく、成形品の成形精度を十分に高めることが可能な押出成形装置を提供する。 - 特許庁

To provide a reflection type die bonding material for an optical semiconductor device which can strongly join an optical semiconductor device, can efficiently reflect light from the optical semiconductor device, can increase the utilization efficiency of light, and is excellent in heat resistance of a cured product.例文帳に追加

光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a resin foamed sheet suppressing variation in thickness of the resin foamed sheet upon forming the resin foamed sheet using a circular die and to provide a reflection sheet comprising the resin foamed sheet manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

サーキュラーダイを用いて樹脂発泡シートを形成した際に、樹脂発泡シートに厚みムラが発生するのを抑制することができる樹脂発泡シートの製造方法を提供すると共に、斯かる製造方法で製造された樹脂発泡シートからなる反射シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a flat cable with a terminal fitting capable of preventing damage to a core wire and the reduction of a retaining force at crimping the flat cable by an insulation barrel, and a terminal crimping die for the flat cable.例文帳に追加

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インシュレーションバレルによりフラットケーブルを圧着した際の、芯線の損傷や保持力の低下を防止することができる端子金具付きフラットケーブル及びフラットケーブル用端子圧着金型を提供する。 - 特許庁

To provide a motor having auxiliary grooves on teeth of a stator core, which reduces cogging torque without changing a shape of a press die or the like even when the width of the auxiliary groove is slightly out of an ideal shape because of variation among lots of core materials or machining errors.例文帳に追加

固定子鉄心のティースに補助溝を有するモータにおいて、鉄心材料のロット間のばらつきや加工誤差により補助溝の幅が理想形状から多少外れた場合でも、プレス金型等の形状の変更無くコギングトルクの低減を図ることができるモータを提供する。 - 特許庁

After a film layer 6 consisting of the die attach film 4 and a UV tape 5 is provided on a semiconductor wafer 1 as a mask, border grooves 7 for dividing semiconductor elements 2 from one another formed on a circuit pattern forming surface 1a are formed on the film layer 6 to have the surface of the wafer 1 exposed.例文帳に追加

半導体ウエハ１にダイアタッチフィルム４及びＵＶテープ５から成るフィルム層６をマスクとして設けた後、そのフィルム層６に、回路パターン形成面１ａに形成された半導体素子２同士を区分する境界溝７を形成して半導体ウエハ１の表面を露出させる。 - 特許庁

In the base member molding step, temperature of a die for the injection molding is set to be higher than ambient temperature in the vapor deposition step, and in the vapor deposition step, an optical film is formed with a multilayer comprising a bilayer of silicon dioxide and titanium oxide or a titanium oxide-based composite material.例文帳に追加

前記の基材成形工程においては、射出成形のための金型を、前記の蒸着工程における雰囲気温度よりも高く設定し、 前記の蒸着工程は、二酸化珪素と酸化チタンまたは酸化チタン系複合材の二層膜とを多層として光学膜を形成する。 - 特許庁

A cord member 13 which is given a specified tension and always in slide contact with the outer circumferential surface of the spacer 1 is wound around the spacer 1 right upstream from a die 11 in a spacer moving direction and coated optical fiber ribbons 6, 6,..., are guided so that they are pressed in slots 5, 5,..., with the cord member 13.例文帳に追加

ダイス１１のスペーサ移動方向直上流側のスペーサ１の周りに、所定の張力が付与されかつスペーサ１外周面と常時摺接する紐部材１３を１回巻き付け、その紐部材１３でテープ心線６，６，…をスロット５，５，…内に押さえ込むように案内する。 - 特許庁

Provided is the lead frame which has a die pad mounted with a semiconductor element, an outer lead for connection with an external circuit, an inner lead extended to the outer lead to be connected to a connection pad on the semiconductor element, the lead frame being characterized in that a sectional shape of the lead frame is rounded.例文帳に追加

半導体素子を搭載するダイパットと、外部回路と結線を行うアウターリードと、アウターリードに延在し半導体素子上の接続用パッドに結線するインナーリードと、を備えるリードフレームであって、リードフレームの断面形状が丸みを帯びていることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁

A punching blade 4 for punching a sheet into a predetermined shape and a holding tooth 5 holding punching chips (a) formed by the above punching are fitted to a punching die 3 fitted to the outer periphery of the knife cylinder 2, and a hinge member 6 is fitted to the outer periphery of the punching blade 4.例文帳に追加

ナイフシリンダ２の外周に取付けた抜き型３にシートを所定の形状に打抜く打抜き刃４と、その打抜きによって形成される打抜き屑ａを保持する保持歯５とを取付けると共に、前記打抜き刃４の外周囲にヒンジ部材６を取付ける。 - 特許庁

The multi-die measuring device 100 comprises a platform 110 having a rectangular opening, two rails 116 arranged on both sides of the rectangular opening, at least one noncircular hanging beam 120, and an at least one fine adjustment base 140 attached onto the noncircular hanging beam.例文帳に追加

本発明のマルチ・ダイ測定装置１００は、矩形開口をもつプラットホーム１１０と、前記矩形開口の両側に平行に設置された２本のレール１１６と、少なくとも１つの非円形吊り梁１２０と前記非円形吊り梁上に取り付けられた少なくとも１つの微調整台１４０を含む。 - 特許庁

In a semiconductor device obtained by mounting an IC chip to the die pad 2a of the lead frame and connecting the IC chip 1 to the inner lead 2b of the lead frame with a metallic wire 3, the chip part 4 is connected to the inner lead 2b through a metallic bump 9 formed at the inner lead 2b.例文帳に追加

リードフレームのダイパッド２ａにＩＣチップ１が搭載され、ＩＣチップ１がリードフレームのインナーリード２ｂに金属ワイヤー３で接続されている半導体装置において、チップ部品４を、インナーリード２ｂに形成された金属バンプ９を介してインナーリード２ｂに接続する。 - 特許庁

The molding face (32) of a molding (31) die for molding a preform is formed so as to be a face which is corrected against the desired shape (41) of the preform to be molded to an extent equal to a shape variation (αb) due to the noncontact molding of a molten glass gob.例文帳に追加

プリフォーム成形用成形型（３１）の成形面（３２）が、成形されるべき所望のプリフォーム形状（４１）に対して、溶融ガラス塊の非接触成形による形状変化量（αｂ）の分だけ補正された面に形成されているプリフォーム成形用成形型。 - 特許庁

A formed article 1 is manufactured by press-forming a metal sheet by the die 4 which is prepared in accordance with formed article CAD data, and a surface measurement data and a rear surface measurement data are obtained by measuring the face shapes of the surface and the rear surface of the formed article 1 (S50-S58).例文帳に追加

成形品ＣＡＤデータに応じて作成した金型４により板材をプレス成形して成形品１を作成し、成形品１の表面と裏面との面形状をそれぞれ３次元測定して表面測定データと裏面測定データとを取得する（Ｓ５０〜Ｓ５８）。 - 特許庁

Both the tapered section of the nozzle and the bore having the vertical wall are formed from one side of a semiconductor layer so that the tapered section and the bore are aligned with each other, even when an array of nozzles are formed across the whole of a die and a plurality of dies are formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

ノズルの列がダイ全体に渡って形成され、複数のダイが半導体基板に形成されたときでも、テーパー部と穴とが互いに位置合わせされるように、ノズルのテーパー部と垂直壁を有する穴との両方は、半導体層の片面から形成される。 - 特許庁

In a process where a semiconductor laser element on which a plurality of semiconductor laser chips are mounted is built in a semiconductor laser device, all luminous optical axes of a plurality of semiconductor laser chips are recognized, and the position of semiconductor laser element is corrected before the semiconductor laser element is die-bonded to the stem of semiconductor laser device.例文帳に追加

複数の半導体レーザチップが搭載された半導体レーザ素子を半導体レーザ装置に組み込む工程において、複数の半導体レーザチップの発光光軸を全て認識し、半導体レーザ素子を半導体レーザ装置のステムにダイボンドする前に半導体レーザ素子を位置補正する。 - 特許庁

When mounting the semiconductor chips 13, 23, through die bonding or the like, even if the semiconductor chips are vacuum- chucked using a pyramid collet 34, contact pressure applied to a contact face 37 are reduced by the tapered face 18 or projecting curved face 28, preventing cracks or breakage of the semiconductor chips, and thereby preventing the reduction in yield.例文帳に追加

半導体チップ１３，２３をダイボンドなどで実装する際に、角錐コレット３４を用いて真空吸着しても、接触面３７での接触圧をテーパ面１８や凸曲面２８で緩和し、クラックの発生や破損を避けることができ、歩留りの低下を防ぐことができる。 - 特許庁

A solution film forming apparatus 10 is mainly equipped with a casting die 12 for extruding a dope, a casting band 14 traverlling at a high speed, a vacuum chamber 16 for applying suction force to a dope casting part 26 and a dripping device 18 for dripping a liquid on the ear 26A of the casting part 26.例文帳に追加

本発明を適用した溶液製膜装置１０は主として、ドープを押し出す流延ダイ１２と、高速で走行する流延バンド１４と、ドープの流延部２６に吸引力を付与する減圧チャンバ１６と、流延部２６の耳２６Ａに液を滴下する滴下装置１８とを備えている。 - 特許庁

To provide a process for producing a polyester molding, by which a polyester molding can be economically produced, the energy cost in the production can be reduced, a polyester molding excellent in transparency can be obtained, and an improvement can be realized in the prevention of stains on a die during the production of the molding.例文帳に追加

経済的にポリエステル成形体を製造することができ、製造時のエネルギ−コストを下げ、かつ透明性に優れたポリエステル成形体を得ることができ、また成形体製造時の金型汚れも改良することができるポリエステル成形体を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing process of a film comprises blending under melting a polyolefin type resin by an extruder and extruding through a T die to give a film composed of a melted polyolefin type resin and pressing the resulting film under pinching with a metal roller and a roller at least a surface of which is structured by a fluorine type polymer.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂を押出機にて溶融混練し、Ｔダイより押出ししたポリオレフィン系樹脂製溶融フィルム状物を、金属ロールと、少なくとも表面がフッ素系重合体から構成されているロールとで挟んで圧着することを特徴とするフィルムの製造方法。 - 特許庁

To provide a method and a device for controlling an advancement movement from an initial position to an operation position of a connection device fixed to a robot capable of gently engaging a die of the connection device with a workpiece to be connected with a simple and economical method.例文帳に追加

連結装置のダイと連結対象であるワークピースとを、簡単且つ経済的な方法で穏やかに係合させることができる、ロボットに固定された連結装置の初期位置から操作位置への前進動作を制御するための方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

In the method for forming the film by casting a dope over a casting band from a casting die, the casting band is used which has a central line average roughness of 0.005 μm or less and a difference of 0.06 mm or less between a thickness at the thickest spot and a thickness at the thinnest spot.例文帳に追加

流延ダイより流延バンド上にドープを流延してフィルムを製造する方法において、中心線平均粗さが０．００５μｍ以下であり、かつ、最も厚い個所の厚みと最も薄い個所の厚みとの差が０．０６ｍｍ以下である流延バンドを用いた。 - 特許庁

A ring body formed by cylindrically coiling the reinforcing fiber base material and folding its cylindrical body into a bellows in the axial direction and a metal bush arranged at the center thereof are stored in a forming die and the ring body is impregnated with a resin to form an integral molding of the ring body and the metal bush.例文帳に追加

この補強繊維基材を筒状に巻き重ねその筒状体を軸方向に蛇腹状に折り畳んでなるリング体とその中央に配置した金属製ブッシュとを成形金型に収容し、リング体に樹脂を含浸してリング体と金属製ブッシュとを一体成形してなる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a cellulose acylate film avoiding deposition of a sublimate on the film by removing gases containing a sublimate coming out from the die lip portion, a cellulose acylate film free from impurities manufactured by the manufacturing method and a polarizing plate and a liquid crystal display using this film.例文帳に追加

ダイのリップ部からの昇華物を含むガスを除去して、昇華物がフィルム上に付着することのないセルロースアシレートフィルムの製造方法と、該製造方法により製造した異物のないセルロースアシレートフィルム、このフィルムを用いた偏光板及び液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a producing method of an amorphous soft magnetic alloy injection formed body which has large shape and is excellent in the soft magnetic characteristic and the amorphous structure in the whole body, and also, a molding die for injection forming which can evenly and rapidly cool the injected molten steel.例文帳に追加

軟磁気特性に優れて大きな形状であると共に、全体が非晶質組織である非晶質軟磁性合金射出成形体の製造方法を提供すると共に、射出された溶湯をむらなく急冷することが可能な射出成形用の成形金型を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 24 is mounted close to a wiring board, on one main face 30u of a substrate 40, comprising the wiring board 30 having an insulation property and the interconnection 32 having conductivity, via a die bonding layer 26, solder resist layer 34c and the interconnection 32a, and these are covered by a sealing resin 38.例文帳に追加

絶縁性を有する配線板30と導電性を有する配線３２とを含んで構成される基板40の一方の主面30uに、半導体チップ24が、ダイスボンド層26、ソルダーレジスト層34ｃ及び配線32aを介して配線板に密着されて搭載され、封止樹脂38でこれらを覆う構造とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper wire which can easily regulate an axial hole or an axial line of a wire drawing die in response to a change in a wire drawing pass line for the copper wire, can realize good wire drawing free from wire breaking and the like, and can realize stable quality and manufacturing yield of the copper wire.例文帳に追加

銅線の伸線パスラインの変化に対応して伸線ダイスの軸孔もしくは軸線を容易に調整でき、断線等のない良好な伸線を行うことができ、銅線の品質やその製造歩留まりを安定させることができる銅線の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an injection molding apparatus that sets a suitable injection condition for each shot of different molding objects even when the molding object is changed in each shot such as in die slide injection molding, and to provide a method of manufacturing a molded product and a method of manufacturing a liquid supply component.例文帳に追加

ダイスライド式射出成形等のように成形対象をショット毎に変更する場合でも、成形対象の異なるショット毎に適切な射出条件を設定することができる射出成形機、射出成形方法及び液体供給部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

When the bending force is applied to the work W, the slidable movement of a contact portion with an inside bending surface Wb of the work W in the gyro die is suppressed, a contact portion with an outside bending surface Wa of the work W is displaced forward to give the tensile force T to the work W.例文帳に追加

これにより、ワークＷに曲げ力を付与したときに、ジャイロ金型におけるワークＷの曲げ内側面Ｗｂとの接触部位の摺動が抑制され、ワークＷの曲げ外側面Ｗａとの接触部位が前方へ変位してワークＷに引張力Ｔを付与することになる。 - 特許庁

To provide a metal injection molding process in which a green body is easily degreased, the injection molding temperature can be set at a low temperature, high pressure is unnecessary, little energy is consumed, a softening temperature for a compound is raised, and a solidifying time in a die is shortened.例文帳に追加

グリーン体の脱脂が容易であり、射出成形温度を低温とすることができ、高圧をかける必要もなく、エネルギー消費の少ない金属粉末射出成形法であって、コンパウンドの軟化温度を高くし，金型での固化時間を短縮した金属射出成形法を提供する。 - 特許庁

To provide a transfer pin capable of applying an adhesive to a die attaching part having a pressure introducing hole formed thereto in uniform thickness in a uniform shape and easily ensuring a space attaching a transfer driving mechanism such as a cylinder or spring to the upper surface of the transfer pin.例文帳に追加

圧力導入孔が形成されているダイ付け部に接着剤を均一な厚さで、均一な形状に塗布することが可能であり、且つ転写ピンの上面にシリンダーやバネ等の転写ピンを駆動する機構を取付けるスペースを確保することが容易となる転写ピンを提供する。 - 特許庁

To form an arc-shaped chamfered part of an edge part forming an outer surface of an arm part in a minimum step when manufacturing a rocking arm having a boss part and an arm part extending from the boss part in a radial direction through plastic working by using a two-split die of a relatively simple structure.例文帳に追加

ボス部とボス部から放射方向へ伸びる腕部をもつロッキングアームを、二つ割り形の比較的簡単な構造を持つ金型を用いて塑性加工して製造するに際し、前記腕部の外面をなす縁の部分の円弧状の面取り部を最小の工程で成形せんとするものである。 - 特許庁

For forming this cushion structural body 3, the surface member 5 is vacuum-sucked in a vacuum forming die having recessed parts, so the surface member 5 is tightly applied to the recessed parts, and thermoplastic material 4 provided with fluidity by heat is then filled into the recessed parts of the surface member 5.例文帳に追加

このクッション構造体３の成形は、凹型形状部１１を有する真空成形型１０で表皮材５を真空吸引することで、表皮材５を凹型形状部１１に密着させ、次いで、この表皮材５の凹部内に、加熱して流動性を付与した熱可塑性材料４を充填する。 - 特許庁

To provide a hyperfine SiC particle which keeps a compressed state of nano-sized SiC when the hyperfine SiC particle is packed in a forming die even if a binder is not used and has so excellent formability that a normal pressure sintering method can be applied and to provide a method for preparing the hyperfine SiC particle.例文帳に追加

この発明は、バインダを用いないでも成形型へ充填されたナノＳｉＣの圧粉状態が維持されて優れた成形性をもち、正常な加圧焼結が出来るような成形性の良好な超微細ＳｉＣ粒子およびその製造方法を得ようとするものである。 - 特許庁

The member for the die casting machine comprises a base material 1 made of steel, a surface layer 3 which is formed on the surface of the base material 1 and includes iron nitride and chromium nitride distributed in a mixed state, and an intermediate layer 2 which is formed between the surface layer 3 and the base material 1 and includes chromium nitride distributed in the steel.例文帳に追加

本発明のダイカストマシン用部材は、鋼製の基材１と、この基材１の表面に形成され、窒化鉄と窒化クロムとが混在して分散した表面層３と、この表面層３と基材１の間に形成され、鋼の中に窒化クロムが分散した中間層２とを備えている。 - 特許庁

In the solution film manufacturing method using the casting band, the subject method issue is solved by the cellulose acetate solution film manufacturing method which is characterized in that a back suction device is installed behind a casting die and the interval between the back suction device and the casting band is 0.3-3 mm.例文帳に追加

上記課題は、流延バンドを用いた溶液製膜方法において、流延ダイの後方にバックサクション装置を設け、該バックサクション装置と流延バンドとの間隔を０．３〜３ｍｍとしたことを特徴とする、セルロースアセテートの溶液製膜方法によって解決される。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting chip 1 is die-bonded to the surface of a substrate 17, an N side electrode 6 on the chip 1 is wire-bonded to a first electrode pattern 11 through a metal wire 12a and a P side electrode 7 on the chip 1 is wire-bonded to a second electrode pattern 13 through a metal wire 15.例文帳に追加

基板１７の表面に半導体発光チップ１をダイボンデングし、そのｎ側電極６は第１の電極パタ−ン１１と金属線１２ａでワイヤボンデングされ、また、ｐ側電極７は第２の電極パタ−ン１３と金属線１５でワイヤボンデングされる。 - 特許庁